JP2001514702A - スパッタリング堆積によりテクスチュア化されたysz層の形成方法 - Google Patents
スパッタリング堆積によりテクスチュア化されたysz層の形成方法Info
- Publication number
- JP2001514702A JP2001514702A JP53907698A JP53907698A JP2001514702A JP 2001514702 A JP2001514702 A JP 2001514702A JP 53907698 A JP53907698 A JP 53907698A JP 53907698 A JP53907698 A JP 53907698A JP 2001514702 A JP2001514702 A JP 2001514702A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- voltage
- substrate
- particles
- plasma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/225—Oblique incidence of vaporised material on substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/0021—Reactive sputtering or evaporation
- C23C14/0036—Reactive sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
- C23C14/083—Oxides of refractory metals or yttrium
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
本発明は、酸素を含むプロセスガス(15)で満たされた排気鐘(12)内で、スパッタリング堆積によりテクスチュア化された酸化物層を基板(33)に形成する方法、即ち排気鐘中のターゲット(20)に電圧(U)を印加し、粒子を含むプラズマの形成下に気体放電を開始し、排気鐘を適当な圧力まで排気し、基板とターゲットを所定の角度(α)で対向配置し、それによりプラズマの粒子から形成された粒子線(I)が所定の角度で基板に当たるようにして形成する方法に関する。特に高品質のテクスチュア化された酸化物層を大表面的にも堆積することができるように、本発明ではターゲットとして金属ターゲット(20)を使用し、この金属ターゲット(20)から放出されるターゲット粒子を酸化物の形成下に酸化することを提案する。
Description
【発明の詳細な説明】
スパッタリング堆積によりテクスチュア化されたYSZ層の形成方法
本発明は、酸素を含むプロセスガスで満たされた排気鐘内でのスパッタリング
堆積によりテクスチュア(集合組織)化されたYSZ層を、排気鐘中のターゲッ
トに電圧を印加し、粒子を含むプラズマの形成下に気体放電を開始し、プラズマ
中の粒子の平均自由行程及び排気鐘中のターゲットと基板との距離を顧慮して適
当に選択された圧力まで排気し、プラズマの粒子から形成された粒子線が所定の
角度で基板に当たるように基板とターゲットを所定の角度で対向配置して形成す
る方法に関する。
この種の公知方法(フクトミ(M.Fukutomi)、アオキ(S.Aok
l)、コモリ(K.Komori)、タナカ(Y.Tanaka)、アサノ(T
.Asano)及びマエダ(H.Maeda)による論文「改良されたバイアス
−スパッタリングによるY2O3安定化Zro2薄膜の配向制御」、専門誌「固体薄
膜(Thin S olid Film)」239(1994)123〜126
頁参照)では、YSZ(イットリアにより安定化されたジルコニア)層は排気鐘
中で酸化物Y2O3−Zro2のターゲットを使用して基板上に堆積される。この
基板は、基板とターゲットを所定の角度で互いに配置できるように回転可能の基
板ホルダに固定されている。気体放電を排気鐘中でプラズマの形成下に開始後、
直流電圧を供給される絞り装置の使用により基板範囲にプラズマの粒子から所定
の角度で基板に当たる粒子線が形成される。プロセスガスとしては酸素を2%含
むアルゴンが使用される。排気鐘は1.10-3トルの圧力まで排気されるので、
プラズマ中の粒子の平均自由行程はターゲットと基板との距離よりも大きくなる
。ターゲットに印加される電圧は無線周波数までの交流電圧である。酸化物ター
ゲットの材料組成が堆積すべきテクスチュア化層の層組成を決定する。従って気
体組成は堆積すべき層の品質に重要な作用をする層組成に殆ど影響を及ぼさない
。
本発明の課題は、特に大表面の堆積にも適している、極めて高品質のテクスチ
ュア化されたYSZ層を形成する簡単な方法を提供することにある。
この課題は本発明により、ターゲットとしてジルコニウム及びイットリウムか
ら成る金属ターゲットを使用し、この金属ターゲットから放出されるターゲット
粒子を酸化物を形成しながら酸化することにより解決される。
本発明方法の主な利点は、プラズマ中の金属ターゲットから放出されるターゲ
ット粒子を酸化することによりこの酸化物の組成を特に良好に制御もしくは調整
することができる点にある。それというもの酸化物組成はプロセスガスの酸素分
量もしくは気体組成により著しく影響されるからである。テクスチュア化された
YSZ層の高品質なものを形成することは材料が正しい材料組成を有しているか
どうかにより決定的に左右されるので、本発明方法では特に高品質のYSZ層は
気体組成を入念に調整することにより得ることができる。本発明方法のもう1つ
の利点は、金属ターゲットの使用及びそれにより調整されるプラズマの組成によ
り基板範囲に冒頭に記載した方法の場合のような絞り装置を省略できる点にある
。
