JPH0575299A - Chip mounting device - Google Patents
Chip mounting deviceInfo
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- JPH0575299A JPH0575299A JP3234394A JP23439491A JPH0575299A JP H0575299 A JPH0575299 A JP H0575299A JP 3234394 A JP3234394 A JP 3234394A JP 23439491 A JP23439491 A JP 23439491A JP H0575299 A JPH0575299 A JP H0575299A
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- shaped substrate
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- chip
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、チップの実装装置に係
り、詳しくはキャリアに対する異形基板の搭載や、この
異形基板上へのチップの搭載を有利に行える装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip mounting apparatus, and more particularly to an apparatus capable of advantageously mounting a modified substrate on a carrier and mounting a chip on the modified substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】基板上にチップを搭載する際には、通
常、この基板は位置決め部材によってクランプするなど
して位置決めされる。しかし、基板にはこのような位置
決め部材によって位置決めできない異形や小形の異形基
板も存在する。2. Description of the Related Art When a chip is mounted on a substrate, the substrate is usually positioned by clamping it with a positioning member. However, there are also irregular and small variant substrates that cannot be positioned by such positioning members.
【０００３】このような異形基板は、通常のチップの実
装装置では搭載できないため、例えば図４に示すような
特殊な装置により搭載されている。Since such a modified substrate cannot be mounted by an ordinary chip mounting device, it is mounted by a special device as shown in FIG. 4, for example.
【０００４】この従来のチップの実装装置を説明する
と、１はノズル往復移動装置であって、この装置１の下
方に、チップ供給部２と、サブステージ３と、キャリア
４の位置決め部５と、ボンド供給部６が配設されてい
る。The conventional chip mounting apparatus will be described. Reference numeral 1 denotes a nozzle reciprocating device, and below the apparatus 1, a chip supply section 2, a sub-stage 3, a positioning section 5 for a carrier 4, A bond supply unit 6 is provided.
【０００５】このチップ供給部２には、ターンテーブル
７が配設され、その上面にはテーブル９、１０が取り付
けられている。このテーブル９には、チップＰ１のウエ
ハー１３が載置され、テーブル１０には、チップＰ２の
ウエハー１４が載置されている。１５はＸＹテーブルで
あり、その駆動によりこのターンテーブル７をＸＹ方向
に移動させる。A turntable 7 is provided in the chip supply section 2, and tables 9 and 10 are attached to the upper surface thereof. The wafer 13 of the chip P1 is placed on the table 9, and the wafer 14 of the chip P2 is placed on the table 10. Reference numeral 15 is an XY table, and the drive thereof moves the turntable 7 in the XY directions.
【０００６】上記サブステージ３は、チップＰ１、Ｐ２
の位置ずれの補正を行うためのステージで、その上面に
は、かぎ形の位置補正爪１６がＸＹ方向へ移動自在に設
けられている。この位置補正爪１６をＸＹ方向へ移動さ
せることで、チップＰ１、Ｐ２の位置補正が行われる。The sub-stage 3 includes chips P1 and P2.
The position correction claw 16 is provided on the upper surface of the stage so as to be movable in the XY directions. The position correction of the chips P1 and P2 is performed by moving the position correction claw 16 in the XY directions.
【０００７】位置決め部５は、キャリア４を両側からク
ランプして位置決めする部材であり、キャリア４の供給
マガジン２５と収納マガジン２６の間に配設されたコン
ベア２７上に設けられている。このキャリア４には、３
個の異形基板１１を搭載する開口部２８が形成されてい
る。The positioning section 5 is a member for clamping and positioning the carrier 4 from both sides, and is provided on a conveyor 27 arranged between the supply magazine 25 and the storage magazine 26 of the carrier 4. This carrier 4 has 3
An opening 28 for mounting the individual odd-shaped substrates 11 is formed.
【０００８】１７は位置決め部５の内方に設けられた昇
降体であり、またこの位置決め部５の下方には、Ｘテー
ブル３１Ａ、Ｙテーブル３１Ｂ、Ｚテーブル３１Ｃから
成るＸＹＺテーブル３１が設けられている。この位置決
め部５の上方には、カメラ１９が配備されている。図５
において、２９はキャリア４に搭載された異形基板１１
の押圧板であり、位置決め部５上にスライド自在に配設
されている。この押圧板２９は、キャリア４への異形基
板１１の搭載後に鎖線位置から実線位置まで移動され、
次いでＺテーブル３１Ｃを駆動して、昇降体１７を上昇
させる。これにより、キャリア４が上昇して、図５に示
すように、押圧板２９に異形基板１１が押圧されること
で、この異形基板１１がカメラ１９による観察中やチッ
プＰ１、Ｐ２の搭載中にがたつかないように位置決めが
行われ、その後カメラ１９による異形基板１１の位置認
識が行われる。図４において、図が煩雑になるので、押
圧板２９は省略している。なお、ここでいう異形基板１
１とは、変形基板や小型基板などである。Reference numeral 17 denotes an elevating body provided inside the positioning section 5, and below the positioning section 5, an XYZ table 31 including an X table 31A, a Y table 31B, and a Z table 31C is provided. There is. A camera 19 is provided above the positioning unit 5. Figure 5
In the figure, 29 is the odd-shaped substrate 11 mounted on the carrier 4.
Is a pressing plate and is slidably arranged on the positioning portion 5. The pressing plate 29 is moved from the chain line position to the solid line position after mounting the odd-shaped substrate 11 on the carrier 4,
Next, the Z table 31C is driven to raise the elevating body 17. As a result, the carrier 4 rises and the deformed substrate 11 is pressed against the pressing plate 29, as shown in FIG. 5, so that the deformed substrate 11 is observed by the camera 19 or mounted on the chips P1 and P2. Positioning is performed without rattling, and then the position of the odd-shaped substrate 11 is recognized by the camera 19. 4, the pressing plate 29 is omitted because the drawing becomes complicated. The odd-shaped substrate 1 referred to here
1 is a deformed substrate or a small substrate.
【０００９】図４において、２０はボンド供給部６を構
成するボンド皿であり、台板２１上に配設されている。
２２はサブノズルであり、ノズル往復移動装置１のチッ
プ供給部２側の端部に設けられている。このサブノズル
２２は、ノズル往復移動装置１の駆動により、上記ター
ンテーブル７と上記サブステージ３の間を往復移動し
て、このターンテーブル７上のチップＰ１、Ｐ２を、サ
ブステージ３に移送搭載させる。In FIG. 4, reference numeral 20 is a bond plate which constitutes the bond supply unit 6, and is arranged on the base plate 21.
Reference numeral 22 denotes a sub-nozzle, which is provided at the end of the nozzle reciprocating device 1 on the side of the chip supply unit 2. The sub-nozzle 22 reciprocates between the turntable 7 and the substage 3 by driving the nozzle reciprocating device 1, and the chips P1 and P2 on the turntable 7 are transferred and mounted on the substage 3. ..
【００１０】２３はノズルであり、ノズル往復移動装置
１の中央部に設けられている。このノズル２３は、サブ
ノズル２２と一体的に、サブステージ３とキャリア４の
間を往復移動して、サブステージ３により位置ずれが補
正されたチップＰ１、Ｐ２を、キャリア４に移送搭載す
る。Reference numeral 23 denotes a nozzle, which is provided at the center of the nozzle reciprocating device 1. The nozzle 23 reciprocally moves between the sub-stage 3 and the carrier 4 integrally with the sub-nozzle 22, and transfers and mounts the chips P1 and P2 whose positional deviation is corrected by the sub-stage 3 on the carrier 4.
