JP2002008744A - シールド電線の端末接続構造 - Google Patents
シールド電線の端末接続構造Info
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- JP2002008744A JP2002008744A JP2000184711A JP2000184711A JP2002008744A JP 2002008744 A JP2002008744 A JP 2002008744A JP 2000184711 A JP2000184711 A JP 2000184711A JP 2000184711 A JP2000184711 A JP 2000184711A JP 2002008744 A JP2002008744 A JP 2002008744A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 少ない部品数でもってシールド層を金属板に
接続する。 【解決手段】 シールド層２３の端末が露出した状態で
シールド電線２０がブラケット１０の電線挿通孔１４に
挿通されたら、シールド層２３の突出端側が内部絶縁層
２２の外周に沿って後方に押し込まれ、シールド層２３
の露出部分の基端側が軸方向に寄せられて、二重の環形
をなすように径方向に広げられる。次にシールド層２３
に外嵌された取付部材３０がブラケット１０側に摺動さ
れて、シールド層２３の環形に広がった部分２３Ａが、
フランジ３２と、ブラケット１０における電線挿通孔１
４の口縁との間で挟持される。最後に、フランジ３２
と、電線挿通孔１４の口縁との間が複数箇所にわたって
スポット溶接され、シールド電線２０のシールド層２３
がブラケット１０に接続された状態に保持される。
接続する。 【解決手段】 シールド層２３の端末が露出した状態で
シールド電線２０がブラケット１０の電線挿通孔１４に
挿通されたら、シールド層２３の突出端側が内部絶縁層
２２の外周に沿って後方に押し込まれ、シールド層２３
の露出部分の基端側が軸方向に寄せられて、二重の環形
をなすように径方向に広げられる。次にシールド層２３
に外嵌された取付部材３０がブラケット１０側に摺動さ
れて、シールド層２３の環形に広がった部分２３Ａが、
フランジ３２と、ブラケット１０における電線挿通孔１
４の口縁との間で挟持される。最後に、フランジ３２
と、電線挿通孔１４の口縁との間が複数箇所にわたって
スポット溶接され、シールド電線２０のシールド層２３
がブラケット１０に接続された状態に保持される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールド電線の端
末のシールド層を金属板に接続する部分の構造に関す
る。
末のシールド層を金属板に接続する部分の構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、シールドコネクタを形成する等に
当たって、シールド電線の端末のシールド層を金属板に
接続する構造として、図７に示すものが知られている。
このものは、金属板であるブラケット１に電線挿通孔２
が開口され、ここに接続筒３が圧入されて固定される一
方、シールド電線４の端末では、編組線からなるシール
ド層５の端末が露出され、これが捲り上げられて下敷き
用の筒体６を介して外部被覆７の端末に重ねられてい
る。そして、シールド層５の捲り上げられた部分が接続
筒３内に挿入されて、接続筒３が筒体６との間にシール
ド層５を挟んでかしめられることにより、シールド層５
がブラケット１に接続された構造となっている。
当たって、シールド電線の端末のシールド層を金属板に
接続する構造として、図７に示すものが知られている。
このものは、金属板であるブラケット１に電線挿通孔２
が開口され、ここに接続筒３が圧入されて固定される一
方、シールド電線４の端末では、編組線からなるシール
ド層５の端末が露出され、これが捲り上げられて下敷き
用の筒体６を介して外部被覆７の端末に重ねられてい
る。そして、シールド層５の捲り上げられた部分が接続
筒３内に挿入されて、接続筒３が筒体６との間にシール
ド層５を挟んでかしめられることにより、シールド層５
