JP2001508595A - 側壁スペーサを用いる高密度トレンチ形dmosの製造 - Google Patents
側壁スペーサを用いる高密度トレンチ形dmosの製造Info
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.トランジスタセルを形成する方法であって、 半導体基板の主面から延在する第1の導電型のエピタキシャル層を有する前記 基板を設ける過程と、 前記エピタキシャル層上に第1の酸化物層を形成する過程と、 深いボディエリアを画定するために前記第1の酸化物層をパターニングする過 程と、 前記深いボディエリア内に前記第1の導電型の拡散防止領域を形成する過程と 、 前記パターニングされた第1の酸化物層と前記深いボディエリアとの上に第2 の酸化物層を形成する過程と、 前記ボディエリアの中央部分を露出するために前記第2の酸化物層の一部を除 去し、前記拡散防止領域の周囲を覆うために酸化物側壁スペーサ及び前記パター ニングされた第1の酸化物層を残す過程と、 前記露出した深いボディエリア内に第2の導電型のドーパントを導入する過程 と、 前記導入されたドーパントを拡散し、それにより深いボディ拡散領域を形成す る過程とを有し、 前記拡散防止領域の前記周囲が前記深いボディ拡散領域の横方向拡散を防止す ることを特徴とするトランジスタセルを形成する方法。 2.前記第2の酸化物層を除去する過程の後に、前記深いボディエリアの前記露 出した中央部分をエッチングする過程が実行される特徴とする請求項1に記載の 方法。 3.前記エッチング過程がドライエッチングを用いて行われることを特徴とする 請求項2に記載の方法。 4.前記エピタキシャル層内において、前記セルの角部を画定するため に横切る少なくとも2つのトレンチを形成する過程と、 前記トレンチを配列するために絶縁層を形成する過程と、 前記絶縁層の上側をなす前記トレンチ内に導電性電極を形成する過程と、 前記第2の導電型を有する前記エピタキシャル層内に、前記少なくとも2つの トレンチと並んで前記エピタキシャル層内に延在するボディ領域を形成する過程 と、 前記エピタキシャル層上にマスキング層を形成し、前記角部において前記エピ タキシャル層を覆う過程と、 前記第1の導電型からなり、前記少なくとも2つのトレンチと並んで前記主面 から前記エピタキシャル層内に延在するソース領域を形成する過程とをさらに有 し、 前記ソース領域の範囲が前記マスキング層により画定され、また前記ソース領 域がそれにより前記角部から離れて配置されることを特徴とする請求項1に記載 の方法。 5.前記拡散防止領域を形成する過程が前記エピタキシャル層内にイオンを注入 する過程を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。 6.前記拡散防止領域を形成する過程が前記エピタキシャル層内にドーパントの プリデポジションを行う過程を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。 7.前記トレンチを形成する前記過程の後に、 前記トレンチの前記側壁上に酸化物の層を成長させる過程と、 前記酸化物の層を剥離し、それにより前記側壁を滑らかにし、前記トレンチの 底部を丸みをつける過程とをさらに有することを特徴とする請求項1に記載の方 法。 8.前記絶縁層を形成する前記過程の前に、 前記トレンチの前記側壁を等方性ドライエッチングし、それにより前記側壁を 滑らかにし、前記トレンチの上側及び下側部分に丸みをつける過程をさらに有す ることを特徴とする請求項4に記載の方法。 9.前記エピタキシャル層内に、前記第2の導電型からなり、前記深いボディ領 域の深さとは異なる深さまで前記エピタキシャル層内に延在する付加的なボディ 領域を形成する過程をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の方法。 10.マスキング層を形成する前記過程が、前記セルの各角部において長方形の マスク部分を画定する過程を含むことを特徴とする請求項4に記載の方法。 11.前記トレンチの幅及びプロセスアライメント技術に依存するように、前記 角部で前記エピタキシャル層を覆う前記マスキング層の一部のエリアを画定する 過程をさらに有することを特徴とする請求項4に記載の方法。 12.前記絶縁層を形成する前記過程が、 前記トレンチの前記側壁上に酸化物の層を成長させる過程と、 前記酸化物の層を剥離し、それにより前記側壁を滑らかにし、前記トレンチの 前記底部に丸みをつける過程とを有することを特徴とする請求項4に記載の方法 。 13.