JP2002057233A

JP2002057233A - 金属蓋及び金属蓋の製造方法

Info

Publication number: JP2002057233A
Application number: JP2000244123A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Fukuda; 博之福田; Kazuyuki Maruyama; 和之丸山
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2000-08-11
Filing date: 2000-08-11
Publication date: 2002-02-22

Abstract

(57)【要約】【課題】金属蓋の製造過程で生じた金属粉及びササク
レ状の金属突起が原因となるショート等の不具合を防止
することができる金属蓋及び金属蓋の製造方法を提供す
ること。【解決手段】基板に実装した電子部品を封止するため
の金属蓋１は、金属蓋本体１５を備える。そして、金属
蓋本体１５の表面には、金属蓋本体１５を加工する際に
生じた金属粉１７が付着し、また、ササクレ状の金属突
起１６が生じている。しかし、これら金属粉１７及び金
属突起１６は、金属蓋本体１５の表面に形成されたＮｉ
メッキ層１９で覆われ、固定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に実装した電
子部品を封止するための金属蓋及び金属蓋の製造方法に
関し、特に、酸化防止のためＮｉメッキ層が形成された
金属蓋及び金属蓋の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、基板に実装した電子部品を封
止するため、基板にハンダ等で接合させる金属蓋が知ら
れている。このような金属蓋は、通常次のようにして製
造されている。即ち、まず、４２アロイ等の金属板を用
意し、金属板の酸化防止のためＮｉメッキを施し、金属
板の表面全体にＮｉメッキ層を形成する。その後、Ｎｉ
メッキ層が形成された金属板を打ち抜き、図９に部分拡
大平面図を示す連結金属蓋１０５を形成する。この連結
金属蓋１０５は、複数の金属蓋１０１が枠部１０３と部
分的に繋がったものである。

【０００３】次に、金属蓋１０１と基板を接合可能にす
るため、各金属蓋１０１の所定位置、例えば、金属蓋の
周縁付近の所定位置にハンダペーストを印刷し、これを
リフローして所定形状のハンダを形成する。その後、連
結金属蓋１０５のうち、金属蓋１０１と枠部１０３が繋
がった連結部１０７をそれぞれ切断すれば、個々の金属
蓋１０１ができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金属板
を打ち抜く工程（パンチング工程）では、金型で金属板
を切断するときに、金型が金属板と擦れて金属粉１０９
が生じ、その一部が金属板に付着する（図１０参照）。
このような金属粉１０９は、容易に金属蓋１０１から脱
落しやすいので、図１０に断面図を示すように、金属蓋
１０１を基板１１３に接合して電子部品１１１を封止し
たときに、金属粉１０９が電子部品１１１上や基板１１
３上に脱落して、これらにショートや特性の変化等の不
具合が生じることが危惧される。

【０００５】一方、厚さ方向に屈曲する屈曲部を有する
金属蓋を製造する場合には、金属板を厚さ方向に屈曲さ
せる屈曲加工を要する。この屈曲加工では、金型で金属
板を屈曲させるときに、金型が金属板と擦れて、金属板
の表面が荒れてササクレ状の金属突起を生じたり、金属
粉が生じてその一部が金属板表面に付着することがあ
る。ササクレ状の金属突起には、付着した金属粉と同
様、金属板から容易に剥がれて金属片となるものもある
ので、上述したように、このような金属片も、金属蓋を
基板に接合して電子部品を封止したときに、金属片が電
子部品上や基板上に剥がれ落ちて、これらにショートや
特性の変化等の不具合が生じさせることが危惧される。
このように、金属板から金属蓋を製造するにあたり、パ
ンチングや屈曲加工を行うと、金属板本体や表面のメッ
キ層の一部が剥がれたり、浮き上がったり、バリが生じ
たりすることにより、金属粉１０９やササクレ状の金属
突起が生じ、これらがショート等の不具合を引き起こす
危険性がある。

【０００６】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、製造過程で生じた金属粉及びササクレ状の金
属突起が原因となるショート等の不具合を防止すること
ができる金属蓋及び金属蓋の製造方法を提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、基板に実装した電子部品を封止するための金属
蓋であって、金属蓋本体と、この金属蓋本体の表面に付
着した金属粉、及び、上記表面に形成されたササクレ状
の金属突起の少なくともいずれかと、上記金属蓋本体の
表面に形成され、上記金属粉及び金属突起を覆って固定
するＮｉメッキ層と、を備える金属蓋である。

