JP2002009473A

JP2002009473A - 放熱器

Info

Publication number: JP2002009473A
Application number: JP2000188686A
Authority: JP
Inventors: Ryo Hashimoto; 凉橋本; Terukazu Yamauchi; 輝和山内
Original assignee: Showa Denko KK
Current assignee: Resonac Holdings Corp
Priority date: 2000-06-23
Filing date: 2000-06-23
Publication date: 2002-01-11

Abstract

(57)【要約】【課題】放熱フィン表面積を大きくとることができ、
ＣＰＵパッケージへの取付性に優れた放熱器を提供す
る。【解決手段】基板4と、基板4下面に設けられた複数の
放熱フィン5と、ＣＰＵパッケージ2に設けられた複数の
貫通孔25に下方から挿通し得るように基板4上面に設け
られかつ放熱器3をＣＰＵパッケージ2に固定するための
垂直ピン6とを備える。基板4が基板本体41とその上面に
接合された接合板42とよりなる。各ピン6の基端部が接
合板42の貫通孔421に挿通されるとともに、ピン6基端の
抜け止め部61が、接合板42の貫通孔421に通じるように
基板本体41上面に設けられた凹部411に嵌め入れられた
状態で、接合板42が基板本体41上面に接合されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、パーソナルコン
ピュータ等において、ＣＰＵパッケージのＣＰＵから発
せられる熱を放熱するのに用いられる放熱器に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータの多機能
化や処理速度の高速化が著しく、それに伴ってＣＰＵの
出力が増大し、ＣＰＵからの発熱量も増大している。そ
のため、ＣＰＵを冷却するための放熱器についても、よ
り一層の高性能化が求められている。

【０００３】放熱器は、通常、基板の片面に複数の放熱
フィンが設けられてなり、基板の他面でＣＰＵから発せ
られる熱を受けるようにＣＰＵパッケージに固定され
る。このような放熱器をＣＰＵパッケージに固定する手
段には、ＣＰＵパッケージのタイプ等に応じてそれぞれ
幾つかある。そのうち、ＣＰＵパッケージがマザーボー
ドに設けられたＳｌｏｔ１等のスロットタイプのコネク
タに装着可能なＳ．Ｅ．Ｃカートリッジ（Single Edge
Contact Cartridge）やＳ．Ｅ．Ｐ．Ｐ（SingleEdge Pr
ocessor Package）と呼ばれる形式のものである場合の
放熱器固定手段として、実用新案登録第３０５４７０４
号公報に記載されているようなクリップを使用するもの
が知られている。即ち、ＣＰＵパッケージに形成された
放熱器取付用の貫通孔に対応する貫通孔を放熱器の基板
にあけておくとともに、基板における放熱フィンを有す
る面に前記貫通孔に通じる帯状平坦部を設けておき、ク
リップの細長いベース部を前記帯状平坦部に配置し、ベ
ース部の両端部から基板側に向かってのびた２つの脚部
のうち一方の脚部を基板およびＣＰＵパッケージの貫通
孔にまたがって挿通し、同一方の脚部の先端に設けられ
た係合部をＣＰＵパッケージの貫通孔の縁部に係り合わ
せ、ＣＰＵパッケージの周縁部に形成された突起に他方
の脚部に設けられた係合孔の縁部を係り合わせ、これに
よってＣＰＵに放熱器を固定するようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記固
定構造の場合、放熱器の基板におけるフィンを有する面
にクリップのベース部を配置するための帯状平坦部を設
けておく必要があって、その部分には放熱フィンを設け
ることができないため、放熱性能の向上に必要な放熱フ
ィン表面積の確保ができない。また、上記クリップの場
合、放熱器と別体であるため、取付性に問題がある。

【０００５】この発明の目的は、放熱フィン表面積を大
きくとることができ、またＣＰＵパッケージへの取付性
に優れた放熱器を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明による放熱器
は、基板と、基板下面に設けられた複数の放熱フィン
と、ＣＰＵパッケージに設けられた複数の貫通孔のそれ
ぞれに下方から挿通し得るように基板上面に設けられか
つ放熱器をＣＰＵパッケージに固定するための垂直ピン
とを備え、基板が基板本体とその上面に接合された接合
板とよりなり、各ピンの基端部が接合板に設けられた貫
通孔または切欠きに挿通されるとともに、ピン基端にピ
ンと直角をなすように設けられた抜け止め部が、接合板
の貫通孔または切欠きに通じるように基板本体上面もし
くは接合板下面に設けられた凹部またはこれら両面にま
たがって設けられた中空部に嵌め入れられた状態で、接
合板が基板本体上面に接合されているものである。

