JP2002039725A - 被加工物輪郭認識装置及びこれを含む加工機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 著しく小型化され得る被加工物輪郭認識装置
（１１６）、及びかかる被加工物輪郭認識を備えた加工
機（２）を提供する。 【解決手段】 加工機の待機域（５２）には被加工物組
立体（６６）を支持するための支持手段（８０）が配設
されている。支持手段に支持されている被加工部組立体
における被加工物の輪郭を認識するための被加工物輪郭
認識装置は、相互に対向して配設された発光手段（１１
８）と撮像手段（１２０）とを具備する。発光手段は平
板状のエレクトロルミネッセンス素子（１２２、１２
４）から構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハの
如き平板状被加工物の輪郭を認識する被加工物輪郭認識
装置、及びかかる被加工物輪郭認識装置を含む加工機に
関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、半導体チップ製造工程において
は、略円形平板形状の半導体ウエーハをその表面に格子
状に配列された切断ラインに沿って切断する加工機即ち
ダイシング機が使用されている。かかるダイシング機に
おいて被加工物である半導体ウエーハを切断する際に
は、半導体ウエーハを装着フレームに装着して被加工物
組立体を構成している。装着フレームは中央部に円形装
着開口を有し、半導体ウエーハは透明乃至半透明装着テ
ープを介して装着フレームの装着開口中に装着される。
そして、複数個の被加工物組立体をカセットに収容して
ダイシング機に供給している。ダイシング機には、カセ
ット載置域、待機域、チャッキング域及び加工域が配置
されており、複数個の被加工物組立体を収容したカセッ
トは、カセット載置域に載置される。カセットから待機
域に被加工物組立体が搬出され、次いでチャッキング域
に搬送されてチャッキング手段上に被加工物組立体がチ
ャックされる。被加工物組立体をチャックしたチャッキ
ング手段は加工域に搬送され、そして加工域においては
回転切断刃を備えた加工手段によって半導体ウエーハが
切断ラインに沿って切断即ち加工される。被加工物組立
体における装着テープは完全に切断されることはなく、
従って半導体ウエーハが切断された後においても、被加
工物組立体は一体に保持されている。しかる後に、必要
に応じて半導体ウエーハが洗浄され、次いで被加工物組
立体は待機域に搬送され、カセットに搬入される。

【０００３】特開平４−３６３０４７号公報には、上記
ダイシング機における切断効率を向上せしめるために、
半導体ウエーハを切断するのに先立って、被加工物組立
体における被加工物即ち半導体ウエーハの輪郭を認識
し、認識した半導体ウエーハの輪郭に基いて切断を制御
することが開示されている。被加工物である半導体ウエ
ーハの輪郭を認識するための被加工物輪郭認識装置は、
相互に対向して配設された発光手段と撮像手段とを含ん
でいる。発光手段は、通常、蛍光灯の如き照明灯と照明
灯からの光を散乱せしめる散乱板とから構成されてい
る。撮像手段はＣＣＤカメラから構成することができ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】而して、ダイシング機
の如き加工機に上述したとおりの被加工物輪郭認識装置
を装備する場合、被加工物輪郭認識装置、特にその発光
手段が嵩高であることに起因して、加工機に被加工物輪
郭認識装置を装備する専用の領域、即ち被加工物輪郭認
識域を追加することが必要であり、それ故に加工機が大
型化する、という問題があった。

【０００５】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その技術的課題は、従来の被加工物輪郭認識装置
と比べて著しく小型化することができる新規且つ改良さ
れた被加工物輪郭認識装置を提供することである。

【０００６】本発明の他の技術的課題は、特別な被加工
物輪郭認識域を配置する必要がなく、被加工物組立体が
待機域に存在している時に被加工物の輪郭を認識するこ
とができるように装備された被加工物輪郭認識装置を具
備する新規且つ改良された加工機を提供することであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、鋭意検討
の結果、発光手段をエレクトロルミネッセンス素子から
構成すると、エレクトロルミネッセンス自体が著しく薄
い平板状であることに加えて、散乱板を必要とすること
なく撮像手段によって被加工物の輪郭を適切に撮像する
ことができ、それ故に被加工物輪郭認識装置を著しく小
型化せしめることができ、従って上記技術的課題を達成
することができることを見出した。

【０００８】即ち、本発明の一局面によれば、上記技術
的課題を達成する被加工物輪郭認識装置として、中央部
に装着開口を有する装着フレームと該装着フレームの該
装着開口中に透明乃至半透明テープを介して装着された
平板状被加工物とから構成された被加工物組立体におけ
る該被加工物の輪郭を認識するための被加工物輪郭認識
装置にして、相互に対向して配設された発光手段と撮像
手段とを具備し、該発光手段と該撮像手段との間に該被
加工物組立体における該被加工物が配置され、該発光手
段から投光された光が該被加工物の周囲を通過して該撮
像手段に受光せしめられる、被加工物輪郭認識装置にお
いて、該発光手段は平板状のエレクトロルミネッセンス
素子から構成されている、ことを特徴とする被加工物輪
郭認識装置が提供される。

