JP2001345353A - Method and apparatus for bonding - Google Patents
Method and apparatus for bondingInfo
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- flip chip
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレーム等の
基板に半導体素子や電子部品等の部品をボンディングす
るフリップチップボンディングやペレットボンディング
等のボンディング方法及び装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bonding method and apparatus such as flip chip bonding and pellet bonding for bonding components such as semiconductor elements and electronic components to a substrate such as a lead frame.
【０００２】[0002]
【従来の技術】フリップチップボンディング装置におい
ては、ボンディングツールに吸着したフリップチップ
（部品）を基板にボンディングするに際して、フリップ
チップのバンプ群を基板の被接続端子群に位置合せする
必要がある。2. Description of the Related Art In a flip chip bonding apparatus, when bonding a flip chip (component) adsorbed to a bonding tool to a substrate, it is necessary to align a group of bumps of the flip chip with a group of connected terminals of the substrate.
【０００３】このため、従来技術において、チップ供給
部からボンディングツールに吸着されてピックアップさ
れたフリップチップは、基板へのボンディング作業位置
に移送される過程の認識作業位置で、カメラを用いたパ
ターン認識によりフリップチップ上において予め設定さ
れた所定のパターンが認識され、この認識された所定パ
ターンの位置の基準位置に対する位置ずれが検出され、
ボンディングツールによる基板へのボンディング時にそ
の位置ずれが補正されて上述の位置合せを施される。For this reason, in the prior art, a flip chip picked up by being picked up from a chip supply unit by a bonding tool is transferred to a bonding operation position on a substrate at a recognition operation position, and a pattern recognition using a camera is performed. A predetermined pattern set in advance on the flip chip is recognized, and a positional shift of the position of the recognized predetermined pattern with respect to the reference position is detected,
During the bonding to the substrate by the bonding tool, the positional deviation is corrected and the above-described alignment is performed.
【０００４】そして、従来技術では、カメラを用いたパ
ターン認識により所定のパターンが認識できなかったフ
リップチップについては、これを破棄することとしてい
る。In the prior art, a flip chip for which a predetermined pattern cannot be recognized by pattern recognition using a camera is discarded.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】然しながら、ボンディ
ングツールに吸着されたフリップチップの所定のパター
ンが認識できない原因としては、フリップチップ自体の
不良等だけでなく、ボンディングツールによりピックア
ップされたフリップチップの吸着位置が正しい位置から
過大に位置ずれしていることによる場合もあり得る。However, the reason why the predetermined pattern of the flip chip sucked by the bonding tool cannot be recognized is not only the failure of the flip chip itself, but also the suction of the flip chip picked up by the bonding tool. There may be cases where the position is excessively deviated from the correct position.
【０００６】本発明の課題は、ボンディングツールに対
する吸着位置が正しい位置から過大にずれていたことに
よって所定のパターンが認識できなかった部品の破棄を
回避し、生産性を向上させることにある。An object of the present invention is to avoid discarding a component for which a predetermined pattern cannot be recognized due to an excessively deviated suction position with respect to a bonding tool from a correct position, thereby improving productivity.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ボン
ディングツールに所定の位置関係をもって吸着された部
品を基板にボンディングするボンディング方法におい
て、認識作業位置に位置付けられたボンディングツール
に吸着された部品の所定のパターンを認識する工程と、
ボンディングツールに吸着された部品の所定のパターン
が認識ができなかったとき、部品をボンディングツール
から離して仮置き台に仮置きする工程と、仮置き台に仮
置きされた部品を正しい吸着位置関係にてボンディング
ツールに再吸着する工程と、ボンディングツールを再度
認識作業位置に位置付け、ボンディングツールに再吸着
された部品の所定のパターンを認識する工程とを有して
なるようにしたものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a bonding method for bonding a component, which has been sucked to a bonding tool with a predetermined positional relationship, to a substrate, wherein the bonding tool is sucked to a bonding tool positioned at a recognition work position. Recognizing a predetermined pattern of the part;
When the predetermined pattern of the component adsorbed by the bonding tool cannot be recognized, the process of separating the component from the bonding tool and temporarily placing the component on the temporary placing table, and the correct suction positional relationship of the component temporarily placed on the temporary placing table. And a step of repositioning the bonding tool at the recognition work position and recognizing a predetermined pattern of the component re-adsorbed to the bonding tool.