【０００８】本発明の金属蓋は、その製造過程で生じた
金属粉が金属蓋本体の表面に付着している、あるいは、
金属蓋本体の表面に金属板本体と繋がったササクレ状の
金属突起が形成されている。しかし、これら金属粉や金
属突起は、金属蓋本体の表面に形成されたＮｉメッキ層
で覆われ、固定されている。つまり、金属蓋本体の表面
にある金属粉及び金属突起は、従来のように、金属蓋か
ら容易に脱落することはない。

【０００９】従って、金属蓋を電子部品を搭載した基板
に接合して封止しても、製造過程で生じた金属粉や金属
突起の脱落が原因となるショートや特性の変化等の不具
合が生じにくい。なお、金属蓋本体としては、４２合金
やコバール、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金など金属の単板から
なるものの他、複数の金属単板を重ねたクラッド材や、
金属単板やクラッド材の表面にメッキ層等が形成された
ものなどが挙げられる。

【００１０】さらに、上記の金属蓋であって、厚さ方向
に屈曲する屈曲部を備える金属蓋とすると良い。

【００１１】厚さ方向に屈曲する屈曲部、例えば、金属
蓋を基板にハンダや接着剤で接合する際にハンダ等が濡
れ拡がるのを防止するための凸部などを備える金属蓋が
ある。このような金属蓋は、金属蓋を打ち抜く際に金属
粉が生じ表面に付着するなどに加え、前述したように、
屈曲部を加工する際にも、金属粉が生じ表面に付着した
り、表面にササクレ状の金属突起が生じやすい。しか
し、本発明では、金属蓋に屈曲部が形成され、金属粉や
金属突起が製造過程で生じやすいが、これら金属粉及び
金属突起は、いずれもＮｉメッキ層で覆われ、固定され
ている。このため、本発明の金属蓋を基板に接合して電
子部品を封止しても、金属粉及び金属突起の脱落が原因
となるショート等の不具合が生じない。

【００１２】また、他の解決手段は、基板に実装した電
子部品を封止するための金属蓋の製造方法であって、金
属板を所定形状に打ち抜くパンチング工程と、上記パン
チング工程後、上記金属板の表面に付着した金属粉、及
び、上記金属板の表面に形成されたササクレ状の金属突
起の少なくともいずれかを、Ｎｉメッキ層で覆って固定
するＮｉメッキ工程と、を備える金属蓋の製造方法であ
る。

【００１３】本発明では、金属板を打ち抜いた後にＮｉ
メッキを施し、打ち抜きで生じ金属板表面に付着した金
属粉及び打ち抜きで金属板表面にできたササクレ状の金
属突起を、Ｎｉメッキ層で覆って固定している。このよ
うに製造された金属蓋は、金属蓋から容易に脱落する金
属粉及び金属突起がないので、これを基板に接合して封
止しても、金属粉及び金属突起の脱落が原因となるショ
ートや特性の変化等の不具合が生じにくい。

【００１４】なお、金属板としては、４２合金やコバー
ル、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金など金属の単板からなるもの
の他、複数の金属単板を重ねたクラッド材や、金属単板
やクラッド材の表面にメッキ層等が形成されたものなど
が挙げられる。また、パンチング工程で所定形状に打ち
抜かれた金属板としては、複数の金属蓋本体が枠部と部
分的に繋がって連結した連結金属蓋の他、個々の金属蓋
本体にまで切断されたものも含まれる。

【００１５】さらに、上記の金属蓋の製造方法であっ
て、前記Ｎｉメッキ工程は、前記金属板をラックに掛け
て、Ｎｉメッキを行うラック掛けＮｉメッキ工程である
金属蓋の製造方法とすると良い。

【００１６】例えば、バレルメッキを行う場合には、メ
ッキの際に、打ち抜き加工で角部に生じたバリが脱落
し、あるいは、角部が削り取れて、これらが再び金属蓋
に付着することがある。このように再付着した金属粉等
は、金属蓋から容易に脱落するので、金属蓋を基板に接
合したときに、基板上や電子部品上に脱落して、ショー
ト等の不具合を生じることが考えられる。これに対し
て、金属板をラックに掛けて行うラック掛けメッキは、
バレルメッキのようにバリが脱落したり、角部が削り取
られることがないので、バリ等が脱落して再付着するこ
とが防止される。従って、金属蓋から容易に脱落する金
属粉等が原因となる不具合を防止する効果がさらに高
い。

