JP2002020608A - 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 - Google Patents
帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物Info
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Landscapes
- Anti-Oxidant Or Stabilizer Compositions (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明性、色相、耐熱色相安定性、耐熱帯電防
止性能に優れた帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物
を提供する。 【解決手段】 （Ａ）ポリカーボネート樹脂１００重量
部、（Ｂ）特定のベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩
０．０５〜５重量部および（Ｃ）特定のリン系安定剤
０．０００１〜１重量部よりなる帯電防止性ポリカーボ
ネート樹脂組成物。
止性能に優れた帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物
を提供する。 【解決手段】 （Ａ）ポリカーボネート樹脂１００重量
部、（Ｂ）特定のベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩
０．０５〜５重量部および（Ｃ）特定のリン系安定剤
０．０００１〜１重量部よりなる帯電防止性ポリカーボ
ネート樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止性ポリカ
ーボネート樹脂組成物に関する。更に詳しくは帯電防止
性能に優れ、さらに透明性、色相、耐熱色相安定性、耐
熱帯電防止性能に優れた帯電防止性ポリカーボネート樹
脂組成物に関する。
ーボネート樹脂組成物に関する。更に詳しくは帯電防止
性能に優れ、さらに透明性、色相、耐熱色相安定性、耐
熱帯電防止性能に優れた帯電防止性ポリカーボネート樹
脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリカーボネート樹脂は、優れた透明
性、耐熱性、機械的強度等を有するがゆえに電気、機
械、自動車、医療用途等に幅広く使用されている。しか
しながら、ポリカーボネート樹脂は表面固有抵抗が大き
く、接触や摩擦などで誘起された静電気が消失し難く、
成形品表面への埃の付着、人体への電撃による不快感、
更にはエレクトロニクス製品におけるノイズの発生や誤
動作を生じる等の問題がある。
性、耐熱性、機械的強度等を有するがゆえに電気、機
械、自動車、医療用途等に幅広く使用されている。しか
しながら、ポリカーボネート樹脂は表面固有抵抗が大き
く、接触や摩擦などで誘起された静電気が消失し難く、
成形品表面への埃の付着、人体への電撃による不快感、
更にはエレクトロニクス製品におけるノイズの発生や誤
動作を生じる等の問題がある。
【０００３】特に、最近では自動車用途の素通しヘッド
ランプレンズ内面や内装透明カバー内面、車両用樹脂窓
ガラスにおいて、使用するにつれて埃が付着し透明性を
損なうということが問題となっている。このような部位
において透明性を損なうことは、外観上の問題だけでな
く走行時の安全を確保する上でも大きな問題となってい
る。
ランプレンズ内面や内装透明カバー内面、車両用樹脂窓
ガラスにおいて、使用するにつれて埃が付着し透明性を
損なうということが問題となっている。このような部位
において透明性を損なうことは、外観上の問題だけでな
く走行時の安全を確保する上でも大きな問題となってい
る。
【０００４】従来、ポリカーボネート樹脂の帯電を防止
する方法としてスルホン酸のアルカリ金属塩を配合する
方法、スルホン酸のホスホニウム塩を配合する方法（特
開昭６２−２３０８３５号公報）、スルホン酸のホスホ
ニウム塩と亜リン酸エステルを配合する方法（特開平１
−１４２６７号公報）、スルホン酸のアミン塩とリン酸
エステルを配合する方法（特開平３−６４３６８号公
報）が提案されている。しかしながら、これらの方法で
得られるポリカーボネート樹脂は、成形板にすると透明
性、色相、耐熱色相安定性が大きく低下する等の問題が
あった。
する方法としてスルホン酸のアルカリ金属塩を配合する
方法、スルホン酸のホスホニウム塩を配合する方法（特
開昭６２−２３０８３５号公報）、スルホン酸のホスホ
ニウム塩と亜リン酸エステルを配合する方法（特開平１
−１４２６７号公報）、スルホン酸のアミン塩とリン酸
エステルを配合する方法（特開平３−６４３６８号公
報）が提案されている。しかしながら、これらの方法で
得られるポリカーボネート樹脂は、成形板にすると透明
性、色相、耐熱色相安定性が大きく低下する等の問題が
あった。
【０００５】一方、透明性、色相、耐熱色相安定性を改
善する目的で脂肪酸グリセリンエステルを配合する方法
（特公昭５５−４１４１号公報）も提案されているが、
この方法で得られるポリカーボネート樹脂成形物は、帯
電防止性能が保管温度、湿度により大きく影響を受け易
く、また耐熱帯電防止性能に劣る等の問題があった。
善する目的で脂肪酸グリセリンエステルを配合する方法
（特公昭５５−４１４１号公報）も提案されているが、
この方法で得られるポリカーボネート樹脂成形物は、帯
電防止性能が保管温度、湿度により大きく影響を受け易
く、また耐熱帯電防止性能に劣る等の問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、透明
性、色相、耐熱色相安定性、耐熱帯電防止性能に優れた
帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物を提供すること
にある。
性、色相、耐熱色相安定性、耐熱帯電防止性能に優れた
帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物を提供すること
にある。
【０００７】本発明者は、上記目的を達成せんとして鋭
意検討を重ねた結果、ポリカーボネート樹脂にベンゼン
スルホン酸ホスホニウム塩と特定の化学構造を有するリ
ン系安定剤を特定量配合することによって、ポリカーボ
ネート樹脂にその透明性、色相、耐熱性などを損なうこ
となく優れた帯電防止性能、耐熱帯電防止性能を付与し
得ることを究明し、本発明を完成した。
意検討を重ねた結果、ポリカーボネート樹脂にベンゼン
スルホン酸ホスホニウム塩と特定の化学構造を有するリ
ン系安定剤を特定量配合することによって、ポリカーボ
ネート樹脂にその透明性、色相、耐熱性などを損なうこ
となく優れた帯電防止性能、耐熱帯電防止性能を付与し
得ることを究明し、本発明を完成した。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明によれ
ば、（Ａ）ポリカーボネート樹脂１００重量部、（Ｂ）
下記一般式（Ｉ）で表されるベンゼンスルホン酸ホスホ
ニウム塩０．０５〜５重量部および（Ｃ）下記一般式
（ＩＩ）で表されるリン系安定剤０．０００１〜１重量
部よりなる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物が提
供される。
ば、（Ａ）ポリカーボネート樹脂１００重量部、（Ｂ）
下記一般式（Ｉ）で表されるベンゼンスルホン酸ホスホ
ニウム塩０．０５〜５重量部および（Ｃ）下記一般式
（ＩＩ）で表されるリン系安定剤０．０００１〜１重量
部よりなる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物が提
供される。
【０００９】
【化４】
【００１０】（式中、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜３５
のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭
素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ2は水素原子、炭
素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル
基または炭素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ3、
Ｒ4、Ｒ5およびＲ6はそれぞれ独立して、水素原子、炭
素数１〜５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル
基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。）
のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭
素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ2は水素原子、炭
素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル
基または炭素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ3、
Ｒ4、Ｒ5およびＲ6はそれぞれ独立して、水素原子、炭
素数１〜５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル
基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。）
【００１１】
【化５】
【００１２】（式中、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ11およびＲ12はそれ
ぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜４０のアルキル
基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜２
０のアリール基を示し、Ｒ9およびＲ10はそれぞれ独立
して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数
６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリー
ル基を示す。）本発明で使用されるポリカーボネート樹
脂は、二価フェノールとカーボネート前駆体とを界面縮
重合法または溶融法等の方法で反応させて得る事ができ
る。ここで使用される二価フェノールの代表的な例とし
ては、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４′−ビ
フェノール、１，１―ビス（４−ヒドロキシフェニル）
エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロ
パン（略称ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）―１―フェニルエタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサ
ン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）―３，
３，５―トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）ペンタン、４，４′−（ｐ−フ
ェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、４，４′
−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノー
ル、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イ
ソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スル
フィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシ
ド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）エステル、２，２−ビス（３，５−ジブ
ロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３，
５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビ
ス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルフィ
ド、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレ
ンおよび９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフ
ェニル）フルオレン等が挙げられる。好ましい二価フェ
ノールは、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカンで
あり、なかでもビスフェノールＡが特に好ましい。
ぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜４０のアルキル
基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜２
０のアリール基を示し、Ｒ9およびＲ10はそれぞれ独立
して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数
６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリー
ル基を示す。）本発明で使用されるポリカーボネート樹
脂は、二価フェノールとカーボネート前駆体とを界面縮
重合法または溶融法等の方法で反応させて得る事ができ
る。ここで使用される二価フェノールの代表的な例とし
ては、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４′−ビ
フェノール、１，１―ビス（４−ヒドロキシフェニル）
エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロ
パン（略称ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）―１―フェニルエタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサ
ン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）―３，
３，５―トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）ペンタン、４，４′−（ｐ−フ
ェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、４，４′
−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノー
ル、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イ
ソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スル
フィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシ
ド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）エステル、２，２−ビス（３，５−ジブ
ロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３，
５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビ
ス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルフィ
ド、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレ
ンおよび９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフ
ェニル）フルオレン等が挙げられる。好ましい二価フェ
ノールは、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカンで
あり、なかでもビスフェノールＡが特に好ましい。
【００１３】カーボネート前駆体としてはカルボニルハ
ライド、炭酸ジエステルまたはハロホルメート等が使用
され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートま
たは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられ
る。
ライド、炭酸ジエステルまたはハロホルメート等が使用
され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートま
たは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられ
る。
【００１４】上記二価フェノールとカーボネート前駆体
を界面重縮合法によって反応させてポリカーボネート樹
脂を製造するに当っては、必要に応じて触媒、末端停止
剤、二価フェノールの酸化防止剤等を使用してもよい。
またポリカーボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香
族化合物を共重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっ
ても、芳香族または脂肪族の二官能性カルボン酸を共重
合したポリエステルカーボネート樹脂であってもよく、
また、得られたポリカーボネート樹脂の２種以上を混合
した混合物であってもよい。
を界面重縮合法によって反応させてポリカーボネート樹
脂を製造するに当っては、必要に応じて触媒、末端停止
剤、二価フェノールの酸化防止剤等を使用してもよい。
またポリカーボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香
族化合物を共重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっ
ても、芳香族または脂肪族の二官能性カルボン酸を共重
合したポリエステルカーボネート樹脂であってもよく、
また、得られたポリカーボネート樹脂の２種以上を混合
した混合物であってもよい。
【００１５】界面重縮合法による反応は、通常二価フェ
ノールとホスゲンとの反応であり、酸結合剤および有機
溶媒の存在下に反応させる。酸結合剤としては例えば水
酸化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸
化物、ピリジン等が用いられる。
ノールとホスゲンとの反応であり、酸結合剤および有機
溶媒の存在下に反応させる。酸結合剤としては例えば水
酸化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸
化物、ピリジン等が用いられる。
【００１６】有機溶媒としては例えば塩化メチレン、ク
ロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。
ロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。
【００１７】また、反応促進のために例えば第三級アミ
ンや第四級アンモニウム塩等の触媒を用いることがで
き、分子量調節剤として例えばフェノール、ｐ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェノール、ｐ−クミルフェノール等の末端
停止剤を用いるのが好ましい。
ンや第四級アンモニウム塩等の触媒を用いることがで
き、分子量調節剤として例えばフェノール、ｐ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェノール、ｐ−クミルフェノール等の末端
停止剤を用いるのが好ましい。
【００１８】反応温度は通常０〜４０℃、反応時間は数
分〜５時間、反応中のｐＨは通常１０以上に保つのが好
ましい。
分〜５時間、反応中のｐＨは通常１０以上に保つのが好
ましい。
【００１９】溶融法による反応は、通常二価フェノール
と炭酸ジエステルとのエステル交換反応であり、不活性
ガスの存在下に二価フェノールと炭酸ジエステルを混合
し、減圧下通常１２０〜３５０℃で反応させる。減圧度
は段階的に変化させ、最終的には１３３Ｐａ以下にして
生成したフェノール類を系外に除去させる。反応時間は
通常１〜４時間程度である。
と炭酸ジエステルとのエステル交換反応であり、不活性
ガスの存在下に二価フェノールと炭酸ジエステルを混合
し、減圧下通常１２０〜３５０℃で反応させる。減圧度
は段階的に変化させ、最終的には１３３Ｐａ以下にして
生成したフェノール類を系外に除去させる。反応時間は
通常１〜４時間程度である。
【００２０】炭酸ジエステルとしては、例えばジフェニ
ルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフ
ェニル）カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチ
ルカーボネートおよびジブチルカーボネート等が挙げら
れ、なかでもジフェニルカーボネートが好ましい。
ルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフ
ェニル）カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチ
ルカーボネートおよびジブチルカーボネート等が挙げら
れ、なかでもジフェニルカーボネートが好ましい。
【００２１】重合速度を速めるために重合触媒を使用す
ることができ、重合触媒としては、例えば水酸化ナトリ
ウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類
金属の水酸化物、ホウ素やアルミニウムの水酸化物、ア
ルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、第４級アンモニウ
ム塩、アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコキシ
ド、アルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩、亜鉛
化合物、ホウ素化合物、ケイ素化合物、ゲルマニウム化
合物、有機錫化合物、鉛化合物、アンチモン化合物、マ
ンガン化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物等の
通常エステル化反応やエステル交換反応に使用される触
媒があげられる。触媒は単独で使用しても良いし、二種
類以上を併用して使用しても良い。
ることができ、重合触媒としては、例えば水酸化ナトリ
ウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類
金属の水酸化物、ホウ素やアルミニウムの水酸化物、ア
ルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、第４級アンモニウ
ム塩、アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコキシ
ド、アルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩、亜鉛
化合物、ホウ素化合物、ケイ素化合物、ゲルマニウム化
合物、有機錫化合物、鉛化合物、アンチモン化合物、マ
ンガン化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物等の
通常エステル化反応やエステル交換反応に使用される触
媒があげられる。触媒は単独で使用しても良いし、二種
類以上を併用して使用しても良い。
【００２２】また、重合反応において、フェノール性の
末端基を減少するために、重縮反応の後期あるいは終了
後に、例えば２−クロロフェニルフェニルカーボネー
ト、２−メトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネ
ートおよび２−エトキシカルボニルフェニルフェニルカ
ーボネート等の化合物を加えることが好ましい。
末端基を減少するために、重縮反応の後期あるいは終了
後に、例えば２−クロロフェニルフェニルカーボネー
ト、２−メトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネ
ートおよび２−エトキシカルボニルフェニルフェニルカ
ーボネート等の化合物を加えることが好ましい。
【００２３】上記以外の反応形式の詳細についても、成
書及び特許公報などで良く知られている。
書及び特許公報などで良く知られている。
【００２４】本発明におけるポリカーボネート樹脂の分
子量は、粘度平均分子量（Ｍ）で１０,０００〜１００,
０００が好ましく、１１,０００〜４５,０００がより好
ましく、１２,０００〜３０,０００が特に好ましい。か
かる粘度平均分子量を有するポリカーボネート樹脂は、
十分な強度が得られ、また、成形時の溶融流動性も良好
であり成形歪みが発生せず好ましい。かかる粘度平均分
子量は塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂
０．７ｇを２０℃で溶解した溶液から求めた比粘度（η
sp）を次式に挿入して求めたものである。
子量は、粘度平均分子量（Ｍ）で１０,０００〜１００,
０００が好ましく、１１,０００〜４５,０００がより好
ましく、１２,０００〜３０,０００が特に好ましい。か
かる粘度平均分子量を有するポリカーボネート樹脂は、
十分な強度が得られ、また、成形時の溶融流動性も良好
であり成形歪みが発生せず好ましい。かかる粘度平均分
子量は塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂
０．７ｇを２０℃で溶解した溶液から求めた比粘度（η
sp）を次式に挿入して求めたものである。
【００２５】 ηsp／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］2ｃ（但し［η］は極限粘度） ［η］＝１．２３×１０-4Ｍ0.83 ｃ＝０．７
【００２６】本発明において、上記一般式（Ｉ）で示さ
れるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩が、帯電防止剤
として使用される。
れるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩が、帯電防止剤
として使用される。
【００２７】上記一般式（Ｉ）中、Ｒ1は水素原子、炭
素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキ
ル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキ
ル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
【００２８】炭素数１〜３５のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。
【００２９】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００３０】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
【００３１】Ｒ1としては、これらの中で炭素数１〜３
５のアルキル基が好ましく、炭素数５〜２０のアルキル
基がより好ましく、炭素数１０〜１５のアルキル基がさ
らに好ましい。特に、ポリカーボネート樹脂との相溶
性、樹脂中の分子分散性の観点からドデシル基が好まし
い。
５のアルキル基が好ましく、炭素数５〜２０のアルキル
基がより好ましく、炭素数１０〜１５のアルキル基がさ
らに好ましい。特に、ポリカーボネート樹脂との相溶
性、樹脂中の分子分散性の観点からドデシル基が好まし
い。
【００３２】上記一般式（Ｉ）中、Ｒ2は水素原子、炭
素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル
基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル
基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
【００３３】炭素数１〜７のアルキル基としては、直鎖
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル基、
ヘキシル基およびヘプチル基等が挙げられる。
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル基、
ヘキシル基およびヘプチル基等が挙げられる。
【００３４】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００３５】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
【００３６】Ｒ2としては、これらの中で水素原子また
は炭素数１〜７のアルキル基が好ましく、水素原子が特
に好ましい。
は炭素数１〜７のアルキル基が好ましく、水素原子が特
に好ましい。
【００３７】Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6はそれぞれ独立し
て、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数６〜
２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基
を示す。
て、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数６〜
２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基
を示す。
【００３８】炭素数１〜５のアルキル基としては、直鎖
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基およびペンチル基等が挙げられる。
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基およびペンチル基等が挙げられる。
【００３９】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００４０】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
【００４１】Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6としては、これら
の中で炭素数１〜５のアルキル基が好ましく、炭素数２
〜５のアルキル基がより好ましく、ブチル基が特に好ま
しい。
の中で炭素数１〜５のアルキル基が好ましく、炭素数２
〜５のアルキル基がより好ましく、ブチル基が特に好ま
しい。
【００４２】かかるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩
は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０
５〜５．０重量部、好ましくは０．１〜３．０重量部、
より好ましくは０．５〜２．５重量部の範囲で配合され
る。０．０５重量部未満では充分な帯電防止効果が得ら
れず、５．０重量部を越えると成形して得られるポリカ
ーボネート樹脂成形品の機械的物性が劣り、透明性及び
外観も低下するため好ましくない。
は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０
５〜５．０重量部、好ましくは０．１〜３．０重量部、
より好ましくは０．５〜２．５重量部の範囲で配合され
る。０．０５重量部未満では充分な帯電防止効果が得ら
れず、５．０重量部を越えると成形して得られるポリカ
ーボネート樹脂成形品の機械的物性が劣り、透明性及び
外観も低下するため好ましくない。
【００４３】かかる帯電防止剤は、本発明の目的を損ね
ない範囲であれば製造時の未反応物や不純物が極少量混
入していてもよい。
ない範囲であれば製造時の未反応物や不純物が極少量混
入していてもよい。
【００４４】また、帯電防止剤として、下記一般式（Ｉ
ＩＩ）で表されるベンゼンスルホン酸ナトリウム塩が併
用できる。
ＩＩ）で表されるベンゼンスルホン酸ナトリウム塩が併
用できる。
【００４５】
【化６】
【００４６】（式中、Ｒ13は水素原子、炭素数１〜３５
のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭
素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ14は水素原子、炭
素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル
基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。）上記一
般式（ＩＩＩ）中、Ｒ13は水素原子、炭素数１〜３５の
アルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素
数５〜１５のアリール基を示す。
のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭
素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ14は水素原子、炭
素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル
基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。）上記一
般式（ＩＩＩ）中、Ｒ13は水素原子、炭素数１〜３５の
アルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素
数５〜１５のアリール基を示す。
【００４７】炭素数１〜３５のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。
【００４８】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００４９】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
【００５０】Ｒ13としては、これらの中で炭素数１〜３
５のアルキル基が好ましく、炭素数５〜２０のアルキル
基がより好ましく、炭素数１０〜１５のアルキル基がさ
らに好ましい。特に、ポリカーボネート樹脂との相溶
性、樹脂中の分子分散性の観点からドデシル基が好まし
い。
５のアルキル基が好ましく、炭素数５〜２０のアルキル
基がより好ましく、炭素数１０〜１５のアルキル基がさ
らに好ましい。特に、ポリカーボネート樹脂との相溶
性、樹脂中の分子分散性の観点からドデシル基が好まし
い。
【００５１】上記一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ14は水素原
子、炭素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラ
ルキル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
子、炭素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラ
ルキル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。
【００５２】炭素数１〜７のアルキル基としては、直鎖
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル基、
ヘキシル基およびヘプチル基等が挙げられる。
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル基、
ヘキシル基およびヘプチル基等が挙げられる。
【００５３】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００５４】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
【００５５】Ｒ14としては、これらの中で水素原子また
は炭素数１〜７のアルキル基が好ましく、水素原子が特
に好ましい。
は炭素数１〜７のアルキル基が好ましく、水素原子が特
に好ましい。
【００５６】かかるベンゼンスルホン酸ナトリウム塩
は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して好まし
くは０．００１〜０．１重量部、より好ましくは０．０
０５〜０．０８重量部、さらに好ましくは０．０１〜
０．０６重量部の範囲で配合される。ベンゼンスルホン
酸ナトリウム塩を配合することにより、さらにポリカー
ボネート樹脂組成物の帯電防止性能が向上する。
は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して好まし
くは０．００１〜０．１重量部、より好ましくは０．０
０５〜０．０８重量部、さらに好ましくは０．０１〜
０．０６重量部の範囲で配合される。ベンゼンスルホン
酸ナトリウム塩を配合することにより、さらにポリカー
ボネート樹脂組成物の帯電防止性能が向上する。
【００５７】さらに、本発明の帯電防止性ポリカーボネ
ート樹脂組成物には、前記ベンゼンスルホン酸ホスホニ
ウム塩およびベンゼンスルホン酸ナトリウム塩以外の帯
電防止剤を併用して配合することができる。
ート樹脂組成物には、前記ベンゼンスルホン酸ホスホニ
ウム塩およびベンゼンスルホン酸ナトリウム塩以外の帯
電防止剤を併用して配合することができる。
【００５８】かかる他の帯電防止剤としては、例えばベ
ンゼンスルホン酸カルシウム、ベンゼンスルホン酸マグ
ネシウム、ベンゼンスルホン酸バリウム、脂肪酸エステ
ル化合物、カーボン、グラファイト、金属粉末等が挙げ
られる。かかる帯電防止剤の配合量は、ポリカーボネー
ト樹脂組成物１００重量部に対して０．０１〜５重量部
が好ましい。
ンゼンスルホン酸カルシウム、ベンゼンスルホン酸マグ
ネシウム、ベンゼンスルホン酸バリウム、脂肪酸エステ
ル化合物、カーボン、グラファイト、金属粉末等が挙げ
られる。かかる帯電防止剤の配合量は、ポリカーボネー
ト樹脂組成物１００重量部に対して０．０１〜５重量部
が好ましい。
【００５９】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂
組成物には、成形時における分子量の低下や色相の悪化
を高度に防止するために、上記一般式（ＩＩ）で示され
るリン系安定剤が使用される。
組成物には、成形時における分子量の低下や色相の悪化
を高度に防止するために、上記一般式（ＩＩ）で示され
