JP2001352140A

JP2001352140A - 基板ホルダおよび基板ホルダを用いた基板取り付け方法

Info

Publication number: JP2001352140A
Application number: JP2000173626A
Authority: JP
Inventors: Yoshikatsu Watanabe; 芳勝渡邉; Koji Suzuki; 宏司鈴木; Shunichi Tanno; 俊一丹野; Yutaka Maruyama; 豊丸山; Masanari Seki; 真生関; Jiro Fujimoto; 二郎藤本; Yasunori Oie; 康訓尾家
Original assignee: Honda Motor Co Ltd; Keihin Corp
Current assignee: Honda Motor Co Ltd; Keihin Corp
Priority date: 2000-06-09
Filing date: 2000-06-09
Publication date: 2001-12-21
Anticipated expiration: 2020-06-09
Also published as: JP3746660B2

Abstract

(57)【要約】【課題】複数の副基板を固定する基板ホルダであっ
て、複数の副基板を基板ホルダに効率よく、かつ確実に
固定する。また、基板ホルダを主基板上に確実に固定す
る。【解決手段】主基板２０上に基板ホルダ１０をネジに
より締結固定する。また、基板ホルダ１０に形成された
複数個のスリット２８に複数個の副基板３０を挿入して
支持する。さらに、基板ホルダ１０および副基板３０に
形成したボルト挿通穴（基板ホルダ側ボルト穴３４、副
基板側ボルト穴４０）にボルト１４を挿通して複数の基
板３０と基板ホルダ１０とを固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板ホルダおよび
基板ホルダを用いた基板取り付け方法に関し、具体的に
は、主基板上に複数の副基板を固定する基板ホルダ、お
よび複数個の副基板を基板ホルダを用いて主基板上に取
り付ける基板取り付け方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＣＰＵなどを搭載した主となる基板（以
下「主基板」という）に、混成集積回路、いわゆるハイ
ブリッドＩＣなどの副基板を搭載する場合、一般に、副
基板にリード部を設け、半田付けすることにより主基板
に接続していると共に、主基板の実装面積の減少を最小
限におさえるように副基板を主基板に対して直立させて
いる。

【０００３】このため、リード部付近に樹脂モールドを
施し、主基板上にリード部、概略的には副基板を固定し
てさらに耐振性を向上させることが好ましいが、樹脂モ
ールドを施すとその分工程が増加すると共に、故障など
により副基板を回収する場合などにおいては樹脂を解融
する工程が必要となり、作業が煩雑化するといった不具
合があった。

【０００４】このような不具合を解消しつつ、副基板の
安定性および耐振性、ならびに作業効率を向上させるた
めに基板ホルダが用いられている。

【０００５】このような基板ホルダとして、例えば、特
開平１０−１２６０７１号公報および実開平６−９１６
８号公報に開示される技術が知られている。これら特開
平１０−１２６０７１号公報および実開平６−９１６８
号公報に開示される従来技術は、基板ホルダに垂直方向
のスリット（溝）を形成し、そこに副基板を挿入するこ
とで副基板を支持している。特に、前者の特開平１０−
１２６０７１号公報に開示される技術においては、スリ
ットの一部を副基板の板厚よりも幅狭に形成し、よって
さらに副基板を挟持している。尚、上記において「垂直
方向」とは基板ホルダを主基板に固定した際における主
基板の実装面に対する方向をいい、後述の「垂直方向」
ならびに「水平方向」も同様とする。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た特開平１０−１２６０７１号公報および実開平６−９
１６８号公報に開示される技術は、主に副基板の直立、
具体的には副基板の垂直自立を補助することを目的とし
ているため、大きな振動を伴う車両、特にレース用自動
車などに搭載した場合にあっては、副基板の安定性、リ
ード部および半田付け部の耐振性が十分ではなかった。