【０００７】この発明による放熱器において、接合板
が、基板本体の材料よりも熱伝導率の高い材料で形成さ
れているのが好ましい。この場合、例えば、接合板の材
料が銅または銅合金となされ、基板本体の材料がアルミ
ニウムまたはアルミニウム合金となされる。

【０００８】ＣＰＵについては、高出力化による発熱量
の増大に加えて、小型化が進んでいる。このため、放熱
器の基板の熱拡散性を向上させて、基板の片面に広く分
布する多数の放熱フィンに熱がなるべく均等に伝わるよ
うにする工夫が必要となる。上記のように接合板の材料
を基板本体の材料よりも熱伝導率の高いものとすれば、
それだけ基板の熱拡散性が向上し、各放熱フィンに熱が
より均等に伝わるようになるため、さらに放熱性能を向
上させることができる。

【０００９】基板本体と接合板との接合は、接着剤によ
る接着や、かしめ等の機械的接合によって行うようにす
ればよいが、その他の適当な接合手段を用いてもよい。

【００１０】放熱器の放熱フィンは、通常、基板本体と
一体に形成される。この場合、例えば、基板本体と放熱
フィンを所定の押出形状を有する１つの金属押出形材か
ら形成してもよいし、また、片面側にフィン形成用被削
部を備えた板状金属押出形材を用意してこれの被削部を
バイト等を用いて削り起こすことにより放熱フィンを形
成するようにしてもよい。もっとも、基板本体と放熱フ
ィンとを別体に形成してこれらを接合一体化するように
してもよい。この発明にあっては、放熱器の基板下面
に、従来技術のようにクリップのベース部を配置するた
めの帯状平坦部を設ける必要がないので、そのほぼ全面
にわたって放熱フィンを設けることが可能である。した
がって、放熱フィンの表面積を大きくとることができ、
放熱性能を向上させることができる。

【００１１】この発明による放熱器において、各垂直ピ
ンの抜け止め部が別体に形成されている場合がある。こ
の場合、抜け止め部の形状および／または大きさは、接
合板に形成された貫通孔または切欠きを通過しないもの
であれば、特に限定されない。

【００１２】また、１直線上に並ぶ複数の垂直ピンの抜
け止め部が全体として帯板状をなす一体のものである場
合もある。このように１直線上に並ぶ複数の垂直ピンの
抜け止め部が帯板状の一体のものとなっていれば、それ
だけ部品点数および組み立て工数を減らすことができ
る。この場合、抜け止め部が嵌め入れられる凹部または
中空部を溝状またはストレート通路状とする必要があ
る。

【００１３】ピンの形状は、ＣＰＵパッケージの貫通孔
に挿通可能なものであればよく、例えば、偏平棒状とす
る他、横断面円形または方形の棒状や、中空筒状として
もよい。

【００１４】この発明による放熱器をＣＰＵパッケージ
に固定する固定構造としては、例えば次のようなものが
ある。即ち、上記放熱器を、ＣＰＵパッケージの下面
に、放熱器の基板上面に設けられた複数の垂直ピンとＣ
ＰＵ上面に配されたピン保持片とを連結することによっ
て固定するＣＰＵパッケージへの放熱器固定構造であっ
て、ピン先端に設けられた係合部がピン保持片に上方に
付勢されるように形成された板ばね部にこれに設けられ
た貫通孔または切欠きの上縁において係り合わせられ、
これによってピン保持片と基板とでＣＰＵパッケージを
挟み付けるようにして放熱器がＣＰＵパッケージに固定
されるようになっている。

【００１５】ピンの先端に設ける係合部は、ピン保持片
の形状に応じて適宜に決定されるが、例えば、フック状
に折れ曲がった形状となされる他、側部がくびれた形状
となされる。