【０００８】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て更に、前記仮置き台に仮置きされた部品の位置がボン
ディングツールに対する正しい吸着位置関係をなすもの
とするように、該仮置き台のゲージング部を作動させる
ようにしたものである。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the position of the component temporarily placed on the temporary placing table is such that the position of the component temporarily placed on the temporary placing table makes a correct suction positional relationship with respect to the bonding tool. The gauging section is operated.
【０００９】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て更に、前記仮置き台に仮置きされた部品の位置がボン
ディングツールに対する正しい吸着位置関係をなすもの
とするように、該ボンディングツールを部品に対して相
対移動させるようにしたものである。According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the bonding tool is further arranged such that the position of the component temporarily placed on the temporary placing table has a correct suction positional relationship with the bonding tool. The component is moved relative to the component.
【００１０】請求項４の発明は、ボンディングツールに
所定の位置関係をもって吸着された部品を基板にボンデ
ィングするボンディング装置において、認識作業位置に
配置され、ボンディングツールに吸着された部品の所定
のパターンを認識する認識装置と、ボンディングツール
に吸着された部品の所定のパターンが認識ができなかっ
たとき、部品をボンディングツールから離して仮置きす
る仮置き台とを有してなるようにしたものである。According to a fourth aspect of the present invention, in a bonding apparatus for bonding a component sucked to a bonding tool with a predetermined positional relationship to a substrate, a predetermined pattern of the component sucked by the bonding tool is arranged at a recognition work position. The apparatus has a recognition device for recognizing and a temporary placing table for temporarily placing the component away from the bonding tool when a predetermined pattern of the component sucked by the bonding tool cannot be recognized. .
【００１１】請求項５の発明は、請求項４の発明におい
て更に、前記仮置き台が、仮置きされた部品の位置をボ
ンディングツールに対する正しい吸着位置関係をなすも
のとするゲージング部を備えてなるようにしたものであ
る。According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect of the present invention, the temporary placing table further includes a gauging portion for setting the position of the temporarily placed component in a correct suction positional relationship with respect to the bonding tool. It is like that.
【００１２】[0012]
【作用】請求項１、４の発明によれば下記の作用があ
る。 ボンディングツールに吸着された部品の所定のパター
ンが認識できなかったとき、部品を一旦ボンディングツ
ールから離して仮置き台に仮置きし、ボンディングツー
ルに対する正しい吸着位置関係にて再吸着する。これに
より、ボンディングツールに再吸着された部品は、正し
い吸着位置に対する位置ずれをゼロないしは微小範囲内
に止められて所定のパターンが認識され得るものとな
り、破棄を回避されて生産性が向上するものとなる。According to the first and fourth aspects of the present invention, the following operations are provided. When the predetermined pattern of the component sucked by the bonding tool cannot be recognized, the component is temporarily separated from the bonding tool, temporarily placed on a temporary mounting table, and then sucked again in a correct suction positional relationship with the bonding tool. As a result, the components re-adsorbed to the bonding tool can be shifted from the correct adsorption position within zero or a small range so that a predetermined pattern can be recognized, and discarding can be avoided, thereby improving productivity. Becomes
【００１３】請求項２、５の発明によれば下記の作用
がある。 部品を仮置きした仮置き台のゲージング部を作動させ
ることにより、仮置き台に仮置きされた部品の位置をボ
ンディングツールに対する正しい吸着位置関係をなすべ
く整合させることができる。According to the second and fifth aspects of the present invention, the following operations are provided. By activating the gauging portion of the temporary placing table on which the components are temporarily placed, the positions of the components temporarily placed on the temporary placing table can be aligned so as to have a correct suction positional relationship with the bonding tool.
【００１４】請求項３の発明によれば下記の作用があ
る。 ボンディングツールを移動させることにより、仮置き
台に仮置きされた部品に対して正しい吸着位置関係をな
すべく該ボンディングツールの位置を整合させることが
できる。According to the third aspect of the present invention, the following operations are provided. By moving the bonding tool, it is possible to align the position of the bonding tool so as to obtain a correct suction positional relationship with the component temporarily placed on the temporary placing table.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】図１はボンディング装置を示す模
式図、図２は第１実施形態の仮置き台を示す模式図、図
３は仮置き台の作動によるフリップチップの位置整合状
態を示す模式図、図４は第２実施形態の仮置き台を示す
模式図、図５はボンディングツールの移動によるフリッ
プチップの位置整合状態を示す模式図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a schematic view showing a bonding apparatus, FIG. 2 is a schematic view showing a temporary placing table of the first embodiment, and FIG. FIG. 4 is a schematic view showing a temporary placing table according to the second embodiment, and FIG. 5 is a schematic view showing a positional alignment state of a flip chip by moving a bonding tool.
