JP2001351960A - クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 - Google Patents
クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、例えば、半導体、フラットパネル
ディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置
など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシートを
提供する。 【解決手段】 支持体に、実質的に粘着性を有さず、か
つ実質的に導電性を有しない層がクリーニング層として
設けられているクリーニングシート、もしくは実質的に
粘着性を有さず、かつ実質的に導電性を有しないシート
状物の片面に、通常の粘着剤層が設けられてなるクリー
ニングシートである。
ディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置
など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシートを
提供する。 【解決手段】 支持体に、実質的に粘着性を有さず、か
つ実質的に導電性を有しない層がクリーニング層として
設けられているクリーニングシート、もしくは実質的に
粘着性を有さず、かつ実質的に導電性を有しないシート
状物の片面に、通常の粘着剤層が設けられてなるクリー
ニングシートである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の基板処理装
置をクリーニングするシート、及びこれを用いた基板処
理装置のクリーニング方法に関し、例えば、半導体、フ
ラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装
置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニ
ングシート及びクリーニング方法に関する。
置をクリーニングするシート、及びこれを用いた基板処
理装置のクリーニング方法に関し、例えば、半導体、フ
ラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装
置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニ
ングシート及びクリーニング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種基板処理装置は、各搬送系と基板と
を物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬
送系に異物が付着していると、後続の基板を次々に汚染
することになり、定期的に装置を停止させ、洗浄処理を
する必要があった。このため、稼働率低下や多大な労力
が必要になるという問題があった。これらの問題を解決
するため、粘着性の物質を固着した基板を搬送すること
により基板処理装置内の付着した異物をクリーニング除
去する方法が提案されている（例えば特開平１０−１５
４６８６号）。
を物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬
送系に異物が付着していると、後続の基板を次々に汚染
することになり、定期的に装置を停止させ、洗浄処理を
する必要があった。このため、稼働率低下や多大な労力
が必要になるという問題があった。これらの問題を解決
するため、粘着性の物質を固着した基板を搬送すること
により基板処理装置内の付着した異物をクリーニング除
去する方法が提案されている（例えば特開平１０−１５
４６８６号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】粘着性の物質を固着し
た基板を搬送することにより基板処理装置内の付着した
異物をクリーニング除去する方法は、前述の課題を克服
する有効な方法である。しかしこの方法では粘着性物質
と装置接触部とが強く接着しすぎて剥れない恐れがあ
り、基板を確実に搬送できなくなる恐れがあった。本発
明は、このような事情に照らし、基板処理装置内に基板
を確実に搬送できると共に、装置内に付着している異物
を簡便かつ確実に除去できるクリーニングシートを提供
することを目的としている。
た基板を搬送することにより基板処理装置内の付着した
異物をクリーニング除去する方法は、前述の課題を克服
する有効な方法である。しかしこの方法では粘着性物質
と装置接触部とが強く接着しすぎて剥れない恐れがあ
り、基板を確実に搬送できなくなる恐れがあった。本発
明は、このような事情に照らし、基板処理装置内に基板
を確実に搬送できると共に、装置内に付着している異物
を簡便かつ確実に除去できるクリーニングシートを提供
することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために、鋭意検討した結果、クリーニング
層を固着したシートあるいはこのシートを固着した基板
等の搬送部材を搬送することにより、基板処理装置内の
付着した異物をクリーニング除去するにあたり、実質的
に粘着性を有さずかつ実質的に導電性を有しないシート
を、クリーニング層として使用することにより、前記問
題を生じることなく、さらに異物を簡便かつ確実に剥離
