JP2001523372A - 光メモリデバイス及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 光メモリデバイスは基板上に形成される少なくとも１つのデータ層を有する。記録媒体により覆われると基板の光学的性質と異なる所望の光学的性質を得ることができる複数の領域を含むパターンを基板の上面に形成する。基板のパターン付けされた表面に記録媒体をコーティングする。記録領域が所望の光学的性質を得た後に記録媒体をパターン付けされた表面から除去する。

Description

【発明の詳細な説明】 光メモリデバイス及びその製造法 発明の分野 本発明は、それからの情報が光学的手段により読み出されるコンパクトディス ク（ＣＤ）、テープ、カード、ワイア、円筒状ドラムなどの光メモリデバイスの 製造法に関する。 発明の背景 コンパクトディスクは既知の光メモリデバイスであり、特に音楽及びソフトウ ェア構成物（ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎｓ）の検索のために再生及びコンピュータ ー装置と共に広く用いられている。そのようなデバイスは典型的に１つだけの情 報−保有層を含み、従って記録されるデータの限られた量に苦しめられる。 典型的に光学的性質が層の隣接領域の光学的性質と異なっている情報保有領域 を有する複数の離れた平行な層を含む３−次元光メモリデバイスが開発されてい る。そのようなデバイスの１つの例は米国特許第４，０９０，０３１号に開示さ れている。該デバイスは基板及び基板の１面上に設けられた複数のデータ層を含 んでいる。層のそれぞれはデータ点の線から形成されるデータトラックを含んで いる。データ点自身は２進化デジタル情報又は周波数もしくはパルス長変調アナ ログ情報から形成され、それは写真的に記録される。データ点は光反射性である 。再生のための１つのデータトラックの選択は、読み出し光ビームの焦点を１つ のデータ層から他のデータ層に変えることによるかあるいは異なる光学的性質を 有する材料のデータトラックを作り、読み出し光が異なる層の 場合に異なる波長のものであることにより成される。この目的のために種々の色 の色素又は種々のフォトルミネセント材料が用いられ、対応するカラーフィルタ ーが光検出器の前に選択的に置かれる。 デバイスは以下の方法で製造される。データ層は感光性反射性材料、例えば写 真フィルム又は印刷インキを含む他の適した記録材料から作られる。データ点は データ層の反射率と異なる反射率を有する光反射性金属材料から作られる。デー タ点はデータ点に対応する開口部を有するマスクを介する蒸着又はフォトレジス トマスクを介したエッチングにより加工される。 かくしてそのようなデバイスは、層から情報を検索する時に多数の過剰−反射 に苦しめられることは明らかである。事実、読み出しビームはすべての層を通過 し、この場合各層が反射性である。これは層の数が２層もしくは３層のみに制限 される結果を生ずる。さらにフォトマスクの使用に基づくそのような技術は高い 情報密度を与えず、従って有効でない。そのようなデバイスの製造法は非常に複 雑であり、時間がかかることがわかる。各層の製造に非常に高価な技術が必要で あり、それにより方法全体が非常に高価であることも理解される。これは該方法 を大量生産に不適切なものとしている。 発明の概略 本発明の主要な目的は光メモリデバイスの新規な製造法、特に光メモリデバイ スの大量生産に適した方法を提供することである。 本発明のさらなる目的は多層光メモリデバイスの製造を可能にする方法を提供 することである。 本発明のさらに別の目的は書込み可能な光メモリデバイスの製造に適 した方法を提供することである。 かくして本発明の１つの側面に従い、 （ａ）記録媒体により覆われると基板の光学的性質と異なる所望の光学的性質を 得ることができる複数の領域を有するパターンを基板の上面に形成し； （ｂ）基板のパターン付けされた表面に記録媒体をコーティングし； （ｃ）記録領域が所望の光学的性質を得た後にパターン付けされた表面から記録 媒体を除去する 段階を含む基板上に形成されたデータ層を有する光メモリデバイスの製造法を提 供する。 