JP2002048661A - 力覚センサ - Google Patents
力覚センサInfo
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- JP2002048661A JP2002048661A JP2000233352A JP2000233352A JP2002048661A JP 2002048661 A JP2002048661 A JP 2002048661A JP 2000233352 A JP2000233352 A JP 2000233352A JP 2000233352 A JP2000233352 A JP 2000233352A JP 2002048661 A JP2002048661 A JP 2002048661A
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- strain
- stress
- bridge circuit
- force sensor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、把持部に加わる各応力成分を分離し
て検出できる力覚センサを提供する。 【解決手段】本発明の一態様によると、薄膜状半導体か
らなるセンサ基部と、上記センサ基部とほぼ同一の平面
上に設けられ、上記センサ基部に接続された薄膜状半導
体からなる起歪部と、上記起歪部とほぼ同一の平面上に
設けられ、上記起歪部に接続された薄膜状半導体からな
る把持部とを有し、上記起歪部には、上記把持部に加わ
る異なる方向の応力によって起歪部に発生する歪みを検
出する第1、第2および第3の歪み電気変換素子がそれ
ぞれ独立に設けられていることを特徴とする力覚センサ
が提供される。
て検出できる力覚センサを提供する。 【解決手段】本発明の一態様によると、薄膜状半導体か
らなるセンサ基部と、上記センサ基部とほぼ同一の平面
上に設けられ、上記センサ基部に接続された薄膜状半導
体からなる起歪部と、上記起歪部とほぼ同一の平面上に
設けられ、上記起歪部に接続された薄膜状半導体からな
る把持部とを有し、上記起歪部には、上記把持部に加わ
る異なる方向の応力によって起歪部に発生する歪みを検
出する第1、第2および第3の歪み電気変換素子がそれ
ぞれ独立に設けられていることを特徴とする力覚センサ
が提供される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、力覚センサに係
り、特に、微小物体を把持するマイクロマニピュレータ
に適用することを目的とする薄板状の高感度力覚センサ
に関する。
り、特に、微小物体を把持するマイクロマニピュレータ
に適用することを目的とする薄板状の高感度力覚センサ
に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、マイクロマニピュレータで微小
物体を把持する場合、対象物をどのくらいの力で把持し
ているのかを知ることは非常に重要なことであり、これ
らの応力を検出する種々のセンサが提案されている。
物体を把持する場合、対象物をどのくらいの力で把持し
ているのかを知ることは非常に重要なことであり、これ
らの応力を検出する種々のセンサが提案されている。
【0003】しかし、実際に対象物を把持した状態で作
業する場合、対象物を把持する力とともに、マニピュレ
ータの先端がどのような状態で対象物を把持しているの
かを知る必要がある。
業する場合、対象物を把持する力とともに、マニピュレ
ータの先端がどのような状態で対象物を把持しているの
かを知る必要がある。
【0004】そのためには、把持部に加わる応力を各成
分に分離して検出する必要があり、このような力覚セン
サの例としては、例えば、特公平5−64863号公報
に開示されている方法などがある。
分に分離して検出する必要があり、このような力覚セン
サの例としては、例えば、特公平5−64863号公報
に開示されている方法などがある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】これまで述べてきたよ
うに、マイクロマニピュレータで微小物体を把持するよ
うな場合、対象物をどのくらいの力でどのような状態で
把持しているかを知る必要がある。
うに、マイクロマニピュレータで微小物体を把持するよ
うな場合、対象物をどのくらいの力でどのような状態で
把持しているかを知る必要がある。
【0006】これらの情報を得る場合、把持部に加わっ
ている応力成分を分離して検出する必要があるが、従来
の技術では、これらの応力成分を高感度に分離して検出
し、かつ温度ドリフトの影響が非常に小さいセンサはな
かった。
ている応力成分を分離して検出する必要があるが、従来
の技術では、これらの応力成分を高感度に分離して検出
し、かつ温度ドリフトの影響が非常に小さいセンサはな
かった。
【0007】また、対象物を把持した状態で作業する場
合、高速に制御する必要があり、これらの点からも何ら
演算を行わずに把持部に加わる応力成分を検出すること
が望ましい。
合、高速に制御する必要があり、これらの点からも何ら
演算を行わずに把持部に加わる応力成分を検出すること
が望ましい。
【0008】本発明は上記の問題に鑑みてなされたもの
で、把持部に加わる各応力成分を分離して検出できる力
覚センサを提供することを目的とする。
で、把持部に加わる各応力成分を分離して検出できる力
覚センサを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明によると、上記課
題を解決するために、(1) 薄膜状半導体からなるセ
ンサ基部と、上記センサ基部とほぼ同一の平面上に設け
られ、上記センサ基部に接続された薄膜状半導体からな
る起歪部と、上記起歪部とほぼ同一の平面上に設けら
れ、上記起歪部に接続された薄膜状半導体からなる把持
部とを有し、上記起歪部には、上記把持部に加わる異な
る方向の応力によって起歪部に発生する歪みを検出する
第1、第2および第3の歪み電気変換素子がそれぞれ独
立に設けられていることを特徴とする力覚センサが提供
される。
題を解決するために、(1) 薄膜状半導体からなるセ
ンサ基部と、上記センサ基部とほぼ同一の平面上に設け
られ、上記センサ基部に接続された薄膜状半導体からな
る起歪部と、上記起歪部とほぼ同一の平面上に設けら
れ、上記起歪部に接続された薄膜状半導体からなる把持
部とを有し、上記起歪部には、上記把持部に加わる異な
る方向の応力によって起歪部に発生する歪みを検出する
第1、第2および第3の歪み電気変換素子がそれぞれ独
立に設けられていることを特徴とする力覚センサが提供
される。
【0010】また、本発明によると、上記課題を解決す
るために、(2) 上記起歪部は上記センサ基部と上記