酸化物ターゲットとは異なり金属ターゲットでは電圧として直流電圧も排気鐘
中で気体放電を開始するのに使用できる。高出力の場合特に大表面の層を堆積す
るのに直流電圧源の方がMHz範囲の交流電圧源よりも価格的に有利であるので
、電圧として直流電圧又は無線周波数以下の周波数の交流電圧が印加されると有
利であると考えられる。
所定の角度で酸化物層を堆積する際基板上の層厚が移動することを回避するた
め、基板に関して鏡面対称に1つのターゲットに対しもう1つのターゲットを配
置し、このもう1つのターゲットに別の電圧を印加すると有利である。2つのタ
ーゲットで酸化物層を堆積する際、明らかに2つの互いに独立したプラズマ雲と
またそれにより2つの互いに無関係な粒子線が形成され、それらはそれぞれ所定
の角度で基板に当たる。このことは堆積される酸化物層がくさび形とならず、十
分に均質な厚さ分布を基板上に有することを保証する。
既に説明したように直流電圧源もしくは低周波数の交流電圧源はMHz範囲の
交流電圧源よりも価格的に有利であるので、別の電圧として直流電圧又はkHz
範囲の周波数を有する交流電圧を印加すると有利である。
プラズマ雲が互いに不利な干渉を及ぼすことを回避するため、一方の電圧と別
の電圧が同じ周波数及び同じ値の交流電圧であり、互いに180°だけ位相をず
らされていると有利である。2つのターゲットのこのような接続は同様に1つだ
けの交流電圧源を使用して、即ちこの交流電圧源の2つの電圧供給口をそれぞれ
1つのターゲットに接続するようにして行うこともできる。従ってこの場合排気
鐘は交流電圧源と電気的に接続されていない。
本発明を説明するために
図1で1つのターゲットでテクスチュア化された酸化物層を形成するための装置
の1実施例を、また
図2で2つのターゲットでテクスチュア化された酸化物層を形成するための装置
のもう1つの実施例を示す。
図1にはスパッタリング堆積によりテクスチュアを有する酸化物層を堆積する
ための装置が示されている。排気鐘12は開口13及びもう1つの開口14を有
する。一方の開口13はプロセスガスとしての酸素含有ガス15を排気鐘12に
入れる役目をする。排気鐘12中のガス流量及び従って酸素含有ガス15の気体
組成はガス流量調整器16により調整される。他方の開口14は排気鐘12を排
気する役目をする。この開口は図示されていない真空ポンプに接続されている。
排気鐘12内には金属ターゲット20が取り付けられている陰極19が備えられ
ている。金属ターゲット20はYSZ層を堆積するため例えば15:85の重量
%比を持つイットリウムとジルコニウムの混合物から成っていてもよい。陰極1
9は電気的に絶縁され、密閉された補助開口22を通して排気鐘12から引き出
されている電気接続棒21と接続されている。排気鐘12から引き出された接続
棒21の端部23には電力供給部26のマイナス極が接続されている。電力供給
部26のプラス極は排気鐘12と接続されている。この電力供給部26は(端子
符号プラス極とマイナス極により示されているように)直流電圧源又はkHz又
はMHz範囲の周波数を有する交流電圧を発生する交流電圧源であってもよい。
排気鐘12内には基板ホルダ30、31及び32がある。そのうちの1つの基板
ホルダ30上には酸化物層で堆積すべき基板33がある。図1から判るように基
板ホルダ30、31及び32はターゲット20及び基板33を所定の角度αで互
いに配置することのできる特別な基板ホルダである。YSZ層の堆積のため金属
ターゲット20と基板33は例えば55°の所定の角度αで対向配置されている
。
テクスチュア化された酸化物層をスパッタリング堆積により形成する本発明方
法を実形成するるため、排気鐘12は他方の開口14を介して図示されていない
真空ポンプにより排気される。金属ターゲット20から放出されたターゲット粒
子を酸化物の形成下に酸化するために、酸素含有ガス15を開口13を介して排
気鐘12内に入れる。このガス15は付加的に例えばアルゴンを含んでいてもよ
い。
排気鐘12内に十分に低い圧力が連続的な排気により得られると、電圧Uが陰
極と陽極の作用をする排気鐘12との間に直流電圧又は交流電圧の形で印加され
る。排気鐘12内が低圧であるため気体放電が起こる。気体分子はプラズマの形
成下にイオン化され、金属ターゲット20上に衝突する。その際原子は金属ター
ゲット20から放出され、化学的に排気鐘12の雰囲気中にある酸素原子と結合
し、この雰囲気中の気体組成により決められた材料組成を有する酸化物が形成さ
れる。プラズマ中の粒子は所定の角度αで基板33に当たる粒子線Iを形成する
。この結果金属ターゲット20の原子から形成された酸化物はテクスチュア化さ
れた形で、即ち一定の結晶配向で例えばYSZ層として基板33上に沈殿する。
堆積工程は電力供給部26の遮断により終了する。
スパッタリング堆積の際排気鐘12内の圧力は、プラズマ中もしくは雰囲気中の
粒子の平均自由行程が金属ターゲット20と基板33との距離とほぼ等しいか又
はこの距離よりも小さくなる程度に調整される。
図2は本発明方法を実形成するるためのもう1つの実施例を簡略化した形で示
すものであり、その際既に図1で説明した部材については図2においても図1と
同じ符号が付されている。
基板33が載っている図1の装置に比べて改良された基板ホルダ30’を見る
ことができる。基板33及び陰極19を有する金属ターゲット20は例えば55
°の所定の角度αで対向配置されている。本発明方法のこのもう1つの実施例で
は基板33に関して鏡面対称にターゲット20に対してもう1つのターゲット2
0’が配置され、もう1つの電力供給部26’により別の電圧U’を供給される
。このもう1つの電圧供給部26’は電力供給部26と同じようにターゲットと
排気鐘との間に接続されており、即ちもう1つの陰極19’、もう1つの接続
棒21’及び電気的に絶縁された密閉補助開口22’を介して接続されている。