段階（ａ）において、パターンは基板の上面上の表面レリーフの形態にあるこ とができる。これは例えばスタンパー装置を用いて複数のくぼみを基板の上面に 形成することにより行うことができる。別の場合、基板自身がスタンパー基板の 形態にあることができ、その場合該方法は段階（ｃ）に続いてスタンパー基板上 に光学フィルムを置き、スタンパー基板のくぼみに満たされる記録媒体をスタン パー基板の記録領域に対応する領域においてフィルムに粘着させる段階も含む。 くぼみのそれぞれは少なくとも部分的に記録媒体で満たされるのに十分な深さを 有する。 記録媒体をそこに接着するための吸着性を有する領域を基板の上面に形成する ことにより、パターンを形成することができる。これはそれぞれの領域において 基板を処理することによるかあるいは上に記録媒体を保持することができる吸着 性材料をそれぞれの領域にコーティングすることにより行うことができる。 基板は透明材料から作られる。記録媒体は蛍光性又は散乱性材料から 作られることができる。さらに記録媒体は、例えば蛍光材料によりコーティング された反射性材料から作られる多層記録媒体であることができる。 本発明の他の側面に従い、： （ｉ）記録媒体により覆われると基板の光学的性質と異なる所望の光学的性質を 得ることができる複数の領域を含むパターンを基板のそれぞれの上面に形成し； （ｉｉ）基板のパターン付けされた表面に記録媒体をコーティングし； （ｉｉｉ）記録領域が所望の光学的性質を得た後にパターン付けされた表面から 記録媒体を除去し； （ｉｖ）データ層の間に連結部を与える 段階を含むそれぞれ基板上に形成される複数の離れたデータ層から作られる３− 次元光メモリデバイスの製造法を提供する。 本発明のさらに別の側面に従い、その上面が透明層の光学的性質と異なる光学 的性質を有する材料から作られる複数の離れた記録領域でパターン付けされてい る透明データ層を含む光メモリデバイスを提供する。 本発明のさらに別の側面に従い、複数の離れた透明層を含み、各層が透明層の 光学的性質と異なる光学的性質を有する材料から作られる複数の離れた記録領域 でパターン付けされているその上面を有する多層光メモリデバイスを提供する。 さらに特定的には、本発明は多層コンパクトディスクの製造に用いられ、従っ て本発明を下記にこの用途に関して記載する。 図面の簡単な記載 本発明を理解し、それを実際にどのように行い得るかを理解するため に、ここで添付の図面を参照していくつかの好ましい実施態様を例としてのみ記 載し、図面中、 図１ａ〜１ｉは本発明の１つの実施態様に従う多層光ディスクの製造法を示し ； 図２ａ〜２ｆは本発明の他の実施態様に従う方法を示し； 図３ａ〜３ｉは本発明のさらに別の実施態様に従う方法を示し； 図４ａ〜４ｄは本発明のさらに別の実施態様に従う方法を示す。 好ましい実施例の説明 図１ａ−１ｉを参照すると、本発明による１実施例の、光デイスクを製作する 方法の主な過程が図解されている。該方法はいわゆる”ホトポリマー硬化技術（ photopolymer curing technique）”に基づいている。図１は、総体的に１と呼 称される、構造体を示すが、それは液体ホトポリマーで形成された基板層４でコ ートされた、例えば、ガラス、ポリエステル、ポリカーボネートの様な透明材料 で形成された支持基盤２を含んでいる。例えば、該層４はオランダ、フイリップ スコーテイングビーブイ（Ohillips Coating B.V.，Holland）から商業的に入手 可能なＵＶラッカー（UV lacquer）１３２２０００４００３９など、又はニッポ ンカヤク社（Nippon Kayaku Co．Ltd.）から商業的に入手可能なＵＶ接着剤カヤ ラドデーブイデー−０３３（Kayarad DVD-003）などの様な材料で作られてもよ い。該基盤２の厚さは０．０２−１．２ｍｍの範囲内にあり、一方該基板層４は 実質的に薄く約５−３０である。 