把持部を結んでおり、上記起歪部の上記力覚センサの短
手方向の幅は上記センサ基部および上記把持部の幅より
も短いことを特徴とする(1)に記載の力覚センサが提
供される。
るために、(2) 上記起歪部は上記センサ基部と上記
把持部を結んでおり、上記起歪部の上記力覚センサの短
手方向の幅は上記センサ基部および上記把持部の幅より
も短いことを特徴とする(1)に記載の力覚センサが提
供される。
【0011】また、本発明によると、上記課題を解決す
るために、(3) 上記歪み電気変換素子は、把持部に
加わる鉛直方向、直角方向およびねじれの応力に起因し
た起歪部の歪みを検出することを特徴とする(1)に記
載の力覚センサが提供される。
るために、(3) 上記歪み電気変換素子は、把持部に
加わる鉛直方向、直角方向およびねじれの応力に起因し
た起歪部の歪みを検出することを特徴とする(1)に記
載の力覚センサが提供される。
【0012】また、本発明によると、上記課題を解決す
るために、(4) 上記第1の歪み電気変換素子は上記
把持部に鉛直方向に加わる応力のみにより上記起歪部に
歪みが発生する部位の近傍に、上記第2の歪み電気変換
素子は上記把持部に鉛直方向と直角方向に加わる合成応
力のみにより歪みが発生する部位の近傍に、上記第3の
歪み電気変換素子は上記把持部に鉛直方向と直角方向と
ねじれ方向に加わる応力により発生する合成歪みが発生
する部位の近傍に、それぞれ設けられていることを特徴
とする(1)に記載の力覚センサが提供される。
るために、(4) 上記第1の歪み電気変換素子は上記
把持部に鉛直方向に加わる応力のみにより上記起歪部に
歪みが発生する部位の近傍に、上記第2の歪み電気変換
素子は上記把持部に鉛直方向と直角方向に加わる合成応
力のみにより歪みが発生する部位の近傍に、上記第3の
歪み電気変換素子は上記把持部に鉛直方向と直角方向と
ねじれ方向に加わる応力により発生する合成歪みが発生
する部位の近傍に、それぞれ設けられていることを特徴
とする(1)に記載の力覚センサが提供される。
【0013】また、本発明によると、上記課題を解決す
るために、(5) 上記第1の歪み電気変換素子は上記
起歪部の把持部とセンサ基部を結ぶ軸のほぼ中央の部位
に、上記第2の歪み電気変換素子は上記起歪部の把持部
とセンサ基部を結ぶ軸のほぼ中央においてこの軸と直交
する軸上の部位に、上記第3の歪み電気変換索子は上記
起歪部のセンサ基部あるいは把持部との接続部近傍の部
位に、それぞれ設けられていることを特徴とする(4)
に記載の力覚センサが提供される。
るために、(5) 上記第1の歪み電気変換素子は上記
起歪部の把持部とセンサ基部を結ぶ軸のほぼ中央の部位
に、上記第2の歪み電気変換素子は上記起歪部の把持部
とセンサ基部を結ぶ軸のほぼ中央においてこの軸と直交
する軸上の部位に、上記第3の歪み電気変換索子は上記
起歪部のセンサ基部あるいは把持部との接続部近傍の部
位に、それぞれ設けられていることを特徴とする(4)
に記載の力覚センサが提供される。
【0014】また、本発明によると、上記課題を解決す
るために、(6) 上記起歪部は、主面の面方位が<1
00>の単結晶シリコン薄板であり、上記第1乃至第3
の歪み電気変換素子はそれぞれ上記起歪部に形成された
P型拡散層で構成された第1、第2および第3の抵抗部
であり、上記第1乃至第3の抵抗部のうち少なくとも一
つの上記抵抗部の主な電流経路は面方位<110>の結
晶方位に沿っており、上記抵抗部の他の一つは面方位<
110>の結晶方位と直交した方向に形成されており、
上記第1乃至第3の抵抗部によりハーフブリッジ回路が
構成されているか、あるいは相補的な関係のフルブリッ
ジ回路が構成されていることを特徴とする(4)または
(5)に記載の力覚センサが提供される。
るために、(6) 上記起歪部は、主面の面方位が<1
00>の単結晶シリコン薄板であり、上記第1乃至第3
の歪み電気変換素子はそれぞれ上記起歪部に形成された
P型拡散層で構成された第1、第2および第3の抵抗部
であり、上記第1乃至第3の抵抗部のうち少なくとも一
つの上記抵抗部の主な電流経路は面方位<110>の結
晶方位に沿っており、上記抵抗部の他の一つは面方位<
110>の結晶方位と直交した方向に形成されており、
上記第1乃至第3の抵抗部によりハーフブリッジ回路が
構成されているか、あるいは相補的な関係のフルブリッ
ジ回路が構成されていることを特徴とする(4)または
(5)に記載の力覚センサが提供される。
【0015】また、本発明によると、上記課題を解決す
るために、(7) 上記第1乃至第3の抵抗部は、上記
把持部に加わる鉛直方向、直角方向およびねじれ方向の
応力成分のうち、いずれか2つの応力成分を相殺する関
係になるように2つ以上の抵抗素子を直列接続したブロ
ックを有しており、このブロックを複数接続してハーフ
ブリッジ回路を構成するかあるいは相補的な関係となる
ようにフルブリッジ回路を構成し、上記残った一つの応
力成分についてブリッジ回路の出力の依存度を高くした
ことを特徴とする(6)に記載の力覚センサが提供され
る。
るために、(7) 上記第1乃至第3の抵抗部は、上記
把持部に加わる鉛直方向、直角方向およびねじれ方向の
応力成分のうち、いずれか2つの応力成分を相殺する関
係になるように2つ以上の抵抗素子を直列接続したブロ
ックを有しており、このブロックを複数接続してハーフ
ブリッジ回路を構成するかあるいは相補的な関係となる
ようにフルブリッジ回路を構成し、上記残った一つの応
力成分についてブリッジ回路の出力の依存度を高くした
ことを特徴とする(6)に記載の力覚センサが提供され
る。
【0016】また、本発明によると、上記課題を解決す
るために、(8) 上記第1乃至第3の歪み電気変換素
子は、上記把持部に加わる鉛直方向、直角方向およびね
じれ方向の応力成分のうち、いずれか2つの応力成分を
相殺し残る一つの応力成分のみを検出するように電流経
路の方向および形成する部位を設定した2つ以上の抵抗
素子を直列接続したブロックを有しており、このブロッ
クを複数接続してハーフブリッジ回路を構成するかある
いは相補的な関係となるようにフルブリッジ回路を構成
し、上記残つた一つの応力成分についてのみブリッジ回
路の出力が依存することを特徴とする(5)に記載の力
覚センサが提供される。
るために、(8) 上記第1乃至第3の歪み電気変換素
子は、上記把持部に加わる鉛直方向、直角方向およびね
じれ方向の応力成分のうち、いずれか2つの応力成分を
相殺し残る一つの応力成分のみを検出するように電流経
路の方向および形成する部位を設定した2つ以上の抵抗
素子を直列接続したブロックを有しており、このブロッ
クを複数接続してハーフブリッジ回路を構成するかある
いは相補的な関係となるようにフルブリッジ回路を構成
し、上記残つた一つの応力成分についてのみブリッジ回
路の出力が依存することを特徴とする(5)に記載の力