【０００９】好適には、該発光手段は第一のエレクトロ
ルミネッセンス素子と第二のエレクトロルミネッセンス
素子とを含み、該第一のエレクトロルミネッセンス素子
と該第二のエレクトロルミネッセンス素子との少なくと
も一方は作用位置と非作用位置との間を移動自在に装着
されており、該第一のエレクトロルミネッセンス素子と
該第二のエレクトロルミネッセンス素子との少なくとも
一方が該作用位置に位置せしめられると、該第一のエレ
クトロルミネッセンス素子の先端縁と該第二のエレクト
ロルミネッセンス素子の先端縁とが相互に近接乃至当接
せしめられ、或いは該第一のエレクトロルミネッセンス
素子の先端縁部と該第二のエレクトロルミネッセンス素
子の先端縁部とが相互に重合せしめられ、該第一のエレ
クトロルミネッセンス素子と該第二のエレクトロルミネ
ッセンス素子とが協働して該装着フレームの該装着開口
に対応した平板形状を規定し、該第一のエレクトロルミ
ネッセンス素子と該第二のエレクトロルミネッセンス素
子との少なくとも一方が該非作用位置に位置せしめられ
ると、該第一のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁
と該第二のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁とが
相互に離隔せしめられる。また、該発光手段からの光以
外の光が該撮像手段に到達するのを少なくとも部分的に
阻止する遮光手段が配設される。

【００１０】本発明の他の局面によれば、上記技術的課
題を達成する加工機として、カセット載置域、待機域、
チャッキング域及び加工域が配置されており、該カセッ
ト載置域には中央部に装着開口を有する装着フレームと
該装着フレームの該装着開口中に透明乃至半透明テープ
を介して装着された平板状被加工物とから構成された被
加工物組立体が複数個収容されたカセットが載置され、
該待機域には該被加工物組立体を支持するための支持手
段が配設されており、該チャッキング域と該加工域との
間を移動自在にチャッキング手段が配設されており、該
チャッキング手段にチャックされた該被加工物組立体に
おける該被加工物を該加工域において加工するための加
工手段が配設されており、そして更に該カセット載置域
に載置された該カセットから該待機域に該被加工物組立
体を搬出し、該待機域から該チャッキング域に該被加工
物組立体を搬送し、該チャッキング域から該待機域に該
被加工物組立体を搬送し、該待機域から該カセットに該
被加工物組立体を搬入する搬送手段が配設されている加
工機において、該待機域には被加工物輪郭認識装置が配
設されており、該被加工物輪郭認識装置は、相互に対向
して配設された発光手段と撮像手段とを具備し、該発光
手段と該撮像手段との間に該被加工物組立体における該
被加工物が配置され、該発光手段から投光された光が該
被加工物の周囲を通過して該撮像手段に受光せしめら
れ、該発光手段は平板状のエレクトロルミネッセンス素
子から構成されている、ことを特徴とする加工機が提供
される。

【００１１】好適には、該支持手段は間隔をおいて配設
された一対の支持レールから構成されており、該装着フ
レームの両側縁部が該一対の支持レール上に載置される
ことによって、該被加工物組立体が該支持手段に支持さ
れる。該被加工物輪郭認識装置の該発光手段は第一のエ
レクトロルミネッセンス素子と第二のエレクトロルミネ
ッセンス素子とを含み、該第一のエレクトロルミネッセ
ンス素子と該第二のエレクトロルミネッセンス素子との
少なくとも一方は作用位置と非作用位置との間を移動自
在に装着されており、該第一のエレクトロルミネッセン
ス素子と該第二のエレクトロルミネッセンス素子との少
なくとも一方が該作用位置に位置せしめられると、該第
一のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁と該第二の
エレクトロルミネッセンス素子の先端縁とが相互に近接
乃至当接せしめられ、或いは該第一のエレクトロルミネ
ッセンス素子の先端縁部と該第二のエレクトロルミネッ
センス素子の先端縁部とが相互に重合せしめられ、該第
一のエレクトロルミネッセンス素子と該第二のエレクト
ロルミネッセンス素子とが協働して該装着フレームの該
装着開口に対応した平板形状を規定し、該第一のエレク
トロルミネッセンス素子と該第二のエレクトロルミネッ
センス素子との少なくとも一方が該非作用位置に位置せ
しめられると、該第一のエレクトロルミネッセンス素子
の先端縁と該第二のエレクトロルミネッセンス素子の先
端縁とが相互に離隔せしめられる。該搬送手段は該カセ
ット載置域に載置された該カセットから該待機域に該被
加工物組立体を搬出し且つ該待機域から該カセットに該
被加工物組立体を搬入する搬出・搬入手段を含み、該搬
出・搬入手段が該被加工物組立体を搬出及び搬入際に
は、該第一のエレクトロルミネッセンス素子と該第二の
エレクトロルミネッセンス素子との少なくとも一方が該
非作用位置に位置せしめられ、該搬出・搬入手段の少な
くとも一部が該第一のエレクトロルミネッセンス素子の
先端縁と該第二のエレクトロルミネッセンス素子の先端
縁との間を通して移動せしめられる。また、該発光手段
からの光以外の光が該撮像手段に到達するのを少なくと
も部分的に阻止する遮光手段をが配設される。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に従って構成された
被加工物輪郭認識を備えた加工機の好適実施形態である
ダイシング機を図示している添付図面を参照して、更に
詳述する。