【００１７】さらに、上記のいずれかに記載の金属蓋の
製造方法であって、前記パンチング工程は、前記金属板
を所定形状に打ち抜き、上記金属板を所定形状に厚さ方
向に屈曲させるパンチング・屈曲加工工程である金属蓋
の製造方法とすると良い。

【００１８】本発明では、金属板を打ち抜くとともに、
金属板を厚さ方向に屈曲させる屈曲加工も施している。
このため、金属板を打ち抜くだけの場合に比べ、金属粉
が生じやすく、金属板に付着しやすい。また、金型の擦
れにより金属板表面にササクレ状の金属突起も生じやす
い。しかし、パンチング・屈曲加工工程後にＮｉメッキ
を施しているので、金属板の表面に付着した金属粉や、
金属板の表面にできた金属突起は、すべてＮｉメッキ層
で覆われて固定される。このため、金属板の表面に金属
粉や金属突起が多くあったとしても、容易に脱落する金
属粉や金属突起はない。従って、このようにして製造し
た金属蓋を基板に接合して電子部品を封止しても、金属
粉及び金属突起の脱落が原因となるショート等の不具合
が生じにくい。ここで、パンチング・屈曲加工工程で
は、金属板の打ち抜きと、金属板の屈曲加工とを一度に
行っても良いし、例えば、打ち抜きの後に屈曲加工、あ
るいは、屈曲加工の後に打ち抜きをするなど、複数回に
分けて加工しても良い。

【００１９】

【発明の実施の形態】（実施形態）以下、本発明の実施
の形態を、図面を参照しつつ説明する。本実施形態の金
属蓋１について、図１に主面２側から見た平面図を、図
２に図１のＰＰ’断面図を、図３に図２の凸部９付近の
部分拡大断面図を示す。この金属蓋１は、主面２と、こ
れと平行する裏面３と、これらの面を結ぶ側面４とを有
する、約１２．６ｍｍ×約６ｍｍ×約０．１５ｍｍの略
矩形板状をなす。金属蓋１の主面２のうち、金属蓋１の
外周縁５から幅約０．６８ｍｍの略口字状の領域は、図
示しない電子部品を搭載した基板と接合するための封止
面７である。封止面７上には、平面視略口字状に所定量
のハンダ１３が形成されている。また、封止面７の径方
向のすぐ内側には、封止面７側に突出する凸部９（厚さ
方向に屈曲する屈曲部）が、封止面７の内周縁１１に沿
って平面視略口字状に形成されている。なお、外周縁５
から凸部９までの距離（封止面７の幅）は、全周にわた
りほぼ同寸とするのが好ましい。リフロー後のハンダ１
３の厚みが全周にわたり均一になり、金属蓋１を基板に
接合したときに、キャビティ内をより確実に封止できる
からである。

【００２０】金属蓋１は、図３に示すように、４２アロ
イの金属蓋本体１５からなる。そして、金属蓋本体１５
の表面には、金属蓋本体１５を加工する際に生じた金属
粉１７の一部が付着している。また、金属蓋本体１５の
表面のうち、凸部９の外周縁近傍及び内周縁近傍には、
ササクレ状の金属突起１６が生じている。しかし、これ
ら金属粉１７及び金属突起１６は、金属蓋本体１５の表
面に形成された厚さ約１．５〜６μｍのＮｉメッキ層１
９に覆われ、固定されている。このため、金属粉１７及
び金属突起１６が金属蓋１から容易に脱落することはな
い。

【００２１】特に、本実施形態の金属蓋１は、厚さ方向
に屈曲する凸部９が形成されているため、製造過程で金
属粉１７が生じやすく、また、凸部９にササクレ状の金
属突起１６が生じやすいが、これら金属粉１７及び金属
突起１６は、いずれも上記のようにＮｉメッキ層１９で
覆われ、固定されている。従って、金属蓋１を電子部品
を搭載した基板に接合して封止しても、金属粉１７及び
金属突起１６の脱落が原因となるショートや特性の変化
等の不具合は生じない。

