JP2002064105A5 - ヘテロバイポーラトランジスタ - Google Patents
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【特許請求の範囲】
【請求項1】 基板と、
前記基板上に形成されたコレクタ層と、
前記コレクタ層上に形成されたベース層と、
前記ベース層上に形成されたエミッタ層とよりなるヘテロバイポーラトランジスタであって、
前記ベース層はSiGeC系の混晶よりなり、
前記ベース層中においてCの濃度が、前記エミッタ層に面する第1の界面から前記コレクタ層に面する第2の界面まで増加し、
前記エミッタ層のうち前記ベース層に接する第1の領域と、前記コレクタ層のうち前記ベース層に接する第2の領域の少なくとも一方が、Cを含むことを特徴とするヘテロバイポーラトランジスタ。
【請求項2】 基板と、
前記基板上に形成されたコレクタ層と、
前記コレクタ層上に形成されたベース層と、
前記ベース層上に形成されたエミッタ層とよりなるヘテロバイポーラトランジスタであって、
前記ベース層はSiGe二元系混晶よりなり、
前記エミッタ層のうち前記ベース層に接する第1の領域と、前記コレクタ層のうち前記ベース層に接する第2の領域の少なくとも一方が、Cを含むことを特徴とするヘテロバイポーラトランジスタ。
【請求項1】 基板と、
前記基板上に形成されたコレクタ層と、
前記コレクタ層上に形成されたベース層と、
前記ベース層上に形成されたエミッタ層とよりなるヘテロバイポーラトランジスタであって、
前記ベース層はSiGeC系の混晶よりなり、
前記ベース層中においてCの濃度が、前記エミッタ層に面する第1の界面から前記コレクタ層に面する第2の界面まで増加し、
前記エミッタ層のうち前記ベース層に接する第1の領域と、前記コレクタ層のうち前記ベース層に接する第2の領域の少なくとも一方が、Cを含むことを特徴とするヘテロバイポーラトランジスタ。
【請求項2】 基板と、
前記基板上に形成されたコレクタ層と、
前記コレクタ層上に形成されたベース層と、
前記ベース層上に形成されたエミッタ層とよりなるヘテロバイポーラトランジスタであって、
前記ベース層はSiGe二元系混晶よりなり、
前記エミッタ層のうち前記ベース層に接する第1の領域と、前記コレクタ層のうち前記ベース層に接する第2の領域の少なくとも一方が、Cを含むことを特徴とするヘテロバイポーラトランジスタ。
【0018】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記の課題を、基板と、前記基板上に形成されたコレクタ層と、前記コレクタ層上に形成されたベース層と、前記ベース層上に形成されたエミッタ層とよりなるヘテロバイポーラトランジスタであって、前記ベース層はSiGeC系の混晶よりなり、前記ベース層中においてCの濃度が、前記エミッタ層に面する第1の界面から前記コレクタ層に面する第2の界面まで増加し、前記エミッタ層のうち前記ベース層に接する第1の領域と、前記コレクタ層のうち前記ベース層に接する第2の領域の少なくとも一方が、Cを含むことを特徴とするヘテロバイポーラトランジスタにより解決する。
【課題を解決するための手段】
本発明は上記の課題を、基板と、前記基板上に形成されたコレクタ層と、前記コレクタ層上に形成されたベース層と、前記ベース層上に形成されたエミッタ層とよりなるヘテロバイポーラトランジスタであって、前記ベース層はSiGeC系の混晶よりなり、前記ベース層中においてCの濃度が、前記エミッタ層に面する第1の界面から前記コレクタ層に面する第2の界面まで増加し、前記エミッタ層のうち前記ベース層に接する第1の領域と、前記コレクタ層のうち前記ベース層に接する第2の領域の少なくとも一方が、Cを含むことを特徴とするヘテロバイポーラトランジスタにより解決する。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000247057A JP4882141B2 (ja) | 2000-08-16 | 2000-08-16 | ヘテロバイポーラトランジスタ |
US09/819,762 US20020020851A1 (en) | 2000-08-16 | 2001-03-29 | Heterobipolar transistor and a method of forming a SiGeC mixed crystal layer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000247057A JP4882141B2 (ja) | 2000-08-16 | 2000-08-16 | ヘテロバイポーラトランジスタ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002064105A JP2002064105A (ja) | 2002-02-28 |
JP2002064105A5 true JP2002064105A5 (ja) | 2006-10-05 |
JP4882141B2 JP4882141B2 (ja) | 2012-02-22 |
Family
ID=18737232
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000247057A Expired - Fee Related JP4882141B2 (ja) | 2000-08-16 | 2000-08-16 | ヘテロバイポーラトランジスタ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20020020851A1 (ja) |
JP (1) | JP4882141B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4060580B2 (ja) * | 2001-11-29 | 2008-03-12 | 株式会社ルネサステクノロジ | ヘテロ接合バイポーラトランジスタ |
US7129168B2 (en) | 2002-10-30 | 2006-10-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of estimating substrate temperature |
JP3959695B2 (ja) | 2003-01-14 | 2007-08-15 | 松下電器産業株式会社 | 半導体集積回路 |
US7132338B2 (en) * | 2003-10-10 | 2006-11-07 | Applied Materials, Inc. | Methods to fabricate MOSFET devices using selective deposition process |
JP4708334B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2011-06-22 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 透明強磁性単結晶化合物の製造方法 |
US7396731B1 (en) | 2004-10-15 | 2008-07-08 | Hrl Laboratories, Llc | Method for preparing a non-self-aligned heterojunction bipolar transistor with a small emitter-to-base spacing |
US7598148B1 (en) | 2004-10-15 | 2009-10-06 | Fields Charles H | Non-self-aligned heterojunction bipolar transistor and a method for preparing a non-self-aligned heterojunction bipolar transistor |
US7875523B1 (en) | 2004-10-15 | 2011-01-25 | Hrl Laboratories, Llc | HBT with emitter electrode having planar side walls |
US7687383B2 (en) * | 2005-02-04 | 2010-03-30 | Asm America, Inc. | Methods of depositing electrically active doped crystalline Si-containing films |
DE102005047221B4 (de) * | 2005-10-01 | 2015-08-06 | APSOL GmbH | Halbleiterschichtstruktur, Bauelement mit einer solchen Halbleiterschichtstruktur, Halbleiterschichtstruktur-Scheiben und Verfahren zu deren Herstellung |
JP2009206325A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2013546161A (ja) | 2010-09-21 | 2013-12-26 | クワンタム エレクトロ オプト システムズ エスディーエヌ. ビーエイチディー. | 発光およびレーザ半導体方法およびデバイス |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2569058B2 (ja) * | 1987-07-10 | 1997-01-08 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
JPH0529328A (ja) * | 1991-07-24 | 1993-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US5352912A (en) * | 1991-11-13 | 1994-10-04 | International Business Machines Corporation | Graded bandgap single-crystal emitter heterojunction bipolar transistor |
US5360986A (en) * | 1993-10-05 | 1994-11-01 | Motorola, Inc. | Carbon doped silicon semiconductor device having a narrowed bandgap characteristic and method |
JPH08306700A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-22 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
DE19755979A1 (de) * | 1996-12-09 | 1999-06-10 | Inst Halbleiterphysik Gmbh | Silizium-Germanium-Heterobipolartransistor |
JP3201993B2 (ja) * | 1998-04-28 | 2001-08-27 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
-
2000
- 2000-08-16 JP JP2000247057A patent/JP4882141B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2001
- 2001-03-29 US US09/819,762 patent/US20020020851A1/en not_active Abandoned
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