JP2001348477A - 高屈折率材料組成物 - Google Patents

高屈折率材料組成物

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JP2001348477A
JP2001348477A JP2000172479A JP2000172479A JP2001348477A JP 2001348477 A JP2001348477 A JP 2001348477A JP 2000172479 A JP2000172479 A JP 2000172479A JP 2000172479 A JP2000172479 A JP 2000172479A JP 2001348477 A JP2001348477 A JP 2001348477A
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Masaji Tamai
正司 玉井
Takashi Ono
隆 小野
Toyoji Hayashi
豊治 林
Yoshihiro Sakata
佳広 坂田
Yuichi Okawa
祐一 大川
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Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 1.70を越える高い屈折率を有し、耐熱性
に優れ、ガラス転移温度が200℃以上の高屈折率材料
組成物を提供する。 【解決手段】 一般式(I)の繰り返し単位構造を有す
る高分子量化合物100重量部と平均粒子直径1〜10
0nmの無機微粒子1〜400重量部とから成る屈折率
1.70以上2.50以下でガラス転移温度が200℃
以上の高屈折率材料組成物。 【化1】

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高屈折率を有し、
詳しくは光学レンズ、反射防止膜などに好適に利用し得
る高屈折率材料組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】プラスチック光学材料は、無機材料に比
べて軽量で割れにくく、加工が容易であるため、近年、
眼鏡レンズ、カメラレンズなどの光学素子として急速に
普及してきている。
【0003】これらの目的に現在広く用いられている樹
脂としては、例えば、特開昭61-28513号公報に開示され
ているように、ジエチレングリコールビスアリルカーボ
ネートをラジカル重合させたものがある。この樹脂は、
耐熱性、高屈折性、低収縮性、離型性に優れているとさ
れている。しかしながらこの樹脂の屈折率は1.51〜
1.53と小さく、さらには、上記樹脂はガラス転移温
度が87℃と低く、レーザープリンター用のレンズ等
の、高温(150℃以上)にさらされる用途には耐熱性
の不足の為に適用できないといった欠点も有していた。
【0004】一方、光学多層膜(選択反射膜、選択透過
膜等)として利用するにはさらに高い屈折率(例えば、
1.70以上の屈折率)が要求されるが、このような高
屈折率を有するプラスチック材料は少なく、また高屈折
率材料は一般に、透明性や接着の問題を有しており、実
用には適さないと言う問題点を有していた。
【0005】このため、現在利用されている光学多層膜
は無機材料の蒸着で作成されており、大面積の蒸着が難
しく、かつ高コストになるため、潜在的な市場要求はあ
るものの、汎用的に利用されるには至っていない。その
ため、簡便な塗工法によって塗膜を形成し得るプラスチ
ック高屈折率材料に対する要求が高まっていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の課
題を解決するものであり、その目的とするところは、
1.70以上の高い屈折率を有し、かつ耐熱性に優れ、
ガラス転移温度が200℃以上である高屈折率材料組成
物を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記問題点
を解決するために、鋭意検討をおこなった結果、特定の
構造を有するポリイミド類100重量部と平均粒子直径
が1〜100nmの無機微粒子1〜400重量部から成
る樹脂組成物が透明でしかも屈折率1.70以上2.5
0以下の高い屈折率を与え、なおかつ200℃以上のガ
ラス転移温度を有していることを見出し本発明を完成す
るに至った。
【0008】すなわち本発明は、一般式(I)
【0009】
【化2】
【0010】で示される繰り返し単位構造を有する高分
子量化合物100重量部と平均粒子直径が1〜100n
mの無機微粒子1〜400重量部とから成る屈折率1.
