JP2002018822A - セラミックハニカム押出成形用口金及びその製造方法 - Google Patents
セラミックハニカム押出成形用口金及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 寿命の長いセラミックハニカム押出成形用口
金を提供するものである。 【解決手段】 成形溝とこの成形溝へそれぞれ連通され
た複数のセラミック坏土供給孔とを有するセラミックハ
ニカム押出成形用口金において、少なくとも前記セラミ
ック坏土供給孔の表面は耐摩耗性粒子を分散させた複合
メッキ膜を有し、前記セラミック坏土供給孔の複合メッ
キ膜は前記セラミック坏土供給孔底部の耐摩耗性粒子の
割合が高いセラミックハニカム押出成形用口金とする。
金を提供するものである。 【解決手段】 成形溝とこの成形溝へそれぞれ連通され
た複数のセラミック坏土供給孔とを有するセラミックハ
ニカム押出成形用口金において、少なくとも前記セラミ
ック坏土供給孔の表面は耐摩耗性粒子を分散させた複合
メッキ膜を有し、前記セラミック坏土供給孔の複合メッ
キ膜は前記セラミック坏土供給孔底部の耐摩耗性粒子の
割合が高いセラミックハニカム押出成形用口金とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、排気ガス浄化用の
触媒担体あるいはフィルター及び熱交換機等に用いられ
るセラミックハニカム構造体を製造するためのセラミッ
クハニカム押出成形用口金に関する。
触媒担体あるいはフィルター及び熱交換機等に用いられ
るセラミックハニカム構造体を製造するためのセラミッ
クハニカム押出成形用口金に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、セラミックハニカムの押出成
形に用いる口金としては、特公昭５５−４１９０８号公
報あるいは特公昭５７−６１５９２号公報に、一方の面
にセラミック坏土供給孔が開口し、他方の面にはセラミ
ックハニカム構造体の断面形状に対応する成形溝が開口
し、該供給孔と成形溝の交差部を備えた押出成形用口金
が開示されている。それらにおいては、セラミック押出
成形用口金は、冷間圧延鋼により形成されている。しか
しながら、これらの押出成形用口金は、押出成形中に成
形溝を通って高圧で押し出されるセラミック坏土により
摩耗し、成形溝の幅が大きくなってしまい、比較的短期
間で使用できなくなるという問題点を有していた。
形に用いる口金としては、特公昭５５−４１９０８号公
報あるいは特公昭５７−６１５９２号公報に、一方の面
にセラミック坏土供給孔が開口し、他方の面にはセラミ
ックハニカム構造体の断面形状に対応する成形溝が開口
し、該供給孔と成形溝の交差部を備えた押出成形用口金
が開示されている。それらにおいては、セラミック押出
成形用口金は、冷間圧延鋼により形成されている。しか
しながら、これらの押出成形用口金は、押出成形中に成
形溝を通って高圧で押し出されるセラミック坏土により
摩耗し、成形溝の幅が大きくなってしまい、比較的短期
間で使用できなくなるという問題点を有していた。
【０００３】この問題を解決するために、特公昭６１−
３９１６７号公報には、セラミック押出成形用口金にお
いて機械加工により成形溝の粗加工を行い、成形溝表面
に無電解メッキ膜を形成することにより、精度良く成形
溝を形成する方法が開示されている。また、特公昭６１
−２９８４５号公報には、セラミック押出成形用口金の
成形溝の表面に無電解メッキ膜を形成し、このメッキ膜
が坏土の研磨作用により摩耗して、成形溝の幅が規定値
以下になった時には、この無電解メッキ膜を化学的に溶
解し、再度無電解メッキするセラミック押出成形用口金
の再生方法が開示されている。これらの口金の寿命を延
ばすには、メッキ膜の耐摩耗性を向上すればよいが、通
常の無電解メッキでは、熱処理を施すことにより耐摩耗
性はある程度向上するが、その効果には限界があった。
さらに、無電解メッキ膜の耐摩耗性を向上させる方法と
して特公平５−７９００２号公報には、成形溝上に無電
解メッキ膜を形成しその上に耐摩耗性粒子を分散させた
無電解メッキ膜を形成したセラミック押出用ダイスが開
示されている。
３９１６７号公報には、セラミック押出成形用口金にお
いて機械加工により成形溝の粗加工を行い、成形溝表面
に無電解メッキ膜を形成することにより、精度良く成形
溝を形成する方法が開示されている。また、特公昭６１
−２９８４５号公報には、セラミック押出成形用口金の
成形溝の表面に無電解メッキ膜を形成し、このメッキ膜
