JP2002030494A - 耐腐食性導電部材 - Google Patents
耐腐食性導電部材Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 良好な耐腐食性を有し、かつ安価に製造可能
な耐腐食性導電部材を提供する。 【解決手段】 本発明の耐腐食性導電部材の一例である
メッキ用電極１０は、たとえばステンレス鋼よりなる基
材１と、基材１上に形成された電気化学的に貴な材質か
らなる第１の導電膜２と、第１の導電膜２上に形成され
た電気化学的に卑な材質からなる第２の導電膜３とを有
している。第２の導電膜３はカーボンを含む材質よりな
っている。
な耐腐食性導電部材を提供する。 【解決手段】 本発明の耐腐食性導電部材の一例である
メッキ用電極１０は、たとえばステンレス鋼よりなる基
材１と、基材１上に形成された電気化学的に貴な材質か
らなる第１の導電膜２と、第１の導電膜２上に形成され
た電気化学的に卑な材質からなる第２の導電膜３とを有
している。第２の導電膜３はカーボンを含む材質よりな
っている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐腐食性導電部材
に関するものであり、より具体的にはメッキ用電極に用
いられる耐腐食性導電部材に関するものである。
に関するものであり、より具体的にはメッキ用電極に用
いられる耐腐食性導電部材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】メッキ用電極の材料として白金などの貴
金属を用いることが従来から行われている。しかし、白
金（Ｐｔ）のみで電極を形成しようとするとメッキ用電
極が高価となる。そこで、従来、たとえばチタンなどよ
りなる基材上に白金を形成した材料がメッキ用電極とし
て用いられていた。
金属を用いることが従来から行われている。しかし、白
金（Ｐｔ）のみで電極を形成しようとするとメッキ用電
極が高価となる。そこで、従来、たとえばチタンなどよ
りなる基材上に白金を形成した材料がメッキ用電極とし
て用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この白金の膜厚が約１
０μｍ未満の場合にはピンホールが生じてしまい、この
ピンホールを通じてチタンが腐食するため、電気化学反
応の電極として寿命が短くなる。これを防止するために
白金の膜厚を１０μｍ以上にすると、上記と同様、メッ
キ用電極が高価になるという問題点があった。
０μｍ未満の場合にはピンホールが生じてしまい、この
ピンホールを通じてチタンが腐食するため、電気化学反
応の電極として寿命が短くなる。これを防止するために
白金の膜厚を１０μｍ以上にすると、上記と同様、メッ
キ用電極が高価になるという問題点があった。
【０００４】それゆえ本発明の目的は、良好な耐腐食性
を有し、かつ安価に製造可能な耐腐食性導電部材を提供
することである。
を有し、かつ安価に製造可能な耐腐食性導電部材を提供
することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の耐腐食性導電部
材は、金属を含む基材と、その基材上に順に形成された
互いに異なる材質よりなる第１および第２の導電膜とを
有し、第２の導電膜よりも基材側に形成された第１の導
電膜は第２の導電膜よりも貴な材質からなり、かつ第２
の導電膜はカーボンを含むことを特徴とするものであ
る。
材は、金属を含む基材と、その基材上に順に形成された
互いに異なる材質よりなる第１および第２の導電膜とを
有し、第２の導電膜よりも基材側に形成された第１の導
電膜は第２の導電膜よりも貴な材質からなり、かつ第２
の導電膜はカーボンを含むことを特徴とするものであ
る。
【０００６】本発明の耐腐食性導電部材によれば、第１
の導電膜は第２の導電膜よりも貴な材質からなるため、
腐食環境下において第１および第２の導電膜により、第
１の導電膜が溶解しない局部電池を形成することができ
る。このため、第１の導電膜の溶解を抑制できるため、
基材の溶解を抑制でき、良好な耐腐食性を得ることがで
きる。
の導電膜は第２の導電膜よりも貴な材質からなるため、
腐食環境下において第１および第２の導電膜により、第
１の導電膜が溶解しない局部電池を形成することができ
る。このため、第１の導電膜の溶解を抑制できるため、
基材の溶解を抑制でき、良好な耐腐食性を得ることがで