【００１３】図１を参照して説明すると、全体を番号２
で示すダイシング機は全体として略直方体形状であるハ
ウジング４を具備している。かかるハウジング４の外壁
の主部は金属薄板で形成されているが、ハウジング４の
外壁の一部はアクリル樹脂の如き合成樹脂から形成され
ている。更に詳述すると、ハウジング４内には実質上水
平に延在する主支持基板６が配設されている。金属薄板
から形成することができる主支持基板６の前片側部には
矩形切欠き８が形成されている。ハウジング４の片側面
を部分的に規定する金属薄板部材１０の上縁及びハウジ
ング４の前面を部分的に規定する金属薄板部材１２の上
縁は主支持基板６の上面と整合せしめられている。金属
薄板部材１０及び１２の上端片側部には、夫々、上記主
支持基板６の上記切欠き８に対応して矩形切欠き１４及
び１６が形成されている。ハウジング４の上面において
は、その片角部のみが金属薄板部材１８によって規定さ
れている。上記主支持基板６上には金属部材から形成す
ることができる支持フレーム２０が固定されており、こ
の支持フレーム２０にはハウジング４の片側面の一部を
規定する平板状の部材２２、並びにハウジング４の上面
の一部を規定する平板状の部材２４及び２６が固定され
ている。上記金属薄板部材１０及び支持フレーム２０に
は、ハウジング４の片側面の一部と共にハウジング４の
上面の一部を規定するＬ字形状の部材２８が固定されて
いる。そして、この部材２８には平板状の部材３０が一
対のヒンジ連結手段３２を介して開閉自在に連結されて
いる。部材３０には把持片３４が配設されている。部材
３０が図１に示す閉位置に位置せしめられている時には
ハウジング４の前面が閉ざされているが、部材３０をヒ
ンジ連結手段３２を中心として旋回動せしめて開位置に
位置せしめるとハウジン４の前面が部分的に開放され
る。上記支持フレーム２０にはＬ字形状の部材３６が一
対のヒンジ連結手段３８を介して開閉自在に装着され、
上記部材１８にはＬ字形状の部材４０が一対のヒンジ連
結手段４２を介して開閉自在に装着されている。部材３
６及び４０には夫々把持片４４及び４６が配設されてい
る。部材３６及び４０が閉位置に位置せしめられている
時にはハウジング４の上面及び前面は閉じられている
が、部材３６及び４０が夫々ヒンジ連結手段３８及び４
２を中心として旋回動せしめられて開位置に位置せしめ
られるとハウジング４の前面及び上面が部分的に開放さ
れる。上記部材２２、２４、２６、２８、３０、３６及
び４０の少なくとも幾つかは、ダイシング機２が装備さ
れている室の照明灯の光がハウジング４内の特定領域
（後述する待機域）に到達するのを部分的に阻止乃至抑
制する遮光手段として機能することが望まれるが、一方
ではこれらの部材２２、２４、２６、２８、３０、３６
及び４０を通してハウジング４内の種々の作業領域を目
視すことも望まれる。かような相反する二つの要望を満
たすために、部材２２、２４、２６、２８、３０、３６
及び４０に少なくとも幾つかは、半透明の合成樹脂材
料、例えば比較的濃く着色されたアクリル樹脂から形成
されているのが好都合である。

【００１４】ハウジング４内には、カセット載置域５
０、待機域５２、チャッキング域５４、アライメント域
５６、加工域５８及び洗浄・乾燥域６０が配置されてい
る。カセット載置域５０には昇降テーブル６２が配設さ
れている。図１においては昇降テーブル６２は最下位置
に下降せしめられている。昇降テーブル６２には複数個
の被加工物組立体６４（図２）が収容されているカセッ
ト６４が載置される。