が坏土の研磨作用により摩耗して、成形溝の幅が規定値
以下になった時には、この無電解メッキ膜を化学的に溶
解し、再度無電解メッキするセラミック押出成形用口金
の再生方法が開示されている。これらの口金の寿命を延
ばすには、メッキ膜の耐摩耗性を向上すればよいが、通
常の無電解メッキでは、熱処理を施すことにより耐摩耗
性はある程度向上するが、その効果には限界があった。
さらに、無電解メッキ膜の耐摩耗性を向上させる方法と
して特公平５−７９００２号公報には、成形溝上に無電
解メッキ膜を形成しその上に耐摩耗性粒子を分散させた
無電解メッキ膜を形成したセラミック押出用ダイスが開
示されている。
【０００４】一方、セラミックハニカムの押出成形に用
いる口金としては、口金の寿命をのばすため、化学蒸着
法（ＣＶＤ法）によって口金の成形溝、供給孔の内面に
炭化チタン、炭窒化チタン、窒化チタン等の炭化物、窒
化物、炭窒化物等の耐摩耗性材をコーティングした口金
及びその製造方法が、特開昭６０−１４５８０４号公報
に開示され、更に口金の実用寿命を延ばすため内面が炭
窒化チタンまたは窒化チタンで被覆された口金及びその
製造方法が特公平５−７１６６３号公報に開示されてい
る。また、化学蒸着法の製造条件を調整することによ
り、密着性に優れた耐摩耗材を得る方法や処理時間を短
縮する方法が特公平８−２９５３７号公報、第２５８５
４７０号公報、第２５０５３１８号公報に開示されてい
る。
いる口金としては、口金の寿命をのばすため、化学蒸着
法（ＣＶＤ法）によって口金の成形溝、供給孔の内面に
炭化チタン、炭窒化チタン、窒化チタン等の炭化物、窒
化物、炭窒化物等の耐摩耗性材をコーティングした口金
及びその製造方法が、特開昭６０−１４５８０４号公報
に開示され、更に口金の実用寿命を延ばすため内面が炭
窒化チタンまたは窒化チタンで被覆された口金及びその
製造方法が特公平５−７１６６３号公報に開示されてい
る。また、化学蒸着法の製造条件を調整することによ
り、密着性に優れた耐摩耗材を得る方法や処理時間を短
縮する方法が特公平８−２９５３７号公報、第２５８５
４７０号公報、第２５０５３１８号公報に開示されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特公平
５−７９００２号公報に開示されているような、セラミ
ック押出成形用口金の表面に無電解メッキ膜を形成し、
その上に炭化珪素、タングステンカーバイド等の耐摩耗
性粒子を分散させた無電解メッキ膜を形成した場合、な
るほど特公昭６１−３９１６７号公報や特公昭６１−２
９８４５号公報に記載されているような、耐摩耗性粒子
を含有しない無電解メッキ膜のみを形成した場合に比べ
て寿命は延びるものの、セラミックハニカムを連続的に
押出成形する口金として使用した場合に早期に摩耗が進
行し充分な口金寿命が得られない場合があった。特に、
この摩耗は、押し出される坏土が供給孔から成形溝へと
移動する際の供給孔底部で最も激しく、取り扱いを誤る
と、下地の鋼からなる部材を摩耗させてしまうという問
題を発生させることもあった。一方、特開昭６０−１４
５８０４号公報、特公平５−７１６６３号公報、特公平
８−２９５３７号公報、第２５８５４７０号公報、第２
５０５３１８号公報に記載されているように、化学蒸着
法（ＣＶＤ法）によって口金の成形溝、供給孔の内面に
耐摩耗性材をコーティングしたセラミックハニカム押出
成形用口金の場合には、確かに無電解メッキ膜に比べて
耐摩耗性が向上することから、口金の長寿命化が達成さ
れるものの、耐摩耗性材を形成する際に、非常に高価な
ＣＶＤ装置が必要となったり、また品質の安定した耐摩
耗性層を得るためには化学蒸着する際に、特公平８−２
９５３７号公報、第２５８５４７０号公報、第２５０５
３１８号公報に開示されているように化学蒸着処理条件
を精密に制御する必要があり、コスト高になるという問
題点があった。
５−７９００２号公報に開示されているような、セラミ
ック押出成形用口金の表面に無電解メッキ膜を形成し、
その上に炭化珪素、タングステンカーバイド等の耐摩耗
性粒子を分散させた無電解メッキ膜を形成した場合、な
るほど特公昭６１−３９１６７号公報や特公昭６１−２
９８４５号公報に記載されているような、耐摩耗性粒子
を含有しない無電解メッキ膜のみを形成した場合に比べ
て寿命は延びるものの、セラミックハニカムを連続的に
押出成形する口金として使用した場合に早期に摩耗が進
行し充分な口金寿命が得られない場合があった。特に、