きる。
【０００７】また、良好な耐腐食性を得ることができる
ため、第１および第２の導電膜の膜厚を薄くすることが
できる。よって、第１の導電膜に白金を用いた場合で
も、白金の膜厚を１０μｍ未満程度と薄くすることがで
き、耐腐食性導電部材を安価に製造することができる。
ため、第１および第２の導電膜の膜厚を薄くすることが
できる。よって、第１の導電膜に白金を用いた場合で
も、白金の膜厚を１０μｍ未満程度と薄くすることがで
き、耐腐食性導電部材を安価に製造することができる。
【０００８】また、第２の導電膜にカーボンが含まれて
いるため、溶解速度を比較的遅くすることができるとと
もに、第２の導電膜の表面に酸化膜などの絶縁膜ができ
にくくなるためたとえばメッキ用電極としての導電性を
維持することが容易となる。
いるため、溶解速度を比較的遅くすることができるとと
もに、第２の導電膜の表面に酸化膜などの絶縁膜ができ
にくくなるためたとえばメッキ用電極としての導電性を
維持することが容易となる。
【０００９】上記の耐腐食性導電部材において好ましく
は、第１の導電膜と第２の導電膜との各々は、第１の導
電膜と第２の導電膜との各々を貫通するピンホールを有
しており、かつ第１の導電膜のピンホールと第２の導電
膜のピンホールとが連通しないように積層されている。
は、第１の導電膜と第２の導電膜との各々は、第１の導
電膜と第２の導電膜との各々を貫通するピンホールを有
しており、かつ第１の導電膜のピンホールと第２の導電
膜のピンホールとが連通しないように積層されている。
【００１０】これにより、第１の導電膜および第２の導
電膜の各ピンホールを通じて下地の基材が腐食すること
が防止されるため、より良好な耐腐食性を得ることがで
きる。
電膜の各ピンホールを通じて下地の基材が腐食すること
が防止されるため、より良好な耐腐食性を得ることがで
きる。
【００１１】上記の耐腐食性導電部材において好ましく
は、腐食環境下において第１の導電膜と第２の導電膜と
は局部電池を形成し、それにより第２の導電膜は溶解
し、かつ第１の導電膜はガスを発生するように構成され
ている。
は、腐食環境下において第１の導電膜と第２の導電膜と
は局部電池を形成し、それにより第２の導電膜は溶解
し、かつ第１の導電膜はガスを発生するように構成され
ている。
【００１２】このように局部電池が形成されることによ
り、上記したように第１の導電膜が溶解しにくくなるた
め、下地の基材の腐食を抑制することができる。
り、上記したように第１の導電膜が溶解しにくくなるた
め、下地の基材の腐食を抑制することができる。
【００１３】上記の耐腐食性導電部材において好ましく
は、第１の導電膜と第２の導電膜との複合層が複数層積
層されている。
は、第１の導電膜と第２の導電膜との複合層が複数層積
層されている。
【００１４】このように積層膜を複数層積層することに
より、耐腐食の効果をさらに向上させることができる。
より、耐腐食の効果をさらに向上させることができる。
【００１５】上記の耐腐食性導電部材において好ましく
は、第２の導電膜に含まれるカーボンは、ダイヤモンド
状カーボン（ＤＬＣ）およびアモルファスカーボン（ａ
−Ｃ）の少なくともいずれかである。
は、第２の導電膜に含まれるカーボンは、ダイヤモンド
状カーボン（ＤＬＣ）およびアモルファスカーボン（ａ
−Ｃ）の少なくともいずれかである。
【００１６】上記のＤＬＣやａ−Ｃを含ませることによ
り、耐食性に優れた導電性硬質炭素膜を得ることができ
る。よって、さらに耐腐食性を向上させることができ
る。
り、耐食性に優れた導電性硬質炭素膜を得ることができ
る。よって、さらに耐腐食性を向上させることができ
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図に基づいて説明する。
て図に基づいて説明する。
【００１８】図１は、本発明の実施の形態１におけるメ
ッキ用電極の構成を示す概略断面図である。図１を参照
して、本実施の形態のメッキ用電極１０は、たとえばス
テンレス鋼よりなる基材１と、基材１上に形成された電
気化学的に貴な材質からなる第１の導電膜２と、第１の
導電膜２上に形成された電気化学的に卑な材質からなる
第２の導電膜３とを有している。
ッキ用電極の構成を示す概略断面図である。図１を参照
して、本実施の形態のメッキ用電極１０は、たとえばス
テンレス鋼よりなる基材１と、基材１上に形成された電
