JP2001517864A - 改善された化学的乾燥及び清浄化システム - Google Patents
改善された化学的乾燥及び清浄化システムInfo
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Abstract
Description
化するための化学的システムに関する。
、加工物には1つ以上の乾燥及び清浄化プロセスが施され、そこでは、理想的に
は、加工物中に組み込まれることが意図されていない全ての異物が除去される。
HCl、H2SO4、HNO3、H2PO3、HF、NH4OH、及びH2O2 のような、強酸、強塩基、又は酸化剤を含む化学浴が、清浄化プロセスの一部と
してしばしば使用される。これらの物質はしばしば毒性であり、化学的に反応性
であり、腐食性であり、及び/又は生物蓄積性であり、危険物質として取り扱わ
れそして処理されなければならない。
路を含む部品を乾燥する方法を開示した。1つの魅力的な方法は、加熱されたイ
ソプロパノール(IPA)の乾燥用蒸気を使用し、この蒸気は最少の水との沸騰
共沸混合物を形成し、そしてウェファー表面から水を置換すると考えられ、そし
て蒸気は一方の端において容器中に流れ込み、そして同時にもう一方の端におい
て容器から流れ出す。
、複数のメガソニック・ビーム・トランスデューサー(megasonic beam transdu
cer)の使用を開示した。各々のトランスデューサーは不特定の(非常に高い) 振動数を有する振動性のメガソニック・ビームを所定の方向に発し、そしてトラ
ンスデューサーの位置は、ウェファーがどのように配列されても、ビームの集団
がチャンバー内の全てのウェファーの表面を照射し、そしてそれによって清浄化
するように選択される。
び望ましくない物質の層を共同作用的に除去するための化学的清浄化浴中におけ
る超音波トランスデューサーの使用が、その他の研究者によって開示されている
。さらに別の研究者は、物体の表面上に所望の物質をコーティングするか、散布
するか、付着させるか、又はその他の方法で塗布するため、又は超音波霧化のた
めの、超音波トランスデューサーの使用を開示した。
か又は過熱された気体或いは直接的なビームの照射を使用する。或いは、物体の
表面から汚染物を除去するか、又は物体の表面に所望の物質を塗布するために、
超音波ビームと活性な化学浴による共同作用を利用する。これらの方法は、複雑
であり、通常高温での操作を必要とし、しばしば1分から数分の処理時間を必要
とし、そしてしばしば処理チャンバーのために特別な耐性を有するチャンバー壁
の使用を必要とする。使用される化学薬品はしばしば危険物質と称され、特別の
取り扱いを必要とする。
のない物質を使用し、そして0.1〜0.5μmのような、大きさの範囲を超え
る直径を有する異物の実質的に全てを除去するのに相当に効果的であるシステム
である。このシステムは、比較的短い時間間隔で加工物から液体を除去しそして
加工物を乾燥及び清浄化するのにも有効であるのが好ましい。使用される化学薬
品が再使用可能であり、そして清浄化又は乾燥プロセスのためのエネルギー要求
が控えめなものであることが好ましい。
光学部品、又はプリント回路板のような加工物の選択された表面を乾燥し及び/
又は当該表面から異物を除去するためのシステムであって、ヒドロフルオロエー
テル(HFE)、エチル化ヒドロフルオロエーテル(eth−HFEと表示する
)、又はヒドロフルオロエーテル又はエチル化ヒドロフルオロエーテルと1種以
上のその他の化学薬品と混合物のような選択された液体を含むシステムを提供す
る。第1の処理液体は、タンク又はその他の液体用ハウジング中において、T(
浴)=10〜90℃のような選択された範囲内の温度で調製され、加工物は、選
択された時間間隔で、第1液体処理浴中に十分に浸積されるか、又は第1処理液
体にさらされる。本発明は、例えば、室温で十分に作用する。所望により、1つ
以上の選択された振動数で液体に導入される超音波による波動に処理液体がさら
される。加工物は、0.5〜5cm/秒、又は所望によりさらに遅いか又は速い
速度のような選択された線形引出速度で第2の処理液体を通して引張られる。第
2の処理液体が加工物に移されるとき、加工物は実質的に静止していてもよく、
或いは選択された角速度で回転していてもよい。
い表面張力を有し、そして水よりも高い液体密度を有するので、加工物の暴露表
面積が増加するにつれて、異物が暴露表面から除去され、そしてより高い表面張
力を有する水及びその他の液体は第2の液体によって置換される。この方法の1
つの結果は、加工物の表面が、しばしば、約1〜60秒、又は所望によりさらに
長い時間間隔内で、清浄化されそして同時に乾燥され得るということである。
範囲内の選択された浴温度で、所望により容器ヒーター15を使用して、調製さ
れた選択された第1処理液体13を含む。(第1)処理液体13はDI水でよく
、或いはその他の適する液体でよい。第1液体は不活性であるのが好ましく、そ
して比較的高い表面張力を有するのが好ましい。約80ダイン/cmの表面張力
(室温)を有するDI水はここで十分に作用する。17.6ダイン/cmの比較
的低い表面張力を有するIPAもここで十分に作用する。1つ以上の加工物17
A、17B、17Cは、Δt=1〜600秒の範囲内の長さの選択された時間間
隔の間液体13中に十分に浸漬されるか又は沈められる。あるいは、加工物は第
1処理液体中に浸漬される必要はない。第1液体13に、所望により、ハウジン
グ11の外側壁又は内側壁又は底壁に設けられたか、又は第1液体13そのもの
の内部に配置された1つ以上の超音波トランスデューサー19A、19Bによっ
て発生させられた超音波振動を施すことができる。超音波振動の1つ以上の振動
数は20kHz乃至750kHzの範囲内であるのが好ましいが、所望によりも
っと高くてもよい。Ney Ultrasonicsから入手可能な超音波トランスデューサー は、40、72、104、及び136kHzを含む、超音波振動数の連続を発生
させることができる。その他の超音波トランスデューサーはより高い超音波振動
数を発生させることができ、そして幾つかの装置は20kHzのように低い超音
波振動数も発生させることができる。
、そして加工物の暴露表面は、第2処理液体の広がりで散布され(図1中には明
示的には示されていない)、速やかな加工物の乾燥及び/又は清浄化が達成され
る。第2液体は、ヒドロフルオロエーテル(メチルノナフルオロブチルエーテル