がブラケット１に接続された構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】すなわち従来のもの
は、接続筒３を柔らかい外部被覆７に向けてかしめる構
造であったため、十分なかしめ力を付与すべく下敷きと
して筒体６を用いる必要があるが、その分部品点数が増
えるという問題があった。本発明は上記のような事情に
基づいて完成されたものであって、その目的は、少ない
部品数でもってシールド層を金属板に接続できる構造を
提供するところにある。
は、接続筒３を柔らかい外部被覆７に向けてかしめる構
造であったため、十分なかしめ力を付与すべく下敷きと
して筒体６を用いる必要があるが、その分部品点数が増
えるという問題があった。本発明は上記のような事情に
基づいて完成されたものであって、その目的は、少ない
部品数でもってシールド層を金属板に接続できる構造を
提供するところにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの手段として、請求項１の発明は、金属板に開口され
た電線挿通孔にシールド電線の端末を挿通し、このシー
ルド電線に備えられたシールド層を前記金属板に接続す
る構造であって、露出された前記シールド層の端末が前
記シールド電線の軸線と直交する面に沿って広がるよう
に折り曲げられ、このシールド層の広がった部分が前記
金属板と取付部材との間で挟持されて、この金属板と取
付部材とが固着手段により固着されている構成としたと
ころに特徴を有する。請求項２の発明は、請求項１に記
載のものにおいて、前記固着手段がスポット溶接である
ところに特徴を有する。請求項３の発明は、請求項１に
記載のものにおいて、前記固着手段が、前記取付部材を
前記金属板にかしめ圧着するものであるところに特徴を
有する。
めの手段として、請求項１の発明は、金属板に開口され
た電線挿通孔にシールド電線の端末を挿通し、このシー
ルド電線に備えられたシールド層を前記金属板に接続す
る構造であって、露出された前記シールド層の端末が前
記シールド電線の軸線と直交する面に沿って広がるよう
に折り曲げられ、このシールド層の広がった部分が前記
金属板と取付部材との間で挟持されて、この金属板と取
付部材とが固着手段により固着されている構成としたと
ころに特徴を有する。請求項２の発明は、請求項１に記
載のものにおいて、前記固着手段がスポット溶接である
ところに特徴を有する。請求項３の発明は、請求項１に
記載のものにおいて、前記固着手段が、前記取付部材を
前記金属板にかしめ圧着するものであるところに特徴を
有する。
【０００５】
【発明の作用及び効果】＜請求項１の発明＞シールド電
線の端末が金属板の電線挿通孔に挿通されたら、露出さ
れたシールド層の端末がシールド電線の軸線と直交する
面に沿うように広げられる。このシールド層の広がった
部分が、取付部材と金属板との間に挟持され、取付部材
と金属板とが固着されることでシールド層が金属板に接
続される。シールド電線と金属板以外には取付部材を要
するだけであって、少ない部品点数でもってシールド層
と金属板との接続を図ることができる。
線の端末が金属板の電線挿通孔に挿通されたら、露出さ
れたシールド層の端末がシールド電線の軸線と直交する
面に沿うように広げられる。このシールド層の広がった
部分が、取付部材と金属板との間に挟持され、取付部材
と金属板とが固着されることでシールド層が金属板に接
続される。シールド電線と金属板以外には取付部材を要
するだけであって、少ない部品点数でもってシールド層
と金属板との接続を図ることができる。
【０００６】＜請求項２の発明＞取付部材と金属板とは
シールド層を挟んだ状態でスポット溶接により固着され
る。 ＜請求項３の発明＞取付部材がシールド層を挟んで金属
板にかしめられるが、剛性の高い金属板でかしめ力を受
けられるから、格別な受け部材を必要としない。
シールド層を挟んだ状態でスポット溶接により固着され
る。 ＜請求項３の発明＞取付部材がシールド層を挟んで金属
板にかしめられるが、剛性の高い金属板でかしめ力を受