気化学的に貴な材質からなる第１の導電膜２と、第１の
導電膜２上に形成された電気化学的に卑な材質からなる
第２の導電膜３とを有している。
【００１９】第１の導電膜２はたとえば白金よりなって
いる。第２の導電膜３はカーボンを含む材質よりなって
おり、たとえばＤＬＣまたはａ−Ｃのいずれか一方また
は双方を含む材質よりなる導電性硬質炭素膜である。ま
た、第２の導電膜３はカーボンを含む樹脂よりなってい
てもよい。
いる。第２の導電膜３はカーボンを含む材質よりなって
おり、たとえばＤＬＣまたはａ−Ｃのいずれか一方また
は双方を含む材質よりなる導電性硬質炭素膜である。ま
た、第２の導電膜３はカーボンを含む樹脂よりなってい
てもよい。
【００２０】第１の導電膜２および第２の導電膜３の各
々は、ピンホール２ａ、３ａを有していてもよく、１０
μｍ未満の膜厚を有することが好ましい。
々は、ピンホール２ａ、３ａを有していてもよく、１０
μｍ未満の膜厚を有することが好ましい。
【００２１】第１の導電膜２のピンホール２ａと第２の
導電膜３のピンホール３ａとは連通しないように、第１
および第２の導電膜２、３が形成されていることが好ま
しい。
導電膜３のピンホール３ａとは連通しないように、第１
および第２の導電膜２、３が形成されていることが好ま
しい。
【００２２】また、第１の導電膜２と第２の導電膜３と
は腐食環境下において局部電池を形成し、それにより第
２の導電膜３は溶解し、かつ第１の導電膜２はガスを発
生するように構成されている。
は腐食環境下において局部電池を形成し、それにより第
２の導電膜３は溶解し、かつ第１の導電膜２はガスを発
生するように構成されている。
【００２３】本実施の形態によれば、第１の導電膜２は
第２の導電膜３よりも貴な材質からなるため、第１およ
び第２の導電膜２、３により、腐食環境下において第１
の導電膜２が溶解しない局部電池を形成することができ
る。このため、第１の導電膜２の溶解を抑制することが
できるため、基材１の溶解を抑制でき、良好な耐腐食性
を得ることができる。
第２の導電膜３よりも貴な材質からなるため、第１およ
び第２の導電膜２、３により、腐食環境下において第１
の導電膜２が溶解しない局部電池を形成することができ
る。このため、第１の導電膜２の溶解を抑制することが
できるため、基材１の溶解を抑制でき、良好な耐腐食性
を得ることができる。
【００２４】また、良好な耐腐食性を得ることができる
ため、第１および第２の導電膜２、３の膜厚を薄くする
ことができる。よって、第１の導電膜２にたとえ白金な
どの貴金属を用いた場合でも、その膜厚を１０μｍ未満
程度と薄くすることができ、白金などの貴金属の使用量
を少なくできるため、メッキ用電極１０を安価に製造す
ることができる。
ため、第１および第２の導電膜２、３の膜厚を薄くする
ことができる。よって、第１の導電膜２にたとえ白金な
どの貴金属を用いた場合でも、その膜厚を１０μｍ未満
程度と薄くすることができ、白金などの貴金属の使用量
を少なくできるため、メッキ用電極１０を安価に製造す
ることができる。
【００２５】また、第２の導電膜３にカーボンが含まれ
ているため、溶解速度を比較的遅くすることができると
ともに、第２の導電膜３の表面に酸化膜などの絶縁膜が
できにくくメッキ用電極１０としての導電性を維持する
ことが容易である。
ているため、溶解速度を比較的遅くすることができると
ともに、第２の導電膜３の表面に酸化膜などの絶縁膜が
できにくくメッキ用電極１０としての導電性を維持する
ことが容易である。
【００２６】また、第１の導電膜２のピンホール２ａと
第２の導電膜３のピンホール３ａとが連通しないように
積層されているため、これらのピンホール２ａ、３ａを
通じて下地の基材１が腐食されることが防止される。こ
のため、より良好な耐腐食性を得ることができる。
第２の導電膜３のピンホール３ａとが連通しないように
積層されているため、これらのピンホール２ａ、３ａを
通じて下地の基材１が腐食されることが防止される。こ
のため、より良好な耐腐食性を得ることができる。
【００２７】また、第２の導電膜３がＤＬＣおよびａ−
Ｃの少なくともいずれかを含むため、第２の導電膜３と
して耐腐食性に優れた導電性硬質炭素膜を得ることがで
きる。よって、さらに耐腐食性を向上させることができ
る。
Ｃの少なくともいずれかを含むため、第２の導電膜３と
して耐腐食性に優れた導電性硬質炭素膜を得ることがで