るリン系安定剤が使用される。
【００６０】上記一般式（ＩＩ）中、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ11お
よびＲ12はそれぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜４
０のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または
炭素数５〜２０のアリール基を示す。
よびＲ12はそれぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜４
０のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または
炭素数５〜２０のアリール基を示す。
【００６１】炭素数１〜４０のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。
【００６２】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００６３】炭素数５〜２０のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基、２，４−ジターシャ
リーブチル基および２，６−ジターシャリーブチル基等
が挙げられる。
ェニル基、トリル基、ナフチル基、２，４−ジターシャ
リーブチル基および２，６−ジターシャリーブチル基等
が挙げられる。
【００６４】Ｒ7、Ｒ8、Ｒ11およびＲ12としては、これ
らの中で炭素数５〜２０のアリール基が好ましい。
らの中で炭素数５〜２０のアリール基が好ましい。
【００６５】上記一般式（ＩＩ）中、Ｒ9およびＲ10は
それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキ
ル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜
１５のアリール基を示す。
それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキ
ル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜
１５のアリール基を示す。
【００６６】炭素数１〜１０のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基およびデシル基等が挙げられる。
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基およびデシル基等が挙げられる。
【００６７】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。
【００６８】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
ェニル基、トリル基およびナフチル基等が挙げられる。
【００６９】Ｒ9およびＲ10としては、これらの中で炭
素数１〜１０のアルキル基または水素原子が好ましく、
特に、水素原子が好ましい。
素数１〜１０のアルキル基または水素原子が好ましく、
特に、水素原子が好ましい。
【００７０】上記一般式（ＩＩ）の化合物として、具体
的には、テトラキス（２，４−ジ−ｉｓｏ−プロピルフ
ェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テ
トラキス（２，４−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，
４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，
４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフ
ェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジ
ホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイ
ト、
的には、テトラキス（２，４−ジ−ｉｓｏ−プロピルフ
ェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テ
トラキス（２，４−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，
４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，
４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフ
ェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジ
ホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイ
ト、
【００７１】テトラキス（２，６−ジ−ｉｓｏ−プロピ
ルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイ
ト、テトラキス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−
４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス
（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’
−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニ
レンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホス
ホナイト等が挙げられ、テトラキス（ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイトが好まし
く、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）−ビフェニレンジホスホナイトがより好ましい。
ルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイ
ト、テトラキス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−
４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス
（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’
−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニ
レンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホス
ホナイト等が挙げられ、テトラキス（ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイトが好まし
く、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）−ビフェニレンジホスホナイトがより好ましい。
【００７２】かかるリン系安定剤組成物は、ポリカーボ
ネート樹脂１００重量部に対して０．０００１〜１．０
重量部、好ましくは０．０００５〜０．８重量部、より
好ましくは０．００１〜０．６重量部の範囲で配合され
る。０．０００１重量部未満では熱安定剤としての効果
が不十分であり、成形時の分子量低下や色相悪化が起こ
りやすく好ましくなく、また１．０重量部以上では、過
剰量となり逆に成形時の分子量低下、色相悪化がより起
こりやすくなり好ましくない。
ネート樹脂１００重量部に対して０．０００１〜１．０
重量部、好ましくは０．０００５〜０．８重量部、より
好ましくは０．００１〜０．６重量部の範囲で配合され
る。０．０００１重量部未満では熱安定剤としての効果
が不十分であり、成形時の分子量低下や色相悪化が起こ
りやすく好ましくなく、また１．０重量部以上では、過
剰量となり逆に成形時の分子量低下、色相悪化がより起
こりやすくなり好ましくない。
【００７３】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂
組成物には、前記リン系安定剤と他の安定剤を併用して
配合することができる。かかる他の安定剤としては、亜
リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれ
らのエステル等が挙げられ、具体的には、トリス（ジ−
ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリフェニ
ルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイ
ト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイ
ト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェ
ニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイ
ト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブ
チルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホ
スファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ト
リス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスフ
ァイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メ
チルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、
２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
フェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニ
ル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，
４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリト
ールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトー
ルジホスファイト、
組成物には、前記リン系安定剤と他の安定剤を併用して
配合することができる。かかる他の安定剤としては、亜
リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれ
らのエステル等が挙げられ、具体的には、トリス（ジ−
ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリフェニ
ルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイ
ト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイ
ト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェ
ニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイ
ト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブ
チルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホ
スファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ト
リス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスフ
ァイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メ
チルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、
２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
フェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニ
ル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，
４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリト
ールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトー
ルジホスファイト、
【００７４】トリブチルホスフェート、トリエチルホス
フェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホス
フェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェー
ト、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、
ジイソプロピルホスフェート、ビス（２，４−ジ−ｔｅ
ｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナ
イト、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン
酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げら
れ、なかでもトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフ
ェニル）ホスファイトおよびビス（２，４−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイ
トが好ましい。
フェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホス
フェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェー
ト、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、
ジイソプロピルホスフェート、ビス（２，４−ジ−ｔｅ
ｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナ
イト、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン
酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げら
れ、なかでもトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフ
ェニル）ホスファイトおよびビス（２，４−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイ
トが好ましい。
【００７５】これらは、１種もしくは２種以上を混合し
て用いてもよい。かかる他の熱安定剤の配合量は、該ポ
リカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜
０．１５重量部が好ましい。
て用いてもよい。かかる他の熱安定剤の配合量は、該ポ
リカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜
０．１５重量部が好ましい。
【００７６】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂
組成物には、帯電防止剤の樹脂中での分散効率を良くし
濃度分布を小さくする目的や、成形時に成形品表面への
帯電防止剤の移行性を向上させる目的、さらに成形時の
金型からの離型性を付与する目的等で脂肪酸エステル化
合物を配合することができる。
組成物には、帯電防止剤の樹脂中での分散効率を良くし
濃度分布を小さくする目的や、成形時に成形品表面への
帯電防止剤の移行性を向上させる目的、さらに成形時の
金型からの離型性を付与する目的等で脂肪酸エステル化
合物を配合することができる。
【００７７】かかる脂肪酸エステルとしては、炭素原子
数１〜２０の一価または多価アルコールと炭素原子数１
０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステ
ルであるのが好ましい。かかる一価または多価アルコー
ルと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとし
ては、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグ
リセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸
モノソルビテート、ベヘニン酸モノグリセリド、ペンタ
エリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレート、ペンタエリスリトールテトラペ
ラルゴネート、プロピレングリコールモノステアレー
ト、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテー
ト、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロ
ピルパルミテート、ビフェニルビフェネ−ト、ソルビタ
ンモノステアレート、２−エチルヘキシルステアレート
等が挙げられ、なかでも、ステアリン酸モノグリセリ
ド、ステアリン酸トリグリセリド、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレートが好ましく用いられる。かかる脂
肪酸エステルの配合量は、ポリカーボネート樹脂組成物
１００重量部に対して０．００１〜０．５重量部が好ま
しい。
数１〜２０の一価または多価アルコールと炭素原子数１
０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステ
ルであるのが好ましい。かかる一価または多価アルコー
ルと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとし
ては、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグ
リセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸
モノソルビテート、ベヘニン酸モノグリセリド、ペンタ
エリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレート、ペンタエリスリトールテトラペ
ラルゴネート、プロピレングリコールモノステアレー
ト、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテー
ト、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロ
ピルパルミテート、ビフェニルビフェネ−ト、ソルビタ
ンモノステアレート、２−エチルヘキシルステアレート
等が挙げられ、なかでも、ステアリン酸モノグリセリ
ド、ステアリン酸トリグリセリド、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレートが好ましく用いられる。かかる脂
肪酸エステルの配合量は、ポリカーボネート樹脂組成物
１００重量部に対して０．００１〜０．５重量部が好ま
しい。
【００７８】かかる脂肪酸エステル化合物をポリカーボ
ネート樹脂に配合する場合、あらかじめ脂肪酸エステル
化合物中に帯電防止剤を均一に分散させたマスターを作
成し、これをポリカーボネート樹脂に配合し成形する方
法が帯電防止剤の樹脂中での分散性、濃度の均一性、成
形品表面への移行性の観点からより望ましい。
ネート樹脂に配合する場合、あらかじめ脂肪酸エステル
化合物中に帯電防止剤を均一に分散させたマスターを作
成し、これをポリカーボネート樹脂に配合し成形する方
法が帯電防止剤の樹脂中での分散性、濃度の均一性、成
形品表面への移行性の観点からより望ましい。
【００７９】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、酸化防止の目的で通常知られた酸化防止剤を配合す
ることができる。かかる酸化防止剤としては、例えばペ
ンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピ
オネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラ
ウリルチオプロピオネート）、グリセロール−３−ステ
アリルチオプロピオネート、トリエチレングリコール−
ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキ
サンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペ
ンタエリスリトール−テトラキス［３−（３，５−ジ−
ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、
１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベ
ンゼン、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイ
ド）、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
−ベンジルホスホネート−ジエチルエステル、トリス
（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベン
ジル）イソシアヌレート、３，９−ビス｛１，１−ジメ
チル−２−［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチ
ル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，
５）ウンデカン等が挙げられる。これら酸化防止剤の配
合量は、該ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して
０．００１〜０．０５重量部が好ましい。
は、酸化防止の目的で通常知られた酸化防止剤を配合す
ることができる。かかる酸化防止剤としては、例えばペ
ンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピ
オネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラ
ウリルチオプロピオネート）、グリセロール−３−ステ
アリルチオプロピオネート、トリエチレングリコール−
ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキ
サンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペ
ンタエリスリトール−テトラキス［３−（３，５−ジ−
ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、
１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベ
ンゼン、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイ
ド）、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
−ベンジルホスホネート−ジエチルエステル、トリス
（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベン
ジル）イソシアヌレート、３，９−ビス｛１，１−ジメ
チル−２−［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチ
ル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，
５）ウンデカン等が挙げられる。これら酸化防止剤の配
合量は、該ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して
０．００１〜０．０５重量部が好ましい。
【００８０】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、溶融成形時の金型からの離型性をより向上させるた
めに、本発明の目的を損なわない程度で離型剤を配合す
ることができる。かかる離型剤としては、前記脂肪酸エ
ステル、ポリオルガノシロキサン、パラフィンワック
ス、蜜蝋等が挙げられる。かかる離型剤の配合量は、ポ
リカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して０．０
０１〜０．５重量部が好ましい。
は、溶融成形時の金型からの離型性をより向上させるた
めに、本発明の目的を損なわない程度で離型剤を配合す
ることができる。かかる離型剤としては、前記脂肪酸エ
ステル、ポリオルガノシロキサン、パラフィンワック
ス、蜜蝋等が挙げられる。かかる離型剤の配合量は、ポ
リカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して０．０
０１〜０．５重量部が好ましい。
【００８１】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、紫外線吸収剤を配合することができる。紫外線吸収
剤化合物は、具体的に、ベンゾフェノン系では、２，４
−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−
メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクト
キシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキ
シベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５
−スルホキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メ
トキシ−５−スルホキシトリハイドライドレイトベンゾ
フェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベン
ゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジ
メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−
４，４’−ジメトキシ−５−ソジウムスルホキシベンゾ
フェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２
−メトキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−ｎ
−ドデシルオキシベンソフェノン、２−ヒドロキシ−４
−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン等が挙げ
られる。
は、紫外線吸収剤を配合することができる。紫外線吸収
剤化合物は、具体的に、ベンゾフェノン系では、２，４
−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−
メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクト
キシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキ
シベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５
−スルホキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メ
トキシ−５−スルホキシトリハイドライドレイトベンゾ
フェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベン
ゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジ
メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−
４，４’−ジメトキシ−５−ソジウムスルホキシベンゾ
フェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２
−メトキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−ｎ
−ドデシルオキシベンソフェノン、２−ヒドロキシ−４
−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン等が挙げ
られる。
【００８２】ベンゾトリアゾール系では、２−（２−ヒ
ドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、
２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニ
ル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，
５−ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、
２−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メ
チルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，
２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメ
チルブチル）−６−（２Ｎ−ベンゾトリアゾール−２−
イル）フェノール］、２−（２−ヒドロキシ−３，５−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、
２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
フェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２
−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニ
ル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−
ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２
−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−４−オク
トキシフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２，２’−メチ
レンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェニ
ル）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（１，３−ベンゾ
オキサジン−４−オン）、２−［２−ヒドロキシ−３−
（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）
−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾ−ルが挙げら
れ、これらを単独あるいは２種以上の混合物で用いるこ
とができる。かかる紫外線吸収剤の配合量は、ポリカー
ボネート樹脂組成物１００重量部に対して０．０１〜２
重量部が好ましい。
ドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、
２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニ
ル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，
５−ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、
２−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メ
チルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，
２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメ
チルブチル）−６−（２Ｎ−ベンゾトリアゾール−２−
イル）フェノール］、２−（２−ヒドロキシ−３，５−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、
２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
フェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２
−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニ
ル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−
ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２
−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−４−オク
トキシフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２，２’−メチ
レンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェニ
ル）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（１，３−ベンゾ
オキサジン−４−オン）、２−［２−ヒドロキシ−３−
（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）
−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾ−ルが挙げら
れ、これらを単独あるいは２種以上の混合物で用いるこ
とができる。かかる紫外線吸収剤の配合量は、ポリカー
ボネート樹脂組成物１００重量部に対して０．０１〜２
重量部が好ましい。
【００８３】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、発明の目的を損なわない範囲でブルーイング剤を配
合することができる。ブルーイング剤は、ポリカーボネ
ート樹脂組成物の黄色味を消すために有効である。とく
に耐候性を付与した組成物の場合は、一定量の紫外線吸
収剤が配合されているため「紫外線吸収剤の作用や色」
によって樹脂製品が黄色味を帯びやすい現実があり、特
にシート等の成形品に自然な透明感を付与するためには
ブルーイング剤の配合は非常に有効である。
は、発明の目的を損なわない範囲でブルーイング剤を配
合することができる。ブルーイング剤は、ポリカーボネ
ート樹脂組成物の黄色味を消すために有効である。とく
に耐候性を付与した組成物の場合は、一定量の紫外線吸
収剤が配合されているため「紫外線吸収剤の作用や色」
によって樹脂製品が黄色味を帯びやすい現実があり、特
にシート等の成形品に自然な透明感を付与するためには
ブルーイング剤の配合は非常に有効である。
【００８４】本発明におけるブルーイング剤の配合量
は、ポリカーボネート樹脂組成物に対して０．０５〜２
ｐｐｍが好ましく、０．５〜１．５ｐｐｍがより好まし
い。配合量が多すぎると樹脂製品の青みが強くなって視
感透明度が低下する場合がある。
は、ポリカーボネート樹脂組成物に対して０．０５〜２
ｐｐｍが好ましく、０．５〜１．５ｐｐｍがより好まし
い。配合量が多すぎると樹脂製品の青みが強くなって視
感透明度が低下する場合がある。
【００８５】ブル−イング剤としては代表例として、チ
バ・スペシャリティ・ケミカルズ社のマクロレックスバ
イオレットやトリアゾ−ルブル−ＲＬＳ等が挙げられ
る。
バ・スペシャリティ・ケミカルズ社のマクロレックスバ
イオレットやトリアゾ−ルブル−ＲＬＳ等が挙げられ
る。
【００８６】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、本発明の目的が損なわれない量の難燃剤を配合する
ことができる。難燃剤としては、ハロゲン化ビスフェノ
ールＡのポリカーボネート型難燃剤、有機塩系難燃剤、
芳香族リン酸エステル系難燃剤、あるいは、ハロゲン化
芳香族リン酸エステル型難燃剤等が挙げられ、それらを
一種以上配合することができる。
は、本発明の目的が損なわれない量の難燃剤を配合する
ことができる。難燃剤としては、ハロゲン化ビスフェノ
ールＡのポリカーボネート型難燃剤、有機塩系難燃剤、
芳香族リン酸エステル系難燃剤、あるいは、ハロゲン化
芳香族リン酸エステル型難燃剤等が挙げられ、それらを
一種以上配合することができる。
【００８７】具体的にハロゲン化ビスフェノールＡのポ
リカーボネート型難燃剤は、テトラブロモビスフェノー
ルＡのポリカーボネート型難燃剤、テトラブロモビスフ
ェノールＡとビスフェノールＡとの共重合ポリカーボネ
ート型難燃剤等である。
リカーボネート型難燃剤は、テトラブロモビスフェノー
ルＡのポリカーボネート型難燃剤、テトラブロモビスフ
ェノールＡとビスフェノールＡとの共重合ポリカーボネ
ート型難燃剤等である。
【００８８】具体的に有機塩系難燃剤は、ジフェニルス
ルホン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウム、ジフェニ
ルスルホン−３−スルホン酸カリウム、２，４，５−ト
リクロロベンゼンスルホン酸ナトリウム、２，４，５−
トリクロロベンゼンスルホン酸カリウム、ビス（２，６
−ジブロモ−４−クミルフェニル）リン酸カリウム、ビ
ス（４−クミルフェニル）リン酸ナトリウム、ビス（ｐ
−トルエンスルホン）イミドカリウム、ビス（ジフェニ
ルリン酸）イミドカリウム、ビス（２，４，６−トリブ
ロモフェニル）リン酸カリウム、ビス（２，４−ジブロ
モフェニル）リン酸カリウム、ビス（４−ブロモフェニ
ル）リン酸カリウム、ジフェニルリン酸カリウム、ジフ
ェニルリン酸ナトリウム、パーフルオロブタンスルホン
酸カリウム、ラウリル硫酸ナトリウムあるいはカリウ
ム、ヘキサデシル硫酸ナトリウムあるいはカリウム等で
ある。
ルホン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウム、ジフェニ
ルスルホン−３−スルホン酸カリウム、２，４，５−ト
