JP2002035820A - 極細線用スリップ型伸線機 - Google Patents
極細線用スリップ型伸線機Info
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- JP2002035820A JP2002035820A JP2000221634A JP2000221634A JP2002035820A JP 2002035820 A JP2002035820 A JP 2002035820A JP 2000221634 A JP2000221634 A JP 2000221634A JP 2000221634 A JP2000221634 A JP 2000221634A JP 2002035820 A JP2002035820 A JP 2002035820A
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- wire
- capstan
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来通りに潤滑材の粘度を特に低くすること
なく、またワイヤと案内キャプスタンおよび駆動キャプ
スタンとの間でスリップを起こさせたまま、そしてキズ
発生などの伸線欠陥や断線を発生させることなく、極細
線が製造できるスリップ型伸線機を提供する。 【解決手段】 案内キャプスタンのワイヤとの接触面の
中心線平均表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以下であ
り、かつ、駆動キャプスタンのワイヤとの接触面の中心
線平均表面粗さ（Ｒａ）が０．００５〜０．０５μｍで
ある。
なく、またワイヤと案内キャプスタンおよび駆動キャプ
スタンとの間でスリップを起こさせたまま、そしてキズ
発生などの伸線欠陥や断線を発生させることなく、極細
線が製造できるスリップ型伸線機を提供する。 【解決手段】 案内キャプスタンのワイヤとの接触面の
中心線平均表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以下であ
り、かつ、駆動キャプスタンのワイヤとの接触面の中心
線平均表面粗さ（Ｒａ）が０．００５〜０．０５μｍで
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子の電気
的接続に用いられるボンディングワイヤなどの軟質極細
線用のスリップ型伸線機に関する。
的接続に用いられるボンディングワイヤなどの軟質極細
線用のスリップ型伸線機に関する。
【０００２】
【従来の技術】ボンディングワイヤには、直径が２０〜
１００μｍ程度のものが一般的に用いられている。この
ようなボンディングワイヤは、通常、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ
などの金属や、これらの金属を主要元素とし他の元素を
微量添加した合金からなる鋳塊を溝ロールなどにより素
線にし、スリップ型伸線機を用いて所望の線径まで伸線
加工した後、焼鈍することにより製造する。
１００μｍ程度のものが一般的に用いられている。この
ようなボンディングワイヤは、通常、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ
などの金属や、これらの金属を主要元素とし他の元素を
微量添加した合金からなる鋳塊を溝ロールなどにより素
線にし、スリップ型伸線機を用いて所望の線径まで伸線
加工した後、焼鈍することにより製造する。
【０００３】なお、スリップ型伸線機には、伸線加工中
のワイヤの断面積が減少する（細線になる）につれて伸
線速度が速くなるのに合わせて、案内キャプスタンおよ