【００１５】図２に明確に図示する如く、被加工物組立
体６６は装着フレーム６８を含んでいる。ステンレス鋼
板の如き金属板或いは合成樹脂から形成することができ
る装着フレーム６８は、その中央部に円形状でよい装着
開口７０を有する。装着フレーム６８の装着開口７０中
には、被加工物である半導体ウエーハ７２が装着テープ
７４を介して装着されている。透明乃至半透明の合成樹
脂テープから形成することができる装着テープ７４は、
装着フレーム６８及び半導体ウエーハ７２の下面に沿っ
て延在せしめられ、装着フレーム６８の下面と半導体ウ
エーハ７２の下面との双方に接着せしめられている。半
導体ウエーハ７２の表面上には切断ライン７６が格子状
に配列されており、多数のチップ７８が規定されてい
る。

【００１６】再び図１を参照して説明すると、待機域５
２には支持手段８０が配設されている。図示の実施形態
においては、支持手段８０は所定間隔をおいて配設され
た一対の支持レール８２から構成されている（図３及び
図４も参照されたい）。チャッキング域５４と加工域５
８との間をアライメント域５６を通して適宜に移動せし
められるチャッキング手段８４が配設されている。かか
るチャッキング手段８４は、被加工物組立体６６におけ
る半導体ウエーハ７２を真空吸着することができる吸着
テーブル８６を有する。アライメント域５６に関連せし
めて、被加工物組立体６６における半導体ウエーハ７２
の表面を撮像するための撮像手段８８が配設されてい
る。この撮像手段８８には顕微鏡が付設されているＣＣ
Ｄカメラから構成されているのが好都合である。加工域
５８には加工手段９０が配設されており、この加工手段
９０は高速回転せしめられる回転切断刃９２を有する。
洗浄・乾燥域６０には洗浄・乾燥手段（図示していな
い）が配設されている。ダイシング機２は、更に、搬出
・搬入手段９４、第一の搬送手段９６及び第二の搬送手
段９８を含む搬送手段も具備している。ハウジング４の
上面には表示手段１００が配設されている。

【００１７】図１と共に図３乃至図５を参照して説明す
ると、搬出・搬入手段９４は可動ブロック１０２を含ん
でおり、この可動ブロック１０２の先端には一対の把持
片１０４が配設されている。一対の把持片１０４は上下
方向に離隔した非作用状態と相互に接近して両者間に被
加工物組立体６６における装着フレーム６８の片縁部を
把持する作用状態とに選択的に位置せしめられる。上記
主支持基板６には待機域５２を通って直線状に延びる溝
１０６が形成されている。搬出・搬入手段９４の可動ブ
ロック１０２には、溝１０６を通って延びる連結部材１
０８が固定されており、かかる連結部材１０８の下端部
は溝１０６に沿って延びる静止案内レール１１０に滑動
自在に支持されている。連結部材１０８の下端部には図
５において紙面に垂直な方向に延びる貫通雌ねじ孔１１
２が形成されており、案内レール１１０の上方を案内レ
ール１１０と平行に延びる雄ねじロッド１１４が雌ねじ
孔１１２に螺合せしめられている。雄ねじロッド１１４
には電動モータ（図示していない）が駆動連結されてお
り、電動モータによって雄ねじロッド１１４を回転せし
めることによって搬出・搬入手段９４が溝１０６を通っ
て移動せしめられる。

