JP2002037879A

JP2002037879A - 成形用芳香族ポリカーボネート樹脂の製造方法

Info

Publication number: JP2002037879A
Application number: JP2000218819A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Ishitani; 吉進石谷; Koji Ishihata; 浩司石畑; Koji Tsuchide; 宏司土手
Original assignee: Teijin Chemicals Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 2000-07-19
Filing date: 2000-07-19
Publication date: 2002-02-06

Abstract

(57)【要約】【課題】簡便な方法で、加水分解が起こらず塩素原子
含有量の極めて少ない成形用芳香族ポリカーボネート樹
脂の製造方法を提供する。【解決手段】塩素原子含有量が１０〜３５０ｐｐｍの
芳香族ポリカーボネート樹脂を混練押出処理して成形用
芳香族ポリカーボネート樹脂を製造する方法において、
芳香族ポリカーボネート樹脂の混練中に芳香族ポリカー
ボネート樹脂１００重量部に対して、０．１〜１０重量
部の水を添加し、芳香族ポリカーボネート樹脂と水との
接触時間を３．５〜３０秒の範囲で混練押出して、塩素
原子含有量が５ｐｐｍ以下である成形用芳香族ポリカー
ボネート樹脂を得ることを特徴とする成形用芳香族ポリ
カーボネート樹脂の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は成形用芳香族ポリカ
ーボネート樹脂の製造方法に関する。詳しくは耐熱性、
色相に優れ、塩素化合物の含有量が極めて少なく、食品
・包装用途や情報記録媒体の基板材料として特に有用な
成形用芳香族ポリカーボネート樹脂の製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】芳香族ポリカーボネート樹脂は透明性、
耐熱性、耐衝撃性等に優れていることから射出成形、圧
縮成形、押出成形、回転成形等によって溶融成形され、
家電製品、日用品、光ディスク等多くの用途に供されて
いる。

【０００３】かかるポリカーボネート樹脂、特に二価フ
ェノールとホスゲンを塩化メチレンの存在下反応させる
いわゆる界面重合法によって製造されたポリカーボネー
ト樹脂は、僅かではあるが塩化メチレンや未反応残基で
あるクロロホーメート基を有する化合物等の塩素化合物
を含有しており、これらの塩素化合物は溶融成形時に分
解して酸性物質を発生し、成形機の金型腐食、光学ディ
スクや磁気ディスク等の記録膜腐食の原因になる。

【０００４】特に近年、成形サイクル短縮化により金型
腐食の問題が大きく取りざたされている。また、光学デ
ィスクや磁気ディスク等の記録膜も高密度に移り変わっ
てきており、記録膜の腐食は大きな問題となる。

【０００５】一方、溶融押出時に水を添加して芳香族ポ
リカーボネート樹脂中の不純物を除去する方法が提案さ
れている。特公平５−４８１６２号公報には、塩化メチ
レン溶液から分離回収されたポリカーボネート樹脂粉末
に、０．１〜５重量％の水を含ませてベント付き押出機
で押出す方法が提案されている。

【０００６】また、特公平７−２３６４号公報には芳香
族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して１つ以上
の減圧ベント付き押出機を用いて、圧縮溶融部から最遠
のベント口までの間で、ポリカーボネート樹脂１００重
量部当り０．１〜５重量部の水を注入することが提案さ
れている。

【０００７】また、特公平５−２７６４７号公報には１
つ以上の減圧ベント付き押出機を用いて、ポリカーボネ
ート樹脂１００重量部当り０．２〜２０重量部の水を注
入することが提案され、具体的には、４８０ｐｐｍまた
は５３０ｐｐｍの塩化メチレンを含んだポリカーボネー
ト樹脂粉末を用い、ポリカーボネート樹脂と水との接触
時間が０．１〜３．０秒の範囲で溶融押出を行ってい
る。

【０００８】しかしながら、これらの方法はポリカーボ
ネート樹脂中の塩素化合物をある程度除去できるもの
の、金型腐食や記録膜腐食を抑制するほどの高い脱揮効
果は得られていない。