きる。よって、さらに耐腐食性を向上させることができ
る。
【００２８】なお、メッキ用電極１０は、図２に示すよ
うに第１の導電膜２と第２の導電膜３との複合層４が複
数層積層されていてもよい。このように複合層４を複数
層積層することにより、耐腐食の効果をさらに向上させ
ることができる。
うに第１の導電膜２と第２の導電膜３との複合層４が複
数層積層されていてもよい。このように複合層４を複数
層積層することにより、耐腐食の効果をさらに向上させ
ることができる。
【００２９】また、メッキ用電極１０の第１および第２
の導電膜２、３は、図３に示すように基材１の表面全面
をコーティングしていてもよい。これにより、基材１の
耐腐食の効果をさらに向上させることができる。
の導電膜２、３は、図３に示すように基材１の表面全面
をコーティングしていてもよい。これにより、基材１の
耐腐食の効果をさらに向上させることができる。
【００３０】本実施の形態のメッキ用電極１０は、たと
えば金メッキ、銀メッキ用の陽極として用いられる。こ
のときのメッキ浴はアルカリシアン浴をはじめ、リン酸
系を主成分とした弱アルカリ、中性浴や、有機酸を主成
分とした酸性欲など、非シアン浴と、幅広いものになっ
ている。
えば金メッキ、銀メッキ用の陽極として用いられる。こ
のときのメッキ浴はアルカリシアン浴をはじめ、リン酸
系を主成分とした弱アルカリ、中性浴や、有機酸を主成
分とした酸性欲など、非シアン浴と、幅広いものになっ
ている。
【００３１】また、本実施の形態においては耐腐食性導
電部材の一例としてメッキ用電極について説明したが、
耐腐食性導電部材はこれに限定されるものではなく、メ
ッキ用電極以外に耐腐食性および導電性を必要とされる
全ての用途に適用することができる。
電部材の一例としてメッキ用電極について説明したが、
耐腐食性導電部材はこれに限定されるものではなく、メ
ッキ用電極以外に耐腐食性および導電性を必要とされる
全ての用途に適用することができる。
【００３２】上記においては、基材１の材質としてステ
ンレス鋼を用いた場合について説明したが、これに限定
されるものではなく金属や合金を含むものであればいか
なるものも用いることができる。
ンレス鋼を用いた場合について説明したが、これに限定
されるものではなく金属や合金を含むものであればいか
なるものも用いることができる。
【００３３】また、第１の導電膜２の材質として白金を
用いた場合について説明したが、これに限定されるもの
ではなく、これ以外に第２の導電膜よりも電気化学的に
貴な材質よりなる導電膜であればいかなるものも用いる
ことができる。
用いた場合について説明したが、これに限定されるもの
ではなく、これ以外に第２の導電膜よりも電気化学的に
貴な材質よりなる導電膜であればいかなるものも用いる
ことができる。
【００３４】また、第２の導電膜２の材質としてＤＬＣ
やａ−Ｃを用いた場合について説明したが、これに限定
されるものではなく、これ以外に第１の導電膜よりも電
気化学的に卑で、かつカーボンを含む材質よりなる導電
膜であればいかなるものも用いることができる。
やａ−Ｃを用いた場合について説明したが、これに限定
されるものではなく、これ以外に第１の導電膜よりも電
気化学的に卑で、かつカーボンを含む材質よりなる導電
膜であればいかなるものも用いることができる。
【００３５】また、図１においては基材１と第１の導電
膜２とは直接接するように示されているが、直接接して
いる必要は特になく、基材１と第１の導電膜２との間に
何らかの介在層が設けられていてもよい。
膜２とは直接接するように示されているが、直接接して
いる必要は特になく、基材１と第１の導電膜２との間に
何らかの介在層が設けられていてもよい。
【００３６】また、図１においては第１の導電膜２と第
２の導電膜３とは直接接するように示されているが、直
接接している必要は特になく、第１の導電膜２と第２の
導電膜３との間に、第１の導電膜２よりも卑で第２の導
電膜３よりも貴な他の導電膜が設けられていてもよい。
２の導電膜３とは直接接するように示されているが、直
接接している必要は特になく、第１の導電膜２と第２の
導電膜３との間に、第１の導電膜２よりも卑で第２の導
電膜３よりも貴な他の導電膜が設けられていてもよい。
【００３７】また、図２においては複合層４が２層積層
された構成について示したが、特に２層である必要はな
く、３層以上積層されていてもよい。