リクロロベンゼンスルホン酸ナトリウム、２，４，５−
トリクロロベンゼンスルホン酸カリウム、ビス（２，６
−ジブロモ−４−クミルフェニル）リン酸カリウム、ビ
ス（４−クミルフェニル）リン酸ナトリウム、ビス（ｐ
−トルエンスルホン）イミドカリウム、ビス（ジフェニ
ルリン酸）イミドカリウム、ビス（２，４，６−トリブ
ロモフェニル）リン酸カリウム、ビス（２，４−ジブロ
モフェニル）リン酸カリウム、ビス（４−ブロモフェニ
ル）リン酸カリウム、ジフェニルリン酸カリウム、ジフ
ェニルリン酸ナトリウム、パーフルオロブタンスルホン
酸カリウム、ラウリル硫酸ナトリウムあるいはカリウ
ム、ヘキサデシル硫酸ナトリウムあるいはカリウム等で
ある。
【００８９】具体的にハロゲン化芳香族リン酸エステル
型難燃剤は、トリス（２，４，６−トリブロモフェニ
ル）ホスフェート、トリス（２，４−ジブロモフェニ
ル）ホスフェート、トリス（４−ブロモフェニル）ホス
フェート等である。
型難燃剤は、トリス（２，４，６−トリブロモフェニ
ル）ホスフェート、トリス（２，４−ジブロモフェニ
ル）ホスフェート、トリス（４−ブロモフェニル）ホス
フェート等である。
【００９０】具体的に芳香族リン酸エステル系難燃剤
は、トリフェニルホスフェート、トリス（２，６−キシ
リル）ホスフェート、テトラキス（２，６−キシリル）
レゾルシンジホスフェート、テトラキス（２，６−キシ
リル）ヒドロキノンジホスフェート、テトラキス（２，
６−キシリル）−４，４’−ビフェノールジホスフェー
ト、テトラフェニルレゾルシンジホスフェート、テトラ
フェニルヒドロキノンジホスフェート、テトラフェニル
−４，４’−ビフェノールジホスフェート、芳香環ソー
スがレゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基
を含まない芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレ
ゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含む
芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがヒドロキノン
とフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含まない芳香
族ポリホスフェート、同様のフェノール性ＯＨ基を含む
芳香族ポリホスフェート、（以下に示す「芳香族ポリホ
スフェート」は、フェノール性ＯＨ基を含む芳香族ポリ
ホスフェートと含まない芳香族ポリホスフェートの両方
を意味するものとする）芳香環ソースがビスフェノール
Ａとフェノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環
ソースがテトラブロモビスフェノールＡとフェノールで
ある芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレゾルシ
ンと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェー
ト、芳香環ソースがヒドロキノンと２，６−キシレノー
ルである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがビス
フェノールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリ
ホスフェート、芳香環ソースがテトラブロモビスフェノ
ールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフ
ェート等である。
は、トリフェニルホスフェート、トリス（２，６−キシ
リル）ホスフェート、テトラキス（２，６−キシリル）
レゾルシンジホスフェート、テトラキス（２，６−キシ
リル）ヒドロキノンジホスフェート、テトラキス（２，
６−キシリル）−４，４’−ビフェノールジホスフェー
ト、テトラフェニルレゾルシンジホスフェート、テトラ
フェニルヒドロキノンジホスフェート、テトラフェニル
−４，４’−ビフェノールジホスフェート、芳香環ソー
スがレゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基
を含まない芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレ
ゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含む
芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがヒドロキノン
とフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含まない芳香
族ポリホスフェート、同様のフェノール性ＯＨ基を含む
芳香族ポリホスフェート、（以下に示す「芳香族ポリホ
スフェート」は、フェノール性ＯＨ基を含む芳香族ポリ
ホスフェートと含まない芳香族ポリホスフェートの両方
を意味するものとする）芳香環ソースがビスフェノール
Ａとフェノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環
ソースがテトラブロモビスフェノールＡとフェノールで
ある芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレゾルシ
ンと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェー
ト、芳香環ソースがヒドロキノンと２，６−キシレノー
ルである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがビス
フェノールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリ
ホスフェート、芳香環ソースがテトラブロモビスフェノ
ールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフ
ェート等である。
【００９１】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、他の樹脂やエラストマーを本発明の目的が損なわれ
ない範囲で少割合配合することもできる。
は、他の樹脂やエラストマーを本発明の目的が損なわれ
ない範囲で少割合配合することもできる。
【００９２】かかる他の樹脂としては、例えばポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の
ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコー
ン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレン
スルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹
脂、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ樹
脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合
体（ＡＢＳ樹脂）、ポリメタクリレート樹脂、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の
ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコー
ン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレン
スルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹
脂、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ樹
脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合
体（ＡＢＳ樹脂）、ポリメタクリレート樹脂、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。
【００９３】また、エラストマーとしては、例えばイソ
ブチレン／イソプレンゴム、スチレン／ブタジエンゴ
ム、エチレン／プロピレンゴム、アクリル系エラストマ
ー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラス
トマー、コアシェル型のエラストマーであるＭＢＳ（メ
タクリル酸メチル／ステレン／ブタジエン）ゴム、ＭＡ
Ｓ（メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／スチレ
ン）ゴム等が挙げられる。
ブチレン／イソプレンゴム、スチレン／ブタジエンゴ
ム、エチレン／プロピレンゴム、アクリル系エラストマ
ー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラス
トマー、コアシェル型のエラストマーであるＭＢＳ（メ
タクリル酸メチル／ステレン／ブタジエン）ゴム、ＭＡ
Ｓ（メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／スチレ
ン）ゴム等が挙げられる。
【００９４】本発明のポリカーボネート樹脂組成物を製
造するには、任意の方法が採用される。例えばポリカー
ボネート樹脂パウダー、帯電防止剤、リン系安定剤およ
び所望の添加剤を、タンブラー、Ｖ型ブレンダー、スー
パーミキサー、ナウターミキサー、バンバリーミキサ
ー、混練ロール、押出機等で混合する方法が適宜用いら
れる。こうして得られるポリカーボネート樹脂組成物
は、そのまま又は溶融押出機で一旦ペレット状にしてか
ら、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法等の通常知ら
れている方法で成形品にすることができる。
造するには、任意の方法が採用される。例えばポリカー
ボネート樹脂パウダー、帯電防止剤、リン系安定剤およ
び所望の添加剤を、タンブラー、Ｖ型ブレンダー、スー
パーミキサー、ナウターミキサー、バンバリーミキサ
ー、混練ロール、押出機等で混合する方法が適宜用いら
れる。こうして得られるポリカーボネート樹脂組成物
は、そのまま又は溶融押出機で一旦ペレット状にしてか
ら、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法等の通常知ら
れている方法で成形品にすることができる。
【００９５】添加剤のブレンドにあたっては、一段階で
実施してもよいが、二段階以上に分けて実施してもよ
い。二段階に分けて実施する方法には、例えば、配合予
定のポリカーボネート樹脂パウダーの一部と添加剤とを
ブレンドした後、つまり、添加剤をポリカーボネート樹
脂パウダーで希釈して添加剤のマスターバッチとした
後、このマスターバッチとポリカーボネート樹脂パウダ
ーをブレンドする方法も採用できる。
実施してもよいが、二段階以上に分けて実施してもよ
い。二段階に分けて実施する方法には、例えば、配合予
定のポリカーボネート樹脂パウダーの一部と添加剤とを
ブレンドした後、つまり、添加剤をポリカーボネート樹
脂パウダーで希釈して添加剤のマスターバッチとした
後、このマスターバッチとポリカーボネート樹脂パウダ
ーをブレンドする方法も採用できる。
【００９６】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、
透明性、色相、耐熱性、帯電防止性能に優れることよ
り、ヘッドランプレンズ、照明灯カバー、有機窓ガラス
（車両用や建材用）に好適である。特に、本発明のポリ
カーボネート樹脂組成物は、熱に対して継続して帯電防
止性能が保持され、色相劣化も少ないことから、ヘッド
ランプレンズとして好適に使用される。
透明性、色相、耐熱性、帯電防止性能に優れることよ
り、ヘッドランプレンズ、照明灯カバー、有機窓ガラス
（車両用や建材用）に好適である。特に、本発明のポリ
カーボネート樹脂組成物は、熱に対して継続して帯電防
止性能が保持され、色相劣化も少ないことから、ヘッド
ランプレンズとして好適に使用される。
【００９７】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明す
る。なお特に説明が無い限り実施例中の部は重量部、％
は重量％である。なお、評価は下記の方法によった。
（１）帯電防止性能（乾燥前の表面抵抗率）：成形板表
面の固有抵抗を、東亜電波工業（株）製ＳＭ−８２１０
極限絶縁計により測定した。数値が小さいほど帯電防止
性能が優れていることを示す。 （２）透明性（ヘイズ）：透明性は、厚さ２．０ｍｍの
成形板のヘイズを日本電色（株）製ＮＤＨ−３００Ａに
より測定した。ヘイズの数値が大きいほど光の拡散が大
きく、透明性に劣ることを示す。 （３）色相（ＹＩ値）：日本電色（株）製色差計Ｚ−１
００１ＤＰ型を用いて測定したＸ，Ｙ，ＺからＡＳＴＭ
−Ｅ１９２５に基づき、下記式を用いて算出した。ＹＩ
値が大きいほど成形板の黄色味が強いことを示す。
る。なお特に説明が無い限り実施例中の部は重量部、％
