JP2002026168A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 上面、底面、２つの側面、および２つの端面を有する複数のリードであって、前記リードが、当該リードの長手方向に対して垂直な四角形断面形状を有する複数のリードと、
   第１の面、前記第１の面とは反対側の第２の面、および前記複数のリードが突出する４つの側面を有する樹脂封止体と、
   を具備する半導体装置であって、
   前記リードは、
   前記上面、底面、および２つの側面の全てと前記端面１つが前記樹脂封止体で覆われる第１の領域と、
   前記上面が前記樹脂封止体で覆われかつ前記底面と前記２つの側面とが前記樹脂封止体から露出している第２の領域と、
   前記上面、底面、２つの側面、および他の端面が前記樹脂封止体から露出している第３の領域と、
   を備えていることを特徴とする半導体装置。
2. 前記第２の面は、前記第１の面より面積が小さいことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
3. ２本の吊りリードを有することを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
4. 前記吊りリードの各々は、
   上面、底面、２つの側面、および２つの端面を有し、
   かつ
   前記上面、底面、および２つの側面の全てが前記樹脂封止体で覆われる第１の領域と、
   前記上面が前記樹脂封止体で覆われかつ前記底面と前記２つの側面とが前記樹脂封止体から露出している第２の領域と、
   前記上面、底面、２つの側面、および２つの端面が前記樹脂封止体から露出している第３の領域と、
   を備えていることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
5. 前記樹脂封止体の内部には、タブが封止されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
6. 樹脂封止体と、該樹脂封止体の一つの面で一部が露出する複数のリードとを具備する半導体装置の製造方法であって、樹脂流入を抑制する部材を該複数のリード間に挟んだ状態で樹脂封止するモールド工程と、前記モールド工程後、該部材をリード間から離す工程とを有する半導体装置の製造方法。
7. 樹脂封止体と、該樹脂封止体の一つの面で一部が露出する複数のリードとを具備する半導体装置の製造方法であって、樹脂流入を抑制する部材を該複数のリード間に挟んだ状態で樹脂封止するモールド工程と、前記モールド工程後、該部材をリード間から離す工程と、該リードの先端を切断する工程とを有する半導体装置の製造方法。
8. 樹脂封止体と、該樹脂封止体の一つの面で一部が露出する複数のリードとを具備する半導体装置の製造方法であって、樹脂流入を抑制する部材を該複数のリード間に挟んだ状態で樹脂封止するモールド工程と、前記モールド工程後、該部材をリード間から離す工程と、該リードに金属層を付着させる工程とを有する半導体装置の製造方法。