JP2002066256A

JP2002066256A - 排気ガス処理装置及び排気ガス処理方法

Info

Publication number: JP2002066256A
Application number: JP2000264155A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiko Kikuchi; 泰彦菊池; Kazunori Watanabe; 和則渡辺; Seiichi Terajima; 誠一寺嶋
Original assignee: Shin Etsu Handotai Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date: 2000-08-31
Filing date: 2000-08-31
Publication date: 2002-03-05

Abstract

(57)【要約】【課題】補給する水の量を少なく保つと共に、循環ポ
ンプや洗浄水スプレーあるいは充填材の目詰まりを抑制
する排気ガス処理装置及び排気ガス処理方法を提供す
る。【解決手段】排気ガスを除害する除害塔を有し、除害
塔内で洗浄水と気液接触させて排気ガスを除害すると共
に気液接触させた洗浄水を回収し、再び洗浄水として排
気ガスと気液接触させる排気ガス処理装置において、洗
浄水の水素イオン指数を計測する水素イオン指数計測計
と、水素イオン指数計測計により計測した洗浄水の水素
イオン指数に基づいて水を断続的に補給して、洗浄水の
水素イオン指数を制御する洗浄水補給機構と、洗浄水の
水素イオン指数に基づくことなく水を供給する洗浄水入
替え機構と、を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、排気ガス処理装置
及び排気ガス処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体の製造工程等で排出されるガス、
例えば、塩化水素（ＨＣｌ）、弗化水素（ＨＦ）、トリ
クロロシラン（ＳｉＨＣｌ₃）等の酸性ガス成分を含む
排気ガス(酸性排気ガス)は、湿式排気ガス処理装置（以
下、スクラバーという）にて除害された後、大気中に放
出される。図５に示すように、従来のスクラバー１は、
排気ガスを除害する除害塔２を有し、除害塔２の上部に
備えられた洗浄水スプレー３から洗浄水を噴射し、この
洗浄水と排気ガス導入部４から導入された排気ガスとを
充填材５の表面にて気液接触させることにより、洗浄水
に溶解するかあるいは洗浄水と反応する酸性ガス成分を
除去する。これにより、排気ガス中の酸性ガス成分は所
定の濃度以下まで低減化され、その排気ガスは処理ガス
排出部６から排気ファン７を通って大気中に放出され
る。洗浄水は、洗浄水溜８に回収された後、循環ポンプ
９により再び洗浄水として洗浄水スプレー３へ供給され
る。

【０００３】洗浄水溜８には、通常毎分１０リットル〜
２０リットルの水を継続的に加えるので、コストの負担
が大きい。また、排水量も加える水に応じて増加するた
め、排水処理にかかるコスト負担も大きい。そこで補給
する洗浄水を少なくするため、例えば、従来のスクラバ
ー１において、洗浄水溜８に水素イオン指数計測計（以
下、ｐＨ計という）１０を設け、ｐＨ計１０で測定した
水素イオン指数(以下、ｐＨという)に基づいて、ｐＨ制
御器１１が電動弁１２の開閉を制御して洗浄水溜８に新
たに補給する洗浄水量を調節し、洗浄水のｐＨ値を所定
の範囲に制御するものが知られている(特開平１０-２９
０９１８号公報)。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例え
ば、排気ガスがスクラバー１に流入している時間が短い
場合や、排気ガス中の酸性ガス濃度が極めて薄い場合
は、洗浄水のｐＨ値の変動がほとんど生じないことがあ
る。また、電動弁１２の開閉を制御して水の補給を調整
するｐＨ設定値が極めて低い場合は、洗浄水のｐＨ値が
前記ｐＨ設定値に到達するまでに長時間かかることがあ
る。これらの場合、水の補給をｐＨ値のみに基づいて行
うこととすると、水が１ヶ月程度も補給されないことが
あり、その間、洗浄水が入替わることはない。そして、
洗浄水が長期間入替わらないと、洗浄水を循環させる循
環ポンプ９や洗浄水スプレー３あるいは充填材５が目詰
まりを起こし、スクラバー１の運転に支障をきたすこと
があった。