【００２２】次いで、上記金属蓋１の製造方法について
説明する。金属蓋１を製造するにあたり、図４に示すよ
うに、まず、厚さ約０．１５ｍｍの４２アロイからなる
金属板２１を用意する。そして、この金属板２１をパン
チング・屈曲加工工程において加工する。即ち、ロール
状に巻かれた金属板２１を切断し、さらに、これに所定
形状の穴を打ち抜いて、図５に示すように、１５３ｍｍ
×６４．５ｍｍの略矩形のシート状に連結金属蓋２５を
形成する。この連結金属蓋２５は、複数個（５１個）の
金属蓋本体１５が、枠部２３とそれぞれ図中上下にある
２ヶ所の連結部２７で部分的に繋がって連結している。
このとき、打ち抜きで金型と金属板２１とが擦れること
により、金属板２１から金属粉１７が生じ、その一部が
連結金属蓋２５の表面に付着する（図３参照）。

【００２３】また、この工程では、パンチング加工と共
に、金属蓋本体１５の所定部分をプレスで厚さ方向に屈
曲させて、封止面７側に突出する凸部９を形成する。こ
の屈曲加工においても、金型と金属板２１が擦れること
により、金属粉１７が生じ、一部が連結金属蓋２５に付
着する。また、金型の擦れで連結金属蓋２５の表面が荒
れて、凸部９の外周縁近傍及び内周縁近傍にササクレ状
の金属突起１６が生じる（図３参照）。この金属突起１
６は、連結金属蓋２５と繋がっているが、一部の金属突
起１６は、連結金属蓋２５から容易に脱落しやすい状態
にある。このように、パンチング・屈曲加工工程では、
連結金属蓋２５の表面に金属粉１７が付着し、また、サ
サクレ状の金属突起１６が生じる。

【００２４】次に、有機溶剤洗浄工程のおいて、連結金
属蓋２５を有機溶剤で洗浄し、パンチング・屈曲加工工
程で連結金属蓋２５に付いたオイル等の汚れを洗浄す
る。このとき、連結金属蓋２５の表面に付着した金属粉
１７及び連結金属蓋の表面に生じた金属突起１６の一部
は洗い流されるが、洗浄だけではすべての金属粉１７及
び金属突起１６を除去することはできず、連結金属蓋２
５には金属粉１６及び金属突起１７が残ったままとなる
（図３参照）。

【００２５】次に、ラック掛けＮｉメッキ工程におい
て、図６に示すように、連結金属蓋２５をラック３１に
掛けてＮｉメッキ槽３３に浸漬し、連結金属蓋２５の表
面に、厚さ約１．５〜６μｍのＮｉメッキ層１９を形成
する（図３参照）。これにより、連結金属蓋２５の表面
の金属粉１７及び金属突起１６は、いずれもＮｉメッキ
層１９で覆われ、固定される。従って、この工程後は、
金属粉１７及び金属突起１６が連結金属蓋２５から容易
に脱落することはない。なお、連結金属蓋２５をラック
３１に掛けてメッキするラック掛けメッキでは、バレル
メッキのように、パンチング等で角部に形成されたバリ
が脱落して連結金属蓋２５に再付着したり、あるいは、
角部が削り取られて削り取られた金属粉等が連結金属蓋
２５に再付着することがない。また、本実施形態のよう
に、連結金属蓋２５の状態でラック掛けＮｉメッキを行
えば、各金属蓋１に分割した後でラック掛けメッキする
場合と比べて、多数の金属蓋１を一度にラックに掛けて
メッキできるので、ラック掛けの手間が省ける。

【００２６】次に、ハンダ印刷工程において、金属蓋１
と基板を接合可能とするハンダ１３を形成するために、
連結金属蓋２５の所定の位置、即ち、各封止面７に所定
量のハンダペーストを印刷する。このとき、本実施形態
では、複数の金属蓋本体１５が連結した連結金属蓋２５
の状態でハンダペーストを印刷しているので、個々の金
属蓋本体１５に小分けした後にハンダペーストを印刷す
るよりも、金属蓋本体１５を位置合わせをして並べる手
間が省け、さらに、各封止面７に精度よく印刷すること
ができる。