【０００９】また、特開平９−１９３２３０公報には、
ポリカーボネート樹脂を溶融押出するに当たり、多段ベ
ント付き二軸押出機を用いて、２箇所以上から水を注入
添加する方法が示され、塩素化合物の含有量の少ないポ
リカーボネート樹脂成形品が得られている。

【００１０】しかしながら、かかる方法は、水の添加装
置及び脱揮に必要な真空ポンプ等の設備費用が高く、操
作も煩雑となり、また、樹脂の混練回数が増加し、混練
時間が長くなることから樹脂焼けを生じやすくなる欠点
がある。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、簡便
な方法で、加水分解が起こらず塩素原子含有量の極めて
少ない成形用芳香族ポリカーボネート樹脂の製造方法を
提供することである。

【００１２】本発明者は、上記目的を達成するために鋭
意研究した結果、塩素原子含有量が特定量以下のポリカ
ーボネート樹脂を用い、このポリカーボネート樹脂を混
練する際に特定量の水を添加し、かつ溶融混練している
ポリカーボネート樹脂と水との接触時間を一定時間とす
ることにより、加水分解が起こらず、得られる成形用ポ
リカーボネート樹脂の塩素原子含有量が極めて少なくな
ることを見出し、本発明に到達した。ここで、塩素原子
含有量とは、ポリカーボネート樹脂中に含有される塩化
メチレン、四塩化炭素、クロロホーメート基を有する化
合物等、塩素化合物中の塩素原子の重量を表した値であ
り、具体的には、試料を完全燃焼させ、生成した塩化水
素（ＨＣｌ）を銀イオン（Ａｇ⁺）で電位滴定して、こ
の電位滴定に要した電気量より求めた値である。

【００１３】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明によれ
ば、塩素原子含有量が１０〜３５０ｐｐｍの芳香族ポリ
カーボネート樹脂を混練押出処理して成形用芳香族ポリ
カーボネート樹脂を製造する方法において、芳香族ポリ
カーボネート樹脂の混練中に芳香族ポリカーボネート樹
脂１００重量部に対して、０．１〜１０重量部の水を添
加し、芳香族ポリカーボネート樹脂と水との接触時間を
３．５〜３０秒の範囲で混練押出して、塩素原子含有量
が５ｐｐｍ以下である成形用芳香族ポリカーボネート樹
脂を得ることを特徴とする成形用芳香族ポリカーボネー
ト樹脂の製造方法が提供される。

【００１４】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明の対象とするポリカーボネート樹脂は、二価フェノ
ールとカーボネート前駆体とを界面縮重合法で反応させ
て得られるものである。ここで使用される二価フェノー
ルの代表的な例としては、ハイドロキノン、レゾルシノ
ール、４，４′−ジヒドロキシジフェニル、ビス（４−
ヒドロキシフェニル）メタン、ビス｛（４−ヒドロキシ
−３，５−ジメチル）フェニル｝メタン、１，１−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、２，２
−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称ビス
フェノールＡ）、２，２−ビス｛（４−ヒドロキシ−３
−メチル）フェニル｝プロパン、２，２−ビス｛（４−
ヒドロキシ−３，５−ジメチル）フェニル｝プロパン、
２，２−ビス｛（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシ）
フェニル｝プロパン、２，２−ビス｛（３−イソプロピ
ル−４−ヒドロキシ）フェニル｝プロパン、２，２−ビ
ス｛（４−ヒドロキシ−３−フェニル）フェニル｝プロ
パン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−メ
チルブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
−３，３−ジメチルブタン、２，４−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）−２−メチルブタン、２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，２−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、１，１−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，
１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピ
ルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、９，
９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，
９−ビス｛（４−ヒドロキシ−３−メチル）フェニル｝
フルオレン、α，α′−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）−ｏ−ジイソプロピルベンゼン、α，α′−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベン
ゼン、α，α′−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ
−ジイソプロピルベンゼン、１，３−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）−５，７−ジメチルアダマンタン、４，
４′−ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４′−ジヒ
ドロキシジフェニルエーテルおよび４，４′−ジヒドロ
キシジフェニルエステル等が挙げられ、これらは単独ま
たは２種以上を混合して使用できる。