図１ｂは総体的に８で示す複数の凸面体（convexities）又はいわゆる”スタ ンパバンプ（stamper bump）”の特定の配置で形成されたパターン化された外面 ６ａを有する耐久性のスタンパ６を図解している。該 凸面体８は典型的には０．３−０．５ ５０−２００％の凸面長さである。該凸 面体の高さと長さは該デイスクに記憶されねばならないエンコードされた情報に 依り、可変である。該凸面体は該スタンパの表面６ａの約１０−３０％、好まし くは２０％を占めるのがよい。該スタンパ６は、下記で更に説明するように、ｕ ｖ照明がそれを通過出来るように透明材料で作られる。該スタンパ６は従来のマ スター化とレプリカ化工程の１つを使用するいわゆる”マスターデイスク”から 作られるのが典型的であり、該工程はレーザビーム記録、ホトレジスト現像、電 気メッキ、電気成形（electroforming）、エッチング、デイスクモールデイング 他の様な公知の技術を適用して、光デイスクメモリー産業で広く使用されている 。これらの技術は本質的に公知であり、従って特に説明の必要はない。該スタン パ６はマスタのガラス又は水晶デイスクを現像されたホトレジスト層でエッチン グすることにより製作される。 該スタンパ６は基板層４の上面４ａに対しそれを加圧することにより該構造体 １に適用される。図１ｃに示す様に、これは該表面４ａ上にパターンを備える結 果となり、該パターンは該表面６ａのそれと同様になる。更に特に、該表面４ａ は凸面体８と同様な、総体的に９で示される、対応する複数の凹部又は孔を有し て形成される。該ホトポリマー４を硬化させそして後者を該基板２にパターン化 された形で接着するために紫外線｛ユーブイ（ＵＶ）｝の光が該透明な基板２又 は透明なスタンパ６を通して放射される。 その後、図１ｄに示す様に、動作層１０が該基板層４の該パターン化された面 ４ａ上に堆積される。該層１は有機又は無機の染料、ホトクロミック材料、白色 ペイントの様な散乱材料、金属ペイントの様な反射材 料、他を含む、例えば、蛍光物質の様な液体材料１１（記録媒体を構成する）で 作られる。該蛍光物質は溶剤モノマー又は種々のポリマー、エラストマー及び溶 剤の混合物内への蛍光物質の溶液である。動作層１０用の材料１１は該記憶装置 に耐久性を備えるために該基板層４への良好な接着特性を有するよう選ばれるこ とは注意すべきである。 該液体物質１１は１部は該凹部９に貫入し、該凹部９内に領域１１ａを形成し 、そして、強い接着のために、１部は該表面４ａ上に留まり、該凹部９の間に配 置された領域１１ｂを形成する。該領域１１ａの厚さＤは実質的に凹部の深さに 等しく、一方該コーテイング手順を最適化するために、該領域１１ｂの厚さｄは 下記条件を充たすようにする。 ｄ≪Ｄ この目的で、該動作材料１１の堆積中は該構造体１は連続的に回転される。最初 は、該表面４ａ上での該動作材料１１の均質な分布を実現するために該回転は比 較的に遅い。その後、一方で該動作材料１１の過剰分を該領域１１ｂから除去し 、他方該領域１１ａ内のその均一な分布を得るために該回転はスピードアップさ れる。更に特に、該コーテイング手順は領域１１ｂ内の該層１０の厚さｄが該領 域１１ａ内の該層１０の厚さＤの２０％より薄くなるようにすべきである。 接着を改良するために、熱重合又はいわゆる”ベーキング技術（baking techn ique）”が使用されるが、そこでは”ベーキング時間（baking time）”は約１ ０分以下である。代わって、酸化重合（oxidation polymerization）を適用する ことも出来る。 該領域１１ｂから残りの動作物質１１を除去するために、特に図示してないが 、例えば、エタノール、テトラフルオロプロパノールなどの様 な適当な溶剤により該基板層４は洗われそして乾燥される。この目的で、該層４ は適当な溶剤材料によるその同時のスピニングとスプレー作業とにより制御可能 でかつ高度に均一な溶解（dissolution）を受ける。該構造体１上に該溶剤を分 散させるために分散用ヘッド（dispersing head）（図示せず）が適当に使用さ れる。好ましくは、該溶剤は最初は該構造体の表面の中央範囲にそして、その後 、その周辺に適用されるのがよい。