この摩耗は、押し出される坏土が供給孔から成形溝へと
移動する際の供給孔底部で最も激しく、取り扱いを誤る
と、下地の鋼からなる部材を摩耗させてしまうという問
題を発生させることもあった。一方、特開昭６０−１４
５８０４号公報、特公平５−７１６６３号公報、特公平
８−２９５３７号公報、第２５８５４７０号公報、第２
５０５３１８号公報に記載されているように、化学蒸着
法（ＣＶＤ法）によって口金の成形溝、供給孔の内面に
耐摩耗性材をコーティングしたセラミックハニカム押出
成形用口金の場合には、確かに無電解メッキ膜に比べて
耐摩耗性が向上することから、口金の長寿命化が達成さ
れるものの、耐摩耗性材を形成する際に、非常に高価な
ＣＶＤ装置が必要となったり、また品質の安定した耐摩
耗性層を得るためには化学蒸着する際に、特公平８−２
９５３７号公報、第２５８５４７０号公報、第２５０５
３１８号公報に開示されているように化学蒸着処理条件
を精密に制御する必要があり、コスト高になるという問
題点があった。
【０００６】本発明の目的は、上記問題点を解決し、低
コストで且つ寿命の長いセラミックハニカム押出成形用
口金を提供するものである。
コストで且つ寿命の長いセラミックハニカム押出成形用
口金を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、低コスト
で口金に耐摩耗性を付与させるべく、ＣＶＤではなく、
複合メッキ法、特にセラミック押出成形用口金の表面に
形成される、耐摩耗性粒子を分散させた無電解メッキ膜
の形成過程に着目し検討した。その結果、無電解メッキ
浴中の炭化珪素やタングステンカーバイドなどの炭化物
やアルミナ等の金属酸化物からなる耐摩耗性粒子は、メ
ッキ浴中で沈降し易いという性質を有していることが判
った。さらに、耐摩耗性粒子の沈降方向、若しくは流動
方向に相対する面に形成された複合メッキ膜中の耐摩耗
性粒子の割合が高くなる性質を有することを見出し、本
発明に至った。
で口金に耐摩耗性を付与させるべく、ＣＶＤではなく、
複合メッキ法、特にセラミック押出成形用口金の表面に
形成される、耐摩耗性粒子を分散させた無電解メッキ膜
の形成過程に着目し検討した。その結果、無電解メッキ
浴中の炭化珪素やタングステンカーバイドなどの炭化物
やアルミナ等の金属酸化物からなる耐摩耗性粒子は、メ
ッキ浴中で沈降し易いという性質を有していることが判
った。さらに、耐摩耗性粒子の沈降方向、若しくは流動
方向に相対する面に形成された複合メッキ膜中の耐摩耗
性粒子の割合が高くなる性質を有することを見出し、本
発明に至った。
【０００８】すなわち、本発明は、成形溝とこの成形溝
へそれぞれ連通された複数のセラミック坏土供給孔とを
有するセラミックハニカム押出成形用口金において、少
なくとも、前記セラミック坏土供給孔の表面は、耐摩耗
性粒子を分散させた複合メッキ膜を有し、前記セラミッ
ク坏土供給孔の複合メッキ膜は、前記セラミック坏土供
給孔底部が、耐摩耗性粒子の割合が高いことを特徴とす
るセラミックハニカム押出成形用口金である。このため
最も摩耗の発生し易い、坏土供給孔底部の耐摩耗性が高
くなるという極めて有効な効果を発揮できるのである。
従って、このような幅の狭いセラミック成形溝を有する
口金の耐摩耗性の向上を図ることに適している。また、
メッキ膜に分散させる耐摩耗性粒子の割合は、耐摩耗性
を向上させる為に10vol%以上、耐摩耗性粒子をメッキ膜
中に固着させる為に90vol%以下が適当である。また、本
発明の複合メッキ膜は、Ｎｉメッキ基材中に耐摩耗性粒
子を分散させたものであることが好ましい。これは、Ｎ
ｉメッキ膜が下地である鋼材との密着性が非常に良好だ
からである。
へそれぞれ連通された複数のセラミック坏土供給孔とを
有するセラミックハニカム押出成形用口金において、少
なくとも、前記セラミック坏土供給孔の表面は、耐摩耗
性粒子を分散させた複合メッキ膜を有し、前記セラミッ
ク坏土供給孔の複合メッキ膜は、前記セラミック坏土供
給孔底部が、耐摩耗性粒子の割合が高いことを特徴とす
るセラミックハニカム押出成形用口金である。このため
最も摩耗の発生し易い、坏土供給孔底部の耐摩耗性が高
くなるという極めて有効な効果を発揮できるのである。
従って、このような幅の狭いセラミック成形溝を有する
口金の耐摩耗性の向上を図ることに適している。また、
メッキ膜に分散させる耐摩耗性粒子の割合は、耐摩耗性
を向上させる為に10vol%以上、耐摩耗性粒子をメッキ膜
中に固着させる為に90vol%以下が適当である。また、本
