JP2002069624A5 - スパッタリングターゲットとそれを用いたGe系薄膜および光ディスク、半導体デバイス、液晶表示素子、PDP - Google Patents

スパッタリングターゲットとそれを用いたGe系薄膜および光ディスク、半導体デバイス、液晶表示素子、PDP Download PDF

Info

Publication number
JP2002069624A5
JP2002069624A5 JP2000261374A JP2000261374A JP2002069624A5 JP 2002069624 A5 JP2002069624 A5 JP 2002069624A5 JP 2000261374 A JP2000261374 A JP 2000261374A JP 2000261374 A JP2000261374 A JP 2000261374A JP 2002069624 A5 JP2002069624 A5 JP 2002069624A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sputtering target
optical disk
pdp
thin film
liquid crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000261374A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002069624A (ja
JP4900993B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2000261374A priority Critical patent/JP4900993B2/ja
Priority claimed from JP2000261374A external-priority patent/JP4900993B2/ja
Publication of JP2002069624A publication Critical patent/JP2002069624A/ja
Publication of JP2002069624A5 publication Critical patent/JP2002069624A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4900993B2 publication Critical patent/JP4900993B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【特許請求の範囲】
【請求項1】 高純度Ge、もしくはAl、Si、Fe、Cr、Ta、Nb、Cu、Mn、Mo、W、Ni、Ti、Zr、Hf、Co、Ir、Pt、Ru、BおよびCから選ばれる少なくとも1種の元素を0.1〜50原子%の範囲で含むGe合金からなるスパッタリングターゲットであって、
前記高純度GeまたはGe合金は、Ag含有量およびAu含有量がそれぞれ5ppm以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット。
【請求項2】 請求項1記載のスパッタリングターゲットにおいて、
前記ターゲット全体としての前記Ag含有量およびAu含有量のバラツキがそれぞれ30%以内であることを特徴とするスパッタリングターゲット。
【請求項3】 請求項1記載のスパッタリングターゲットにおいて、
前記高純度GeまたはGe合金は、前記AgおよびAuの合計含有量が8ppm以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット。
【請求項4】 請求項3記載のスパッタリングターゲットにおいて、
前記ターゲット全体としての前記AgおよびAuの合計含有量のバラツキが30%以内であることを特徴とするスパッタリングターゲット。
【請求項5】 請求項1ないし請求項4のいずれか1項記載のスパッタリングターゲットにおいて、
前記ターゲットはバッキングプレートと接合されていることを特徴とするスパッタリングターゲット。
【請求項6】 請求項1ないし請求項のいずれか1項記載のスパッタリングターゲットにおいて、
前記ターゲットは光ディスクの構成層を形成する際に用いられることを特徴とするスパッタリングターゲット。
【請求項7】 請求項1ないし請求項のいずれか1項記載のスパッタリングターゲットにおいて、
前記ターゲットは光ディスクの中間層を構成するGe層、Ge化合物層またはGe合金層を形成する際に用いられることを特徴とするスパッタリングターゲット。
【請求項8】 請求項1ないし請求項5のいずれか1項記載のスパッタリングターゲットを用いて形成されたことを特徴とするGe系薄膜。
【請求項9】 請求項8記載のGe系薄膜において、
Ge単体膜、Ge化合物膜またはGe合金膜であることを特徴とするGe系薄膜。
【請求項10】 請求項1ないし請求項5のいずれか1項記載のスパッタリングターゲットを用いて形成されたGe単体膜、Ge化合物膜またはGe合金膜を具備することを特徴とする光ディスク。
【請求項11】 請求項1ないし請求項5のいずれか1項記載のスパッタリングターゲットを用いて形成されたGe単体膜、Ge化合物膜またはGe合金膜を具備することを特徴とする半導体デバイス。
【請求項12】 請求項1ないし請求項5のいずれか1項記載のスパッタリングターゲットを用いて形成されたGe単体膜、Ge化合物膜またはGe合金膜を具備することを特徴とする液晶表示素子。
【請求項13】 請求項1ないし請求項5のいずれか1項記載のスパッタリングターゲットを用いて形成されたGe単体膜、Ge化合物膜またはGe合金膜を具備することを特徴とするPDP。
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば光ディスクの構成層としてのGe層、Ge化合物層、Ge合金層などを形成する際に用いられるスパッタリングターゲットとそれを用いたGe系薄膜および光ディスク、半導体デバイス、液晶表示素子、PDPに関する。
本発明のスパッタリングターゲットは、例えば請求項6に記載したように、光ディスクの構成層を形成する際に用いられるものである。特に、請求項7に記載したように、光ディスクの中間層を構成するGe層、Ge化合物層またはGe合金層の形成用として好適である。
また、本発明のGe系薄膜は、本発明のスパッタリングターゲットを用いて形成されたことを特徴としている。本発明の光ディスクは、本発明のスパッタリングターゲットを用いて形成されたGe単体膜、Ge化合物膜またはGe合金膜を具備することを特徴としている。本発明の半導体デバイス、液晶表示素子、PDPは、本発明のスパッタリングターゲットを用いて形成されたGe単体膜、Ge化合物膜またはGe合金膜を具備することを特徴としている。
JP2000261374A 2000-08-30 2000-08-30 スパッタリングターゲットとそれを用いたGe系薄膜の製造方法 Expired - Lifetime JP4900993B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000261374A JP4900993B2 (ja) 2000-08-30 2000-08-30 スパッタリングターゲットとそれを用いたGe系薄膜の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000261374A JP4900993B2 (ja) 2000-08-30 2000-08-30 スパッタリングターゲットとそれを用いたGe系薄膜の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2002069624A JP2002069624A (ja) 2002-03-08
JP2002069624A5 true JP2002069624A5 (ja) 2007-10-11
JP4900993B2 JP4900993B2 (ja) 2012-03-21