【００１６】（第１実施形態）（図１〜図３） フリップチップボンディング装置１０は、ウエハステー
ジ１１に、バンプ群を備える主面を上面にして載置され
たフリップチップ（部品）１を反転アーム１２でピック
アップするとともに反転可能とする。反転アーム１２
は、反転によってフリップチップ１の主面を下面にし、
該フリップチップ１をチップ供給位置でボンディングツ
ール１３に供給可能とする。ボンディングツール１３
は、フリップチップ１の裏面を吸着し、フリップチップ
１の主面を搬送レール１４の上のボンディング作業位置
に位置付けられている基板２に対向せしめる。基板２は
基板ステージ１５により背面支持されている。そして、
ボンディングツール１３は、ボンディング作業位置で、
フリップチップ１のバンプ群を基板２の被接続端子群に
位置合せした後、フリップチップ１を基板２に加圧する
等によりそれらのバンプと被接続端子とを接続する。(First Embodiment) (FIGS. 1 to 3) A flip chip bonding apparatus 10 inverts a flip chip (component) 1 placed on a wafer stage 11 with a main surface having a group of bumps facing upward. It is picked up by the arm 12 and can be inverted. Reversing arm 12
Turns the main surface of the flip chip 1 downward by inversion,
The flip chip 1 can be supplied to the bonding tool 13 at the chip supply position. Bonding tool 13
Sucks the back surface of the flip chip 1 and causes the main surface of the flip chip 1 to face the substrate 2 positioned at the bonding operation position on the transport rail 14. The substrate 2 is supported on the back by a substrate stage 15. And
The bonding tool 13 is located at the bonding operation position.
After aligning the bump group of the flip chip 1 with the connected terminal group of the substrate 2, the bumps and the connected terminal are connected by pressing the flip chip 1 against the substrate 2 or the like.
【００１７】ボンディングツール１３に吸着されたフリ
ップチップ１は、基板２へのボンディング作業位置へ移
送される過程で、特定の認識作業位置に取付けられたカ
メラ１６を用いたパターン認識により、フリップチップ
１上において予め設定された所定のパターンが認識さ
れ、この認識された所定のパターンの位置と基準位置と
が比較され、フリップチップ１の基準位置に対する位置
ずれが検出され、ボンディングツール１３による基板２
へのボンディング時にその位置ずれが補正されて上述の
位置合せが施される。ここで、所定のパターンとは、フ
リップチップ１上に形成された特定の電極パターンや位
置検出用に付された特定のマーク等である。カメラ１６
を用いた所定のパターンの認識は、フリップチップ１自
体の不良だけでなく、ボンディングツール１３により吸
着されたフリップチップ１の吸着位置が正しい位置から
過大に位置ずれしていた結果、フリップチップ１の所定
のパターンがカメラ１６の視野範囲からはずれたときに
も認識不能になる。The flip chip 1 adsorbed by the bonding tool 13 is transferred to a bonding work position on the substrate 2 and is recognized by the pattern recognition using a camera 16 attached to a specific recognition work position. A predetermined pattern set in advance is recognized above, the position of the recognized predetermined pattern is compared with a reference position, a displacement of the flip chip 1 with respect to the reference position is detected, and the position of the substrate 2 by the bonding tool 13 is detected.
During bonding to the substrate, the positional deviation is corrected and the above-described alignment is performed. Here, the predetermined pattern is a specific electrode pattern formed on the flip chip 1, a specific mark added for position detection, or the like. Camera 16
Recognition of the predetermined pattern by using not only the failure of the flip chip 1 itself but also the fact that the suction position of the flip chip 1 sucked by the bonding tool 13 is excessively shifted from the correct position, Even when the predetermined pattern is out of the field of view of the camera 16, the recognition becomes impossible.