【００２７】次に、リフロー工程において、ハンダペー
ストを印刷した連結金属蓋２５をリフロー炉に入れ、所
定形状のハンダ１３を形成する。その際、本実施形態で
は、封止面７の内周縁１１に沿って凸部９が形成されて
いるので、リフロー炉で溶解したハンダが、自由に濡れ
拡がることはなく、所定の幅と厚さの所定形状のハンダ
１３が確実に形成される。従って、金属蓋１を基板にハ
ンダ接合して電子部品を封止する際にも、金属蓋１と基
板とを確実に接合することができる。

【００２８】次に、フラックス洗浄工程において、連結
金属蓋２５に付いたフラックス等の汚れを洗浄する。次
に、タイバー切断工程のおいて、個々の金属蓋１と枠部
２３とを連結する連結部２７をそれぞれ切断すれば、個
々の金属蓋１が完成する。本実施形態では、上述のよう
に、金属板２１を打ち抜いた後に、連結金属蓋２５に付
着した金属粉１７をＮｉメッキ層１９で覆って固定して
いる。従って、金属粉１７が容易に脱落することがない
ので、金属蓋１を基板に接合して電子部品を封止して
も、付着した金属粉１７が原因となるショート等の不良
が生じにくい。

【００２９】また、金属板２１に屈曲加工をした後に、
連結金属蓋２５に付着した金属粉１７及び連結金属蓋２
５に生じた金属突起１６をＮｉメッキ層１９で覆って固
定している。従って、容易に脱落する金属粉１７及び金
属突起１６はなく、これらの脱落によるショート等の不
良も生じない。また、Ｎｉメッキは、ラック掛けメッキ
を行っているので、メッキの際に浮遊した金属粉等を生
じることないので、表面から容易に脱落する金属粉等が
原因となる不具合を防止する効果がさらに高い。

【００３０】ところで、このタイバー切断工程において
も、切断により金属粉１７が生じる。しかし、この工程
で切断する部分は、図５からも明らかように、パンチン
グ・屈曲工程で打ち抜きあるいは屈曲させる部分に比し
て極端に小さいので、金属粉１７の発生量もごく僅かで
あり、金属蓋１の表面に付着する金属粉１７はほとんど
ない。

【００３１】以上において、本発明を実施形態に即して
説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適
用できることはいうまでもない。例えば、上記実施形態
では、金属板２１をパンチング・屈曲加工した後にだ
け、Ｎｉメッキを行っているが、パンチング・屈曲加工
工程前に、さらにＮｉメッキ工程を加えることもでき
る。

【００３２】このようにＮｉメッキ工程を追加すれば、
パンチング・屈曲加工工程前に金属板２１の表面に形成
されたＮｉメッキの一部も、パンチング・屈曲加工工程
で金属粉１７となり、連結金属蓋２５の表面に付着し、
また、パンチング・屈曲加工工程でササクレ状の金属突
起１６となる。しかし、その後、ラック掛けＮｉメッキ
工程でメッキ由来の金属粉１７及び金属突起１６もＮｉ
メッキ層１９で覆われ、固定されるので、これらの脱落
による不具合を確実に防止することができる。また、パ
ンチング・屈曲加工工程の前と後で２度Ｎｉメッキを施
すので、Ｎｉメッキ層を確実に厚く形成することがで
き、金属板２１の酸化防止をさらに確実に防止すること
ができるようになる。

【００３３】また、上記実施形態では、パンチングに先
立ちロール状の金属板２１を略矩形のシートに切断して
いるが、この切断をしないで、Ｎｉメッキ工程を行うこ
ともできる。このような場合、Ｎｉメッキ工程よりも後
の工程で、ロール状金属板２１を切断して連結金属蓋２
５を形成したり、あるいは、ロール状金属板２１を切断
して直接個々の金属蓋１を形成すれば良い。また、ロー
ル状金属板２１の状態で保管し、必要に応じて個々の金
属蓋１を切り出すようにすることもできる。

【００３４】また、上記実施形態では、金属蓋１と基板
との接合を可能とするため、金属蓋１にハンダ１３を形
成している。しかし、金属蓋１にハンダ１３を形成する
代わりに、基板に予めハンダを形成したり、金属蓋１と
基板を接合する際に、ハンダが枠状となったハンダプリ
フォームを用いたり、あるいは、金属蓋１と基板を接着
剤で接合するなどしても良い。