70以上2.50以下でガラス転移温度が200℃以上
である高屈折率材料組成物を提供するものである。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の高屈折材料組成物を構成
する一般式(I)で表されるの繰り返し単位構造を有す
る高分子量化合物であるポリイミドは、例えば次の一般
式(II)、
【0012】
【化3】
【0013】で表されるビフェニルテトラカルボン酸二
無水物と、一般式(III)、
【0014】
【化4】
【0015】で表される芳香族ジアミン化合物との反応
によって得られる。
【0016】上記ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
としては、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、2,3,3',4-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
が挙げられる。これらビフェニルテトラカルボン酸二無
水物はそれぞれ単独で用いてもよいし、適宜組み合わせ
て用いてもよい。また、芳香族ジアミン化合物として
は、3,3'-ジアミノジフェニルエーテル、3,3'-ジアミノ
ジフェニルスルホン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)
ベンゼン、2,4-ビス(3-アミノフェノキシ)トリフルオ
リド、2,6-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゾニトリ
ル、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)-5-クロロベンゼ
ン、4,4'-ビス(3-アミノフェノキシ)ジフェニルスル
ホンが挙げられる。これら芳香族ジアミン化合物はそれ
ぞれ単独で用いてもよいし、適宜組み合わせて用いても
よい。
【0017】上記のようなビフェニルテトラカルボン酸
二無水物と芳香族ジアミン化合物とを組み合わせること
により、初めて前記一般式(I)で表される繰り返し単
位構造を有するポリイミドが得られる。上記一般式
(I)で表される繰り返し単位構造の比率が80モル%
以上含有されていれば、本発明における高屈折率材料組
成物に用いることができる高分子化合物としての性能が
確保されるので、その範囲内において、上記ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物以外のその他の芳香族テトラ
カルボン酸二無水物および上記記載の芳香族ジアミン以
外のその他の芳香族テジアミン化合物を併用することも
できる。しかし上記一般式(I)で表される繰り返し単
位構造の好ましい含有量は80モル%以上であり、最も
好ましい範囲は95モル%以上である。
【0018】上記その他の芳香族テトラカルボン酸二無
水物としては、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'-ジ
フェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3'4,4'
-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、4,4'-オキ
シジフタル酸二無水物、4,4'-ビス(3,4-ジカルボキシ
フェノキシ)ジフェニルスルホン二無水物、2,2-ビス
(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二
無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物が挙
げられ、これら単独または併せて用いることができる。
【0019】また、その他のジアミン化合物としては、
4,4'-ジアミノジフェニルエーテル、3,4'-ジアミノジェ
フェニルエーテル、4,4'-ジアミノジフェニルスルホ
ン、4,4'-ジアミノジフェニルメタン、4,4'-ジアミノベ
ンゾフェノン、3,4'-ジアミノベンゾフェノン、3,3'-ジ
アミノベンゾフェノン、4,4'-ジアミノジフェニルプロ
パン、p-フェニレンジアミン、4,4'-ジアミノジフェニ
ルスルフィド、3,3'-ジメトキシ-4,4'-ジアミノジフェ
ニルメタン、3,3'-ジメチル-4,4'-ジアミノジフェニル
メタン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニ
ル]プロパン、2,2-ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フ
ェニル]プロパン、1,4-ビス(3-アミノフェノキシ)ビ
フェニル、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]
-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-(3