発明の複合メッキ膜は、Ｎｉメッキ基材中に耐摩耗性粒
子を分散させたものであることが好ましい。これは、Ｎ
ｉメッキ膜が下地である鋼材との密着性が非常に良好だ
からである。
【０００９】さらに、本発明は、成形溝とこの成形溝へ
それぞれ連通された複数のセラミック坏土供給孔とを有
し、少なくとも、セラミック坏土供給孔に、耐摩耗性粒
子を分散させた複合メッキ膜を有するセラミックハニカ
ム押出成形用口金の製造方法において、前記複合メッキ
膜を形成する際に、セラミック坏土供給孔から成形溝へ
向けて複合メッキ浴中の耐摩耗性粒子が沈降、または流
動するようにしたことを特徴とするセラミックハニカム
押出成形用口金の製造方法である。このように、セラミ
ック坏土供給孔から成形溝へ向けて複合メッキ浴中の耐
摩耗性粒子が沈降又は流動することにより、セラミック
ハニカム押出成形用口金で、一番摩耗しやすいセラミッ
ク坏土供給孔底部は、複合メッキ浴中の耐摩耗性粒子の
流れをさえぎるように接触するために、供給孔底部の複
合メッキ膜中の耐摩耗性粒子の割合が高くなり、その部
分の耐摩耗性が向上される。
それぞれ連通された複数のセラミック坏土供給孔とを有
し、少なくとも、セラミック坏土供給孔に、耐摩耗性粒
子を分散させた複合メッキ膜を有するセラミックハニカ
ム押出成形用口金の製造方法において、前記複合メッキ
膜を形成する際に、セラミック坏土供給孔から成形溝へ
向けて複合メッキ浴中の耐摩耗性粒子が沈降、または流
動するようにしたことを特徴とするセラミックハニカム
押出成形用口金の製造方法である。このように、セラミ
ック坏土供給孔から成形溝へ向けて複合メッキ浴中の耐
摩耗性粒子が沈降又は流動することにより、セラミック
ハニカム押出成形用口金で、一番摩耗しやすいセラミッ
ク坏土供給孔底部は、複合メッキ浴中の耐摩耗性粒子の
流れをさえぎるように接触するために、供給孔底部の複
合メッキ膜中の耐摩耗性粒子の割合が高くなり、その部
分の耐摩耗性が向上される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係わるセラミック
ハニカム押出成形用口金の製造方法を実際の工程に基づ
き説明する。
ハニカム押出成形用口金の製造方法を実際の工程に基づ
き説明する。
【００１１】図１は、本発明の一例のセラミックハニカ
ム押出成形用口金の坏土供給孔側の平面図、図２は、本
発明の一例のセラミックハニカム押出成形用口金の成形
溝側の平面図、図３は、図２に示す例のＸ−Ｘ線に沿っ
た断面を示す図、図４は、本発明の一例の成形溝と坏土
供給孔とを模式的に示す断面図である。図１において、
１はセラミックハニカム押出成形用口金であり、２はセ
ラミック坏土供給孔である。図２において、３はセラミ
ックハニカム成形用の成形溝である。図３において、４
は坏土供給孔底部で、セラミック坏土供給孔から供給さ
れたセラミック坏土が成形溝の形状に成形される部分で
あり、セラミック坏土による摩耗を受ける部分である。
図４において、５はセラミック坏土供給孔、セラミック
成形溝などに形成された複合メッキ膜である。
ム押出成形用口金の坏土供給孔側の平面図、図２は、本
発明の一例のセラミックハニカム押出成形用口金の成形
溝側の平面図、図３は、図２に示す例のＸ−Ｘ線に沿っ
た断面を示す図、図４は、本発明の一例の成形溝と坏土
供給孔とを模式的に示す断面図である。図１において、
１はセラミックハニカム押出成形用口金であり、２はセ
ラミック坏土供給孔である。図２において、３はセラミ
ックハニカム成形用の成形溝である。図３において、４
は坏土供給孔底部で、セラミック坏土供給孔から供給さ
れたセラミック坏土が成形溝の形状に成形される部分で
あり、セラミック坏土による摩耗を受ける部分である。
図４において、５はセラミック坏土供給孔、セラミック
成形溝などに形成された複合メッキ膜である。
【００１２】まず、押出成形用口金母材の一面に、坏土
供給孔２を加工した。その加工方法は、ドリルにより孔
開け加工、電極を用いた放電加工などがある。次に、そ
の反対の面に成形溝３を縦横にその交点に坏土供給孔３
がくるように加工した。成形溝の形成方法としては、回
転砥石による研削加工、放電ワイヤを用いた放電加工な
どがある。
供給孔２を加工した。その加工方法は、ドリルにより孔
開け加工、電極を用いた放電加工などがある。次に、そ
の反対の面に成形溝３を縦横にその交点に坏土供給孔３
がくるように加工した。成形溝の形成方法としては、回
転砥石による研削加工、放電ワイヤを用いた放電加工な
どがある。
【００１３】その口金母材を耐摩耗性粒子を分散させた