【０００５】本発明の課題は、補給する水の量を少なく
保つと共に、循環ポンプや洗浄水スプレーあるいは充填
材の目詰まりを抑制する排気ガス処理装置及びその方法
を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記課題を
解決するため鋭意研究を重ねた結果、洗浄水が長期間入
替わらないと、該洗浄水中に細菌や藻が繁殖すること、
又、シリコン薄膜の気相成長工程で使用されるモノシラ
ン（ＳｉＨ₄）、ジクロロシラン(ＳｉＨ₂Ｃｌ₂)、トリ
クロロシラン、四塩化珪素（ＳｉＣｌ₄）等のシラン系
ガスが排気ガス中に含まれると、水と反応してＳｉ
Ｏ₂、ＳｉＨ（ＯＨ）₃等の固体状のシリコン酸化物、シ
リコン水酸化物が生成することから、洗浄水溜において
浮遊固形物の量が増大し、さらに、洗浄水の粘性が増大
する結果、循環ポンプや洗浄水スプレーあるいは充填材
が目詰まりを起こしていることを見出した。

【０００７】本発明の排気ガス処理装置は、排気ガスを
除害する除害塔を有し、前記除害塔内で洗浄水と気液接
触させて排気ガスを除害すると共に気液接触させた洗浄
水を回収し、再び洗浄水として排気ガスと気液接触させ
る排気ガス処理装置において、前記洗浄水の水素イオン
指数を計測する水素イオン指数計測計と、前記水素イオ
ン指数計測計により計測した前記洗浄水の水素イオン指
数に基づいて水を断続的に補給して、前記洗浄水の水素
イオン指数を制御する洗浄水補給機構と、前記洗浄水の
水素イオン指数に基づくことなく水を供給する洗浄水入
替え機構と、を備えたことを特徴としている。

【０００８】本発明の排気ガス処理装置によれば、洗浄
水補給機構によって洗浄水の水素イオン指数を制御して
補給する水を少なく保つことができると共に、洗浄水入
替え機構により洗浄水の水素イオン指数に基づくことな
く水を供給して洗浄水を入替えるので、洗浄水中の浮遊
固形物の増加を抑えるとともに洗浄水の粘性の増大を抑
え、循環ポンプや洗浄水スプレーあるいは充填材の目詰
まりを抑制することができる。また、供給する水を少な
く保つことができるため、排水量も抑制することができ
る。ここで、洗浄水入替え機構による水の供給は、例え
ば、２４時間連続して供給しても良いし、数時間毎に水
の供給と停止を繰り返しても良い。

【０００９】本発明の排気ガス処理装置において、前記
排気ガスは酸性ガス又はアルカリ性ガスを含んでもよ
く、その場合、前記洗浄水補給機構は洗浄水の水素イオ
ン指数を設定値の範囲内に制御し、前記設定値は、除害
処理された排気ガス中の酸性ガス又はアルカリ性ガスの
濃度が定められた値以下となるように設定されているこ
とが好ましい。

【００１０】また、本発明の排気ガス処理装置におい
て、前記排気ガスは酸性ガス及びアルカリ性ガスを含ん
でもよく、その場合、前記洗浄水補給機構は洗浄水の水
素イオン指数を設定値の範囲内に制御し、前記設定値
は、除害処理された排気ガス中の酸性ガス及びアルカリ
性ガスの濃度が定められた値以下となるよう設定されて
いることが好ましい。

【００１１】本発明の排気ガス処理装置において、前記
排気ガスは塩化水素又は弗化水素を含んでもよい。ま
た、本発明の排気ガス処理装置において、前記排気ガス
はシラン系ガスを含んでもよい。

【００１２】本発明の排気ガス処理装置において、前記
洗浄水入替え機構は、前記洗浄水の０．０１５％以上
０．０３％以下の容量の水を毎分供給することが好まし
く、これにより、供給する水をより効果的に削減するこ
とができる。

