JP2002009187A

JP2002009187A - 素子収納用パッケージ

Info

Publication number: JP2002009187A
Application number: JP2000190420A
Authority: JP
Inventors: Mitsuaki Kamasu; 光章加増
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2000-06-26
Filing date: 2000-06-26
Publication date: 2002-01-11

Abstract

(57)【要約】【課題】溶接工程で生じる歪みが素子搭載面には及び難
く、またプリント基板に所定の姿勢で安定に固定するの
が容易な素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】ベース１にキャップ2をプロジェクション
溶接で固着する。ベース１には凹部を設け、凹部の中央
に盛り上り部1dを形成し、盛り上り部1dの上面をセンサ
ー素子搭載面1aとする。凹部の内周と盛り上り部1dの外
周との間に形成される環状の溝の底にリード挿通穴1cを
設け、その環状溝の底部にハーメチックシール材４を充
填する。溶接の際に、ベース1及びキャップ２が図１
（B）の如くに反ったとしても、ベース1が高曲げ剛性の
形であり、また環状溝の内側にハーメチックシール材４
を充填してなるから、歪みが素子搭載面1aには及ばず、
溶接歪みによるセンサー素子９の精度の低下を防げる。
キャップ２が平面であるから、キャップ２をプリント基
板に当接して容易に取り付けられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、センサー素子や半
導体素子を収納する封密性パッケージに関し、特に金属
製のベースとキャップとを溶接してなり、溶接工程で溶
接部に生じる歪みが素子に伝わり難くした構造であり、
加速度計等のセンサー素子を収納するのに好適なパッケ
ージに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子などの素子を収納するパッケ
ージでは、素子が外部の湿度の影響などを受け難くする
ために封密構造が採用されている。最も一般的で封密性
及び信頼性に優れる構造は金属パッケージである。金属
パッケージは、素子収納用の空間を内部に形成するよう
に互いに溶接により接合される金属製のベース及びキャ
ップと、ベースを貫通しベースにハーメチックシールで
固着され、素子に電気的に接続される複数のリードとを
備えてなる。金属製パッケージの製造工程にはベースと
キャップとの溶接工程を含むから、溶接の際にベース及
びキャップが歪み易い。この歪みが素子に与える影響の
軽減を考慮した金属製パッケージの従来の例として、特
開平8-97326号および特開昭57-93551号に記載された構
造がある。

【０００３】特開平8-97326号の半導体素子収納用パッ
ケージでは、素子（3）を載置する載置部（1a）と載置
部（1a）を囲む溝Gとをベース（1）に設け、セラミック
枠体（2）をベース（1）にロウ付けする際にベース
（1）が受ける熱が載置部（1a）に伝わる度合いを溝Gで
低減するようにしている。載置部（1a）に半導体素子が
載置される。特開昭57-93551号の電子装置では、ベース
（ステム基板101）にキャップ（蓋部材120）をレーザー
ビームで溶接する際に、溶接線が実質的に１つの平面に
あるようにする構造が示されている。この構造の採用に
より、溶接条件の均質化が計れるとしている。

【０００４】現在市販されている金属パッケージの例を
図５及び図６に断面図で示す。図５の素子収納用パッケ
ージは、ベース15、キャップ25及びリード３でなる。本
図では、リード３は２本現れているが、リード３は搭載
する素子における入出力電気端子に応じた数だけ設けら
れる。ベース15にはリード3と同数のリード挿通穴15cが
設けてある。リード３は、リード挿通穴15cに挿通さ
れ、ベース15にハーメチックシール材45で固着されてい
る。

【０００５】ベース15及びキャップ25は軟鉄鋼板又はコ
バールでなる。キャップ25は、厚さ0.3ｍｍであり、0.3
ｍｍ厚の金属板にプレス加工を施し、図5に縦断面で現
ているように、縦断面形がＵ字形の容器に成形されてな
る。該Ｕ字形容器における開口には鍔25aが有る。ベー
ス15は、厚さ１ｍｍの円板の外周部にプレス加工を施
し、厚さ0.3ｍｍのフランジ15bを形成してなる。ベース
15における中央部上面が素子搭載面15aを成す。ベース1
5のフランジ15bとキャップ25の鍔25aとはプロジェクシ
ョン溶接で固着されている。プロジェクション溶接およ
びハーメチックシールにより、素子収納空間７は大気に
対し封止され、素子収納空間７における高度の封密性が
保証される。

