JP2002050929A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
表面実装用の水晶発振器Info
- Publication number
- JP2002050929A JP2002050929A JP2000234417A JP2000234417A JP2002050929A JP 2002050929 A JP2002050929 A JP 2002050929A JP 2000234417 A JP2000234417 A JP 2000234417A JP 2000234417 A JP2000234417 A JP 2000234417A JP 2002050929 A JP2002050929 A JP 2002050929A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface mounting
- container
- thermocompression bonding
- crystal oscillator
- oscillator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】超音波熱圧着によるバンプの接続強度を充分に
した表面実装発振器を提供する。 【構成】矩形状とした凹状容器の内底面にＩＣチップを
超音波熱圧着によって固着し、段部に水晶片を保持して
カバーを被せてなり、前記凹状容器の裏面の４隅に表面
実装用の端子電極を形成し、前記端子電極の一つに位置
決用の切欠部を設けてなる表面実装用の水晶発振器にお
いて、前記切欠部は前記矩形状容器の辺方向に設けた構
成する。
した表面実装発振器を提供する。 【構成】矩形状とした凹状容器の内底面にＩＣチップを
超音波熱圧着によって固着し、段部に水晶片を保持して
カバーを被せてなり、前記凹状容器の裏面の４隅に表面
実装用の端子電極を形成し、前記端子電極の一つに位置
決用の切欠部を設けてなる表面実装用の水晶発振器にお
いて、前記切欠部は前記矩形状容器の辺方向に設けた構
成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣチップと水晶片
を一体的に収容した表面実装用の水晶発振器（表面実装
発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に超音波熱
圧着によってＩＣチップを容器の内底面に固着した表面
実装発振器に関する。
を一体的に収容した表面実装用の水晶発振器（表面実装
発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に超音波熱
圧着によってＩＣチップを容器の内底面に固着した表面
実装発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】（発明の背景）表面実装発振器は小型・
軽量であることから、例えば携帯型の電子機器に時間及
び周波数の基準源として広く使用されている。このよう
なもののひとつに、ＩＣチップと水晶片を凹状容器に一
体的に収容した表面実装発振器がある。
軽量であることから、例えば携帯型の電子機器に時間及
び周波数の基準源として広く使用されている。このよう
なもののひとつに、ＩＣチップと水晶片を凹状容器に一
体的に収容した表面実装発振器がある。
【０００３】（従来技術の一例）第２図は一従来例を説
明する表面実装発振器の断面図である。表面実装発振器
は、セラミックからなる凹状容器１の内底面にＩＣチッ
プ２を固着し、図示しない励振電極から引出電極の延出
した水晶片３の一端部両側を段部に保持してなる。これ
らは、例えば樹脂封止によるカバー４によって密閉封入
される。図中の符号５は導電性接着剤である。
明する表面実装発振器の断面図である。表面実装発振器
は、セラミックからなる凹状容器１の内底面にＩＣチッ
プ２を固着し、図示しない励振電極から引出電極の延出
した水晶片３の一端部両側を段部に保持してなる。これ
らは、例えば樹脂封止によるカバー４によって密閉封入
される。図中の符号５は導電性接着剤である。
【０００４】凹状容器１の裏面の４隅部には、表面実装
用の矩形状とした、電源、出力、アース及びスタンバイ
等の端子電極（実装電極とする）６（ａｂｃｄ）を有す
る。これらの実装電極６（ａｂｃｄ）のうち一つ６ａ
は、種類を明示して位置決用とする切欠部７を中心方向
の角部に設けてある。
用の矩形状とした、電源、出力、アース及びスタンバイ
等の端子電極（実装電極とする）６（ａｂｃｄ）を有す
る。これらの実装電極６（ａｂｃｄ）のうち一つ６ａ
は、種類を明示して位置決用とする切欠部７を中心方向
の角部に設けてある。
【０００５】ＩＣチップ２は、図示しない発振回路を構
成する増幅器等の素子が集積化され、一主面に各種の端
子電極（未図示）を設けられる。そして、凹状容器１の
内底面には超音波熱圧着によって固着される。超音波熱
圧着は、図示しない整列箱に複数が収容された凹状容器
１の裏面に角柱のヒータブロックを押し当てる。
成する増幅器等の素子が集積化され、一主面に各種の端
子電極（未図示）を設けられる。そして、凹状容器１の
内底面には超音波熱圧着によって固着される。超音波熱
圧着は、図示しない整列箱に複数が収容された凹状容器
１の裏面に角柱のヒータブロックを押し当てる。
【０００６】そして、超音波熱圧着器のノズル先端面
（未図示）にてＩＣチップ２の他主面を押圧して超音波
振動を加える。これにより、ＩＣチップ２の端子電極上
に設けた金粒等のバンプ８を押し潰して、容器内底面の
回路パターンに電気的・機械的に接続して固着する。
（未図示）にてＩＣチップ２の他主面を押圧して超音波
振動を加える。これにより、ＩＣチップ２の端子電極上
に設けた金粒等のバンプ８を押し潰して、容器内底面の
回路パターンに電気的・機械的に接続して固着する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、超音波
熱圧着時にバンプ８の一部が充分に接続されない問題が
あった。すなわち、角柱のヒータブロックを凹状容器１
の裏面に押し当てる際、ヒータブロック９の外周が３つ