次いで該回転する構造体から溶解した蛍光物 質は除かれる。該領域１１ｂからの該溶解蛍光物質の除去を改良するために、該 溶媒は適当な包含物を含んでいてもよい。加えて、該分散用ヘッドは該溶解蛍光 物質の除去を容易化するために柔らかいブラシを取り付けられていてもよい。該 包含物とブラシの両者は一方で該領域１１ｂの下の基板層４に可能性のある破損 を防止するために充分柔らかくあるべきである、他方、該領域１１ａから蛍光物 質の除去を防止するために寸法が充分大きくあるべきである。 図１ｅに明らかに図解した様に、上記は該凹部９内の領域１１ａ内の動作材料 １１の特徴となり、該領域１１ａは該層４の実質的に透明な領域１１ｂで囲まれ ている。 従って、総体的に１２で呼称される、１層のコンパクトデイスクが提供される 。該領域１１ａは蛍光物質１１で形成されるデータスポットを表し、それは該透 明領域１１ｂと該基板層４で囲まれている。該蛍光物質は、その光学的特性はそ れにより該透明基板層のそれとは異なるが、反射、散乱なのど動作材料により置 き換えてもよいことを注意することは重要である。 多層構造体を製作するために、該１層構造体１２は外面１４ａを有す る更なるホトポリマー層１４でコートされる。透明スタンパ１６がスタンパ６に 関して上記で説明した仕方で該面１４ａに適用されそして該透明スタンパ１６を 通して該層１４上にｕｖ光が放射される。該層１４内での該ｕｖ放射の吸収は該 領域１１ｂ内の蛍光物質１１を該ｕｖ放射により漂白されることから防護する。 該スタンパ１６の透明性はオプション的でありそして、代替えとして、該ｕｖ光 は該透明基盤２と硬化されたホトポリマー４を通して放射されてもよい。結果と して、該ホトポリマーの表面１４ａは複数の凹部１８で形成される。 蛍光物質２２て形成された動作層２０はパターン化された面１４ａ上に積層さ れ、該面は、それぞれ、凹部１８の間と内部とに配置ｓれた領域２２ａと２２ｂ の特徴を有することになる。次いで高速スピニング、ベーキング、洗浄そして乾 燥工程が、総体的に２４で呼称される、２層コンパクトデイスクを提供するため に繰り返される（図１ｉ）。 上記説明の仕方で望まれる数の層が作られることは容易に理解される。層の数 は適当な読み取り装置を用いてしようされるために、典型的には約１−２ｍｍで ある、光デイスク全体の許容厚さによってのみ限定される。この目的で、スタン パの対応するセットと共に１セットのマスターデイスクが予め作られ、多層デイ スク製作用の約５−５０の異なるスタンパを含んでいる。 今度は図２ａ−２ｆに移って、多層光デイスクを作る方法の主な過程が図解さ れているが、該方法はいわゆる”インジェクションモールデイング技術”に基づ いている。総体的に１００と呼称される、構造体は、例えば、種々のグレードの ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレンなどの様なインジェクションさ れる樹脂で成形された基板層により コートされた透明で平坦な基盤１０２を含んでいる。この目的で、該樹脂層は該 平坦基盤１０２とスタンパ１０６との間に加圧されそして該層１０４の面１０６ ａをパターン化するために従来の仕方でインジェクションモールドされる。後者 は複数の特に配置された凹部１０９を有して成形される。 その後、該基盤１０２は除去される。モールドされた面１０４ａは液体蛍光物 質１１１でコートされるが該物質は１部は該凹部内に貫入して領域１１１ａを形 成しそして１部は該面１０４上に留まり該凹部１０９間に領域１１１ｂを形成す る。該得られた構造体は該領域１１１ｂから過剰な該蛍光物質を除去するために スピニングされそして該領域１１１ａ内の蛍光物質１１１を固定するためにベー クされる。該層１０４は洗浄されそして該構造体全体がスピニングされるが、そ れは１層の記憶装置１１２の提供となり、該装置では該領域１１１ｂは該蛍光物 質１１１からクリーンであり、一方該接着工程のために、後者は該領域１１１ａ 内に留まっている。 