【００１５】なかでもビスフェノールＡ、２，２−ビス
｛（４−ヒドロキシ−３−メチル）フェニル｝プロパ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−メチル
ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−
３，３−ジメチルブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）−４−メチルペンタン、１，１−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシク
ロヘキサンおよびα，α′−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼンからなる群より選
ばれた少なくとも１種のビスフェノールより得られる単
独重合体または共重合体が好ましく、特に、ビスフェノ
ールＡの単独重合体および１，１−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン
とビスフェノールＡ、２，２−ビス｛（４−ヒドロキシ
−３−メチル）フェニル｝プロパンまたはα，α′−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベ
ンゼンとの共重合体が好ましく使用される。

【００１６】カーボネート前駆体としてはカルボニルハ
ライドまたはハロホルメート等が使用され、具体的には
ホスゲンまたは二価フェノールのジハロホルメート等が
挙げられる。

【００１７】上記二価フェノールとカーボネート前駆体
を界面重縮合法によって反応させてポリカーボネート樹
脂を製造するに当っては、必要に応じて末端停止剤、二
価フェノールの酸化防止剤等を使用してもよい。またポ
リカーボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合
物を共重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっても、
芳香族または脂肪族の二官能性カルボン酸を共重合した
ポリエステルカーボネート樹脂であってもよく、また、
得られたポリカーボネート樹脂の２種以上を混合した混
合物であってもよい。

【００１８】界面重縮合法による反応は、通常二価フェ
ノールとホスゲンとの反応であり、酸結合剤、触媒およ
び有機溶媒の存在下に反応させる。

【００１９】酸結合剤としては、例えば水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物またはピ
リジン等のアミン化合物が用いられる。

【００２０】有機溶媒としては、例えば塩化メチレン、
クロロホルム、１，２−ジクロロエタン、１，１−ジク
ロロエタン、ブロモエタン、ブチルクロライド、クロロ
プロパンおよびクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素
が用いられ、特に塩化メチレンが好ましく用いられる。
これらの溶媒は単独もしくは２種以上混合して使用され
る。

【００２１】また、反応促進のために用いるアミン系触
媒としては、例えばトリエチルアミン、テトラ−ｎ−ブ
チルアンモニウムブロマイド、テトラ−ｎ−ブチルホス
ホニウムブロマイド等の第三級アミン、第四級アンモニ
ウム化合物、第四級ホスホニウム化合物等の触媒が挙げ
られ、特にトリエチルアミンが好ましく用いられる。

【００２２】界面重縮合法による反応温度は通常０〜４
０℃、反応時間は１０分〜５時間程度、反応中のｐＨは
９以上に保つことが好ましい。

【００２３】また、かかる重合反応において、通常末端
停止剤が使用される。かかる末端停止剤として単官能フ
ェノール類を使用することができる。単官能フェノール
類は末端停止剤として分子量調節のために一般的に使用
され、また得られたポリカーボネート樹脂は、末端が単
官能フェノール類に基づく基によって封鎖されているの
で、そうでないものと比べて熱安定性に優れている。か
かる単官能フェノール類としては、一般にはフェノール
又は低級アルキル置換フェノールであって、下記式
（１）で表される単官能フェノール類を示すことができ
る。

【００２４】

【化１】

【００２５】［式中、Ａは水素原子、炭素数１〜９の直
鎖または分岐のアルキル基あるいはアリールアルキル基
であり、ｒは１〜５、好ましくは１〜３の整数であ
る。］上記単官能フェノール類の具体例としては、例えばフェ
ノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−クミル
フェノールおよびイソオクチルフェノールが挙げられ
る。

【００２６】これらの末端停止剤は、得られたポリカー
ボネート樹脂の全末端に対して少くとも５モル％、好ま
しくは少くとも１０モル％末端に導入されることが望ま
しく、末端停止剤は単独でまたは２種以上混合して使用
してもよい。