び駆動キャプスタン（これらのキャプスタンを含める場
合は、以下単に「キャプスタン」という）の径を大きく
していくコーン型と、キャプスタンの径が一定であるロ
ール型の二種類がある。コーン型およびロール型にはそ
れぞれ長所と短所とがあり、用途に応じて使い分けられ
ている。また、ボンディング作業では、製造したボンデ
ィングワイヤを所定の長さにスプールに巻いたものを用
いる。
のワイヤの断面積が減少する（細線になる）につれて伸
線速度が速くなるのに合わせて、案内キャプスタンおよ
び駆動キャプスタン（これらのキャプスタンを含める場
合は、以下単に「キャプスタン」という）の径を大きく
していくコーン型と、キャプスタンの径が一定であるロ
ール型の二種類がある。コーン型およびロール型にはそ
れぞれ長所と短所とがあり、用途に応じて使い分けられ
ている。また、ボンディング作業では、製造したボンデ
ィングワイヤを所定の長さにスプールに巻いたものを用
いる。
【０００４】図１は、従来のコーン型キャプスタンを有
するスリップ型伸線機の概略構成図である。図１におい
て、伸線機は、複数次に亘って伸線する複数の伸線ダイ
ス１と、伸線ダイス１の上流側に位置して伸線ダイス１
にワイヤ２を複数次に亘って送り出す案内キャプスタン
３と、伸線ダイス１の下流側に位置して伸線ダイス１か
ら出るワイヤ２を複数次に亘って引張る駆動キャプスタ
ン４とからなる。素線は第１次案内キャプスタン３・１
から送られ第１次伸線ダイス１・１を通過した後、第１
次駆動キャプスタン４・１に巻きつけられて第２次案内
キャプスタン３・２に送られる。第２次案内キャプスタ
ン３・２に送られたワイヤ２は第２次案内キャプスタン
３・２から第２次伸線ダイス１・２を通過した後、第２
次駆動キャプスタン４・２に巻きつけられて第３次案内
キャプスタン３・３に送られる。
するスリップ型伸線機の概略構成図である。図１におい
て、伸線機は、複数次に亘って伸線する複数の伸線ダイ
ス１と、伸線ダイス１の上流側に位置して伸線ダイス１
にワイヤ２を複数次に亘って送り出す案内キャプスタン
３と、伸線ダイス１の下流側に位置して伸線ダイス１か
ら出るワイヤ２を複数次に亘って引張る駆動キャプスタ
ン４とからなる。素線は第１次案内キャプスタン３・１
から送られ第１次伸線ダイス１・１を通過した後、第１
次駆動キャプスタン４・１に巻きつけられて第２次案内
キャプスタン３・２に送られる。第２次案内キャプスタ
ン３・２に送られたワイヤ２は第２次案内キャプスタン
３・２から第２次伸線ダイス１・２を通過した後、第２
次駆動キャプスタン４・２に巻きつけられて第３次案内
キャプスタン３・３に送られる。
【０００５】こうした動作を順次繰り返すことにより、
第ｎ次案内キャプスタン３・ｎに送られたワイヤ２は第
ｎ次案内キャプスタン３・ｎから第ｎ次伸線ダイス１・
ｎを通過して所定の細い線径に伸線加工された後、第ｎ
次駆動キャプスタン４・ｎに巻きつけられて第（ｎ＋
１）次案内キャプスタン３・（ｎ＋１）に送られる。こ
こで、ｎは１以上の整数である。そして、第（ｎ＋１）
次案内キャプスタン３・（ｎ＋１）からスプール５に巻
き取られる。このような伸線では、案内キャプスタン３
および駆動キャプスタン４の周速をワイヤの送り速度よ
り僅かに速くして、ワイヤ２と案内キャプスタン３およ
び駆動キャプスタン４と間でスリップを起こさせてい
る。
第ｎ次案内キャプスタン３・ｎに送られたワイヤ２は第
ｎ次案内キャプスタン３・ｎから第ｎ次伸線ダイス１・
ｎを通過して所定の細い線径に伸線加工された後、第ｎ
次駆動キャプスタン４・ｎに巻きつけられて第（ｎ＋
１）次案内キャプスタン３・（ｎ＋１）に送られる。こ
こで、ｎは１以上の整数である。そして、第（ｎ＋１）
次案内キャプスタン３・（ｎ＋１）からスプール５に巻