された構成について示したが、特に２層である必要はな
く、３層以上積層されていてもよい。
【００３８】また、図１および図２においては、第１の
導電膜２と第２の導電膜３とにピンホール２ａ、３ａが
形成された構成について示したが、第１の導電膜２と第
２の導電膜３との膜厚を薄くしてもピンホール２ａ、３
ａが生じないように形成できるのであれば、ピンホール
２ａ、３ａはないほうが好ましい。
導電膜２と第２の導電膜３とにピンホール２ａ、３ａが
形成された構成について示したが、第１の導電膜２と第
２の導電膜３との膜厚を薄くしてもピンホール２ａ、３
ａが生じないように形成できるのであれば、ピンホール
２ａ、３ａはないほうが好ましい。
【００３９】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【００４０】ＳＵＳ３０４のステンレス鋼よりなる基材
上にアークイオンプレーティング法により白金を約０．
５μｍの厚みで形成し、さらにその上から導電性ダイヤ
モンド状カーボン（ＤＬＣ）膜を約０．５μｍの厚みで
形成した。導電性ＤＬＣ膜には約１〜５μｍ程度のピン
ホールができていた。このようにして製造した電極材料
を用いて、カーボンクロスをリファレンスとするＨ2Ｓ
Ｏ4中で腐食電流試験を実施した。
上にアークイオンプレーティング法により白金を約０．
５μｍの厚みで形成し、さらにその上から導電性ダイヤ
モンド状カーボン（ＤＬＣ）膜を約０．５μｍの厚みで
形成した。導電性ＤＬＣ膜には約１〜５μｍ程度のピン
ホールができていた。このようにして製造した電極材料
を用いて、カーボンクロスをリファレンスとするＨ2Ｓ
Ｏ4中で腐食電流試験を実施した。
【００４１】その結果、腐食電流は、ＤＬＣ膜が溶解す
る方向に流れ、ＤＬＣの厚みは試験終了後約０．４μｍ
と約０．１μｍ薄くなっていた。下地の白金層からは水
素ガスの発生が認められた。また、ＳＵＳ３０４には腐
食はほとんど認められなかった。
る方向に流れ、ＤＬＣの厚みは試験終了後約０．４μｍ
と約０．１μｍ薄くなっていた。下地の白金層からは水
素ガスの発生が認められた。また、ＳＵＳ３０４には腐
食はほとんど認められなかった。
【００４２】比較として、ＳＵＳ３０４のステンレス鋼
よりなる基材上にアークイオンプレーティング法により
銅（Ｃｕ）を０．５μｍの厚みで形成し、さらにその上
から導電性ＤＬＣ膜を約０．５μｍの厚みで形成した。
導電性ＤＬＣ膜には約１〜５μｍ程度のピンホールがで
きていた。このようにして製造した電極材料を用いて、
カーボンクロスをリファレンスとするＨ2ＳＯ4中で腐食
電流試験を実施した。
よりなる基材上にアークイオンプレーティング法により
銅（Ｃｕ）を０．５μｍの厚みで形成し、さらにその上
から導電性ＤＬＣ膜を約０．５μｍの厚みで形成した。
導電性ＤＬＣ膜には約１〜５μｍ程度のピンホールがで
きていた。このようにして製造した電極材料を用いて、
カーボンクロスをリファレンスとするＨ2ＳＯ4中で腐食
電流試験を実施した。
【００４３】その結果、腐食電流は、下地の銅膜が溶解
する方向に流れ、上層のＤＬＣ膜からは水素ガスの発生
が認められた。また、ＳＵＳ３０４にも腐食が認められ
た。
する方向に流れ、上層のＤＬＣ膜からは水素ガスの発生
が認められた。また、ＳＵＳ３０４にも腐食が認められ
た。
【００４４】このことから、基材上に複数の導電膜を積
層する場合に、基材側の導電膜ほど貴な材質にすること
で基材の腐食を抑制できることがわかる。
層する場合に、基材側の導電膜ほど貴な材質にすること
で基材の腐食を抑制できることがわかる。
【００４５】さらに、導電性ＤＬＣと白金の複合層を３
層積層したところ、５０日後の腐食試験の結果では、１
層の場合には部分的にＳＵＳ３０４に腐食が認められた
のに対し、３層積層した場合には全くＳＵＳ３０４に腐
食が認められなかった。
層積層したところ、５０日後の腐食試験の結果では、１
層の場合には部分的にＳＵＳ３０４に腐食が認められた
のに対し、３層積層した場合には全くＳＵＳ３０４に腐
食が認められなかった。
【００４６】このことから、貴な導電膜と卑な導電膜と
からなる複合層の積層数が多くなるほど、耐腐食の効果
が向上することがわかる。
からなる複合層の積層数が多くなるほど、耐腐食の効果
が向上することがわかる。
【００４７】今回開示された実施の形態および実施例は
すべての点で例示であって制限的なものではないと考え
られるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではな
くて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と
均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれるこ
とが意図される。
すべての点で例示であって制限的なものではないと考え
られるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではな
くて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と
均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれるこ
とが意図される。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように本発明の耐腐食性導
電部材によれば、第１の導電膜は第２の導電膜よりも貴
な材質からなるため、第１および第２の導電膜により、
腐食環境下において第１の導電膜が溶解しない局部電池
を形成することができる。このため、第１の導電膜の溶
解が抑制されるため、基材の溶解を抑制でき、良好な耐
腐食性を得ることができる。
電部材によれば、第１の導電膜は第２の導電膜よりも貴
な材質からなるため、第１および第２の導電膜により、
腐食環境下において第１の導電膜が溶解しない局部電池
を形成することができる。このため、第１の導電膜の溶
解が抑制されるため、基材の溶解を抑制でき、良好な耐
腐食性を得ることができる。
【００４９】また、良好な耐腐食性を得ることができる
ため、第１および第２の導電膜の膜厚を薄くすることが
できる。よって、第１の導電膜に白金を用いた場合で
も、白金の膜厚を１０μｍ未満程度と薄くすることがで
きるため、耐腐食性導電部材を安価に製造することがで
きる。
ため、第１および第２の導電膜の膜厚を薄くすることが
できる。よって、第１の導電膜に白金を用いた場合で
も、白金の膜厚を１０μｍ未満程度と薄くすることがで
きるため、耐腐食性導電部材を安価に製造することがで
きる。
【００５０】また、第２の導電膜にカーボンが含まれて
いるため、溶解速度を比較的遅くすることができるとと
もに、第２の導電膜の表面に酸化膜などの絶縁膜ができ
にくくなるためたとえばメッキ用電極としての導電性を
維持することが容易である。
いるため、溶解速度を比較的遅くすることができるとと
もに、第２の導電膜の表面に酸化膜などの絶縁膜ができ
にくくなるためたとえばメッキ用電極としての導電性を
維持することが容易である。
【００５１】したがって、本発明の耐腐食性導電部材は
メッキ用電極として用いるのに適している。
メッキ用電極として用いるのに適している。
【図１】 本発明の一実施の形態におけるメッキ用電極
の構成を示す概略断面図である。
の構成を示す概略断面図である。
【図２】 第１および第２の導電膜の複合層を積層した
構成を示す概略断面図である。
構成を示す概略断面図である。
【図３】 第１および第２の導電膜が基材の表面全てを
コーティングする様子を示す概略断面図である。
コーティングする様子を示す概略断面図である。
１ 基材、２ 第１の導電膜、３ 第２の導電膜、４
複合層、１０ メッキ用電極。
複合層、１０ メッキ用電極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上村 卓 兵庫県伊丹市昆陽北一丁目１番１号 住友 電気工業株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 曽我部 浩一 兵庫県伊丹市昆陽北一丁目１番１号 住友 電気工業株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 山中 正策 兵庫県伊丹市昆陽北一丁目１番１号 住友 電気工業株式会社伊丹製作所内 Ｆターム(参考） 4K029 AA02 BA13 BA34 BB02 BB10 BC01 BC03 BD00 CA03
Claims (5)
- 【請求項１】 金属を含む基材と、前記基材上に順に形
成された互いに異なる材質よりなる第１および第２の導
電膜とを有し、 前記第２の導電膜よりも前記基材側に形成された前記第