【０００６】図６は、図５の構造に類似する構造の金属
パッケージの縦断面図である。図６のパッケージでは、
ベース16が深さの浅い缶型であり、キャップ25は図５に
おけるものと同じ深さの深い缶型である。ハーメチック
シール材46は、ベース16の凹部に充填され、リード３を
ベース16に封止固着するとともに、ベース構造の剛性を
増大している。

【０００７】図7は、図5のパッケージの組立工程を示す
図である。図７（A）はキャップ25の縦断面図である。
同図（B）は、ベース15にリード３をハーメチックシー
ル材45で固着し、素子搭載面15aにセンサー素子９を搭
載した構造を示す。この図（B）の構造には、フランジ1
5bに突起15dが現れている。突起15dは、フランジ15bを
プレス加工により形成する際にフランジ15bと同時に形
成される。突起15dは、フランジ15bの外周と同心の円環
状にフランジ15bの上面に設けてある。同図（A）のキャ
ップ25を同図（B）の構造に載せ、鍔25aの下面を突起15
dに押しつけながら、ベース15とキャップ25との間に電
流を流すことにより、鍔25aと突起15dとの接触面が発熱
し、ベース15のフランジ15bとキャップ25の鍔25aとが同
図（C）の溶接部５で溶接される。このように、溶接対
象の一方に尖った先端を点状又は線状に形成しておき、
他方の溶接対象物の面をその先端に押しつけ、両溶接対
象物間に電流を流し、先端において発熱させ、両者を溶
接する方法はプロジェクション溶接と称される。

【０００８】図８は、図５の従来のパッケージをプリン
ト基板などに装着した構造を示す図である。本図（A）
は、図５に示したパッケージの正面図、同図（B）はそ
のパッケージをプリント基板８に装着した構造を示す
図、同図（C）は同図（A）のパッケージを取付板に接着
した構造を示す図である。本図（B）では、プリント基
板８、スペーサ80及び半田81は断面で示されている。ま
た、本図（C）では、取付板82は断面で示されている。

【０００９】図８（B）は、従来のパッケージとプリン
ト基板との相互の姿勢を一定に保持して、パッケージを
プリント基板８に安定に固着する構造を示す。図８の構
造では、パッケージのベース15とプリント基板８の間に
スペーサ80を介在させ、パッケージのベース15の下面を
プリント基板８の上面に対し平行に設定し、パッケージ
とプリント基板との相互の姿勢を一定に保持し、パッケ
ージのリード3をプリント基板８へ半田81で固着してい
る。

【００１０】また、図８（C）に示すように、従来のパ
ッケージと電子装置の筐体との相互の姿勢を一定に保持
して、パッケージをその筐体に安定に固着する構造を示
す。図８（C）の構造では、穴82a付きのＬ型取付板82を
雄ネジ83で筐体に固着し、パッケージのベース15を穴82
aの縁に接着剤で固着している。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、、素
子収納用パッケージの製造工程には、ベースとキャップ
とを接合するためのプロジェクション溶接工程を含む。
溶接部におけるベース及びキャップは0.3ｍｍ程度の薄
い金属でなるから、プロジェクション溶接工程で、ベー
ス及びキャップに何等かの歪みが生じることは避けられ
ない。図７（C）は、プロジェクション溶接により歪ん
だパッケージを例示する縦断面図である。

【００１２】図５に示した従来の素子収納用パッケージ
では、溶接部で発生した歪みが素子搭載面15aにも及
び、ひいては素子９を歪ませる。素子９が加速度計等の
センサー素子であるとき、素子の感知精度は歪みにより
劣化する。また、従来の素子収納用パッケージをプリン
ト基板や筐体等の取り付け対象部材に固定するに当た
り、素子収納用パッケージと取り付け対象部材との相互
の姿勢を一定にかつ安定に保持するには、スペーサ80や
取付板82といった格別なアダプタ（固定補助手段）を必
要とした。図６の金属パッケージについても、図５につ
いて述べたことがそのまま言える。

【００１３】そこで、本発明の目的は、溶接工程で生じ
る歪みが素子搭載面には及び難く、またプリント基板な
どの取り付け対象部材に所定の姿勢で安定に固定するの
が容易な素子収納用パッケージの提供にある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに本発明は次の手段を提供する。

