JP2002001254A

JP2002001254A - 処理物回転処理装置

Info

Publication number: JP2002001254A
Application number: JP2000183592A
Authority: JP
Inventors: Yusuke Abe; 裕介阿部; Yoshito Tachihaba; 義人立幅; Kiyoshi Shimada; 清嶋田; Tetsuro Otsubo; 哲朗大坪; Hiroyoshi Nobata; 博敬野畑
Original assignee: SPC Electronics Corp
Current assignee: SPC Electronics Corp
Priority date: 2000-06-19
Filing date: 2000-06-19
Publication date: 2002-01-08

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品基板等の処理装置における保持機構
や処理工程を改善し、洗浄やエッチングムラを無くし、
処理液の残りを無くし、乾燥時間の短縮を図る処理物回
転処理装置を提供する。【解決手段】基板等の板状処理物１を回転台４に回転
保持して処理をする処理物回転処理装置において、保持
チャック３の保持によるメカニカルチャック式回転保持
機構と、吸着保持による吸着式回転保持機構と、の２つ
の機構の両方を具備させた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品基板など
の処理物を回転させながら処理する回転処理装置に係
り、より詳細にはハードディスクや半導体ウェーハ(基
板)等の円盤状または円盤に貫通穴を備えた処理物にお
いて、洗浄・エッチング・乾燥等の処理を施す装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の基板等の処理物の回転洗浄装置に
おける処理物を保持する機構としては、図２に示す吸着
式回転保持機構と、図３に示すメカニカルチャック式回
転保持機構とがよく知られている。図２は、真空吸着パ
ッド２により処理物１の裏面１ｂ(内面)を吸引して吸着
し、処理物１を回転させながら処理する回転処理装置の
要部を示し、また、図３は、円形回転台４の円周縁部に
植設されるように配設された複数の保持チャック３が、
処理物１の周囲を挟み込むようにして処理物１を保持し
て、回転させながら洗浄やエッチング等の処理を行なう
回転処理装置の要部を示している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
処理物回転処理装置では次に述べるような問題点があっ
た。すなわち、図２の真空吸着パッドによる吸着式は、
洗浄処理において吸着パッド２があるため基板等の処理
物１の裏面１ｂにある吸着部分に洗浄液があたらず、こ
の部分の汚れが洗浄できないという問題があった。ま
た、図３のメカニカルチャック式においては、図２の真
空吸引パッドによる吸着式と同様に、保持チャック３の
接触部分に洗浄液が十分あたらず、処理物１と保持チャ
ック３の接触部の汚れが洗浄できないという問題があっ
た。さらに、処理物１を高速で乾燥させる乾燥工程で
は、保持チャック部の処理物に付着した液体を遠心力で
飛散させる時間が多くかかっていた。このように、図２
の真空吸引パッドによる吸着式と図３のメカニカルチャ
ック式とは、回転処理装置としてどちらもそれぞれに解
決しなければならない問題を抱えていた。

【０００４】本発明は上記の点に鑑みなされたもので、
処理物の保持機構や処理工程を大幅に改善することによ
り、洗浄・乾燥工程時の洗浄やエッチングムラを無く
し、かつ乾燥工程において処理物の表面あるいは裏面で
の液残りを無くし、乾燥時間の短縮を図ることができる
電子部品基板等の処理物を処理する処理物回転処理装置
を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、本発明における処理物回転処理装置で
は、次のような手段を用いた。まず始めには、板状の処
理物１を回転台４に載置保持して回転させて処理をする
処理物回転処理装置において、この処理物１はその端部
側(縁部側)で回転台４に配設された複数個の保持チャッ
ク３によって保持されて回転処理されるメカニカルチャ
ック式回転保持機構と、この処理物１は回転台４に吸着
保持されて回転処理される吸着式回転保持機構と、の２
つの機構の両方を具備した処理物回転処理装置とした。
次に、吸着式回転保持機構により処理する吸着式処理手
段と、メカニカルチャック式回転保持機構により処理す
るチャック式処理手段と、の２つの手段の両方を用いて
処理する処理物回転処理装置とした。ここで、これらの
吸着式処理手段とチャック式処理手段とでは、どちらを
先に実施してもよいし、複数回繰り返してもよいし、複
数回を交互におこなってもよいが、両方の手段が用いら
れていなければならない。そして、はじめに吸着式処理
手段を用いて処理物表面１ａ及び端部１ｃの処理を行な
い、次にチャック式処理手段を用いて処理物裏面１ｂ及
び表面１ａの処理を行ない、その後さらにチャック式処
理手段を用いたままで高速回転により乾燥処理を行なう
処理物回転処理装置とした。そのうえ、前記処理物は円
盤状の電子部品基板であることとした。