き取られる。このような伸線では、案内キャプスタン３
および駆動キャプスタン４の周速をワイヤの送り速度よ
り僅かに速くして、ワイヤ２と案内キャプスタン３およ
び駆動キャプスタン４と間でスリップを起こさせてい
る。
【０００６】ところで、最近の半導体素子の高集積化や
半導体組み立てコストの削減のために、従来より細い線
径（例えば１０〜２０μｍ）の極細線が求められるよう
になってきている。しかし、ワイヤは、線径が細くなる
につれ抗張力が激減して小さくなる上に軟質であるた
め、極細線を製造しようとすると、キャプスタンに巻き
込まれて断線する現象が多発するという問題点があっ
た。
半導体組み立てコストの削減のために、従来より細い線
径（例えば１０〜２０μｍ）の極細線が求められるよう
になってきている。しかし、ワイヤは、線径が細くなる
につれ抗張力が激減して小さくなる上に軟質であるた
め、極細線を製造しようとすると、キャプスタンに巻き
込まれて断線する現象が多発するという問題点があっ
た。
【０００７】この巻き込みを防止するには、用いる潤滑
材の粘度を低くする方法や、ワイヤの送り速度とキャプ
スタンの周速とをできるだけ一致させる方法が考えられ
る。しかし、潤滑材の粘度を低くする方法では、ワイヤ
の潤滑性が低下するため引抜き力が増大して、キズなど
の伸線欠陥や断線が誘発される。ボンディングワイヤ表
面の加工欠陥は、製品不良の一種であり、厳しく管理さ
れる。また、送り速度と周速とを一致させる方法では、
引抜き加工のための十分な駆動力が得られず、伸線加工
に支障をきたす。
材の粘度を低くする方法や、ワイヤの送り速度とキャプ
スタンの周速とをできるだけ一致させる方法が考えられ
る。しかし、潤滑材の粘度を低くする方法では、ワイヤ
の潤滑性が低下するため引抜き力が増大して、キズなど
の伸線欠陥や断線が誘発される。ボンディングワイヤ表
面の加工欠陥は、製品不良の一種であり、厳しく管理さ
れる。また、送り速度と周速とを一致させる方法では、
引抜き加工のための十分な駆動力が得られず、伸線加工
に支障をきたす。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記状況に
鑑み、従来通りに潤滑材の粘度を特に低くすることな
く、またワイヤとキャプスタンとの間でスリップを起こ
させたまま、そしてキズなどの伸線欠陥や断線を発生さ
せることなく、極細線が製造できるスリップ型伸線機を
提供することを目的とする。
鑑み、従来通りに潤滑材の粘度を特に低くすることな
く、またワイヤとキャプスタンとの間でスリップを起こ
させたまま、そしてキズなどの伸線欠陥や断線を発生さ
せることなく、極細線が製造できるスリップ型伸線機を
提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の極細線用スリップ型伸線機は、案内キャプスタンの
ワイヤとの接触面の中心線平均表面粗さ（Ｒａ）（以下
「案内Ｒａ」という）が０．０５μｍ以下、好ましくは
０．０１μｍ以下であり、通常０．００１μｍ以上であ
る。かつ、駆動キャプスタンのワイヤとの接触面の中心
線平均表面粗さ（Ｒａ）（以下「駆動Ｒａ」という）が
０．００５〜０．０５μｍである。キャプスタンは、材
質がセラミックスであるのが好ましい。
明の極細線用スリップ型伸線機は、案内キャプスタンの
ワイヤとの接触面の中心線平均表面粗さ（Ｒａ）（以下
「案内Ｒａ」という）が０．０５μｍ以下、好ましくは
０．０１μｍ以下であり、通常０．００１μｍ以上であ
る。かつ、駆動キャプスタンのワイヤとの接触面の中心
線平均表面粗さ（Ｒａ）（以下「駆動Ｒａ」という）が
０．００５〜０．０５μｍである。キャプスタンは、材
質がセラミックスであるのが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の極細線用スリップ型伸線