Family

ID=18749222

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000261374A Expired - Lifetime JP4900993B2 (ja) 2000-08-30 2000-08-30 スパッタリングターゲットとそれを用いたGe系薄膜の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4900993B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4343717B2 (ja) * 2003-01-22 2009-10-14 キヤノン株式会社 気密容器の支持構造体の製造方法及び画像表示装置の製造方法
JP4276849B2 (ja) * 2003-01-27 2009-06-10 日鉱金属株式会社 Ge−Cr合金スパッタリングターゲット
JP2004319411A (ja) * 2003-04-21 2004-11-11 Mitsubishi Materials Corp マイクロマシンスイッチの接触電極用薄膜およびこの接触電極用薄膜を形成するためのスパッタリングターゲット
JP5457794B2 (ja) * 2009-10-30 2014-04-02 株式会社神戸製鋼所 Al基合金スパッタリングターゲット
US10760156B2 (en) 2017-10-13 2020-09-01 Honeywell International Inc. Copper manganese sputtering target
US11035036B2 (en) 2018-02-01 2021-06-15 Honeywell International Inc. Method of forming copper alloy sputtering targets with refined shape and microstructure

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5861666A (ja) * 1981-10-09 1983-04-12 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
JPS61124562A (ja) * 1984-11-19 1986-06-12 Fujitsu Ltd 金属堆積用材
JPS63274764A (ja) * 1987-04-30 1988-11-11 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 光磁気記録用合金タ−ゲツト
JPH01287836A (ja) * 1988-05-14 1989-11-20 Hoya Corp 書き換え可能な相変化型光メモリ媒体
JPH0254760A (ja) * 1988-08-19 1990-02-23 Hitachi Metals Ltd ターゲットの製造方法
JPH08249721A (ja) * 1995-03-14 1996-09-27 Hitachi Maxell Ltd 光記録媒体
JPH09185846A (ja) * 1996-01-08 1997-07-15 Hitachi Ltd 情報記録媒体および情報メモリ装置
JPH11339317A (ja) * 1998-05-25 1999-12-10 Teijin Ltd 相変化型光記録媒体およびその製造方法
JP2000026957A (ja) * 1998-07-10 2000-01-25 Mitsubishi Materials Corp 半導体素子のGe−Si系薄膜形成用スパッタリングターゲット

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2467790A1 (en) Non-evaporable getter multilayer deposits obtained by cathodic deposition and process for their manufacturing
ES8705927A1 (es) Un procedimiento de formacion de un material de almacenamiento reversible de hidrogeno.
KR900003819A (ko) 면내 자기 기록 매체 및 그 제조 방법과 자기 기억 장치
WO1981000861A1 (en) Amorphous alloys
KR960025372A (ko) 교환결합막과 자기저항효과 소자
WO2008028981A3 (fr) Procédé pour déposer sur un substrat une couche mince d'alliage métallique et un alliage métallique sous forme de couche mince
CA2040741A1 (en) Fe based soft magnetic alloy, magnetic materials containing same, and magnetic apparatus using the magnetic materials
WO2008133302A1 (ja) 軟磁性薄帯、その製造方法、磁性部品、およびアモルファス薄帯
JP6313821B2 (ja) ニッケル非含有ジルコニウム及び/又はハフニウム系バルク非晶質合金
EP1162282A3 (en) Titanium alloy
JP2008156744A5 (ja)
JP2001335923A5 (ja) スパッタリングターゲットとそれを用いた薄膜およびデバイス
CA2152241A1 (en) Combination of materials for mercury-dispensing devices, method of preparation and devices thus obtained
WO2008099803A1 (ja) Fe基ナノ結晶軟磁性合金、アモルファス合金薄帯およびFe基ナノ結晶軟磁性合金の製造方法並びに磁性部品
ES2110492T3 (es) Unas aleaciones de aluminio, los substratos revestidos de estas aleaciones y sus aplicaciones.
JP2002069624A5 (ja) スパッタリングターゲットとそれを用いたGe系薄膜および光ディスク、半導体デバイス、液晶表示素子、PDP
CA2687129A1 (fr) Alliages nanocristallins du type fe3al(ru) et usage de ceux-ci sous forme nanocristalline ou non pour la fabrication d'electrodes pour la synthese du chlorate de sodium
JP2012243876A5 (ja) パワー半導体素子用Al合金膜
TW200718794A (en) Deposition of enhanced seed layer using tantalum alloy based sputter target
JP2004139712A5 (ja)
JP2005308722A5 (ja)
JP2004523652A5 (ja)
JP2006205557A5 (ja)
MY167435A (en) Fe-co alloy sputtering target material and method for producing same, and soft magnetic thin film layer and perpendicular magnetic recording medium using same
JP2002202519A5 (ja)