【００２７】ポリカーボネート樹脂の分子量は、粘度平
均分子量（Ｍ）で１０,０００〜１００,０００が好まし
く、１２,０００〜５０,０００がより好ましく、１３,
０００〜３０,０００が特に好ましい。かかる粘度平均
分子量を有するポリカーボネート樹脂は、十分な強度が
得られ、また、成形時の溶融流動性も良好であり成形歪
みが発生せず好ましい。かかる粘度平均分子量は塩化メ
チレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂０．７ｇを２
０℃で溶解した溶液から求めた比粘度（η_sp）を次式に
挿入して求めたものである。 η_sp／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］²ｃ（但し［η］
は極限粘度）［η］＝１．２３×１０^-4Ｍ^0.83 ｃ＝０．７

【００２８】上記反応により得られたポリカーボネート
樹脂の有機溶媒溶液は、通常水洗浄が施される。この水
洗工程は、好ましくはイオン交換水等の電気伝導度１０
μＳ／ｃｍ以下、より好ましくは１μＳ／ｃｍ以下の水
により行われ、前記有機溶媒溶液と水とを混合、攪拌し
た後、静置してあるいは遠心分離機等を用いて、有機溶
媒溶液相と水相とを分液させ、有機溶媒溶液相を取り出
すことを繰り返し行い、水溶性不純物を除去する。水洗
浄を行うことにより水溶性不純物が除去され、得られる
ポリカーボネート樹脂の色相は良好なものとなる。

【００２９】また、上述のポリカーボネート樹脂の有機
溶媒溶液は、触媒等の不純物を除去するために酸洗浄や
アルカリ洗浄を行うことも好ましい。

【００３０】酸洗浄に用いる酸としてはりん酸、塩酸、
硫酸等の水溶液が好ましく用いられ、好ましくは０．０
００４〜４０ｇ／リットル濃度（またはｐＨ５以下）の
水溶液が使用される。アルカリ洗浄に用いるアルカリと
しては水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ
金属化合物、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸
化マグネシウム等のアルカリ土類金属化合物が挙げら
れ、特に水酸化ナトリウムが好ましく用いられ、好まし
くは０．１〜２０ｇ／リットル濃度（またはｐＨ１１．
５以上）の水溶液が使用される。

【００３１】アルカリ洗浄や酸洗浄に用いる水溶液と有
機溶媒溶液との割合は、水溶液／有機溶媒溶液（容量
比）で表して０．２〜１．５の範囲で用いるのが、洗浄
が効率的に行われ好ましい。

【００３２】前記水洗浄が施された有機溶媒溶液は、次
いで、溶媒を除去してポリカーボネート樹脂の粉粒体を
得る操作が行われる。

【００３３】ポリカーボネート樹脂粉粒体を得る方法
（造粒工程）としては、操作や後処理が簡便なことか
ら、ポリカーボネート粉粒体および温水（４０〜９０℃
程度）が存在する造粒装置中に、攪拌状態で、ポリカー
ボネート樹脂の有機溶媒溶液を連続的に供給して、該溶
媒を蒸発させることにより、スラリーを製造する方法が
好ましく採用される。造粒装置としては攪拌槽やニーダ
ーなどの混合機が好ましく採用される。

【００３４】かかるスラリーは、次いで熱水処理を行う
こともできる。熱水処理工程は、かかるスラリーを９０
〜１００℃の熱水の入った熱水処理容器に供給するかま
たは供給した後に蒸気の吹き込みなどにより水温を９０
〜１００℃にすることによって、スラリーに含まれる有
機溶媒を除去するものである。

【００３５】前記造粒工程で排出されたスラリーまたは
前記熱水処理後のスラリーは、好ましくは濾過、遠心分
離等によって水および有機溶媒をある程度除去し、ポリ
カーボネート樹脂の湿潤ペーストを回収する。

【００３６】前記ポリカーボネート樹脂の湿潤ペースト
は、次いで乾燥される。乾燥機としては、伝導加熱方式
でも熱風加熱方式でもよく、ポリカーボネート樹脂が静
置、移送されても攪拌されてもよい。なかでも、伝導加
熱方式でポリカーボネート樹脂が攪拌される溝形または
円筒乾燥機が好ましく、溝形乾燥機が特に好ましい。乾
燥温度は１３０℃〜１５０℃の範囲が好ましく採用され
る。