【００１８】上述したとおりのダイシング機２において
は、部材３０を開位置に旋回動せしめて昇降テーブル６
２上にカセット６４が載置される。カセット６４内に
は、上下方向に幾分かの間隔をおいて複数個の被加工物
組立体６６が収容されている。昇降テーブル６２は適宜
に昇降動せしめられ、カセット６４内に収容されている
複数個の被加工物組立体６６の各々が順次に所要高さに
位置せしめられる。所要高さに位置せしめられた被加工
物組立体６６は、搬出・搬入手段９４の作用によってカ
セット６４から待機域５２まで搬出されて、被加工物組
立体６６における装着フレーム６８の両側縁部が支持手
段８０を構成する一対の支持レール８２上に位置せしめ
られる。次いで、第一の搬送手段９６が被加工物組立体
６６を待機域５２からチャッキング域５４に搬送し、チ
ャッキング手段８４上に位置せしめる。被加工物組立体
６６はチャッキング手段８４上にチャッキングされ、チ
ャッキング手段８４と共にアライメント域５６に移動せ
しめられる。アライメント域５６においては、被加工物
組立体６６における半導体ウエーハ７２の表面の拡大像
が撮像手段８８によって撮像され、これに基いて加工手
段９０の回転切断刃９２に対して半導体ウエーハ７２の
表面における切断ライン７６が所要とおりに充分精密に
位置付けされる。しかる後に、被加工物組立体６６がチ
ャッキング手段８４と共に加工域５８に移動せしめら
れ、加工域５８において半導体ウエーハ７２がダイシン
グされる。即ち、回転切断刃９２の作用によって半導体
ウエーハ７２が切断ライン７６に沿って切断される。か
かる切断は、例えば、半導体ウエーハ７２は完全に切断
するが、装着テープ７４は完全に切断することなく厚さ
方向に僅かだけ切断することによって遂行される。従っ
て、半導体ウエーハ７２の切断を遂行した後において
も、半導体ウエーハ７２は装着テープ７４を介して装着
フレーム６８に装着され続け、被加工物組立体６６は一
体に維持される。加工域５８において半導体ウエーハ７
２が所要とおりに切断されると、被加工物組立体６６は
チャッキング手段８４と共にチャッキング域５４に戻さ
れる。次いで、第二の搬送手段９８が被加工物組立体６
６をチャッキング域５４から洗浄・乾燥域６０に搬送す
る。洗浄・乾燥域６０においては、半導体ウエーハ７４
に純水でよい洗浄液が噴射されて半導体ウエーハ７４が
洗浄され、次いで例えば高速回転せしめることによって
乾燥（所謂スピン乾燥）される。しかる後に、第一の搬
送手段９６が洗浄・乾燥域６０から待機域５２に被加工
物組立体６６を搬送し、被加工物組立体６６を一対の支
持レール８２上に位置せしめる。次いで、搬送・搬入手
段９４が被加工物組立体６６を昇降テーブル６２上に載
置されているカセット６４内に搬入する。

【００１９】而して、図示のダイシング機２における上
述したとおりの構成及び作用は、部材２２、２４、２
６、２８、３０、３６及び４０を半透明（乃至被透明）
合成樹脂材料から構成して遮光手段として機能せしめる
点を除いて、当業者には周知の適宜の形態でよく、本発
明に従って構成されたダイシング機２における新規な特
徴を構成するものではない。それ故に、図示のダイシン
グ機２における上述したとおりの構成及び作用の詳細な
説明は本明細書においては省略する。

【００２０】図３乃至図５を参照して説明すると、本発
明に従って構成されたダイシング機２においては、上記
待機域５２に被加工物輪郭認識装置１１６が配設されて
いることが重要である。この被加工物輪郭認識装置１１
６は上下方向に離隔して配置されていて相互に対向せし
められている発光手段１１８と撮像手段１２０から構成
されている。発光手段１１８は平板状のエレクトロルミ
ネッセンス素子から構成されていることが重要である。
それ自体は周知のエレクトルミネッセンス素子は、発光
層の裏面に背面電極を表面に透明電極を配設して構成さ
れる。図示の実施形態においては、発光手段１１８は第
一のエレクトロルミネッセンス素子１２２と第二のエレ
クトロルミネッセンス素子１２４とから構成されてい
る。上記主支持基板６には、溝１０６の片側に半円形状
の凹部１２６が形成されており、第一のエレクトロルミ
ネッセンス素子１２２は、凹部１２６の形状に対応した
半円形状であり、凹部１２６内に固着せしめられてい
る。凹部１２６及びこれに埋設されている第一のエレク
トロルミネッセンス素子１２２の直線状に延びる先端縁
は溝１０６の片側縁と合致せしめられている。第二のエ
レクトロルミネッセンス素子１２４も半円形状である
が、第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４は、図
３乃至図５に実線で示す非作用位置と二点鎖線で示す作
用位置との間を溝１０６に長手方向に対して実質上垂直
な方向に移動自在に主支持基板６上に装着されている。
図３を参照することによって理解される如く、支持手段
８０を構成する一対の支持レール８２の一方は、第二の
エレクトロルミネッセンス素子１２４が上記作用位置か
ら非作用位置へ移動するのを許容するために、その長手
方向中央部の下部が切り欠かれていて間隙１２８が形成
されている。主支持基板６には上記溝１０６に対して実
質上垂直に延びる溝１３０も形成されており、第二のエ
レクトロルミネッセンス素子１２４の下面には、溝１３
０を通って下方に延びる垂下片１３２が固定されてい
る。主支持基板６の下方には溝１３０に沿って延びる空
気圧シリンダ１３４が配設されている。かかる空気圧シ
リンダ１３４のシリンダは適宜の部材（図示していな
い）を介して主支持基板６に固定されており、空気圧シ
リンダ１３４のピストンは垂下片１３２に固定されてい
る。空気圧シリンダ１３４を伸縮せしめることによっ
て、第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４が上記
作用位置と非作用位置とに選択的に位置付けられる。