又はメトキシノナフルオロブタン、参照の簡略化のための本明細書中ではHFE
として表す)又はエチル化ヒドロフルオロエーテル(eth−HFE)(3M Com
panyからHFE−7100又はHFE−7200として入手可能)、又はヒドロ
フルオロエーテル又はエチル化ヒドロフルオロエーテルと、トランス−1,2−
ジクロロエチレン、H2ClC−CClH2(HFE共沸混合物を生成する)、
又はその他のハロゲン含有アルケンのような1種以上のその他の化学薬品との混
合物を含むのが好ましい。ヒドロフルオロエーテルは、 CF3−CF2−CF2−CF2−O−CF3 又は (CF3)2−CF−CF2−O−CF3 又は CF3−CF2−CF2−O−CF2−CF3 又は (CF3)2−CF−O−CF2−CF3 又は C5OF12 (一般式) のいずれかである化学的構成を有するか、又はこれらの構成の混合物を有する。
これらの構成の初めの4つは図2A〜2Dにそれぞれ示されており、これらの4
つの構成の初めの2つは一緒になってフラクションの100%近くを提供するよ
うである。HFEの凝固点及び沸点は、それぞれ、大体T=−135℃及びT=
60℃である。HFEはそれぞれ1.52g/cm3及び13.6ダイン/cm
の密度と表面張力を有する。その他のHFE配合物は38℃から約80℃までの
範囲内の沸点を有する。対照的に、イソプロピルアルコール(IPA)及び水は
、それぞれ、約17.6ダイン/cm及び80ダイン/cmの表面張力を有する
。従って、HFEは、IPA、水、及び中程度の表面張力乃至高い表面張力を有
するほとんどのその他の液体を、加工物が第2液体の浴又は散布から引き出され
るときに、置換することができる。第2液体は、従来的な液体として、又は蒸気
、ミスト、「霧」、又はその他の適切な流体形態(これらを本明細書中ではひと
まとめにして第2「液体」と呼ぶ)として提供することができるが、従来的液体
形態が好ましい。
これらの構成の初めの4つは図1A〜1Dにそれぞれ示されており、これらの1
6の構成の最初と6番目のものは一緒になってフラクションの100%近くを提
供するようである。
m/秒の範囲内であるのが好ましいが、幾分より速いか又はより遅くてもよく、
そして加工物が浸漬されている間に、第2液体は所望により超音波振動を施され
る。HFEとeth−HFEの分子量は、それぞれ約364と378であり、こ
れらは水の分子量(18、364/18=20.2>>1)又はIPAの分子量
(60)よりもずっと大きく、そのため、加工物が第2液体を通して引かれると
き、第2液体のより高い密度とより低い表面張力が、この液体に、(1)加工物
表面からより高い表面張力パラメーターを有する液滴を容易に置換させ、そして
(2)加工物の(部分的に)暴露された表面を下って下の第1液体−第2液体混
合物中に移動させる。超音波振動が使用される場合、加工物が第2液体から取出
された後、加工物の表面は30秒以内に乾燥され、そして超音波振動が使用され
ない場合、加工物が第2液体から取出された後、加工物の表面は、30〜45秒
のような幾分より長い時間内に乾燥される。加工物は、この方法を使用して、暴
露表面から残渣を除去することによって清浄化もされる。
の温度で保持されるとき、通常の暴露液体表面を有するタンクについては、最大
でも数ミリリットル/分のこの液体が振動のために失われる。第2液体を容器1
1から引き出し、フィルター21に通し、そしてその容器に戻して、残渣を除去
し、そして乾燥及び/又は清浄化における再使用のために第2液体をリサイクル
することができる。
ャートである。工程31において、加工物(1つ以上の電子部品)は、T=10
〜90℃の範囲内の選択された温度で調製された脱イオン(DI)水又はIPA
のような(好ましくは不活性の)第1処理液体中に、Δt=0〜600秒の範囲
内の選択された長さの浸漬時間間隔(選択的)の間、十分に浸漬される。工程3
3において、第1液体は、所望により、浸漬時間間隔のほとんどか全ての間、2
0〜750kHzの範囲内の1つ以上の選択された超音波振動数において、超音
波波動にさらされる。工程35において、浸漬の時間間隔が終了した後、加工物
は、好ましくは0.5乃至5cm/秒の引出の線速度において、そして好ましく
はクリーンルーム又は不活性環境中において、第1処理液体の浴からゆっくりと
引き出される。工程37において、HFE又はeth−HFEのような選択され
た第2処理液体が、加工物の暴露表面に移されそして除去される。工程39(選
択的)において、選択された液体は濾過されるか又は別の方法で清浄化され、そ
して前記容器か又はもう1つの化学浴中において再使用するためのもう1つの容
器に戻される。図2に示された手順は、加工物のある程度の清浄化を提供し、そ
してHFE又はeth−HFEへの暴露の後通常1〜30秒以内に加工物を乾燥
する(プロセス全体に対して1〜60秒)。加工物の乾燥のみが望まれる場合、
工程33を省くことができる。
ることによって(例えば、線状又は帯状に散布された液体)、又は加工物のわき
において又は隣接して、上に配置された液体の供給源により1つ以上の暴露表面
上に液体を滴らせることによって、行なうことができる。
ァーの乾燥及び清浄化におけるこの液体のほとんど又は全てを再使用するための
適切な方法を説明する。図4A及び4Bにおいて、半導体ウェファー、プリント
回路板、又は類似物のような、1つの又は(好ましくは)多数の加工物41は、
1つ以上の加工物アーム43A及び43Bによって取り上げられ、そして加工物
は、上部が開いており、その底部にドレン開口47を有する第1ハウジング又は
タンク45に入れられる。好ましくは、このハウジングは、初めに、好ましくは
10〜90℃の温度範囲の、脱イオン(DI)水49を含み、加工物41はDI
水中に完全に浸漬される。好ましくは、あふれ出しによる除去によってDI水中
における望ましくない物質の蓄積を最小化するために、DI水は第1ハウジング
の上部まで満たされ、そしてわずかにあふれ出ている。あるいは、加工物アーム
43A及び43Bは、加工物41を一時的につかみ保持する、1つ以上の真空チ
ャック(好ましい)又は磁気又は粘着円盤で置き換えられてもよい。
らの共沸混合物)を含み、好ましくは環境に対して10乃至100psiの圧力
pに維持されそしてeth−HFEに対しては10〜80℃(あるいはHFEに
対しては10〜60℃)の範囲内の温度に維持されている、第2ハウジング又は
タンク51は、第1ハウジング41のわきにおいて又は隣接して、上方に配置さ