無電解メッキ浴中に浸漬した。耐摩耗性粒子は、炭化珪
素やタングステンカーバイドなどの炭化物やアルミナ等
の金属酸化物等がある。無電解メッキ膜の材質として
は、無電解メッキ可能な金属であれば良いが、その中で
も鋼材との密着性が良好なＮｉメッキが良い。無電解メ
ッキ浴中で、耐摩耗性粒子が重力方向に沈降することか
ら、口金部材への複合メッキ膜の形成中は、坏土供給孔
２から成形溝３へと耐摩耗性粒子が移動するように、口
金部材１は坏土供給孔２側の面を重力方向に対して反対
方向に向け、且つ重力方向に概ね直角として、無電解メ
ッキ浴中に浸漬する。
無電解メッキ浴中に浸漬した。耐摩耗性粒子は、炭化珪
素やタングステンカーバイドなどの炭化物やアルミナ等
の金属酸化物等がある。無電解メッキ膜の材質として
は、無電解メッキ可能な金属であれば良いが、その中で
も鋼材との密着性が良好なＮｉメッキが良い。無電解メ
ッキ浴中で、耐摩耗性粒子が重力方向に沈降することか
ら、口金部材への複合メッキ膜の形成中は、坏土供給孔
２から成形溝３へと耐摩耗性粒子が移動するように、口
金部材１は坏土供給孔２側の面を重力方向に対して反対
方向に向け、且つ重力方向に概ね直角として、無電解メ
ッキ浴中に浸漬する。
【００１４】また、耐摩耗性粒子を分散させた無電解メ
ッキ浴中に撹拌等の手段により耐摩耗性粒子の流動を発
生させている場合には、その流動が坏土供給孔２から成
形溝３に起こるように無電解メッキ浴中に配置される。
このような製造方法とすることにより、耐摩耗性粒子を
分散させた無電解メッキ浴の流れを遮る坏土供給孔底部
４に耐摩耗性粒子の割合が高い複合メッキ膜５が被覆
し、セラミックハニカム押出成形用口金中、最も摩耗の
激しい坏土供給孔底部の耐摩耗性を高めることが出来
る。
ッキ浴中に撹拌等の手段により耐摩耗性粒子の流動を発
生させている場合には、その流動が坏土供給孔２から成
形溝３に起こるように無電解メッキ浴中に配置される。
このような製造方法とすることにより、耐摩耗性粒子を
分散させた無電解メッキ浴の流れを遮る坏土供給孔底部
４に耐摩耗性粒子の割合が高い複合メッキ膜５が被覆
し、セラミックハニカム押出成形用口金中、最も摩耗の
激しい坏土供給孔底部の耐摩耗性を高めることが出来
る。
【００１５】（実施例１）以下、本発明に係わるセラミ
ックハニカム押出成形用口金の製造方法を実際の工程に
基づき説明する。図１は、本発明の一例のセラミックハ
ニカム押出成形用口金の坏土供給孔側の平面図、図２
は、本発明の一例のセラミックハニカム押出成形用口金
の成形溝側の平面図、図３は、図２に示す例のＸ−Ｘ線
に沿った断面を示す図、図４は、本発明の一例の成形溝
と坏土供給孔とを模式的に示す断面図である。図１にお
いて、１はセラミックハニカム押出成形用口金であり、
２はセラミック坏土供給孔である。図２において、３は
セラミックハニカム成形用の成形溝である。図３におい
て、４は坏土供給孔底部で、セラミック坏土供給孔から
供給されたセラミック坏土が、成形溝の形状に成形され
る部分であり、セラミック坏土による摩耗を最も受け易
い部分である。図４において、５はセラミック坏土供給
孔、セラミック成形溝などに形成された複合メッキ膜で
ある。
ックハニカム押出成形用口金の製造方法を実際の工程に
基づき説明する。図１は、本発明の一例のセラミックハ
ニカム押出成形用口金の坏土供給孔側の平面図、図２
は、本発明の一例のセラミックハニカム押出成形用口金
の成形溝側の平面図、図３は、図２に示す例のＸ−Ｘ線
に沿った断面を示す図、図４は、本発明の一例の成形溝
と坏土供給孔とを模式的に示す断面図である。図１にお
いて、１はセラミックハニカム押出成形用口金であり、
２はセラミック坏土供給孔である。図２において、３は
セラミックハニカム成形用の成形溝である。図３におい
て、４は坏土供給孔底部で、セラミック坏土供給孔から
供給されたセラミック坏土が、成形溝の形状に成形され
る部分であり、セラミック坏土による摩耗を最も受け易
い部分である。図４において、５はセラミック坏土供給
孔、セラミック成形溝などに形成された複合メッキ膜で
ある。
【００１６】まず、幅１３０ｍｍ、長さ１８０ｍｍ、厚
さ２０ｍｍの鋼製の母材の一面に、図１に示すように直
径１．４ｍｍのドリルを用い、深さ１５ｍｍの坏土供給
孔２を１．３５ｍｍ間隔で５２００個加工した。次に、
その反対の面に図２に示すように幅０．１８ｍｍ、深さ
５ｍｍの成形溝３を縦横に形成した。図３に口金部材の
断面図を示すように成形溝の交点１０４００箇所に対
