JP2002069637A - マグネトロンスパッタリング装置 - Google Patents

マグネトロンスパッタリング装置

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JP2002069637A
JP2002069637A JP2000255168A JP2000255168A JP2002069637A JP 2002069637 A JP2002069637 A JP 2002069637A JP 2000255168 A JP2000255168 A JP 2000255168A JP 2000255168 A JP2000255168 A JP 2000255168A JP 2002069637 A JP2002069637 A JP 2002069637A
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Japan
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permanent magnet
target
yoke
magnetron sputtering
type permanent
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JP2000255168A
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English (en)
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Takayuki Izeki
隆之 井関
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Victor Company of Japan Ltd
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Victor Company of Japan Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 単純な磁気回路構造でもって、ターゲットの
利用効率を高くすることのできるマグネトロンスパッタ
リング装置を提供する。 【解決手段】 真空チャンバー1内に、アノード4と、
このアノード4に対向して配置されたカソード2と、こ
のカソード2の上面側に配置されたターゲット3と、前
記カソード2の下面側に配置された、前記ターゲット3
の表面に漏洩磁界を発生するためヨーク型永久磁石6と
を有するマグネトロンスパッタリング装置において、前
記ヨーク型永久磁石6を、円柱状の円柱軸方向に磁化し
た永久磁石からなる中央部7と、円筒状の円筒軸方向に
磁化した永久磁石からなる外周部8と、前記中央部7と
前記外周部8の各々の下面に接して所定の位置に配置す
るベース9とからなり、前記中央部7の上面における磁
界と前記外周部8の上面における磁界とを互いに異なる
極性且つ異なる強度に構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マグネトロンスパ
ッタリング装置に係り、特に高いターゲット使用効率を
可能とするヨーク型永久磁石を有するマグネトロンスパ
ッタリング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、スパッタリング装置として、マグ
ネトロンスパッタリング装置が広く使用されている。図
6は、従来例のマグネトロンスパッタリング装置の概略
構成図である。気密の保持される真空チャンバー1内に
は、基板5の装着されたアノード4とこれに対向して例
えば円盤状のカソード2が配置されている。カソード2
には、ターゲット3がセットされており、カソード2の
下部にはヨーク型永久磁石26が配置されている。
【0003】ヨーク型永久磁石26は、表面がN極であ
る円柱状の永久磁石の中央部27と、表面がS極であ
る、円筒状の永久磁石の外周部28と、これらを配置し
たベース29から構成されており、中央部のN極から外
周部のS極に達する、半径方向に放射するターゲット3
の表面に漏洩磁界25を発生している。ここで、中央部
27の上面と外周部28の上面は同一平面上にある。
【0004】所定の雰囲気中で、図示されない電源によ
り、アノード4とカソード2間に高周波電力が供給され
ると、真空チャンバー1内には、プラズマが発生し、特