【００１５】（１）素子収納用の空間を内部に形成する
ように互いに溶接により接合されるベース及びキャップ
と、該ベースを貫通し該ベースにハーメチックシール材
で固着され、該素子に電気的に接続される複数のリード
とを備えてなる素子収納用パッケージにおいて、前記ベ
ースは、底の中央に盛り上り部を有する凹部と、該凹部
の開口の縁から外方に広がる鍔と、該凹部の内周と前記
盛り上り部の外周との間に形成される溝の底において貫
通するリード挿通穴とを有してなり、前記溶接は、前記
鍔の上面であって、前記凹部の開口を囲む環状の領域に
おいてなされており、前記素子を搭載する素子搭載面は
前記盛り上り部の上面であることを特徴とする素子収納
用パッケージ。

【００１６】（２）センサー素子、半導体素子等の素子
が搭載される素子搭載面を有するベースと、溶接により
該ベースに固着され、該素子の収納空間を該ベースとと
もに形成するキャップと、該ベースを貫通しており、か
つ該素子の端子に電気的に接続されるリードとを備えて
なり、該溶接は該ベース上の環状線に沿ってなされてお
り、該リードはハーメチックシール材で該ベースに固着
され、該素子収納空間が密封空間である素子収納用パッ
ケージにおいて、前記ベースは鍔付きの凹形を成し、前
記環状線は前記鍔にあり、前記凹形の中央部は、前記環
状線よりは低い高さまで盛り上がった盛り上り部をな
し、前記盛り上り部の上面が前記素子搭載面をなし、前
記リードが前記ベースを貫通する位置は、前記凹形の内
周と前記凸部の外周との間に形成される環状の溝内にあ
ることを特徴とする素子収納用パッケージ。

【００１７】（３）前記溝には、前記開口の縁から該溝
の底に至るまでの深さの半分程度までハーメチックシー
ル材が充填してあることを特徴とする前記（１）又は
（２）に記載の素子収納用パッケージ。

【００１８】（４）前記キャップにおける前記ベースに
対面する面が平面であることを特徴とする前記（１），
（２）又は（３）に記載の素子収納用パッケージ。

【００１９】（５）プリント配線基板その他の部材に固
定する手段が前記キャップに設けてあることを特徴とす
る前記（１），（２），（３）又は（４）に記載の素子
収納用パッケージ。

【００２０】

【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。

【００２１】図１は、本発明の第１の実施形態を示す縦
断面図であり、同図（A）はベースとキャップとを歪み
なく接合できたときの理想的な形の金属パッケージを示
し、同図（B）はベースとキャップとを接合するプロジ
ェクション溶接工程において歪みが生じたときの金属パ
ッケージを示す。図２は、本実施の形態における構造の
要部（A）と図５に示し従来の金属パッケージの要部
（B）とを比較する図である。図において、１はベー
ス、２はキャップ、３はリード、４はハーメチックシー
ル材、５は溶接部、６はボンディングワイヤー、７は素
子収納空間、９は収納されるセンサー素子である。ま
た、1aは素子搭載面、1bは鍔、1cリード挿通穴、1dは盛
り上り部である。

【００２２】この実施の形態の金属パッケージでは、ベ
ース1とキャップ２とがプロジェクション溶接工程によ
り溶接部５で溶接され、ベース１とキャップ２との間に
素子収納空間７が形成されている。ベース1のリード挿
通穴1cにリード3が挿通され、リード3はベース１にハー
メチックシール材４で封止固着されている。

【００２３】ベース１は、0.3ｍｍ厚の軟鉄鋼板でな
り、円板にプレス加工を施すことにより、該円板の外周
と同軸の凹部を有するように形成されている。凹部にお
ける開口は該外周と同心の円形であり、その開口の縁か
らその外周に至る領域が鍔1bとなっている。ベース１の
凹部には、その中央部の底から開口側に盛り上がった盛
り上り部1dが形成されている。