【０００６】

【発明の実施の形態】次に、添付の図１(1-1)及び(1-2)
に基づき、本発明による電子部品基板等の処理物回転処
理装置の実施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明
の処理物回転処理装置の一実施例を示しており、図１(1
-1)は、メカニカルチャック式回転保持機構が動作する
様子を、また、図１(1-2)は吸着式回転保持機構の動作
する様子を示している。図中の矢印は回転または回動す
る動作を示しており、矢印の向きは特定の一方向だけを
示すのではなく、逆向きの場合もありうる。

【０００７】本発明における処理物とは、電子部品基板
であるハードディスクや半導体ウェーハ(基板)等を主に
しており、板状薄厚の円盤状または円盤に貫通穴を備え
たものを処理するのに最も適するが、形状的には円盤状
に限ったものではなく、方形でも多角平面状などいかな
る形状でもよく、保持しながら回転できる形状の処理物
であるなら、本発明を適用することが可能である。ま
た、ここでいう処理とは、洗浄、エッチング、乾燥等の
処理をいう。処理物１は処理槽(図示せず)内に配置さ
れ、所定の回転速度で回転可能な回転台４に電子部品等
の処理物１を載置保持させ、回転台４を回転させること
により処理物１を回転させながら、洗浄ブラシ、洗浄液
噴出ノズル、エッチング液供給ノズル等により処理物１
の表面１ａ及び裏面１ｂを処理するが、さらに、高速回
転を行なうことにより乾燥を行なう乾燥処理を行なうこ
ともある。

【０００８】図１(1-1)において示すように、薄板円盤
状の処理物１は回転台４に載置されのようにして保持チ
ャック３で保持される。保持チャック３は円形の回転台
４の上面の円周縁に沿って植設されるようにして多数個
が配設されている。保持チャック３はヘッド部３ａを有
し、ヘッド部３ａ内には保持部３ｂを備えており処理物
１を保持する。こうして回転台４と一体的に保持された
処理物１は、回転台４の回転に連動して回転させられ
る。このようなメカニカルチャック式回転保持機構を動
作させている状態で、必要な処理が実行できる。このと
き、吸着式回転保持機構は働かせないようにするので、
吸着パッド２などの部材は邪魔にならない位置に配置さ
れるような構成にするとよい。

【０００９】図１(1-2）において示すのは、吸着式回転
保持機構の動作する様子である。処理物１の裏面１ｂ側
には吸着パッド２を配しておき、吸着式回転保持機構の
動作させるときには吸着パッド２が真空吸引等により処
理物１を吸着する。処理物１は回転台４と一体的に保持
されて、回転台４の回転に連動して回転させられる。こ
のとき、保持チャック３は保持を解除されていなければ
ならず、図1(1-2)に見られるのは、ヘッド部３ａが処理
物１の外側に倒れるようにして処理物１をはずす構成で
ある。この他にも、保持チャック３を処理物１の邪魔に
ならない位置にずらすような構造にする設計は様々に考
えられるものであり、図1(1-2)の例に限らず、保持チャ
ック３の保持解除動作の手段は、従来から周知の種々の
技術手段を適宜適用して設計されればよい。

【００１０】本発明の中核を構成している２つの機構、
1)吸着式回転保持機構と2)メカニカルチャック式回転保
持機構は、同時に両方の機構を動作させることはない。
必ずどちらかの機構だけを片方ずつ動作させ、結果的に
は両方の機構を別々に実施させる。この機構に基づき、
本発明の処理物回転処理装置では、吸着式回転保持機構
により処理する1)吸着式処理手段と、メカニカルチャッ
ク式回転保持機構により処理する2)チャック式処理手段
と、の２つの手段を具備しており、この２つの手段の両
方を用いて処理を実施する処理物回転処理装置とした。