除去できることを見出し、本発明を完成するに至つた。
的を達成するために、鋭意検討した結果、クリーニング
層を固着したシートあるいはこのシートを固着した基板
等の搬送部材を搬送することにより、基板処理装置内の
付着した異物をクリーニング除去するにあたり、実質的
に粘着性を有さずかつ実質的に導電性を有しないシート
を、クリーニング層として使用することにより、前記問
題を生じることなく、さらに異物を簡便かつ確実に剥離
除去できることを見出し、本発明を完成するに至つた。
【０００５】即ち、本発明は、支持体に、実質的に粘着
性を有さず、かつ実質的に導電性を有しない層がクリー
ニング層として設けられているクリーニングシート（請
求項１）、実質的に粘着性を有さず、かつ実質的に導電
性を有しないシート状物の片面に、通常の粘着剤層が設
けられてなるクリーニングシート（請求項２）、支持体
の片面に、実質的に粘着性を有さず、かつ実質的に導電
性を有しない層がクリーニング層として設けられ、他面
に通常の粘着剤層が設けられてなるクリーニングシート
（請求項３）などに係るものである。
性を有さず、かつ実質的に導電性を有しない層がクリー
ニング層として設けられているクリーニングシート（請
求項１）、実質的に粘着性を有さず、かつ実質的に導電
性を有しないシート状物の片面に、通常の粘着剤層が設
けられてなるクリーニングシート（請求項２）、支持体
の片面に、実質的に粘着性を有さず、かつ実質的に導電
性を有しない層がクリーニング層として設けられ、他面
に通常の粘着剤層が設けられてなるクリーニングシート
（請求項３）などに係るものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明のクリーニングシートにお
けるクリーニング層は、その粘着力は実質的になく、そ
の導電性も実質的にない層からなる。 本発明において
は、クリーニング層の粘着力を実質的になくする設計に
することにより、搬送トラブルを発生することなく、ま
たその導電性を実質的になくすることにより、静電吸着
力で異物を除去することができる。本発明において好ま
しいクリーニング層は、その引張弾性率（試験法ＪＩＳ
Ｋ７１２７に準ずる）が０．１Ｎ／ｍｍ2以上、好まし
くは１〜３０００Ｎ／ｍｍ2である。 かかる引張弾性
率が０．１Ｎ／ｍｍ2未満の場合、クリーニング層が粘
着性を発現するようになり、搬送時に装置内の被クリー
ニング部に接着して搬送トラブルとなる恐れがある。
けるクリーニング層は、その粘着力は実質的になく、そ
の導電性も実質的にない層からなる。 本発明において
は、クリーニング層の粘着力を実質的になくする設計に
することにより、搬送トラブルを発生することなく、ま
たその導電性を実質的になくすることにより、静電吸着
力で異物を除去することができる。本発明において好ま
しいクリーニング層は、その引張弾性率（試験法ＪＩＳ
Ｋ７１２７に準ずる）が０．１Ｎ／ｍｍ2以上、好まし
くは１〜３０００Ｎ／ｍｍ2である。 かかる引張弾性
率が０．１Ｎ／ｍｍ2未満の場合、クリーニング層が粘
着性を発現するようになり、搬送時に装置内の被クリー
ニング部に接着して搬送トラブルとなる恐れがある。
【０００７】また該クリーニング層は、その表面抵抗率
が１×１０13Ω／□以上、好ましくは１×１０14Ω／□
以上であることが望ましい。クリーニング層の表面抵抗
率をかかる特定値以上に設計して、クリーニング層をで
きるだけ絶縁体にすることにより、静電気による異物の
捕獲、吸着できるという効果が得られる。 よって、表
面抵抗率が１×１０13Ω／□未満の場合は、かかる静電
気による異物の捕獲、吸着効果が低下するおそれがあ
る。
が１×１０13Ω／□以上、好ましくは１×１０14Ω／□
以上であることが望ましい。クリーニング層の表面抵抗
率をかかる特定値以上に設計して、クリーニング層をで
きるだけ絶縁体にすることにより、静電気による異物の
捕獲、吸着できるという効果が得られる。 よって、表
面抵抗率が１×１０13Ω／□未満の場合は、かかる静電
気による異物の捕獲、吸着効果が低下するおそれがあ
る。
【０００８】かかるクリーニング層は、その粘着力と導
電性とが実質的にない限り、その材質や構成などは特に
限定されないが、例えばポリエチレン、ポリエチレンテ
レフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネー
ト、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカ
ルボジイミドなどのプラスチックフィルム（請求項
４）、硬化型粘着剤を硬化させて粘着性を実質的に消失
させたものなどが挙げられる。 またクリーニング層の
厚さは特に限定されないが、通常５〜１００μｍ程度で
ある。
電性とが実質的にない限り、その材質や構成などは特に
限定されないが、例えばポリエチレン、ポリエチレンテ
レフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネー
ト、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカ
ルボジイミドなどのプラスチックフィルム（請求項
４）、硬化型粘着剤を硬化させて粘着性を実質的に消失
させたものなどが挙げられる。 またクリーニング層の
厚さは特に限定されないが、通常５〜１００μｍ程度で
ある。
【０００９】上記硬化型粘着剤としては、感圧接着性ポ
リマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合
物と重合開始剤を少なくとも含有させたものを、活性エ
ネルギーにより重合硬化反応させて粘着性が実質的に消
失されてなるものが挙げられる。 かかる感圧接着性ポ
リマーとしては、例えばアクリル酸、アクリル酸エステ
ル、メタクリル酸、メタクリル酸エステルから選ばれる
（メタ）アクリル酸及び／又は（メタ）アクリル酸エス
テルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられ
る。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モ
ノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する
化合物を用いるか、あるいは合成後のアクリル系ポリマ
ーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間
の反応で化学結合させるなどして、アクリル系ポリマー
の分子内に不飽和二重結合を導入しておくことにより、
このポリマー自体も活性エネルギーにより重合硬化反応
に関与させるようにすることもできる。
リマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合
物と重合開始剤を少なくとも含有させたものを、活性エ
ネルギーにより重合硬化反応させて粘着性が実質的に消
失されてなるものが挙げられる。 かかる感圧接着性ポ
リマーとしては、例えばアクリル酸、アクリル酸エステ
ル、メタクリル酸、メタクリル酸エステルから選ばれる
（メタ）アクリル酸及び／又は（メタ）アクリル酸エス
テルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられ
る。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モ
ノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する
化合物を用いるか、あるいは合成後のアクリル系ポリマ
ーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間
の反応で化学結合させるなどして、アクリル系ポリマー
の分子内に不飽和二重結合を導入しておくことにより、
このポリマー自体も活性エネルギーにより重合硬化反応
に関与させるようにすることもできる。
【００１０】ここで、分子内に不飽和二重結合を１個以
上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）と
しては、不揮発性でかつ重量平均分子量が１００００以
下の低分子量体であるのがよく、特に硬化時の接着剤層
の三次元網状化が効率よくなされるように、５０００以
下の分子量を有しているのが好ましい。
上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）と
しては、不揮発性でかつ重量平均分子量が１００００以
下の低分子量体であるのがよく、特に硬化時の接着剤層
の三次元網状化が効率よくなされるように、５０００以
下の分子量を有しているのが好ましい。
【００１１】また、クリーニング層に添加される重合開
始剤は、特に限定されず公知のものを使用でき、例えば
活性エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパー
オキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合
開始剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾイ
ンエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロ
チオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチ
オキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベン
ジルジメチルケタール、α−ヒドルキシシクロヒキシル
フェニルケトン、２−ヒドロキシジメチルフェニルプロ
パン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ンなどの光重合開始剤が挙げられる。
始剤は、特に限定されず公知のものを使用でき、例えば
活性エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパー
オキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合
開始剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾイ
ンエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロ
チオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチ
オキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベン
ジルジメチルケタール、α−ヒドルキシシクロヒキシル
フェニルケトン、２−ヒドロキシジメチルフェニルプロ