-アミノフェノキシ)フェニル]-1,1,1,3,3,3-ヘキサフル
オロプロパン等が挙げられ、単独で、もしくは併せて用
いることができる。
【0020】本発明の高屈折材料組成物は、一般式
(I)の繰り返し単位構造を有する高分子量化合物と平
均粒子直径が1〜100nmの無機微粒子とから実質的
に構成されるが、その構成比率は、一般式で示される繰
り返し単位構造を有する高分子化合物100重量部に対
して無機微粒子1〜400重量部、好ましくは1〜10
0重量部である。無機微粒子の含有量が1重量部未満の
場合は1.70以上の屈折率を有する高屈折率材料は得られ
ず、また400重量部を越える場合は樹脂組成物の成形
加工性や、得られた成型物の透明性が損なわれる原因と
なる。また用いる無機微粒子の平均粒子直径が1nm未
満の場合、無機微粒子の凝集等により、組成物中に無機
微粒子が均一に分散することが困難であり、屈折率の不
均一性を招き、光学材料として利用することができな
い。また用いる無機微粒子の平均粒子直径が100nm
を越える場合、光線透過率の低下を招き光学材料として
利用することができない。
【0021】本発明により屈折率1.70以上2.50
以下の溶融成形可能な高屈折率材料組成物が得られる
が、溶融流動性や成形物の透明性を考慮すると、屈折率
1.70以上2.20以下であることが好ましい。
【0022】本発明の高屈折率材料組成物に用いる高分
子量化合物は式(I)で表されるポリイミドの形態また
は下式(IV)
【0023】
【化5】
【0024】で表されるポリイミドの前駆体であるポリ
アミド酸の形態で用いることができる。ポリイミドの前
駆体であるポリアミド酸は上記の芳香族テトラカルボン
酸二無水物と芳香族ジアミノ化合物を重合させて得るこ
とができる。このポリアミド酸の生成反応は通常、有機
溶媒中で実施する。この反応に用いることのできる有機
溶媒として、例えばN,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジ
メチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N,N-
ジメチルメトキシアセトアミド、N-メチル-2-ピロリド
ン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、N-メチルカプ
ロラクタム、1,2-ジメトキシエタン、ビス(2-メトキシ
エチル)エーテル、1,2-ビス(2-メトキシエトキシ)エ
タン、ビス{2-(2-メトキシエトキシ)エチル}エーテ
ル、テトラヒドロフラン、1,3-ジオキサン、1,4-ジオキ
サン、ピリジン、ピコリン、ジメチルスルホキシド、ジ
メチルスルホン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホス
ホルアミド、m-クレゾール、p-クレゾール、クレゾール
酸、p-クロロフェノール、o-クロロフェノール、フェノ
ール、アニソールなどが挙げられる。またこれらの有機
溶媒は単独でも或いは2種以上混合して用いても差し支
えない。反応温度は通常200℃以下、好ましくは50
℃以下である。反応圧力は特に限定されず、常圧で充分
実施できる。反応時間は溶剤の種類および反応温度によ
り異なり、通常、下記式(IV)で表されるポリアミド酸
の生成が完了するに充分な時間反応させる。通常4〜24
時間で充分である。このような反応により、下記式(I
V)
【0025】
【化6】
【0026】で表される繰り返し構造単位を有するポリ
アミド酸が得られる。
【0027】本発明における高屈折率材料組成物に用い
ることのできる高分子量化合物であるポリイミドの前駆
体であるポリアミド酸の対数粘度は0.1〜4.0dl/g
であることが必要で、好ましくは0.3〜1.0dl/gで
ある。対数粘度が0.3dl/g未満では、高屈折率材料組
成物を用いて得られる光学材料の機械的強度が充分であ
なく、1.0dl/gを越えると、光学材料としての成形性
や光学多層膜としての塗膜形成性が低下し好ましくな
い。
【0028】さらに得られたポリアミド酸を100〜4
00℃に加熱してイミド化するか、または無水酢酸など
のイミド化剤を用いて化学イミド化することにより下記
式(I)
【0029】
【化7】
【0030】の繰り返し単位構造を有するポリイミドが
得られる。
【0031】また上記芳香族テトラカルボン酸二無水物
と芳香族ジアミン化合物とを有機溶媒中に懸濁または溶
解させた後加熱し、ポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸の生成と脱水イミド化とを同時に行うことにより上
記式(I)の繰り返し単位を有するポリイミドを得るこ
とも可能である。このイミド化を伴う重合反応において
重合温度は通常80〜400℃の範囲であり、好ましく
は100〜350℃の範囲で実施される。上記の温度範
囲より反応温度が低い場合には、目的とする重合反応は
実用に耐えうる速度で進行せず、必要とする分子量の高
