JP2002062662A - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
- Publication number
- JP2002062662A JP2002062662A JP2000250570A JP2000250570A JP2002062662A JP 2002062662 A JP2002062662 A JP 2002062662A JP 2000250570 A JP2000250570 A JP 2000250570A JP 2000250570 A JP2000250570 A JP 2000250570A JP 2002062662 A JP2002062662 A JP 2002062662A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposure
- plate
- release
- exposed
- printed circuit
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板の貼り付きの少ない露光装置を
提供する。 【解決手段】 露光プレート１上にシリコン系樹脂を主
体に構成される離型部１０を形成し、該離型部１０上に
プリント基板５０を載置して露光を実行し、プリント基
板５０の露光プレート１への貼り付きを防止する。
提供する。 【解決手段】 露光プレート１上にシリコン系樹脂を主
体に構成される離型部１０を形成し、該離型部１０上に
プリント基板５０を載置して露光を実行し、プリント基
板５０の露光プレート１への貼り付きを防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、露光装置に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化に伴い、機器内で使用
されるプリント基板も、フォトリソグラフィ法により製
造されるようになってきており、露光装置によりプリン
ト基板上に回路等を形成する方法が広く行われている。
されるプリント基板も、フォトリソグラフィ法により製
造されるようになってきており、露光装置によりプリン
ト基板上に回路等を形成する方法が広く行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板には、フ
ォトレジストやソルダレジストを塗布し、露光装置の露
光プレート上に載置して露光を行うが、プリント基板の
場合、基板表裏の両面に回路が形成され、表裏両面にフ
ォトレジストが塗布されることが多く、露光の際にフォ
トレジストを塗布した面が露光プレートと直接接触する
ことが生し、しかもフォトマスクとプリント基板を密着
させるために圧力をかける場合が多いため、プリント基
板が露光プレートに貼り付いてしまう問題があった。そ
のため、露光後にプリント基板を剥がす作業を行う必要
が屡々生じ、プリント基板の位置ずれや露光処理の稼働
時間の増大等の問題を生じていた。本発明は上記問題を
解決することを目的とする。
ォトレジストやソルダレジストを塗布し、露光装置の露
光プレート上に載置して露光を行うが、プリント基板の
場合、基板表裏の両面に回路が形成され、表裏両面にフ
ォトレジストが塗布されることが多く、露光の際にフォ
トレジストを塗布した面が露光プレートと直接接触する
ことが生し、しかもフォトマスクとプリント基板を密着
させるために圧力をかける場合が多いため、プリント基
板が露光プレートに貼り付いてしまう問題があった。そ
のため、露光後にプリント基板を剥がす作業を行う必要
が屡々生じ、プリント基板の位置ずれや露光処理の稼働
時間の増大等の問題を生じていた。本発明は上記問題を
解決することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の露光装置は、被露光対象物を載置する露光
用プレートと、該露光用プレート上に載置された被露光
対象物に露光すべきパターンを描いたマスクと、該マス
クに描かれたパターンを被露光対象物に露光する露光光
源と、前記露光プレート上の、少なくとも前記被露光対
象物の載置部分に設けられたシリコン系樹脂を主体に形
成される離型部と、を備えたことを特徴とする。上記シ
リコン系樹脂から形成される離型部は、粘着性が極めて
低く、フッ素系樹脂等に比較しても、数分の１から数百
分の１以下であり、被露光対象物と露光プレートが貼り
付くおそれがない。該離型部の形態は種々のものが可能
であり、露光プレートにシリコン系樹脂離型剤を含浸さ
せて形成しても良いし、シリコン系樹脂離型剤を塗布し
ても良い。またシリコン系樹脂離型剤を塗布又は含浸さ
せた離型プレートを前記露光プレート上に設置したり、
露光プレートにシリコン系樹脂離型剤を含浸させた剥離
紙を敷き詰めるなどして設置することも可能である。前
記被露光対称物の典型的な例は、表裏両面にフォトレジ
ストを塗布されたプリント基板であり、該基板を露光プ
レートに押しつけて露光を行っても、プリント基板の露
光プレートへの貼り付きを抑制できる。
に、本発明の露光装置は、被露光対象物を載置する露光
用プレートと、該露光用プレート上に載置された被露光
対象物に露光すべきパターンを描いたマスクと、該マス
クに描かれたパターンを被露光対象物に露光する露光光
源と、前記露光プレート上の、少なくとも前記被露光対
象物の載置部分に設けられたシリコン系樹脂を主体に形
成される離型部と、を備えたことを特徴とする。上記シ
リコン系樹脂から形成される離型部は、粘着性が極めて
低く、フッ素系樹脂等に比較しても、数分の１から数百