覚センサが提供される。
【0017】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態について説明する。
の形態について説明する。
【0018】図1は本発明の実施の形態の力覚センサの
構造を示している。
構造を示している。
【0019】力覚センサ1は、基部2と起歪部3と把持
部4からなり、これらの領域は主面の面方位が<100
>の単結晶シリコンからなっており、表面の導電型はN
型である。
部4からなり、これらの領域は主面の面方位が<100
>の単結晶シリコンからなっており、表面の導電型はN
型である。
【0020】また、起歪部3は均質・等厚であり、基部
2および把持部4に対してくびれた長方形をしている。
2および把持部4に対してくびれた長方形をしている。
【0021】(実施の形態1)本実施の形態1の構成を
説明する。
説明する。
【0022】図2は本実施の形態1に係る起歪部3の拡
大図であり、ここで破線O、Pはそれぞれ起歪部3にお
ける左右、上下の中心軸を表している。
大図であり、ここで破線O、Pはそれぞれ起歪部3にお
ける左右、上下の中心軸を表している。
【0023】また、起歪部3の表面には通常の半導体プ
ロセスにより形成された3つのP型拡散層のピエゾ抵抗
群A[R1a,R1b,R1c,R1d]、B[R2
a,R2b,R2c,R2d]、C[R3a,R3b,
R3c,R3d]が形成されており、ピエゾ抵抗群Aは
破線O、Pの交点、ピエゾ抵抗群Bは破線P上の右端近
傍、ピエゾ抵抗群Cは起歪部3の左下端に構成されてい
る。
ロセスにより形成された3つのP型拡散層のピエゾ抵抗
群A[R1a,R1b,R1c,R1d]、B[R2
a,R2b,R2c,R2d]、C[R3a,R3b,
R3c,R3d]が形成されており、ピエゾ抵抗群Aは
破線O、Pの交点、ピエゾ抵抗群Bは破線P上の右端近
傍、ピエゾ抵抗群Cは起歪部3の左下端に構成されてい
る。
【0024】また、全ての抵抗群において添え字a,c
で表されているピエゾ抵抗素子は主面の面方位が<10
0>の面上に形成され、その電流経路の方向が<110
>の結晶方位に沿ったものであり、添え字b,dで表さ
れているピエゾ抵抗素子は上記添え字a,cで表されて
いるピエゾ抵抗素子と直角をなす方向に沿つたものであ
る。
で表されているピエゾ抵抗素子は主面の面方位が<10
0>の面上に形成され、その電流経路の方向が<110
>の結晶方位に沿ったものであり、添え字b,dで表さ
れているピエゾ抵抗素子は上記添え字a,cで表されて
いるピエゾ抵抗素子と直角をなす方向に沿つたものであ
る。
【0025】これらのピエゾ抵抗群は、図に示すように
3つのブリッジ回路A、B、Cを構成しており、各端子
からアルミニウム配線Dを2層構造で延在することで基
部2に電源供給端子としてVcc,Vee、ブリッジ回
路Aの出力端子としてV1e,V1f、ブリッジ回路B
の出力端子としてV2e,V2f、ブリッジ回路Cの出
力端子としてV3e,V3fを形成している。
3つのブリッジ回路A、B、Cを構成しており、各端子
からアルミニウム配線Dを2層構造で延在することで基
部2に電源供給端子としてVcc,Vee、ブリッジ回
路Aの出力端子としてV1e,V1f、ブリッジ回路B
の出力端子としてV2e,V2f、ブリッジ回路Cの出
力端子としてV3e,V3fを形成している。
【0026】次に、本実施の形態1の動作を説明する。
【0027】力覚センサ1は、基部2を固定し、把持部
4に加わっている応力により生ずる歪みを起歪部3に集
中させて起こさせることで、起歪部3に形成されたピエ
ゾ抵抗素子の変化をブリッジ回路により検出して把持部
4に加わっている応力をもとめる。
4に加わっている応力により生ずる歪みを起歪部3に集
中させて起こさせることで、起歪部3に形成されたピエ
ゾ抵抗素子の変化をブリッジ回路により検出して把持部
4に加わっている応力をもとめる。
【0028】図2に示すように、把持部4に加わる応力
成分として、把持部4の面に対して鉛直方向に加わる応
力をZ、把持部4の面に対して水平でセンサの長手方向
に対して直角な方向に加わる応力をX、中心軸Oに対し
てねじれの方向に加わる応力をMとすると、起歪部3で
生じる歪みは破線O上ではZ成分による歪み、破線P上
の両端ではZ成分とX成分による合成歪み、起歪部3の
四隅ではZ成分とX成分とM成分による合成歪みにな
る。
成分として、把持部4の面に対して鉛直方向に加わる応
力をZ、把持部4の面に対して水平でセンサの長手方向
に対して直角な方向に加わる応力をX、中心軸Oに対し
てねじれの方向に加わる応力をMとすると、起歪部3で
生じる歪みは破線O上ではZ成分による歪み、破線P上
の両端ではZ成分とX成分による合成歪み、起歪部3の
四隅ではZ成分とX成分とM成分による合成歪みにな
る。
【0029】また、主面の面方位が<100>の結晶面
上に形成された電流経路の方向が<110>の結晶方位
に沿つたP型拡散層により形成されたピエゾ抵抗素子の
ピエゾ抵抗係数は最大値を示し、生じる歪みの方向に対
してその電流経路の方向が同一方向の場合と直角方向の
場合では正負の符号の異なる係数をもつので、それぞれ
のピエゾ抵抗群内でのピエゾ抵抗素子が十分に小さくお
互いに近接しているとすると、各ピエゾ抵抗素子のZ,
X,Mによる抵抗変化は以下の式で近似することができ
る。
上に形成された電流経路の方向が<110>の結晶方位
に沿つたP型拡散層により形成されたピエゾ抵抗素子の
ピエゾ抵抗係数は最大値を示し、生じる歪みの方向に対
してその電流経路の方向が同一方向の場合と直角方向の
場合では正負の符号の異なる係数をもつので、それぞれ
のピエゾ抵抗群内でのピエゾ抵抗素子が十分に小さくお
互いに近接しているとすると、各ピエゾ抵抗素子のZ,
X,Mによる抵抗変化は以下の式で近似することができ
る。
【0030】[式1] ΔR1a=ΔR1c=一α1Z, ΔR1b=ΔR1d=α2Z, ΔR2a=ΔR2c=−α3Z−β3X, ΔR2b=ΔR2d=α4Z+β4X, ΔR3a=ΔR3c=−α5Z−β5X+γ5M, ΔR3b=ΔR3d=α6Z+β6X−γ6M 尚、αn、βn、γn(n=1〜6)は正の定数で、
Z,X,Mは図2に示す矢印の方向を正とした時の各応
力成分であり、正負の値を持つ。
Z,X,Mは図2に示す矢印の方向を正とした時の各応
力成分であり、正負の値を持つ。
【0031】さらに、ピエゾ抵抗素子は温度変化により
抵抗値が変化するが、これらのピエゾ抵抗素子は半導体
プロセスにより形成され非常に近接して配置することが
できるので、それぞれのピエゾ抵抗素子間の温度差を非
常に小さくすることができることにより、温度ドリフト
をきわめて小さくすることができる。
抵抗値が変化するが、これらのピエゾ抵抗素子は半導体
プロセスにより形成され非常に近接して配置することが