【００１１】２４はボンド供給部６を構成するボンド塗
布手段としてのボンド塗布ピンであり、ノズル往復移動
装置１の位置決め部５側の端部に設けられている。この
ボンド塗布ピン２４は、これらのサブノズル２２および
ノズル２３と一体的に、位置決め部５とボンド皿２０の
間を往復移動して、キャリア４に搭載された異形基板１
１上にボンドを塗布させる。なお、ボンド塗布手段とし
ては、ディスペンサも多用されている。Reference numeral 24 denotes a bond coating pin as a bond coating means constituting the bond supply unit 6, which is provided at the end of the nozzle reciprocating device 1 on the side of the positioning unit 5. The bond application pin 24 reciprocally moves between the positioning portion 5 and the bond tray 20 integrally with the sub nozzle 22 and the nozzle 23, and the odd-shaped substrate 1 mounted on the carrier 4 is moved.
Apply a bond on 1. A dispenser is often used as the bond applying means.
【００１２】従来の装置は、上記のような構成より成
り、次に動作を説明する。まず、図４に示すように、供
給マガジン２５内のキャリア４をコンベア２７で位置決
め部５へ搬送し、この位置決め部５によりキャリア４を
両側からクランプして位置決めする。The conventional device has the above-mentioned structure, and its operation will be described below. First, as shown in FIG. 4, the carrier 4 in the supply magazine 25 is conveyed to the positioning unit 5 by the conveyor 27, and the carrier 4 is clamped and positioned from both sides by the positioning unit 5.
【００１３】図５において、位置決め部５により位置決
めされたキャリア４の開口部２８に異形基板１１を搭載
してから、押圧板２９を異形基板１１上にスライドさ
せ、Ｚテーブル３１Ｃを駆動して昇降体１７を上昇させ
ることで、異形基板１１を押圧板２９に押圧して位置決
めを行う。この状態で、カメラ１９により異形基板１１
を観察してその位置ずれを検出する。In FIG. 5, after mounting the odd-shaped substrate 11 in the opening 28 of the carrier 4 positioned by the positioning portion 5, the pressing plate 29 is slid on the odd-shaped substrate 11 and the Z table 31C is driven to move up and down. By raising the body 17, the deformed substrate 11 is pressed against the pressing plate 29 to perform positioning. In this state, the camera 19 causes the odd-shaped substrate 11
Is observed to detect the positional deviation.
【００１４】このように、押圧板２９により異形基板１
１を位置決めした状態で、図４に示すように、ノズル往
復移動装置１を駆動することにより、ボンド塗布ピン２
４はボンド皿２０のボンドを異形基板１１上に塗布し、
サブノズル２２はウエハー１３のチップＰ１をサブステ
ージ３上に移送し、またノズル２３はサブステージ３で
ＸＹθ方向の位置ずれが補正されたチップＰ１を異形基
板１１のボンド上に移送搭載する。その際、Ｘテーブル
３１ＡおよびＹテーブル３１Ｂを駆動して、異形基板１
１をＸＹ方向に移動させることにより、この位置ずれを
補正する。As described above, the deformed substrate 1 is formed by the pressing plate 29.
1 is positioned, the nozzle reciprocating device 1 is driven to move the bond coating pin 2 as shown in FIG.
4 applies the bond of the bond tray 20 on the odd-shaped substrate 11,
The sub-nozzle 22 transfers the chip P1 of the wafer 13 onto the sub-stage 3, and the nozzle 23 transfers and mounts the chip P1 whose positional deviation in the XYθ directions is corrected by the sub-stage 3 onto the bond of the odd-shaped substrate 11. At that time, the odd-shaped substrate 1 is driven by driving the X table 31A and the Y table 31B.
By moving 1 in the XY directions, this positional deviation is corrected.
【００１５】次いで、ＸＹテーブル１５の駆動によりタ
ーンテーブル７を回転してチップＰ２のウエハー１４を
サブノズル２２の下方に位置させ、同様にしてチップＰ
２を、サブノズル２２およびノズル２３により移送しな
がら位置補正して異形基板１１上に搭載する。このよう
にして、異形基板１１へのチップＰ１、Ｐ２の搭載が終
了したならば、位置決め部５によるキャリア４のクラン
プ状態を解除してキャリア４をコンベア２７により収納
マガジン２６内へ搬送する。Next, the turntable 7 is rotated by driving the XY table 15 to position the wafer 14 of the chip P2 below the sub-nozzle 22.
2 is transferred by the sub-nozzle 22 and the nozzle 23 and the position thereof is corrected and mounted on the odd-shaped substrate 11. In this way, when the mounting of the chips P1 and P2 on the odd-shaped substrate 11 is completed, the clamped state of the carrier 4 by the positioning unit 5 is released, and the carrier 4 is conveyed into the storage magazine 26 by the conveyor 27.
【００１６】[0016]
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のチッ
プの実装装置では、異形基板１１は作業者の手作業によ
り、キャリア４の開口部２８に搭載されていたため、作
業者の労働負担が大きく、また作業能率も上がらないも
のであった。また、カメラ１９により異形基板１１の位
置認識を行い、そのデータに基づいてＸＹＺテーブル３
１を駆動して異形基板１１の位置補正を行わなければな
らなかったため、この点からも作業能率が上がらないも
のであった。However, in the conventional chip mounting apparatus, since the odd-shaped substrate 11 is mounted in the opening 28 of the carrier 4 by the operator's manual work, the labor load on the operator is large. Moreover, the work efficiency was not improved. Further, the position of the odd-shaped substrate 11 is recognized by the camera 19, and the XYZ table 3 is detected based on the data.
Since the position of the odd-shaped substrate 11 has to be corrected by driving No. 1, the work efficiency cannot be improved from this point as well.
【００１７】そこで、本発明はカメラによる異形基板の
認識や位置補正を不要にし、上記従来手段の問題点を解
消したチップの実装装置を提供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a chip mounting apparatus which eliminates the problems of the above-mentioned conventional means by eliminating the need for recognizing the odd-shaped substrate and correcting the position by a camera.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】このために本発明は、異
形基板およびチップをＸＹ方向に移動させるＸＹテーブ
ルと、上記異形基板およびチップの位置ずれを補正する
サブステージと、上記異形基板を搭載する開口部が形成
されたキャリアを位置決めする位置決め部と、上記ＸＹ
テーブルと上記サブステージの間を往復移動して、上記
ＸＹテーブル上の異形基板やチップを、上記サブステー
ジに移送搭載するサブノズルと、上記サブステージと上
記キャリアの間を往復移動して、上記サブステージによ
り位置ずれが補正された異形基板やチップを上記キャリ
アに移送搭載するノズルと、上記キャリアに搭載された
異形基板にボンドを塗布するボンド塗布手段と、上記キ
ャリアの開口部に搭載された上記異形基板を下方から吸
着する吸着手段と、この吸着手段に接続される吸引装置
とを備え、この吸着手段の吸着部が上記キャリアに対し
て相対的に上下動することにより、このキャリアの開口
部に突没して、この開口部に搭載された異形基板を、上
記吸引装置の駆動により吸着して位置決めするようにし
たものである。To this end, according to the present invention, an XY table for moving the odd-shaped substrate and the chip in the XY directions, a substage for correcting the positional deviation of the odd-shaped substrate and the chip, and the odd-shaped substrate are mounted. A positioning part for positioning the carrier having an opening formed therein, and the XY
A sub-nozzle that moves reciprocally between the table and the sub-stage to transfer and mount the odd-shaped substrate or chip on the XY table, and a reciprocating movement between the sub-stage and the carrier, A nozzle for transferring and mounting a deformed substrate or chip whose positional deviation has been corrected by a stage onto the carrier, a bond applying means for applying a bond to the deformed substrate mounted on the carrier, and the above-mentioned mounted on the opening of the carrier. An adsorbing means for adsorbing the deformed substrate from below and an adsorbing device connected to the adsorbing means are provided, and the adsorbing part of the adsorbing means moves up and down relative to the carrier, thereby opening the carrier. The deformed substrate mounted in the opening is sunk and positioned by suction by driving the suction device.