【００３７】本発明において、混練押出処理に供給され
る芳香族ポリカーボネート樹脂の形状は、粉末状、微粒
状、フレーク状、ペレット状のものまたは溶融状態のも
のであってもよく、好ましくは粉末状、微粒状またはフ
レーク状のものである。

【００３８】本発明において、混練押出処理に供給され
る芳香族ポリカーボネート樹脂は、その樹脂中の塩素原
子含有量が１０〜３５０ｐｐｍであり、１０〜３００ｐ
ｐｍが好ましく、１０〜２５０ｐｐｍがより好ましく、
１０〜２００ｐｐｍがさらに好ましい。塩素原子含有量
が１０ｐｐｍ未満の芳香族ポリカーボネート樹脂では本
発明を適用する必要性が小さく、３５０ｐｐｍを超える
と本発明の方法を適用しても塩素原子に換算して５ｐｐ
ｍ以下を達成することが困難になり好ましくない。

【００３９】かかる塩素原子含有量が１０〜３５０ｐｐ
ｍの芳香族ポリカーボネート樹脂は、前記製造方法にお
いて、造粒温度を高め（温水を６５〜９０℃程度）に設
定すること、乾燥温度を高め（１４０〜１５０℃程度）
に設定すること、乾燥時間を長め（６〜１０時間程度）
に設定すること等により得ることができる。

【００４０】本発明において、芳香族ポリカーボネート
樹脂の混練押出に用いる押出機は、通常使用されるベン
ト付き押出機であり、好ましくはベント付き二軸押出機
である。ベントの数は２箇所以上のものが好ましく、よ
り好ましくは２〜６箇所である。また、水を注入添加す
る箇所は、ベントの数より少なくてもよく、１箇所で十
分であるが、２箇所以上でも構わない。

【００４１】また、水を注入添加する箇所より上流側
に、ベント部を設ける構造とすることにより、溶融押出
して得られる成形用芳香族ポリカーボネート樹脂中に残
存する塩素原子含有量がより低減され、好適に採用され
る。

【００４２】水の注入添加量は、あまりに少ないと水注
入添加の効果が発現せず、得られる成形用芳香族ポリカ
ーボネート樹脂中の塩素原子含有量が５ｐｐｍ以下にな
らず、また、あまりに多くなるとベント部における脱気
が不十分になり、ポリカーボネート樹脂に対し加水分解
等の悪影響を及ぼすようになるので、各水注入添加位置
における水の注入添加量は、供給するポリカーボネート
樹脂１００重量部当り０．１〜１０重量部であり、０．
２〜８重量部が好ましく、０．３〜６重量部がより好ま
しく、０．５〜５重量部がさらに好ましい。

【００４３】また、注入する水は２５℃で測定した電気
伝導度が１μＳ／ｃｍ以下であることが望ましく、さら
に０．５μＳ／ｃｍ以下が望ましい。かかる１μＳ／ｃ
ｍ以下の電気伝導度の水を使用すると、ポリカーボネー
ト樹脂の加水分解がより起こり難くなり、樹脂の分子量
低下が抑制され好ましい。

【００４４】ポリカーボネート樹脂の混練中における溶
融状態の芳香族ポリカーボネート樹脂と水との接触時間
は３．５〜３０秒であり、好ましくは４〜２０秒であ
り、より好ましくは４．５〜１５秒である。３．５秒未
満の場合、得られる芳香族ポリカーボネート樹脂中の塩
素原子含有量が５ｐｐｍ以下にならず、また、３０秒を
越えると樹脂ヤケなどによる変色が発生するので好まし
くない。

【００４５】さらに、押出機の各ベントにおける真空度
は、６．７×１０³Ｐａ以下にするのが好ましく、４．
０×１０³Ｐａ以下がより好ましい。真空度がかかる範
囲であれば、注入添加した水がベント部で十分に除去さ
れ、芳香族ポリカーボネート樹脂に加水分解等の悪影響
を及ぼすことがなく好ましい。