【００２４】ベース１とキャップ２との溶接に先立ち、
ベース１の鍔1bには、図７（B）に符号15dで示したもの
と同じ三角形の突起がプレス加工工程で設けられる。こ
の突起は、該凹部の軸に中心を有する円環に沿って設け
てあり、キャップ２とのプロジェクション溶接により溶
接部５となっている。溶接部５は、鍔1bの上面とキャッ
プ２の下面とに跨っている。盛り上り部1dは、円板に凹
部を形成するためのプレス加工工程で、該凹部と同時に
形成される。盛り上り部1dの上面が素子搭載面1aとな
る。センサー素子９は素子搭載面1aに接着により固着さ
れている。ボンディングワイヤー６は、センサー素子９
をリード３に電気的に接続している。キャップ2は、0.3
ｍｍ厚の軟鉄鋼板でなり、円板である。キャップ２をベ
ース１の鍔1bにプロジェクション溶接することにより、
溶接部５においてキャップ２とベース１とが固着し、ベ
ース１の開口が塞がれ、素子収納空間７が形成される。

【００２５】ベース1とキャップ２とのプロジェクショ
ン溶接により形成される金属パッケージが図１（A）の
如くに歪のないものであれば理想的である。しかし、実
際に製造される金属パッケージは同図（B）に示すよう
に歪んだものとなる。図１(B)における破線は同図（A）
の如くに歪まないときのパッケージの輪郭線であり、実
線が製造されるパッケージの輪郭を示す。実線のパッケ
ージは、図に上向きの矢印で示すように、破線のパッケ
ージより上側に反っている。このように、プロジェクシ
ョン溶接により形成されるパッケージにおいて、ベース
１及びキャップ２に歪が生じることは、ベース１及びキ
ャップ２が0.3ｍｍ程度と薄いので、避け難い。

【００２６】しかしながら、本実施の形態では、凹部の
中央に盛り上り部1dを有し、素子搭載面1aがその盛り上
り部1dの上面であることから、プロジェクション溶接工
程においてベース１及びキャップ２の溶接部５付近で発
生した歪みはセンサー素子９にはほとんど影響を及ぼさ
ない。図５及び図６に示した従来の金属パッケージに比
べ、本実施の形態の構造におけるベース１は、凹部を有
し、更に凹部の中央に盛り上り部1dを有するから、曲げ
剛性に優れる。図５に示した従来の金属パッケージにお
けるベース15は段差付きの円板であり、図７（C）のよ
うに反り易い。また、図６に示した従来の金属パッケー
ジにおけるベース構造は、ベース16の凹部にハーメチッ
クシール材46を充填したものであり、やはり図７（C）
のように反り易い。本実施の形態におけるベース１の曲
げ剛性は、図５及び図６の金属パッケージにおけるベー
ス部より曲げ剛性において優れ、鍔1bはベース1の周縁
であり、鍔1b付近から生じた歪みは素子搭載面1aには伝
わり難い。素子搭載面1aがほとんど歪まないから、素子
搭載面1aに搭載されたセンサー素子９もほとんど応力を
受けない。そこで、センサー素子９は、パッケージに搭
載されるまでと同じ感知精度を維持できる。

【００２７】更に、本実施の形態では、ベース1におけ
る凹部の内周と盛り上り部1dの外周との間に溝が形成さ
れ、リード挿通穴1cはその溝の底に貫通して設けられ、
リード挿通穴1c及び該溝の底部にハーメチックシール材
４が充填される。ガラス製のハーメチックシール材４
は、剛性が高く、ベース１の歪みにより加えられる外力
ではほとんど変形しない。この構造では、図１（B）の
如くにベース１の凹部における開口を狭くする方向にベ
ース1及びキャップ2が反るとき、図２（A）に破線1eで
示す領域（凹部における上部）が凹部の内方に傾くだけ
であり、溶接部５付近で発生した歪みはその領域1eで吸
収され、素子搭載面1aにはその歪みは及ばない。

【００２８】図３及び図４は、本実施の形態におけるキ
ャップの各種の形態及びキャップの形態に応じた取り付
け構造を例示する図である。図３（A）は図１に示した
実施の形態におけるキャップ２の斜視図である。図３
（B）は同図（A）のキャップ２を備える金属パッケージ
を示す斜視図である。図３（B）におけるキャップ２の
下面をプリント基板や電子装置の筐体などに当接し、取
付穴2a,2b,2c及び2dに雄ネジを通し、その雄ネジで金属
パッケージをプリント基板や電子装置の筐体などに取り
付けることができる。