の実装電極６（ｂｃｄ）には当接して、一つの実装電極
６ａには切欠部７によって当接しない。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、超音波
熱圧着時にバンプ８の一部が充分に接続されない問題が
あった。すなわち、角柱のヒータブロックを凹状容器１
の裏面に押し当てる際、ヒータブロック９の外周が３つ
の実装電極６（ｂｃｄ）には当接して、一つの実装電極
６ａには切欠部７によって当接しない。
【０００８】このため、凹状容器１の裏面及び内底面の
平行度が損なわれ、超音波熱圧着のノズル先端面による
押圧力が均等に分散することなく、一部のバンプ８が充
分に潰れることなく接続強度を低下させる問題があっ
た。
平行度が損なわれ、超音波熱圧着のノズル先端面による
押圧力が均等に分散することなく、一部のバンプ８が充
分に潰れることなく接続強度を低下させる問題があっ
た。
【０００９】（発明の目的）本発明はバンプの接続強度
を充分にした表面実装発振器を提供することを目的とす
る。
を充分にした表面実装発振器を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、凹状容器の裏
面の四隅に形成された実装電極のうち位置決用とした実
装電極の切欠部を矩形状容器の辺方向に設けたことを基
本的な解決手段とする。
面の四隅に形成された実装電極のうち位置決用とした実
装電極の切欠部を矩形状容器の辺方向に設けたことを基
本的な解決手段とする。
【００１１】
【作用】本発明では、位置決用とした実装電極の切欠部
を矩形状容器の辺方向に設けたので、角柱のヒータブロ
ックの外周が全ての実装電極に当接して平行度を維持す
る。以下、本発明の一実施例を説明する。
を矩形状容器の辺方向に設けたので、角柱のヒータブロ
ックの外周が全ての実装電極に当接して平行度を維持す
る。以下、本発明の一実施例を説明する。
【００１２】
【実施例】第１図は本発明の一実施例を説明する表面実
装発振器の図で、特に裏面図である。なお、前従来例図
と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省
略する。表面実装発振器は、裏面の四隅に実装電極６
（ａｂｃｄ）を有する凹状容器１の内底面にＩＣチップ
２を固着し、水晶片３の一端部両側を段部に保持して、
カバー４によって密閉封入される（前第２図）。そし
て、この実施例では、実装電極６（ａｂｃｄ）のうちの
位置決用とした実装電極６ａの切欠部７を、例えば短辺
方向の角部とする。
装発振器の図で、特に裏面図である。なお、前従来例図
と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省
略する。表面実装発振器は、裏面の四隅に実装電極６
（ａｂｃｄ）を有する凹状容器１の内底面にＩＣチップ
２を固着し、水晶片３の一端部両側を段部に保持して、
カバー４によって密閉封入される（前第２図）。そし
て、この実施例では、実装電極６（ａｂｃｄ）のうちの
位置決用とした実装電極６ａの切欠部７を、例えば短辺
方向の角部とする。
【００１３】このような構成であれば、角柱のヒータブ
ロック９を凹状容器１の裏面に押し当てる際、全ての実
装電極６（ａｂｃｄ）に当接する。したがって、凹状容
器１の内底面の平行度を維持するので、超音波熱圧着機
のノズル先端面による押圧力が均等に分散する。このこ
とから、バンプ８が一様に潰れて全ての接続強度を確保
する。
ロック９を凹状容器１の裏面に押し当てる際、全ての実
装電極６（ａｂｃｄ）に当接する。したがって、凹状容
器１の内底面の平行度を維持するので、超音波熱圧着機
のノズル先端面による押圧力が均等に分散する。このこ
とから、バンプ８が一様に潰れて全ての接続強度を確保
する。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、凹状容器の裏面の四隅に形成
された実装電極のうち位置決用とした実装電極の切欠部
を矩形状容器の辺方向に設けたので、超音波熱圧着によ
るバンプの接続強度を充分にした表面実装発振器を提供
できる。
された実装電極のうち位置決用とした実装電極の切欠部
を矩形状容器の辺方向に設けたので、超音波熱圧着によ
るバンプの接続強度を充分にした表面実装発振器を提供
できる。
【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の
裏面図である。
裏面図である。
【図２】従来例を説明する表面実装発振器の断面図であ
る。
る。
【図３】従来例を説明する表面実装発振器の裏面図であ
る。
る。
【符号の説明】 １ 凹状容器、２ ＩＣチップ、３ 水晶片、４ カバ
ー、５ 導電性接着剤、６ 実装電極、７ 切欠部、８
バンプ、９ ヒータブロック．
ー、５ 導電性接着剤、６ 実装電極、７ 切欠部、８
バンプ、９ ヒータブロック．
Claims (1)
- 【請求項１】矩形状とした凹状容器の内底面にＩＣチッ
プを超音波熱圧着によって固着し、段部に水晶片を保持
してカバーを被せてなり、前記凹状容器の裏面の４隅に
表面実装用の端子電極を形成し、前記端子電極の一つに
位置決用の切欠部を設けてなる表面実装用の水晶発振器
において、前記切欠部は前記矩形状容器の辺方向に設け
たことを特徴とする水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000234417A JP2002050929A (ja) | 2000-08-02 | 2000-08-02 | 表面実装用の水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000234417A JP2002050929A (ja) | 2000-08-02 | 2000-08-02 | 表面実装用の水晶発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002050929A true JP2002050929A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18726791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000234417A Pending JP2002050929A (ja) | 2000-08-02 | 2000-08-02 | 表面実装用の水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002050929A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107221396A (zh) * | 2016-03-22 | 2017-09-29 | 三星电机株式会社 | 压电元件用热敏电阻以及包括此的压电元件封装件 |