【００２１】第二のエレクトロルミネッセンス素子１２
４が非作用位置に位置せしめられている時には、第二の
エレクトロルミネッセンス素子１２４の直線状に延びる
先端縁は溝１０６の他側縁と整合或いはこれより幾分後
退して位置せしめられており、従って第一のエレクトロ
ルミネッセンス１２２と第二のエレクトロルミネッセン
ス１２４とは相互に離隔せしめられており、両者間にお
いて溝１０６が露呈せしめられている。一方、移動自在
に装着された第二のエレクトロルミネッセンス素子１２
４が二点鎖線で示す作用位置に位置せしめられると、図
４を参照することによって明確に理解される如く、第二
のエレクトロルミネッセンス素子１２４の直線状に延び
る先端縁部が溝１０６を跨ぎ、第一のエレクトロルミネ
ッセンス素子１２２の先端縁部の上側に重合される。そ
して、第一のエレクトロルミネッセンス素子１２２と第
二のエレクトロルミネッセンス素子１２４とが協働し
て、平面図において略円形を規定する。第一のエレクト
ロルミネッセンス素子１２２と第二のエレクトロルミネ
ッセンス素子１２４とが規定する円形乃至略円形は、被
加工物組立体６６における装着フレーム６８に形成され
ている装着開口７０に対応せしめられている、換言すれ
ば装着開口７０と実質上同寸同形或いはこれより幾分大
きい又は小さい円形である、のが好適である。図示の実
施形態においては、第二のエレクトロルミネッセンス素
子１２４のみを移動自在に装着しているが、所望ならば
第一のエレクトロルミネッセンス素子１２２と第二のエ
レクトロルミネッセンス素子１２４との双方を移動自在
に装着することもできる。また、図示の実施形態におい
ては、第一のエレクトロルミネッセンス素子１２２と第
二のエレクトロルミネッセンス素子１２４とを異なった
高さに配置して、第二のエレクトロルメネッセンス素子
１２４を作用位置に移動せしめた時に第二のエレクトロ
ルミネッセンス素子１２４の先端縁部が第一のエレクト
ロルミネッセンス素子１２２の先端縁部に重合せしめら
れるが、所望ならば、第一のエレクトロルミネッセンス
素子１２２と第二のエレクトロルミネッセンス素子１２
４とを同高に配置し、第二のエレクトロルミネッセンス
素子１２４を作用位置に移動せしめた時に、第一のエレ
クトロルミネッセンス素子１２２の先端縁と第二のエレ
クトロルミネッセンス素子１２４の先端縁とが近接乃至
当接せしめられるようになすこともできる。発光手段１
１８を構成する第一のエレクトロルミネッセンス素子１
２２及び第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４は
著しく薄い平板形状であるので、支持手段８０を構成す
る一対の支持レール８２の間に必然的に存在する空間を
利用して配設することができ、発光手段１１８を配設す
ることによってダイシング機２が大型化することは実質
上ないことが注目されるべきである。

【００２２】被加工物輪郭認識装置１１６の撮像手段１
２０は、発光手段１１８から鉛直方向上方に離隔せしめ
られた所定位置に固定されている。この撮像手段１２０
はそれ自体は周知のＣＣＤカメラから構成することがで
きる。

【００２３】上述したとおりの被加工物輪郭認識装置１
１６の作用を要約して説明すると次のとおりである。上
述したとおりにして、搬出・搬入手段９４がカセット６
４から被加工物組立体６６を搬出する際には、第二のエ
レクトロルミネッセンス素子１２４は非作用位置に位置
せしめられており、第一のエレクトロルミネッセンス素
子１２２の先端縁と第二のエレクトロルミネッセンス素
子１２４の先端縁とは離隔されていて、両者間にて溝１
０６が露呈されている。従って、搬出・搬入手段９４の
連結部材１０８は、第一のエレクトロルミネッセンス素
子１２２の先端縁と第二のエレクトロルミネッセンス素
子１２４の先端縁との間及び溝１０６を通って移動する
ことができる。図３乃至図５に二点鎖線で示す如く、カ
セット６４から待機域５２に被加工物組立体６６が搬出
され、被加工物組立体６６における装着フレーム６８の
両側縁部が一対の支持レール８２上に載置されると、被
加工物組立体６６における被加工物即ち半導体ウエーハ
７２は、被加工物輪郭認識装置１１６における発光手段
１１８と撮像手段１２０との間に位置せしめられる。し
かる後に、第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４
が作用位置に移動せしめられる。そして、発光手段１１
８が付勢されて撮像手段１２０に向けて投光される。被
加工物組立体６６における被加工物即ち半導体ウエーハ
７２（及び装着フレーム６８）は光を透過せしめない
が、装着テープ７４は透明乃至半透明であるので光を透
過せしめ、従って半導体ウエーハ７２の周囲にて装着テ
ープ７４を透過した光が撮像手段１２０に入光する。か
くして、撮像手段１２０は半導体ウエーハ７２の輪郭に
対応して明度が顕著に変化する像を撮像し、従って撮像
手段１２０が撮像する像に基いて半導体ウエーハ７２の
輪郭を明確に認識することができる。上述したとおり、
ハウジング４の外壁を規定している部材２２、２４、２
６、２８、３０、３６及び４０の少なくとも幾つかは半
透明（乃至非透明）合成樹脂材料から形成されていて、
ダイシング機２が装備されている室の照明灯からの光が
待機域５２に到達するのを少なくとも部分的に阻止乃至
抑制される場合には、撮像手段１２０に撮像される像に
おいて半導体ウエーハ７２の輪郭をより一層明確に認識
することができる。半導体ウエーハ７２の輪郭が認識さ
れた後に、第二のエレクトロルミネッセンス素子１２４
は非作用位置に戻される。従って、待機域５２からカセ
ット６４に被加工物組立体６６を搬入する際にも、搬出
・搬入手段９４の連結部材１０８は、第一のエレクトロ
ルミネッセンス素子１２２の先端縁と第二のエレクトロ
ルミネッセンス素子１２４の先端縁との間及び溝１０６
を通って移動することができる。