けられるから、格別な受け部材を必要としない。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に基づいて説明する。 ＜第１実施形態＞本発明の第１実施形態を図１ないし図
３によって説明する。図１において、符号１０は金属板
からなるブラケットであって、一端側に向けて少し先細
りとしたほぼ長円形の正面形状に形成されており、その
大径部１１側に、シールド電線２０が挿通される電線挿
通孔１４が開口されている。なお、小径部１２側には、
このブラケット１０を機器等に取り付けるための取付孔
１５が形成されている。
面に基づいて説明する。 ＜第１実施形態＞本発明の第１実施形態を図１ないし図
３によって説明する。図１において、符号１０は金属板
からなるブラケットであって、一端側に向けて少し先細
りとしたほぼ長円形の正面形状に形成されており、その
大径部１１側に、シールド電線２０が挿通される電線挿
通孔１４が開口されている。なお、小径部１２側には、
このブラケット１０を機器等に取り付けるための取付孔
１５が形成されている。
【０００８】シールド電線２０は、軸心側から順次に、
芯線２１、内部絶縁層２２、編組線からなるシールド層
２３及び外部被覆２４を備えた構造であって、初めの端
末処理では、芯線２１とシールド層２３とが露出されて
いる。また取付部材３０が備えられており、この取付部
材３０は金属製であって、図２に示すように、シールド
層２３の外周に嵌合可能な円筒部３１の一端側に、挟持
用のフランジ３２が形成された形状となっている。
芯線２１、内部絶縁層２２、編組線からなるシールド層
２３及び外部被覆２４を備えた構造であって、初めの端
末処理では、芯線２１とシールド層２３とが露出されて
いる。また取付部材３０が備えられており、この取付部
材３０は金属製であって、図２に示すように、シールド
層２３の外周に嵌合可能な円筒部３１の一端側に、挟持
用のフランジ３２が形成された形状となっている。
【０００９】組み付けの一例は次のようである。上記の
ように端末処理の施されたシールド電線２０の端末が、
図１に示すように、ブラケット１０の電線挿通孔１４に
一面側から挿通され、シールド層２３の露出部分が他面
側に突出し切ったところで挿通が停止される。続いて図
２に示すように、取付部材３０がフランジ３２を設けた
端部側からシールド層２３の外周に嵌合される。それと
ともに、シールド層２３の突出端側が内部絶縁層２２の
外周に沿って後方に押し込まれ、シールド層２３の露出
部分の基端側が軸方向に寄せられて、二重の環形をなす
ように径方向に広げられる。
ように端末処理の施されたシールド電線２０の端末が、
図１に示すように、ブラケット１０の電線挿通孔１４に
一面側から挿通され、シールド層２３の露出部分が他面
側に突出し切ったところで挿通が停止される。続いて図
２に示すように、取付部材３０がフランジ３２を設けた
端部側からシールド層２３の外周に嵌合される。それと
ともに、シールド層２３の突出端側が内部絶縁層２２の
外周に沿って後方に押し込まれ、シールド層２３の露出
部分の基端側が軸方向に寄せられて、二重の環形をなす
ように径方向に広げられる。
【００１０】次に、図３に示すように、シールド電線２
０を治具Ｃで把持して後方への移動不能に固定するとと
もに、取付部材３０をブラケット１０側に向けて摺動さ
せて、シールド層２３の環形に広がった部分２３Ａを、
フランジ３２と、ブラケット１０における電線挿通孔１
４の口縁との間で挟持する。最後に、取付部材３０のフ
ランジ３２と、ブラケット１０における電線挿通孔１４
の口縁との間を、複数箇所にわたってスポット溶接す
る。これにより、シールド電線２０のシールド層２３が
ブラケット１０に接続された状態に保持される。なおそ
の後、上記のシールド層２３の接続された部分の回りを
覆うようにしてモールド成形によりハウジングが形成さ
れることでシールドコネクタが形成され、ブラケット１
０の取付孔１５を利用して電気機器のシールド壁に取り
付けられる等で使用される。
０を治具Ｃで把持して後方への移動不能に固定するとと
もに、取付部材３０をブラケット１０側に向けて摺動さ
せて、シールド層２３の環形に広がった部分２３Ａを、
フランジ３２と、ブラケット１０における電線挿通孔１