パン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ンなどの光重合開始剤が挙げられる。
【００１２】本発明は、上記の実質的に粘着性を有さ
ず、かつ導電性を有しないシート状物の片面に、通常の
粘着剤層が設けられたクリーニングシート（請求項
２）、また支持体の片面に、上記の特定のクリーニング
層が設けられ、他面に通常の粘着剤層が設けられたクリ
ーニングシート（請求項３）も提供する。 この通常の
粘着剤層は、粘着機能を満たす限りその材質などは特に
限定されず、通常の粘着剤（例えばアクリル系、ゴム系
など）を用いることができる。かかる構成とすることに
より、クリーニングシートを通常の粘着剤層により各種
基板や他のテープ・シートなどの搬送部材に貼り付け
て、クリーニング機能付き搬送部材（請求項７）として
装置内に搬送して、被洗浄部位に接触させてクリーニン
グすること（請求項８）ができる。
ず、かつ導電性を有しないシート状物の片面に、通常の
粘着剤層が設けられたクリーニングシート（請求項
２）、また支持体の片面に、上記の特定のクリーニング
層が設けられ、他面に通常の粘着剤層が設けられたクリ
ーニングシート（請求項３）も提供する。 この通常の
粘着剤層は、粘着機能を満たす限りその材質などは特に
限定されず、通常の粘着剤（例えばアクリル系、ゴム系
など）を用いることができる。かかる構成とすることに
より、クリーニングシートを通常の粘着剤層により各種
基板や他のテープ・シートなどの搬送部材に貼り付け
て、クリーニング機能付き搬送部材（請求項７）として
装置内に搬送して、被洗浄部位に接触させてクリーニン
グすること（請求項８）ができる。
【００１３】本発明において上記の基板などの搬送部材
を再利用するために、クリーニング後に基板をかかる粘
着剤層から剥がす場合は、かかる通常の粘着剤層の粘着
力は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引
き剥がし粘着力が０．２０〜０．９８Ｎ／１０ｍｍ（請
求項６）、特に０．４０〜０．９８Ｎ／１０ｍｍ程度で
あれば、搬送中に剥離することなく、かつクリーニング
後に容易に再剥離できるので好ましい。
を再利用するために、クリーニング後に基板をかかる粘
着剤層から剥がす場合は、かかる通常の粘着剤層の粘着
力は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引
き剥がし粘着力が０．２０〜０．９８Ｎ／１０ｍｍ（請
求項６）、特に０．４０〜０．９８Ｎ／１０ｍｍ程度で
あれば、搬送中に剥離することなく、かつクリーニング
後に容易に再剥離できるので好ましい。
【００１４】またクリーニングシートの支持体としては
特に限定されないが、例えばポリエチレン、ポリエチレ
ンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネ
ート、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリ
カルボジイミドなどのプラスチックフィルムなどが挙げ
られる。 その厚みは通常１０〜１００μｍ程度であ
る。クリーニングシートが貼り付けられる搬送部材とし
ては特に限定されないが、例えば半導体ウエハ、ＬＣ
Ｄ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、
その他コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基板など
が挙げられる。
特に限定されないが、例えばポリエチレン、ポリエチレ
ンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネ
ート、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリ
カルボジイミドなどのプラスチックフィルムなどが挙げ
られる。 その厚みは通常１０〜１００μｍ程度であ
る。クリーニングシートが貼り付けられる搬送部材とし
ては特に限定されないが、例えば半導体ウエハ、ＬＣ
Ｄ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、
その他コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基板など
が挙げられる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 な
お、以下、部とあるのは重量部を意味するものとする。 実施例１ アクリル酸−２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メ
チル２０部、及びアクリル酸５部からなるモノマ―混合
液から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０
万）１００部に対して、ポリエチレングリコ―ルジメタ
クリレ―ト５０部、ウレタンアクリレ―ト５０部、ベン
ジルジメチルケタール３部、及びジフエニルメタンジイ
ソシアネ―ト３部を均一に混合し、紫外線硬化型の粘着
剤溶液とした。一方、上記粘着剤からベンジルジメチル
ケタールを除いた以外は、上記と同様にして得た粘着剤
溶液を、幅２５０ｍｍ、厚み２５μｍのポリエステル製
支持フィルムの片面に、乾燥後の厚みが１０μｍになる