【００２９】センサー素子９の感知物理量が加速度等の
ベクトル量であるとき、プリント基板や筐体等の取り付
け対象部材に対するセンサー素子の姿勢は一定であり、
その姿勢は安定に保持される必要がある。素子収納用パ
ッケージと取り付け対象部材との相互の姿勢を一定にか
つ安定に保持するには、図３（B）の構造では、キャッ
プ２の下面〔図3（B）における下面〕をプリント基板や
電子装置の筐体などに当接し、取付穴2a,2b,2c及び2dに
雄ネジを通し、これら雄ネジを締めるだけで足りる。即
ち、図３（B）の構造は、プリント基板などの取り付け
対象部材に所定の姿勢で安定に固定するのが容易な素子
収納用パッケージである。

【００３０】図３（C）は、固定用の爪21aを設けたキャ
ップ21を備える本発明の第２の実施の形態を示す斜視図
である。本実施の形態においても、ベース1に対面する
キャップ21の領域は、同図（B）に示したものと同じく
平面である。その平面から直角に折れ曲がった側面部を
有し、その側面部の下端に固定用爪21aが設けてある。
このパッケージをプリント基板８に固定するには、固定
用爪21aをプリント基板８の穴に通した後に、固定用爪2
1aの先端を曲げ、プリント基板８の裏面にその先端を押
し付ける。図３（C）の構造では、リード３の先端もプ
リント基板８の裏面において折り曲げる。

【００３１】図４（A）は、本発明の第３の実施の形態
を示す斜視図である。図３（C）に示した第２の実施の
形態ではキャップ21に側面部を設け、側面部の下縁に固
定用爪21aを設けたが、この第３の実施の形態ではキャ
ップ22の側面部にスカート部22aを設けてなる。本実施
の形態においては、スカート部22aの下面をプリント基
板８の上面に当接し、接着により固定できる。

【００３２】図４（B）は、本発明の第４の実施の形態
を示す斜視図である。図３（C）に示した第２の実施の
形態ではキャップ21に側面部を設けたが、この第４の実
施の形態ではキャップ23の側面部にスカート部23aを設
け、スカート部23aに取付穴23bを設けてなる。本実施の
形態においても、図３（B）のパッケージと同じく、取
付穴23bに雄ネジを挿入して、プリント基板などに容易
にパッケージを固定できる。

【００３３】上述のように、図３（C）、図４（A）及び
図４（B）に示した実施の形態も、図３（B）における実
施の形態と同じく、プリント基板などの取り付け対象部
材に所定の姿勢で安定に固定するのが容易な素子収納用
パッケージである。また、図３（B）、図３（C）、図４
（A）及び図４（B）に示した実施の形態では、スペーサ
80や取付板82といった格別な固定用のアダプタ（固定補
助手段）を必要としない。また、これらの実施の形態に
おけるキャップは、板金加工で形成できるので、プレス
加工より安価に製造できる。このように、これらの本発
明の実施の形態では、キャップの加工費が低廉であり、
取付のための所要部材が少なく、取り付けのための手間
も少ないから、パッケージ自体及びこのパッケージを装
備する装置の製造費が低減できる。

【００３４】なお、以上に実施の形態を挙げ、本発明を
具体的に説明したが、本発明がこれらの実施の形態に限
定されるものでないことは勿論である。例えば、前述の
実施の形態では本発明の素子収納用パッケージに収納さ
れる素子は加速度計等のセンサー素子であるとしたが、
この素子収納用パッケージにはセンサー素子の他に半導
体素子などの素子を収納することもできる。また、図３
（B）、図３（C）、図４（A）及び図４（B）には各種の
キャップの形を示したが、本発明におけるキャップはこ
れらの形のものに限らない。本発明では、ベースに対面
する領域のキャップの形は平面で差し支えない。そこ
で、キャップの形は、ベースに対面する平面領域から延
伸させた取り付け用の領域を設け、その取り付け用の領
域の大きさや形を取り付け対象部材の形態に対応させる
ことにより、多様に選択できる。また、キャップは板金
加工で形成できるので、プレス加工より安価に製造でき
る。

【００３５】

【発明の効果】以上に実施の形態を挙げ詳しく説明した
ように、本発明によれば、溶接工程で生じる歪みが素子
搭載面には及び難く、またプリント基板などの取り付け
対象部材に所定の姿勢で安定に固定するのが容易な素子
収納用パッケージが提供できる。また、キャップは板金
加工で形成できるから、プレス加工よりも安価に製造で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す縦断面図であ
る。