れる。
それ以上の薄いプレートに接続されている。開口55は、加圧された第2液体5
0が第2ハウジングから流されるとき、この第2液体がこれらの開口から、ほぼ
水平、垂直、又は斜めのパターンで、(霧化を伴ってかまたは伴わずに)散布さ
れるように、向けられる。開口55の前に位置する全ての物体は、第2液体50
からの液体、蒸気又は霧で散布されるか又は別の方法で覆われる。
ることができ、そして加工物が第1液体浴から出てくるときに、加工物の暴露表
面に供給される第2液体の量が第2液体がこれらの表面から流れ去る前にこれら
の表面を覆うのに十分であるように注意しながら、加工物の暴露表面上に第2液
体を滴らせることができる。
度(約1.0g/cm3)よりもずっと大きく、そしてHFEは比較的非極性の
分子であり(高度に極性の水分子と比較して)、そして13.6ダイン/cmと
いうHFEの表面張力は、水のもの(約80ダイン/cm)よりもずっと小さい
。エチル化HFEはわずかにより高い特定密度を有するかもしれない。これらの
相違の結果として、HFE又はeth−HFEが図3Cにおける第2液体50と
して使用された場合、第1液体49中に落ちるHFE又はeth−HFEのほと
んどは、第1ハウジング45中の(混合)液体の底まで最終的には沈む。第1液
体浴の上の加工物41の暴露表面に沿って通過するHFE又はeth−HFEの
部分は、加工物の暴露表面を清浄化及び/又は乾燥することができる。
アーム53によって、第1液体内において上向きに押される。加工物41の約半
分が第1液体の上側表面の上に出たら、加工物は、加工物アーム43A及び43
B(又は真空チャック又はじき又は粘着円盤)によって掴まれ、0.5〜10c
m/分の範囲内の好ましい線速度で、第1ハウジング45中の第1液体49から
ゆっくりと上向きに引張られる。加工物41が上に向かって動くとき、加工物は
、スロット開口からの第2液体50の(散布、したたり、又はその他の適切な移
動方法による)移動に加工物がさらされる領域を、通過する。HFE又はeth
−HFEのような第2液体の表面張力は、第1液体(例えば、DI水又はIPA
)の表面張力よりもずっと小さいので、第2液体は加工物41の表面から第1液
体を置換する。HFE(又はeth−HFE)及び類似の第2液体は、かなり揮
発性でもあり、比較的低い蒸発熱(HFE及びeth−HFEに対して約30c
al/g)及び高い蒸気圧(約195mmHg)を有するので、加工物表面上の
第1液体を置換する第2液体の部分は全て最終的には蒸発し、それによって加工
物41の暴露表面の接触部分を急速に乾燥させる。図4Fにおいては、加工物4
1は第1ハウジング45中の第1液体から完全に引き上げられている。
のほとんど又は全ては、第1液体中に落ち、第1ハウジングの底に沈んで集まり
、そこでこの(主に第2)液体は第1ハウジングの底の開口を使用して、第2液
体の再使用のために、取出すことができる。図4A〜4F中において装置が示さ
れているところの雰囲気が、例えば、低温乾燥N2又はCOの使用によって、乾
燥及び不活性状態に保たれる場合、加工物の表面から蒸発する第2液体の部分も
回収し、リサイクルし、そして再使用することができる。再使用は、雰囲気が乾
燥及び不活性でなくても、可能であるかもしれない。
適切な配置を示す。2本の中空のシリンダー61A及び61Bが、それらの長軸
をほぼ平行にして配置される。シリンダー61A及び61Bの各々は1つ以上の
長手方向に伸びたスロット開口63A及び63Bをそれぞれ有し、好ましくは0
.02〜0.5mmの範囲内であるスロット幅hを有する。シリンダー61A及
び61Bの各々は、加圧されたHFE又はeth−HFE又はその他の適する第
2液体の源65に接続される。この圧力が十分に高い場合、第2液体はスロット
開口を通して押され、広がり(sheet)又は円筒の扇形の形態で、薄い広がり又 は散布物67として出てきて、これらの散布物は2つのスロット開口63Aと6
3Bの間に位置する加工物69とぶつかり、これを覆う。第2液体が加工物69
の表面とぶつかるとき、第2液体がより速く蒸発し、それによって加工物を乾燥
させるように、HFE又はeth−HFE又はその他の適する第2液体は、スロ
ット開口63A及び63Bを出てくるとき適度に(例えば、T=約30〜50℃
に)加熱することができる。散布の速度が十分に大きくされる場合、HFE又は
eth−HFEの散布物も加工物69の暴露表面の部分から望ましくない残渣を
除去し、それによって加工物を清浄化することもできる。中空のシリンダー61
A及び61Bは、好ましくは、機械的回転器71を使用して、1秒当たり2π〜
100πラジアンの範囲内の角速度で各々の長軸の周りに同じ向きに又は逆向き
に回転させられる。
する加工物表面の清浄化は、半導体、光学部品及び電子部品の表面用の表面清浄
化プロセスに対して現在要求されている、約0.1μmより大きい大きさの汚染
物粒子のほとんど又は全てを除去するようである。前述の方法に従う試験におい
て、加工物が第1液体から取出された直ぐ後に加工物表面が乾燥し、そのため加
工物表面の乾燥と清浄化がほぼ同時に起ったことが観察された。
FE及びeth−HFEの各々は、過去30年間にわたって様々な用途において
使用されたCFC類及び類似の化学薬品の非毒性の代替物となることが意図され
ている。HFEは、100,000ppmを越える急性致死吸息濃度(acute le
thal inhalation concentration)を有し、実質的に無毒性である。HFEは現 在危険物質に分類されていない。しかしながら、HFEとその他の化学薬品の混
合物はより活性かもしれない。例えば、HFE共沸混合物は、揮発性であり、H
FE共沸混合物の給水への処分は、危険物廃棄規制に従う必要があるかもしれな
い。eth−HFEについては対応する数値はまだ公開されていない。
I水中20ppmのHFE;HFE中90ppmの水)容易に液/液2成分系を
形成する。これは、部分的に、水の高い極性とHFE又はeth−HFEの比較
的低い極性、及び分子量の相違のためである。従って、HFE又はeth−HF
Eは、HFE又はeth−HFEの濾過及び再使用又は処分のために、DI水又
はその他の不活性で、より軽く、より極性の大きい液体、例えばIPA、から容
易に分離される。
又は4個の乾燥の領域を有する。加工物が第1液体から引き出されるとき、底領
域81Aは依然として第1液体中に浸漬している。底領域81Aに隣接する第2
