JP2006332366A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 モールド時のウエルド発生の低減を図ることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置100は、複数の半導体チップを上面に積層するための基板1と、この基板1上であって、積層された半導体チップのうち最上部に配置された第1のチップ2と、第1のチップ2よりも上面の面積が大きく、第1のチップ2が上面からはみ出さないように第1のチップ2の直下に配置された第2のチップ3と、この第2のチップ3の上面からはみ出さないように、第2のチップ3上面に第1のチップ2に隣接するように設けられたダミーチップ4と、基板1、第1のチップ2、第2のチップ3およびダミーチップ4を封止する封止材9と、を備える。
【選択図】 図2
【解決手段】 半導体装置100は、複数の半導体チップを上面に積層するための基板1と、この基板1上であって、積層された半導体チップのうち最上部に配置された第1のチップ2と、第1のチップ2よりも上面の面積が大きく、第1のチップ2が上面からはみ出さないように第1のチップ2の直下に配置された第2のチップ3と、この第2のチップ3の上面からはみ出さないように、第2のチップ3上面に第1のチップ2に隣接するように設けられたダミーチップ4と、基板1、第1のチップ2、第2のチップ3およびダミーチップ4を封止する封止材9と、を備える。
【選択図】 図2
Description
本発明は、半導体チップの積層構造を有し、樹脂等の封止材により封止される半導体装置に関するものであり、特に、MCP(Multi chip Package)やTSOP(Thin Small Outline Package)の半導体装置に関するものである。
近年、半導体チップを搭載した携帯電話やパソコンは小型軽量化が進んでおり、さらに、メモリの高容量化や様々な機能を有する製品に対する要求が高まっている。
メモリの高容量化や様々な機能を持たせるためには、多くの半導体チップを搭載する必要がある。しかし、製品の小型化が進むにつれて、半導体チップを実装する回路基板の大きさも小型になり、多数の半導体チップを積層し実装することが難しくなってきている。
このような、従来技術の積層構造を有する半導体装置として、基板上面に設けられる下チップと、この下チップの上に設けられている上チップと、この上チップの部分の下方であって、且つ下チップの両側辺の基板上面に位置づけられ、厚さが下チップの厚さに相当するダミーチップと、上チップ及び下チップが露出した表面の長手方向の両側辺に沿って設けられた複数のボンディングパットと、を備えるものがある。これにより、ダミーチップで上チップを保持し、ワイヤボンディングによる上チップの結晶割れを抑制するものである(例えば、特許文献1参照。)。
ここで、上記従来技術では、上チップをボンディング時に支持するため、上チップよりも下チップとダミーチップの上面の面積の総計が大きくなり、最上部の上チップと下チップおよびダミーチップとの間に段差を有する。
したがって、上記従来技術では、半導体チップの積層化が進むにつれて最上部の上チップと金型の天井との間隔がさらに小さく(例えば、0.1mm以下)なった場合、モールド時に当該段差により封止材の流れが複雑化し、そして、段差の位置が下チップの上面中心部に近づいて位置している程この現象が顕著になり、ウエルドが発生するという問題が生じ得る。
実用新案登録第3096721号公報(第6−7頁、第4図)
本発明は、上記課題を解決するものであり、モールド時のウエルドの発生を抑制することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
本発明に係る半導体装置は、複数の半導体チップを上面に積層するための基板と、前記基板上であって、積層された半導体チップのうち最上部に配置された第1のチップと、前記第1のチップの直下に配置され、前記第1のチップよりも上面の面積が大きく、前記第1のチップが上面からはみ出さないように配置された第2のチップと、前記第2のチップ上面に前記第1のチップに隣接し、前記第2のチップの上面からはみ出さないように設けられたダミーチップと、前記基板、前記第1のチップ、前記第2のチップおよび前記ダミーチップを封止する封止材と、を備えることを特徴とする。
本発明に係る半導体装置によれば、積層構造の最上部にダミーチップを設けて、封止材に対する最上部のチップ上面の段差の影響を減らすことにより、モールド時の封止材の流動の均一性を向上させて、ウエルドの発生を抑制することが可能になる。
本発明に係る実施の形態は、例えば、MCPやTSOPのモールド時にウエルド発生の低減を図ることが可能な半導体装置を提供するものである。以下、本発明を適用した各実施例について図面を参照しながら説明する。なお、簡単のため、以下、半導体チップを2個積層した場合を例に採って説明する。