【００１９】[0019]
【作用】上記構成によれば、吸着手段の吸着部をキャリ
アの開口部に突没させ、この開口部に搭載された異形基
板を、吸引装置の駆動により吸着して位置決めすること
で、作業者が手作業により異形基板をキャリアに搭載す
る手間を不要にし、しかもカメラによる認識やこれに基
づく位置補正を行わなくとも、異形基板を正確に位置決
めすることができる。According to the above construction, the suction portion of the suction means is projected and retracted into the opening of the carrier, and the odd-shaped substrate mounted in this opening is sucked and positioned by the driving of the suction device. However, it is not necessary to manually mount the odd-shaped substrate on the carrier, and the odd-shaped substrate can be accurately positioned without recognition by the camera and position correction based on the recognition.
【００２０】[0020]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００２１】図中、図４および図５の従来手段に示すも
のと同一構成部品には同一の符号を付して説明を省略す
る。In the figure, the same components as those shown in the conventional means shown in FIGS. 4 and 5 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００２２】図１はチップの実装装置の全体斜視図であ
る。８はターンテーブル７に取り付けられたテーブルで
あり、このテーブル８上に異形基板１１が収納された基
板用トレイ１２が載置されている。すなわち、異形基板
１１は、チップＰ１、Ｐ２と同様に、チップ供給部２に
装備されている。FIG. 1 is an overall perspective view of a chip mounting apparatus. Reference numeral 8 is a table attached to the turntable 7, on which a substrate tray 12 in which odd-shaped substrates 11 are stored is placed. That is, the odd-shaped substrate 11 is mounted on the chip supply unit 2 like the chips P1 and P2.
【００２３】３４は吸着手段であり、Ｘテーブル３１
Ａ、Ｙテーブル３１Ｂ、Ｚテーブル３１Ｃから成るＸＹ
Ｚテーブル３１上に設けられて、キャリア４の開口部２
８に搭載された異形基板１１を下方から吸着するもので
ある。３５は吸引装置であり、この吸着手段３４にチュ
ーブ３６を介して接続されている。３７は吸着手段３４
に設けられた３個の吸着部である。Ｚテーブル３１Ｃを
駆動することで、この各吸着部３７がキャリア４のそれ
ぞれの開口部２８に突没し、この際に開口部２８に搭載
された異形基板１１を、吸引装置３５の駆動により吸着
して位置決めする。Reference numeral 34 is a suction means, which is an X table 31.
XY consisting of A, Y table 31B and Z table 31C
The opening 2 of the carrier 4 is provided on the Z table 31.
The odd-shaped substrate 11 mounted on the substrate 8 is sucked from below. Reference numeral 35 is a suction device, which is connected to the suction means 34 through a tube 36. 37 is a suction means 34
There are three adsorption parts provided in the. By driving the Z table 31C, the respective suction portions 37 project and retract into the respective opening portions 28 of the carrier 4, and at this time, the odd-shaped substrate 11 mounted in the opening portions 28 is sucked by driving the suction device 35. And position.
【００２４】本実施例の装置は上記のような構成より成
り、次に動作を説明する。図１において、ノズル往復移
動装置１の駆動により、まずサブノズル２２は基板用ト
レイ１２内の異形基板１１を吸着してサブステージ３上
に移送し、またノズル２３は位置ずれ補正された異形基
板１１をキャリア４の開口部２８内に搭載する（図２参
照）。The apparatus of this embodiment has the above-mentioned structure, and its operation will be described below. In FIG. 1, when the nozzle reciprocating device 1 is driven, first, the sub-nozzle 22 adsorbs the deformed substrate 11 in the substrate tray 12 and transfers it onto the sub-stage 3, and the nozzle 23 displaces and corrects the deformed substrate 11. Is mounted in the opening 28 of the carrier 4 (see FIG. 2).
【００２５】次いで、Ｚテーブル３１Ｃを駆動して、吸
着手段３４の吸着部３７をキャリア４の開口部２８内か
ら突出させ、この開口部２８に搭載された異形基板１１
を、吸引装置３５の駆動によって吸着させる（図３参
照）。このように、トレイ１２内の異形基板１１を自動
的にキャリア４に搭載することができるため、作業者が
手作業により異形基板１１をキャリア４内に搭載する手
間が省ける。しかも、異形基板１１は吸着部３７に吸着
することにより位置決めされることから、従来手段のよ
うにカメラによる位置認識を不要にできる。Next, the Z table 31C is driven to cause the suction portion 37 of the suction means 34 to project from the inside of the opening 28 of the carrier 4, and the odd-shaped substrate 11 mounted in this opening 28.
Are attracted by driving the suction device 35 (see FIG. 3). In this way, since the odd-shaped substrate 11 in the tray 12 can be automatically mounted on the carrier 4, it is possible for the operator to save the labor of manually mounting the odd-shaped substrate 11 in the carrier 4. Moreover, since the odd-shaped substrate 11 is positioned by adsorbing to the adsorbing portion 37, it is possible to eliminate the need for position recognition by a camera as in the conventional means.
【００２６】このようにして異形基板１１を位置決めし
たならば、次にＸＹテーブル１５の駆動によりターンテ
ーブル７を回転させて、チップＰ１、Ｐ２のウエハー１
３、１４をサブノズル２２の下方に順次位置させる。次
いでノズル往復移動装置１を駆動することにより、同様
にしてボンド塗布ピン２４はボンド皿２０のボンドを異
形基板１１上に塗布し、またサブノズル２２によりチッ
プＰ１、Ｐ２を順次サブステージ３に移載してチップＰ
１、Ｐ２の位置ずれを補正し、サブステージ３上のチッ
プＰ１、Ｐ２をノズル２３により異形基板１１上に搭載
する。異形基板１１へのチップＰ１、Ｐ２の搭載が終了
したならば、Ｚテーブル３１Ｃを駆動して、吸着部３７
を開口部２８内から引き込ませるとともに、吸着状態を
解除する。次いで、チップＰ１、Ｐ２が搭載された異形
基板１１は、キャリア４とともにコンベア２７に搬送さ
れて、収納マガジン２６に回収される。After the odd-shaped substrate 11 is positioned in this manner, the turntable 7 is then rotated by driving the XY table 15 and the wafer 1 of the chips P1 and P2 is rotated.