できるので、それぞれのピエゾ抵抗素子間の温度差を非
常に小さくすることができることにより、温度ドリフト
をきわめて小さくすることができる。
【0032】図3は、図2に示したピエゾ抵抗群の等価
回路図である。
回路図である。
【0033】それぞれのブリッジ回路はフルブリッジ回
路になっており、歪みに対する抵抗値の変化により各出
力が相反する組み合わせになっているため、高い感度を
得ることができる。
路になっており、歪みに対する抵抗値の変化により各出
力が相反する組み合わせになっているため、高い感度を
得ることができる。
【0034】ブリッジ回路Aの出力(V1e,V1fの
電位差)より把持部4に加わる鉛直方向の応力Zを検出
することができる。
電位差)より把持部4に加わる鉛直方向の応力Zを検出
することができる。
【0035】また、求められたZとブリッジ回路Bの出
力(V2e,V2fの電位差)より把持部4に加わる直
角方向の応力Xを検出することができる。
力(V2e,V2fの電位差)より把持部4に加わる直
角方向の応力Xを検出することができる。
【0036】また、求められたZおよびXとブリッジ回
路cの出力(V3e,V3fの電位差)より把持部4に
加わるねじれ方向の応力Mを検出することができる。
路cの出力(V3e,V3fの電位差)より把持部4に
加わるねじれ方向の応力Mを検出することができる。
【0037】結果として、把持部4に加わるZ,X,M
の各応力成分を分離して高感度に求めることができる。
の各応力成分を分離して高感度に求めることができる。
【0038】(実施の形態2)本実施の形態2の構成を
説明する。
説明する。
【0039】図4は本実施の形態2に係る起歪部3の拡
大図であり、実施の形態1と同様に起歪部3にP型拡散
層により形成されたピエゾ抵抗群A[R1a,R1b,
R1c,R1d]、B[R2a,R2b,R2c,R2
d,R2e,R2f,R2g,R2h]、C[R3a,
R3b,R3c,R3d,R3e,R3f,R3g,R
3h]が構成されており、ピエゾ抵抗群Aは破線O、P
の交点、ピエゾ抵抗群Bは破線P上の両端、ピエゾ抵抗
群Cは起歪部3の四隅に構成されている。
大図であり、実施の形態1と同様に起歪部3にP型拡散
層により形成されたピエゾ抵抗群A[R1a,R1b,
R1c,R1d]、B[R2a,R2b,R2c,R2
d,R2e,R2f,R2g,R2h]、C[R3a,
R3b,R3c,R3d,R3e,R3f,R3g,R
3h]が構成されており、ピエゾ抵抗群Aは破線O、P
の交点、ピエゾ抵抗群Bは破線P上の両端、ピエゾ抵抗
群Cは起歪部3の四隅に構成されている。
【0040】また、全ての抵抗群において添え字a,
c,e,gで表されているピエゾ抵抗素子はその電流経
路の方向が<110>の結晶方位に沿ったものであり、
添え字b,d,f,hで表されているピエゾ抵抗素子は
上記添え字a,c,e,gで表されているピエゾ抵抗素
子と直角をなす方向に沿つたものである。
c,e,gで表されているピエゾ抵抗素子はその電流経
路の方向が<110>の結晶方位に沿ったものであり、
添え字b,d,f,hで表されているピエゾ抵抗素子は
上記添え字a,c,e,gで表されているピエゾ抵抗素
子と直角をなす方向に沿つたものである。
【0041】尚、図4では図が煩雑になるのを避けるた
め配線パターンは省略してある。
め配線パターンは省略してある。
【0042】次に本実施の形態2の動作について説明す
る。
る。
【0043】把持部4に対して鉛直方向に加わる応力を
Z、直角の方向に加わる応力をX、ねじれの方向に加わ
る応力をMとし、それぞれのピエゾ抵抗群内でのピエゾ
抵抗素子が十分に小さく互いに近接しているとすると、
各ピエゾ素子のZ,X,Mによる抵抗変化は以下の式で
近似することができる。
Z、直角の方向に加わる応力をX、ねじれの方向に加わ
る応力をMとし、それぞれのピエゾ抵抗群内でのピエゾ
抵抗素子が十分に小さく互いに近接しているとすると、
各ピエゾ素子のZ,X,Mによる抵抗変化は以下の式で
近似することができる。
【0044】[式2] ΔR1a=ΔR1c=−α1Z, ΔR1b=ΔR1d=α2Z, ΔR2a=ΔR2c=一α3Z+β3X, ΔR2b=ΔR2d=α4Z−β4X, ΔR2e=ΔR2g=−α5Z−β5X, ΔR2f=ΔR2h=α6Z+β6X, ΔR3a=−α7Z+β7X−γ7M, ΔR3b=α8Z−β8X+γ8M, ΔR3c=−α9Z+β9X+γ9M, ΔR3d=α10Z−β10X−γ10M, ΔR3e=一α11Z−β11X+γ11M, ΔR3f=α12Z+β12X−γ12M, ΔR3g=−α13Z−β13X−γ13M, ΔR3h=α14Z+β14X+γ14M 尚、αn,βn、γn(n=1〜14)は正の定数で、
Z,X,Mは図2に示す矢印の方向を正とした時の各応
力成分であり、正負の値を持つ。
Z,X,Mは図2に示す矢印の方向を正とした時の各応
力成分であり、正負の値を持つ。
【0045】図5は図4に示したピエゾ抵抗群の等価回
路図である。
路図である。
【0046】実施の形態1と同様にそれぞれのブリッジ
回路はフルブリッジ回路になっており、歪みに対する抵
抗値の変化により各出力が相反する組み合わせになって
いるため高い感度を得ることができる。
回路はフルブリッジ回路になっており、歪みに対する抵
抗値の変化により各出力が相反する組み合わせになって
いるため高い感度を得ることができる。
【0047】ブリッジ回路Aの出力(V1e,V1fの
電位差)より把持部4に加わる鉛直方向の応力Zを検出
することができる。
電位差)より把持部4に加わる鉛直方向の応力Zを検出
することができる。
【0048】また、求められたZとブリッジ回路Bの出
力(V2e,V2fの電位差)より把持部4に加わる直
角方向の応力Xを検出することができる。
力(V2e,V2fの電位差)より把持部4に加わる直
角方向の応力Xを検出することができる。
【0049】さらに、ブリッジ回路BはZ成分による項
が相殺される方向に働くので、X成分の依存度がより高
い出力になる。
が相殺される方向に働くので、X成分の依存度がより高
い出力になる。
【0050】また、求められたZおよびXとブリッジ回
路cの出力(V3e,V3fの電位差)より把持部4に
加わるねじれ方向の応力Mを検出することができる。
路cの出力(V3e,V3fの電位差)より把持部4に
加わるねじれ方向の応力Mを検出することができる。
【0051】さらに、ブリッジ回路CはZ成分による項
およびX成分による項が相殺される方向に働くのでM成
分の依存度がより高い出力になる。
およびX成分による項が相殺される方向に働くのでM成
分の依存度がより高い出力になる。
【0052】このことにより、把持する対象物が比較的
小さいため把持部4に生ずるねじれ方向の応力Mがさほ
