JP4057393B2 - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、小型化を促進した表面実装発振器に関する。
【０００２】
（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯用の電子機器に周波数や時間の基準源として広く採用されている。近年では、ますますの小型化が進行し、さらなる開発段階にある。
【０００３】
（従来技術の一例）第３図は一従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
表面実装発振器は実装基板１としての容器本体１ａと、発振回路を形成して容器本体１ａに収容されるＩＣチップ２及び水晶片３と、これらを密閉封入するカバー４とからなる。容器本体１ａは凹状とした積層セラミックからなり、電源、出力及びアース端子等の実装端子５を外表面の４角部に有する。
【０００４】
ＩＣチップ２は他主面を固着して、ワイヤーボンディングの金線６によって一主面の図示しないＩＣ端子を容器内底面の電極パターンに接続する。これらの電極パターンは前述の実装端子５及び水晶片３と電気的に接続する。水晶片３は図示しない励振電極から引出電極の延出した一端部両側を、凹部の段部に導電性接着剤７等によって固着される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の水晶発振器ではＩＣチップ２と水晶片３を密閉封入するのにカバー４を要する分、高さ寸法を大きくする問題があった。
【０００６】
（発明の目的）本発明は小型化特に高さ寸法を小さくした表面実装発振器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（着目点）本発明は実装基板としての容器本体内にＩＣチップと水晶片を収容することから、必ずしも空隙を有する必要のないＩＣチップをカバーに兼用する点に着目した。
【０００８】
（解決手段）本発明はＩＣチップの一主面に凹所を設けて、水晶片を凹所内に収容して密閉封入したことを基本的な解決手段とする。これにより、ＩＣチップがカバーを兼用するので、高さ寸法を小さくできる。以下、本発明の一実施例を説明する。
【０００９】
【第１実施例】
第１図は本発明の第１実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は前述のように外表面の４角部に実装端子５を有する実装基板１とＩＣチップ２と水晶片３とからなる。この実施例では、実装基板１は積層セラミックからなり、平板状とする。ＩＣチップ２は他主面に凹所を有し、一主面にＩＣ端子（未図示）を有する。
【００１０】
このようなものでは、水晶片３は励振電極から引出電極の延出した一端部両側が導電性接着剤７によって固着され、実装基板１に対して主面が間隙を有する。そして、水晶片３を凹所内に覆ってＩチップの脚部先端が固着され、水晶片３を密閉封入する。脚部先端は例えば図示しない絶縁性の接着剤によって固着される。
【００１１】
ＩＣチップ２のＩＣ端子はワイヤーボンディングの金線６によって実装基板１の表面に形成された水晶片３及び実装端子５と電気的に接続した電極パターンに接続する。水晶片３の一端部両側に延出した一対の引出電極は、スルーホール及び積層面を経て導電路８によって電極パターンに接続する。そして、ＩＣチップ２及び金線６を覆って樹脂９によりモールドされる。
【００１２】
このような構成であれば、ＩＣチップ２によって水晶片３を基本的に密閉封入するので、従来のカバー４を不要にする。したがって、表面実装発振器の小型化を促進する。特に、高周波になるほど水晶片は小さくなるので、適用し易い。
【００１３】
【第２実施例】
第２図は本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器の図である。なお、前実施例と同一部分の説明は省略又は簡略する。
前実施例では実装基板１を平板状としたが、この第２実施例では段部を有する凹状とする。凹部底面には前述のように水晶片３を固着し、ＩＣチップ２の凹所内に密閉封入する。そして、実装端子５及び水晶片３に接続する電極パターンを段部に形成し、ＩＣチップ２とワイヤーボンディングによって電気的に接続する。さらに、ＩＣチップ２及び金線６を覆うように樹脂９を充填する。
【００１４】
このような構成であれば、前第１実施例と同様にカバー４を除去して高さ寸法を小さくできる。そして、この例では容器本体１ａを凹状とするので、樹脂９を容易に充填できて外観も整形できる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明はＩＣチップの一主面に凹所を設けて水晶片を凹所内に収容して密閉封入したので、小型化特に高さ寸法を小さくした表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図２】本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図３】従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【符号の説明】
１ 実装基板、２ ＩＣチップ、３ 水晶片、４ カバー、５ 実装端子、６金線、７ 導電性接着剤、８ 導電路、９ 樹脂。
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、小型化を促進した表面実装発振器に関する。
【０００２】
（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯用の電子機器に周波数や時間の基準源として広く採用されている。近年では、ますますの小型化が進行し、さらなる開発段階にある。
【０００３】
（従来技術の一例）第３図は一従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
表面実装発振器は実装基板１としての容器本体１ａと、発振回路を形成して容器本体１ａに収容されるＩＣチップ２及び水晶片３と、これらを密閉封入するカバー４とからなる。容器本体１ａは凹状とした積層セラミックからなり、電源、出力及びアース端子等の実装端子５を外表面の４角部に有する。
【０００４】
ＩＣチップ２は他主面を固着して、ワイヤーボンディングの金線６によって一主面の図示しないＩＣ端子を容器内底面の電極パターンに接続する。これらの電極パターンは前述の実装端子５及び水晶片３と電気的に接続する。水晶片３は図示しない励振電極から引出電極の延出した一端部両側を、凹部の段部に導電性接着剤７等によって固着される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の水晶発振器ではＩＣチップ２と水晶片３を密閉封入するのにカバー４を要する分、高さ寸法を大きくする問題があった。