3, 14 are sequentially positioned below the sub nozzle 22. Then, by driving the nozzle reciprocating device 1, the bond application pins 24 apply the bond of the bond plate 20 onto the odd-shaped substrate 11 in the same manner, and the chips P1 and P2 are sequentially transferred to the sub-stage 3 by the sub-nozzle 22. Then tip P
The positional deviations of 1 and P2 are corrected, and the chips P1 and P2 on the sub-stage 3 are mounted on the odd-shaped substrate 11 by the nozzle 23. When the mounting of the chips P1 and P2 on the odd-shaped substrate 11 is completed, the Z table 31C is driven to move the suction unit 37.
Is drawn from the inside of the opening 28 and the suction state is released. Next, the odd-shaped substrate 11 on which the chips P1 and P2 are mounted is conveyed to the conveyor 27 together with the carrier 4 and collected in the storage magazine 26.
【００２７】本発明は上記実施例に限定されないもので
あって、ボンド供給手段としてディスペンサを使用して
もよく、また実施例では複数種のチップＰ１、Ｐ２を搭
載するハイブリッドの異形基板を例に説明したが、単一
のチップを搭載するモノリシックの異形基板にも適用で
きる。The present invention is not limited to the above embodiment, and a dispenser may be used as the bond supply means, and in the embodiment, a hybrid variant substrate having a plurality of types of chips P1 and P2 mounted thereon is taken as an example. As described above, the present invention can also be applied to a monolithic variant substrate mounting a single chip.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、異形基板
およびチップをＸＹ方向に移動させるＸＹテーブルと、
上記異形基板およびチップの位置ずれを補正するサブス
テージと、上記異形基板を搭載する開口部が形成された
キャリアを位置決めする位置決め部と、上記ＸＹテーブ
ルと上記サブステージの間を往復移動して、上記ＸＹテ
ーブル上の異形基板やチップを、上記サブステージに移
送搭載するサブノズルと、上記サブステージと上記キャ
リアの間を往復移動して、上記サブステージにより位置
ずれが補正された異形基板やチップを上記キャリアに移
送搭載するノズルと、上記キャリアに搭載された異形基
板にボンドを塗布するボンド塗布手段と、上記キャリア
の開口部に搭載された上記異形基板を下方から吸着する
吸着手段と、この吸着手段に接続される吸引装置とを備
え、この吸着手段の吸着部が上記キャリアに対して相対
的に上下動することにより、このキャリアの開口部に突
没して、この開口部に搭載された異形基板を、上記吸引
装置の駆動により吸着して位置決めするようにしている
ので、作業者が手作業により異形基板をキャリアに搭載
する手間を不要にでき、しかも異形基板を正確に位置決
めすることができるので、カメラによる異形基板の位置
認識を不要にできる。As described above, according to the present invention, the XY table for moving the odd-shaped substrate and the chip in the XY directions,
A sub-stage that corrects the positional deviation between the odd-shaped substrate and the chip, a positioning unit that positions a carrier having an opening for mounting the odd-shaped substrate, a reciprocating movement between the XY table and the sub-stage, The deformed substrate or chip on the XY table is transferred to and mounted on the sub-stage, and reciprocally moves between the sub-stage and the carrier to obtain the deformed substrate or chip whose positional deviation is corrected by the sub-stage. A nozzle for transferring and mounting the carrier on the carrier, a bond applying means for applying a bond to the irregular-shaped substrate mounted on the carrier, a suction means for sucking the irregular-shaped substrate mounted on the opening of the carrier from below, and this suction. A suction device connected to the means, and the suction part of the suction means can move up and down relative to the carrier. Thus, the odd-shaped substrate mounted on the opening of the carrier is sucked and positioned by adsorbing the odd-shaped substrate mounted on the opening by driving the suction device. Since it is possible to eliminate the trouble of mounting on the carrier and to accurately position the odd-shaped substrate, it is not necessary to recognize the position of the odd-shaped substrate by the camera.
【図１】本発明に係るチップの実装装置の全体斜視図FIG. 1 is an overall perspective view of a chip mounting apparatus according to the present invention.
【図２】同異形基板の位置決め中の要部拡大正面図FIG. 2 is an enlarged front view of an essential part of the irregular-shaped substrate during positioning.
【図３】同チップの搭載中の要部拡大正面図FIG. 3 is an enlarged front view of a main part of the chip during mounting.
【図４】従来手段に係るチップの実装装置の全体斜視図FIG. 4 is an overall perspective view of a chip mounting apparatus according to a conventional means.
【図５】従来手段に係る異形基板の位置決め中の要部拡
大断面図FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part during positioning of a modified substrate according to a conventional means.
３ サブステージ ４ キャリア ５ 位置決め部 １１ 異形基板 １５ ＸＹテーブル ２２ サブノズル ２３ ノズル ２４ ボンド塗布手段 ２５ 吸引装置 ２８ 開口部 ３４ 吸着手段 ３７ 吸着部 Ｐ１ チップ Ｐ２ チップ 3 Sub-stage 4 Carrier 5 Positioning Section 11 Deformed Substrate 15 XY Table 22 Sub-Nozzle 23 Nozzle 24 Bond Applying Means 25 Suction Device 28 Opening 34 Adsorption Means 37 Adsorption Part P1 Chip P2 Chip
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成３年１０月２３日[Submission date] October 23, 1991
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Name of item to be corrected] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【書類名】 明細書[Document name] Statement
【発明の名称】 チップの実装装置Patent application title: Chip mounting device
【特許請求の範囲】[Claims]
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、チップの実装装置に係
り、詳しくはキャリアに対する異形基板の搭載や、この
異形基板上へのチップの搭載を有利に行える装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip mounting apparatus, and more particularly to an apparatus capable of advantageously mounting a modified substrate on a carrier and mounting a chip on the modified substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】基板上にチップを搭載する際には、通
常、この基板は位置決め部材によってクランプするなど
して位置決めされる。しかし、基板にはこのような位置
決め部材によって位置決めできない異形や小形の異形基
板も存在する。2. Description of the Related Art When a chip is mounted on a substrate, the substrate is usually positioned by clamping it with a positioning member. However, there are also irregular and small variant substrates that cannot be positioned by such positioning members.
【０００３】このような異形基板は、通常のチップの実
装装置では搭載できないため、例えば図４に示すような
特殊な装置により搭載されている。Since such a modified substrate cannot be mounted by an ordinary chip mounting device, it is mounted by a special device as shown in FIG. 4, for example.
【０００４】この従来のチップの実装装置を説明する
と、１はノズル往復移動装置であって、この装置１の下
方に、チップ供給部２と、サブステージ３と、キャリア
４の位置決め部５と、ボンド供給部６が配設されてい
る。The conventional chip mounting apparatus will be described. Reference numeral 1 denotes a nozzle reciprocating device, and below the apparatus 1, a chip supply section 2, a sub-stage 3, a positioning section 5 for a carrier 4, A bond supply unit 6 is provided.