にプラズマ陽イオンは、磁界25にトラップされ、特に
磁界がターゲット表面に対して垂直となる部分で多くト
ラップされるので、ここにドーナツ状をしたプラズマ密
度の高いプラズマ収束部25が形成され、これにより、
スパッタリングを効率良く行うことができ、高い成膜速
度を得ることができる。このようなマグネトロンスパッ
タリング装置が、薄膜形成分野では、主に用いられてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のマグ
ネトロンスパッタリング装置においては、プラズマ収束
部25にプラズマが集中するため、これに対応するター
ゲットの部分(通常、エロージョン部23という)が集
中的に、スパッタリングされる。以下、この現象を説明
する。
【0006】図8は、従来例に用いたヨーク型永久磁石
について、シュミレーションによって求めた磁界の分布
図である。図8において、縦軸はY座標を、横軸はX座
標を表し、ヨーク型永久磁石26の中心線(左端の縦軸
に一致する)から右半分の形状を示してある。中央部2
7及び外周部28はNeFeB磁石、ベース29は純鉄
より構成されているとして、また、外径は74mm、外
周部の厚さは5mm、中央部の直径は30mmとして、
シュミレーションした。
【0007】図中の曲線は、磁力線を示し、ターゲット
3上の各曲線上のドット22は、磁力線がターゲット3
の表面に対し平行となる位置を示し、スパッタリング時
には、この位置で、イオンが最も有効に磁力線にトラッ
プされて、プラズマ収束部25が形成される。これによ
れば、プラズマ収束部25のターゲット3上の位置はほ
とんど変化しないことが分かる。
【0008】したがって、スパッタリングにより、ター
ゲット3を連続して使用すると、図9の(b)に示すよ
うに、深く掘られた狭いエロージョン部23が形成さ
れ、ターゲット3の大部分が残っているにも関わらず、
使用が不可能になってしまう。なお、図9は、使用終了
時のターゲットの断面図であり、(a)は第1実施例、
(b)は従来例、(c)は第2実施例をそれぞれ示す。
このように、従来のマグネトロンスパッタリング装置に
おいては、ターゲットの利用効率はあまり良くなかっ
た。
【0009】そこで、ターゲットの利用効率を高くする
方法として、第1の方法は、例えば実開平05−203
03公報に開示されているように、特殊な構造のマグネ
トロン磁気回路を設計し、ターゲット表面上に漏洩する
磁界の量を増やす方法である。
【0010】また、図7は、従来例の変形例のマグネト
ロンスパッタリング装置の概略構成図であるが、第2の
方法として、ここに示されるように、ターゲット3の配
置されたカソード2の下に、中心軸Cの周りに回転でき
る形状のヨーク型永久磁石36を配置して、スパッタリ
ング時には、このヨーク型永久磁石36を公転回転させ
る装置もある。
【0011】また、第3の方法として、適切な漏洩磁界
を形成するのに、例えば特開平02−294476号公
報に開示されているように、ヨーク形永久磁石をターゲ
ット面に対して垂直方向に移動可能な構造としたのがあ
る。
【0012】しかし、上述の第1の方法では、磁気回路
の構造が複雑になり、またカソード内に冷却水の流れる
スペースが少なくなるなどの問題があった。
【0013】また、上述の第2の方法では、ターゲット
の表面積に対してマグネトロン放電する面積は狭いた
め、ターゲット利用効率は高くなるものの、成膜速度が
大幅に遅くなってしまう、という問題があった。
【0014】また、上述の第3の方法では、ターゲット
表面の漏洩磁界を常に一定に保ち、膜厚分布の再現性良
くすることはできるが、プラズマの収束部分は変わらな
いので、ターゲットの利用効率は通常のマグネトロンス
パッタとあまり変わらないという問題があった。
【0015】そこで本発明は、上記課題を解決し、単純
な磁気回路構造でもって、ターゲットの利用効率を高く
することのできるマグネトロンスパッタリング装置を提
供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の手段として、第1の発明は、真空チャンバー内に、ア
ノードと、前記アノードに対向して配置されたカソード
と、前記カソードの上面側に配置されたターゲットと、
前記カソードの下面側に配置されて前記ターゲットの表
面に漏洩磁界を発生するヨーク型永久磁石とを有するマ
グネトロンスパッタリング装置において、前記ヨーク型
永久磁石を、円柱状の円柱軸方向に磁化した永久磁石か