【００１３】本発明の排気ガス処理方法は、排気ガスを
除害する除害塔を有する排気ガス処理装置を用いて、前
記除害塔内で洗浄水と気液接触させて排気ガスを除害す
ると共に気液接触させた洗浄水を回収し、再び洗浄水と
して排気ガスと気液接触させる排気ガス処理方法におい
て、前記洗浄水の水素イオン指数を計測する工程と、前
記計測した洗浄水の水素イオン指数に基づいて水を断続
的に補給して、前記洗浄水の水素イオン指数を制御する
洗浄水補給工程と、前記洗浄水の水素イオン指数に基づ
くことなく水を供給し、前記洗浄水の一部を入替える洗
浄水入替え工程と、を有することを特徴としている。

【００１４】本発明の排気ガス処理方法において、前記
排気ガスは酸性ガス又はアルカリ性ガスを含んでもよ
く、その場合、前記洗浄水補給工程において洗浄水の水
素イオン指数を設定値の範囲内に制御し、前記設定値
は、除害処理された排気ガス中の酸性ガス又はアルカリ
性ガスの濃度が定められた値以下となるように設定され
ていることが好ましい。

【００１５】本発明の排気ガス処理方法において、前記
排気ガスは酸性ガス及びアルカリ性ガスを含んでもよ
く、その場合、前記洗浄水補給工程において洗浄水の水
素イオン指数を設定値の範囲内に制御し、前記設定値
は、除害処理された排気ガス中の酸性ガス及びアルカリ
性ガスの濃度が定められた値以下となるよう設定されて
いることが好ましい。

【００１６】本発明の排気ガス処理方法において、前記
排気ガスは塩化水素又は弗化水素を含んでもよい。ま
た、本発明の排気ガス処理方法において、前記排気ガス
はシラン系ガスを含んでもよい。

【００１７】本発明の排気ガス処理方法は、前記洗浄水
入替え工程において、前記洗浄水の０．０１５％以上
０．０３％以下の容量の水を毎分供給することが好まし
い。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明に係る
排気ガス処理装置の実施の形態を説明する。図１は、本
発明に係る排気ガス処理装置（以下、スクラバーとい
う）２０の概略構成を示す側面図であり、図２は、洗浄
水溜への水の補給経路を拡大して示した部分拡大図であ
る。本発明のスクラバー２０は、半導体製造工程の半導
体ウェハの洗浄工程や、半導体ウェハ上にシリコン薄膜
を気相成長させる工程から排出される排気ガス中の酸性
ガス及び／又はアルカリ性ガスを水との気液接触により
除去した後、除害された排気ガスを大気中に放出する装
置である。

【００１９】ここで、半導体ウェハの洗浄工程では、ウ
ェハ表面の汚染の除去、及び、表面汚染の防止の為、ウ
ェハの洗浄が行われる。典型的には、硫酸ー過酸化水素
水洗浄、アンモニアー過酸化水素水洗浄、ＨＣｌー過酸
化水素水洗浄、希ＨＦ洗浄の組み合わせからなり、これ
らの成分を含むガスはドラフトによって排気されてスク
ラバー２０へ導入される。この場合、アンモニアー過酸
化水素水洗浄により生成されるアルカリ性ガス成分を含
む排気ガスはアルカリ性ガス専用スクラバーへ、他の洗
浄により生成されるＨＣｌ、ＨＦ等の酸性ガス成分を含
む排気ガスは酸性ガス専用スクラバーへ導入された後、
それぞれ除害処理が行われることが好ましい。しかし、
酸性ガス及びアルカリ性ガスの両方をそれらに共通のス
クラバーへ導入しても良い。

【００２０】また、シリコン薄膜の気相成長工程におい
ては、原料ガスとして四塩化珪素、トリクロロシラン、
ジクロロシラン、モノシラン等のシラン系ガス、キャリ
アガスとしてのＨ₂ガス、ドーパントガスとしてのジボ
ラン(Ｂ₂Ｈ₆)、フォスフィン(ＰＨ₃)等が用いられる。
そして、Ｈ₂ガス、未反応のシラン系ガス、ドーパント
ガス、シラン系ガスとＨ₂ガスとが反応して生成される
ＨＣｌガス等を含む排気ガスがスクラバー２０へ導入さ
れる。以下に示す本実施の形態では、ウェハの洗浄工程
から排出されるＨＦ、ＨＣｌガス等の酸性ガス成分を含
む排気ガスを除害処理する場合について説明する。