【０００５】このチップ供給部２には、ターンテーブル
７が配設され、その上面にはテーブル９、１０が取り付
けられている。このテーブル９には、チップＰ１のウエ
ハー１３が載置され、テーブル１０には、チップＰ２の
ウエハー１４が載置されている。１５はＸＹテーブルで
あり、その駆動によりこのターンテーブル７をＸＹ方向
に移動させる。A turntable 7 is provided in the chip supply section 2, and tables 9 and 10 are attached to the upper surface thereof. The wafer 13 of the chip P1 is placed on the table 9, and the wafer 14 of the chip P2 is placed on the table 10. Reference numeral 15 is an XY table, and the drive thereof moves the turntable 7 in the XY directions.
【０００６】上記サブステージ３は、チップＰ１、Ｐ２
の位置ずれの補正を行うためのステージで、その上面に
は、かぎ形の位置補正爪１６がＸＹ方向へ移動自在に設
けられている。この位置補正爪１６をＸＹ方向へ移動さ
せることで、チップＰ１、Ｐ２の位置補正が行われる。The sub-stage 3 includes chips P1 and P2.
The position correction claw 16 is provided on the upper surface of the stage so as to be movable in the XY directions. The position correction of the chips P1 and P2 is performed by moving the position correction claw 16 in the XY directions.
【０００７】位置決め部５は、キャリア４を両側からク
ランプして位置決めする部材であり、キャリア４の供給
マガジン２５と収納マガジン２６の間に配設されたコン
ベア２７上に設けられている。このキャリア４には、３
個の異形基板１１を搭載する開口部２８が形成されてい
る。The positioning section 5 is a member for clamping and positioning the carrier 4 from both sides, and is provided on a conveyor 27 arranged between the supply magazine 25 and the storage magazine 26 of the carrier 4. This carrier 4 has 3
An opening 28 for mounting the individual odd-shaped substrates 11 is formed.
【０００８】１７は位置決め部５の内方に設けられた昇
降体であり、またこの位置決め部５の下方には、Ｘテー
ブル３１Ａ、Ｙテーブル３１Ｂ、Ｚテーブル３１Ｃから
成るＸＹＺテーブル３１が設けられている。この位置決
め部５の上方には、カメラ１９が配備されている。図５
において、２９はキャリア４に搭載された異形基板１１
の押圧板であり、位置決め部５上にスライド自在に配設
されている。この押圧板２９は、キャリア４への異形基
板１１の搭載後に鎖線位置から実線位置まで移動され、
次いでＺテーブル３１Ｃを駆動して、昇降体１７を上昇
させる。これにより、キャリア４が上昇して、図５に示
すように、押圧板２９に異形基板１１が押圧されること
で、この異形基板１１がカメラ１９による観察中やチッ
プＰ１、Ｐ２の搭載中にがたつかないように位置決めが
行われ、その後カメラ１９による異形基板１１の位置認
識が行われる。図４において、図が煩雑になるので、押
圧板２９は省略している。なお、ここでいう異形基板１
１とは、変形基板や小型基板などである。Reference numeral 17 denotes an elevating body provided inside the positioning section 5, and below the positioning section 5, an XYZ table 31 including an X table 31A, a Y table 31B, and a Z table 31C is provided. There is. A camera 19 is provided above the positioning unit 5. Figure 5
In the figure, 29 is the odd-shaped substrate 11 mounted on the carrier 4.
Is a pressing plate and is slidably arranged on the positioning portion 5. The pressing plate 29 is moved from the chain line position to the solid line position after mounting the odd-shaped substrate 11 on the carrier 4,
Next, the Z table 31C is driven to raise the elevating body 17. As a result, the carrier 4 rises and the deformed substrate 11 is pressed against the pressing plate 29, as shown in FIG. 5, so that the deformed substrate 11 is observed by the camera 19 or mounted on the chips P1 and P2. Positioning is performed without rattling, and then the position of the odd-shaped substrate 11 is recognized by the camera 19. 4, the pressing plate 29 is omitted because the drawing becomes complicated. The odd-shaped substrate 1 referred to here
1 is a deformed substrate or a small substrate.
【０００９】図４において、２０はボンド供給部６を構
成するボンド皿であり、台板２１上に配設されている。
２２はサブノズルであり、ノズル往復移動装置１のチッ
プ供給部２側の端部に設けられている。このサブノズル
２２は、ノズル往復移動装置１の駆動により、上記ター
ンテーブル７と上記サブステージ３の間を往復移動し
て、このターンテーブル７上のチップＰ１、Ｐ２を、サ
ブステージ３に移送搭載させる。In FIG. 4, reference numeral 20 is a bond plate which constitutes the bond supply unit 6, and is arranged on the base plate 21.
Reference numeral 22 denotes a sub-nozzle, which is provided at the end of the nozzle reciprocating device 1 on the side of the chip supply unit 2. The sub-nozzle 22 reciprocates between the turntable 7 and the substage 3 by driving the nozzle reciprocating device 1, and the chips P1 and P2 on the turntable 7 are transferred and mounted on the substage 3. ..
【００１０】２３はノズルであり、ノズル往復移動装置
１の中央部に設けられている。このノズル２３は、サブ
ノズル２２と一体的に、サブステージ３とキャリア４の
間を往復移動して、サブステージ３により位置ずれが補
正されたチップＰ１、Ｐ２を、キャリア４に移送搭載す
る。Reference numeral 23 denotes a nozzle, which is provided at the center of the nozzle reciprocating device 1. The nozzle 23 reciprocally moves between the sub-stage 3 and the carrier 4 integrally with the sub-nozzle 22, and transfers and mounts the chips P1 and P2 whose positional deviation is corrected by the sub-stage 3 on the carrier 4.
【００１１】２４はボンド供給部６を構成するボンド塗
布手段としてのボンド塗布ピンであり、ノズル往復移動
装置１の位置決め部５側の端部に設けられている。この
ボンド塗布ピン２４は、これらのサブノズル２２および
ノズル２３と一体的に、位置決め部５とボンド皿２０の
間を往復移動して、キャリア４に搭載された異形基板１
１上にボンドを塗布させる。なお、ボンド塗布手段とし
ては、ディスペンサも多用されている。Reference numeral 24 denotes a bond coating pin as a bond coating means constituting the bond supply unit 6, which is provided at the end of the nozzle reciprocating device 1 on the side of the positioning unit 5. The bond application pin 24 reciprocally moves between the positioning portion 5 and the bond tray 20 integrally with the sub nozzle 22 and the nozzle 23, and the odd-shaped substrate 1 mounted on the carrier 4 is moved.
Apply a bond on 1. A dispenser is often used as the bond applying means.
【００１２】従来の装置は、上記のような構成より成
り、次に動作を説明する。まず、図４に示すように、供
給マガジン２５内のキャリア４をコンベア２７で位置決
め部５へ搬送し、この位置決め部５によりキャリア４を
両側からクランプして位置決めする。The conventional device has the above-mentioned structure, and its operation will be described below. First, as shown in FIG. 4, the carrier 4 in the supply magazine 25 is conveyed to the positioning unit 5 by the conveyor 27, and the carrier 4 is clamped and positioned from both sides by the positioning unit 5.