図1は、本発明の実施例1に係る半導体装置の要部の構成を示す平面図である。また、図2は、図1のA−Aに沿った断面を示す断面図である。なお、図1では説明のため封止材を省略している。
図1および2に示すように、半導体装置100は、複数(ここでは、2個)の半導体チップを上面に積層するための基板1と、この基板1上であって、積層された半導体チップのうち最上部(上から1層目)に配置された矩形の第1のチップ2と、この第1のチップ2の直下(上から2層目)に配置された矩形の第2のチップ3と、この第2のチップ3の上面に設けられた矩形のダミーチップ4と、これらの基板1、第1のチップ2、第2のチップ3およびダミーチップ4を封止する封止材9と、を備えている。
第2のチップ3は、第1のチップ2よりも上面の面積が大きく、第1のチップ2が上面からはみ出さないように配置されている。また、第1のチップ2の長辺と第2のチップ3の短辺とは同程度の長さになっている。この第1のチップ2の長辺と第2のチップ3の短辺とが隣接するように、第1のチップ2は第2のチップ3の上面の周辺部に配置されている。これにより、最上部のチップ(第1のチップ2とダミーチップ4)と第2のチップ3との間の段差が、第2のチップ3の上面の周辺部に位置するようになっている。
基板1の上面には、配置された第2のチップ3の両側の短辺に沿うように、基板端子6が並んで設けられている。同様に、第2のチップ3の片側の短辺に沿うように、基板端子5が基板端子6と交互に並んで設けられている。この基板端子5と第1のチップ2とが金ワイヤ7で接続されているとともに、基板端子6と第2のチップ3とが金ワイヤ8で接続されている。なお、第1のチップ2は、上述のように基板端子5に近づくように第2のチップ3の短辺側に偏って配置されることにより、金ワイヤ7の長さが短く配線されており、配線容量や配線抵抗等の影響が低減されるようになっている。
ダミーチップ4は、第2のチップ3の上面からはみ出さないように、第2のチップ3の上面に第1のチップ2に隣接するように設けられている。また、ダミーチップ4は、金ワイヤ8が配線される領域および第1のチップ2が配置される領域を除き、第2のチップ3の上面をできるだけ覆うように設けられている。なお、ダミーチップを設けることが適切でない領域(図示せず)がある場合には、当該領域を避けるようにダミーチップ4が適宜配置される。
ここで、本実施例では、図2に示すように、第1のチップ2の上面の位置は、ダミーチップ4の上面と同じ高さとなっている。なお、モールド時の封止材9の流動性を良くするため、少なくとも、第2のチップ3の上面からダミーチップ4の上面までの高さは、第2のチップ3の上面から第1のチップ2の上面のまでの高さ以下となるように調整される。
また、ダミーチップ4は、例えば、シリコンまたはシリコンを含む化合物等の第1のチップ2と同じ材料で構成されている。これにより、例えば、ダミーチップ4の封止材9に対する濡れ性や接着性等が、第1のチップ2の封止材9に対する濡れ性や接着性等と等しくなるようになっている。
また、ダミーチップ4の上面は、モールド時の封止材9の流動性を良くするため凹凸の無い平面となっている。この封止材9は、モールド時に流動性があり、封止後形状保持が可能な、例えば、モールド樹脂やガラス材等で構成されている。
次に、2個の半導体チップが積層され樹脂封止された半導体装置100の組立て方法について、図3、4を参照しながら説明する。図3は、本発明の実施例1に係る半導体装置のモールド時の要部の構成を示す側面図である。図4は、本発明の実施例1に係る半導体装置のモールド時の要部の構成を示す平面図である。
まず、第1のチップ2及び第2のチップ3が、ウエハより切り出され基板1にマウントされる。その後、ワイヤボンディングにより、第1のチップ2、第2のチップ3とそれぞれの基板端子5、6とが金ワイヤ7、8で接続される。その後、図3に示すように、金型14内に半導体装置100が配置される。この金型14の一方の側壁には、金型開口部10が設けられており、この金型開口部10から金型14の内部に封止材9を充填できるようになっている。また、金型14の金型開口部10と対向する他方の側壁には、図示しない吸引口設けられている。封止材9の注入時には、この吸引口から吸引が行われ、封止材9の充填を促進するようになっている。
なお、図3に示すように、第1のチップ2と同じ厚さのダミーチップ4が、第1のチップ2に隣接するように第2のチップ3上に設けられている。したがって、積層した半導体チップの最上部である第1のチップ2およびダミーチップ4の上面から金型14の天井のまでのそれぞれの間隔11、12は、等しくなっている。
次に、図4に示すように、封止材9が熱により流動化させ、圧力をかけられて、金型開口部10から封止材9が注入され、金型14の反対側側壁に向かって封止材界面13が移動しながら充填される。封止材を注入する速度は、速すぎると金ワイヤ7、8が流れ、一方、遅すぎると封止材9が半導体チップの形状の影響を受け均一に流れにくくなるので、適切な注入速度が選択される。