【００２１】図１に示すスクラバー２０は、除害塔２
１、洗浄水スプレー２２、処理ガス排出部２３、排気フ
ァン２４、洗浄水溜２５、循環ポンプ２６、ｐＨ計２
７、水素イオン指数制御器（以下、ｐＨ制御器という）
２８、電動弁(開閉弁)２９、洗浄水補給管３０、流量計
３１を備えた洗浄水入替え部３２(図２参照)、ボールタ
ップ３３、排水部３４、充填材３９等を備えている。ま
た、スクラバー２０は、排気ガスを除害塔２１に導入す
る排気ガス導入管３５と接続されている。洗浄水スプレ
ー２２は、除害塔２１の上部に設置され、洗浄水を除害
塔２１の下方に向けて噴射し、この洗浄水と排気ガス導
入管３５から導入された排気ガスとを充填材３９の表面
にて気液接触させる。処理ガス排出部２３は除害塔２１
の上端部に設置され、排気ファン２４に接続されてい
る。酸性ガス成分が洗浄水と気液接触して洗浄水に溶解
し、大気中に放出可能な濃度まで除害された排気ガス
は、排気ファン２４に吸引されて処理ガス排出部２３を
通り、大気中へ放出される。

【００２２】洗浄水溜２５は除害塔２１の下部に設置さ
れ、洗浄水スプレー２２から噴射された洗浄水を受け
る。洗浄水溜２５の洗浄水は、循環ポンプ２６で汲み上
げられて洗浄水スプレー２２へ供給され、再び洗浄水と
して噴射されて排気ガスと気液接触する。ｐＨ計２７
は、洗浄水溜２５に備えられ、洗浄水溜２５の洗浄水の
ｐＨ値を測定する。ｐＨ制御器２８は、洗浄水溜２５の
洗浄水のｐＨ値に基づいて、電動弁２９の開閉を制御
し、洗浄水のｐＨ値を設定範囲内に制御する。電動弁２
９は洗浄水補給管３０に取り付けられ、ｐＨ制御器２８
と電気的に接続されており、洗浄水補給管３０から補給
される新たな水の流量を制御する。

【００２３】図２に示す洗浄水入替え部３２は、新たに
供給される水の流量を示す流量計３１及びバルブ３６，
３７を備え、洗浄水溜２５へ水を供給する。洗浄水入替
え部３２からは、洗浄水溜２５の洗浄水のｐＨ値に基づ
かないで常時水が供給されており、その量は、例えば、
洗浄水溜２５の容量に基づいて設定され、バルブ３６，
３７の開閉を調節することにより供給量が調節される。
ボールタップ３３は、洗浄水溜２５の水位を検出するた
めのもので、洗浄水溜２５の液面が設定された水位より
低下するとボールタップ３３に連動する開閉弁３８が開
き、水が補給される。また、水位が上昇し過ぎると強制
的に排水部３４から排水される。

【００２４】次に、上記スクラバー２０における排気ガ
ス処理方法について説明する。まず、ウェハ洗浄工程か
ら排出されるＨＦ、ＨＣｌガス等の酸性ガス成分を含む
排気ガスは、排気ガス導入管３５から除害塔２１内へ導
入される。導入された排気ガスは、除害塔２１の内部で
上昇しながら洗浄水スプレー２２から噴射される洗浄水
と気液接触する。この時、排気ガス中のＨＦ、ＨＣｌガ
ス等の酸性ガス成分は洗浄水に溶解するため、排気ガス
は除害される。そして、除害処理された排気ガスは更に
上昇し、排気ファン２４に吸引されて処理ガス排出部２
３から排気ファン２４を通り、ＨＦ、ＨＣｌガス等の酸
性ガス成分が放出基準値以下の濃度で大気中へ放出され
る。気液接触した洗浄水は洗浄水溜２５で回収された
後、循環ポンプ２６により再び洗浄水スプレー２２へ供
給され、洗浄水として噴射される。