【０００７】より具体的には、従来技術に係る基板ホル
ダにおいては、垂直方向に形成されたスリットに副基板
を挿入して副基板下部を（主基板近傍側）を支持、ある
いは挟持しているのみであり、よって十分な耐振性を得
ることができなかった。従って、半田付け部にクラック
が生じたり、強いてはリード部の切断、副基板の脱落な
どの問題があった。

【０００８】また、主基板上に複数個の副基板が搭載さ
れることも多く、その場合、上記した不具合がより顕著
なものとなる。さらに、複数個の副基板にそれぞれ独立
した基板ホルダを用いると、作業効率が低下すると共
に、結果的に主基板の実装面積を著しく減少させること
となり、好ましくない。

【０００９】また、副基板は基板ホルダに支持されつつ
主基板に接続されるので、副基板と基板ホルダ間の固
定、および主基板と基板ホルダ間の固定は、副基板の安
定性、リード部および半田付け部の耐振性を向上させる
上で同等の効果を生じる。従って、これらをそれぞれ確
実に固定することが望ましい。

【００１０】従ってこの発明の目的は、樹脂モールドを
施すことなく、主基板上に複数の副基板を効率良く確実
に固定、換言すれば、主基板上に基板ホルダを確実に固
定し、さらに基板ホルダに複数個の副基板を効率良く確
実に固定することができ、よって、副基板の安定性、リ
ード部および半田付け部の耐振性を向上させることがで
きると共に、主基板における実装面積の減少を最小限に
止めることのできる基板ホルダを提供することにある。

【００１１】さらに、この発明の第２の目的は、主基板
上に基板ホルダを確実に固定し、さらに基板ホルダに複
数個の副基板を効率良く確実に固定することができると
共に、作業性の高い基板ホルダを用いた基板取り付け方
法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１項においては、主基板上に複数の副基
板を固定する基板ホルダであって、前記主基板上に前記
基板ホルダを固定する基板ホルダ固定手段、前記基板ホ
ルダに形成され、前記複数個の副基板を支持する副基板
支持手段、および前記基板ホルダに、前記支持された複
数個の副基板を固定する副基板固定手段、を備える如く
構成した。

【００１３】主基板上に基板ホルダを固定する基板ホル
ダ固定手段、基板ホルダに形成され、複数個の副基板を
支持する副基板支持手段、および基板ホルダに、支持さ
れた複数個の副基板を固定する副基板固定手段、を備え
る如く構成したので、樹脂モールドを施すことなく、主
基板上に副基板を固定、具体的には、主基板上に基板ホ
ルダを固定し、さらに基板ホルダに複数個の副基板を固
定することができ、よって副基板の安定性、リード部お
よび半田付け部の耐振性を向上させることができると共
に、主基板における実装面積の減少を最小限に止めるこ
とができる。

【００１４】また、請求項２項においては、前記副基板
固定手段は、前記複数個の副基板および基板ホルダに形
成したボルト挿通穴ならびにそれらを挿通するボルトか
らなる如く構成した。

【００１５】副基板固定手段は、複数個の副基板および
基板ホルダに形成したボルト挿通穴ならびにそれらを挿
通するボルトからなる如く構成したので、副基板を基板
ホルダに効率良く、かつ確実に固定することができ、よ
って副基板の安定性、リード部および半田付け部の耐振
性をより向上させることができる。

【００１６】また、請求項３項においては、前記副基板
支持手段は、前記基板ホルダの所定位置に形成された複
数個のスリットからなると共に、前記複数個のスリット
に前記副基板を挿入して支持する如く構成した。

【００１７】副基板支持手段は、基板ホルダの所定位置
に形成された複数個のスリットからなると共に、複数個
のスリットに副基板を挿入して支持する如く構成したの
で、効率良く副基板を挿入、支持することができ、よっ
て副基板の安定性、リード部および半田付け部の耐振性
をより向上させることができると共に、副基板を主基板
に半田付けする際の位置決めの役割を果たすことができ
る。