領域81Bは第1液体の上に上げられているが、表面上に空気及び/又は処理液
体の粒子を有する。第2領域81Bに隣接する第3領域81Cは、散布又はした
たりによってそこに移された第2液体を有し、そして第2液体は第2液体の流体
の広がり(液体及び/又は霧化された気体粒子)を形成し、暴露表面上に残って
いる空気及び/又は処理液体の粒子と混合しそれらを置換する。第3領域81C
に隣接する第4領域81Dにおいて、第2液体の流体の広がりは、通常30秒以
内に、蒸発し、この領域において乾燥した加工物の表面を残す。第2液体の流体
の広がりをタンク中の処理液体の暴露表面のわずかに上の領域で形成させること
によって、所望であれば、第2領域81Bを省くことができる。
8Aにおいて、直ぐ前に第1処理液体(例えば、DI水又はIPA、示されてい
ない)から取出された加工物91が、HFE又はeth−HFE又はHFE共沸
混合物のような第2処理液体95(これはその沸点より低い温度まで加熱されて
いる(HFEについては一般にT=60〜80℃))を含むタンク93に浸漬さ
れる。加工物91は、第2液体95中に、選択された浸漬時間間隔の間、好まし
くは5〜120秒の範囲内、又は所望により長い間、浸漬される。浸漬時間間隔
の少なくとも一部の間(例えば、少なくとも5〜10秒)、タンク93の内側、
又は外側及びタンク93に隣接して置かれた超音波発生器97によって発生させ
られた超音波振動に加工物91がさらされる。超音波振動は、低い表面張力の第
2液体95が、加工物91の暴露表面上の物質残渣、空気及び第1液体を置換す
るのを助ける。浸漬時間間隔が終わった後、図8Bに示されているように、加工
物91は、0.5〜10cm/秒の好ましい範囲内の線形引出速度で、第2液体
95から、真空、クリーンルーム、又は主にN2又はCOを含む雰囲気のような
、制御された雰囲気中に引き出される。加工物91が完全に引き出された後(図
8C)加工物の暴露表面上に残留している全ての第2液体は、通常、加工物が第
2液体95から引き出された後1〜30秒以内に蒸発する。
4A1、104A2、104B1、及び104B2を有する2つのプレナム(pl
enums)103A及び103Bの間に垂直に(ベクトルvの方向に)引き出すこ とができ、当該開口はHFE又はeth−HFE液体を加工物表面に対して選択
された入射角Φで加工物の一方の面又は向かい合わせの両面上に散布する。HF
E又はeth−HFE液体105は、加圧されたポンプ109又はその他の適す
る装置を介して開口に接続された流体溜め107中に保持され、加圧されたポン
プ109又はその他の適する装置はHFE又はeth−HFE液体を開口103
A及び103Bに制御可能な圧力ヘッドΔpで供給する。蒸発しない散布液体及
びその他の処理液体(例えば、水)及び加工物表面から除去されるその他の残渣
は、可能な清浄化とリサイクルのため、又は処分のために、加工物101の下に
置かれた収集器110中に集められる。
ができ(図9中に加工物101’として示されている)、ここでαの範囲は数度
から約80°までであるが、その他の特徴は全て同じままである。
eth−HFEに対して40psiの程度の圧力ヘッド値Δpが、HFE又はe
th−HFE散布にさらされる加工物表面を5〜7秒のような短い時間で乾燥さ
せるのに十分であることを発見した。本発明者らは、低い表面張力及びHFE又
はeth−HFE液体に関連するその他の特徴のために、開口幅Δwを0.02
mmのように小さくすることができ、そしてHFE又はeth−HFE液体は開
口103A及び103Bを通過した後依然として許容可能な連続的散布物を形成
できると評価する。HFE又はeth−HFE液体が、IPA又はDI水のよう
なより高い表面張力を有するその他の液体で置換された場合、本発明者らは、も
し連続的な散布が40psi程度の中程度の圧力ヘッドで維持されなければなら
ないなら、開口幅Δwを約0.05mm未満に減少させることはできないと見積
もった。
使用された場合、本発明者らは、200mmの直径の半導体ウェファーを液体か
ら5〜7秒以内に(約29mm/秒の線形引出速度)引き出すことができること
を発見した。この第2の引出期間の終わりに、本発明者らは、「裸眼」検査に基
づいて、ウェファーのほとんどが十分に乾燥しており、ウェファーの最後をHF
E液体から引き出した後数秒以内に、ウェファーは十分に乾燥していることを発
見した。本発明者らは、HFE又はeth−HFE液体温度が、50〜56℃の
ようなより高い温度まで上げられた場合、ウェファーは3〜5秒のようなより短
い時間間隔で引き出すことができ、そしてウェファーはこの液体が取り除かれる
とすぐに十分に乾燥するだろうと考える。室温におけるHFE又はeth−HF
E液体の比較的高い蒸気圧(210mmHg)は、ウェファーの引出後残留して
いるが「裸眼」検査では見えないHFE又はeth−HFE液体が全て非常に速
やかに蒸発させられることを確実にする。
最適化するために、幾つかのパラメーターを使用することができる。第1は、既
に説明したように、温度である。HFE液体温度を上げると、乾燥プロセス及び
、別個に、清浄化プロセスが、より速やかに生じるようである。第2の最適化パ
ラメーターは、散布物(片面又は両面)が加工物101に向かいそしてぶつかる
角度Φである。本発明者らは、かすめる入射角(Φ=約0°)及びほぼ垂直の入
射角(Φ=約90°)の間のどこかの角度Φがここで最適であると考える。
ドΔpである。加工物の乾燥及び/又は清浄化は、圧力ヘッドΔpが増加するに
連れて改善するようであるが、図10中に示される選択された乾燥特性τ(乾燥
までの時間)対Δpの概略的グラフに示されているように、この改善は飽和する
ようである。
圧力ヘッドΔpが一定に保持されるならば、どんな液体が使用されても、加工物
表面に向かうHFE又はeth−HFE液体の量は減少するだろう。開口幅Δw
が閾値又は最小値Δw0(これは、液体温度、液体表面張力、圧力ヘッド、及び
恐らくはその他の変数に依存する)であると考えられるものより小さくなると、
連続散布作用は、液体の乱調子で制御不可能な噴出を生じるようになるだろう。
この転移が生じる閾値的開口幅Δw0は、図11中のΔw0対液体表面張力の概
略的グラフによって示されているように、表面張力が減少するに連れてほぼ単調
に減少する。従って、HFE液体に対する閾値的開口幅Δw0は、IPAに対す
るΔw0よりも小さく、そしてIPAに対するΔw0はDI水に対するΔw0よ