ど大きくないような用途において、これらの応力成分を
検出する場合などにおいて好適である。
小さいため把持部4に生ずるねじれ方向の応力Mがさほ
ど大きくないような用途において、これらの応力成分を
検出する場合などにおいて好適である。
【0053】(実施の形態3)本実施の形態3は上述し
た実施の形態2に準ずるものである。
た実施の形態2に準ずるものである。
【0054】ピエゾ抵抗素子のピエゾ抵抗係数は主面の
面方位が<100>の結晶面上に形成された電流経路の
方向を<110>の結晶方位およびその直角方向に形成
したときに正負の最大値を持つため、電流経路の方向を
ずらして形成することで連続的に値を変化させることが
できる。
面方位が<100>の結晶面上に形成された電流経路の
方向を<110>の結晶方位およびその直角方向に形成
したときに正負の最大値を持つため、電流経路の方向を
ずらして形成することで連続的に値を変化させることが
できる。
【0055】また、各応力により起歪部4に生ずる歪み
は位置分布を持っている。
は位置分布を持っている。
【0056】これらの条件をもとに、図6に示すように
ピエゾ抵抗群Bを破線P上に、ピエゾ抵抗群Cは起歪部
3の四隅方向に形成しながら上述した実施の形態2の
[式2]において、以下の[式3]を満たすように、各
ピエゾ抵抗素子の電流経路の方向、および形成する位置
を設定する。
ピエゾ抵抗群Bを破線P上に、ピエゾ抵抗群Cは起歪部
3の四隅方向に形成しながら上述した実施の形態2の
[式2]において、以下の[式3]を満たすように、各
ピエゾ抵抗素子の電流経路の方向、および形成する位置
を設定する。
【0057】[式3] α4=α5, α3=α6, α7=α10, α8=α9, α11=α14, α12=α13, β7=β10, β8=β9, β11=β14, β12=β13 以上の条件を満たした回路構成では、ブリッジ回路Aの
出力(V1e,V1fの電位差)より把持部4に加わる
鉛直方向の応力Zを検出することができる。
出力(V1e,V1fの電位差)より把持部4に加わる
鉛直方向の応力Zを検出することができる。
【0058】また、ブリッジ回路BはZ成分によるピエ
ゾ抵抗素子の変化を相殺するので出力(V2e,V2f
の電位差)より把持部4に加わる直角方向の応力Xを検
出することができる。
ゾ抵抗素子の変化を相殺するので出力(V2e,V2f
の電位差)より把持部4に加わる直角方向の応力Xを検
出することができる。
【0059】さらに、ブリッジ回路CはZ成分およびX
成分によるピエゾ抵抗素子の変化を相殺するので出力
(V3e,V3fの電位差)より把持部4に加わるねじ
れ方向の応力Mを検出することができる。
成分によるピエゾ抵抗素子の変化を相殺するので出力
(V3e,V3fの電位差)より把持部4に加わるねじ
れ方向の応力Mを検出することができる。
【0060】このことにより、把持部4に加わる応力成
分を何ら演算を行うことなく分離して検出することがで
きる。
分を何ら演算を行うことなく分離して検出することがで
きる。
【0061】そして、上述したような実施の形態で示し
た本明細書には、特許請求の範囲に示した請求項1乃至
8以外にも、以下に付記1乃至付記5として示すような
発明が含まれている。
た本明細書には、特許請求の範囲に示した請求項1乃至
8以外にも、以下に付記1乃至付記5として示すような
発明が含まれている。
【0062】(付記1) 薄板状の半導体に基部、起歪
部、把持部が形成されていて、起歪部が基部および把持
部に比べくびれているとともに、起歪部表面において把
持部に加わる鉛直、直角、ねじれの応力に起因した歪み
を検出する少なくとも3つの歪み−電気変換素子A、
B.Cが離散的に形成されていることを特徴とする力覚
センサ。
部、把持部が形成されていて、起歪部が基部および把持
部に比べくびれているとともに、起歪部表面において把
持部に加わる鉛直、直角、ねじれの応力に起因した歪み
を検出する少なくとも3つの歪み−電気変換素子A、
B.Cが離散的に形成されていることを特徴とする力覚
センサ。
【0063】(対応する実施の形態)全ての実施の形態
が該当する。
が該当する。
【0064】上記構成要素中の構成歪み−電気変換素子
は、実施の形態ではピエゾ抵抗素子が該当する。
は、実施の形態ではピエゾ抵抗素子が該当する。
【0065】(手段)力覚センサ1の起歪部3におい
て、歪み−電気変換素子が少なくとも3個所に形成され
ている。
て、歪み−電気変換素子が少なくとも3個所に形成され
ている。
【0066】(作用効果)各歪み−電気変換素子につい
て把持部4に加わる鉛直方向の応力Z、直角方向の応力
X、ねじれ方向の応力Mに対する歪み−電気変換素子係
数をあらかじめ求めておくことで、各歪み−電気変換素
子の変化より把持部4加わっている応力成分を求めるこ
とができる。
て把持部4に加わる鉛直方向の応力Z、直角方向の応力
X、ねじれ方向の応力Mに対する歪み−電気変換素子係
数をあらかじめ求めておくことで、各歪み−電気変換素
子の変化より把持部4加わっている応力成分を求めるこ
とができる。
【0067】(付記2) 前記歪みを検出する歪み−電
気変換素子のうち把持部に加わる応力に起因した歪み成
分のうち前記Aが把持部に鉛直方向に加わる応力に起因
する歪みのみを受ける部位、前記Bが把持部に鉛直方向
と直角方向に加わる応力に起因する合成歪みのみを受け
る部位、前記Cが把持部に鉛直方向と直角方向とねじれ
方向に加わる応力に起因する合成歪みを受ける部位近傍
にそれぞれ配置されたことを特徴とする付記1記載の力
覚センサ。
気変換素子のうち把持部に加わる応力に起因した歪み成
分のうち前記Aが把持部に鉛直方向に加わる応力に起因
する歪みのみを受ける部位、前記Bが把持部に鉛直方向
と直角方向に加わる応力に起因する合成歪みのみを受け
る部位、前記Cが把持部に鉛直方向と直角方向とねじれ
方向に加わる応力に起因する合成歪みを受ける部位近傍
にそれぞれ配置されたことを特徴とする付記1記載の力
覚センサ。
【0068】(対応する実施の形態)全ての実施の形態
が該当する。
が該当する。
【0069】(手段)力覚センサ1の起歪部3におい
て、歪み−電気変換素子が破線O,Pの交点および破線
P上の両端もしくはその一端および起歪部3の四隅また
は少なくともそのいずれかに形成されている。
て、歪み−電気変換素子が破線O,Pの交点および破線
P上の両端もしくはその一端および起歪部3の四隅また
は少なくともそのいずれかに形成されている。
【0070】(作用効果)破線O,Pの交点上の歪み−
電気変換素子により把持部4に加わる鉛直方向の応力Z
を検出することができる。
電気変換素子により把持部4に加わる鉛直方向の応力Z
を検出することができる。
【0071】また、求められたZと破線P上の歪み−電
気変換素子により把持部4に加わる直角方向の応力Xを
検出することができる。