本発明方法を実形成するるためにターゲット20に電圧Uが、またもう1つの
ターゲット20’に別の電圧U’が直流電圧又は交流電圧の形で印加される。気
体放電及びターゲット20による粒子線Iの形成並びにもう1つのターゲット2
0’によるもう1つの粒子線I’が形成される。
2つの粒子線I及びI’は同じ所定角度αで基板33上に当たり、テクスチュ
アを有する酸化物層がそれらの層厚に関して一様に成長することを保証する。
堆積に交流電圧を使用した場合、電圧Uと別の電圧U’が180°の位相のず
れを有し2つの電圧U及びU’が同じ大きさであるとすると、極めて均一な層厚
及び極めて高品質のテクスチュア化された酸化物層を得ることができる。2つの
ターゲットのこのような配置は1つだけの交流電圧源でも、即ちこの交流電圧源
の2つの電圧供給口をそれぞれ1つのターゲットに接続することでも達成可能で
ある。この場合には排気鐘は交流電圧源と電気的に接続されない。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 ピューリッツ、ウヴェ
ドイツ連邦共和国 デー―13599 ベルリ
ン ファウヒャーヴェーク 10アー
(72)発明者 シーヴェ、ハイケ
ドイツ連邦共和国 デー―12167 ベルリ
ン シュテファンシュトラーセ 11
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1. 酸素を含むプロセスガスで満たされた排気鐘内でのスパッタリング堆積に よりテクスチュア化されたYSZ層を、 −排気鐘中のターゲットに電圧を印加し、 −粒子を含むプラズマの形成下に気体放電を開始し、 −プラズマ中の粒子の平均自由行程及び排気鐘中のターゲットと基板との距離 を顧慮して適当に選択された圧力まで排気し、 −プラズマの粒子から形成された粒子線が所定の角度で基板に当たるように基 板とターゲットを所定の角度で対向配置して 形成する方法において、 −ターゲットとしてジルコニウム及びイットリウムから成る金属ターゲット( 20)を使用し、 −この金属ターゲット(20)から放出されるターゲット粒子を酸化物を形成 しながら酸化する ことを特徴とするスパッタリング堆積によりテクスチュア化されたYSZ層の形 成方法。 2. 電圧(U)としてkHz範囲までの周波数の直流電圧又は交流電圧を印加 することを特徴とする請求項1記載の方法。 3. −基板(33)に関して鏡面対称に1つのターゲット(20)に対しもう 1つのターゲット(20’)を配置し、 −このもう1つのターゲット(20’)に別の電圧(U’)を印加する ことを特徴とする請求項1又は2記載の方法。 4. 別の電圧(U’)として直流電圧又は無線周波数以下の周波数を持つ交流 電圧を印加することを特徴とする請求項3記載の方法。 5. 一方の電圧(U)と別の電圧(U’)が、同じ周波数及び同じ値を有し互 に180°だけ位相をずらされている交流電圧であることを特徴とする請求項3 又は4記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19711137.8 | 1997-03-07 | ||
DE1997111137 DE19711137C1 (de) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | Verfahren zum Aufbringen texturierter YSZ-Schichten durch Sputter-Beschichten |
PCT/DE1998/000685 WO1998040530A1 (de) | 1997-03-07 | 1998-03-04 | Verfahren zum aufbringen texturierter ysz-schichten durch sputter-beschichten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001514702A true JP2001514702A (ja) | 2001-09-11 |
Family
ID=7823705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53907698A Pending JP2001514702A (ja) | 1997-03-07 | 1998-03-04 | スパッタリング堆積によりテクスチュア化されたysz層の形成方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001514702A (ja) |
DE (1) | DE19711137C1 (ja) |
WO (1) | WO1998040530A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008277783A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-11-13 | Canon Inc | エピタキシャル膜、圧電体素子、強誘電体素子、これらの製造方法及び液体吐出ヘッド |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61267026A (ja) * | 1985-05-21 | 1986-11-26 | Ulvac Corp | 液晶配向膜の形成方法 |
DE4104592A1 (de) * | 1991-02-14 | 1992-08-20 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung einer hochtemperatursupraleiter-schicht auf einem silizium-substrat |