４の口縁との間で挟持する。最後に、取付部材３０のフ
ランジ３２と、ブラケット１０における電線挿通孔１４
の口縁との間を、複数箇所にわたってスポット溶接す
る。これにより、シールド電線２０のシールド層２３が
ブラケット１０に接続された状態に保持される。なおそ
の後、上記のシールド層２３の接続された部分の回りを
覆うようにしてモールド成形によりハウジングが形成さ
れることでシールドコネクタが形成され、ブラケット１
０の取付孔１５を利用して電気機器のシールド壁に取り
付けられる等で使用される。
【００１１】以上のようにこの実施形態によれば、シー
ルド電線２０のシールド層２３をブラケット１０に接続
するに当たり、シールド層２３の露出部分の一部を寄せ
て径方向に広げ、この広がった部分２３Ａを取付部材３
０とブラケット１０との間で挟持して、取付部材３０と
ブラケット１０間をスポット溶接するようにしたから、
接続用の部品としては取付部材３０を要するだけであ
り、従来の接続筒をかしめ圧着する場合と比較すると、
下敷き用の部材を設けることが不要にでき、その分、部
品点数の削減を図ることが可能となる。また従来のシー
ルド層を捲り上げてかしめる構造では、捲り上げる部分
を所定長さに留めるためにシールド層を切断せねばなら
ない場合があるが、この実施形態では、余ったシールド
層２３もそのまま内部絶縁層２２上に残しておけばよい
から、シールド層２３を切断する手間が省ける。さら
に、シールド層２３の基端側が寄せられてその先端が後
退しており、芯線２１とシールド層２３の間の距離が大
きく取られた構造となっているから、両者間で電流のリ
ークが生じることが有効に防止される。
ルド電線２０のシールド層２３をブラケット１０に接続
するに当たり、シールド層２３の露出部分の一部を寄せ
て径方向に広げ、この広がった部分２３Ａを取付部材３
０とブラケット１０との間で挟持して、取付部材３０と
ブラケット１０間をスポット溶接するようにしたから、
接続用の部品としては取付部材３０を要するだけであ
り、従来の接続筒をかしめ圧着する場合と比較すると、
下敷き用の部材を設けることが不要にでき、その分、部
品点数の削減を図ることが可能となる。また従来のシー
ルド層を捲り上げてかしめる構造では、捲り上げる部分
を所定長さに留めるためにシールド層を切断せねばなら
ない場合があるが、この実施形態では、余ったシールド
層２３もそのまま内部絶縁層２２上に残しておけばよい
から、シールド層２３を切断する手間が省ける。さら
に、シールド層２３の基端側が寄せられてその先端が後
退しており、芯線２１とシールド層２３の間の距離が大
きく取られた構造となっているから、両者間で電流のリ
ークが生じることが有効に防止される。
【００１２】＜第２実施形態＞次に、本発明の第２実施
形態を図４及び図５によって説明する。この実施形態で
は、取付部材３０Ａのフランジ３２の外周から、複数本
の取付脚３４が円筒部３１とは反対側に軸線方向に突出
して形成されている。一方ブラケット１０Ａ側では、電
線挿通孔１４の回りに、上記の各取付脚３４を挿通可能
な貫通孔１７が対応して形成されている。その他の構造
については前記した第１実施形態と同様であって、第１
実施形態と同一機能を有する部位については同一符号を
付すことで重複した説明は省略する。
形態を図４及び図５によって説明する。この実施形態で
は、取付部材３０Ａのフランジ３２の外周から、複数本
の取付脚３４が円筒部３１とは反対側に軸線方向に突出
して形成されている。一方ブラケット１０Ａ側では、電
線挿通孔１４の回りに、上記の各取付脚３４を挿通可能
な貫通孔１７が対応して形成されている。その他の構造
については前記した第１実施形態と同様であって、第１
実施形態と同一機能を有する部位については同一符号を
付すことで重複した説明は省略する。
【００１３】第２実施形態の組み付けの手順は以下のよ
うである。まず、第１実施形態と同様に、シールド層２
３の突出端側が内部絶縁層２２の外周に沿って後方に押
し込まれ、シールド層２３の露出部分の基端側が軸方向
に寄せられて、二重の環形をなすように径方向に広げら
れる。次に、取付部材３０Ａをブラケット１０Ａ側に向
けて摺動させ、シールド層２３の環形に広がった部分２