機は、案内Ｒａおよび駆動Ｒａを可能な限り低く抑えた
ものである。これにより、ワイヤとそれに接触するキャ
プスタンとの摩擦係数が低減するので、ダイス方向にか
かる摩擦力が減少し、ワイヤ張力が増加する。そのた
め、ワイヤは弛まず、キャプスタン回転に巻き込まれて
断線することがなくなる。また、キャプスタンのワイヤ
と接触する表面が滑らかであるため、キャプスタンによ
るボンディングワイヤ表面欠陥の発生が抑えられる。従
って、案内Ｒａおよび駆動Ｒａは小さい方がよく、０．
０５μｍ以下とする必要がある。特に、案内Ｒａを０．
０１μｍ以下とすると、案内キャプスタンへのワイヤの
巻き込みが皆無となる。しかし、送り出しに必要な最少
の摩擦力を維持しなければならない。通常、案内Ｒａは
０．００１μｍ程度まで低くすることができる。
機は、案内Ｒａおよび駆動Ｒａを可能な限り低く抑えた
ものである。これにより、ワイヤとそれに接触するキャ
プスタンとの摩擦係数が低減するので、ダイス方向にか
かる摩擦力が減少し、ワイヤ張力が増加する。そのた
め、ワイヤは弛まず、キャプスタン回転に巻き込まれて
断線することがなくなる。また、キャプスタンのワイヤ
と接触する表面が滑らかであるため、キャプスタンによ
るボンディングワイヤ表面欠陥の発生が抑えられる。従
って、案内Ｒａおよび駆動Ｒａは小さい方がよく、０．
０５μｍ以下とする必要がある。特に、案内Ｒａを０．
０１μｍ以下とすると、案内キャプスタンへのワイヤの
巻き込みが皆無となる。しかし、送り出しに必要な最少
の摩擦力を維持しなければならない。通常、案内Ｒａは
０．００１μｍ程度まで低くすることができる。
【００１１】ただし、駆動Ｒａは小さい方がよいが、
０．００５μｍ以上とする必要がある。何故なら、駆動
キャプスタンはワイヤとの摩擦力によりダイス引抜きの
駆動力が付加されるので、摩擦力が極度に低下すると該
駆動力の不足を招く。ダイス引抜きの駆動力が不足する
と、ワイヤの張力が増加する。それと同時に、線径が細
くなってワイヤの抗張力が低くなるために、巻き込みに
よらないで断線するからである。
０．００５μｍ以上とする必要がある。何故なら、駆動
キャプスタンはワイヤとの摩擦力によりダイス引抜きの
駆動力が付加されるので、摩擦力が極度に低下すると該
駆動力の不足を招く。ダイス引抜きの駆動力が不足する
と、ワイヤの張力が増加する。それと同時に、線径が細
くなってワイヤの抗張力が低くなるために、巻き込みに
よらないで断線するからである。
【００１２】キャプスタンの材質は、研磨精度、耐磨耗
性、防錆性などの観点からセラミックスとするのが望ま
しい。セラミックスの具体例に、アルミナ、ジルコニ
ア、イットリア、炭化珪素、窒化珪素などを挙げること
ができる。
性、防錆性などの観点からセラミックスとするのが望ま
しい。セラミックスの具体例に、アルミナ、ジルコニ
ア、イットリア、炭化珪素、窒化珪素などを挙げること
ができる。
【００１３】本発明のスリップ型伸線機は、コーン型で
も、ロール型でもよい。特に、ロール型は、従来、線径
がまだ太い最初のダイス付近では、ワイヤ速度とキャプ
スタンの周速との差が非常に大きい（キャプスタンの周
速が圧倒的に大きい）ために、ワイヤがキャプスタンに
巻き込まれやすかった。従って、案内Ｒａおよび駆動Ｒ
ａを低減させたロール型の本発明スリップ型伸線機は、
巻き込み防止に非常に効果的である。
も、ロール型でもよい。特に、ロール型は、従来、線径
がまだ太い最初のダイス付近では、ワイヤ速度とキャプ
スタンの周速との差が非常に大きい（キャプスタンの周
速が圧倒的に大きい）ために、ワイヤがキャプスタンに
巻き込まれやすかった。従って、案内Ｒａおよび駆動Ｒ