は重量％である。なお、評価は下記の方法によった。
（１）帯電防止性能（乾燥前の表面抵抗率）：成形板表
面の固有抵抗を、東亜電波工業（株）製ＳＭ−８２１０
極限絶縁計により測定した。数値が小さいほど帯電防止
性能が優れていることを示す。 （２）透明性（ヘイズ）：透明性は、厚さ２．０ｍｍの
成形板のヘイズを日本電色（株）製ＮＤＨ−３００Ａに
より測定した。ヘイズの数値が大きいほど光の拡散が大
きく、透明性に劣ることを示す。 （３）色相（ＹＩ値）：日本電色（株）製色差計Ｚ−１
００１ＤＰ型を用いて測定したＸ，Ｙ，ＺからＡＳＴＭ
−Ｅ１９２５に基づき、下記式を用いて算出した。ＹＩ
値が大きいほど成形板の黄色味が強いことを示す。
【００９８】 ＹＩ＝［１００（１．２８Ｘ−１．０６Ｚ）］／Ｙ
【００９９】（４）耐熱色相安定性（ΔＹＩ値）：厚さ
２．０ｍｍの成形板を温度設定１３０℃の乾燥機中に５
００時間保管した。保管前に対する保管後の成形板ＹＩ
値の差であるΔＹＩ値を算出した。ΔＹＩ値が小さいほ
ど成形板の色変化が小さく、耐熱色相安定性に優れるこ
とを示す。 （５）耐熱帯電防止性能（乾燥後の表面抵抗率）：厚さ
２．０ｍｍの成形板を温度設定１２０℃の乾燥機中に１
時間保管し、保管後取り出した成形板を１時間室温にて
放冷後、表面抵抗率を測定した。
２．０ｍｍの成形板を温度設定１３０℃の乾燥機中に５
００時間保管した。保管前に対する保管後の成形板ＹＩ
値の差であるΔＹＩ値を算出した。ΔＹＩ値が小さいほ
ど成形板の色変化が小さく、耐熱色相安定性に優れるこ
とを示す。 （５）耐熱帯電防止性能（乾燥後の表面抵抗率）：厚さ
２．０ｍｍの成形板を温度設定１２０℃の乾燥機中に１
時間保管し、保管後取り出した成形板を１時間室温にて
放冷後、表面抵抗率を測定した。
【０１００】［実施例１〜３、比較例１〜４］ビスフェ
ノールＡとホスゲンから界面縮重合法により製造された
分子量２２０００（ポリマー０．７ｇを１００ｍｌの塩
化メチレンに溶解し、２０℃で測定した比粘度が０．４
０）のポリカーボネート樹脂１００部に、表１記載の帯
電防止剤及び熱安定剤を表１記載の量配合し、ブルーイ
ング剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製マ
クロレックスバイオレット）を０．００００７部配合
し、ブレンダーにて混合した後、ベント式単軸押出し機
を用いて溶融混練しペレットを得た。得られたペレット
を射出成形機を用いて、シリンダー温度２７５℃の条件
で、厚さ２ｍｍの５０ｍｍ角板を成形した。得られた成
形板の各評価結果を表１に示した。なお、表１中記号表
記の帯電防止剤および熱安定剤は下記の通りである。ま
た、実施例１〜３の組成物より得たペレットを用い、公
知方法に従いヘッドランプレンズを作成した。このヘッ
ドランプレンズは、色相、透明性等外観が良好であっ
た。
ノールＡとホスゲンから界面縮重合法により製造された
分子量２２０００（ポリマー０．７ｇを１００ｍｌの塩
化メチレンに溶解し、２０℃で測定した比粘度が０．４
０）のポリカーボネート樹脂１００部に、表１記載の帯
電防止剤及び熱安定剤を表１記載の量配合し、ブルーイ
ング剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製マ
クロレックスバイオレット）を０．００００７部配合
し、ブレンダーにて混合した後、ベント式単軸押出し機
を用いて溶融混練しペレットを得た。得られたペレット
を射出成形機を用いて、シリンダー温度２７５℃の条件
で、厚さ２ｍｍの５０ｍｍ角板を成形した。得られた成
形板の各評価結果を表１に示した。なお、表１中記号表
記の帯電防止剤および熱安定剤は下記の通りである。ま
た、実施例１〜３の組成物より得たペレットを用い、公
知方法に従いヘッドランプレンズを作成した。このヘッ
ドランプレンズは、色相、透明性等外観が良好であっ
た。
【０１０１】Ａ−１；ドデシルベンゼンスルホン酸テト
ラブチルホスホニウム塩 Ａ−２；ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩 Ａ−３；グリセリン脂肪酸モノエステル Ｂ−１；４，４’−ビフェニレンジホスフィン酸テトラ
キス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）６６
％、４−ビフェニレンホスフィン酸ビス（２、４−ｔｅ
ｒｔ−ブチルフェニル）２０％、トリス（２，４−ジ−
ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト１４％の混合
組成物 Ｂ−２；トリスノニルフェニルホスファイト［参考例
１］実施例１にて用いたポリカーボネート樹脂に、帯電
防止剤を配合しない以外はすべて実施例１と同様の方法
によりペレットを得た。得られたペレットを実施例１と
同様の方法により成形した。得られた成形板の評価結果
を表１に示した。
ラブチルホスホニウム塩 Ａ−２；ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩 Ａ−３；グリセリン脂肪酸モノエステル Ｂ−１；４，４’−ビフェニレンジホスフィン酸テトラ
キス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）６６
％、４−ビフェニレンホスフィン酸ビス（２、４−ｔｅ
ｒｔ−ブチルフェニル）２０％、トリス（２，４−ジ−
ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト１４％の混合
組成物 Ｂ−２；トリスノニルフェニルホスファイト［参考例
１］実施例１にて用いたポリカーボネート樹脂に、帯電
防止剤を配合しない以外はすべて実施例１と同様の方法
によりペレットを得た。得られたペレットを実施例１と
同様の方法により成形した。得られた成形板の評価結果
を表１に示した。
【０１０２】
【表１】
【０１０３】
【発明の効果】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹
脂組成物は、透明性、色相、耐熱色相安定性、耐熱帯電
防止性能に優れ、熱に強く、且つ粉塵の付着を継続的に
抑制できるので、特にヘッドランプレンズ用途において
極めて有用である。
脂組成物は、透明性、色相、耐熱色相安定性、耐熱帯電
防止性能に優れ、熱に強く、且つ粉塵の付着を継続的に
抑制できるので、特にヘッドランプレンズ用途において
極めて有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｋ 3/16 １０７ Ｃ０９Ｋ 3/16 １０７Ｄ １０８ １０８Ｄ 15/32 15/32 Ｃ Ｇ０２Ｂ 1/04 Ｇ０２Ｂ 1/04 Ｈ０５Ｆ 1/00 Ｈ０５Ｆ 1/00 Ｋ Ｆターム(参考） 4H025 AA62 AC07 4J002 CG001 CG011 CG031 EV258 EW117 EW176 FD030 FD037 FD050 FD070 FD100 FD106 FD108 FD130 FD160 GN00 GP01 5G067 AA16 CA01
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）ポリカーボネート樹脂１００重量
部、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表されるベンゼンスルホ
ン酸ホスホニウム塩０．０５〜５重量部および（Ｃ）下
記一般式（ＩＩ）で表されるリン系安定剤０．０００１
〜１重量部よりなる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組
成物。 【化１】 （式中、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜３５のアルキル
基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１
５のアリール基を示し、Ｒ2は水素原子、炭素数１〜７
のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭
素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5およ
びＲ6はそれぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜５の
アルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素
数５〜１５のアリール基を示す。） 【化２】 （式中、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ11およびＲ12はそれぞれ独立し
て、水素原子、炭素数１〜４０のアルキル基、炭素数６
〜２０のアラルキル基または炭素数５〜２０のアリール
基を示し、Ｒ9およびＲ10はそれぞれ独立して、水素原
子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜２０のア
ラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基を示
す。） - 【請求項２】 さらに、ポリカーボネート樹脂１００重
量部に対して（Ｄ）下記一般式（ＩＩＩ）で表されるベ
ンゼンスルホン酸ナトリウム塩０．００１〜０．１重量
部を含む請求項１記載の帯電防止性ポリカーボネート樹
脂組成物。 【化３】 （式中、Ｒ13は水素原子、炭素数１〜３５のアルキル
基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１
５のアリール基を示し、Ｒ14は水素原子、炭素数１〜７
のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭
素数５〜１５のアリール基を示す。） - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載のいずれか
の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物よりなるヘッ
ドランプレンズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000211158A JP4439089B2 (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000211158A JP4439089B2 (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002020608A true JP2002020608A (ja) | 2002-01-23 |
| JP4439089B2 JP4439089B2 (ja) | 2010-03-24 |
Family
ID=18707319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000211158A Expired - Lifetime JP4439089B2 (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4439089B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005272678A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Teijin Chem Ltd | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 |
| JP2006143886A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品 |
-
2000
- 2000-07-12 JP JP2000211158A patent/JP4439089B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005272678A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Teijin Chem Ltd | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 |
| JP4606762B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2011-01-05 | 帝人化成株式会社 | 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物 |
| JP2006143886A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品 |
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|---|---|
| JP4439089B2 (ja) | 2010-03-24 |
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