既述のように、最上部のチップである第1のチップ2およびダミーチップ4の上面から金型14の天井までの間隔11、12は、均一になっている。さらに、ダミーチップ4が配置されている分、最上部のチップと第2のチップ3との間の段差が第2のチップ3の上面の周辺部に位置している。したがって、例えば、半導体チップの積層により間隔11、12が0.1mm程度に狭くなっても、最上部のチップ上における段差の影響が低減され、チップ上面における封止材9の流動の均一性が向上するので、モールド時のウエルドの発生が抑制されることとなる。
封止材9の金型14内への充填が完了すると、封止材9は、硬化処理がなされる。その後、金型14を開いて半導体装置100を取り出し、金型開口部10に形成されたバリを切断処理することにより、半導体装置100の封止が完了する。
以上のように、本実施例に係る半導体装置によれば、積層構造の最上部にダミーチップを設けて、モールド時の封止材に対する最上部のチップ上面の段差の影響を減らすことにより、封止材の流動の均一性を向上させて、ウエルドの発生を抑制することができる。
実施例1では、第1のチップを第2のチップの短辺側に偏って配置する構成について述べたが、本実施例では、第1のチップを第2のチップの長辺側に偏って配置する構成について述べる。
図5は、本発明の実施例2に係る半導体装置の要部の構成を示す平面図である。また、図6は、図5のB−Bに沿った断面を示す側面図である。なお、図中、実施例1と同じ符号は、実施例1と同様の構成を示し、図5では説明のため封止材を省略している。
図5および6に示すように、半導体装置100aは、基板1a上であって、上から1層目に配置された矩形の第1のチップ2aと、この第1のチップ2aよりも上面の面積が大きく、第1のチップ2が上面からはみ出さないように第1のチップ2の直下に配置された矩形の第2のチップ3と、この第2のチップ3の上面からはみ出さないように、第2のチップ3の上面に第1のチップ2に隣接するように設けられた矩形のダミーチップ4a、4b、4cと、を備えている。
第1のチップ2aの一方の長辺と第2のチップ3の一方の長辺とが隣接するように、第1のチップ2が第2のチップ3の上面の周辺部に配置されている。第1のチップ2aの長辺の長さは、と第2のチップ3の長辺さよりも短く、この第1のチップ2aの両側の短辺と基板端子6aに接続された金ワイヤ8aが配線される領域の間にダミーチップ4a、4cが各々配置されている。第1のチップ2aの他方の長辺と第2のチップ3の他方の長辺との間に、ダミーチップ4bが配置されている。このように、ダミーチップ4a、4b、4cを設けることにより、金ワイヤ8aが配線される領域および第1のチップ2aが配置される領域を除き、第2のチップ3の上面が覆われるようになっている。
基板1aの上面には、基板端子6aが、配置された第2のチップ3の両側の短辺に沿うように並んで設けられている。同様に、基板端子5aが、第2のチップ3の片側の長辺に沿うように基板1aの上面に並んで設けられている。この基板端子5aと第1のチップ2aとが金ワイヤ7aで接続されているとともに、基板端子6aと第2のチップ3とが金ワイヤ8aで接続されている。なお、第1のチップ2aは、上述のように基板端子5aに近づくように第2のチップ3の長辺側に偏って配置されることにより、金ワイヤ7aの配線長さが短くなっており、配線容量や配線抵抗等の影響が低減されるようになっている。
次に、半導体装置100aの組立て方法について、図7、8を参照しながら説明する。図7は、本発明の実施例1に係る半導体装置のモールド時の要部の構成を示す側面図である。図8は、本発明の実施例1に係る半導体装置のモールド時の要部の構成を示す平面図である。
まず、第1のチップ2a及び第2のチップ3が、ウエハより切り出され基板1aにマウントされる。その後、ワイヤボンディングにより、第1のチップ2a、第2のチップ3とそれぞれの基板端子5a、6aとが金ワイヤ7a、8aで接続される。その後、図7に示すように、金型14内に半導体装置100aが配置される。
なお、図7に示すように、第1のチップ2aと同じ厚さのダミーチップ4a、4cが、第1のチップ2aに隣接するように第2のチップ3a上に設けられているので、積層した半導体チップの最上部である第1のチップ2aおよびダミーチップ4a、4cの上面から金型14の天井のまでのそれぞれの間隔11a、12a、12cは等しくなっている。
次に、図8に示すように、封止材9が熱により流動化され、圧力をかけられて、金型開口部10から封止材9が注入され、金型14の反対側側壁に向かって封止材界面13が移動しながら充填される。
既述のように、最上部のチップである第1のチップ2aおよびダミーチップ4a、4cの上面から金型14の天井までの間隔11a、12a、12cは、均一になっている。さらに、ダミーチップ4a、4cが配置されている分、最上部のチップと第2のチップ3との間の段差が第2のチップ3の上面の周辺部に位置している。