ａを低減させたロール型の本発明スリップ型伸線機は、
巻き込み防止に非常に効果的である。
【００１４】
【実施例】以下実施例および比較例により本発明をさら
に説明する。
に説明する。
【００１５】［実施例１〜５、比較例１〜５］純度９
９．９９９重量％のＡｕにＣａを１０重量ｐｐｍ添加し
た合金鋳塊を作製し、溝ロールにて圧延した後、伸線加
工を繰り返して、線径が３８．０μｍの素線を得た。
９．９９９重量％のＡｕにＣａを１０重量ｐｐｍ添加し
た合金鋳塊を作製し、溝ロールにて圧延した後、伸線加
工を繰り返して、線径が３８．０μｍの素線を得た。
【００１６】コーン型のスリップ型伸線機にて、線径が
２０．０μｍになるまで上記素線を伸線した。なお、伸
線条件は次の通りである。
２０．０μｍになるまで上記素線を伸線した。なお、伸
線条件は次の通りである。
【００１７】（１）案内Ｒａおよび駆動Ｒａ：キャプス
タンの最終研磨で遊離砥粒仕上げをすることにより、案
内Ｒａおよび駆動Ｒａを種々の値に調整した（表１参
照）。なお、これら案内Ｒａおよび駆動Ｒａの値は、表
面粗さ測定装置（東京精密（株）製ｓｕｒｆｃｏｍ４７
５Ａ型）を用いて得た。
タンの最終研磨で遊離砥粒仕上げをすることにより、案
内Ｒａおよび駆動Ｒａを種々の値に調整した（表１参
照）。なお、これら案内Ｒａおよび駆動Ｒａの値は、表
面粗さ測定装置（東京精密（株）製ｓｕｒｆｃｏｍ４７
５Ａ型）を用いて得た。
【００１８】（２）使用したダイスの個数：１３個。
【００１９】（３）使用したダイスの平均断面積減少
率：９．４％。
率：９．４％。
【００２０】（４）用いた潤滑剤：ポリオキシエチレン
アルキルエーテルを主成分とした水溶性潤滑剤を容量に
て２０倍（実施例１〜５、比較例１、２、３、５）およ
び１００倍（比較例４）に希釈したもの（表１参照）。
アルキルエーテルを主成分とした水溶性潤滑剤を容量に
て２０倍（実施例１〜５、比較例１、２、３、５）およ
び１００倍（比較例４）に希釈したもの（表１参照）。
【００２１】（５）伸線速度：３００ｍ／ｍｉｎ。
【００２２】（６）スリップ率（計算式は下記（Ａ）
式）：１０％（実施例１〜５、比較例１〜４）および３
％（比較例５）（表１参照）。
式）：１０％（実施例１〜５、比較例１〜４）および３
％（比較例５）（表１参照）。
【００２３】 ｓ＝１００×（ｃ−ｄ）／ｄ （Ａ） （ここで、ｓ：スリップ率（％）、ｃ：キャプスタンの
周速（キャプスタンの径および回転速度から求める）、
ｄ：伸線速度） （７）総伸線長：５００ｋｍ。
周速（キャプスタンの径および回転速度から求める）、
ｄ：伸線速度） （７）総伸線長：５００ｋｍ。
【００２４】伸線中に発生した断線回数を測定し、伸線
上がりのボンディングワイヤの表面欠陥を観察した。こ
れらの方法は次の通りである。
上がりのボンディングワイヤの表面欠陥を観察した。こ
れらの方法は次の通りである。
【００２５】（１）断線回数の測定方法：ワイヤがキャ
プスタンに巻き込まれたことによる断線の回数と、それ
以外の箇所で断線した回数とを区別して集計した。
プスタンに巻き込まれたことによる断線の回数と、それ
以外の箇所で断線した回数とを区別して集計した。
【００２６】（２）表面欠陥の観察方法：伸線上がりの
ボンディングワイヤの表面を無作為に２０視野採取し、
４０倍の実体顕微鏡で欠陥の有無・多少を観察した。
ボンディングワイヤの表面を無作為に２０視野採取し、
４０倍の実体顕微鏡で欠陥の有無・多少を観察した。
【００２７】得られた結果を表２に示す。なお、比較例
３および比較例５において巻き込み以外によって起こっ
た断線（８回（比較例３）、７回（比較例５））の大部
分は最終線径である２０．０μｍのダイスの直後で起き
た。また、伸線上がりのボンディングワイヤ（線径２
０．０μｍ）の抗張力は１５０ｍＮであった。