【００１８】また、請求項４項においては、前記基板ホ
ルダ固定手段は、ネジによる締結からなる如く構成し
た。

【００１９】基板ホルダ固定手段は、ネジによる締結か
らなる如く構成したので、主基板と基板ホルダとを確実
に固定することができ、よって副基板の安定性、リード
部および半田付け部の耐振性をより一層向上させること
ができる。

【００２０】また、請求項５においては、複数個の副基
板を基板ホルダを用いて主基板上に取り付ける基板取り
付け方法であって、前記主基板に前記基板ホルダを固定
し、前記基板ホルダの所定位置に形成された複数個のス
リットに、前記複数個の副基板を一枚ずつ挿入して前記
主基板上に支持し、前記支持した副基板のリード部を前
記主基板に半田付けし、および前記複数個の副基板およ
び基板ホルダに形成したボルト挿通穴にボルトを挿通
し、よって前記副基板を基板ホルダに固定する工程から
なる如く構成した。

【００２１】主基板に前記基板ホルダを固定し、基板ホ
ルダの所定位置に形成された複数個のスリットに、複数
個の副基板を一枚ずつ挿入して前記主基板上に支持し、
支持した副基板のリード部を前記主基板に半田付けし、
および複数個の副基板および基板ホルダに形成したボル
ト挿通穴にボルトを挿通し、よって副基板を基板ホルダ
に固定する工程からなる如く構成したので、主基板上に
基板ホルダを確実に固定することができると共に、各ス
リットが副基板の位置決めの役割を果たすので、基板ホ
ルダに複数個の副基板を効率良く確実に固定することが
できる。さらに、作業効率およびその精度を向上させる
ことができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、本
発明の一つの実施の形態に係る基板ホルダおよび本発明
の一つの実施の形態に係る基板ホルダを用いた基板取り
付け方法を説明する。

【００２３】先ず、本発明の一つの実施の形態に係る基
板ホルダを説明する。

【００２４】図１は本発明の一つの実施の形態に係る基
板ホルダ、具体的には、複数の副基板を固定する基板ホ
ルダを示す斜視図である。同図において符号１０は本発
明の一つの実施の形態に係る基板ホルダを示し、基板ホ
ルダ１０は、図示の如く、基板ホルダ本体１２およびボ
ルト１４からなる。

【００２５】基板ホルダ本体１２について説明すると、
基板ホルダ本体１２はフッ素樹脂からなり、金型一体成
形により上面視略矩形の外形を呈する枠状に形成させ
る。また、基板ホルダ本体１２の各角部および各辺（縁
部）の適宜位置には、適宜な高さを有する足部１６が形
成される。また、足部１６の内部には、ネジ穴１８（破
線で示す。また、簡略化のため一つのみ図示する）が形
成される。

【００２６】また、図２に示すように主基板２０にもネ
ジ穴（主基板側ネジ穴２２）が形成され、よって同図に
示す如く、基板ホルダ本体１２と主基板２０とがネジ２
４にて締結される。尚、主基板２０は適宜な電子部品を
搭載するが、簡略化のため以降の図において図示を省略
する。

【００２７】このように、基板ホルダ１０、より具体的
には基板ホルダ本体１２と主基板２０とをネジ２４にて
締結するので、基板ホルダ１０と主基板２４とを確実に
固定することができる。図３に、主基板２０上に基板ホ
ルダ本体１２が固定された状態を示す。

【００２８】図１の説明に戻ると、基板ホルダ本体１２
の対向する二辺の所定位置には、副基板（後述）を挿入
するための、垂直方向のスリット（溝）２８が複数個、
副基板の枚数および主基板２０上への搭載位置に応じて
形成される。即ち、スリット２８は、副基板を支持する
と共に、位置決めの役割を果たす。

【００２９】スリット２８は、副基板の板厚と略同幅に
形成されると共に、その内部先端付近が半円形状に形成
される。これにより、スリット２８の幅が所定よりも幅
広に形成された場合においても、その成形誤差を許容す
ることができると共に、副基板を挟持することができ
る。