ように塗布して通常の粘着剤層を設け、その表面に厚さ
３８μｍのポリエステル系剥離フィルムを貼った。 支
持フィルムのもう一方の側に、前記の紫外線硬化型粘着
剤溶液を乾燥後の厚みが４０μｍになるように塗布して
クリーニング層を設け、その表面に同様の剥離フィルム
を貼った。このシートに中心波長３６５ｎｍの紫外線を
積算光量３０００ｍＪ／ｃｍ2照射して、本発明のクリ
ーニングシートを得た。 かかるクリーニング層の表面
は実質的に粘着性は有していなかった。 また、このク
リーニング層の紫外線硬化後の引張弾性率は０．５８Ｎ
／ｍｍ2であった。ここで引張弾性率は、試験法ＪＩＳ
Ｋ７１２７に準じて測定した。 また、クリーニング
層をシリコンウエハのミラー面に幅１０ｍｍで貼り付
け、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じてシリコンウエハに対す
る１８０°引き剥がし粘着力を測定した結果、０．００
４９Ｎ（０．５ｇ）／１０ｍｍで実質的に粘着性を有さ
ないことが確認できた。また、温度２３℃、湿度６０％
ＲＨの条件下でクリーニング層上から表面抵抗率を表面
抵抗測定計（三菱化学社製、型式MCP−UP450）にて測定
したところ、９．９９×１０13Ω／□以上で測定不能で
あった。 この結果から、クリーニング層は実質的に導
電性を有さないことが確認できた。また、他面側の通常
の粘着剤層をシリコンウエハのミラー面に幅１０ｍｍで
貼り付け、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じてシリコンウエハ
に対する１８０°引き剥がし粘着力を測定した結果、
０．２５Ｎ（２６ｇ）／１０ｍｍであった。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 な
お、以下、部とあるのは重量部を意味するものとする。 実施例１ アクリル酸−２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メ
チル２０部、及びアクリル酸５部からなるモノマ―混合
液から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０
万）１００部に対して、ポリエチレングリコ―ルジメタ
クリレ―ト５０部、ウレタンアクリレ―ト５０部、ベン
ジルジメチルケタール３部、及びジフエニルメタンジイ
ソシアネ―ト３部を均一に混合し、紫外線硬化型の粘着
剤溶液とした。一方、上記粘着剤からベンジルジメチル
ケタールを除いた以外は、上記と同様にして得た粘着剤
溶液を、幅２５０ｍｍ、厚み２５μｍのポリエステル製
支持フィルムの片面に、乾燥後の厚みが１０μｍになる
ように塗布して通常の粘着剤層を設け、その表面に厚さ
３８μｍのポリエステル系剥離フィルムを貼った。 支
持フィルムのもう一方の側に、前記の紫外線硬化型粘着
剤溶液を乾燥後の厚みが４０μｍになるように塗布して
クリーニング層を設け、その表面に同様の剥離フィルム
を貼った。このシートに中心波長３６５ｎｍの紫外線を
積算光量３０００ｍＪ／ｃｍ2照射して、本発明のクリ
ーニングシートを得た。 かかるクリーニング層の表面
は実質的に粘着性は有していなかった。 また、このク
リーニング層の紫外線硬化後の引張弾性率は０．５８Ｎ
／ｍｍ2であった。ここで引張弾性率は、試験法ＪＩＳ
Ｋ７１２７に準じて測定した。 また、クリーニング
層をシリコンウエハのミラー面に幅１０ｍｍで貼り付
け、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じてシリコンウエハに対す
る１８０°引き剥がし粘着力を測定した結果、０．００
４９Ｎ（０．５ｇ）／１０ｍｍで実質的に粘着性を有さ
ないことが確認できた。また、温度２３℃、湿度６０％
ＲＨの条件下でクリーニング層上から表面抵抗率を表面
抵抗測定計（三菱化学社製、型式MCP−UP450）にて測定
したところ、９．９９×１０13Ω／□以上で測定不能で
あった。 この結果から、クリーニング層は実質的に導
電性を有さないことが確認できた。また、他面側の通常
の粘着剤層をシリコンウエハのミラー面に幅１０ｍｍで
貼り付け、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じてシリコンウエハ
に対する１８０°引き剥がし粘着力を測定した結果、
０．２５Ｎ（２６ｇ）／１０ｍｍであった。
【００１６】このクリーニングシートの通常の粘着剤層
側の剥離フィルムを剥がし、８ｉｎｃｈのシリコンウエ
ハの裏面（ミラー面）にハンドローラで貼り付け、クリ
ーニング機能付き搬送用クリーニングウエハ（１）を作
製した。
側の剥離フィルムを剥がし、８ｉｎｃｈのシリコンウエ
ハの裏面（ミラー面）にハンドローラで貼り付け、クリ
ーニング機能付き搬送用クリーニングウエハ（１）を作
製した。
【００１７】実施例２ 幅２５０ｍｍ、厚み２５μｍのポリエステル製フィルム
をクリーニング層としてその片面に、乾燥後の厚みが１
０μｍになるように実施例１と同様の通常の粘着剤層を
設け、その表面に３８μｍのポリエステル系剥離フィル
ムを貼ったクリーニングシートを作成した。かかるクリ
ーニング層としてのポリエステル系フィルムの、引張弾
性率は２００Ｎ／ｍｍ2であった。 また、シリコンウ
エハに対する１８０°引き剥がし粘着力を測定した結
果、０Ｎ／１０ｍｍで粘着性を有さないことが確認でき