らなる中央部と、円筒状の円筒軸方向に磁化した永久磁
石からなる外周部と、前記中央部と前記外周部の各々の
下面に接して所定の位置に配置するベースとからなり、
前記中央部の上面における磁界と前記外周部の上面にお
ける磁界とを互いに異なる極性且つ異なる強度に構成し
たことを特徴とするマグネトロンスパッタリング装置で
ある。
【0017】また、第2の発明は、上記第1の発明にお
いて、前記ターゲットの上面と前記ヨーク型永久磁石の
前記中央部の上面との間隔を変更可能とするための、前
記ヨーク型永久磁石を移動する移動手段を備えたことを
特徴とするマグネトロンスパッタリング装置である。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、好ましい実施例により、図面を参照して説明する。
ここで、本発明は、以下の考察に基いてなされたもので
ある。すなわち、従来例のマグネトロンスパッタリング
装置におけるヨーク型永久磁石は、中央部と外周部と
は、それらの上面が同一平面上にあり、且つ同一の磁石
材料で構成されているため、中央部の上面と外周部の上
面の磁界強度が同じであり、中央部と外周部との間に発
生する磁界は、上述の図8に示したように、ターゲット
の横方向に対称的なものであり、この結果、プラズマ収
束部の位置が高さにより変化しないものであった。
【0019】そこで、鋭意検討した結果、中央部と外周
部の材質を変え、中央部と外周部の各上面の磁界強度を
異なるようにすることにより、中央部と外周部の間の磁
界に非対称性が生じることが判明した。
【0020】図4は、実施例に用いたヨーク型永久磁石
について、シュミレーションによって求めた磁界の分布
図である。図4において、縦軸はY座標を、横軸はX座
標を表し、ヨーク型永久磁石6について中心線(左端の
縦軸に一致する)から右半分の形状を示してある。中央
部7はNeFeB磁石、外周部8及びベース9は純鉄よ
り構成されているとして、また、外径は74mm、外周
部の厚さは5mm、中央部の直径は30mmとして、シ
ュミレーションした。ここで、ターゲット3は、非磁性
材料としてあり、外周部と中央部の各上面は、同一平面
上にある。
【0021】ベース9及び外周部8は、中央部7により
磁化され、図中の曲線に示される磁力線を発生する。図
4に示すように、ターゲット3内を通る磁力線は、外側
に広がるような非対称な形状を示している。ターゲット
3上に分布する各曲線上に記したドット12は、磁力線
がターゲット3の表面に対し平行となる位置を示し、こ
の位置で、イオンが最も有効に磁力線にトラップされ
て、プラズマ収束部15が形成される。プラズマ収束部
15はヨーク型永久磁石6に近づくに従い、横方向で中
央部に移動する。これによれば、ターゲット3が使用さ
れるにつれて、プラズマ収束部が移動するので、従来の
ように、エロージョンが局部的に集中することがない。
【0022】以下、上記の結果に基く本発明のマグネト
ロンスパッタリング装置の実施例を説明する。 <第1実施例>図1は、本発明のマグネトロンスパッタ
リング装置の第1実施例を示す概略構成図である。図示
しない真空排気ポンプに接続された気密を保持できる真
空チャンバー1内には、所定位置に基板5の装着された
アノード4と、これに対向して円盤状のカソード2が配
置されている。アノード4とカソード2は図示しない、
高周波電源に接続されている。カソード2には、ターゲ
ット3が配置されている。カソード2の下部には、ヨー
ク型永久磁石が配置されている。
【0023】ここで、実施例に用いた、ヨーク型永久磁
石を示す構成図である図2を参照すると、ヨーク型永久
磁石6は、上記のシュミレーションで用いたものと同
様、直径30mm(=d)のNdFeB磁石よりなり高
さ方向に上部がN極、下部がS極に磁化された中央部7
と、外径74mm(=D)で肉厚5mm(=w)である
純鉄からなる外周部8とを純鉄からなるベース9に配置
して構成してある。外周部8の上面は、中央部7により
磁化され中央部よりは弱い磁界強度を示すS極となって
いる。なお、外周部8とベース9は、一体的に構成して
もよい。
【0024】ここで、再び図1に戻ると、ヨーク型永久
磁石6により発生する磁束14は、中央部7の上面の示
す磁界強度が、外周部8の上面の示す磁界強度より大き
いので、中央部7から外周部8に向かって外に広がる様
に分布しており、従って、スパッタリング時に、ターゲ
ット3上にできるプラズマ収束部15は、ターゲット3
を使用するに伴いすなわちターゲットが消耗するに伴