【００１６】ピン保持片の数および形状は、ピンの総数
と、何本のピンを同時に保持するかによって決まってく
る。同時に保持するピンの数は、１本でもよいが、そう
するとピン保持片の数が多くなるので、通常は２本以上
となされる。２本のピンを同時に保持するピン保持片
は、例えば、ＣＰＵパッケージ上面に当接する平坦なベ
ース部とベース部の両端から斜め上方にのびる傾斜部と
よりなる帯状板ばねで構成され、各傾斜部にピン先端の
係合部が上縁に係り合わせられる貫通孔または切欠きが
形成されている。また、４本のピンを同時に保持するピ
ン保持片は、例えば、互いに平行な２つの帯状板ばね部
と両板ばね部をこれらの長さ中央部で連結する連結部と
よりなり、各板ばね部が、ＣＰＵパッケージ上面に当接
する平坦なベース部と、ベース部の両端に連なって台状
に突出するように設けられかつ先端部がＣＰＵパッケー
ジ上面に当接する台状凸部とよりなり、各台状凸部の頂
部に、ピン先端の係合部が上縁に係り合わせられる貫通
孔または切欠きが形成されている。

【００１７】上述したＣＰＵパッケージへの放熱器固定
構造では、放熱器の基板上面に固定状に設けられた垂直
ピンをＣＰＵパッケージの貫通孔に挿通し、ピン先端の
係合部をピン保持片における板ばね部の貫通孔または切
欠きの上縁に係り合わせるだけでよいので、その作業が
極めて簡単であり、取付性に優れている。

【００１８】なお、この発明による放熱器は、特許請求
の範囲を含むこの明細書の記載および図面における上下
を逆にした場合にも当然に成立するものであり、同様に
水平軸回りに９０度回転させた場合にも成立する。

【００１９】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照して、この発明
の好ましい実施の形態を説明する。

【００２０】図１〜図５は、この発明の第１の実施形態
を示すものである。なお、この実施形態に関する以下の
記載において、図１の上下を上下といい、図１の左を
前、同右を後といい、また左右は前から見た場合の左右
をいうものとする。

【００２１】図１には、いわゆるタワー型のパーソナル
コンピュータ本体の概要が示されている。本体(10)は、
筐体(11)と、筐体(11)の内部に垂直に配置されたマザー
ボード(12)と、マザーボード(12)の右側面に設けられた
前後方向に長いスロット(13)に装着されたＣＰＵパッケ
ージ(2)と、ＣＰＵパッケージ(2)の下面に固定された放
熱器(3)とを備えている。放熱器(3)は、基板(4)と基板
(4)の下面に複数列並列状に設けられた多数の舌状放熱
フィン(5)とを備えており、基板(4)上面に設けられた複
数のＣＰＵ貫通用垂直ピン(6)とＣＰＵパッケージ(2)上
面に配されたピン保持片(7)とを連結することによっ
て、ＣＰＵパッケージ(2)下面に固定されている。放熱
器(3)にはダクト(14)の前半部が取り付けられている。
ダクト(14)の後端部にはファン(15)が設けられている。
ファン(15)が作動すると、筐体(11)の前壁に形成された
空気入口(11A)から筐体(11)内に流入した空気が、ダク
ト(14)の中を流れた後、筐体(11)の後壁に形成された空
気出口(11B)を通じて外部に出ていくようになってお
り、それによってＣＰＵパッケージ(2)の冷却が効率よ
く行われる。

【００２２】ＣＰＵパッケージ(2)は、図２〜図４に詳
しく示すように、ＣＰＵ(21)が下面に搭載されたＣＰＵ
ボード(22)と、ＣＰＵボード(22)の上面を覆うプラスチ
ック製カバー(23)とを備えている。ＣＰＵボード(22)の
左縁部には、マザーボード(12)に設けられたスロット(1
3)に差し込まれるエッジコネクタ(24)が設けられてい
る。ＣＰＵパッケージ(2)には、ＣＰＵ(21)を取り囲む
ように４つの垂直貫通孔(25)があけられている。

【００２３】放熱器(3)の基板(4)は、図３および図４に
示すように、基板本体(41)と、基板本体(41)の上面に接
合された接合板(42)とよりなる。放熱フィン(5)は基板
本体(41)と一体に形成されている。基板本体(41)および
放熱フィン(5)は、片面側に複数列の畝状フィン形成用
被削部が設けられた板状のアルミニウム合金押出形材を
素材とし、この素材の被削部をバイトで削り起こすこと
により製造されたものである。接合板(42)は、基板本体
(41)を形成するアルミニウム合金押出形材よりも熱伝導
率が高い銅合金板よりなる。接合板(42)におけるＣＰＵ
パッケージ(2)の４つの貫通孔(25)に対応する位置に、
ピン(6)の基端部が挿通される貫通孔(421)があけられて
いる。基板本体(41)の上面には、接合板(42)の前後各２
つの貫通孔(421)に通じるように左右方向にのびる溝(41
1)（凹部）が形成されている。