【００４６】また、ポリカーボネート樹脂を混練押出す
る際の樹脂温度は、ポリカーボネート樹脂の分子量等に
より適宜設定され、２７０〜３２０℃程度が好ましく用
いられる。

【００４７】また、本発明の芳香族ポリカーボネート樹
脂には、後述するような添加剤を配合することができ、
これらの添加剤は、ポリカーボネート樹脂の混練押出の
際に添加することもできる。その場合、添加剤の添加箇
所は１〜３箇所が適当である。添加剤は一種であっても
二種以上でもよく、二種以上のときは別々の添加箇所か
ら添加しても、混合して１箇所から添加してもよい。

【００４８】固体の添加剤は、サイドフィーダー等を用
いてシリンダー内に強制的に送り込んでもよいし、シリ
ンダーの開口部より添加してもよく、また加熱溶融して
注入ポンプによりシリンダー内に強制的に送り込んでも
よい。液体の添加剤は、注入ポンプによりシリンダー内
に強制的に送り込んでもよいし、シリンダーの開口部よ
り添加してもよい。添加剤の添加量は、押出後の成形用
芳香族ポリカーボネート樹脂中に必要量残存するように
決定すればよい。

【００４９】本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂に
は、添加剤として熱安定剤を用いることができる。かか
る熱安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン
酸、ホスホン酸およびこれらのエステル等が挙げられ、
具体的には、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニ
ルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅ
ｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリデシルホス
ファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシ
ルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、
ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピル
モノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホス
ファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオ
クチルジフェニルホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリ
トールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイ
ト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホ
スファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェ
ニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステア
リルペンタエリスリトールジホスファイト、トリブチル
ホスフェート、トリエチルホスフェート、トリメチルホ
スフェート、トリフェニルホスフェート、ジフェニルモ
ノオルソキセニルホスフェート、ジブチルホスフェー
ト、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェ
ート、４，４’−ビフェニレンジホスホスフィン酸テト
ラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）、ベ
ンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチ
ル、ベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。な
かでも、トリスノニルフェニルホスファイト、トリメチ
ルホスフェート、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチ
ルフェニル）ホスファイトおよびベンゼンホスホン酸ジ
メチルが好ましく使用される。これらの熱安定剤は、単
独でもしくは２種以上混合して用いてもよい。

【００５０】かかる熱安定剤の配合量は、本発明の芳香
族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００
０１〜１重量部が好ましく、０．０００５〜０．５重量
部がより好ましく、０．００１〜０．１重量部が更に好
ましい。

【００５１】本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂に
は、添加剤として酸化防止の目的で通常知られた酸化防
止剤を用いることもできる。かかる酸化防止剤として
は、例えばペンタエリスリトールテトラキス（３−メル
カプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラ
キス（３−ラウリルチオプロピオネート）、グリセロー
ル−３−ステアリルチオプロピオネート、トリエチレン
グリコール−ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−
メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、
１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−
ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート］、ペンタエリスリトール−テトラキス［３−
（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プ
ロピオネート、１，３，５−トリメチル−２，４，６−
トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキ
シベンジル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビス
（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒ
ドロシンナマイド）、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−
４−ヒドロキシ−ベンジルホスホネート−ジエチルエス
テル、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシベンジル）イソシアヌレート、４，４’−ビフ
ェニレンジホスホスフィン酸テトラキス（２，４−ジ−
ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）、３，９−ビス｛１，１−
ジメチル−２−［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］
エチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ
（５，５）ウンデカン等が挙げられる。

【００５２】これら酸化防止剤の配合量は、本発明の芳
香族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０
００１〜０．５重量部が好ましい。

【００５３】本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂に
は、添加剤として溶融成形時の金型からの離型性をより
向上させるために、離型剤を用いることも可能である。
かかる離型剤としては、オレフィン系ワックス、カルボ
キシル基及び／またはカルボン酸無水物基を含有するオ
レフィン系ワックス、シリコーンオイル、オルガノポリ
シロキサン、一価又は多価アルコールの高級脂肪酸エス
テル、パラフィンワックス、蜜蝋等が挙げられる。