【００２４】

【発明の効果】本発明の被加工物輪郭認識装置は、従来
の被加工物輪郭認識装置と比べて著しく小型化すること
ができる。

【００２５】また、本発明の加工機においては、特別な
被加工物輪郭認識域を配置して加工機を大型化せしめる
必要がなく、被加工物組立体が待機域に存在している時
に被加工物の輪郭を認識することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に従って構成された加工機の一
実施形態であるダイシング機の全体を簡略に示す斜面
図。

【図２】図２は、図１に示すダイシング機においてダイ
シングされる半導体ウエーハを被加工物として含む被加
工物組立体を示す斜面図。

【図３】図３は、図１のダイシング機における、被加工
物輪郭認識装置が装備された待機域近傍を示す部分斜面
図。

【図４】図４は、図１のダイシング機における、被加工
物輪郭認識装置が装備された待機域近傍を示す部分平面
図。

【図５】図５は、図１のダイシング機における、被加工
物輪郭認識装置が装備された待機域近傍を示す断面図。

【符号の説明】

２：ダイシング機（加工機） ４：ハウジング ５０：カセット載置域 ５２：待機域 ５４：チャッキング域 ５６：アライメント域 ５８：加工域 ６０：洗浄・乾燥域 ６２：昇降テーブル ６４：カセット ６６：被加工物組立体 ６８：装着フレーム ７０：装着開口 ７２：半導体ウエーハ（被加工物） ７４：装着テープ ８０：支持手段 ８２：支持レール ８４：チャッキング手段 ８８：アライメント域の撮像手段 ９０：加工手段 ９４：搬出・搬入手段 １１６：被加工物輪郭認識装置 １１８：発光手段 １２０：撮像手段 １２２：第一のエレクトロルミネッセンス素子 １２４：第二のエレクトロルミネッセンス素子