【００２４】垂直ピン(6)は、図２〜図４に示すよう
に、偏平棒状のものであって、ピン基端にピン(6)と直
角をなす抜け止め部(61)が設けられ、ピン先端にフック
状の係合部(62)が設けられている。この実施形態では、
前後各２つのピン(6)の抜け止め部(61)が、全体として
左右方向にのびる帯板状をなす一体のものとなされてい
る。つまり、４本のピン(6)は、前後２つのピン形成体
(60)によって形成されている。ピン形成体(60)は、ばね
鋼薄板、ステンレス鋼薄板等の金属薄板にプレス加工を
施すことにより形成されている。

【００２５】接合板(42)は、図３および図４に示すよう
に、これの各貫通孔(421)にピン(6)の基端部が挿通され
かつピン(6)の抜け止め部(61)が基板本体(41)上面の溝
(411)に嵌め入れられた状態で、基板本体(41)上面に接
着剤によって接着されている。これにより、放熱器(3)
の基板(4)上面に垂直ピン(6)が固定状に設けられてい
る。

【００２６】ピン保持片(7)は、図２〜図４に示すよう
に、前後方向にのびる互いに平行な左右２つの帯状板ば
ね部(71)と、両板ばね部(71)をこれらの長さ中央部で連
結する連結部(72)とよりなる。各板ばね部(71)は、ＣＰ
Ｕパッケージ(2)上面に当接する平坦なベース部(711)
と、ベース部(711)の前後両端に連なって台状に突出す
るように設けられかつ先端部がＣＰＵパッケージ(2)上
面に当接する台状凸部(712)とよりなる。各台状凸部(71
2)の水平頂部(712A)には、ピン(6)先端の係合部(62)が
上縁に係り合わせられる貫通孔(713)が形成されてい
る。このピン保持片(7)も、ばね鋼薄板、ステンレス鋼
薄板等の金属薄板にプレス加工を施すことにより形成さ
れたものである。

【００２７】ＣＰＵパッケージ(2)への放熱器(3)の固定
は次のようにして行われる。まず、図５に示すように、
基板本体(41)上面の各溝(411)にピン(6)の抜け止め部(6
2)を嵌め入れるとともに、接合板(42)の各貫通孔(421)
にピン(6)の基端部を挿通し、この状態で基板本体(41)
上面に接合板(42)を接合して、ピン(6)付き放熱器(3)を
得る。次に、図６に示すように、放熱器(3)の基板(4)上
面に熱伝導性フィルム（図示略）を接着しておいてか
ら、各ピン(6)をＣＰＵパッケージ(2)の貫通孔(25)に下
から挿通して、ピン(6)先端の係合部(62)をＣＰＵパッ
ケージ(2)上面よりも上方に突出させるとともに、前記
フィルムをＣＰＵ(21)に密着させる。次に、図７に示す
ように、ピン保持片(7)を、これの各台状凸部(712)にお
ける水平頂部(712A)の貫通孔(713)がピン(6)の係合部(6
2)の真上にくるようにＣＰＵパッケージ(2)上面に配す
る。なお、この状態では、台状凸部(712)は、図４に２
点鎖線で示す位置にある。そして、各台状凸部(712)の
水平頂部(712A)を下方に押して弾性変形させながら、貫
通孔(713)に係合部(62)を強制的に、即ち、左右方向に
閉じるように弾性変形させながら通す。係合部(62)は、
貫通孔(713)を通り抜けた後で弾性復元し、その先端が
貫通孔(713)の上縁に係り合わせられる。こうして、弾
性変形した板ばね部(71)によって上方に付勢された状態
でピン(6)がピン保持片(7)に連結されることにより、ピ
ン保持片(7)と基板(4)とでＣＰＵパッケージ(2)を挟み
付けるようにして放熱器(3)がＣＰＵパッケージ(2)に固
定されている。

【００２８】図８〜図１３は、この発明の第２の実施形
態を示すものである。なお、この実施形態に関する以下
の記載において、図９の上下を上下、同左右を左右とい
い、また図９の紙面表側を前、同裏側を後というものと
する。

【００２９】この実施形態では、図１１に示すように、
各ピン(66)の抜け止め部(661)が別体に設けられてい
て、略方形板状のものとなっている。そして、これらの
抜け止め部(661)が嵌め入れられる横断面方形の凹部(41
1A)が基板本体(41)上面に形成されている。また、ピン
(66)の係合部(662)は、ピン(66)先端寄り部分に形成さ
れたくびれ部(662)により構成されている。