| JP2017188705A (ja) * | 2009-05-15 | 2017-10-12 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
-
2000
- 2000-08-02 JP JP2000234417A patent/JP2002050929A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017188705A (ja) * | 2009-05-15 | 2017-10-12 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| US10431527B2 (en) | 2009-05-15 | 2019-10-01 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with island and associated leads |
| US10978379B2 (en) | 2009-05-15 | 2021-04-13 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with island and associated leads |
| CN107221396A (zh) * | 2016-03-22 | 2017-09-29 | 三星电机株式会社 | 压电元件用热敏电阻以及包括此的压电元件封装件 |
| CN107221396B (zh) * | 2016-03-22 | 2020-09-04 | 三星电机株式会社 | 压电元件用热敏电阻以及包括此的压电元件封装件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7135810B2 (en) | Surface mount crystal oscillator | |
| US7123108B2 (en) | Surface mount crystal oscillator | |
| EP2355341A2 (en) | Piezoelectric vibrator and oscillator using the same | |
| JP2010050778A (ja) | 圧電デバイス | |
| JP2003163540A (ja) | 表面実装型水晶発振器 | |
| JP2002330027A (ja) | 表面実装用の温度補償水晶発振器 | |
| US20110193644A1 (en) | Piezoelectric vibrator and oscillator using the same | |
| JP2002050929A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| JP2001094378A (ja) | 表面実装容器、圧電装置及び温度補償水晶発振器 | |
| JP2001177347A (ja) | 水晶発振器 | |
| JP2004072641A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| JP2002151958A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| JP4034593B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| JP2001177055A (ja) | Ｉｃの面実装構造、セラミックベース及び水晶発振器 | |
| JP2004015441A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| JP2002198738A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| JPH06104641A (ja) | 表面実装型発振器 | |
| JP2001185954A (ja) | 水晶発振器 | |
| JPH05315838A (ja) | 水晶発振器 | |
| JP4689898B2 (ja) | 圧電発振器 | |
| JP2003078352A (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
| JP4057393B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| JP2004128528A (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
| JP2000022444A (ja) | 樹脂パッケージの高周波水晶発振器及び実装構造 | |
| JP2001168143A (ja) | 集積素子及びその実装構造並びにこれを用いた水晶発振器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050720 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060509 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060706 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070123 |