複数の凹部１１９を有する層１１４の表面１１４ａを形成するために、もう１ つのスタンパを使用して、不可逆樹脂の次ぎの層１１４が上記説明の仕方でイン ジェクションモールドされる。図２ｅと２ｆに示すように、分かり易い仕方で、 該凹部１１９内の領域１２０ａ内だけに配置さえっるように、該面１０４ａ上に 蛍光物質１２０が堆積される。上記説明のようにＵＶ接着剤か又は米国、ヘンケ ル社（Henkel Corp.，U.S.A.）から商業的に入手可能な、熱可塑性エラストマー マクロメルトＱ８７４０（Macromelt Q8740）などかにより２つの層１１２は一 緒に結合される。かくして、２層デイスク１２２が作られる。 今度は図３ａ−３Ｉを参照するが、それらは本発明のもう１つの例の多層光デ イスクを製作する方法の主な過程を図解している。ホトレジスト材料２０５で作 られた基板層２０４によりコートされたガラス又はセラミック基盤２０２で成形 された、構造体２００が供給される。図３ｂに示す様に、該ホトレジスト層２０ ４はいわゆる”モダンホトリゾグラフイ（modern photolithography）”の、従 来の仕方でホトマスク２０６を通して適当に露光される。基盤２０２の面２０２ ａ上に特に配置されたホトレジスト材料の複数の領域２０９ａで形成された望ま しいパターン２０８を提供することになりそれにより該領域２０９ａの間に配置 された領域２０９ｂを形成する。該パターン化された構造体は次いで容器２１１ に含まれた蛍光性染料溶液２１０内に浸せきされる。該ホトレジストと蛍光の両 材料は該ホトレジスト材料がこの蛍光物質を吸収出来るように選ぶことが評価さ れる。 該蛍光染料２１０は１部は該領域209a内のホトレジスト材料２０５内に貫入し そして１部は該領域２０９ｂ内に留まる（図３ｄ）。この目的で、該基盤２０２ は該染料の貫入に耐える材料で形成されるかコートされるかすべきである。明ら かに、もしこの様な防護コーテイングが付けられる場合は、望む時に、該領域２ ０９ｂからのその容易な除去を可能にするよう選ばれる。 その後、特に図解されてないが、該蛍光物質２１０は上記説明の様な洗浄及び 清掃手順により該領域２０９ｂから除去される。図３ｅに示す様に、該結果とし ての構造体は、例えば同じホトレジスト混合体であるが感光性成分を有しない透 明材料２１３で作られた追加層２１２によりコートされる。もし該ホトレジスト ２０５がポリメチルメタアクリレー ト（Polymetilmetacrylat）｛ピーエムエムエイ（PMMA）｝に基づく場合は、後 者は該追加層２１２用材料２１３として使用出来る。該層２１２のＵＶ光での照 射及び／又はベーキングは望ましい硬化と防護を提供する。かくして、相対的に ２１４で呼称される、１層のデイスクが提供される。 図３ｇに示す様に、多層の構造体を提供するために、ホトレジスト材料２１７ で作られた次ぎの層２１６が該層２１２の上に堆積されそしてホトマスク２１８ を通して露光されるが、それは領域２２０ａの間に領域２２０ｂを形成する層２ １６の表面上に特に配置される該ホトレジスト材料の複数の領域２２０ａで形成 された望ましいパターンを得るためである。更に進んだ、蛍光染料を該領域２２ ０ａに挿入し、該染料を該領域２２０ｂから除去しそして該構造体を中間防護層 によりコーテイングする工程が２層の光デイスクを完成させることは評価される ところである。 本発明の方法のなおもう１つの例を図４ａ−４ｄを参照してここで説明する。 ポリカーボネート材料で形成された薄い基盤層３０２を含む、総体的に３００で 呼称される、構造体はスタンパ３０４を適用して上記説明の仕方でインジェクシ ョンモールドされる。結果として、凹部３０６の特殊な配置が該基板層３０２の 外面上に得られる。 代の、比較的薄い、動作層３０８は、例えば、アルミニウム、クロミウムなど の反射性金属を該基板層３０２のパターン化された面上に堆積し、それにより凹 部３０６の内側に領域３０８ａを該凹部３０６の間に領域３０８ｂを形成するこ とにより提供される。凹部間の該領域３０８ｂ内の該層３０８の厚さは該凹部３ ０６の深さより実質的に短くすべき である。 