したがって、例えば、半導体チップの積層により間隔11a、12a、12cが0.1mm程度に狭くなっても、最上部のチップ上における段差の影響が低減され、封止材9のチップ上面における流動の均一性が向上するので、モールド時のウエルドの発生が抑制されることとなる。
以上のように、本実施例に係る半導体装置によれば、積層構造の最上部にダミーチップを適宜設けて、モールド時の封止材に対する最上部のチップ上面の段差の影響を減らすことにより、封止材の流動の均一性を向上させて、ウエルドの発生を抑制することができる。
以上の各実施例において、基板上に第1および第2のチップの2つが積層された場合について説明したが、さらに、基板と第2のチップとの間に複数のチップが積層されていても同様の作用効果を奏することができるのは勿論である。
1、1a 基板
2、2a 第1のチップ
3 第2のチップ
4、4a、4b、4c ダミーチップ
5、5a 基板端子
6、6a 基板端子
7、7a 金ワイヤ
8、8a 金ワイヤ
9 封止材
10 金型開口部
11、11a 間隔
12、12a、12c 間隔
13 封止材界面
14 金型
100、100a 半導体装置
2、2a 第1のチップ
3 第2のチップ
4、4a、4b、4c ダミーチップ
5、5a 基板端子
6、6a 基板端子
7、7a 金ワイヤ
8、8a 金ワイヤ
9 封止材
10 金型開口部
11、11a 間隔
12、12a、12c 間隔
13 封止材界面
14 金型
100、100a 半導体装置
Claims (5)
- 複数の半導体チップを上面に積層するための基板と、
前記基板上であって、積層された半導体チップのうち最上部に配置された第1のチップと、
前記第1のチップの直下に配置され、前記第1のチップよりも上面の面積が大きく、前記第1のチップが上面からはみ出さないように配置された第2のチップと、
前記第2のチップ上面に前記第1のチップに隣接し、前記第2のチップの上面からはみ出さないように設けられたダミーチップと、
前記基板、前記第1のチップ、前記第2のチップおよび前記ダミーチップを封止する封止材と、を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記第2のチップの上面から前記ダミーチップの上面までの高さが、前記第2のチップの上面から前記第1のチップの上面のまでの高さと等しいことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1のチップは、前記第2のチップの上面の周辺部に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記ダミーチップは、前記第1のチップと同じ材料で構成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記ダミーチップは、シリコンまたはシリコンを含む化合物で構成されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005154394A JP2006332366A (ja) | 2005-05-26 | 2005-05-26 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006332366A true JP2006332366A (ja) | 2006-12-07 |
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JP2005154394A Pending JP2006332366A (ja) | 2005-05-26 | 2005-05-26 | 半導体装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011513994A (ja) * | 2008-03-05 | 2011-04-28 | ザイリンクス インコーポレイテッド | 熱拡散抵抗を低減した半導体アセンブリおよびその製造方法 |
-
2005
- 2005-05-26 JP JP2005154394A patent/JP2006332366A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011513994A (ja) * | 2008-03-05 | 2011-04-28 | ザイリンクス インコーポレイテッド | 熱拡散抵抗を低減した半導体アセンブリおよびその製造方法 |
US8299590B2 (en) | 2008-03-05 | 2012-10-30 | Xilinx, Inc. | Semiconductor assembly having reduced thermal spreading resistance and methods of making same |
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