【図２】図１の実施の形態における構造の要部（A）と
図５に示し従来の金属パッケージの要部（B）とを比較
する図である。

【図３】図１に示した第１の実施の形態におけるキャッ
プ２の斜視図（A）、及び本図（A）のキャップ２を備え
る金属パッケージ（第１の実施の形態）を示す斜視図
（B）、並びにキャップ21に固定用の爪21aを設けた本発
明の第２の実施の形態を示す斜視図（C）である。

【図４】本発明の第３の実施の形態を示す斜視図（A）
及び本発明の第４の実施の形態を示す斜視図（B）であ
る。

【図５】従来の金属パッケージの例を示す縦断面図であ
る。

【図６】従来の金属パッケージの別の例を示す縦断面図
である。

【図７】図5のパッケージの組立工程を示す図である。

【図８】図５の従来のパッケージをプリント基板などに
装着する構造を説明する図である。

【符号の説明】

１・・・・・ベース 1a・・・・・素子搭載面 1b・・・・・鍔 1c・・・・・リード挿通穴 1d・・・・・盛り上り部 1e・・・・・ベース１における凹部の上部領域２・・・・・キャップ 2a,2b,2c,2d・・・・・取付穴３・・・・・リード４・・・・・ハーメチックシール材５・・・・・溶接部６・・・・・ボンディングワイヤー７・・・・・素子収納空間８・・・・・プリント基板９・・・・・センサー素子 15・・・・・ベース 15a・・・・・素子搭載面 15b・・・・・フランジ 15c・・・・・リード挿通穴 15d・・・・・突起 16・・・・・ベース 16a・・・・・素子搭載面 16b・・・・・鍔 21・・・・・キャップ 21a・・・・・固定用爪 22・・・・・キャップ 22a・・・・・スカート部 23・・・・・キャップ 23a・・・・・スカート部 23b・・・・・取付穴 25・・・・・キャップ 25a・・・・・鍔 45,46・・・・・ハーメチックシール材 80・・・・・スペーサ 81・・・・・半田 82・・・・・取付板 82a・・・・・穴 83・・・・・雄ネジ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】素子収納用の空間を内部に形成するように
互いに溶接により接合されるベース及びキャップと、該
ベースを貫通し該ベースにハーメチックシール材で固着
され、該素子に電気的に接続される複数のリードとを備
えてなる素子収納用パッケージにおいて、前記ベースは、底の中央に盛り上り部を有する凹部と、
該凹部の開口の縁から外方に広がる鍔と、該凹部の内周
と前記盛り上り部の外周との間に形成される溝の底にお
いて貫通するリード挿通穴とを有してなり、前記溶接は、前記鍔の上面であって、前記凹部の開口を
囲む環状の領域においてなされており、前記素子を搭載する素子搭載面は前記盛り上り部の上面
であることを特徴とする素子収納用パッケージ。
【請求項２】センサー素子、半導体素子等の素子が搭載
される素子搭載面を有するベースと、溶接により該ベー
スに固着され、該素子の収納空間を該ベースとともに形
成するキャップと、該ベースを貫通しており、かつ該素
子の端子に電気的に接続されるリードとを備えてなり、
該溶接は該ベース上の環状線に沿ってなされており、該
リードはハーメチックシール材で該ベースに固着され、
該素子収納空間が密封空間である素子収納用パッケージ
において、前記ベースは鍔付きの凹形を成し、前記環状線は前記鍔にあり、前記凹形の中央部は、前記環状線よりは低い高さまで盛
り上がった盛り上り部をなし、前記盛り上り部の上面が前記素子搭載面をなし、前記リードが前記ベースを貫通する位置は、前記凹形の
内周と前記凸部の外周との間に形成される環状の溝内に
あることを特徴とする素子収納用パッケージ。
【請求項３】前記溝には、前記開口の縁から該溝の底に
至るまでの深さの半分程度までハーメチックシール材が
充填してあることを特徴とする請求項１又は２に記載の
素子収納用パッケージ。
【請求項４】前記キャップにおける前記ベースに対面す
る面が平面であることを特徴とする請求項１，２又は３
に記載の素子収納用パッケージ。
【請求項５】プリント配線基板その他の部材に固定する
手段が前記キャップに設けてあることを特徴とする請求
項１，２，３又は４に記載の素子収納用パッケージ。