【００１１】これらの吸着式処理手段とチャック式処理
手段とでは、どちらの手段を先に用いてもよいし、複数
回繰り返してもよいし、複数回を交互におこなってもよ
いが、両方の手段が用いられていなければならない。こ
うすれば、前に行なった手段による処理だけでは不充分
だったり、処理物と接触している等のため洗浄等の処理
がよくできなかった個所があったりしても、回数を重ね
て繰り返すことによってムラのない処理ができるように
なる。それだけで安心できない場合は、処理が必要な個
所だけを狙って重点的に処理するようにしてもよい。

【００１２】実用的には、はじめに吸着式処理手段を用
いて処理物の表面１ａ及び端部１ｃの処理を行ない、次
にチャック式処理手段を用いて処理物の裏面１ｂ及び表
面１ａの処理を行なうのが良く、これで効率良く処理物
のすべての面の処理が実施できる。そして、その後さら
にチャック式処理手段を用いたまま高速回転により乾燥
処理を行なえば、保持チャック部３の処理物１に付着し
た液体を遠心力で飛散させるのに時間が非常に短くて済
むようになり、きわめて効率的な乾燥処理が実施でき
る。そのうえ、本発明の処理物回転処理装置では、薄厚
円盤状の電子部品基板を処理物として適用したとき、特
に大きな威力を発揮し、１台の処理装置の１チャンバー
だけで極めて効率良い処理が行なわれる。

【００１３】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明による
処理物回転処理装置では、次のような優れた効果を発揮
する。すなわち、吸着式回転保持機構により処理する吸
着式処理手段と、メカニカルチャック式回転保持機構に
より処理するチャック式処理手段と、の２つの手段を一
つの装置に具備し、その両方の手段を用いて行なうの
で、処理物の洗浄や乾燥等の処理にあたっては、すべて
の処理面を残さずムラなく効率良く短時間で処理できる
ようになり、しかも、装置の構造はシンプルで、本発明
のすべての処理工程は１チャンバーで実施できるように
構成でき、極めて合理的で効率が良く、設備投資もロー
コストで済むものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による処理物回転処理装置の実施例を示
す説明図であり、図１(1-1)はメカニカルチャック式回
転保持機構の動作を説明する図であり、図１(1-2)は吸
着式回転保持機構の動作を説明する図である。

【図２】従来の処理物回転処理装置のメカニカルチャッ
ク式回転保持機構の動作を説明する図である。

【図３】従来の処理物回転処理装置の吸着式回転保持機
構の動作を説明する図である。

【符号の説明】

１処理物１ａ表面１ｂ裏面１ｃ端部２吸収パッド３保持チャック３ａヘッド部３ｂ保持部４回転台

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｒ (72)発明者嶋田清東京都調布市柴崎２丁目１番地３島田理化工業株式会社内 (72)発明者大坪哲朗東京都調布市柴崎２丁目１番地３島田理化工業株式会社内 (72)発明者野畑博敬東京都調布市柴崎２丁目１番地３島田理化工業株式会社内Ｆターム(参考） 3B116 AA03 AB01 AB34 AB42 AB47 BA02 BB21 CC03 3B201 AA03 AB01 AB34 AB42 AB47 BA02 BB21 BB92 CC13 5F043 AA01 EE08 EE35

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】板状の処理物を回転台に載置保持して回
転させて処理をする処理物回転処理装置において、前記
処理物はその端部側で前記回転台に配設された複数個の
保持チャックによって保持されて回転処理されるメカニ
カルチャック式回転保持機構と、前記処理物は前記回転
台に吸着保持されて回転処理される吸着式回転保持機構
と、の２つの機構の両方を具備することを特徴とする処
理物回転処理装置。
【請求項２】請求項１記載の処理物回転処理装置にお
いて、吸着式回転保持機構により処理する吸着式処理手
段と、メカニカルチャック式回転保持機構により処理す
るチャック式処理手段と、の２つの手段の両方を用いて
処理することを特徴とする処理物回転処理装置。
【請求項３】請求項２記載の処理物回転処理装置にお
いて、はじめに吸着式処理手段を用いて処理物表面及び
端部の処理を行ない、次にチャック式処理手段を用いて
処理物裏面及び表面の処理を行ない、その後さらにチャ
ック式処理手段を用いて高速回転により乾燥処理を行な
うことを特徴とする処理物回転処理装置。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の処理物
回転処理装置において、前記処理物は円盤状の電子部品
基板であることを特徴とする処理物回転処理装置。