分子量化合物を得ることが困難である。一方、上記の範
囲より反応温度が高い場合は、目的とする重合反応以外
の副反応が無視できなくなり、得られる高分子量化合物
の着色が著しくなったり、溶融成形性が大きく損なわれ
たりする。重合反応に要する時間は反応原料成分の種類
等により変化するが通常10分〜100時間の範囲であ
り、好ましくは1時間〜24時間の範囲で実施される。
該高分子量化合物の製造において、反応を行う際の雰囲
気としては、酸素が存在しないことが好ましく、窒素等
の不活性ガス中で行うと良い結果が得られる。これは、
芳香族ジアミンのアミノ基が、酸素の存在下で加熱され
ると酸化されやすく、目的とする重合反応が妨げられて
高分子量化が困難になったり、生成高分子量化合物の着
色の原因ともなるからである。したがって、高分子量化
合物を生成する際に着色を抑える目的で還元剤等を併用
することもできる。
【0032】すなわち、従来公知の手法を用いてフィル
ム状もしくは粉体状の繰り返し単位構造を有するポリイ
ミドを得ることができる。
【0033】本発明に用いられる無機微粒子の種類とし
ては、TiO2やZnO、CdO、PbO、SiO2、S
25等の酸化物微粒子、CdS、CdSe、ZnS
e、CdTe、ZnS、HgS、HgSe、PdS、S
bSe等の硫化物、セレン化物、テルル化物微粒子等が
挙げられる。
【0034】本発明の高屈折率材料組成物に用いる平均
粒子直径が1〜100nmの無機微粒子はそれぞれの化
合物について種々製造法があるが、たとえば、TiO2
の場合、ジャーナル・オブ・ケミカルエンジニアリング
・オブ・ジャパン第1巻1号21−28頁(1998
年)や、ZnSの場合は、ジャーナル・オブ・フィジカ
ルケミストリー第100巻468−471頁(1996
年)に記載された公知の方法を用いることができる。
【0035】たとえば、これらの方法に従えば、平均粒
子直径5nmの酸化チタンはtitanium tetraisopropox
ide や titanium tetrachrorideを原料として、適当
な溶媒中で加水分解させる際に適当な表面修飾剤を添加
することにより容易に製造することができる。また平均
粒子直径40nmの硫化亜鉛はdimethyl zincや zinc
perchlorate を原料とし、硫化水素あるいは硫化ナ
トリウムなどで硫化する際に、表面修飾剤を添加するこ
とにより製造することができる。
【0036】本発明の高屈折率材料組成物は下式(I)
【0037】
【化8】
【0038】で表される高分子量化合物中に平均粒子直
径が1〜100nmの無機微粒子を分散させることによ
り得られる。無機微粒子の分散方法としては、溶融し
た高分子量化合物に無機微粒子を混練する。高分子量
化合物が溶解した溶液に無機微粒子を分散させた後、溶
媒を除去する。高分子量化合物に化学結合させる。等
の方法があるが、いずれの方法も有効である。
【0039】本発明における高屈折率材料組成物を用い
て眼鏡レンズ、光学レンズさらには光学素子等を得る方
法としては、例えば、該高屈折率材料組成物を射出成
形、押し出し成形、熱プレス成形等の溶融成形法や、高
屈折率材料組成物をジメチルホルムアミド等の溶媒に溶
解した後、その溶液をキャスト法によりフィルムなどに
成形する方法が挙げられる。
【0040】
【実施例】次に合成例、実施例、比較例により本発明を
更に説明する。
【0041】<合成例1>攪拌機、還流冷却器、温度計
および窒素導入管を備えた反応器に、3,3'-ジアミノジ
フェニルエーテル20.02g(0.10モル)、3,3',4,4'-
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物29.11g(0.09
9モル)、無水フタル酸0.296g(0.002モル)とN,
N-ジメチルアセトアミド280gを装入し、室温で窒素雰囲
気下において約12時間攪拌した。かくして得られたポ
リアミド酸溶液を0.5g/dlの濃度になるようにN,N-ジメ
チルアセトアミドで希釈し、35℃において対数粘度η
を測定したところ0.97dl/gであった。このポリアミド酸
溶液の一部を取り、ガラス板上にキャストした後、10
0℃、250℃で各々2時間加熱してポリイミドフィル
ムを得た。このポリイミドフィルムのガラス転移温度Tg
をDSC(島津DT−40シリーズ、DSC-41M)を用い
て測定したところ240℃であった。
【0042】<合成例2>合成例1における3,3'-ジア
ミノジフェニルエーテル20.02g(0.10モル)を3,3'
-ジアミノジフェニルスルホン24.83g(0.10モル)
に変更した以外は合成例1と同様にしてポリアミド酸を
得た。得られたポリアミド酸の対数粘度ηは0.59dl/gで
あった。また合成例1と同様にして測定したポリイミド
のTgは277℃であった。
【0043】<合成例3>合成例1における3,3'-ジア
ミノジフェニルエーテル20.02g(0.10モル)を1,3-
ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン29.23g(0.1
0モル)に変更した以外は同様にしてポリアミド酸を得
た。得られたポリアミド酸のηは1.00dl/gであっ
た。またこのポリアミド酸から得られたポリイミドのTg
は200℃であった。
【0044】<合成例4>合成例1における3,3'-ジア
ミノジフェニルエーテル20.02g(0.10モル)を2,4-
ビス(3−アミノフェノキシ)トリフルオリド36.03g
(0.10モル)に変更した以外は同様にしてポリアミ
ド酸を得た。得られたポリアミド酸のηは1.02dl/g
であった。またこのポリアミド酸から得られたポリイミ
ドのTgは210℃であった。
【0045】<合成例5>合成例1における3,3'-ジア
ミノジフェニルエーテル20.02g(0.10モル)を2,6-
ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゾニトリル31.74g
(0.10モル)に変更した以外は同様にしてポリアミ
ド酸を得た。得られたポリアミド酸のηは1.55dl/gであ
った。またこのポリアミド酸から得られたポリイミドの
Tgは242℃であった。
【0046】<合成例6>合成例1における3,3'-ジア
ミノジフェニルエーテル20.02g(0.10モル)を1,3-
ビス(3-アミノフェノキシ)-5-クロロベンゼン32.68g
(0.10モル)に変更した以外は同様にしてポリアミ
ド酸を得た。得られたポリアミド酸のηは0.91dl/gdで
あった。またこのポリアミド酸から得られたポリイミド
のTgは205℃であった。
【0047】<合成例7>合成例1における3,3'-ジア
ミノジフェニルエーテル20.02g(0.10モル)を4,4'
-ビス(3-アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン43.25g
(0.10モル)に変更した以外は同様にしてポリアミ
ド酸を得た。得られたポリアミド酸のηは1.08dl/gであ
った。またこのポリアミド酸から得られたポリイミドの
Tgは241℃であった。
【0048】<合成例8>攪拌機、環流冷却器、水分離
器、温度計および窒素導入管を備えた容器に2,4-ビス(3
-アミノフェノキシ)トリフルオリド36.03g(0.10モ
ル)、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
28.81g(0.098モル)、無水フタル酸0.594g(0.
004モル)、m−クレゾール262gを装入し、窒素雰囲
気下において攪拌しながら202℃まで加熱昇温した。
この間、約3.5ccの水の流出が確認された。さらに
202℃で4時間反応を行った。その後、室温まで冷却
し、約3Lのメタノールに排出した後ポリイミド粉を濾
別した。このポリイミド粉をメタノールで洗浄した後、
200℃窒素雰囲気下で乾燥して61.2g(収率99.0
%)のポリイミド粉を得た。かくして得られたポリイミ
ドの対数粘度ηは0.67dl/gであった。尚、この対数粘度
は、ポリイミド粉0.50gをp-クロロフェノール/フェノ
ール(重量比9/1)混合溶媒100mlに加熱溶解し
た後、35℃において測定した値である。またDSCで
測定したこのポリイミド粉のTgは208℃であった。得
られたポリイミド粉をダイグライムに20重量%の濃度
で溶解させ、通常のスピンコート法により、シリコンウ
エハ上におよそ10μmの薄膜が得られた。この薄膜を
用い、プリズムカップリング法により633nmにおけ
る屈折率を測定したところ1.66であった。
【0049】<合成例9>Japanese Journal of App
lied Physics、37巻(1998)、4603−46
08頁に記載の方法によりTiOCl2の9.2mol
/l水溶液を準備する。得られたTiOCl2溶液2m
lをイオン交換水17.4mlに溶解する。この溶液1
0mlをトリデカン酸0.96gと12アミノドデカン
酸0.11gをエタノール150mlとイオン交換水1
00mlに溶解し60℃に加熱した溶液に加え30分間
攪拌する。生成したゲル状の沈殿物を遠心分離(400
0rpm、2分間)により取り出し、酢酸エチル15m
lを加え攪拌し再度遠心分離(4000rpm、2分
間)により表面アミノ修飾TiO2微粒子の約7重量%
の分散物が得られた。平均粒子径は電子顕微鏡観察の結
果、5nmであった。
【0050】<合成例10>3×10-4Mの過塩素酸亜
鉛六水和物のアルカリ性アセトニトリル溶液100ml
にヘリウム希釈の5%硫化水素ガスを通じ、5×10-4
Mのドデカンチオールのアセトニトリル溶液100ml
を加えた。これにヘキサン200mlを添加し、溶媒除
去・乾燥後表面修飾ZnS(正味ZnS0.3g)を得
た。赤外スペクトルならびにX線回折スペクトルの測定
から表面がドデカンチオールで修飾された硫化亜鉛微粒
子が得られたことが確かめられた。平均粒子径は40n
mであった。