りも小さいにちがいない。従って、HFE又はeth−HFE液体は、乾燥及び
/又は清浄化に関して、IPA又はDI水のような液体よりも、より広い範囲の
関連操作パラメーター(例えば、Δp及びΔwのようなもの)を有する。
rである。ここで、所定の乾燥及び/又は清浄化特性は、引出速度rが減少する
に連れて、改善し続けるが、これは、加工物の所望の乾燥及び/又は清浄化時間
についての考慮とバランスが取られなければならず、この時間は速度rが減少す
るに連れて1/rにほぼ比例するだろう。
−HFEを散布するのに使用される開口の数Nである。図8において、N=2の
散布が各々の面に与えられている。N=1、2、3又は任意の適する数を選択す
ることができ、与えられた面上の散布がお互いに邪魔しないように十分に距離が
置かれているならば、Nが増加するにつれて乾燥及び/又は清浄化特性は改善す
る。もし2つの隣接する散布がお互いに緩衝し合うほど十分に近く配置された場
合、これは有効加工物乾燥時間を増加させる可能性があるが、加工物及び周囲環
境に応じて、清浄化特性は改善される又は悪化するかもしれない。
−3を、長手方向に向けられた開口114A1、114A2、114B1及び1
14B2を有する2つのプレナム113A及び113Bの間に曲線的経路Pで大
体垂直に(経路ベクトルvの方向に)引張って動かすことができ、当該開口は、
加工物表面に対して選択された入射角Φで加工物の一方の面又は向かい合った2
つの面にHFE又はeth−HFE液体を散布する。HFE又はeth−HFE
液体115は、加圧されたポンプ119又はその他の適する装置を介して開口に
接続されている流体溜め117に保持され、加圧されたポンプ119又はその他
の適する装置はHFE液体を開口113A及び113Bに制御可能な圧力ヘッド
Δpで供給する。
向けられた開口124A及び124Bを有する、2つのプレナム123A及び1
23Bの間に水平に(ベクトルvの方向に)引張って動かすことができ、当該開
口は、加工物表面に対して選択された入射角で加工物の一方の面又は向かい合っ
た2つの面にHFE又はeth−HFE液体を散布する。HFE又はeth−H
FE液体125は、加圧されたポンプ129又はその他の適する装置を介して開
口に接続されている流体溜め127に保持され、加圧されたポンプ129又はそ
の他の適する装置はHFE又はeth−HFE液体を開口124A及び124B
に制御可能な圧力ヘッドΔpで供給する。蒸発しない散布液体及びその他の処理
液体(例えば、水)及び加工物表面から除去されるその他の残渣は、可能な清浄
化とリサイクルのため、又は処分のために、加工物121の下に置かれた収集器
130中に集められる。
その他のパラメーターは、図9又は12と実質的に同じである。図9における垂
直配置に比較して、図12又は13における配置の1つの利点は、2個以上の加
工物121を散布物を通して連続的に動かすことができ、それによって乾燥及び
/又は清浄化プロセスを単一の加工物連続プロセス(ここで、加工物は散布が連
続的に行われている領域を通して移動する)として操作できるということである
。図13に示されている水平処理の1つの起り得る欠点は、加工物にぶつかると
きに直ちに蒸発しない散布されたHFE又はeth−HFE液体が加工物を垂直
に流れ落ち、そしてほぼ同時に加工物の隣接部分上に散布されているHFE又は
eth−HFE液体のその他の部分と相互作用するか又は緩衝しあう可能性があ
るということである。
、無くならないにしても、最小化される。この配置において、加工物131は、
第1の斜めに向けられた開口134A及び第2の斜めに向けられた開口134B
の間に、水平に線速度rで(ベクトルvの方向に)引張って動かされ、当該開口
は加工物の一方の面又は向かい合った2つの面にHFE又はeth−HFE液体
を散布する。加工物の各々の面の液体散布物は、示されているように関連した斜
めの角度θを有する斜線にそって加工物と接触する。HFE又はeth−HFE
液体135は、加圧されたポンプ139又はその他の適する装置を介して開口に
接続されている流体溜め137に保持され、加圧されたポンプ139又はその他
の適する装置はHFE又はeth−HFE液体を各々第1と第2の開口を有する
第1のプレナム133A及び第2のプレナム(示されていない)に開口幅Δwを
有する開口を通して制御可能な圧力ヘッドΔpで供給する。蒸発しない散布液体
及びその他の処理液体(例えば、水)及び加工物表面から除去されるその他の残
渣は、可能な清浄化とリサイクルのため、又は処分のために、加工物131の下
に置かれた収集器140中に集められる。圧力ヘッドΔp、開口幅Δw、液体温
度T、加工物の水平移動の線速度r及びその他のパラメーターは、図9、12、
又は13と実質的に同じである。図14の配置は、図13の場合と同様に、単一
加工物処理及び回分式処理を可能にするが、散布された加工物の1つの部分にお
ける蒸発しないHFE又はeth−HFE液体は、加工物の隣接部分上へのHF
E又はeth−HFE液体の散布と実質的に緩衝し合わない。
対する斜め角θを有する。最適斜め角θ(opt)は、加工物が散布物を通して
水平に引張られる線速度r、及び蒸発しないHFE又はeth−HFE液体が加
工物131の表面を垂直に流れ落ちる代表速度s(ver)に恐らく依存し、s
(ver)が増加するに連れて、この方法が液体と液体の緩衝無しに運転され得
る最少斜め角θは、恐らく増加する。
配置を示している。加工物141は、処理領域142を通して輸送され、処理領
域142においては、第2液体の1つ以上のほぼ円形に移動する流れ(散布又は
まとまった液体)C1、C2が、処理されるべき加工物の各々の表面を横切って
移動する。ほぼ円形に移動する流れC1、C2の各々の公称中心c1、c2は、
加工物表面上の各々の点が非ゼロ液体速度で流れC1、C2を経験するように、
加工物の表面から離れて置かれるのが好ましい。あるいは、流れC1、C2に対
する公称中心c1、c2は加工物141の暴露表面上に置くことができる。
駆動された攪拌機のような、第2液体中に部分的に又は完全に浸漬された、循環
機構によって提供される。各々のほぼ円形の流れパターンC1、C2に関連する
液体角速度ωは、1秒当たり1ラジアン以下(例えば、0.2rad/秒)から
1秒当たり数百ラジアン(例えば、500rad/秒)の範囲内で選択すること
ができる。第2液体144は、好ましくは、流体溜め145中に保持され、そし
てポンプ146によって選択された時間間隔で加工物処理領域142に供給され