【００３０】即ち、図４によく示すように、スリット２
８の幅が副基板３０の板厚に比し、成形誤差αだけ幅広
に形成されたとしても、前記した半円形状の外周に近づ
くほど成形誤差が小さくなり、よって副基板の水平方向
に対するガタツキを防止することができる。換言すれ
ば、スリット２８の幅を、副基板３０の板厚に比して意
図的に僅かに幅広に形成することで、挿入性を向上させ
ることができ、さらにその内部先端付近を半円形状に形
成することで水平方向に対するガタツキも防止すること
ができる。

【００３１】再び図１の説明に戻ると、基板ホルダ本体
１２の各角部には、さらに、前記したボルト１４を挿通
する、ボルト１４と略同径の基板ホルダ側ボルト穴３４
が形成される。

【００３２】ボルト１４の先端には、所定長さの雄ネジ
部１４ａが形成され、また、ボルト１４を基板ホルダ側
ボルト穴３４に挿通した際に、前記雄ネジ部１４ａに当
接する基板ホルダ側ボルト穴３４（図に３４ａと示す）
には、前記雄ネジ部１４ａに対応する雌ネジが設けられ
る。

【００３３】ここで、図５を参照して基板ホルダ１０、
具体的にはスリット２８に挿入される副基板３０につい
て説明する。副基板３０は、コンデンサや抵抗体などの
電子部品３６を搭載すると共に、リード部３８を備え
る。さらに、その端部付近の所定位置、具体的には、副
基板３０を直立させた際に前記した基板ホルダ側ボルト
穴３４と同じ高さとなる位置には、前記したボルト１４
を挿通する、ボルト１４と略同径かつ略半円形の副基板
側ボルト穴４０が形成される。

【００３４】上記したボルト１４、基板ホルダ側ボルト
穴３４および副基板側ボルト穴４０により、副基板３０
を基板ホルダ１０に効率良くかつ確実に固定することが
できる。

【００３５】図６を参照して具体的に説明すると、スリ
ット２８に副基板３０を挿入して支持し、同様に所定枚
数の副基板３０の挿入、支持が完了した後、さらに基板
ホルダ側ボルト穴３４および副基板側ボルト穴４０にボ
ルト１４を水平方向に挿通する。さらに、ボルト１４の
雄ネジ部１４ａと雌ネジを有する基板ホルダ側ボルト穴
３４ａを締結することにより、副基板３０を基板ホルダ
１０に固定する。図７に、副基板３０を基板ホルダ１
０、より概略的には主基板２０上に固定した状態を示
す。尚、図６および図７において、副基板３０に搭載さ
れる電子部品およびリード部は簡略化のため図示を省略
する。

【００３６】このように、副基板３０をスリット２８で
支持しつつボルト１４で固定することから、水平方向の
みならず垂直方向においても固定されるため、樹脂モー
ルドを施すことなく、副基板３０を主基板２０上に確実
に固定することができる。また、副基板３０の主基板２
０上からの脱落が起きない。さらに、複数個の副基板３
０を一本（一組）のボルト１４で固定するので、効率良
く固定することができる。

【００３７】尚、副基板側ボルト穴４０を略半円形とし
たのは、ボルト１４による垂直方向の固定効果を十分に
得つつ、さらに、副基板３０の実装面積の減少を最小限
に抑えるためである。

【００３８】また、図７から明らかなように、一つの基
板ホルダ１０で複数個の副基板３０を固定するため、副
基板にそれぞれ独立した基板ホルダを用いる場合に比し
て足部１６の数を減少させることができ、よって主基板
２０の実装面積の減少を必要最小限に抑えることができ
る。

【００３９】上記の如く、本発明の一つの実施の形態に
係る基板ホルダ１０においては、副基板３０のスリット
２８への挿入を容易にしつつ、水平方向に対するガタツ
キを防止することができると共に、垂直方向においても
副基板３０と基板ホルダ１０とを効率良く固定すること
ができ、よって、樹脂モールドを施すことなく、副基板
３０を基板ホルダ１０に効率良くかつ確実に固定するこ
とができる。