い、中央のほうに移動する(図4も参照)。
【0025】ターゲット使用終了時にターゲットの断面
の状態は、図9に示される。ここで、図9の(a)は実
施例、図9の(b)は従来例を示す。ターゲットの使用
効率として、エロージョン部13、23とターゲット3
の断面積の比で評価すると、従来例においては、ターゲ
ット使用効率は10〜15%程度であるのに対し、本実
施例では、15〜20%程度に向上している。
【0026】<第2実施例>図3は、本発明のマグネト
ロンスパッタリング装置の第2実施例を示す概略構成図
である。基本的な構造は、第1実施例と同様であるが、
ヨーク型永久磁石6を上下に移動する移動手段10を有
していることが特徴である。
【0027】この移動手段10は、スパッタリングによ
るターゲット3の使用時間に応じて、ヨーク型永久磁石
6を連続的に移動できる機構であってもよい。この場
合、例えば駆動モータに連結した送りねじ機構により、
モータを回転させれば移動する機構がある。また、単
に、ターゲット3の高さ調整するために、例えば、カソ
ード2とターゲットの間にねじや数種類の厚みの板をは
さんで高さを調節する構造であってもよい。
【0028】第1実施例においては、ターゲット3がス
パッタリングにより減っていくだけの量しか、プラズマ
収束部の高さが変わらないため、プラズマ収束部の半径
方向の位置変化量は小さく、従って、エロージョン部の
位置変化量は小さいが、第2実施例の場合は、積極的に
ターゲット3とヨーク型永久磁石6の間隔を大きく変え
ることにより、図4に示した如く、プラズマ収束部15
のターゲット3に対する半径方向の位置を大きく変える
ことができるので、エロージョン18の位置も大きく変
えることができる。そのため、ターゲット3の広い面積
を有効に利用できる。
【0029】上述の形状(外径74mmなど)を有する
ヨーク型永久磁石6について、ターゲット3の上面から
ヨーク型永久磁石6の上面までの高さ(間隔)と、放電
時のエロージョン直径(プラズマ収束部の直径)との関
係を求めた結果を、図5に示す。これによれば、間隔が
5mm変化するだけでエロージョン直径は14mm変化
する。これは、単純に計算してターゲット面積の25%
に相当する。従って、ターゲットの利用効率はそれ以上
になる。実際に、使用後のターゲットの断面を、図9の
(c)に示す。ここで、ターゲット利用効率は30〜4
0%程度に向上している。
【0030】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のマグネト
ロンスパッタリング装置において、請求項1及び2によ
れば、ヨーク型永久磁石を、円柱状の円柱軸方向に磁化
した永久磁石からなる中央部と、円筒状の円筒軸方向に
磁化した永久磁石からなる外周部と、前記中央部と前記
外周部の各々の下面に接して所定の位置に配置するベー
スとからなり、前記中央部の上面における磁界と前記外
周部の上面における磁界とを互いに異なる極性且つ異な
る強度に構成したことにより、中央部と外周部の間の磁
界分布を非対称なものとし、ターゲットの使用とともに
ターゲットの厚さが変化するのに従い、プラズマ収束部
の位置を変えることができ、単純な磁気回路構造でもっ
て、ターゲットの利用効率を高くすることのできるマグ
ネトロンスパッタリング装置を提供することができると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のマグネトロンスパッタリング装置の第
1実施例を示す概略構成図である。
【図2】実施例に用いた、ヨーク型永久磁石を示す構成
図である。
【図3】本発明のマグネトロンスパッタリング装置の第
2実施例を示す概略構成図である。
【図4】実施例に用いたヨーク型永久磁石について、シ
ュミレーションによって求めた磁界の分布図である。
【図5】実施例のヨーク型永久磁石における、放電エロ
ージョン径とターゲット表面−磁石表面間距離との関係
を示すグラフ図である。
【図6】従来例のマグネトロンスパッタリング装置の概
略構成図である。
【図7】従来例の変形例のマグネトロンスパッタリング
装置の概略構成図である。
【図8】従来例に用いたヨーク型永久磁石について、シ
ュミレーションによって求めた磁界の分布図である。
【図9】使用後のターゲットを示し、(a)は第1実施
例の、(b)は従来例の、(c)は第2実施例のターゲ
ットの断面図をそれぞれ示す。
【符号の説明】