DE4106770C2 (de) * | 1991-03-04 | 1996-10-17 | Leybold Ag | Verrichtung zum reaktiven Beschichten eines Substrats |
FR2699934B1 (fr) * | 1992-12-30 | 1995-03-17 | Lorraine Inst Nat Polytech | Procédé de contrôle de la concentration en métalloïde d'un dépôt réalisés par voie physique en phase vapeur réactive à l'aide d'un plasma froid de pulvérisation. |
CH686747A5 (de) * | 1993-04-01 | 1996-06-14 | Balzers Hochvakuum | Optisches Schichtmaterial. |
JP3125907B2 (ja) * | 1993-09-27 | 2001-01-22 | 株式会社ミツバ | 結晶配向薄膜製造装置 |
DE4436285C2 (de) * | 1994-10-11 | 2002-01-10 | Univ Stuttgart | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen von Orientierungsschichten auf ein Substrat zum Ausrichten von Flüssigkristallmolekülen |
DE19518779C1 (de) * | 1995-05-22 | 1996-07-18 | Fraunhofer Ges Forschung | Verbundkörper aus vakuumbeschichtetem Sinterwerkstoff und Verfahren zu seiner Herstellung |
-
1997
- 1997-03-07 DE DE1997111137 patent/DE19711137C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-03-04 WO PCT/DE1998/000685 patent/WO1998040530A1/de active Application Filing
- 1998-03-04 JP JP53907698A patent/JP2001514702A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008277783A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-11-13 | Canon Inc | エピタキシャル膜、圧電体素子、強誘電体素子、これらの製造方法及び液体吐出ヘッド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1998040530A1 (de) | 1998-09-17 |
DE19711137C1 (de) | 1998-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3363919B2 (ja) | サブストレート上に反応性の膜を付着する装置 | |
US5126033A (en) | Process and apparatus for reactively coating a substrate | |
JPH0763056B2 (ja) | 薄膜形成装置 | |
CN1190111C (zh) | 具有双离子源的处理系统 | |
JPH0635323B2 (ja) | 表面処理方法 | |
GB2228268A (en) | Facing targets sputtering device | |
JPH07224379A (ja) | スパッタ方法およびそのスパッタ装置 | |
Wolf et al. | Equipment for ion beam assisted deposition | |
JP4101554B2 (ja) | スパッタ装置及び方法 | |
KR20130128733A (ko) | 이온주입 및 박막 증착 장치 및 이를 이용한 이온주입 및 박막 증착 방법 | |
JP2001262335A (ja) | 被膜の被覆方法 | |
JP2001514702A (ja) | スパッタリング堆積によりテクスチュア化されたysz層の形成方法 | |
CN112853323A (zh) | 一种电极板的表面处理方法及电极板 | |
JPS60251269A (ja) | イオンプレ−テイング方法および装置 | |
EP2422352B1 (en) | Rf-plasma glow discharge sputtering | |
JP3291088B2 (ja) | 被膜形成方法 | |
JP2893992B2 (ja) | 硬質炭素膜の合成方法および合成装置 | |
JPS62177180A (ja) | 表面処理法 | |
JPS5912742B2 (ja) | イオンプレ−テイングソウチ | |
JP3856879B2 (ja) | 薄膜の製造方法 | |
JP2595009B2 (ja) | プラズマ生成装置およびプラズマを利用した薄膜形成装置 | |
JPH03115561A (ja) | 膜を被覆する方法および被覆装置 | |
JPS6353262A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JPH0641740A (ja) | スパッタリング装置 | |
JPH04314864A (ja) | 基体表面のプラズマクリーニング方法 |