分の１以下であり、被露光対象物と露光プレートが貼り
付くおそれがない。該離型部の形態は種々のものが可能
であり、露光プレートにシリコン系樹脂離型剤を含浸さ
せて形成しても良いし、シリコン系樹脂離型剤を塗布し
ても良い。またシリコン系樹脂離型剤を塗布又は含浸さ
せた離型プレートを前記露光プレート上に設置したり、
露光プレートにシリコン系樹脂離型剤を含浸させた剥離
紙を敷き詰めるなどして設置することも可能である。前
記被露光対称物の典型的な例は、表裏両面にフォトレジ
ストを塗布されたプリント基板であり、該基板を露光プ
レートに押しつけて露光を行っても、プリント基板の露
光プレートへの貼り付きを抑制できる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。図１に露光装置の全体を示す。露光
プレート１はＸＹＺ方向及びθ方向に移動可能に構成さ
れ、該露光プレート１上に離型部１０が形成され、その
上にフォトレジストが表裏に塗布されたプリント基板５
０を載置するように構成されている。
基づいて説明する。図１に露光装置の全体を示す。露光
プレート１はＸＹＺ方向及びθ方向に移動可能に構成さ
れ、該露光プレート１上に離型部１０が形成され、その
上にフォトレジストが表裏に塗布されたプリント基板５
０を載置するように構成されている。
【０００６】プリント基板５０の上にはフィルムマスク
保持装置２０が設けられており、ここにフィルムマスク
Ｆが支持されている。露光プレート１が上昇することに
よりプリント基板５０はフィルムマスクＦに接触し、更
に加圧フィルムＰにより上から圧力をかけられ、フィル
ムマスクＦがプリント基板５０に密着するように構成さ
れている。加圧によらず、真空に引いて密着させる構成
であっても良い。
保持装置２０が設けられており、ここにフィルムマスク
Ｆが支持されている。露光プレート１が上昇することに
よりプリント基板５０はフィルムマスクＦに接触し、更
に加圧フィルムＰにより上から圧力をかけられ、フィル
ムマスクＦがプリント基板５０に密着するように構成さ
れている。加圧によらず、真空に引いて密着させる構成
であっても良い。
【０００７】フィルムマスクＦがプリント基板５０に密
着した状態で、露光光源２１から紫外線などが照射さ
れ、フィルムマスクＦ上のパターンがプリント基板５０
のフォトレジスト上に焼き付けられるようになってい
る。２２はフィルムマスクＦとプリント基板５０の位置
合わせのために用いられるＣＣＤカメラである。
着した状態で、露光光源２１から紫外線などが照射さ
れ、フィルムマスクＦ上のパターンがプリント基板５０
のフォトレジスト上に焼き付けられるようになってい
る。２２はフィルムマスクＦとプリント基板５０の位置
合わせのために用いられるＣＣＤカメラである。
【０００８】図２に密着した状態の部分拡大図を示す。
前記したように露光プレート１の上面には離型部１０が
形成され、該離型部１０上にプリント基板５０が載置さ
れる。そして、フィルムマスクＦがプリント基板５０上
に接触し、加圧フィルムＰ（又はガラス）により圧力を
掛けられて密着し、この状態で加圧フィルムＰの上方か
ら紫外線などが照射されて露光されるように構成されて
いる。
前記したように露光プレート１の上面には離型部１０が
形成され、該離型部１０上にプリント基板５０が載置さ
れる。そして、フィルムマスクＦがプリント基板５０上
に接触し、加圧フィルムＰ（又はガラス）により圧力を
掛けられて密着し、この状態で加圧フィルムＰの上方か
ら紫外線などが照射されて露光されるように構成されて
いる。
【０００９】離型部１０はシリコン系樹脂を主体に構成
され、この実施形態では剥離性、離型性を有するシリコ
ン系樹脂を露光プレート１上面に含浸させて形成してあ
る。シリコン系樹脂を塗布しても良い。またシリコン系
樹脂を塗布或いは含浸させたプレートなどを露光プレー
ト１に装着しても良いし、シリコン系樹脂を含浸或いは
塗布した紙や布を露光プレート１上に敷き詰める等種々
の形態が可能である。
され、この実施形態では剥離性、離型性を有するシリコ
ン系樹脂を露光プレート１上面に含浸させて形成してあ
る。シリコン系樹脂を塗布しても良い。またシリコン系
樹脂を塗布或いは含浸させたプレートなどを露光プレー
ト１に装着しても良いし、シリコン系樹脂を含浸或いは
塗布した紙や布を露光プレート１上に敷き詰める等種々
の形態が可能である。
【００１０】シリコン系樹脂としては、一般に「離型用
シリコン」、「剥離紙用シリコン」と呼ばれる材料を用
いることが可能である。また、溶剤型、熱硬化型、ＵＶ
硬化型、エマルジョン型など種々の態様があるが、必要
に応じて適宜選択することが可能である。これらシリコ
ン系樹脂はいずれも優れた剥離性、離型性を有し、露光
プレート１上面の剥離性を向上させることができる。
シリコン」、「剥離紙用シリコン」と呼ばれる材料を用
いることが可能である。また、溶剤型、熱硬化型、ＵＶ
硬化型、エマルジョン型など種々の態様があるが、必要
に応じて適宜選択することが可能である。これらシリコ
ン系樹脂はいずれも優れた剥離性、離型性を有し、露光
プレート１上面の剥離性を向上させることができる。
【００１１】以上の構成において、プリント基板５０は
離型部１０上に載置されるため、裏面側にフォトレジス
トが塗布されていても、離型部１０に貼り付くことがな
い。そのため、露光後に、プリント基板５０を露光プレ
ート１上から剥がす等の作業を行うことなく、露光後の
後工程を円滑に行える。
離型部１０上に載置されるため、裏面側にフォトレジス
トが塗布されていても、離型部１０に貼り付くことがな
い。そのため、露光後に、プリント基板５０を露光プレ