例えば、有機のモノマー、ポリマー又は同様な誘電体材料の様な蛍光物質で作 られた第２の動作層３１０により該反射層３０８はコートされる。該層３１０の 厚さは該凹部３０６間の領域３１１ｂ内の層３０８のおそれより厚くするべきで ある。この目的で、スピンコーテイング、デイープコーテイング（deep coating ）、押し出し（extrusion）などの様な手順を行うことが出来る。加えて、該蛍 光物質３１１は該第１の動作層３０８の反射性金属のそれより実質的に少ないエ ッチングレート（etching rate）のものとすべきである。 該反射及び蛍光の両材料は、例えば、エッチング、ポリッシング、ケミカルポ リシング他の、適当な公知の技術により、該凹部３０６の間の領域から除去され る。総体的に３１２と呼称される、１層のデイスクが提供されるが、該デイスク は記録領域３１１ａで形成されたその上面を有する透明基板層３０２から成り立 っている。前に説明した例に加えて、該記録領域３１１ａは該蛍光物質３１１で コートされた反射材料３０８で形成されている。 該蛍光物質の下のこの様な反射材料の提供は、一方で、該材料３１１の蛍光を 増加させそして他方過剰な蛍光物質３１１をそこから除去する時該基板層３０２ 用の望ましい防護を提供することは評価される。明らかに、特に図示してないが 、多層構造体は該装置３１２を上記説明の仕方で相互に接着剤で付けることで得 られてもよい。 読み出し光に対する該装置３１２の反射を除くか又は少なくとも実質的に減少 させることが望まれる。これは該金属層３０８をその対応する側から酸化させる ことにより達成されてもよい。この目的で、クロミウ ム酸化物は該双０８の下面用材料として使用されるのが好ましい。 反射記録領域が反射基板領域により隔てられている光デイスクの製作用の従来 技術に比較して、本発明は光メモリー装置のデーター密度を著しく増加させる。 事実、従来の手法では、記録領域の高さはこれを読み出し光の波長とするとその 約（ ／４）とすべきである。反対に、本発明によると、透明な基板領域がそれ らを囲んでいる事実のために、該凹部の高さに限界はない。加えて、該記録領域 の長さが大きいと益々それに含まれる記録データが多くなることが理解される。 従来の手法では、記録領域の長さの増加がそれに含まれる記録データを増加する ための唯一の解決策である。しかしながら、この長さは常に限られている。反対 に、本発明では該記録領域内に含まれる記録データの増加は該凹部の高さを増加 することにより可能になる。これは可能な最小長さを有する凹部を作ること、そ して従って、各データ層内により多くの凹部を作ることを可能にする。 本発明がいわゆる”記録可能な光デイスク”を製作するために使用してもよい ことは特に注意されるべきである。この場合そして、例えば、図１ａ−１ｅを参 照すると、該パターンは該基板層４の上面４ａ内に供給された螺旋形の様な凹部 ９の形になっている。該凹部９は上記説明の仕方で蛍光物質１１で充たされる。 先にここで例示された本発明に種々の変型と変更が適用出来るがそれらは付属 する請求項の中でそしてそれにより規定された範囲を離れるものでないことは当 業者には容易に評価されるところである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ， ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，Ｌ Ｓ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ， ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，Ｅ Ｅ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＧＷ，ＨＵ ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ， ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，Ｍ Ｄ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ， ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，Ｕ Ｚ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ 【要約の続き】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．