【００１３】図５において、位置決め部５により位置決
めされたキャリア４の開口部２８に異形基板１１を搭載
してから、押圧板２９を異形基板１１上にスライドさ
せ、Ｚテーブル３１Ｃを駆動して昇降体１７を上昇させ
ることで、異形基板１１を押圧板２９に押圧して位置決
めを行う。この状態で、カメラ１９により異形基板１１
を観察してその位置ずれを検出する。In FIG. 5, after mounting the odd-shaped substrate 11 in the opening 28 of the carrier 4 positioned by the positioning portion 5, the pressing plate 29 is slid on the odd-shaped substrate 11 and the Z table 31C is driven to move up and down. By raising the body 17, the deformed substrate 11 is pressed against the pressing plate 29 to perform positioning. In this state, the camera 19 causes the odd-shaped substrate 11
Is observed to detect the positional deviation.
【００１４】このように、押圧板２９により異形基板１
１を位置決めした状態で、図４に示すように、ノズル往
復移動装置１を駆動することにより、ボンド塗布ピン２
４はボンド皿２０のボンドを異形基板１１上に塗布し、
サブノズル２２はウエハー１３のチップＰ１をサブステ
ージ３上に移送し、またノズル２３はサブステージ３で
ＸＹθ方向の位置ずれが補正されたチップＰ１を異形基
板１１のボンド上に移送搭載する。その際、Ｘテーブル
３１ＡおよびＹテーブル３１Ｂを駆動して、異形基板１
１をＸＹ方向に移動させることにより、この位置ずれを
補正する。As described above, the deformed substrate 1 is formed by the pressing plate 29.
1 is positioned, the nozzle reciprocating device 1 is driven to move the bond coating pin 2 as shown in FIG.
4 applies the bond of the bond tray 20 on the odd-shaped substrate 11,
The sub-nozzle 22 transfers the chip P1 of the wafer 13 onto the sub-stage 3, and the nozzle 23 transfers and mounts the chip P1 whose positional deviation in the XYθ directions is corrected by the sub-stage 3 onto the bond of the odd-shaped substrate 11. At that time, the odd-shaped substrate 1 is driven by driving the X table 31A and the Y table 31B.
By moving 1 in the XY directions, this positional deviation is corrected.
【００１５】次いで、ＸＹテーブル１５の駆動によりタ
ーンテーブル７を回転してチップＰ２のウエハー１４を
サブノズル２２の下方に位置させ、同様にしてチップＰ
２を、サブノズル２２およびノズル２３により移送しな
がら位置補正して異形基板１１上に搭載する。このよう
にして、異形基板１１へのチップＰ１、Ｐ２の搭載が終
了したならば、位置決め部５によるキャリア４のクラン
プ状態を解除してキャリア４をコンベア２７により収納
マガジン２６内へ搬送する。Next, the turntable 7 is rotated by driving the XY table 15 to position the wafer 14 of the chip P2 below the sub-nozzle 22.
2 is transferred by the sub-nozzle 22 and the nozzle 23 and the position thereof is corrected and mounted on the odd-shaped substrate 11. In this way, when the mounting of the chips P1 and P2 on the odd-shaped substrate 11 is completed, the clamped state of the carrier 4 by the positioning unit 5 is released, and the carrier 4 is conveyed into the storage magazine 26 by the conveyor 27.
【００１６】[0016]
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のチッ
プの実装装置では、異形基板１１は作業者の手作業によ
り、キャリア４の開口部２８に搭載されていたため、作
業者の労働負担が大きく、また作業能率も上がらないも
のであった。また、カメラ１９などの認識系により異形
基板１１の位置認識を行い、そのデータに基づいてＸＹ
Ｚテーブル３１を駆動して異形基板１１の位置補正を行
わなければならなかったため、この点からも作業能率が
上がらないものであった。However, in the conventional chip mounting apparatus, since the odd-shaped substrate 11 is mounted in the opening 28 of the carrier 4 by the operator's manual work, the labor load on the operator is large. Moreover, the work efficiency was not improved. In addition, the position of the odd-shaped substrate 11 is recognized by a recognition system such as the camera 19, and XY is calculated based on the data.
Since it was necessary to drive the Z table 31 to correct the position of the odd-shaped substrate 11, the work efficiency was not improved from this point as well.
【００１７】そこで、本発明はカメラによる異形基板の
認識や位置補正を不要にし、上記従来手段の問題点を解
消できるチップの実装装置を提供することを目的とす
る。Therefore, an object of the present invention is to provide a chip mounting apparatus which eliminates the problem of the above-mentioned conventional means by eliminating the need for the camera to recognize the odd-shaped substrate and the position correction.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】このために本発明は、異
形基板およびチップをＸＹ方向に移動させるＸＹテーブ
ルと、上記異形基板およびチップの位置ずれを補正する
サブステージと、上記異形基板を搭載する開口部が形成
されたキャリアと、このキャリアを位置決めする位置決
め部と、上記ＸＹテーブルと上記サブステージの間を往
復移動して、上記ＸＹテーブル上の異形基板やチップ
を、上記サブステージに移送搭載するサブノズルと、上
記サブステージと上記キャリアの間を往復移動して、上
記サブステージにより位置ずれが補正された異形基板や
チップを上記キャリア側へ移送するノズルと、上記異形
基板にボンドを塗布するボンド塗布手段と、上記キャリ
アの開口部上に移送された上記異形基板を下方から吸着
する吸着手段と、この吸着手段に接続された吸引装置
と、この吸着手段の吸着部を上記キャリアに対して相対
的に上下動させることにより、この吸着部をキャリアの
開口部から突没させる上下動手段とを設けたものであ
る。To this end, according to the present invention, an XY table for moving the odd-shaped substrate and the chip in the XY directions, a substage for correcting the positional deviation of the odd-shaped substrate and the chip, and the odd-shaped substrate are mounted. The carrier having an opening formed therein, the positioning portion for positioning the carrier, and the XY table and the sub-stage are reciprocally moved to transfer the odd-shaped substrate or chip on the XY table to the sub-stage. A sub-nozzle to be mounted, a nozzle that reciprocates between the sub-stage and the carrier to transfer the irregular-shaped substrate or chip whose positional deviation is corrected by the sub-stage to the carrier side, and a bond is applied to the irregular-shaped substrate. And a suction means for sucking the modified substrate transferred onto the opening of the carrier from below. A suction device connected to the suction means, and a vertical movement means for vertically moving the suction part of the suction means relative to the carrier so as to project and retract the suction part from the opening of the carrier are provided. It is a thing.
【００１９】[0019]
【作用】上記構成において、上下動手段を駆動して吸着
手段の吸着部をキャリアの開口部から突出させた状態
で、ノズルによりサブステージで位置ずれが補正された
異形基板を吸着部上に搭載し、且つ吸引装置を駆動し
て、異形基板を位置決めする。次いでサブステージで位
置ずれが補正されたチップを、ノズルによりピックアッ
プしてこの異形基板上に搭載し、搭載が終了したなら
ば、吸着部を下降させることにより、異形基板をキャリ
アの開口部上に搭載し、このキャリアにより次の工程へ
搬送する。In the above-mentioned structure, the vertical substrate is driven and the suction portion of the suction means is projected from the opening of the carrier, and the deformed substrate whose positional deviation is corrected by the sub-stage by the nozzle is mounted on the suction portion. Then, the suction device is driven to position the odd-shaped substrate. Next, the chip whose positional deviation has been corrected in the sub-stage is picked up by a nozzle and mounted on this irregular-shaped substrate.When the mounting is completed, the suction part is lowered to place the irregular-shaped substrate on the opening of the carrier. It is mounted and transported to the next process by this carrier.