気変換素子により把持部4に加わる直角方向の応力Xを
検出することができる。
【0072】また、求められたZおよびXと起歪部3の
四隅の歪み−電気変換素子により把持部4に加わるねじ
れ方向の応力Mを検出することができる。
四隅の歪み−電気変換素子により把持部4に加わるねじ
れ方向の応力Mを検出することができる。
【0073】(付記3) 前記歪みを検出する歪み−電
気変換素子が、主面の面方位が<100>の単結晶シリ
コン薄板に形成された複数のP型拡散層で構成された抵
抗素子であって、そのうち少なくとも1つの抵抗素子の
主な電流経路が、<110>の結晶方位に沿っており、
他の一つはこれに直交した方向に形成され、これらの抵
抗素子によりハーフブリッジ回路もしくは相補的な関係
になるようにフルブリッジ回路が構成されていることを
特徴とする付記2記載の力覚センサ。
気変換素子が、主面の面方位が<100>の単結晶シリ
コン薄板に形成された複数のP型拡散層で構成された抵
抗素子であって、そのうち少なくとも1つの抵抗素子の
主な電流経路が、<110>の結晶方位に沿っており、
他の一つはこれに直交した方向に形成され、これらの抵
抗素子によりハーフブリッジ回路もしくは相補的な関係
になるようにフルブリッジ回路が構成されていることを
特徴とする付記2記載の力覚センサ。
【0074】(対応する実施の形態)実施の形態1と、
実施の形態2とが該当する。
実施の形態2とが該当する。
【0075】(手段)各歪み−電気変換素子として半導
体プロセスにより形成された3つのP型拡散層のピエゾ
抵抗群A.B.Cが形成されており、それぞれの抵抗群
において主面の面方位が<100>の結晶面上に形成さ
れその電流経路の方向が<110>の結晶方位に沿った
ピエゾ抵抗素子と、それと直角をなす方向に沿ったピエ
ゾ抵抗素子との組み合わせによりブリッジ回路を構成し
ている。
体プロセスにより形成された3つのP型拡散層のピエゾ
抵抗群A.B.Cが形成されており、それぞれの抵抗群
において主面の面方位が<100>の結晶面上に形成さ
れその電流経路の方向が<110>の結晶方位に沿った
ピエゾ抵抗素子と、それと直角をなす方向に沿ったピエ
ゾ抵抗素子との組み合わせによりブリッジ回路を構成し
ている。
【0076】(作用効果)主面の面方位が<100>の
結晶面上に形成された電流経路の方向が<110>の結
晶方位に沿ったP型拡散層により形成されたピエゾ抵抗
のピエゾ抵抗係数は最大値を示し、生じる歪みの方向に
対してその電流経路の方向が同一方向の場合と直角方向
の場合では正負の符号の異なる係数をもつので、それぞ
れのピエゾ抵抗群でブリッジ回路を組むことで、歪みに
対する抵抗値の変化により各出力が相反する組み合わせ
になり、高い感度を得ることができる。
結晶面上に形成された電流経路の方向が<110>の結
晶方位に沿ったP型拡散層により形成されたピエゾ抵抗
のピエゾ抵抗係数は最大値を示し、生じる歪みの方向に
対してその電流経路の方向が同一方向の場合と直角方向
の場合では正負の符号の異なる係数をもつので、それぞ
れのピエゾ抵抗群でブリッジ回路を組むことで、歪みに
対する抵抗値の変化により各出力が相反する組み合わせ
になり、高い感度を得ることができる。
【0077】さらに、ピエゾ抵抗素子は温度変化により
抵抗値が変化するが、これらのピエゾ抵抗は半導体プロ
セスにより形成され非常に近接して配置することができ
るので、それぞれのピエゾ抵抗素子間の温度差を非常に
小さくできるため温度ドリフトをきわめて小さくするこ
とができる。
抵抗値が変化するが、これらのピエゾ抵抗は半導体プロ
セスにより形成され非常に近接して配置することができ
るので、それぞれのピエゾ抵抗素子間の温度差を非常に
小さくできるため温度ドリフトをきわめて小さくするこ
とができる。
【0078】(付記4) 前記歪みを検出する抵抗素子
が、把持部に加わる鉛直、直角、ねじれの応力成分のう
ちただ1つの応力成分を残して、その他の応力成分が相
殺する関係になるように2つ以上の抵抗素子を直列接続
したものを1つの要素とし、これらの要素についてハー
フブリッジ回路もしくは相補的な関係になるようにフル
ブリッジ回路を構成することで、ブリッジ回路の出力が
相殺されずに残るただ1つの応力成分について、ブリッ
ジ回路の出力の依存度を大きくさせたことを特徴とする
付記2または3記載の力覚センサ。
が、把持部に加わる鉛直、直角、ねじれの応力成分のう
ちただ1つの応力成分を残して、その他の応力成分が相
殺する関係になるように2つ以上の抵抗素子を直列接続
したものを1つの要素とし、これらの要素についてハー
フブリッジ回路もしくは相補的な関係になるようにフル
ブリッジ回路を構成することで、ブリッジ回路の出力が
相殺されずに残るただ1つの応力成分について、ブリッ
ジ回路の出力の依存度を大きくさせたことを特徴とする
付記2または3記載の力覚センサ。
【0079】(対応する実施の形態)実施の形態2が該
当する。
当する。
【0080】(手段)各センサ素子として半導体プロセ
スにより形成された3つのP型拡散層により形成された
ピエゾ抵抗群A[R1a,R1b,R1c,R1d]、
B[R2a,R2b,R2c,R2d,R2e,R2
f,R2g,R2h]、C[R3a,R3b,R3c,
R3d,R3e,R3f,R3g,R3h]が構成され
ており、ピエゾ抵抗群Aは破線O、Pの交点、、ピエゾ
抵抗群Bは破線P上の両端、ピエゾ抵抗群Cは起歪部3
の四隅に構成されている。
スにより形成された3つのP型拡散層により形成された
ピエゾ抵抗群A[R1a,R1b,R1c,R1d]、
B[R2a,R2b,R2c,R2d,R2e,R2
f,R2g,R2h]、C[R3a,R3b,R3c,
R3d,R3e,R3f,R3g,R3h]が構成され
ており、ピエゾ抵抗群Aは破線O、Pの交点、、ピエゾ
抵抗群Bは破線P上の両端、ピエゾ抵抗群Cは起歪部3
の四隅に構成されている。
【0081】これら全ての抵抗群において添え字a,
c,e,gで表されているピエゾ抵抗素子はその電流経
路の方向が<110>の結晶方位に沿ったものであり、
添え字b,d,f,hで表されているピエゾ抵抗素子は
添え字a,c,e,gで表されているピエゾ抵抗素子と
直角をなす方向に沿ったものである。
c,e,gで表されているピエゾ抵抗素子はその電流経
路の方向が<110>の結晶方位に沿ったものであり、
添え字b,d,f,hで表されているピエゾ抵抗素子は
添え字a,c,e,gで表されているピエゾ抵抗素子と
直角をなす方向に沿ったものである。
【0082】また、これらのピエゾ抵抗素子により把持
部に加わる鉛直、直角、ねじれの応力成分のうちただ1
つの成分を残して、その他の成分が相殺する関係になる
ようにブリッジ回路A、B、Cが構成されている。
部に加わる鉛直、直角、ねじれの応力成分のうちただ1