【００２５】上記除害処理を繰返し行うことにより、洗
浄水はＨＦ，ＨＣｌガス等の酸性ガス成分を吸収してｐ
Ｈ値が低下する。洗浄水のｐＨ値は洗浄水溜２５に設置
されたｐＨ計２７で計測され、計側値はｐＨ制御器２８
へ出力される。ｐＨ制御器２８は、ｐＨ計２７から出力
されたｐＨ値が設定値以下の場合、電動弁２９を開いて
洗浄水溜２５へ水を補給し、洗浄水のｐＨ値が設定値以
上になった時、電動弁２９を閉じて水の補給を停止す
る。ｐＨ値の設定値は、ＨＦ、ＨＣｌガス等の酸性ガス
成分が放出基準値以下の濃度で大気中へ放出されるよう
に設定されている。

【００２６】また、洗浄水入替え部３２から継続的に所
定の容量の水、例えば、毎分０．５リットルを常時洗浄
水溜２５へ供給している。常時供給される水量の定め方
であるが、経験値から定めても良いし、洗浄水中の浮遊
固形物量あるいは洗浄水の粘度を測定して、測定値に基
づいて設定しても良い。例えば、洗浄水溜２５の洗浄水
が２日〜４日ですべて入替わるよう設定すれば、洗浄水
スプレー２２や循環ポンプ２６又は充填材３９が目詰ま
りを起こすことはない。この場合、洗浄水溜２５の水量
の０．０３％〜０．０１５％の水を毎分供給すればよ
い。本実施の形態では、洗浄水溜２５の水量の０．０３
％に相当する０．５リットルの水を毎分供給している。

【００２７】次に、洗浄水のｐＨ値の設定値の定め方に
ついて説明する。例えば、ＨＦガスの大気中への放出基
準が１ppm以下の場合について説明する。図３は、ＨＦ
ガスの放出濃度とｐＨ値との関係を示したグラフで、横
軸は洗浄水のｐＨ値、縦軸は大気中へのＨＦガスの放出
濃度（ppm）を表している。ＨＦガス濃度は、ＨＦの分
圧／大気圧（１０１．３ｋＰａ（キロパスカル））によ
って表している。図３から、洗浄水のｐＨ値が１．１の
時に、大気中へ放出されるＨＦガス濃度は、１ppmとな
ることがわかる。従って、除害塔２１の洗浄水のｐＨ値
を１．１以上に保てば、排気ガスに含まれるＨＦガスは
放出基準値である１ppm以下に抑制される。

【００２８】ここで、ｐＨ制御器２８に設定されるｐＨ
値が高いと頻繁に水を補給する必要があり、又、多量の
水を必要とするので、設定値はできるだけ低い方が良
い。しかし、ｐＨ計２７によって計測された値がｐＨ制
御器２８へ出力され、電動弁２９を開いて水を補給して
洗浄水のｐＨ値を設定値範囲内に制御するまで、ある程
度時間がかかる。この様な時間の遅れがあっても、大気
中に放出される排気ガス中のＨＦガス濃度を１ppm以下
に保つためには、ｐＨ値の設定値を例えば、２．０以
上、好ましくは１．５以上とするのがよい。

【００２９】また、図４はＨＣｌガスの放出濃度とｐＨ
値との関係を示したグラフで、横軸は洗浄水のｐＨ値、
縦軸は大気中へのＨＣｌガスの放出濃度（ppm）を表し
ている。図４から、例えば、ＨＣｌガスの放出濃度が５
ppmの時、塩酸のｐＨ値は−０．３６である。従って、
洗浄水のｐＨ値が０以上であれば、大気中に放出される
排気ガス中のＨＣｌガス濃度は５ppm以下に十分でき
る。上記のように、排気ガス中の酸性ガス成分が基準値
以下にまで除去されて大気中に放出可能となるように、
洗浄水のｐＨ値の設定値を理論的に算出して定めればよ
い。