【００２０】[0020]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００２１】図１はチップの実装装置の全体斜視図であ
る。図中、図４および図５の従来手段に示すものと同一
構成部品には同一の符号を付して説明を省略する。FIG. 1 is an overall perspective view of a chip mounting apparatus. In the figure, the same components as those shown in the conventional means of FIGS. 4 and 5 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【００２２】８はターンテーブル７に取り付けられたテ
ーブルであり、このテーブル８上に異形基板１１が収納
された基板用トレイ１２が載置されている。すなわち、
異形基板１１は、チップＰ１、Ｐ２と同様に、チップ供
給部２に装備されている。Reference numeral 8 is a table attached to the turntable 7, on which a substrate tray 12 in which odd-shaped substrates 11 are stored is placed. That is,
The odd-shaped substrate 11 is mounted on the chip supply unit 2 similarly to the chips P1 and P2.
【００２３】３４は吸着手段であり、Ｘテーブル３１
Ａ、Ｙテーブル３１Ｂ、Ｚテーブル３１Ｃから成るＸＹ
Ｚテーブル３１上に設けられている。３５は吸引装置で
あり、この吸着手段３４にチューブ３６を介して接続さ
れている。３７は吸着手段３４に設けられた３個の吸着
部である。Ｚテーブル３１Ｃを駆動すると、この各吸着
部３７は上下動してキャリア４の開口部２８から突没す
る。Reference numeral 34 is a suction means, which is an X table 31.
XY consisting of A, Y table 31B and Z table 31C
It is provided on the Z table 31. Reference numeral 35 is a suction device, which is connected to the suction means 34 through a tube 36. Denoted at 37 are three suction portions provided on the suction means 34. When the Z table 31C is driven, each of the suction portions 37 moves up and down to project and retract from the opening 28 of the carrier 4.
【００２４】本実施例の装置は上記のような構成より成
り、次に動作を説明する。図１において、ノズル往復移
動装置１の駆動により、サブノズル２２は基板用トレイ
１２内の異形基板１１を吸着してサブステージ３上に移
送し、またノズル２３はこのサブステージ３上で位置ず
れが補正された異形基板１１をキャリア４側へ移送す
る。この時、図２に示すように、Ｚテーブル３１Ｃが駆
動して、吸着手段３４の吸着部３７はキャリア４の開口
部２８内から突出しており、ノズル２３はこの突出状態
の吸着部３７上に異形基板１１を搭載し、且つ、吸引装
置３５が駆動することにより、異形基板１１をこの吸着
部３７上に吸着して位置決めする。このように本手段
は、トレイ１２内の異形基板１１を自動的にキャリア４
側へ移送することができるため、従来手段のように作業
者が手作業により異形基板１１をキャリア４内に搭載す
る手間が省ける。The apparatus of this embodiment has the above-mentioned structure, and its operation will be described below. In FIG. 1, by driving the nozzle reciprocating device 1, the sub-nozzle 22 adsorbs the deformed substrate 11 in the substrate tray 12 and transfers it onto the sub-stage 3, and the nozzle 23 is not displaced on the sub-stage 3. The corrected odd-shaped substrate 11 is transferred to the carrier 4 side. At this time, as shown in FIG. 2, the Z table 31C is driven so that the suction portion 37 of the suction means 34 projects from the inside of the opening 28 of the carrier 4, and the nozzle 23 is placed on the suction portion 37 in this protruding state. By mounting the odd-shaped substrate 11 and driving the suction device 35, the odd-shaped substrate 11 is sucked and positioned on the suction portion 37. In this way, this means automatically transfers the odd-shaped substrates 11 in the tray 12 to the carrier 4
Since it can be transferred to the side, it is possible to save the labor for the operator to manually mount the odd-shaped substrate 11 in the carrier 4, unlike the conventional means.
【００２５】このようにして異形基板１１を吸着部３７
上に位置決めしたならば、次にＸＹテーブル１５の駆動
によりターンテーブル７を回転させて、チップＰ１、Ｐ
２のウエハー１３、１４をサブノズル２２の下方に順次
位置させる。次いでノズル往復移動装置１を駆動するこ
とにより、同様にしてボンド塗布ピン２４はボンド皿２
０のボンドを異形基板１１上に塗布し、またサブノズル
２２によりチップＰ１、Ｐ２を順次サブステージ３に移
載してチップＰ１、Ｐ２の位置ずれを補正し、サブステ
ージ３上のチップＰ１、Ｐ２をノズル２３により異形基
板１１上に搭載する（図２鎖線参照）。In this way, the odd-shaped substrate 11 is attached to the suction portion 37.
After positioning to the upper position, the XY table 15 is driven to rotate the turntable 7 and the chips P1 and P
The second wafers 13 and 14 are sequentially positioned below the sub nozzle 22. Then, by driving the nozzle reciprocating device 1, the bond application pin 24 is moved to the bond tray 2 in the same manner.
0 bond is applied on the odd-shaped substrate 11, and the chips P1 and P2 are sequentially transferred to the sub-stage 3 by the sub-nozzle 22 to correct the positional deviation of the chips P1 and P2, and the chips P1 and P2 on the sub-stage 3 are corrected. Is mounted on the odd-shaped substrate 11 by the nozzle 23 (see the chain line in FIG. 2).
【００２６】ここで、本手段は、上述のように、サブス
テージ３で異形基板１１の位置ずれを補正したうえで、
この異形基板１１を吸着部３７上に搭載して位置決めし
ているので、異形基板１１の位置ずれはなく、このよう
に位置ずれのない異形基板１１上に、同様にしてサブス
テージ３で位置ずれが補正されたチップＰ１，Ｐ２を搭
載するようにしているので、異形基板１１とチップＰ
１，Ｐ２は相対的な位置ずれはなく、したがってチップ
Ｐ１，Ｐ２を異形基板１１の所定位置に正しく搭載でき
る。すなわち本手段によれば、従来手段に必要であった
カメラなどの認識系を不要して機械的な位置ずれ補正手
段により、チップＰ１，Ｐ２を異形基板１１の所定位置
に正しく搭載できる。Here, this means corrects the positional deviation of the odd-shaped substrate 11 in the sub-stage 3 as described above, and then,
Since the odd-shaped substrate 11 is mounted and positioned on the suction portion 37, there is no positional deviation of the odd-shaped substrate 11, and similarly, the positional deviation of the odd-shaped substrate 11 does not occur in the sub-stage 3 on the odd-shaped substrate 11. Since the corrected chips P1 and P2 are mounted, the odd-shaped substrate 11 and the chip P are
There is no relative displacement between 1 and P2, so that the chips P1 and P2 can be correctly mounted at predetermined positions on the odd-shaped substrate 11. That is, according to the present means, the recognition system such as a camera which is required in the conventional means is not required, and the chips P1 and P2 can be correctly mounted at the predetermined positions of the odd-shaped substrate 11 by the mechanical positional deviation correcting means.