【0051】<実施例1>合成例9で合成した表面修飾
酸化チタンを酸化チタン正味で1g秤量し200mlの
ジメチルアセトアミドに溶解させた。この溶液に合成例
1で合成したポリアミド酸(イミド換算正味1g)を混
合し5時間攪拌した。均一溶液になったのを確認後、ロ
ータリーエバポレーターを用いて溶液が10mlになるまで
濃縮した。この溶液を通常のスピンコート法によりシリ
コンウエハ上に塗布した。その後、200℃で2時間加
熱することにより、シリコンウエハ上におよそ10μm
厚みの薄膜が得られた。この薄膜も用い、プリズムカッ
プリング法により633nmにおける屈折率を測定した
ところ1.90であった。またこの溶液をガラス板上に
塗布し、200℃で2時間加熱することによりおよそ5
0μm厚みのフィルムが得られた。このフィルムは無色
透明であった。このフィルムのガラス転移温度Tgを合
成例1と同様にして測定したところ、240℃であっ
た。
【0052】<実施例2>合成例10において合成した
表面修飾硫化亜鉛を硫化亜鉛正味で1g秤量し、200
mlのジメチルアセトアミドに溶解させた。同様に合成
例8で合成したポリイミド1gを200mlのジメチル
アセトアミドに溶解させ、これら溶液を混合し、5時間
攪拌した。その後、ロータリーエバポレーターを用いて
濃縮した後500mlのメタノールに排出してポリマー
粉を得た。ポリマー粉を濾別後100℃で5時間減圧乾
燥した。得られたポリマー粉を300℃、9.8MPa
で熱プレス成形しフィルムを得た。このフィルムは無色
透明であった。このフィルムのガラス転移温度Tgを合
成例1と同様にして測定したところ、208℃であっ
た。このポリマーをダイグライムに溶解後、通常のスピ
ンコート法によりシリコンウエハ上に塗布し、乾燥後プ
リズムカップリング法により633nmにおける屈折率
を測定したところ、1.83であった。
【0053】<実施例3〜8>合成例2〜7で得られた
ポリアミド酸を用い、実施例1の方法に従い屈折率、フ
ィルムの透明性、およびガラス転移温度Tgを評価し
た。使用した無機微粒子の種類、平均粒子直径および添
加量の違いによる結果を表1に併せて示す。
【0054】<比較例1〜4>合成例2および4のポリ
アミド酸を用い、実施例1の方法に従い屈折率、フィル
ムの透明性、およびガラス転移温度Tgを評価した。使
用した無機粒子の種類、平均粒子直径、および添加量の
違いによる結果を表1に併せて示す。
【0055】
【表1】
【0056】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
1.70以上の高い屈折率を有し、かつ耐熱性に優れ、
ガラス転移温度が200℃以上である高屈折率材料組成
物を提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G02B 1/11 G02B 1/10 A (72)発明者 林 豊治 千葉県袖ヶ浦市長浦字拓二号580番地32 三井化学株式会社内 (72)発明者 坂田 佳広 千葉県袖ヶ浦市長浦字拓二号580番地32 三井化学株式会社内 (72)発明者 大川 祐一 千葉県袖ヶ浦市長浦字拓二号580番地32 三井化学株式会社内 Fターム(参考) 2K009 AA02 BB01 CC09 CC32 DD02 DD06 EE04 4J002 CM041 DE046 DE136 DG026 DG066 GP01 4J043 PA15 QB15 QB26 RA35 SA05 SA14 SA52 SA54 SB01 SB02 TA22 TB01 TB02 UA131 UA132 UA141 UA151 UB121 UB301 UB401 UB402 VA022 VA051 VA061 VA062 VA071 VA091 VA102 ZA51 ZB21

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一般式(I) 【化1】 で示される繰り返し単位構造を有する高分子量化合物1
    00重量部と平均粒子直径が1〜100nmの無機微粒
    子1〜400重量部とから成る屈折率1.70以上2.
    50以下でガラス転移温度が200℃以上である高屈折
    率材料組成物。
  2. 【請求項2】 無機微粒子が酸化物微粒子である請求項
    1記載の高屈折率材料組成物。
  3. 【請求項3】 無機微粒子が硫化物微粒子である請求項
    1記載の高屈折率材料組成物。
  4. 【請求項4】 無機微粒子がセレン化物微粒子である請
    求項1記載の高屈折率材料組成物。
  5. 【請求項5】 無機微粒子がテルル化物微粒子である請
    求項1記載の高屈折率材料組成物。
  6. 【請求項6】 酸化物微粒子が酸化チタンである請求項
    2記載の高屈折率材料組成物。
  7. 【請求項7】 硫化物微粒子が硫化亜鉛である請求項3
    記載の高屈折率材料組成物。
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