【００１８】即ち、ボンディングツール１３は、その中
心をチップ供給位置の中心、認識作業位置の中心、ボン
ディング作業位置の中心のそれぞれに合致せしめられた
状態で、フリップチップ１の吸着、カメラ１６を用いた
パターン認識による所定のパターンの認識、基板２への
フリップチップ１のボンディングを行なっており、フリ
ップチップ１がチップ供給位置でボンディングツール１
３に対する正しい吸着位置（フリップチップ１の中心が
ボンディングツール１３の中心に合致する位置関係）に
吸着されていれば、カメラ１６を用いたパターン認識の
結果、所定のパターンの認識ができなくなることは防止
できる。That is, the bonding tool 13 is used to hold the flip chip 1 and use the camera 16 in a state where the center of the bonding tool 13 is matched with the center of the chip supply position, the center of the recognition work position, and the center of the bonding work position. Recognition of a predetermined pattern by the recognized pattern and bonding of the flip chip 1 to the substrate 2 are performed.
If the position of the flip chip 1 is adsorbed to the correct position (the center of the flip chip 1 matches the center of the bonding tool 13), the result of pattern recognition using the camera 16 may not be able to recognize a predetermined pattern. Can be prevented.
【００１９】然るに、第１実施形態では、カメラ１６を
用いたパターン認識の結果、所定のパターンが認識でき
なかったフリップチップ１が破棄されることを回避する
ため、所定のパターンが認識できなかったフリップチッ
プ１をボンディングツール１３から離して仮置きする仮
置き台１７を有し、下記(1) 〜(3) の再認識処理を行な
う。尚、仮置き台１７はゲージング部１８を備える。However, in the first embodiment, as a result of pattern recognition using the camera 16, the predetermined pattern could not be recognized in order to avoid discarding the flip chip 1 for which the predetermined pattern could not be recognized. The flip chip 1 has a temporary placement table 17 for temporarily placing the flip chip 1 away from the bonding tool 13, and performs the following re-recognition processing (1) to (3). The temporary placing table 17 includes a gauging section 18.
【００２０】(1) カメラ１６を用いたパターン認識の結
果、所定のパターンが認識できなかったフリップチップ
１を、ボンディングツール１３を仮置き台１７の空トレ
イ１７Ａの中心にその中心が一致するように位置付け、
そこで吸着解除することにより、仮置き台１７の複数の
トレイ１７Ａに順に仮置きしていく（図２）。ここで、
トレイ１７Ａは仮置きされるフリップチップ１の外形に
対して充分大きく形成されており、ボンディングツール
１３に対するフリップチップ１の吸着位置が正しい位置
から過大に位置ずれしていたとしても確実にフリップチ
ップ１をトレイ１７Ａ内に納めることができるようにな
っている。そして、仮置き台１７のすべてのトレイ１７
Ａにフリップチップ１が収容された後、ゲージング部１
８により仮置き台１７を傾斜（トレイ１７Ａの１つのコ
ーナー部を最下位とするように下向き傾斜させる等）さ
せ、各トレイ１７Ａに収容されたフリップチップ１を、
当該トレイ１７Ａの特定位置（１つのコーナー部に寄せ
られた位置等）に位置付ける（図３）。(1) As a result of the pattern recognition using the camera 16, the flip chip 1 for which a predetermined pattern could not be recognized is set so that the center of the flip tool 1 matches the center of the empty tray 17 A of the temporary placing table 17. Position,
Then, by releasing the suction, the sheets are temporarily placed on the plurality of trays 17A of the temporary placing table 17 in order (FIG. 2). here,
The tray 17A is formed sufficiently large with respect to the outer shape of the temporarily placed flip chip 1, so that even if the suction position of the flip chip 1 with respect to the bonding tool 13 is excessively displaced from the correct position, the flip chip 1 can be reliably formed. Can be stored in the tray 17A. Then, all the trays 17 of the temporary placing table 17
After flip chip 1 is stored in A, gauging section 1
8, the temporary placing table 17 is inclined (eg, inclined downward such that one corner of the tray 17A is at the lowest position), and the flip chips 1 accommodated in each tray 17A are removed.
The tray 17A is positioned at a specific position (such as a position shifted to one corner) (FIG. 3).