ート１上から剥がす等の作業を行うことなく、露光後の
後工程を円滑に行える。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の露光装置に
よれば、被露光対象物が露光プレート上に貼り付くなど
の問題を抑制でき、そのため、円滑な露光を実現でき露
光装置の稼働率を向上できる等の効果がある。
よれば、被露光対象物が露光プレート上に貼り付くなど
の問題を抑制でき、そのため、円滑な露光を実現でき露
光装置の稼働率を向上できる等の効果がある。
【図１】本発明の一実施形態を示す概略図。
【図２】本発明の一実施形態を示す部分拡大図。
１：露光プレート、１０：離型部、２０：フィルムマス
ク保持装置、２１：露光光源、２２：ＣＣＤカメラ、５
０：プリント基板。
ク保持装置、２１：露光光源、２２：ＣＣＤカメラ、５
０：プリント基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中 名 林 大 晃 東京都港区芝公園３丁目４番30号 株式会 社アドテックエンジニアリング内 (72)発明者 山 田 信 之 東京都港区芝公園３丁目４番30号 株式会 社アドテックエンジニアリング内 Ｆターム(参考） 2H097 GA01 GA31 KA03 LA09
Claims (6)
- 【請求項１】 被露光対象物を載置する露光用プレート
と、 該露光用プレート上に載置された被露光対象物に露光す
べきパターンを描いたマスクと、 該マスクに描かれたパターンを被露光対象物に露光する
露光光源と、 前記露光プレート上の、少なくとも前記被露光対象物の
載置部分に設けられたシリコン系樹脂を主体に形成され
る離型部と、 を備えたことを特徴とする露光装置。 - 【請求項２】 前記露光プレートにシリコン系樹脂離型
剤を含浸させて前記離型部を形成した、 請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項３】 前記露光プレートにシリコン系樹脂離型
剤を塗布して前記離型部を形成した、 請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項４】 シリコン系樹脂離型剤を塗布又は含浸さ
せた離型プレートを前記露光プレート上に設置して前記
離型部を形成した、 請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項５】 前記露光プレートにシリコン系樹脂離型
剤を含浸させた剥離紙を設置して前記離型部を形成し
た、 請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項６】 前記被露光対象物が、表裏両面にフォト
レジストを塗布されたプリント基板である、 請求項１又は２又は３又は４に記載の露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000250570A JP2002062662A (ja) | 2000-08-22 | 2000-08-22 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000250570A JP2002062662A (ja) | 2000-08-22 | 2000-08-22 | 露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002062662A true JP2002062662A (ja) | 2002-02-28 |
Family
ID=18740118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000250570A Pending JP2002062662A (ja) | 2000-08-22 | 2000-08-22 | 露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002062662A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007071933A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Adtec Engineeng Co Ltd | 露光装置 |
-
2000
- 2000-08-22 JP JP2000250570A patent/JP2002062662A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007071933A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Adtec Engineeng Co Ltd | 露光装置 |
| JP4616733B2 (ja) * | 2005-09-05 | 2011-01-19 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 露光装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061113 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090608 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090615 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091020 |