た。また、表面抵抗率は、９．９９×１０13Ω／□以上
で測定不能であった。 この結果から、このクリーニン
グ層は実質的に導電性を有さないことが確認できた。
をクリーニング層としてその片面に、乾燥後の厚みが１
０μｍになるように実施例１と同様の通常の粘着剤層を
設け、その表面に３８μｍのポリエステル系剥離フィル
ムを貼ったクリーニングシートを作成した。かかるクリ
ーニング層としてのポリエステル系フィルムの、引張弾
性率は２００Ｎ／ｍｍ2であった。 また、シリコンウ
エハに対する１８０°引き剥がし粘着力を測定した結
果、０Ｎ／１０ｍｍで粘着性を有さないことが確認でき
た。また、表面抵抗率は、９．９９×１０13Ω／□以上
で測定不能であった。 この結果から、このクリーニン
グ層は実質的に導電性を有さないことが確認できた。
【００１８】このクリーニングシートの剥離フィルムを
剥がし、実施例１と同様にして、クリーニング機能付き
搬送用クリーニングウエハ（２）を作製した。
剥がし、実施例１と同様にして、クリーニング機能付き
搬送用クリーニングウエハ（２）を作製した。
【００１９】一方、レーザー式異物測定装置で、新品の
８ｉｎｃｈシリコンウエハ３枚のミラー面の０．２μｍ
以上の異物を測定したところ、１枚目は８個、２枚目は
１２個、３枚目は１０個であった。 これらのウエハを
別々の基板処理装置にミラー面を下側に向けて搬送した
後、レーザー式異物測定装置でミラー面を測定したとこ
ろ、８ｉｎｃｈウエハサイズのエリア内で１枚目は２３
７８８個、２枚目は２６００８個、３枚目は２８４０３
個であった。
８ｉｎｃｈシリコンウエハ３枚のミラー面の０．２μｍ
以上の異物を測定したところ、１枚目は８個、２枚目は
１２個、３枚目は１０個であった。 これらのウエハを
別々の基板処理装置にミラー面を下側に向けて搬送した
後、レーザー式異物測定装置でミラー面を測定したとこ
ろ、８ｉｎｃｈウエハサイズのエリア内で１枚目は２３
７８８個、２枚目は２６００８個、３枚目は２８４０３
個であった。
【００２０】次いで前記で得た搬送用クリーニングウエ
ハ（１）のクリーニング層側の剥離フィルムを剥がし、
上記の２３７８８個の異物が付着していたウエハステー
ジを持つ基板処理装置内に搬送したところ、支障なく搬
送できた。 その後に０．２μｍ以上の異物が７個のっ
ていた新品の８ｉｎｃｈシリコンウエハをミラー面を下
側に向けて搬送し、レーザー式異物測定装置で０．２μ
ｍ以上の異物を測定したところ、８ｉｎｃｈウエハサイ
ズのエリア内で６２０５個であり、クリーニング前に付
着していた異物数の７４％を除去することができた。
ハ（１）のクリーニング層側の剥離フィルムを剥がし、
上記の２３７８８個の異物が付着していたウエハステー
ジを持つ基板処理装置内に搬送したところ、支障なく搬
送できた。 その後に０．２μｍ以上の異物が７個のっ
ていた新品の８ｉｎｃｈシリコンウエハをミラー面を下
側に向けて搬送し、レーザー式異物測定装置で０．２μ
ｍ以上の異物を測定したところ、８ｉｎｃｈウエハサイ
ズのエリア内で６２０５個であり、クリーニング前に付
着していた異物数の７４％を除去することができた。
【００２１】次いで前記で得た搬送用クリーニングウエ
ハ（２）を、前述の２６００８個の異物が付着していた
ウエハステージを持つ基板処理装置内に搬送したとこ
ろ、支障なく搬送できた。 その後に０．２μｍ以上の
異物が１３個のっていた新品の８ｉｎｃｈシリコンウエ
ハで上記と同様の測定をしたところ、８ｉｎｃｈウエハ
サイズのエリア内で７９８８個であり、クリーニング前
に付着していた異物数の６９％を除去することができ
た。
ハ（２）を、前述の２６００８個の異物が付着していた
ウエハステージを持つ基板処理装置内に搬送したとこ
ろ、支障なく搬送できた。 その後に０．２μｍ以上の
異物が１３個のっていた新品の８ｉｎｃｈシリコンウエ
ハで上記と同様の測定をしたところ、８ｉｎｃｈウエハ
サイズのエリア内で７９８８個であり、クリーニング前
に付着していた異物数の６９％を除去することができ
た。
【００２２】比較例１ 実施例１において、中心波長３６５ｎｍの紫外線積算光
量を５Ｊ／ｃｍ2照射にした以外は、実施例１と同じ方
法で作製したクリーニングシートのクリーニング層は粘
着性を有し、その引張弾性率を測定したところ、０．０
６７Ｎ／ｍｍ2であった。 また、クリーニング層の対
シリコンウエハ粘着力を測定したところ、０．３３Ｎ
（３４ｇ）／１０ｍｍであった。このクリーニングシー
トから実施例１と同じ方法で作製した搬送用クリーニン
グウエハ（３）を、前述の２８４０３個の異物が付着し
ているウエハステージを持つ基板処理装置内を搬送した
ところ、ウエハステージに固着し、搬送できなかった。
量を５Ｊ／ｃｍ2照射にした以外は、実施例１と同じ方
法で作製したクリーニングシートのクリーニング層は粘
着性を有し、その引張弾性率を測定したところ、０．０
６７Ｎ／ｍｍ2であった。 また、クリーニング層の対
シリコンウエハ粘着力を測定したところ、０．３３Ｎ
（３４ｇ）／１０ｍｍであった。このクリーニングシー
トから実施例１と同じ方法で作製した搬送用クリーニン
グウエハ（３）を、前述の２８４０３個の異物が付着し
ているウエハステージを持つ基板処理装置内を搬送した
ところ、ウエハステージに固着し、搬送できなかった。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明のクリーニングシー
トによれば、基板処理装置内を確実に搬送できると共