【００５４】かかる離型剤の配合量は、本発明の芳香族
ポリカーボネート樹脂１００重量部に対し、０．０１〜
５重量部が好ましい。

【００５５】オレフィン系ワックスとしては、特にポリ
エチレンワックスおよび／または１−アルケン重合体の
使用が好ましく、きわめて良好な離型効果が得られる。
ポリエチレンワックスとしては現在一般に広く知られて
いるものが使用でき、エチレンを高温高圧下で重合した
もの、ポリエチレンを熱分解したもの、ポリエチレン重
合物より低分子量成分を分離精製したもの等が挙げられ
る。また分子量、分岐度等は特に制限されるものではな
いが、分子量としては数平均分子量で１，０００以上が
好ましい。

【００５６】高級脂肪酸エステルとしては、炭素原子数
１〜２０の一価又は多価アルコールと炭素原子数１０〜
３０の飽和脂肪酸との部分エステル又は全エステルであ
るのが好ましい。かかる一価又は多価アルコールと飽和
脂肪酸との部分エステル又は全エステルとしては、ステ
アリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグリセリド、
ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸モノソルビ
テート、ベヘニン酸モノグリセリド、ペンタエリスリト
ールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラス
テアレート、ペンタエリスリトールテトラペラルゴネー
ト、プロピレングリコールモノステアレート、ステアリ
ルステアレート、パルミチルパルミテート、ブチルステ
アレート、メチルラウレート、イソプロピルパルミテー
ト、ビフェニルビフェネ−ト、ソルビタンモノステアレ
ート、２−エチルヘキシルステアレート等が挙げられ、
なかでも、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸
トリグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレ
ートが好ましく用いられる。

【００５７】本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂に
は、添加剤として光安定剤を用いることができる。かか
る光安定剤としては、例えば２−（２’−ヒドロキシ−
５’−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾー
ル、２−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒ
ドロキシフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、
２−（５−メチル−２−ヒドロキシフェニル）ベンゾト
リアゾール、２−［２−ヒドロキシ−３，５−ビス
（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］−２Ｈ−ベン
ゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス（４−クミル
−６−ベンゾトリアゾールフェニル）、２，２’−ｐ−
フェニレンビス（１，３−ベンゾオキサジン−４−オ
ン）等が挙げられる。

【００５８】かかる光安定剤の配合量は、本発明の芳香
族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０１
〜２重量部が好ましい。

【００５９】本発明の製造方法で得られるポリカーボネ
ート樹脂は、塩素原子含有量が５ｐｐｍ以下と極めて少
なく、光ディスクや磁気ディスク等の情報記録媒体の基
板として特に好適に使用できる。

【００６０】

【実施例】以下に実施例をあげて本発明を更に説明す
る。なお、実施例中の部は重量部であり、％は特にこと
わらないかぎり重量％を示す。評価は下記の方法によっ
た。（１）樹脂温度（℃）：押出機のノズルより押出された
溶融樹脂の温度を、横河（株）製デジタルポケット型温
度計を用いて測定した。（２）金型腐食：炭素鋼（Ｓ５０Ｃ）製の金型を使用
し、各例で得た乾燥ペレットを、射出成形機［東芝機械
（株）製ＩＳ−１５０ＥＮ］により、シリンダー温度３
００℃、金型温度５０℃、成形サイクル２０秒で縦７０
mm、横５０mm、厚み２mmの平板を８００枚連続成形し、
使用済み金型を５０℃×９０％ＲＨ中で２４時間放置し
た時の金型表面の状態を目視観察した。評価の指数は、
錆なしを０、点状の錆を１、部分的に赤褐色の錆を２、
全面に赤褐色の錆を３とした。（３）塩素原子含有量：試料を完全燃焼させ、生成した
塩化水素（ＨＣｌ）を銀イオン（Ａｇ⁺）で電位滴定
し、この電位滴定に要した電気量より、塩素原子含有量
を求めた。（４）粘度平均分子量：塩化メチレン１００ｍｌにポリ
カーボネート樹脂０．７gを溶解して２０℃で測定し
た。