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中央部に装着開口を有する装着フレーム
   と該装着フレームの該装着開口中に透明乃至半透明テー
   プを介して装着された平板状被加工物とから構成された
   被加工物組立体における該被加工物の輪郭を認識するた
   めの被加工物輪郭認識装置にして、相互に対向して配設
   された発光手段と撮像手段とを具備し、該発光手段と該
   撮像手段との間に該被加工物組立体における該被加工物
   が配置され、該発光手段から投光された光が該被加工物
   の周囲を通過して該撮像手段に受光せしめられる、被加
   工物輪郭認識装置において、 該発光手段は平板状のエレクトロルミネッセンス素子か
   ら構成されている、ことを特徴とする被加工物輪郭認識
   装置。
2. 【請求項２】 該発光手段は第一のエレクトロルミネッ
   センス素子と第二のエレクトロルミネッセンス素子とを
   含み、該第一のエレクトロルミネッセンス素子と該第二
   のエレクトロルミネッセンス素子との少なくとも一方は
   作用位置と非作用位置との間を移動自在に装着されてお
   り、該第一のエレクトロルミネッセンス素子と該第二の
   エレクトロルミネッセンス素子との少なくとも一方が該
   作用位置に位置せしめられると、該第一のエレクトロル
   ミネッセンス素子の先端縁と該第二のエレクトロルミネ
   ッセンス素子の先端縁とが相互に近接乃至当接せしめら
   れ、或いは該第一のエレクトロルミネッセンス素子の先
   端縁部と該第二のエレクトロルミネッセンス素子の先端
   縁部とが相互に重合せしめられ、該第一のエレクトロル
   ミネッセンス素子と該第二のエレクトロルミネッセンス
   素子とが協働して該装着フレームの該装着開口に対応し
   た平板形状を規定し、該第一のエレクトロルミネッセン
   ス素子と該第二のエレクトロルミネッセンス素子との少
   なくとも一方が該非作用位置に位置せしめられると、該
   第一のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁と該第二
   のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁とが相互に離
   隔せしめられる、請求項１記載の被加工物輪郭認識装
   置。
3. 【請求項３】 該発光手段からの光以外の光が該撮像手
   段に到達するのを少なくとも部分的に阻止する遮光手段
   を含む、請求項１又は２記載の被加工物輪郭認識装置。
4. 【請求項４】 カセット載置域、待機域、チャッキング
   域及び加工域が配置されており、該カセット載置域には
   中央部に装着開口を有する装着フレームと該装着フレー
   ムの該装着開口中に透明乃至半透明テープを介して装着
   された平板状被加工物とから構成された被加工物組立体
   が複数個収容されたカセットが載置され、該待機域には
   該被加工物組立体を支持するための支持手段が配設され
   ており、該チャッキング域と該加工域との間を移動自在
   にチャッキング手段が配設されており、該チャッキング
   手段にチャックされた該被加工物組立体における該被加
   工物を該加工域において加工するための加工手段が配設
   されており、そして更に該カセット載置域に載置された
   該カセットから該待機域に該被加工物組立体を搬出し、
   該待機域から該チャッキング域に該被加工物組立体を搬
   送し、該チャッキング域から該待機域に該被加工物組立
   体を搬送し、該待機域から該カセットに該被加工物組立
   体を搬入する搬送手段が配設されている加工機におい
   て、 該待機域には被加工物輪郭認識装置が配設されており、
   該被加工物輪郭認識装置は、相互に対向して配設された
   発光手段と撮像手段とを具備し、該発光手段と該撮像手
   段との間に該被加工物組立体における該被加工物が配置
   され、該発光手段から投光された光が該被加工物の周囲
   を通過して該撮像手段に受光せしめられ、該発光手段は
   平板状のエレクトロルミネッセンス素子から構成されて
   いる、ことを特徴とする加工機。
5. 【請求項５】 該支持手段は間隔をおいて配設された一
   対の支持レールから構成されており、該装着フレームの
   両側縁部が該一対の支持レール上に載置されることによ
   って、該被加工物組立体が該支持手段に支持される、請
   求項４記載の加工機。
6. 【請求項６】 該被加工物輪郭認識装置の該発光手段は
   第一のエレクトロルミネッセンス素子と第二のエレクト
   ロルミネッセンス素子とを含み、該第一のエレクトロル
   ミネッセンス素子と該第二のエレクトロルミネッセンス
   素子との少なくとも一方は作用位置と非作用位置との間
   を移動自在に装着されており、該第一のエレクトロルミ
   ネッセンス素子と該第二のエレクトロルミネッセンス素
   子との少なくとも一方が該作用位置に位置せしめられる
   と、該第一のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁と
   該第二のエレクトロルミネッセンス素子の先端縁とが相
   互に近接乃至当接せしめられ、或いは該第一のエレクト
   ロルミネッセンス素子の先端縁部と該第二のエレクトロ
   ルミネッセンス素子の先端縁部とが相互に重合せしめら
   れ、該第一のエレクトロルミネッセンス素子と該第二の
   エレクトロルミネッセンス素子とが協働して該装着フレ
   ームの該装着開口に対応した平板形状を規定し、該第一
   のエレクトロルミネッセンス素子と該第二のエレクトロ
   ルミネッセンス素子との少なくとも一方が該非作用位置
   に位置せしめられると、該第一のエレクトロルミネッセ
   ンス素子の先端縁と該第二のエレクトロルミネッセンス
   素子の先端縁とが相互に離隔せしめられる、請求項４又
   は５記載の加工機。
7. 【請求項７】 該搬送手段は該カセット載置域に載置さ
   れた該カセットから該待機域に該被加工物組立体を搬出
   し且つ該待機域から該カセットに該被加工物組立体を搬
   入する搬出・搬入手段を含み、該搬出・搬入手段が該被
   加工物組立体を搬出及び搬入際には、該第一のエレクト
   ロルミネッセンス素子と該第二のエレクトロルミネッセ
   ンス素子との少なくとも一方が該非作用位置に位置せし
   められ、該搬出・搬入手段の少なくとも一部が該第一の
   エレクトロルミネッセンス素子の先端縁と該第二のエレ
   クトロルミネッセンス素子の先端縁との間を通して移動
   せしめられる、請求項６記載の加工機。
8. 【請求項８】 該発光手段からの光以外の光が該撮像手
   段に到達するのを少なくとも部分的に阻止する遮光手段
   をを含む、請求項４から７までのいずれかに記載の加工
   機。