に、装置内に付着している異物を簡便かつ確実に除去で
きる。
トによれば、基板処理装置内を確実に搬送できると共
に、装置内に付着している異物を簡便かつ確実に除去で
きる。
Claims (8)
- 【請求項１】 支持体に、実質的に粘着性を有さず、か
つ実質的に導電性を有しない層がクリーニング層として
設けられているクリーニングシート。 - 【請求項２】 実質的に粘着性を有さず、かつ実質的に
導電性を有しないシート状物の片面に、通常の粘着剤層
が設けられてなるクリーニングシート。 - 【請求項３】 支持体の片面に、実質的に粘着性を有さ
ず、かつ実質的に導電性を有しない層がクリーニング層
として設けられ、他面に通常の粘着剤層が設けられてな
るクリーニングシート。 - 【請求項４】 実質的に粘着性を有さず、かつ実質的に
導電性を有しない層またはシート状物が、プラスチック
材料またはフィルムからなることを特徴とする請求項１
〜３いずれか記載のクリーニングシート。 - 【請求項５】 実質的に粘着性を有さず、かつ実質的に
導電性を有しない層またはシート状物が、感圧接着性ポ
リマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合
物と重合開始剤を少なくとも含有させた硬化型粘着剤
を、活性エネルギーにより重合硬化反応させて粘着性を
実質的に消失させたものであることを特徴とする請求項
１〜３いずれか記載のクリーニングシート。 - 【請求項６】 通常の粘着剤層のシリコンウエハ（ミラ
ー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．２０〜
０．９８Ｎ／１０ｍｍであることを特徴とする請求項２
又は３記載のクリーニングシート。 - 【請求項７】 請求項２又は３記載のクリーニングシー
トが、通常の粘着剤層を介して搬送部材に設けられてな
るクリーニング機能付き搬送部材。 - 【請求項８】 請求項１記載のクリーニングシート又は
請求項７記載の搬送部材を、基板処理装置内に搬送する
ことを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
Priority Applications (15)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000168423A JP4456666B2 (ja) | 2000-06-06 | 2000-06-06 | クリーニングシ―ト、クリーニング機能付き搬送部材及びこれらを用いた基板処理装置のクリーニング方法 |
| MYPI20012130A MY135752A (en) | 2000-06-06 | 2001-05-08 | Cleaning member |
| DE2001629687 DE60129687T2 (de) | 2000-06-06 | 2001-05-08 | Reinigungselement |
| EP01926156A EP1286792B1 (en) | 2000-06-06 | 2001-05-08 | Cleaning member |
| EP20100011695 EP2266716A2 (en) | 2000-06-06 | 2001-05-08 | Cleaning member |
| PCT/JP2001/003848 WO2001094036A1 (en) | 2000-06-06 | 2001-05-08 | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| US10/297,173 US7713356B2 (en) | 2000-06-06 | 2001-05-08 | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| TW90111082A TW550688B (en) | 1999-04-28 | 2001-05-08 | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| CNB018106811A CN100400185C (zh) | 2000-06-06 | 2001-05-08 | 清洁片、使用清洁片的输送件、使用清洁片与输送件的基片处理设备清洁方法 |
| EP20100011696 EP2266717A2 (en) | 2000-06-06 | 2001-05-08 | Cleaning member |
| EP07004040.7A EP1782894A3 (en) | 2000-06-06 | 2001-05-08 | Process for preparing a conveying member with a cleaning function and cleaning sheet for use in the process |
| KR1020027016584A KR100786437B1 (ko) | 2000-06-06 | 2001-05-08 | 클리닝 시트, 이를 사용하는 반송 부재, 및 이들을 사용한 기판 처리 장치의 클리닝 방법 |