つの成分を残して、その他の成分が相殺する関係になる
ようにブリッジ回路A、B、Cが構成されている。
【0083】(作用効果)ブリッジ回路Aの出力より把
持部4に加わる鉛直方向の応力Zを検出することができ
る。
持部4に加わる鉛直方向の応力Zを検出することができ
る。
【0084】また、求められた応力Zとブリッジ回路B
の出力より把持部4に加わる直角方向の応力Xを検出す
ることができる。
の出力より把持部4に加わる直角方向の応力Xを検出す
ることができる。
【0085】さらに、ブリッジ回路BはZ成分による項
が相殺される方向に働くのでX成分の依存度がより高い
出力になる。
が相殺される方向に働くのでX成分の依存度がより高い
出力になる。
【0086】また、求められたZおよびXとブリッジ回
路Cの出力より把持部4に加わるねじれ方向の応力Mを
検出することができる。
路Cの出力より把持部4に加わるねじれ方向の応力Mを
検出することができる。
【0087】さらに、ブリッジ回路Cはz成分による項
およびX成分による項が相殺される方向に働くのでM成
分の依存度がより高い出力になる。
およびX成分による項が相殺される方向に働くのでM成
分の依存度がより高い出力になる。
【0088】このことにより、把持する対象物が比較的
小さいため把持部4に生ずるねじれ方向の応力Mがさほ
ど大きくないような用途においてこれらの応力成分を検
出する場合などにおいて好適である。
小さいため把持部4に生ずるねじれ方向の応力Mがさほ
ど大きくないような用途においてこれらの応力成分を検
出する場合などにおいて好適である。
【0089】(付記5) 前記歪みを検出する抵抗素子
が、把持部に加わる鉛直、直角、ねじれの応力成分のう
ちただ1つの応力成分を残して、その他の応力成分が相
殺する関係になるように抵抗素子の電流経路の方向およ
び形成する部位を設定した2つ以上の抵抗素子を直列接
続したものを1つの要素とし、これらの要素についてハ
ーフブリッジ回路もしくは相補的な関係になるようにフ
ルブリッジ回路を構成することで、ブリッジ回路の出力
が相殺されずに残るただ1つの応力成分についてのみ依
存することを特徴とする付記2記載の力覚センサ。
が、把持部に加わる鉛直、直角、ねじれの応力成分のう
ちただ1つの応力成分を残して、その他の応力成分が相
殺する関係になるように抵抗素子の電流経路の方向およ
び形成する部位を設定した2つ以上の抵抗素子を直列接
続したものを1つの要素とし、これらの要素についてハ
ーフブリッジ回路もしくは相補的な関係になるようにフ
ルブリッジ回路を構成することで、ブリッジ回路の出力
が相殺されずに残るただ1つの応力成分についてのみ依
存することを特徴とする付記2記載の力覚センサ。
【0090】(対応する実施の形態)実施の形態3が該
当する。
当する。
【0091】(手段)ピエゾ抵抗群Bを破線P上に、ピ
エゾ抵抗群Cは起歪部3の四隅方向に形成しながら相殺
する歪み成分の係数の絶対値が等しくなるように各ピエ
ゾ抵抗の電流経路の方向、および形成する部位を設定す
る。
エゾ抵抗群Cは起歪部3の四隅方向に形成しながら相殺
する歪み成分の係数の絶対値が等しくなるように各ピエ
ゾ抵抗の電流経路の方向、および形成する部位を設定す
る。
【0092】(作用効果)ブリッジ回路Aの出力より把
持部4に加わる鉛直方向の応力Zを検出することができ
る。
持部4に加わる鉛直方向の応力Zを検出することができ
る。
【0093】また、ブリッジ回路Bはz成分によるピエ
ゾ抵抗素子の変化を相殺するので出力より把持部4に加
わる直角方向の応力Xを検出することができる。
ゾ抵抗素子の変化を相殺するので出力より把持部4に加
わる直角方向の応力Xを検出することができる。
【0094】さらに、ブリッジ回路CはZ成分およびX
成分によるピエゾ抵抗素子の変化を相殺するので出力よ
り把持部4に加わるねじれ方向の応力Mを検出すること
ができる。
成分によるピエゾ抵抗素子の変化を相殺するので出力よ
り把持部4に加わるねじれ方向の応力Mを検出すること
ができる。
【0095】このことにより,把持部4に加わる応力成
分を何ら演算を行うことなく分離して検出することがで
きる。
分を何ら演算を行うことなく分離して検出することがで
きる。
【0096】
【発明の効果】従って、以上説明したように、本発明に
よれば、把持部に加わる各応力成分を分離して検出でき
る力覚センサを提供することができる。
よれば、把持部に加わる各応力成分を分離して検出でき
る力覚センサを提供することができる。
【図1】図1は、本発明の実施の形態の力覚センサの構
造を示す図である。
造を示す図である。
【図2】図2は、本発明の実施の形態1に係る起歪部3
の拡大図である。
の拡大図である。
【図3】図3は、図2に示したピエゾ抵抗群の等価回路
図である。
図である。
【図4】図4は、本発明の実施の形態2に係る起歪部3
の拡大図である。
の拡大図である。
【図5】図5は、図4に示したピエゾ抵抗群の等価回路
図である。
図である。
【図6】図6は、本発明の実施の形態3に係る起歪部3
の拡大図である。
の拡大図である。
1…力覚センサ、 2…基部、 3…起歪部、 4…把持部、 A,B,C…3つのP型拡散層のピエゾ抵抗群(3つの
ブリッジ回路)、 R1a,R1b,R1c,R1d…ピエゾ抵抗群A、 R2a,R2b,R2c,R2d…ピエゾ抵抗群B、 R3a,R3b,R3c,R3d…ピエゾ抵抗群C、 R2a,R2b,R2c,R2d,R2e,R2f,R
2g,R2h…ピエゾ抵抗群B、 R3a,R3b,R3c,R3d,R3e,R3f,R
3g,R3h…ピエゾ抵抗群C。
ブリッジ回路)、 R1a,R1b,R1c,R1d…ピエゾ抵抗群A、 R2a,R2b,R2c,R2d…ピエゾ抵抗群B、 R3a,R3b,R3c,R3d…ピエゾ抵抗群C、 R2a,R2b,R2c,R2d,R2e,R2f,R
2g,R2h…ピエゾ抵抗群B、 R3a,R3b,R3c,R3d,R3e,R3f,R
3g,R3h…ピエゾ抵抗群C。
Claims (8)
- 【請求項1】 薄膜状半導体からなるセンサ基部と、 上記センサ基部とほぼ同一の平面上に設けられ、上記セ
ンサ基部に接続された薄膜状半導体からなる起歪部と、 上記起歪部とほぼ同一の平面上に設けられ、上記起歪部
に接続された薄膜状半導体からなる把持部とを有し、 上記起歪部には、上記把持部に加わる異なる方向の応力
によって起歪部に発生する歪みを検出する第1、第2お
よび第3の歪み電気変換素子がそれぞれ独立に設けられ
ていることを特徴とする力覚センサ。 - 【請求項2】 上記起歪部は上記センサ基部と上記把持
部を結んでおり、上記起歪部の上記力覚センサの短手方
向の幅は上記センサ基部および上記把持部の幅よりも短
いことを特徴とする請求項1に記載の力覚センサ。 - 【請求項3】 上記歪み電気変換素子は、把持部に加わ
る鉛直方向、直角方向およびねじれの応力に起因した起