３Ａを、フランジ３２と、ブラケット１０Ａにおける電
線挿通孔１４の口縁との間で挟持するとともに、取付脚
３４を対応する貫通孔１７に貫通する。最後に図５に示
すように、取付脚３４の反対側の面に突出した端部を折
り曲げつつかしめ圧着することで、取付部材３０Ａとブ
ラケット１０Ａとの間が固着される。ここに、シールド
電線２０のシールド層２３がブラケット１０Ａに接続さ
れた状態に保持される。スポット溶接に代えて、かしめ
圧着方式を採用したから、固着用の装備が簡略化され
る。ただしかしめ力は、剛性の高いブラケット１０Ａで
受けられる構造であるから、格別な受け部材を必要とせ
ず、同様に部品点数の削減が図られる。
うである。まず、第１実施形態と同様に、シールド層２
３の突出端側が内部絶縁層２２の外周に沿って後方に押
し込まれ、シールド層２３の露出部分の基端側が軸方向
に寄せられて、二重の環形をなすように径方向に広げら
れる。次に、取付部材３０Ａをブラケット１０Ａ側に向
けて摺動させ、シールド層２３の環形に広がった部分２
３Ａを、フランジ３２と、ブラケット１０Ａにおける電
線挿通孔１４の口縁との間で挟持するとともに、取付脚
３４を対応する貫通孔１７に貫通する。最後に図５に示
すように、取付脚３４の反対側の面に突出した端部を折
り曲げつつかしめ圧着することで、取付部材３０Ａとブ
ラケット１０Ａとの間が固着される。ここに、シールド
電線２０のシールド層２３がブラケット１０Ａに接続さ
れた状態に保持される。スポット溶接に代えて、かしめ
圧着方式を採用したから、固着用の装備が簡略化され
る。ただしかしめ力は、剛性の高いブラケット１０Ａで
受けられる構造であるから、格別な受け部材を必要とせ
ず、同様に部品点数の削減が図られる。
【００１４】＜第３実施形態＞図６は本発明の第３実施
形態を示す。この第３実施形態は、スポット溶接による
固着方式を採用している点で第１実施形態の変形例とも
言うべきものである。以下では主に、第１実施形態との
相違点を中心として説明する。この第３実施形態では、
取付部材３０Ｂが、内部絶縁層２２の外周に嵌合可能な
中心孔３６を有する環形の金属板から形成されている。
形態を示す。この第３実施形態は、スポット溶接による
固着方式を採用している点で第１実施形態の変形例とも
言うべきものである。以下では主に、第１実施形態との
相違点を中心として説明する。この第３実施形態では、
取付部材３０Ｂが、内部絶縁層２２の外周に嵌合可能な
中心孔３６を有する環形の金属板から形成されている。
【００１５】組み付けに際しては、シールド電線２０の
端末がブラケット２０の電線挿通孔１４に挿通されて、
シールド層２３の露出部分が他面側に突出したら、その
露出部分が９０度捲り上げられて、電線挿通孔１４の口
縁に当てられる。次に、シールド層２３の捲り上げられ
た部分が、内部絶縁層２２の外周に嵌合された取付部材
３０Ｂと、ブラケット１０における電線挿通孔１４の口
縁との間で挟持され、取付部材３０Ｂと電線挿通孔１４
の口縁との間が、複数箇所にわたってスポット溶接され
る。これにより、シールド電線２０のシールド層２３が
ブラケット１０に接続された状態に保持される。第１実
施形態に比べて接続構造がさらに簡略化され、また芯線
２１とシールド層２３との間の距離をより大きく取るこ
とができる。
端末がブラケット２０の電線挿通孔１４に挿通されて、
シールド層２３の露出部分が他面側に突出したら、その
露出部分が９０度捲り上げられて、電線挿通孔１４の口
縁に当てられる。次に、シールド層２３の捲り上げられ
た部分が、内部絶縁層２２の外周に嵌合された取付部材
３０Ｂと、ブラケット１０における電線挿通孔１４の口
縁との間で挟持され、取付部材３０Ｂと電線挿通孔１４
の口縁との間が、複数箇所にわたってスポット溶接され
る。これにより、シールド電線２０のシールド層２３が
ブラケット１０に接続された状態に保持される。第１実
施形態に比べて接続構造がさらに簡略化され、また芯線
２１とシールド層２３との間の距離をより大きく取るこ
とができる。
【００１６】＜他の実施形態＞本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 （１）上記実施形態では、シールドコネクタの一部を構