し、１箇所おきの位置に坏土供給孔が位置する。
さ２０ｍｍの鋼製の母材の一面に、図１に示すように直
径１．４ｍｍのドリルを用い、深さ１５ｍｍの坏土供給
孔２を１．３５ｍｍ間隔で５２００個加工した。次に、
その反対の面に図２に示すように幅０．１８ｍｍ、深さ
５ｍｍの成形溝３を縦横に形成した。図３に口金部材の
断面図を示すように成形溝の交点１０４００箇所に対
し、１箇所おきの位置に坏土供給孔が位置する。
【００１７】その口金母材を炭化珪素粒子を分散させた
無電解Ｎｉメッキ浴中に浸漬した。耐摩耗性粒子は無電
解メッキ浴中を重力方向に沈降することから、口金部材
１は坏土供給孔２側の面を重力方向に対して反対方向に
向け、且つ重力方向に概ね直角として、無電解メッキ浴
中に浸漬し、口金母材上に厚さ平均２０μｍの耐摩耗性
粒子を分散させた複合メッキ膜５が形成された。
無電解Ｎｉメッキ浴中に浸漬した。耐摩耗性粒子は無電
解メッキ浴中を重力方向に沈降することから、口金部材
１は坏土供給孔２側の面を重力方向に対して反対方向に
向け、且つ重力方向に概ね直角として、無電解メッキ浴
中に浸漬し、口金母材上に厚さ平均２０μｍの耐摩耗性
粒子を分散させた複合メッキ膜５が形成された。
【００１８】複合メッキ膜が形成された口金において、
図４に示す各部に形成された複合メッキ膜の厚さと、複
合メッキ膜中の耐摩耗性粒子の割合を調査した結果を表
１に示す。表１においてカッコ外の数値は複合メッキ膜
の厚さであり、カッコ内数値は、メッキ断面膜中におけ
る耐摩耗性粒子の割合を示したものである。複合メッキ
膜中の耐摩耗性粒子の割合とは、複合メッキ膜の断面を
顕微鏡にて拡大して観察を行い、視野面積に対する耐摩
耗性粒子の面積の割合を求めて、複合メッキ膜中の耐摩
耗性粒子の割合とした。沈降する耐摩耗性粒子に対し、
杯土供給孔から成形溝へ向けて口金を配置させた発明例
１、２、３と、比較のために本実施例と反対に、つまり
本発明例に対して１８０度回転させて、沈降する耐摩耗
性粒子に対し、成形溝から杯土供給孔へ向けて口金を配
置させた比較例１、２、３と、従来例の口金の配置方向
を規定しない場合の例として本発明例と４５度回転させ
て配置した従来例１、９０度回転させて配置した従来例
２、１３５回転させて配置させた従来例３の場合とにつ
いて、同様な処理を行った結果を同じく表１に示す。
図４に示す各部に形成された複合メッキ膜の厚さと、複
合メッキ膜中の耐摩耗性粒子の割合を調査した結果を表
１に示す。表１においてカッコ外の数値は複合メッキ膜
の厚さであり、カッコ内数値は、メッキ断面膜中におけ
る耐摩耗性粒子の割合を示したものである。複合メッキ
膜中の耐摩耗性粒子の割合とは、複合メッキ膜の断面を
顕微鏡にて拡大して観察を行い、視野面積に対する耐摩
耗性粒子の面積の割合を求めて、複合メッキ膜中の耐摩
耗性粒子の割合とした。沈降する耐摩耗性粒子に対し、
杯土供給孔から成形溝へ向けて口金を配置させた発明例
１、２、３と、比較のために本実施例と反対に、つまり
本発明例に対して１８０度回転させて、沈降する耐摩耗
性粒子に対し、成形溝から杯土供給孔へ向けて口金を配
置させた比較例１、２、３と、従来例の口金の配置方向
を規定しない場合の例として本発明例と４５度回転させ
て配置した従来例１、９０度回転させて配置した従来例
２、１３５回転させて配置させた従来例３の場合とにつ
いて、同様な処理を行った結果を同じく表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】複合メッキ膜の厚さは全ての例において大
きな変化は見られないが、本発明を用いることにより、
複合メッキ膜中の耐摩耗性粒子の割合を、特に、耐摩耗
性が必要とされる坏土供給孔底部４に重点的に被覆する
事が出来たことが判る。一方、比較例の方法では、坏土
供給孔底部４の複合メッキ膜中の耐摩耗性粒子の割合は
逆に減少しており、耐摩耗性が低くなることが伺える。
口金の配置方向を特定しない従来例の場合には、複合メ
ッキ膜中の耐摩耗性粒子の割合はまちまちで、口金の配
置により耐摩耗性に差が見られることが伺われる。
きな変化は見られないが、本発明を用いることにより、
複合メッキ膜中の耐摩耗性粒子の割合を、特に、耐摩耗
性が必要とされる坏土供給孔底部４に重点的に被覆する
事が出来たことが判る。一方、比較例の方法では、坏土
供給孔底部４の複合メッキ膜中の耐摩耗性粒子の割合は
逆に減少しており、耐摩耗性が低くなることが伺える。
口金の配置方向を特定しない従来例の場合には、複合メ
ッキ膜中の耐摩耗性粒子の割合はまちまちで、口金の配