歪部の歪みを検出することを特徴とする請求項1に記載
の力覚センサ。 - 【請求項4】 上記第1の歪み電気変換素子は上記把持
部に鉛直方向に加わる応力のみにより上記起歪部に歪み
が発生する部位の近傍に、 上記第2の歪み電気変換素子は上記把持部に鉛直方向と
直角方向に加わる合成応力のみにより歪みが発生する部
位の近傍に、 上記第3の歪み電気変換素子は上記把持部に鉛直方向と
直角方向とねじれ方向に加わる応力により発生する合成
歪みが発生する部位の近傍に、それぞれ設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の力覚センサ。 - 【請求項5】 上記第1の歪み電気変換素子は上記起歪
部の把持部とセンサ基部を結ぶ軸のほぼ中央の部位に、 上記第2の歪み電気変換素子は上記起歪部の把持部とセ
ンサ基部を結ぶ軸のほぼ中央においてこの軸と直交する
軸上の部位に、 上記第3の歪み電気変換索子は上記起歪部のセンサ基部
あるいは把持部との接続部近傍の部位に、それぞれ設け
られていることを特徴とする請求項4に記載の力覚セン
サ。 - 【請求項6】 上記起歪部は主面の面方位が<100>
の単結晶シリコン薄板であり、 上記第1乃至第3の歪み電気変換素子はそれぞれ上記起
歪部に形成されたP型拡散層で構成された第1、第2お
よび第3の抵抗部であり、 上記第1乃至第3の抵抗部のうち少なくとも一つの上記
抵抗部の主な電流経路は面方位<110>の結晶方位に
沿っており、 上記抵抗部の他の一つは面方位<110>の結晶方位と
直交した方向に形成されており、 上記第1乃至第3の抵抗部によりハーフブリッジ回路が
構成されているか、あるいは相補的な関係のフルブリッ
ジ回路が構成されていることを特徴とする請求項4また
は5に記載の力覚センサ。 - 【請求項7】 上記第1乃至第3の抵抗部は、上記把持
部に加わる鉛直方向、直角方向およびねじれ方向の応力
成分のうち、いずれか2つの応力成分を相殺する関係に
なるように2つ以上の抵抗素子を直列接続したブロック
を有しており、このブロックを複数接続してハーフブリ
ッジ回路を構成するかあるいは相補的な関係となるよう
にフルブリッジ回路を構成し、上記残った一つの応力成
分についてブリッジ回路の出力の依存度を高くしたこと
を特徴とする請求項6に記載の力覚センサ。 - 【請求項8】 上記第1乃至第3の歪み電気変換素子
は、上記把持部に加わる鉛直方向、直角方向およびねじ
れ方向の応力成分のうち、いずれか2つの応力成分を相
殺し残る一つの応力成分のみを検出するように電流経路
の方向および形成する部位を設定した2つ以上の抵抗素
子を直列接続したブロックを有しており、このブロック
を複数接続してハーフブリッジ回路を構成するかあるい
は相補的な関係となるようにフルブリッジ回路を構成
し、上記残つた一つの応力成分についてのみブリッジ回
路の出力が依存することを特徴とする請求項5に記載の
力覚センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000233352A JP2002048661A (ja) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | 力覚センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000233352A JP2002048661A (ja) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | 力覚センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002048661A true JP2002048661A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18725882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000233352A Pending JP2002048661A (ja) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | 力覚センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002048661A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005265814A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Aisin Seiki Co Ltd | 荷重検出装置 |
CN102410901A (zh) * | 2011-08-22 | 2012-04-11 | 东南大学 | 航天员舱外攀爬活动训练用的四维抓取力的测力装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61224465A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-06 | Nec Corp | 力センサ及びその製造方法 |
JPH09257612A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-10-03 | Olympus Optical Co Ltd | 力覚センサー |
-
2000
- 2000-08-01 JP JP2000233352A patent/JP2002048661A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61224465A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-06 | Nec Corp | 力センサ及びその製造方法 |
JPH09257612A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-10-03 | Olympus Optical Co Ltd | 力覚センサー |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005265814A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Aisin Seiki Co Ltd | 荷重検出装置 |
CN102410901A (zh) * | 2011-08-22 | 2012-04-11 | 东南大学 | 航天员舱外攀爬活动训练用的四维抓取力的测力装置 |
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