【００２７】異形基板１１へのチップＰ１、Ｐ２の搭載
が終了したならば、Ｚテーブル３１Ｃを駆動して、吸着
部３７を開口部２８内から引き込ませることにより、異
形基板１１を下降させて開口部２８上に搭載するととも
に、吸着状態を解除する（図３参照）。次いで、チップ
Ｐ１、Ｐ２が搭載された異形基板１１は、キャリア４に
よりコンベア２７に搬送されて、収納マガジン２６に回
収される。When the mounting of the chips P1 and P2 on the odd-shaped substrate 11 is completed, the Z-table 31C is driven to draw the suction portion 37 from the inside of the opening 28, so that the odd-shaped substrate 11 is lowered and opened. It is mounted on the part 28 and the suction state is released (see FIG. 3). Next, the odd-shaped substrate 11 on which the chips P1 and P2 are mounted is conveyed to the conveyor 27 by the carrier 4 and collected in the storage magazine 26.
【００２８】本発明は上記実施例に限定されないもので
あって、ボンド供給手段としてディスペンサを使用して
もよく、また実施例では複数種のチップＰ１、Ｐ２を搭
載するハイブリッドの異形基板を例に説明したが、単一
のチップを搭載するモノリシックの異形基板にも適用で
きる。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and a dispenser may be used as the bond supply means, and in the embodiment, a hybrid variant substrate having a plurality of types of chips P1 and P2 mounted thereon is taken as an example. As described above, the present invention can also be applied to a monolithic variant substrate mounting a single chip.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、作
業者が手作業により異形基板をキャリアに搭載する手間
を不要にできる。しかもサブステージにより位置ずれが
補正された異形基板を、吸着部上に位置決めしたうえ
で、サブステージで位置ずれが補正されたチップを搭載
するようにしているので、異形基板とチップには相対的
な位置ずれはなく、機械的な位置ずれ補正手段のみによ
り、チップを異形基板の所定位置に正しく搭載すること
ができ、従来手段のような位置補正のためのカメラなど
の認識系を不要にできる。As described above, according to the present invention, it is possible to eliminate the labor for the operator to manually mount the odd-shaped substrate on the carrier. Moreover, since the irregular-shaped substrate whose positional deviation has been corrected by the sub-stage is positioned on the adsorption part and the chip whose positional deviation has been corrected by the sub-stage is mounted, the irregular-shaped substrate and the chip are relatively There is no misalignment, and the chip can be correctly mounted at a predetermined position on the odd-shaped substrate only by the mechanical misalignment correction means, and the recognition system such as a camera for position correction unlike the conventional means can be eliminated. ..
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明に係るチップの実装装置の全体斜視図FIG. 1 is an overall perspective view of a chip mounting apparatus according to the present invention.
【図２】同異形基板及びチップの搭載中の要部拡大正面
図FIG. 2 is an enlarged front view of an essential part of the same irregular-shaped substrate and a chip being mounted.
【図３】同チップの搭載後の要部拡大正面図FIG. 3 is an enlarged front view of an essential part after mounting the chip.
【図４】従来手段に係るチップの実装装置の全体斜視図FIG. 4 is an overall perspective view of a chip mounting apparatus according to a conventional means.
【図５】従来手段に係る異形基板の位置決め中の要部拡
大断面図FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part during positioning of a modified substrate according to a conventional means.
【符号の説明】 ３ サブステージ ４ キャリア ５ 位置決め部 １１ 異形基板 １５ ＸＹテーブル ２２ サブノズル ２３ ノズル ２４ ボンド塗布手段 ２５ 吸引装置 ２８ 開口部 ３１ｃ 上下動手段 ３４ 吸着手段 ３７ 吸着部 Ｐ１ チップ Ｐ２ チップ
[Explanation of Codes] 3 Sub-stage 4 Carrier 5 Positioning Section 11 Deformed Substrate 15 XY Table 22 Sub-Nozzle 23 Nozzle 24 Bond Application Means 25 Suction Device 28 Opening 31c Vertical Movement Means 34 Adsorption Means 37 Adsorption P1 Chips P2 Chips
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成３年１０月２５日[Submission date] October 25, 1991
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図２[Name of item to be corrected] Figure 2
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図２】 [Fig. 2]
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図３[Name of item to be corrected] Figure 3
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図３】 [Figure 3]
Claims (1)
せるＸＹテーブルと、上記異形基板およびチップの位置
ずれを補正するサブステージと、上記異形基板を搭載す
る開口部が形成されたキャリアを位置決めする位置決め
部と、上記ＸＹテーブルと上記サブステージの間を往復
移動して、上記ＸＹテーブル上の異形基板やチップを、
上記サブステージに移送搭載するサブノズルと、上記サ
ブステージと上記キャリアの間を往復移動して、上記サ
ブステージにより位置ずれが補正された異形基板やチッ
プを上記キャリアに移送搭載するノズルと、上記キャリ
アに搭載された異形基板にボンドを塗布するボンド塗布
手段と、上記キャリアの開口部に搭載された上記異形基
板を下方から吸着する吸着手段と、この吸着手段に接続
される吸引装置とを備え、この吸着手段の吸着部が上記
キャリアに対して相対的に上下動することにより、この
キャリアの開口部に突没して、この開口部に搭載された
異形基板を、上記吸引装置の駆動により吸着して位置決
めすることを特徴とするチップの実装装置。1. An XY table for moving an odd-shaped substrate and a chip in XY directions, a sub-stage for correcting the positional deviation of the odd-shaped substrate and the chip, and a carrier having an opening for mounting the odd-shaped substrate. By reciprocating between the positioning unit, the XY table, and the sub-stage, the deformed substrate or chip on the XY table is moved.
A sub-nozzle that is transferred and mounted on the sub-stage; a nozzle that reciprocates between the sub-stage and the carrier to transfer and mount a deformed substrate or chip whose positional deviation is corrected by the sub-stage to the carrier; A bond applying means for applying a bond to the odd-shaped substrate mounted on, a suction means for sucking the odd-shaped substrate mounted on the opening of the carrier from below, and a suction device connected to the suction means. When the suction part of the suction means moves up and down relative to the carrier, it projects into and out of the opening of the carrier, and the deformed substrate mounted in the opening is sucked by driving the suction device. A mounting device for a chip, which is characterized by performing positioning.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234394A JP3055241B2 (en) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Chip mounting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234394A JP3055241B2 (en) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Chip mounting equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575299A true JPH0575299A (en) | 1993-03-26 |
| JP3055241B2 JP3055241B2 (en) | 2000-06-26 |
Family
ID=16970313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3234394A Expired - Fee Related JP3055241B2 (en) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Chip mounting equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3055241B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5806174A (en) * | 1996-05-14 | 1998-09-15 | Tenryu Technics Co., Ltd. | Apparatus for mounting electronic components |
| US6289579B1 (en) * | 1999-03-23 | 2001-09-18 | Motorola, Inc. | Component alignment and transfer apparatus |
| WO2023026326A1 (en) * | 2021-08-23 | 2023-03-02 | 株式会社Fuji | Suction device and component mounting machine provided with same |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP3234394A patent/JP3055241B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5806174A (en) * | 1996-05-14 | 1998-09-15 | Tenryu Technics Co., Ltd. | Apparatus for mounting electronic components |
| US6289579B1 (en) * | 1999-03-23 | 2001-09-18 | Motorola, Inc. | Component alignment and transfer apparatus |
| WO2023026326A1 (en) * | 2021-08-23 | 2023-03-02 | 株式会社Fuji | Suction device and component mounting machine provided with same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3055241B2 (en) | 2000-06-26 |
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