【００６１】［実施例１〜６及び比較例１〜４］ベント
数が３箇所（ホッパーに近いベントからＶ１、Ｖ２、Ｖ
３という）でベントＶ２の直前に水注入添加箇所（Ｗ１
という）及びベントＶ２とＶ３の間に添加剤の注入添加
箇所を設けたスクリュー径７３ｍｍφの二軸押出機
［（株）神戸製鋼所製ＨＹＰＥＲＫＴＸ−７３］によ
り、表１記載の原料樹脂及び所望の添加剤を供給し、表
１記載の押出条件でストランド状に押出し、カットして
ペレットを製造した。得られたペレットの評価結果を表
１に示した。

【００６２】表１における原料樹脂及び添加剤の記号は
下記のものを示す。

【００６３】原料樹脂Ａ：ビスフェノールＡとホスゲン
を塩化メチレン中で界面縮重合法により反応させて得た
粘度平均分子量が１５，３００で、塩素原子含有量が１
５０ｐｐｍの芳香族ポリカーボネート樹脂。

【００６４】原料樹脂Ｂ：ビスフェノールＡとホスゲン
を塩化メチレン中で界面縮重合法により反応させて得た
粘度平均分子量が１５，３００で、塩素原子含有量が８
５０ｐｐｍの芳香族ポリカーボネート樹脂。

【００６５】原料樹脂Ｃ：ビスフェノールＡとホスゲン
を塩化メチレン中で界面縮重合法により反応させて得た
粘度平均分子量が２１，５００で、塩素原子含有量が１
６０ｐｐｍの芳香族ポリカーボネート樹脂。

【００６６】添加剤Ｘ：押出機に供給する芳香族ポリカ
ーボネート樹脂に対して５０ｐｐｍのトリメチルホスフ
ェート（熱安定剤）および５００ｐｐｍのグリセリンモ
ノステアレート（離型剤）の混合物。

【００６７】

【表１】

【００６８】

【発明の効果】本発明によれば、塩素原子含有量の極め
て少ない成形用芳香族ポリカーボネート樹脂を極めて容
易に製造することができ、かかる芳香族ポリカーボネー
ト樹脂は、溶融成形の際の金型腐食の発生が極めて少な
いなどその奏する効果は格別なものである。

フロントページの続き (72)発明者土手宏司東京都千代田区内幸町１丁目２番２号帝人化成株式会社内Ｆターム(参考） 4F201 AA28 AM28 BA01 BA03 BC01 BC03 BC10 BC13 BC33 BD05 BK02 BK13 BK36 BM06 BM14 BN39 BQ04 BQ05 BQ16 BQ53 4J029 AA10 AB05 AB07 AC01 AC02 AD01 AD10 AE05 BB05A BB05B BB10A BB12A BB12B BB12C BB13A BB13B BB13C BB15A BD09A BD09C BE05A BE07 BF14A FA07 HA01 HC01 HC02 JA091 JC031 JC091 JC231 JC631 JF031 JF041 KA01 KD01 KE11 KH05 KH08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】塩素原子含有量が１０〜３５０ｐｐｍの
芳香族ポリカーボネート樹脂を混練押出処理して成形用
芳香族ポリカーボネート樹脂を製造する方法において、
芳香族ポリカーボネート樹脂の混練中に芳香族ポリカー
ボネート樹脂１００重量部に対して、０．１〜１０重量
部の水を添加し、芳香族ポリカーボネート樹脂と水との
接触時間を３．５〜３０秒の範囲で混練押出して、塩素
原子含有量が５ｐｐｍ以下である成形用芳香族ポリカー
ボネート樹脂を得ることを特徴とする成形用芳香族ポリ
カーボネート樹脂の製造方法。
【請求項２】混練押出処理に用いる押出機が、多段ベ
ント口押出機であり、水の添加口の上流にベント口が設
けてある請求項１記載の成形用芳香族ポリカーボネート
樹脂の製造方法。