、加工物処理領域142においては循環機構143が第2液体をほぼ円形のパタ
ーンで移動させる。
ック又は磁気又は粘着円盤加工物掴み具)によって処理領域142と通して移動
させられ、そして第2液体の循環的に移動する流れC1、C2にさらされる。あ
るいは、加工物141を静止状態に保持することができ、そして循環的に移動す
る流れC1、C2を処理されるべき加工物の表面を横切って流れさせることがで
きる。加工物の表面が第2液体で処理された後、この目的のために使用された第
2液体は所望により使用済み液体プレナム148中に流し込まれるか又は別の方
法で堆積させられ、そして廃棄されるか又は(好ましくは)液体濾過機構149
を通して循環され、そして流体溜め145に再び溜められる。
さらされる場合、この流れパターンの公称半径r1又はr2は、処理されるべき
加工物表面の直径よりも大きいのが好ましい。加工物141が、2つ以上の循環
的に移動する流れC1及びC1にさらされる場合、これらの流れのパターンの一
方又は両方の公称半径r1及び/又はr2は、所望により、加工物の直径の半分
よりも幾分大きくなるように選択され、そして、図14に示されているように、
2つの流れC1及びC2は、処理されるべき加工物表面を横切って移動し十分に
カバーするように協力する。流れC1及びC2の公称中心c1及びc2は、そこ
で、処理されるべき加工物の表面がこれらの公称中心の間で移動するように、置
かれる。
示されているように、お互いに近く隣接して配置することができ、そして加工物
の暴露表面を清浄化し乾燥するために、図示されているように、3つの圧力ヘッ
ド153A、153B、及び153Cをこれらの加工物に隣接して配置すること
ができる。外側の圧力ヘッド153A及び153Cの各々は、隣接する加工物の
1つの暴露表面を乾燥し及び/又は清浄化するために、それぞれ、1つ以上の散
布開口154A及び154Bを有する。中央又は内側の圧力ヘッド153Bは、
隣接する加工物151及び152の暴露表面をそれぞれ散布するために、その各
々の側に設けられた1つ以上の散布開口154B1及び154B2を有する。装
置150は、第2液体155の溜め又は供給タンク157及び加圧された第2液
体を圧力ヘッド153A、153B、及び153Cに供給する圧力ポンプ159
も含む。散布領域において加工物151及び152の下に置かれた液体収集器1
60は、可能なリサイクルと再使用のために、加工物から滴り落ちる液体を集め
る。
ような、お互いに隣接して配置された2つ以上の加工物を同時に乾燥し及び/又
は清浄化することができる。圧力ヘッド153B及び関連する散布開口154B
1及び154B2が、隣接する加工物151及び152の間を通過するのに十分
な隙間距離D(clear;1)及びD(clear;2)を提供するために、
選択された最小分離距離D(min)に少なくとも等しい、2つの隣接する加工
物151及び152の間の分離距離D1及び/又はD2が維持されなければなら
ない。これらの隙間距離は、好ましくは、隣接する加工物の対応する暴露表面か
ら、各々の散布開口154B1及び154B2の適切なバックオフ(backoff) 距離を含む。
る散布パターンは、図9、13、及び14に示されているように、水平に向けら
れても、垂直に向けられても、又は斜めに向けられてもよく、そして各々の散布
パターンに対して独立に選択することができる。例えば、加工物151の2つの
暴露表面の異なる性質のために、開口154A及び154B1によって形成され
る散布パターンは、それぞれ、垂直及び斜めであるかもしれない。図6、9、1
2、13、14、15、及び16における加工物について2つの暴露表面の各々
に定められた散布パターンを独立に選択することができる。選択的に、図6、9
、12、13、14、15、及び16における加工物の一方の暴露表面又は側の
みを、所望であれば、乾燥及び/又は清浄化することができる。
めのその他の方法を説明する。図17Aにおいて、加工物161の暴露表面は、
暴露表面を通って通過する選択された回転軸の周りに選択された角周波数ωで回
転しており、そして暴露表面上の線として概略的に示されている、HFE系の液
体(例えば、HFE又はeth−HFE液体)の1つ以上の広がり163−n(
n=1,2,3、…)が、加工物の表面が回転するときその表面の上に散布され
る。広がり163−nの各々は同じHFE系液体を有することができる。あるい
は、異なるHFE系液体に対する加工物表面上の汚染物の異なる応答を利用する
ために、2つ以上の広がり163−nは、散布物質として、異なるHFE系液体
を使用することができる。
ある必要はなく、そして平らな広がり(165−1)又は曲線状の広がり(16
5−2、165−3)又は平らな広がりと曲線状の広がりの混合でよく;そして
これらの広がりがお互いに平行ではない場合、図17Bに示されているように、
これらの広がりは、加工物161の回転中心又はその付近でお互いに交差する必
要はない。
67−2が回転している加工物161の表面上に異なる線分にそって散布される
が、加工物の表面が暴露表面を通って通過する選択された回転軸の周りを選択さ
れた角速度ωで回転するとき、線分の各々が加工物の表面全体をカバーするのが
好ましい。図17Aの場合と同様に、2つの広がり167−1及び167−2は
散布物として同じHFE系液体を有することができる。あるいは、異なるHFE
系液体に対する加工物表面上の汚染物の異なる応答を利用するために、2つの広
がり167−1及び167−2は、それぞれ、異なるHFE系液体を有すること
ができる。
軸の周りを選択された角速度ωで回転するとき、HFE系液体の1つ以上の液体
流れ169が、回転している加工物169の表面上の選択された位置の上に置か
れ、そしてHFE系液体は、加工物表面の回転の作用(遠心力、その他)によっ
て加工物表面の一部又は全体を横切って広げられる。
ない)は、HFE系液体171のプールの暴露表面と接触して置かれているか、
又は前記プール中に浸漬される。暴露表面は暴露表面を通って通過する選択され
た回転軸の周りを選択された角速度ωで回転させられる。(1)HFE系液体に
対する暴露表面の暴露、及び(2)回転している暴露表面及び接触しているHF
E系液体171との間で発生した剪断力、の組合わせ。この剪断力は、HFE系
液体の暴露表面の回転速度まで「スピン・アップ(spin up)」する傾向によっ て低減されるかもしれない。剪断力の大きさは、加工物の暴露表面をHFE系液