| US11/014,779 US7793668B2 (en) | 2000-06-06 | 2004-12-20 | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| US11/229,586 US20060105164A1 (en) | 2000-06-06 | 2005-09-20 | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| US12/851,797 US20100319151A1 (en) | 2000-06-06 | 2010-08-06 | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000168423A JP4456666B2 (ja) | 2000-06-06 | 2000-06-06 | クリーニングシ―ト、クリーニング機能付き搬送部材及びこれらを用いた基板処理装置のクリーニング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001351960A true JP2001351960A (ja) | 2001-12-21 |
| JP4456666B2 JP4456666B2 (ja) | 2010-04-28 |
Family
ID=18671430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000168423A Expired - Lifetime JP4456666B2 (ja) | 1999-04-28 | 2000-06-06 | クリーニングシ―ト、クリーニング機能付き搬送部材及びこれらを用いた基板処理装置のクリーニング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4456666B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008018246A1 (en) * | 2006-08-11 | 2008-02-14 | Nitto Denko Corporation | Cleaning member, delivery member with cleaning function, and method of cleaning substrate processing apparatus |
| WO2008018251A1 (fr) * | 2006-08-11 | 2008-02-14 | Nitto Denko Corporation | Élément de nettoyage, élément de distribution avec fonction de nettoyage, et procédé de nettoyage d'un appareil de traitement de substrat |
| US7575812B2 (en) | 2004-10-19 | 2009-08-18 | Nitto Denko Corporation | Cleaning substrate of substrate processing equipment and heat resistant resin preferable therefor |
-
2000
- 2000-06-06 JP JP2000168423A patent/JP4456666B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7575812B2 (en) | 2004-10-19 | 2009-08-18 | Nitto Denko Corporation | Cleaning substrate of substrate processing equipment and heat resistant resin preferable therefor |
| WO2008018246A1 (en) * | 2006-08-11 | 2008-02-14 | Nitto Denko Corporation | Cleaning member, delivery member with cleaning function, and method of cleaning substrate processing apparatus |
| WO2008018251A1 (fr) * | 2006-08-11 | 2008-02-14 | Nitto Denko Corporation | Élément de nettoyage, élément de distribution avec fonction de nettoyage, et procédé de nettoyage d'un appareil de traitement de substrat |
| JP2008047601A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Nitto Denko Corp | クリーニング部材、クリーニング機能付搬送部材、および基板処理装置のクリーニング方法 |
| JP4509981B2 (ja) * | 2006-08-11 | 2010-07-21 | 日東電工株式会社 | クリーニング部材、クリーニング機能付搬送部材、および基板処理装置のクリーニング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4456666B2 (ja) | 2010-04-28 |
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