1…真空チャンバ 2…カソード 3…ターゲット 4…アノード 5…基板 6…ヨーク型永久磁石 7…中央部 8…外周部 9…ベース 10…移動手段 13…エロージョン部 14…磁束 15…プラズマ収束部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】真空チャンバー内に、アノードと、前記ア
    ノードに対向して配置されたカソードと、前記カソード
    の上面側に配置されたターゲットと、前記カソードの下
    面側に配置されて前記ターゲットの表面に漏洩磁界を発
    生するヨーク型永久磁石とを有するマグネトロンスパッ
    タリング装置において、前記ヨーク型永久磁石を、円柱
    状の円柱軸方向に磁化した永久磁石からなる中央部と、
    円筒状の円筒軸方向に磁化した永久磁石からなる外周部
    と、前記中央部と前記外周部の各々の下面に接して所定
    の位置に配置するベースとからなり、前記中央部の上面
    における磁界と前記外周部の上面における磁界とを互い
    に異なる極性且つ異なる強度に構成したことを特徴とす
    るマグネトロンスパッタリング装置。
  2. 【請求項2】前記ターゲットの上面と前記ヨーク型永久
    磁石の前記中央部の上面との間隔を変更可能とするため
    の、前記ヨーク型永久磁石を移動する移動手段を備えた
    ことを特徴とする請求項1記載のマグネトロンスパッタ
    リング装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7115194B2 (en) 2002-09-30 2006-10-03 Victor Company Of Japan, Ltd. Magnetron sputtering apparatus
JP2008514810A (ja) * 2004-09-28 2008-05-08 オー・ツェー・エリコン・バルザース・アクチェンゲゼルシャフト マグネトロンで成膜された基板を製造する方法、およびマグネトロンスパッタ源
JPWO2009139434A1 (ja) * 2008-05-15 2011-09-22 国立大学法人山口大学 薄膜作製用スパッタ装置及び薄膜作製方法
JP2013535578A (ja) * 2010-07-30 2013-09-12 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 抵抗率と不均一性が減少された薄膜を形成する物理蒸着処理のためのマグネット

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7115194B2 (en) 2002-09-30 2006-10-03 Victor Company Of Japan, Ltd. Magnetron sputtering apparatus
JP2008514810A (ja) * 2004-09-28 2008-05-08 オー・ツェー・エリコン・バルザース・アクチェンゲゼルシャフト マグネトロンで成膜された基板を製造する方法、およびマグネトロンスパッタ源
JPWO2009139434A1 (ja) * 2008-05-15 2011-09-22 国立大学法人山口大学 薄膜作製用スパッタ装置及び薄膜作製方法
US8663431B2 (en) 2008-05-15 2014-03-04 Yamaguchi University Sputtering system for depositing thin film and method for depositing thin film
JP5555848B2 (ja) * 2008-05-15 2014-07-23 国立大学法人山口大学 薄膜作製用スパッタ装置及び薄膜作製方法
US9359670B2 (en) 2008-05-15 2016-06-07 Yamaguchi University Sputtering device for forming thin film and method for making thin film
JP2013535578A (ja) * 2010-07-30 2013-09-12 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 抵抗率と不均一性が減少された薄膜を形成する物理蒸着処理のためのマグネット

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