【００３０】本実施の形態による排気ガス処理装置２
０、及び、排気ガス処理方法によれば、ｐＨ計２７によ
り計測した洗浄水のｐＨ値に基づいて水を断続的に補給
して、洗浄水のｐＨ値を制御するので、導入される排気
ガス中の酸性ガス成分の濃度変化に対応でき、補給する
水を少なく保つことができる。本実施の形態の場合、ｐ
Ｈ値に基づく水の補給頻度は1ヶ月に１度程度である。
そして、排気ガス中の酸性ガス成分が基準値以下に除去
されて大気中に放出可能となるように、洗浄水のｐＨ値
の設定値が定められ、洗浄水のｐＨ値が設定値の範囲内
に制御されるので、大気中に放出される排気ガス中の酸
性ガス成分の濃度を所定の濃度以下に保つことができ
る。一方、洗浄水のｐＨ値に基づくことなく洗浄水入替
え部３２により水を少しづつ供給するので、ｐＨ値に基
づく水の補給によるよりも洗浄水を短期間で入替えるこ
とができる。従って、洗浄水中に繁殖する細菌や藻に起
因する浮遊固形物の増加を抑えるとともに洗浄水の粘性
の増大を抑え、洗浄水スプレー２２や循環ポンプ２６あ
るいは充填材３９の目詰まりを抑制することができる。
洗浄水の入替えには、洗浄水溜２５の水量の０．０３％
に相当する０．５リットルの水を毎分供給しているの
で、新たに供給される水量はｐＨ制御の為の水と合わせ
ても、従来の水の使用量に比べて、２０分の１程度に削
減できる。従って、排水量も削減することができる。

【００３１】なお、上記実施の形態では、除害塔２１へ
導入される排気ガスがＨＦ，ＨＣｌガス等の酸性ガスを
含む場合について説明したが、これに限らず、前述のシ
リコン薄膜の気相成長工程から排出されるシラン系ガス
やＨＣｌガス等の酸性ガス成分を含む排気ガスについて
も本発明は適用できる。この場合、シラン系ガスと水と
が反応してＳｉＯ₂、ＳｉＨ（ＯＨ）₃等の固体状のシリ
コン酸化物、シリコン水酸化物が生成するが、上述の洗
浄水入替え部３２により洗浄水を短期間で入替えるの
で、洗浄水スプレー２２や循環ポンプ２６あるいは充填
材３９の目詰まりを抑制することができる。また、硫黄
酸化物、窒素酸化物等の他の酸性ガス成分のみを含む排
気ガス、アンモニア等のアルカリ性ガスのみを含む排気
ガスについても本発明は適用できる他、酸性ガス及びア
ルカリ性ガスの両方を含む排気ガスについても本発明は
適用できる。

【００３２】

【発明の効果】本発明による代表的なものによって得ら
れる効果を説明すれば、洗浄水補給機構によって洗浄水
の水素イオン指数を制御して補給する水の量を少なく保
つと共に、水入替え機構により洗浄水の水素イオン指数
に基づくことなく水を供給して洗浄水を入替えるので、
洗浄水中の浮遊固形物の増加及び洗浄水の粘性の増大を
抑え、循環ポンプや洗浄水スプレーあるいは充填材の目
詰まりを抑制することができる。従って、排気ガスの除
害処理の効率低減を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る排気ガス処理装置の概略構成を示
す側面図である。