トランジスタセルを形成する方法であって、 半導体基板の主面から延在する第1の導電型のエピタキシャル層を有する前記 基板を設ける過程と、 前記エピタキシャル層上に第1の酸化物層を形成する過程と、 深いボディエリアを画定するために前記第1の酸化物層をパターニングする過 程と、 前記深いボディエリア内に前記第1の導電型の拡散防止領域を形成す る過程と、 前記パターニングされた第1の酸化物層と前記深いボディエリアとの上に第2 の酸化物層を形成する過程と、 前記深いボディ領域の中央部分を露出し、前記拡散防止領域の周囲を覆うため に酸化物側壁スペーサ及び前記パターニングされた第1の酸化物層を残すように 前記第2の酸化物層の一部を除去する過程と、 前記露出した深いボディエリア内に第2の導電型のドーパントを導入する過程 と、 前記導入されたドーパントを拡散し、それにより深いボディ拡散領域を形成す る過程と、 前記エピタキシャル層内に、前記セルの角部を画定するために横切る少なくと も2つのトレンチを形成する過程と、 前記トレンチを配列するために絶縁層を形成する過程と、 前記絶縁層の上側をなす前記トレンチ内に導電性電極を形成する過程と、 前記第2の導電型を有する前記エピタキシャル層内に、前記少なくとも2つの トレンチと並んで前記エピタキシャル層内に延在する浅いボディ領域を形成する 過程と、 前記エピタキシャル層の上側をなし、前記角部において前記エピタキシャル層 を覆うマスキング層を形成する過程と、 前記第1の導電型からなり、前記少なくとも2つのトレンチと並んで前記主面 から前記エピタキシャル層内に延在するソース領域を形成する過程とを有し、 前記拡散防止領域の前記周囲が前記深いボディ拡散領域の横方向拡散を防止し 、前記ソース領域の範囲が前記マスキング層により画定され、また前記ソース領 域がそれにより前記角部から離れて配置されることを 特徴とするトランジスタセルを形成する方法。 14.前記第2の酸化物層を除去する前記過程の後に、前記深いボディ領域の前 記露出した中央部分をエッチングする過程を実行することを特徴とする請求項1 3に記載の方法。 15.トレンチ形トランジスタセルであって、 第1の導電型からなり、少なくとも2つの交差トレンチを画定するエピタキシ ャル層と、 前記トレンチを充填する導電性材料と、 前記第1の導電型からなり、前記エピタキシャル層上に配列されるソース−ボ ディコンタクトから前記エピタキシャル層内に垂直に延在するソース領域と、 前記第1の導電型と反対の第2の導電型からなる深いボディ領域とを有し、 前記深いボディ領域が前記ソース−ボディコンタクトから前記ソース領域を通 り垂直に延在し、また前記深いボディ領域が深いボディ領域コンタクトエリアに おいて前記ソース−ボディコンタクトと接触し、かつ前記深いボディ領域が洋な し型の垂直方向断面を有するように前記深いボディ領域コンタクトエリアよりも 大きい最大水平方向断面積を有することを特徴とするトレンチ形トランジスタセ ル。 16.前記2つの交差トレンチにより画定される前記セルの角部において、前記 ソース領域が前記トレンチから離れて配置されることを特徴とする請求項15に 記載のセル。 17.前記ソース領域が少なくとも0.1ミクロンだけ前記セルの前記角部から 離れて配置され、前記セルの前記角部において、前記ボディ領域が前記トレンチ と接触することを特徴とする請求項16に記載のセル。 18.前記セルが2つの交差トレンチによりそれぞれ画定される少なく とも4つの角部を備え、また前記ソース領域が前記セルの各角部から離れて配置 されることを特徴とする請求項15に記載のセル。 19.前記セルの前記角部において、前記ソース領域が前記トレンチと接触しな いことを特徴とする請求項18に記載のセル。 20.前記ボディ領域が前記トレンチと接触する長方形エリアを画定することを 特徴とする請求項18に記載のセル。 21.前記トレンチの幅が約1.5ミクロンより小さいことを特徴とする請求項 15に記載のセル。 22.前記ボディ領域が約1.5ミクロンより小さい前記エピタキシャル層内に 延在することを特徴とする請求項15に記載のセル。 23.前記ソース領域が約0.5ミクロンより小さい前記エピタキシャル層内に 延在することを特徴とする請求項15に記載のセル。 24.前記ソース領域の中央部分において、前記ボディ領域とは異なる深さまで 前記エピタキシャル層内に延在する前記第2の導電型の浅いボディ領域をさらに 有することを特徴とする請求項15に記載セル。 25.列内に配列される複数の同じセルをさらに有し、各列内の前記トレンチを 充填する前記導電性材料を接続するゲートフィンガ部を備え、前記ゲートフィン ガ部に隣接する前記1列のセルが非アクティブセルであることを特徴とする請求 項15に記載のセル。
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