【００２１】(2) 仮置き台１７の一方の端部に位置する
トレイ１７Ａから順に収容されたフリップチップ１をボ
ンディングツール１３に再吸着して取出す。このとき、
ボンディングツールは、特定位置に位置付けられたフリ
ップチップに対して正しい吸着位置関係（特定位置に位
置付けられたフリップチップ１の中心とボンディングツ
ール１３の中心とが合致する位置関係）となる位置に移
動制御される。(2) The flip chips 1 housed in order from the tray 17A located at one end of the temporary placing table 17 are re-adsorbed to the bonding tool 13 and taken out. At this time,
The bonding tool is controlled to move to a position where the flip chip positioned at the specific position has a correct suction positional relationship (a positional relationship where the center of the flip chip 1 positioned at the specific position and the center of the bonding tool 13 match). Is done.
【００２２】(3) ボンディングツール１３に再吸着され
たフリップチップ１の所定のパターンをカメラ１６を用
いてパターン認識し、この認識結果に基づき、フリップ
チップ１のバンプ群と基板２の被接続端子群とを位置合
せして接続する。尚、再吸着した後においても、所定の
パターンが認識できないときは、そのフリップチップ１
を破棄する。(3) A predetermined pattern of the flip chip 1 re-adsorbed to the bonding tool 13 is pattern-recognized by using the camera 16, and based on the recognition result, the bump group of the flip chip 1 and the connected terminal of the substrate 2. Align and connect groups. If a predetermined pattern cannot be recognized even after re-adsorption, the flip chip 1
Is destroyed.
【００２３】本実施形態によれば、以下の作用がある。 ボンディングツール１３に吸着されたフリップチップ
１の所定のパターンが認識できなかったとき、フリップ
チップ１を一旦ボンディングツール１３から離して仮置
き台１７に仮置きし、ボンディングツール１３に対する
正しい吸着位置関係にて再吸着する。これにより、ボン
ディングツール１３に再吸着されたフリップチップ１
は、正しい吸着位置に対する位置ずれをゼロないしは微
小範囲内に止められて所定のパターンが認識され得るも
のとなり、破棄を回避されて歩留りが向上されるものと
なる。According to this embodiment, the following operations are provided. When the predetermined pattern of the flip chip 1 attracted to the bonding tool 13 cannot be recognized, the flip chip 1 is temporarily separated from the bonding tool 13 and temporarily placed on the temporary placing table 17 so that the flip chip 1 has a correct suction positional relationship with the bonding tool 13. And re-adsorb. As a result, the flip chip 1 re-adsorbed to the bonding tool 13
In this method, the positional deviation from the correct suction position is stopped within zero or a small range, and a predetermined pattern can be recognized. Thus, discarding is avoided and the yield is improved.
【００２４】フリップチップ１を仮置きした仮置き台
１７のゲージング部１８を作動させることにより、仮置
き台１７に仮置きされたフリップチップ１の位置をボン
ディングツール１３に対する正しい吸着位置関係をなす
ものに整合できる。By actuating the gauging portion 18 of the temporary placing table 17 on which the flip chip 1 is temporarily placed, the position of the flip chip 1 temporarily placed on the temporary placing table 17 makes a correct suction positional relationship with the bonding tool 13. Can be matched.
【００２５】ボンディングツール１３が、仮置き台１
７のゲージング部１８により特定位置に位置付けられた
フリップチップ１を再吸着したときには、フリップチッ
プ１はボンディングツール１３に対して正しい吸着位置
関係で保持されることから、フリップチップ１を基板２
にボンディングする際、ボンディングツール１３によっ
て付与される加圧力はフリップチップ１のバンプ個々に
対して均一に付与されることとなる。この結果、ボンデ
ィングツール１３による加圧力が、フリップチップ１の
バンプ群の一部に片寄って付与されることによるボンデ
ィング不良を防止でき、良好なボンディングを行なうこ
とができる。When the bonding tool 13 is
7, when the flip chip 1 positioned at a specific position is re-adsorbed by the gauging portion 18 of the substrate 7, the flip chip 1 is held in a correct suction positional relationship with respect to the bonding tool 13.
When bonding is performed, the pressing force applied by the bonding tool 13 is uniformly applied to each bump of the flip chip 1. As a result, it is possible to prevent poor bonding due to the pressing force applied by the bonding tool 13 being applied to a part of the bump group of the flip chip 1 in a non-uniform manner, and to perform good bonding.