【００３０】ピン保持片(77)は２つ備えられており、Ｃ
ＰＵパッケージ(2)上面の左右に１つずつ配されるよう
になっている。各ピン保持片(77)は、ＣＰＵパッケージ
(2)上面に当接する平坦なベース部(771)と、ベース部(7
71)の前後両端から前後方向外方に向かって斜め上方に
のびる傾斜部(772)とよりなる帯状板ばね(77)で構成さ
れている。前側傾斜部(772)には、ピン(66)先端の係合
部(662)が上縁に係り合わせられる切欠き(773)が形成さ
れ、後側傾斜部(772)には、ピン(66)先端の係合部(662)
が上縁に係り合わせられる貫通孔(774)が形成されてい
る。前側傾斜部(772)の切欠き(773)は、同傾斜部(772)
の左縁からＶ形に切り欠かれたＶ形切欠き(773A)とその
先端に連なるように右方にのびるスリット状切欠き(773
B)とで構成されている。スリット状切欠き(773B)の幅
は、ピン(66)のくびれ部（係合部）(662)の幅よりも若
干広くなされている。後側傾斜部(772)の貫通孔(774)
は、左右方向に長い長孔となされ、その前後幅は、ピン
(66)のくびれ部（係合部）(662)の幅よりも若干広くな
されている。各ピン保持片(77)は、ばね鋼薄板、ステン
レス鋼薄板等の金属薄板にプレス加工を施すことにより
形成されている。その他の構成は、第１の実施形態と同
じである。

【００３１】第２の実施形態において、ＣＰＵパッケー
ジ(2)への放熱器(3)の固定は次のようにして行われる。
まず、図１１に示すように、基板本体(41)上面の各凹部
(411A)にピン(66)の抜け止め部(661)を嵌め入れるとと
もに、接合板(42)の各貫通孔(421)にピン(66)の基端部
を挿通し、この状態で基板本体(41)上面に接合板(42)を
接合して、ピン(66)付き放熱器(3)を得る。次に、図１
２に示すように、放熱器(3)の基板(4)上面に熱伝導性フ
ィルム（図示略）を接着しておいてから、各ピン(66)を
ＣＰＵパッケージ(2)の貫通孔(25)に下から挿通して、
ピン(66)先端の係合部(662)をＣＰＵパッケージ(2)上面
よりも上方に突出させるとともに、前記フィルムをＣＰ
Ｕ(21)に密着させる。次に、図１３に示すように、ピン
保持片(27)を、左右方向にかつ貫通孔(774)を有する後
側傾斜部(772)が後側のピン(66)のくびれ部（係合部）
(662)の真上にくるようにＣＰＵパッケージ(2)上面に配
して、後側傾斜部(772)の貫通孔(774)にピン(66)の先端
部をくびれ部(662)の高さ位置まで通す。そして、ピン
保持片(77)を、くびれ部(662)の回りに回転させなが
ら、前側傾斜部(772)の切欠き(773)が前側のピン(66)の
くびれ部(662)に対応する高さ位置にくるように弾性変
形させ、切欠き(773)内にくびれ部(662)を嵌め入れる
と、同くびれ部(662)がスリット状切欠き(773B)の上縁
に係り合わせられるとともに、後側傾斜部(772)の貫通
孔(774)に通された後側のピン(66)のくびれ部(662)が貫
通孔(774)の上縁に係り合わせられる（図１３参照）。
こうして、弾性変形したピン保持片（板ばね）(77)によ
って上方に付勢された状態で各ピン(66)がピン保持片(7
7)に連結されることにより、ピン保持片(77)と基板(4)
とでＣＰＵパッケージ(2)を挟み付けるようにして放熱
器(3)がＣＰＵパッケージ(2)に固定されている。

【００３２】図１４は、この発明の第３の実施形態を示
すものである。この実施形態では、図１４に示すよう
に、接合板(42)にこれの左右縁からスリット状に切り込
まれた切欠き(422)が設けられ、これらの切欠き(422)に
各ピン(6)の基端部が挿通されるようになっている。切
欠き(422)の前後幅は、抜け止め部(61)の前後幅よりも
小さくかつピン(6)の前後幅よりも大きくなされてい
る。その他の構成および固定の手順は第１の実施形態と
同じである。