体のプール内において、現在接触している液体が回転している暴露表面の角速度
まで十分にスピン・アップする時間を持たないように、場所を移動させることに
よって、大きく保つことができる。
用の適するディスペンサーの側面図である。
つを示す。
を分与するための別の装置を示す。
る圧力ヘッドの増加にともなう乾燥の改善を概略的に示すグラフである。
グラフである。
体を分与するための別の装置を示す。
体を分与するための別の装置を示す。
体を分与するための別の装置を示す。
体を分与するための別の装置を示す。
体を分与するための別の装置を示す。
めのその他の方法を示す。
Claims (32)
- 【請求項1】 加工物の乾燥又は清浄化方法であって、前記方法は、 加工物の少なくとも1つの暴露表面に、17ダイン/cm未満である表面張力
を有し、揮発性であり、そして水の密度よりもずっと大きい処理液体密度を有す
る処理液体を移動させる工程によって特徴付けられ、 それによって、液体及び汚染物の少なくとも1つが、加工物の当該少なくとも
1つの暴露表面から、30〜45秒の範囲を超えない長さの時間間隔の間に除去
される、方法。 - 【請求項2】 前記処理液体を、10〜80℃の範囲内の選択された温度に
維持された、ヒドロフルオロエーテル、ヒドロフルオロエーテルの共沸混合物、
エチル化ヒドロフルオロエーテル、及びエチル化ヒドロフルオロエーテルの共沸
混合物から成る群から選択する工程をさらに含む、請求項1の方法。 - 【請求項3】 前記加工物の前記少なくとも1つの暴露表面に前記処理液体
を移動させる前に、前記加工物を、20〜60℃のおおよその範囲内の選択され
た温度に維持された、選択されたすすぎ液中に浸漬する工程、及び 前記加工物を前記すすぎ液から0.5〜5cm/秒の範囲内の選択された引出
速度で引き出す工程、 をさらに含む、請求項2の方法。 - 【請求項4】 前記処理液体を前記加工物の前記暴露表面に移動させる前記
工程が、前記処理液体を前記加工物の前記暴露表面の選択された部分の上に散布
することによって特徴付けられる、請求項1の方法。 - 【請求項5】 前記処理液体を前記加工物の前記少なくとも1つの暴露表面 に移動させる前記工程が、 前記処理液体の広がりを前記加工物の前記少なくとも1つの暴露表面に対して
選択された方向で向け、それによって前記少なくとも1つの暴露表面の、垂直方
向に対して選択された向きを有する選択された領域が、前記処理液体の広がりで
濡らされるようにする工程、及び 前記加工物及び前記処理液体の広がりの少なくとも一方を、前記加工物の前記
少なくとも1つの暴露表面の実質的に全ての領域が前記第2液体の広がりで濡ら
されるように、移動させる工程、 を含む、請求項4の方法。 - 【請求項6】 前記選択された領域の前記選択された向きを、垂直の向き、
水平の向き、及び斜めの向きから成る群から選択する工程をさらに含む、請求項
5の方法。 - 【請求項7】 前記処理液体の第2の広がりを前記加工物の第2の暴露表面
に対して選択された方向で向け、それによって前記第2の暴露表面の、垂直方向
に対して選択された第2の向きを有する選択された第2の領域が、前記処理液体
の第2の広がりで濡らされるようにする工程、及び 前記加工物及び前記処理液体の第2の広がりの少なくとも一方を、前記加工物
の前記第2の暴露表面の実質的に全ての領域が前記処理液体の第2の広がりで濡
らされるように、移動させる工程、 をさらに含む、請求項5の方法。 - 【請求項8】 前記選択された領域の前記第1の選択された向きを、垂直の
向き、水平の向き、及び斜めの向きの第1の群から選択する工程、及び 前記第2の選択された領域の前記第2の選択された向きを、垂直の向き、水平
の向き、及び斜めの向きの第2の群から選択する工程、 をさらに含む、請求項7の方法。 - 【請求項9】 前記加工物に対する前記処理液体の前記広がりの前記選択さ
れた向きを、前記加工物の前記少なくとも1つの暴露表面の実質的に全ての領域
が前記処理液体の前記広がりで濡らされるように、回転させる工程をさらに含む
、請求項5の方法。 - 【請求項10】 前記処理液体を前記加工物の前記暴露表面に移動させる前
記工程が、前記第2の液体を前記加工物の前記暴露表面の選択された部分の上に
滴らせることを含む、請求項1の方法。 - 【請求項11】 前記処理液体を前記加工物の前記暴露表面に移動させる前
記工程が、 前記暴露表面を通って延びる選択された回転軸の周りに選択された角速度で前
記暴露表面を回転させること、及び 前記暴露表面が回転しているときに、前記暴露表面の選択された部分の上に前
記処理液体を散布すること、 を含む、請求項1の方法。 - 【請求項12】 前記処理液体を前記加工物の前記暴露表面に移動させる前
記工程が、 前記暴露表面を通って延びる選択された回転軸の周りに選択された角速度で前
記暴露表面を回転させること、 前記暴露表面を前記処理液体中に約5〜60秒の範囲内にある長さの時間間隔
で浸漬すること、及び 前記暴露表面を前記処理液体から取出すこと を含む、請求項1の方法。 - 【請求項13】 加工物の乾燥又は清浄化方法であって、前記方法は、 加工物を、第1の液体密度を有する第1の処理液体から、選択された引出速度
で引き出し、そして一時的な第1及び第2領域及び第3領域を加工物の表面上に
形成する工程であって、第1領域は第1の液体中に浸漬されそして第1液体で覆
われ、第2領域は第1液体中に浸漬されておらずそして少なくとも部分的に第2
の処理液で覆われ、第3領域は第1の液体中に浸漬されておらずそして第1の液
体及び第2の液体が実質的に存在せず、第2領域は第1領域と第3領域の間に位
置し、そして第2の液体は第1の液体よりも極性が小さく、17ダイン/cm未
満の表面張力を有し、揮発性であり、そして第1の液体の密度よりもずっと大き
い第2の液体密度を有する工程を含み、 それによって、液体及び汚染物の少なくとも1つが、第3領域において加工物
の当該少なくとも1つの暴露表面から、30〜45秒の範囲を超えない長さの時
間間隔の間に除去される、方法。 - 【請求項14】 前記第2の液体を、10〜80℃の範囲内の選択された温
度に維持された、ヒドロフルオロエーテル、ヒドロフルオロエーテルの共沸混合
物、エチル化ヒドロフルオロエーテル、及びエチル化ヒドロフルオロエーテルの
共沸混合物から成る群から選択する工程をさらに含む、請求項13の方法。 - 【請求項15】 前記加工物を前記第1の液体から0.5〜5cm/秒の範