３および比較例５において巻き込み以外によって起こっ
た断線（８回（比較例３）、７回（比較例５））の大部
分は最終線径である２０．０μｍのダイスの直後で起き
た。また、伸線上がりのボンディングワイヤ（線径２
０．０μｍ）の抗張力は１５０ｍＮであった。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【表２】
【００３０】以上の実施例および比較例から次のことが
分かる。
分かる。
【００３１】（１）実施例１〜５では、案内Ｒａおよび
駆動Ｒａを所定範囲に制御したために、巻き込みによる
断線回数が大幅に減少し、かつボンディングワイヤ表面
欠陥の発生がない。また、巻き込みによらない断線回数
も少ない。
駆動Ｒａを所定範囲に制御したために、巻き込みによる
断線回数が大幅に減少し、かつボンディングワイヤ表面
欠陥の発生がない。また、巻き込みによらない断線回数
も少ない。
【００３２】（２）比較例１では、案内Ｒａを大きくし
たために、巻き込みによる断線が多発しそれが大部分を
占め、また駆動Ｒａを大きくしたために、ボンディング
ワイヤの一部に表面欠陥が見られた。
たために、巻き込みによる断線が多発しそれが大部分を
占め、また駆動Ｒａを大きくしたために、ボンディング
ワイヤの一部に表面欠陥が見られた。
【００３３】（３）比較例２では、案内Ｒａを小さくし
たために、巻き込みによる断線回数が減少している。し
かし、駆動Ｒａを大きくしたために、ボンディングワイ
ヤの一部に表面欠陥が見られた。
たために、巻き込みによる断線回数が減少している。し
かし、駆動Ｒａを大きくしたために、ボンディングワイ
ヤの一部に表面欠陥が見られた。
【００３４】（４）比較例３では、案内Ｒａをさらに小
さくしたために、巻き込みによる断線が起きていない。
また、案内Ｒａおよび駆動Ｒａが小さいために、ボンデ
ィングワイヤ表面欠陥の発生がない。しかし、駆動Ｒａ
を小さくしすぎたために、巻き込みによらない断線回数
が増大している。これは、駆動キャプスタンによる駆動
力が低下したためワイヤの張力が増加し、最も抗張力の
低い最終ダイス通過後に断線したものと考えられる。
さくしたために、巻き込みによる断線が起きていない。
また、案内Ｒａおよび駆動Ｒａが小さいために、ボンデ
ィングワイヤ表面欠陥の発生がない。しかし、駆動Ｒａ
を小さくしすぎたために、巻き込みによらない断線回数
が増大している。これは、駆動キャプスタンによる駆動
力が低下したためワイヤの張力が増加し、最も抗張力の
低い最終ダイス通過後に断線したものと考えられる。
【００３５】（５）比較例４では、巻き込みによる断線
を防止するために、潤滑剤成分の濃度を下げて潤滑剤の
粘度を低下させた。その結果、巻き込みによる断線回数
が大幅に減少しているが、ボンディングワイヤ表面欠陥
は逆に悪化している（比較例１参照）。これは、潤滑剤
の潤滑性が乏しくなったためと考えられる。
を防止するために、潤滑剤成分の濃度を下げて潤滑剤の
粘度を低下させた。その結果、巻き込みによる断線回数
が大幅に減少しているが、ボンディングワイヤ表面欠陥
は逆に悪化している（比較例１参照）。これは、潤滑剤
の潤滑性が乏しくなったためと考えられる。
【００３６】（６）比較例５では、巻き込みによる断線
を防止するために、スリップ率を低くして、ワイヤの送
り速度とキャプスタンの周速との差を小さくした。その
結果、巻き込みによる断線回数が大幅に減少している
が、巻き込みによらない断線回数が増大している（比較
例１参照）。これは、駆動キャプスタンでの駆動力低下
が影響しているためと考えられる。なお、案内Ｒａおよ
び駆動Ｒａは大きくしたままなので、比較例１と同様に
ボンディングワイヤの一部に表面欠陥が観察されてい
る。