【００４０】さらに、基板ホルダ１０と主基板２０とを
確実に固定しているため、副基板３０の安定性、リード
部３８および半田付け部（図示せず）の耐振性を飛躍的
に向上させることができる。また、主基板２０における
実装面積の減少を必要最小限に抑えることができる。

【００４１】さらに、基板ホルダ本体１２の材質を、弾
性を有するフッ素樹脂としたことにより、副基板３０を
スリット２８に支持する際、挿入性を向上させることが
できると共に、副基板３０を確実に挟持することができ
る。

【００４２】次いで、図２、３、６および図７を再度参
照し、本発明の一つの実施の形態に係る基板ホルダを用
いた基板取り付け方法、より具体的には、複数個の副基
板を固定する基板ホルダを用いた基板取り付け方法につ
いて説明する。

【００４３】先ず、図２に示す如く、複数個のスリット
２８を有する基板ホルダ本体１２を、ネジ穴１８および
主基板側ネジ穴２２にネジ２４を挿通することにより、
主基板２０上に固定する。図３に、主基板２０上に基板
ホルダ本体１２が固定された状態を示す。

【００４４】このように、複数個のスリット２８を有す
る基板ホルダ本体１２を用いることで、副基板３０の枚
数に関わらず、主基板２０上への基板ホルダ本体１２、
より概略的には基板ホルダ１０の取り付け工程が一度で
済む。また、ネジ２４による締結とすることで、主基板
２０上に基板ホルダ１０を確実に固定することができ
る。

【００４５】次いで、図６に示す如く、スリット２８に
副基板３０を一枚のみ挿入して支持した後、副基板のリ
ード部３８（図示せず）を主基板の回路パターン（図示
せず）に半田付けする。かかる工程を、所定枚数の副基
板３０において繰り返し行う。

【００４６】このように、副基板３０の挿入および半田
付けを一枚ずつ行うことで、副基板３０同士の間隔が狭
い場合においても半田付けの精度が低下することがな
い。また、副基板３０は、スリット２８により位置決め
されているので、半田付け時の作業効率および半田付け
精度が向上する。

【００４７】次いで、すべての副基板３０の挿入、半田
付けが完了した後、基板ホルダ側ボルト穴３４および副
基板側ボルド穴４０にボルト１４を水平方向に挿通す
る。さらに、ボルト１４の雄ネジ部１４ａと雌ネジを有
する基板ホルダ側ボルト穴２０ａを係合して副基板３０
を基板ホルダ本体１２に固定する。図７に、副基板３０
を基板ホルダ１０、より概略的には主基板２０上に固定
した状態を示す。

【００４８】このように、副基板３０を、スリット２８
で支持しつつ、さらにボルト１４で固定することから、
水平方向のみならず垂直方向においても固定される。よ
って、樹脂モールドを施すことなく副基板３０を基板ホ
ルダ１０に確実に固定することができ、樹脂モールドを
施す工程を省くことができる。また、複数個の副基板３
０を一本（一組）のボルト１４で固定するので効率良く
固定することができる。

【００４９】上記の如く、本発明の一つの実施の形態に
係る基板ホルダを用いた基板取り付け方法においては、
主基板上に基板ホルダを確実に固定し、さらに基板ホル
ダに複数個の副基板を効率良く確実に固定することがで
きると共に、作業効率およびその精度を向上させること
ができる。

【００５０】このように、本発明の一つの実施の形態に
あっては、主基板２０上に複数の副基板３０を固定する
基板ホルダ１０であって、前記主基板２０上に前記基板
ホルダ１０（より具体的には基板ホルダ本体１２）を固
定する基板ホルダ固定手段（ネジ穴１８、主基板側ネジ
穴２２、ネジ２４）、前記基板ホルダ１０に形成され、
前記複数個の副基板３０を支持する副基板支持手段（ス
リット２８）、および前記基板ホルダ１０に、前記支持
された複数個の副基板３０を固定する副基板固定手段
（ボルト１４、基板ホルダ側ボルト穴３４、副基板側ボ
ルト穴４０）、を備える如く構成した。