囲内の引出速度で引き出す工程をさらに含む、請求項13の方法。 - 【請求項16】 前記加工物を、前記第1の液体から引き出し、そして前記
加工物の表面上に一時的な第4領域を形成する工程であって、前記第4領域が、
前記第1領域と前記第2領域の間に位置し、前記第1の液体中には浸漬されてい
ないが第4領域に存在する前記第1の液体の残渣を有する、工程をさらに含む、
請求項13の方法。 - 【請求項17】 加工物の乾燥又は清浄化方法であって、前記方法は、 加工物を垂直方向に対して選択された方向に配置する工程、 加工物の少なくとも1つの暴露表面の選択された部分に、選択された処理液体
を移動させる工程であって、当該液体が、17ダイン/cm未満である表面張力
を有し、揮発性であり、そして水の密度よりもずっと大きい液体密度を有する、
工程、及び 前記加工物の少なくとも1つの暴露表面の選択された部分を、少なくとも1つ
の暴露表面の実質的に全ての領域が前記液体で濡らされるように、移動させる工
程、を含み、 それによって、液体及び汚染物の少なくとも1つが、加工物の当該少なくとも
1つの暴露表面から、30〜45秒の範囲を超えない長さの時間間隔の間に除去
される、方法。 - 【請求項18】 前記処理液体を、10〜80℃の範囲内の選択された温度
に維持された、ヒドロフルオロエーテル、ヒドロフルオロエーテルの共沸混合物
、エチル化ヒドロフルオロエーテル、及びエチル化ヒドロフルオロエーテルの共
沸混合物から成る群から選択する工程をさらに含む、請求項17の方法。 - 【請求項19】 前記加工物の前記少なくとも1つの暴露表面の前記部分を
、前記加工物の前記少なくとも1つの暴露表面を横切って伸びる選択されたスト
リップ幅のほぼ水平に向けられたストリップとなるように選択する工程をさらに
含む、請求項17の方法。 - 【請求項20】 前記加工物の前記少なくとも1つの暴露表面の前記部分を
、前記加工物の前記少なくとも1つの暴露表面を横切って伸びる選択されたスト
リップ幅のほぼ垂直に向けられたストリップとなるように選択する工程をさらに
含む、請求項17の方法。 - 【請求項21】 前記加工物の前記少なくとも1つの暴露表面の前記部分を
、斜めの方向に前記加工物の前記少なくとも1つの暴露表面を横切って伸びる選
択されたストリップ幅のストリップとなるように選択する工程をさらに含む、請
求項17の方法。 - 【請求項22】 前記処理液体を前記加工物の前記暴露表面に移動させる前
記工程が、 前記暴露表面を通って延びる選択された回転軸の周りに選択された角速度で前
記暴露表面を回転させること、及び 前記暴露表面が回転しているときに、前記暴露表面の選択された部分の上に前
記処理液体を散布すること、 を含む、請求項17の方法。 - 【請求項23】 前記処理液体を前記加工物の前記暴露表面に移動させる前
記工程が、 前記暴露表面を通って延びる選択された回転軸の周りに選択された角速度で前
記暴露表面を回転させること、 前記暴露表面を前記処理液体中に約5〜60秒の範囲内にある長さの時間間隔
で浸漬すること、及び 前記暴露表面を前記処理液体から取出すこと を含む、請求項17の方法。 - 【請求項24】 加工物の乾燥又は清浄化方法であって、前記方法は、 加工物を選択された処理液体中に浸漬する工程であって、当該液体が、17ダ
イン/cm未満である表面張力を有し、揮発性であり、そして水の密度よりもず
っと大きい液体密度を有する工程、 選択された時間間隔内に、加工物の少なくとも1つの暴露表面の少なくとも一
部をほぼ円形に横切る液体の選択された流れパターンを形成する工程、及び 加工物を液体から取出す工程、 を含み、それによって、液体及び汚染物の少なくとも1つが、加工物の当該少な
くとも1つの暴露表面から、30〜45秒の範囲を超えない長さの時間間隔の間
に除去される、方法。 - 【請求項25】 前記処理液体を、10〜80℃の範囲内の選択された温度
に維持された、ヒドロフルオロエーテル、ヒドロフルオロエーテルの共沸混合物
、エチル化ヒドロフルオロエーテル、及びエチル化ヒドロフルオロエーテルの共
沸混合物から成る群から選択する工程をさらに含む、請求項24の方法。 - 【請求項26】 前記流れパターンを、前記加工物から離れて置かれた、前
記ほぼ円形の流れの近似中心を有するように選択する工程をさらに含む、請求項
24の方法。 - 【請求項27】 前記流れパターンを、前記加工物の前記少なくとも1つの
暴露表面の少なくとも1つの部分内に位置する、前記ほぼ円形の流れの近似中心
を有するように選択する工程をさらに含む、請求項24の方法。 - 【請求項28】 1秒当たり0.2〜500ラジアンの範囲内の関連液体角
速度を有する前記ほぼ円形の流れパターンを形成する工程をさらに含む、請求項
24の方法。 - 【請求項29】 第2の選択された時間間隔内に、前記加工物の前記少なく
とも1つの暴露表面の少なくとも第2の一部をほぼ円形に横切る前記液体の選択
された第2の流れパターンを形成する工程であって、前記加工物の前記少なくと
も1つの暴露表面の前記第1の部分と前記第2の部分がお互いに重なる、請求項
27の方法。 - 【請求項30】 加工物の乾燥又は清浄化方法であって、前記方法は、 加工物を、17ダイン/cm未満である表面張力を有し、揮発性であり、そし
て水の密度よりもずっと大きい液体密度を有する選択された処理液体中に、少な
くとも5秒の選択された浸漬時間間隔で、浸漬する工程であって、当該液体が当
該液体の沸点より低い選択された温度に加熱されている、工程、 当該浸漬時間間隔の少なくとも一部の間、液体内において加工物を選択された
振動数範囲の超音波振動にさらす工程、及び 加工物を液体から選択された引出速度で引き出す工程、 を含み、それによって、液体及び汚染物の少なくとも1つが、加工物の当該少な
くとも1つの暴露表面から、30〜45秒の範囲を超えない長さの時間間隔の間
に除去される、方法。 - 【請求項31】 前記処理液体を、10〜80℃の範囲内の選択された温度
に維持された、ヒドロフルオロエーテル、ヒドロフルオロエーテルの共沸混合物
、エチル化ヒドロフルオロエーテル、及びエチル化ヒドロフルオロエーテルの共
沸混合物から成る群から選択する工程をさらに含む、請求項30の方法。 - 【請求項32】 前記加工物を前記液体から0.5〜5cm/秒の引出速度
で引き出す工程をさらに含む、請求項30の方法。
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