（ａ）記録媒体により覆われると基板の光学的性質と異なる所望の光学的性 質を得ることができる複数の領域を有するパターンを基板の上面に形成し； （ｂ）基板のパターン付けされた表面に記録媒体をコーティングし； （ｃ）記録領域が所望の光学的性質を得た後にパターン付けされた表面から記録 媒体を除去する 段階を含む基板上に形成されたデータ層を有する光メモリデバイスの製造法。 ２．パターンが基板の上面上の表面レリーフの形態にある請求の範囲第１項に記 載の方法。 ３．該表面レリーフが基板の上面の複数の離れたくぼみから形成される請求の範 囲第２項に記載の方法。 ４．該くぼみをスタンパー装置を用いて作る請求の範囲第３項に記載の方法。 ５．該くぼみのそれぞれが少なくとも部分的に記録媒体で満たされるのに十分な 深さを有する請求の範囲第３項に記載の方法。 ６．基板がスタンパー基板の形態にある請求の範囲第３項に記載の方法。 ７．（ｄ）スタンパー基板上に光学フィルムを置き、スタンパー基板のくぼみに 満たされる記録媒体をスタンパー基板上の記録領域に対応する領域においてフィ ルムに粘着させる 段階も含む請求の範囲第６項に記載の方法。 ８．パターンが記録媒体をそこに接着するための吸着性を有する複数の離れた領 域を含む請求の範囲第１項に記載の方法。 ９．それぞれの領域において基板を処理することにより吸着領域を作る請求の範 囲第８項に記載の方法。 １０．上に記録媒体を保持することができる吸着性材料を基板の上面のそれぞれ の領域にコーティングすることにより吸着領域を形成する請求の範囲第８項に記 載の方法。 １１．基板を透明材料から作る請求の範囲第１項に記載の方法。 １２．記録媒体を蛍光材料から作る請求の範囲第１項に記載の方法。 １３．記録媒体を反射性材料から作る請求の範囲第１１項に記載の方法。 １４．記録媒体を散乱性材料から作る請求の範囲第１１項に記載の方法。 １５．記録媒体が蛍光材料によりコーティングされた反射性材料の形態にある請 求の範囲第１１項に記載の方法。 １６．（ｉ）記録媒体により覆われると基板の光学的性質と異なる所望の光学的 性質を得ることができる複数の領域を含むパターンを基板のそれぞれの上面に形 成し； （ｉｉ）基板のパターン付けされた表面に記録媒体をコーティングし； （ｉｉｉ）記録領域が所望の光学的性質を得た後にパターン付けされた表面から 記録媒体を除去し； （ｉｖ）データ層の間に連結部を与える 段階を含むそれぞれ基板上に形成される複数の離れたデータ層から作られる３− 次元光メモリデバイスの製造法。 １７．その上面が透明層の光学的性質と異なる光学的性質を有する材料から作ら れる複数の離れた記録領域でパターン付けされている透明データ層を含む光メモ リデバイス。 １８．記録領域を蛍光材料から作る請求の範囲第１７項に記載のデバイ ス。 １９．記録領域を反射性材料から作る請求の範囲第１７項に記載のデバイス。 ２０．記録領域を散乱性材料から作る請求の範囲第１７項に記載のデバイス。 ２１．記録領域を蛍光材料によりコーティングされた反射性材料から作る請求の 範囲第１７項に記載のデバイス。 ２２．複数の離れた透明層を含み、各層が透明層の光学的性質と異なる光学的性 質を有する材料から作られる複数の離れた記録領域でパターン付けされているそ の上面を有する多層光メモリデバイス。 ２３．記録領域を蛍光材料から作る請求の範囲第２２項に記載のデバイス。 ２４．記録領域を反射性材料から作る請求の範囲第２２項に記載のデバイス。 ２５．記録領域を散乱性材料から作る請求の範囲第２２項に記載のデバイス。 ２６．記録領域を蛍光材料によりコーティングされた反射性材料から作る請求の 範囲第２２項に記載のデバイス。