【００２６】（第２実施形態）（図４、図５） 第２実施形態が第１実施形態と異なる点は、カメラ１６
を用いたパターン認識により所定のパターンが認識でき
なかったフリップチップ１の廃棄を回避するため、仮置
き台２０に仮置きされたフリップチップ１の位置がボン
ディングツール１３に対する正しい吸着位置関係をなす
ものとするように、該ボンディングツール１３の移動位
置を調整し、下記(1) 〜(4) の再認識処理を行なうこと
にある。(Second Embodiment) (FIGS. 4 and 5) The difference between the second embodiment and the first embodiment is that the camera 16
In order to avoid discarding the flip chip 1 in which the predetermined pattern could not be recognized by the pattern recognition using the method, the position of the flip chip 1 temporarily placed on the temporary placing table 20 has a correct suction positional relationship with the bonding tool 13. Thus, the position of movement of the bonding tool 13 is adjusted, and the following (1) to (4) re-recognition processing is performed.
【００２７】(1) カメラ１６を用いたパターン認識の結
果、所定のパターンが認識できなかったフリップチップ
１については、ボンディングツール１３を手動等により
調整移動させてフリップチップ１の所定のパターンをカ
メラ１６の視野範囲に位置付ける。そして、カメラ１６
を用いてフリップチップ１の所定のパターンを認識し、
フリップチップ１の基準位置に対する位置ずれａを検出
する。(1) As a result of pattern recognition using the camera 16, for the flip chip 1 for which a predetermined pattern could not be recognized, the bonding tool 13 is manually moved or the like to adjust and move the predetermined pattern of the flip chip 1 to the camera. It is positioned in 16 viewing ranges. And the camera 16
Is used to recognize a predetermined pattern of the flip chip 1,
A position shift a of the flip chip 1 with respect to a reference position is detected.
【００２８】(2) ボンディングツール１３を仮置き台２
０上に位置付けた後、フリッチップ１をボンディングツ
ール１３の吸着解除により離して仮置き台２０の上に仮
置きする。このとき、ボンディングツール１３の中心を
仮置き台２０の中心に対し上述(1) の位置ずれの量ａだ
けずらして位置付け、仮置き台２０の中心にフリップチ
ップ１の中心がくるように仮置きする。尚、仮置き台２
０は支持台２１との間に緩衝バネ２２を介装され、フリ
ップチップ１の仮置き時の衝撃的ダメージを回避する。(2) The bonding tool 13 is placed on the temporary placing table 2
After the flip chip 1 is positioned on the temporary mounting table 20, the flip chip 1 is temporarily separated and released on the temporary mounting table 20 by releasing the suction of the bonding tool 13. At this time, the bonding tool 13 is positioned with the center of the flip chip 1 being shifted from the center of the temporary placing table 20 by the amount a of the positional deviation a described in (1) above. I do. In addition, temporary stand 2
Reference numeral 0 denotes a buffer spring 22 interposed between the support chip 21 and the shock absorber 22 to avoid impact damage when the flip chip 1 is temporarily placed.
【００２９】(3) ボンディングツール１３の中心を仮置
き台２０の中心（上述(2) によりフリップチップ１の中
心でもある）に合致させた状態で、仮置き台２０の上の
フリップチップ１をボンディングツール１３により再吸
着する。このとき、仮置き台２０の上のフリップチップ
１は、ボンディングツール１３の中心との間で前述(1)
の位置ずれａを解消された、正しい吸着位置関係（フリ
ップチップ１の中心がボンディングツール１３の中心に
合致する位置関係）にてボンディングツール１３に再吸
着されるものとなる。(3) With the center of the bonding tool 13 aligned with the center of the temporary placing table 20 (also the center of the flip chip 1 according to the above (2)), the flip chip 1 on the temporary placing table 20 is removed. It is re-adsorbed by the bonding tool 13. At this time, the flip chip 1 on the temporary placing table 20 is positioned between the flip chip 1 and the center of the bonding tool 13 as described in (1) above.
Is re-adsorbed to the bonding tool 13 with the correct suction positional relationship (the positional relationship where the center of the flip chip 1 coincides with the center of the bonding tool 13) in which the positional deviation a has been eliminated.