置により耐摩耗性に差が見られることが伺われる。
【００２１】（実施例２）次に実施例１に用いた発明例
１、比較例１、従来例１と同様の方法で、複合メッキ膜
を形成した発明例１、比較例１、従来例１の口金を用い
て、実際にコージェライト組成の原料を用いてハニカム
成形体を押出成形した。本発明例１の口金を用いて押出
成形した場合、健全な品質の壁厚１４０μｍのハニカム
成形体を長期間に渡り押出成形できることが確認され
た。一方、比較例１、従来例１の口金を用いて押出成形
した場合においては、短期間で供給孔底部の複合メッキ
膜の厚さが薄くなってしまい、複合メッキ層の再生処理
が必要になった。従って、本発明のセラミックハニカム
押出成形用口金を用いることにより、長期間にわたり、
安定してセラミックハニカムを押出成形することが出来
た。
１、比較例１、従来例１と同様の方法で、複合メッキ膜
を形成した発明例１、比較例１、従来例１の口金を用い
て、実際にコージェライト組成の原料を用いてハニカム
成形体を押出成形した。本発明例１の口金を用いて押出
成形した場合、健全な品質の壁厚１４０μｍのハニカム
成形体を長期間に渡り押出成形できることが確認され
た。一方、比較例１、従来例１の口金を用いて押出成形
した場合においては、短期間で供給孔底部の複合メッキ
膜の厚さが薄くなってしまい、複合メッキ層の再生処理
が必要になった。従って、本発明のセラミックハニカム
押出成形用口金を用いることにより、長期間にわたり、
安定してセラミックハニカムを押出成形することが出来
た。
【００２２】
【発明の効果】本発明のセラミックハニカム押出成形用
口金は、ＣＶＤ膜を形成する際に必要となる高価な装置
を必要とせず、無電解メッキ膜中の耐摩耗性粒子の割合
をセラミック押出成形用口金に最適なようにコントロー
ルすることにより、セラミックハニカム押出成形用口金
の耐摩耗性を向上させることが出来るため、実用的に充
分な寿命を有するセラミックハニカム押出成形用口金を
低コストで提供することができる。
口金は、ＣＶＤ膜を形成する際に必要となる高価な装置
を必要とせず、無電解メッキ膜中の耐摩耗性粒子の割合
をセラミック押出成形用口金に最適なようにコントロー
ルすることにより、セラミックハニカム押出成形用口金
の耐摩耗性を向上させることが出来るため、実用的に充
分な寿命を有するセラミックハニカム押出成形用口金を
低コストで提供することができる。
【図１】本発明の一例のセラミックハニカム押出成形用
口金の坏土供給孔側の平面図である。
口金の坏土供給孔側の平面図である。
【図２】本発明の一例のセラミックハニカム押出成形用
口金の成形溝側の平面図である。
口金の成形溝側の平面図である。
【図３】図２に示す例のＸ−Ｘ線に沿った断面を示す図
である。
である。
【図４】本発明の一例の成形溝と坏土供給孔とを模式的
に示す断面図である。
に示す断面図である。
１：口金部材、 ２：坏土供給孔、 ３：成形溝、４：
坏土供給孔底部、 ５：複合メッキ膜
坏土供給孔底部、 ５：複合メッキ膜
Claims (3)
- 【請求項１】 成形溝とこの成形溝へそれぞれ連通され
た複数のセラミック坏土供給孔とを有するセラミックハ
ニカム押出成形用口金において、少なくとも、前記セラ
ミック坏土供給孔の表面は、耐摩耗性粒子を分散させた
複合メッキ膜を有し、前記セラミック坏土供給孔の複合
メッキ膜は、前記セラミック坏土供給孔底部の耐摩耗性
粒子の割合が高いことを特徴とするセラミックハニカム
押出成形用口金。 - 【請求項２】 前記複合メッキ膜が、Ｎｉメッキ基材に
耐摩耗性粒子を分散させたことを特徴とする請求項１に
記載のセラミックハニカム押出成形用口金。 - 【請求項３】 成形溝とこの成形溝へそれぞれ連通され
た複数のセラミック坏土供給孔とを有し、少なくとも、
セラミック坏土供給孔に耐摩耗性粒子を分散させた複合
メッキ膜を有するセラミックハニカム押出成形用口金の
製造方法において、前記複合メッキ膜を形成する際に、
セラミック坏土供給孔から成形溝へ向けて複合メッキ浴
中の耐摩耗性粒子が沈降、または流動するようにしたこ