【０００６】
（発明の目的）本発明は小型化特に高さ寸法を小さくした表面実装発振器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（着目点）本発明は実装基板としての容器本体内にＩＣチップと水晶片を収容することから、必ずしも空隙を有する必要のないＩＣチップをカバーに兼用する点に着目した。
【０００８】
（解決手段）本発明はＩＣチップの一主面に凹所を設けて、水晶片を凹所内に収容して密閉封入したことを基本的な解決手段とする。これにより、ＩＣチップがカバーを兼用するので、高さ寸法を小さくできる。以下、本発明の一実施例を説明する。
【０００９】
【第１実施例】
第１図は本発明の第１実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は前述のように外表面の４角部に実装端子５を有する実装基板１とＩＣチップ２と水晶片３とからなる。この実施例では、実装基板１は積層セラミックからなり、平板状とする。ＩＣチップ２は他主面に凹所を有し、一主面にＩＣ端子（未図示）を有する。
【００１０】
このようなものでは、水晶片３は励振電極から引出電極の延出した一端部両側が導電性接着剤７によって固着され、実装基板１に対して主面が間隙を有する。そして、水晶片３を凹所内に覆ってＩチップの脚部先端が固着され、水晶片３を密閉封入する。脚部先端は例えば図示しない絶縁性の接着剤によって固着される。
【００１１】
ＩＣチップ２のＩＣ端子はワイヤーボンディングの金線６によって実装基板１の表面に形成された水晶片３及び実装端子５と電気的に接続した電極パターンに接続する。水晶片３の一端部両側に延出した一対の引出電極は、スルーホール及び積層面を経て導電路８によって電極パターンに接続する。そして、ＩＣチップ２及び金線６を覆って樹脂９によりモールドされる。
【００１２】
このような構成であれば、ＩＣチップ２によって水晶片３を基本的に密閉封入するので、従来のカバー４を不要にする。したがって、表面実装発振器の小型化を促進する。特に、高周波になるほど水晶片は小さくなるので、適用し易い。
【００１３】
【第２実施例】
第２図は本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器の図である。なお、前実施例と同一部分の説明は省略又は簡略する。
前実施例では実装基板１を平板状としたが、この第２実施例では段部を有する凹状とする。凹部底面には前述のように水晶片３を固着し、ＩＣチップ２の凹所内に密閉封入する。そして、実装端子５及び水晶片３に接続する電極パターンを段部に形成し、ＩＣチップ２とワイヤーボンディングによって電気的に接続する。さらに、ＩＣチップ２及び金線６を覆うように樹脂９を充填する。
【００１４】
このような構成であれば、前第１実施例と同様にカバー４を除去して高さ寸法を小さくできる。そして、この例では容器本体１ａを凹状とするので、樹脂９を容易に充填できて外観も整形できる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明はＩＣチップの一主面に凹所を設けて水晶片を凹所内に収容して密閉封入したので、小型化特に高さ寸法を小さくした表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図２】本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図３】従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【符号の説明】
１ 実装基板、２ ＩＣチップ、３ 水晶片、４ カバー、５ 実装端子、６金線、７ 導電性接着剤、８ 導電路、９ 樹脂。
Claims (1)
- 実装端子を外表面に有する実装基板に水晶片とＩＣチップと装着してなる表面実装用の水晶発振器において、前記水晶片は励振電極から引出電極の延出した外周部が前記実装基板に固着され、前記ＩＣチップは他主面に凹所を有して一主面にワイヤーボンディングによって導出されるＩＣ端子を有し、前記凹所を形成する前記ＩＣチップの脚部先端が前記実装基板に固着されるとともに前記ＩＣチップの凹所内に前記水晶片を収容して密閉封入し、さらに前記ワイヤーボンディングに金線を含むＩＣチップを樹脂モールドしたことを特徴とする水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002315014A JP4057393B2 (ja) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | 表面実装用の水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002315014A JP4057393B2 (ja) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | 表面実装用の水晶発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004153470A JP2004153470A (ja) | 2004-05-27 |
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Family
ID=32459172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002315014A Expired - Fee Related JP4057393B2 (ja) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | 表面実装用の水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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2002
- 2002-10-29 JP JP2002315014A patent/JP4057393B2/ja not_active Expired - Fee Related
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