【００３０】(4) ボンディングツール１３に再吸着され
たフリップチップ１の所定のパターンをカメラ１６を用
いて認識し、この認識結果に基づき、フリップチップ１
のバンプ群と基板２の被接続端子群とを位置合せして接
続する。尚、再吸着した後においても、所定のパターン
が認識できないときには、そのフリップチップ１を破棄
する。(4) A predetermined pattern of the flip chip 1 re-adsorbed to the bonding tool 13 is recognized by using the camera 16, and the flip chip 1 is recognized based on the recognition result.
And the connected terminal group of the substrate 2 are aligned and connected. If the predetermined pattern cannot be recognized even after re-adsorption, the flip chip 1 is discarded.
【００３１】本実施形態によれば、以下の作用がある。 ボンディングツール１３に吸着されたフリップチップ
１の所定のパターンが認識できなかったとき、フリップ
チップ１を一旦ボンディングツール１３から離して仮置
き台２０に仮置きし、ボンディングツール１３に対する
正しい吸着位置関係にて再吸着する。これにより、ボン
ディングツール１３に再吸着されたフリップチップ１
は、正しい吸着位置に対する位置ずれをゼロないしは微
小範囲内に止められて所定のパターンが認識され得るも
のとなり、破棄を回避されて歩留りが向上されるものと
なる。According to the present embodiment, the following operations are provided. When the predetermined pattern of the flip chip 1 attracted to the bonding tool 13 cannot be recognized, the flip chip 1 is temporarily separated from the bonding tool 13 and temporarily placed on the temporary placing table 20 so that the flip chip 1 has a correct suction positional relationship with the bonding tool 13. And re-adsorb. As a result, the flip chip 1 re-adsorbed to the bonding tool 13
In this method, the positional deviation from the correct suction position is stopped within zero or a small range, and a predetermined pattern can be recognized. Thus, discarding is avoided and the yield is improved.
【００３２】ボンディングツール１３を移動すること
により、仮置き台２０に仮置きしたフリップチップ１の
位置を該ボンディングツール１３に対する正しい吸着位
置関係をなすものに整合できる。By moving the bonding tool 13, the position of the flip chip 1 temporarily placed on the temporary placing table 20 can be matched with the one that has the correct suction positional relationship with the bonding tool 13.
【００３３】ボンディングツール１３が、仮置き台１
７の中心にその中心を合致させるように仮置きされたフ
リップチップ１を再吸着したときには、フリップチップ
１はボンディングツール１３に対して正しい吸着位置関
係で保持されることから、フリップチップ１を基板２に
ボンディングする際、ボンディングツール１３によって
付与される加圧力はフリップチップ１のバンプ個々に対
して均一に付与されることとなる。この結果、ボンディ
ングツール１３による加圧力が、フリップチップ１のバ
ンプ群の一部に片寄って付与されることによるボンディ
ング不良を防止でき、良好なボンディングを行なうこと
ができる。[0033] The bonding tool 13 is
When the flip chip 1 temporarily placed so that the center of the flip chip 7 coincides with the center of the chip 7 is re-adsorbed, the flip chip 1 is held in a correct suction positional relationship with respect to the bonding tool 13. When bonding to the flip chip 2, the pressing force applied by the bonding tool 13 is uniformly applied to each bump of the flip chip 1. As a result, it is possible to prevent poor bonding due to the pressing force applied by the bonding tool 13 being applied to a part of the bump group of the flip chip 1 in a non-uniform manner, and to perform good bonding.
【００３４】以上、本発明の実施の形態を図面により詳
述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の形態に限
られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の
設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、本
発明はフリップチップボンディング装置に限らず、ペレ
ットボンディング装置、アウタリードボンディング装置
等においても同様に適用できる。The embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration of the present invention is not limited to this embodiment, and the design can be changed without departing from the scope of the present invention. The present invention is also included in the present invention. For example, the present invention is not limited to a flip chip bonding apparatus, but can be similarly applied to a pellet bonding apparatus, an outer lead bonding apparatus, and the like.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ボンディ
ングツールに対する吸着位置が正しい位置から過大にず
れていたことによって所定のパターンが認識できなかっ
た部品の破棄を回避し、生産性を向上させることができ
る。As described above, according to the present invention, it is possible to avoid discarding a component for which a predetermined pattern cannot be recognized due to an excessively deviated suction position with respect to a bonding tool from a correct position, thereby improving productivity. Can be done.
【図１】図１はボンディング装置を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic view showing a bonding apparatus.