【００５１】また、前記副基板固定手段は、前記複数個
の副基板３０および基板ホルダ１０に形成したボルト挿
通穴（副基板側ボルト穴４０、基板ホルダ側ボルト穴３
４）ならびにそれらを挿通するボルト１４からなる如く
構成した。

【００５２】また、前記副基板支持手段は、前記基板ホ
ルダ１０の所定位置に形成された複数個のスリット２８
からなると共に、前記複数個のスリット２８に前記副基
板３０を挿入して支持する如く構成した。

【００５３】また、前記基板ホルダ固定手段は、ネジ２
４による締結からなる如く構成した。

【００５４】また、複数個の副基板３０を基板ホルダ１
０を用いて主基板２０上に取り付ける基板取り付け方法
であって、前記主基板２０に前記基板ホルダ１０（より
具体的には基板ホルダ本体１２）を固定し、前記基板ホ
ルダの所定位置に形成された複数個のスリット２８に、
前記複数個の副基板３０を一枚ずつ挿入して前記主基板
２０上に支持し、前記支持した副基板のリード部３８を
前記主基板２０に半田付けし、および前記複数個の副基
板３０および基板ホルダ１０に形成したボルト挿通穴
（副基板側ボルト穴４０、基板ホルダ側ボルト穴３４）
にボルト１４を挿通し、よって前記副基板３０を基板ホ
ルダ１０に固定する工程からなる如く構成した。

【００５５】尚、本実施の形態においては、基板ホルダ
１０、具体的には基板ホルダ本体１２の形状を略矩形と
したが、これに限られるものではなく、固定する副基板
の形状に応じた様々な形状としてよい。

【００５６】また、基板ホルダ本体１２の材質をフッ素
樹脂としたが、これに限られるものではなく、同様な性
質を有する他の樹脂はもちろん、金属、セラミックなど
としてもよい。

【００５７】

【発明の効果】請求項１項記載の発明にあっては、樹脂
モールドを施すことなく、主基板上に副基板を固定、具
体的には、主基板上に基板ホルダを固定し、さらに基板
ホルダに複数個の副基板を固定することができ、よって
副基板の安定性およびリード部の耐振性を向上させるこ
とができると共に、主基板における実装面積の減少を最
小限に止めることができる。

【００５８】請求項２項記載の発明にあっては、副基板
を基板ホルダに効率良く、かつ確実に固定することがで
き、よって副基板の安定性、リード部および半田付け部
の耐振性をより向上させることができる。

【００５９】請求項３項記載の発明にあっては、効率良
く副基板を挿入、支持することができ、よって副基板の
安定性、リード部および半田付け部の耐振性をより向上
させることができると共に、副基板を主基板に半田付け
する際の位置決めの役割を果たすことができる。

【００６０】請求項４項記載の発明にあっては、主基板
と基板ホルダとを確実に固定することができ、よって副
基板の安定性、リード部および半田付け部の耐振性をよ
り一層向上させることができる。

【００６１】請求項５項記載の発明にあっては、主基板
上に基板ホルダを確実に固定することができると共に、
各スリットが副基板の位置決めの役割を果たすので、基
板ホルダに複数個の副基板を効率良く確実に固定するこ
とができる。さらに、作業効率およびその精度を向上さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一つの実施の形態に係る基板ホルダ、
具体的には、複数の基板を固定する基板ホルダを示す斜
視図である。

【図２】図１に示す基板ホルダの主基板上への固定を説
明する説明斜視図である。

【図３】図１に示す基板ホルダを主基板上に固定した状
態を示す斜視図である。

【図４】図１に示す基板ホルダのスリットおよび副基板
の一部を示す部分拡大図である。

【図５】図１に示す基板ホルダにより固定される副基板
を示す概略図である。

【図６】図１に示す基板ホルダへの副基板の固定を説明
する説明斜視図である。

【図７】図１に示す基板ホルダ、概略的には主基板上に
副基板を固定した状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０基板ホルダ１２基板ホルダ本体１４ボルト１８ネジ穴２０主基板２２主基板側ネジ穴２４ネジ２８スリット３０副基板３４基板ホルダ側ボルト穴３８リード部４０副基板側ボルト穴