【図２】図１の洗浄水溜への水の補給経路を拡大して示
した部分拡大図である。

【図３】ＨＦガスの放出濃度とｐＨ値との関係を示した
グラフである。

【図４】ＨＣｌガスの放出濃度とｐＨ値との関係を示し
たグラフである。

【図５】従来の排気ガス処理装置の概略構成を示す側面
図である。

【符号の説明】

２０スクラバー２１除害塔２２洗浄水スプレー２５洗浄水溜２６循環ポンプ２７ｐＨ計（水素イオン指数計測計）２８ｐＨ制御器（水素イオン指数制御器）２９電動弁３０洗浄水補給管３１流量計３２洗浄水入替え部３９充填材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者寺嶋誠一群馬県安中市磯部二丁目13番１号信越半導体株式会社磯部工場内Ｆターム(参考） 4D002 AA19 AA23 AA26 AB01 AC10 BA02 CA01 CA07 DA35 GA01 GA02 GA03 GB06 GB09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】排気ガスを除害する除害塔を有し、前記
除害塔内で洗浄水と気液接触させて排気ガスを除害する
と共に気液接触させた洗浄水を回収し、再び洗浄水とし
て排気ガスと気液接触させる排気ガス処理装置におい
て、前記洗浄水の水素イオン指数を計測する水素イオン指数
計測計と、前記水素イオン指数計測計により計測した前記洗浄水の
水素イオン指数に基づいて水を断続的に補給して、前記
洗浄水の水素イオン指数を制御する洗浄水補給機構と、前記洗浄水の水素イオン指数に基づくことなく水を供給
する洗浄水入替え機構と、を備えたことを特徴とする排気ガス処理装置。
【請求項２】前記排気ガスは酸性ガス又はアルカリ性
ガスを含み、前記洗浄水補給機構は洗浄水の水素イオン
指数を設定値の範囲内に制御し、前記設定値は、除害処
理された排気ガス中の酸性ガス又はアルカリ性ガスの濃
度が定められた値以下となるように設定されていること
を特徴とする請求項１記載の排気ガス処理装置。
【請求項３】前記排気ガスは酸性ガス及びアルカリ性
ガスを含み、前記洗浄水補給機構は洗浄水の水素イオン
指数を設定値の範囲内に制御し、前記設定値は、除害処
理された排気ガス中の酸性ガス及びアルカリ性ガスの濃
度が定められた値以下となるよう設定されていることを
特徴とする請求項１記載の排気ガス処理装置。
【請求項４】前記排気ガスは塩化水素又は弗化水素を
含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の
排気ガス処理装置。
【請求項５】前記排気ガスはシラン系ガスを含むこと
を特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の排気ガス
処理装置。
【請求項６】前記洗浄水入替え機構は、前記洗浄水の
０．０１５％以上０．０３％以下の容量の水を毎分供給
することを特徴とする請求項１記載の排気ガス処理装
置。
【請求項７】排気ガスを除害する除害塔を有する排気
ガス処理装置を用いて、前記除害塔内で洗浄水と気液接
触させて排気ガスを除害すると共に気液接触させた洗浄
水を回収し、再び洗浄水として排気ガスと気液接触させ
る排気ガス処理方法において、前記洗浄水の水素イオン指数を計測する工程と、前記計測した洗浄水の水素イオン指数に基づいて水を断
続的に補給して、前記洗浄水の水素イオン指数を制御す
る洗浄水補給工程と、前記洗浄水の水素イオン指数に基づくことなく水を供給
し、前記洗浄水の一部を入替える洗浄水入替え工程と、を有することを特徴とする排気ガス処理方法。
【請求項８】前記排気ガスは酸性ガス又はアルカリ性
ガスを含み、前記洗浄水補給工程において洗浄水の水素
イオン指数を設定値の範囲内に制御し、前記設定値は、
除害処理された排気ガス中の酸性ガス又はアルカリ性ガ
スの濃度が定められた値以下となるように設定されてい
ることを特徴とする請求項７記載の排気ガス処理方法。
【請求項９】前記排気ガスは酸性ガス及びアルカリ性
ガスを含み、前記洗浄水補給工程において洗浄水の水素
イオン指数を設定値の範囲内に制御し、前記設定値は、
除害処理された排気ガス中の酸性ガス及びアルカリ性ガ
スの濃度が定められた値以下となるよう設定されている
ことを特徴とする請求項７記載の排気ガス処理方法。
【請求項１０】前記排気ガスは塩化水素又は弗化水素
を含むことを特徴とする請求項７乃至９のいずれか記載
の排気ガス処理方法。
【請求項１１】前記排気ガスはシラン系ガスを含むこ
とを特徴とする請求項７乃至９のいずれか記載の排気ガ
ス処理方法。
【請求項１２】前記洗浄水入替え工程において、前記
洗浄水の０．０１５％以上０．０３％以下の容量の水を
毎分供給することを特徴とする請求項７記載の排気ガス
処理方法。