【００３３】図１５は、この発明の第４の実施形態を示
すものである。この実施形態では、図１５に示すよう
に、基板本体(41)の上面に溝が形成されておらず、これ
に代わって、接合板(42)の下面に前後各２つのピン基端
部挿通用貫通孔(421)に通じるように左右方向にのびる
溝（凹部）(423)が形成され、同溝(423)にピン(6)の抜
け止め部(61)が嵌め入れられている。その他の構成およ
び固定の手順は第１の実施形態と同じである。

【００３４】

【発明の効果】この発明の放熱器によれば、ＣＰＵパッ
ケージに設けられた複数の貫通孔のそれぞれに下方から
挿通し得るように基板上面に設けられた垂直ピンを利用
してＣＰＵパッケージに固定することができるので、放
熱フィンが設けられる基板下面に従来のように固定用パ
ーツを配置するためのスペースを設ける必要がない。し
たがって、放熱フィンの表面積を大きくとることがで
き、それによって放熱性能を向上させることができる。
また、ピンが放熱器の基板に予め固定状に設けられた状
態で、放熱器の取付作業を行うことができるため、取付
性に優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明による放熱器の第１の実施形態を適用
したパーソナルコンピュータの本体を示す垂直斜視図で
ある。

【図２】放熱器がＣＰＵパッケージに固定された状態を
示す平面図である。

【図３】図２のIII−III線に沿う断面図である。

【図４】図２のIV−IV線に沿う断面図である。

【図５】第１の実施形態の放熱器を分解して示す斜視図
である。

【図６】第１の実施形態の放熱器をＣＰＵパッケージに
固定する１工程を示す斜視図である。

【図７】第１の実施形態の放熱器がＣＰＵパッケージに
固定された状態を示す斜視図である。

【図８】この発明の第２の実施形態を示すものであっ
て、ＣＰＵパッケージに固定された状態の放熱器を示す
平面図である。

【図９】図８のIX−IX線に沿う断面図である。

【図１０】図８のX−X線に沿う断面図である。

【図１１】第２の実施形態の放熱器を分解して示す斜視
図である。

【図１２】第２の実施形態において、放熱器をＣＰＵパ
ッケージに固定する１つの工程を示す斜視図である。

【図１３】第２の実施形態において、放熱器をＣＰＵパ
ッケージに固定するもう１つの工程を示す斜視図であ
る。

【図１４】この発明の第３の実施形態を示すものであっ
て、放熱器を分解して示す斜視図である。

【図１５】この発明の第４の実施形態を示すものであっ
て、ＣＰＵパッケージに固定された状態の放熱器を示す
垂直縦断面図である。

【符号の説明】

(2)：ＣＰＵパッケージ (25)：貫通孔 (3)：放熱器 (4)：基板 (41)：基板本体 (411)：溝 (412)：凹部 (42)：接合板 (421)：貫通孔 (422)：切欠き (423)：溝 (5)：放熱フィン (6)：垂直ピン (61)：抜け止め部 (62)：係合部 (66)：垂直ピン (661)：抜け止め部 (662)：くびれ部（係合部） (7)：ピン保持具 (71)：板ばね部 (713)：貫通孔 (77)：ピン保持具（板ばね部） (773)：切欠き (774)：貫通孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E322 AA01 AB04 AB05 AB06 BA03 BB10 EA11 FA04 5F036 AA01 BA04 BA24 BB01 BB21 BC09 BD01 BD03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と、基板下面に設けられた複数の放
熱フィンと、ＣＰＵパッケージに設けられた複数の貫通
孔のそれぞれに下方から挿通し得るように基板上面に設
けられかつ放熱器をＣＰＵパッケージに固定するための
垂直ピンとを備え、基板が基板本体とその上面に接合された接合板とよりな
り、各ピンの基端部が接合板に設けられた貫通孔または切欠
きに挿通されるとともに、ピン基端にピンと直角をなす
ように設けられた抜け止め部が、接合板の貫通孔または
切欠きに通じるように基板本体上面もしくは接合板下面
に設けられた凹部またはこれら両面にまたがって設けら
れた中空部に嵌め入れられた状態で、接合板が基板本体
上面に接合されている、放熱器。
【請求項２】接合板が、基板本体の材料よりも熱伝導
率の高い材料で形成されている、請求項１に記載の放熱
器。
【請求項３】接合板の材料が銅または銅合金であり、
基板本体の材料がアルミニウムまたはアルミニウム合金
である、請求項２に記載の放熱器。