成するブラケットにシールド層を接続する場合を例示し
たが、本発明は、シールド層を直接にシールド壁に接続
する場合にも適用可能である。
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 （１）上記実施形態では、シールドコネクタの一部を構
成するブラケットにシールド層を接続する場合を例示し
たが、本発明は、シールド層を直接にシールド壁に接続
する場合にも適用可能である。
【図１】本発明の第１実施形態に係るシールド電線の端
末をブラケットに挿通した状態の斜視図
末をブラケットに挿通した状態の斜視図
【図２】そのシールド層を寄せた状態の断面図
【図３】その取付部材とブラケットとの固着完了時の断
面図
面図
【図４】第２実施形態の斜視図
【図５】その取付部材とブラケットとの固着完了時の断
面図
面図
【図６】第３実施形態に係る取付部材とブラケットとの
固着完了時の断面図
固着完了時の断面図
【図７】従来例の断面図
１０…ブラケット（金属板） １４…電線挿通孔 ２０…シールド電線 ２２…内部絶縁層 ２３…シールド層 ２３Ａ…（シールド層２３の）広がった部分 ３０…取付部材 ３２…フランジ １０Ａ…ブラケット（金属板） １７…貫通孔 ３０Ａ…取付部材 ３４…取付脚 ３０Ｂ…取付部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 9/05 Ｈ０２Ｇ 15/08 Ｐ Ｈ０２Ｇ 15/08 Ｈ０１Ｒ 9/05 Ｚ (72)発明者 近田 一元 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 (72)発明者 紀平 宗二 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 Ｆターム(参考） 4E065 EA04 5E077 BB06 DD03 DD08 DD14 FF24 JJ16 JJ30 5E085 BB04 CC03 DD03 DD07 DD13 DD18 EE11 EE12 FF01 FF08 HH06 HH13 JJ38 JJ50 5G375 AA12 CA03 CA13 CD17 DB04 DB35
Claims (3)
- 【請求項１】 金属板に開口された電線挿通孔にシール
ド電線の端末を挿通し、このシールド電線に備えられた
シールド層を前記金属板に接続する構造であって、 露出された前記シールド層の端末が前記シールド電線の
軸線と直交する面に沿って広がるように折り曲げられ、
このシールド層の広がった部分が前記金属板と取付部材
との間で挟持されて、この金属板と取付部材とが固着手
段により固着されていることを特徴とするシールド電線
の端末接続構造。 - 【請求項２】 前記固着手段がスポット溶接であること
を特徴とする請求項１記載のシールド電線の端末接続構
造。 - 【請求項３】 前記固着手段が、前記取付部材を前記金
属板にかしめ圧着するものであることを特徴とする請求
項１記載のシールド電線の端末接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000184711A JP2002008744A (ja) | 2000-06-20 | 2000-06-20 | シールド電線の端末接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000184711A JP2002008744A (ja) | 2000-06-20 | 2000-06-20 | シールド電線の端末接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002008744A true JP2002008744A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18685123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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