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１３年９月１４日（２００１．９．１
４）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２５】基板ホルダ本体１２について説明すると、
基板ホルダ本体１２はフッ素樹脂からなり、金型一体成
形により上面視略矩形の外形を呈する枠状に形成され
る。また、基板ホルダ本体１２の各角部および各辺（縁
部）の適宜位置には、適宜な高さを有する足部１６が形
成される。また、足部１６の内部には、ネジ穴１８（破
線で示す。また、簡略化のため一つのみ図示する）が形
成される。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４７】次いで、すべての副基板３０の挿入、半田
付けが完了した後、基板ホルダ側ボルト穴３４および副
基板側ボルト穴４０にボルト１４を水平方向に挿通す
る。さらに、ボルト１４の雄ネジ部１４ａと雌ネジを有
する基板ホルダ側ボルト穴３４ａを係合して副基板３０
を基板ホルダ本体１２に固定する。図７に、副基板３０
を基板ホルダ１０、より概略的には主基板２０上に固定
した状態を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木宏司宮城県角田市佐倉字宮谷地４−３株式会社ケーヒン角田第三事業所内 (72)発明者丹野俊一宮城県角田市佐倉字宮谷地４−３株式会社ケーヒン角田第三事業所内 (72)発明者丸山豊埼玉県和光市中央一丁目４番１号株式会社本田技術研究所内 (72)発明者関真生埼玉県和光市中央一丁目４番１号株式会社本田技術研究所内 (72)発明者藤本二郎埼玉県和光市中央一丁目４番１号株式会社本田技術研究所内 (72)発明者尾家康訓埼玉県和光市中央一丁目４番１号株式会社本田技術研究所内Ｆターム(参考） 5E344 AA08 AA15 AA19 AA28 BB01 BB06 CC11 CC25 CD27 DD02 EE16 EE23 EE26 5E348 AA11 AA14 AA21 AA27 AA32 EE02 EE32

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】主基板上に複数の副基板を固定する基板
ホルダであって、ａ．前記主基板上に前記基板ホルダを固定する基板ホル
ダ固定手段、ｂ．前記基板ホルダに形成され、前記複数個の副基板を
支持する副基板支持手段、およびｃ．前記基板ホルダに、前記支持された複数個の副基板
を固定する副基板固定手段、を備えることを特徴とする
基板ホルダ。
【請求項２】前記副基板固定手段は、前記複数個の副
基板および基板ホルダに形成したボルト挿通穴ならびに
それらを挿通するボルトからなることを特徴とする請求
項１項記載の基板ホルダ。
【請求項３】前記副基板支持手段は、前記基板ホルダ
の所定位置に形成された複数個のスリットからなると共
に、前記複数個のスリットに前記副基板を挿入して支持
することを特徴とする請求項１項または２項記載の基板
ホルダ。
【請求項４】前記基板ホルダ固定手段は、ネジによる
締結からなることを特徴とする請求項１項から３項のい
ずれかに記載の基板ホルダ。
【請求項５】複数個の副基板を基板ホルダを用いて主
基板上に取り付ける基板取り付け方法であって、ａ．前記主基板に前記基板ホルダを固定し、ｂ．前記基板ホルダの所定位置に形成された複数個のス
リットに、前記複数個の副基板を一枚ずつ挿入して前記
主基板上に支持し、ｃ．前記支持した副基板のリード部を前記主基板に半田
付けし、およびｄ．前記複数個の副基板および基板ホルダに形成したボ
ルト挿通穴にボルトを挿通し、よって前記副基板を基板
ホルダに固定する工程からなることを特徴とする基板取
り付け方法。