【００３５】また、上記実施形態では、屈曲部として封
止面７の内周縁１１に沿って形成された平面視略口字状
の凸部９を有するものについて説明したが、屈曲部の形
状は、厚さ方向に屈曲するものであればこれに限られな
い。例えば、図７に断面図を示す変形形態１の金属蓋５
１や、図８に断面図を示す変形形態２の金属蓋６１など
が挙げられる。

【００３６】図７に示す金属蓋５１は、封止面５３の径
方向内側の全体に、封止面５３側に突出する凸部（屈曲
部）５５を有するものである。この凸部５５は、頂部が
略矩形状の平坦な頂面からなる。一方、図８に示す金属
蓋６１は、封止面６３の内周縁近傍にのみ封止面６３側
に突出する平面視略口字状の凸部６５が形成され、凸部
６５の径方向内側全体には、凸部６５の頂部よりも封止
面６３側に封止面６３よりも低位な低位部６７が形成さ
れている。低位部６７の底面は略矩形状で平坦となって
いる。従って、この金属蓋６１は、屈曲部として、凸部
６５と低位部６７を有するものである。

【００３７】これらの金属蓋５１，６１も、上記実施形
態の金属蓋１と同様に、屈曲部を形成するのに屈曲加工
を必要とするので、その際に金属板が金型に擦れて金属
粉が生じ付着したり、ササクレ状の金属突起が生じる。
しかし、これら金属粉及び金属突起は、その後、Ｎｉメ
ッキ工程を行うことにより、Ｎｉメッキ層で覆われ固定
されるので、容易には脱落しなくなる。従って、これら
の金属蓋５１，６１を電子部品を実装した基板に接合し
ても、金属粉及び金属突起の脱落が原因となる不具合は
生じない。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係る金属蓋の主面側から見た平面図
である。

【図２】実施形態に係る金属蓋の断面図である。

【図３】実施形態に係る金属蓋の部分拡大断面図であ
る。

【図４】実施形態に係る金属蓋の製造方法に関し、金属
蓋の材料である金属板を示す説明図である。

【図５】実施形態に係る金属蓋の製造方法に関し、パン
チング・屈曲加工工程後の連結金属蓋を示す説明図であ
る。

【図６】実施形態に係る金属蓋の製造方法に関し、ラッ
ク掛けＮｉメッキ工程の様子を示す説明図である。

【図７】変形形態１に係る金属蓋の断面図である。

【図８】変形形態２に係る金属蓋の断面図である。

【図９】従来技術に係る金属蓋が連結した連結金属蓋の
部分拡大平面図である。

【図１０】従来技術に係る金属蓋を基板に接合し電子部
品を封止した状態を示す断面図である。

【符号の説明】１金属蓋７封止面９凸部（屈曲部）１３ハンダ１５金属蓋本体１６金属突起１７金属粉１９Ｎｉメッキ層２１金属板２５連結金属蓋５１金属蓋５５凸部（屈曲部）６１金属蓋６５凸部（屈曲部）６７低位部（屈曲部）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に実装した電子部品を封止するための
金属蓋であって、金属蓋本体と、この金属蓋本体の表面に付着した金属粉、及び、上記表
面に形成されたササクレ状の金属突起の少なくともいず
れかと、上記金属蓋本体の表面に形成され、上記金属粉及び金属
突起を覆って固定するＮｉメッキ層と、を備える金属
蓋。
【請求項２】請求項１に記載の金属蓋であって、厚さ方向に屈曲する屈曲部を備える金属蓋。
【請求項３】基板に実装した電子部品を封止するための
金属蓋の製造方法であって、金属板を所定形状に打ち抜くパンチング工程と、上記パンチング工程後、上記金属板の表面に付着した金
属粉、及び、上記表面に形成されたササクレ状の金属突
起の少なくともいずれかを、Ｎｉメッキ層で覆って固定
するＮｉメッキ工程と、を備える金属蓋の製造方法。
【請求項４】請求項３に記載の金属蓋の製造方法であっ
て、前記Ｎｉメッキ工程は、前記金属板をラックに掛けて、
Ｎｉメッキを行うラック掛けＮｉメッキ工程である金属
蓋の製造方法。
【請求項５】請求項３または請求項４に記載の金属蓋の
製造方法であって、前記パンチング工程は、前記金属板を所定形状に打ち抜
き、上記金属板を所定形状に厚さ方向に屈曲させるパン
チング・屈曲加工工程である金属蓋の製造方法。