とを特徴とするセラミックハニカム押出成形用口金の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000210869A JP2002018822A (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | セラミックハニカム押出成形用口金及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000210869A JP2002018822A (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | セラミックハニカム押出成形用口金及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002018822A true JP2002018822A (ja) | 2002-01-22 |
Family
ID=18707070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000210869A Pending JP2002018822A (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | セラミックハニカム押出成形用口金及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002018822A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022115348A1 (en) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | Corning Incorporated | Extrusion dies with zoned coatings, methods of fabricating such dies, and methods of manufacturing ceramic articles |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02248208A (ja) * | 1989-03-23 | 1990-10-04 | Ngk Insulators Ltd | セラミックハニカム押出ダイスの製造法 |
| JPH04318198A (ja) * | 1991-04-15 | 1992-11-09 | Mitsubishi Electric Corp | 砥粒子の分散めっき方法 |
| JPH0579002B2 (ja) * | 1987-01-19 | 1993-11-01 | Ngk Insulators Ltd | |
| WO1998046806A2 (de) * | 1997-04-11 | 1998-10-22 | Inter Transtech S.R.O. | Beschichtungsverfahren länglicher, metallischer rohlinge |
-
2000
- 2000-07-12 JP JP2000210869A patent/JP2002018822A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0579002B2 (ja) * | 1987-01-19 | 1993-11-01 | Ngk Insulators Ltd | |
| JPH02248208A (ja) * | 1989-03-23 | 1990-10-04 | Ngk Insulators Ltd | セラミックハニカム押出ダイスの製造法 |
| JPH04318198A (ja) * | 1991-04-15 | 1992-11-09 | Mitsubishi Electric Corp | 砥粒子の分散めっき方法 |
| WO1998046806A2 (de) * | 1997-04-11 | 1998-10-22 | Inter Transtech S.R.O. | Beschichtungsverfahren länglicher, metallischer rohlinge |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022115348A1 (en) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | Corning Incorporated | Extrusion dies with zoned coatings, methods of fabricating such dies, and methods of manufacturing ceramic articles |
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