を防止するために、スリップ率を低くして、ワイヤの送
り速度とキャプスタンの周速との差を小さくした。その
結果、巻き込みによる断線回数が大幅に減少している
が、巻き込みによらない断線回数が増大している（比較
例１参照）。これは、駆動キャプスタンでの駆動力低下
が影響しているためと考えられる。なお、案内Ｒａおよ
び駆動Ｒａは大きくしたままなので、比較例１と同様に
ボンディングワイヤの一部に表面欠陥が観察されてい
る。
【００３７】
【発明の効果】本発明のスリップ型伸線機によれば、従
来通りに潤滑材の粘度を特に低くすることなく、またワ
イヤとキャプスタンとの間でスリップを起こさせたま
ま、そしてキズなどの伸線欠陥や断線を発生させること
なく、極細線が製造できる。
来通りに潤滑材の粘度を特に低くすることなく、またワ
イヤとキャプスタンとの間でスリップを起こさせたま
ま、そしてキズなどの伸線欠陥や断線を発生させること
なく、極細線が製造できる。
【図１】従来のコーン型キャプスタンを有するスリップ
型伸線機の概略構成図である。
型伸線機の概略構成図である。
１ 伸線ダイス １・１ 第１次伸線ダイス １・２ 第２次伸線ダイス １・ｎ 第ｎ次伸線ダイス ２ ワイヤ ３ 案内キャプスタン ３・１ 第１次案内キャプスタン ３・２ 第２次案内キャプスタン ３・３ 第３次案内キャプスタン ３・ｎ 第ｎ次案内キャプスタン ３・(n+1) 第（ｎ＋１）次案内キャプスタン ４ 駆動キャプスタン ４・１ 第１次駆動キャプスタン ４・２ 第２次駆動キャプスタン ４・ｎ 第ｎ次駆動キャプスタン ５ スプール
Claims (5)
- 【請求項１】 案内キャプスタンのワイヤとの接触面の
中心線平均表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以下であ
り、駆動キャプスタンのワイヤとの接触面の中心線平均
表面粗さ（Ｒａ）が０．００５〜０．０５μｍである極
細線用スリップ型伸線機。 - 【請求項２】 案内キャプスタンのワイヤとの接触面の
中心線平均表面粗さ（Ｒａ）が０．００１μｍ以上であ
る請求項１に記載の極細線用スリップ型伸線機。 - 【請求項３】 案内キャプスタンのワイヤとの接触面の
中心線平均表面粗さ（Ｒａ）が０．０１μｍ以下である
請求項１または２に記載の極細線用スリップ型伸線機。 - 【請求項４】 案内キャプスタンは、材質がセラミック
スである請求項１、２または３に記載の極細線用スリッ
プ型伸線機。 - 【請求項５】 駆動キャプスタンは、材質がセラミック
スである請求項１に記載の極細線用スリップ型伸線機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000221634A JP3767339B2 (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 極細線用スリップ型伸線機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000221634A JP3767339B2 (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 極細線用スリップ型伸線機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002035820A true JP2002035820A (ja) | 2002-02-05 |
| JP3767339B2 JP3767339B2 (ja) | 2006-04-19 |
Family
ID=18716002
Family Applications (1)
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