【図２】図２は第１実施形態の仮置き台を示す模式図で
ある。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a temporary placing table according to the first embodiment.
【図３】図３は仮置き台の作動によるフリップチップの
位置整合状態を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic view showing a state of positional alignment of flip chips by operation of a temporary placing table.
【図４】図４は第２実施形態の仮置き台を示す模式図で
ある。FIG. 4 is a schematic view showing a temporary placing table according to a second embodiment.
【図５】図５はボンディングツールの移動によるフリッ
プチップの位置整合状態を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram showing a position alignment state of a flip chip due to movement of a bonding tool.
１ フリップチップ（部品） ２ 基板 １０ フリップチップボンディング装置 １３ ボンディングツール １６ カメラ １７、２０ 仮置き台 １８ ゲージング部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flip chip (parts) 2 Substrate 10 Flip chip bonding device 13 Bonding tool 16 Camera 17 and 20 Temporary placing table 18 Gauging part
Claims (5)
もって吸着された部品を基板にボンディングするボンデ
ィング方法において、 認識作業位置に位置付けられたボンディングツールに吸
着された部品の所定のパターンを認識する工程と、 ボンディングツールに吸着された部品の所定のパターン
が認識できなかったとき、部品をボンディングツールか
ら離して仮置き台に仮置きする工程と、 仮置き台に仮置きされた部品を正しい吸着位置関係にて
ボンディングツールに再吸着する工程と、 ボンディングツールを再度認識作業位置に位置付け、ボ
ンディングツールに再吸着された部品の所定のパターン
を認識する工程とを有してなることを特徴とするボンデ
ィング方法。1. A bonding method for bonding a component sucked to a bonding tool with a predetermined positional relationship to a substrate, wherein a step of recognizing a predetermined pattern of the component sucked by the bonding tool positioned at the recognition work position; When the predetermined pattern of the component picked up by the bonding tool cannot be recognized, the process of separating the component from the bonding tool and temporarily placing the component on the temporary placing table, and placing the component temporarily placed on the temporary placing table in a correct suction positional relationship. And a step of repositioning the bonding tool to a recognition work position and recognizing a predetermined pattern of the component re-adsorbed to the bonding tool.
がボンディングツールに対する正しい吸着位置関係をな
すものとするように、該仮置き台のゲージング部を作動
させる請求項１記載のボンディング方法。2. The bonding method according to claim 1, wherein the gaging part of the temporary placing table is operated so that the position of the component temporarily placed on the temporary placing table forms a correct suction positional relationship with respect to a bonding tool. .
がボンディングツールに対する正しい吸着位置関係をな
すものとするように、該ボンディングツールを部品に対
して相対移動させる請求項１記載のボンディング方法。3. The bonding according to claim 1, wherein the bonding tool is moved relative to the component such that the position of the component temporarily placed on the temporary placing table has a correct suction positional relationship with the bonding tool. Method.
もって吸着された部品を基板にボンディングするボンデ
ィング装置において、 認識作業位置に配置され、ボンディングツールに吸着さ
れた部品の所定のパターンを認識する認識装置と、 ボンディングツールに吸着された部品の所定のパターン
が認識できなかったとき、部品をボンディングツールか
ら離して仮置きする仮置き台とを有してなることを特徴
とするボンディング装置。4. A bonding apparatus for bonding a component sucked to a bonding tool with a predetermined positional relationship to a substrate, wherein the recognition device is arranged at a recognition work position and recognizes a predetermined pattern of the component sucked to the bonding tool. And a temporary placing table for temporarily placing the component away from the bonding tool when a predetermined pattern of the component sucked by the bonding tool cannot be recognized.
置をボンディングツールに対する正しい吸着位置関係を
なすものとするゲージング部を備えてなる請求項４記載
のボンディング装置。5. The bonding apparatus according to claim 4, wherein the temporary placing table is provided with a gauging section for setting a position of the temporarily placed component in a correct suction positional relationship with respect to a bonding tool.
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|---|---|---|---|---|
| JP2006147860A (en) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Toshiba Corp | Method and device for manufacturing semiconductor device |
| JP2006303127A (en) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Nidec Tosok Corp | Bonding apparatus |
| JP2007234681A (en) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Apic Yamada Corp | Semiconductor manufacturing apparatus |
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