１の導電膜は前記第２の導電膜よりも貴な材質からな
り、かつ前記第２の導電膜はカーボンを含むことを特徴
とする、耐腐食性導電部材。 - 【請求項２】 前記第１の導電膜と前記第２の導電膜と
の各々は、前記第１の導電膜と前記第２の導電膜との各
々を貫通するピンホールを有しており、かつ前記第１の
導電膜のピンホールと前記第２の導電膜のピンホールと
が連通しないように積層されている、請求項１に記載の
耐腐食性導電部材。 - 【請求項３】 前記第１の導電膜と前記第２の導電膜と
は腐食環境下において局部電池を形成し、それにより前
記第２の導電膜は溶解し、かつ前記第１の導電膜はガス
を発生するように構成されている、請求項１に記載の耐
腐食性導電部材。 - 【請求項４】 前記第１の導電膜と前記第２の導電膜と
の複合層が複数層積層されている、請求項１に記載の耐
腐食性導電部材。 - 【請求項５】 前記第２の導電膜に含まれるカーボン
は、ダイヤモンド状カーボン（ＤＬＣ）およびアモルフ
ァスカーボン（ａ−Ｃ）の少なくともいずれかである、
請求項１〜４のいずれかに記載の耐腐食性導電部材。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP2000212605A JP2002030494A (ja) | 2000-07-13 | 2000-07-13 | 耐腐食性導電部材 |
| US09/897,521 US20020006512A1 (en) | 2000-07-13 | 2001-07-02 | Corrosion-resistant conductive member |
| CA002352034A CA2352034A1 (en) | 2000-07-13 | 2001-07-03 | Corrosion-resistant conductive member |
| EP01306064A EP1172463A1 (en) | 2000-07-13 | 2001-07-13 | Corrosion-resistant conductive member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000212605A JP2002030494A (ja) | 2000-07-13 | 2000-07-13 | 耐腐食性導電部材 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002030494A true JP2002030494A (ja) | 2002-01-31 |
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ID=18708506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000212605A Withdrawn JP2002030494A (ja) | 2000-07-13 | 2000-07-13 | 耐腐食性導電部材 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP1172463A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002030494A (ja) |
| CA (1) | CA2352034A1 (ja) |
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2000
- 2000-07-13 JP JP2000212605A patent/JP2002030494A/ja not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-07-02 US US09/897,521 patent/US20020006512A1/en not_active Abandoned
- 2001-07-03 CA CA002352034A patent/CA2352034A1/en not_active Abandoned
- 2001-07-13 EP EP01306064A patent/EP1172463A1/en not_active Withdrawn
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