JP2001342333A - 金属板ラミネート用樹脂フィルムおよびラミネート金属板並びにその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工性、耐衝撃性に優れた金属板ラミネート
用樹脂フィルムおよびラミネート金属板並びにその製造
方法を提供する。 【解決手段】 エチレンテレフタレート及び／またはエ
チレンイソフタレートを基本骨格としたポリエステル樹
脂に、ガラス転移点が３℃以下で平均粒子径が０．０１
〜５μｍの粒状樹脂を分散させた混合樹脂からなり、該
混合樹脂中に該粒状樹脂が体積比率で３〜５０ｖｏｌ％
の範囲で混合されている金属板ラミネート用樹脂フィル
ム。ガラス転移点が３℃以下の樹脂がポリオレフィンで
あることが好ましく、ポリオレフィンがポリプロピレン
であることがより好ましい。金属板の少なくとも一方の
表面に、膜厚が１０〜５０μｍの範囲である前記樹脂フ
ィルムを被覆する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、加工性、耐衝撃性
に優れ、過酷な成形加工に耐え得る金属板ラミネート用
樹脂フィルムおよびラミネート金属板並びにその製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、薄肉深絞り缶のごとき過酷な成形
を強いられる金属缶用材料としては、成形性、耐衝撃
性、食品衛生性、耐食性、フレーバー性等の観点から、
主としてポリエチレンテレフタレート系樹脂を被覆した
金属板が用いられている（特開昭５９−２３２８５２号
公報など）。ポリエチレンテレフタレート系樹脂フィル
ムが元来有する、食品衛生性や耐フレーバー性に加え
て、フィルムの結晶配向を、ラミネート技術等で制御す
ることにり、諸性能が缶の要求性能を満たし得る領域へ
設計される（特開平５−２６９９２０号公報、特開平６
−３２０６６９号公報）。この技術は、現状の加工レベ
ルにおいては、適応可能である。

【０００３】しかしながら、当該分野では、年々、材料
のゲージダウンが進行しており、この傾向は今後も続く
と思われる。これは、今後、さらに厳しい加工度が要求
されるということに他ならない。然るに、前記した現行
のポリエチレンテレフタレート系樹脂では、より厳しい
加工に供した場合、加工性と耐衝撃性を両立させること
が困難である。具体的には、加工性と耐衝撃性は、樹脂
層の結晶配向度（面配向）に大きく依存するファクター
であるからである。すなわち、樹脂層中に結晶配向成分
が増えると、結晶部で塑性変形が阻害され、加工度が劣
る。この為、加工性の観点からは、結晶配向量は少ない
ほど良い。一方、衝撃を受けた場合、この結晶部分は、
割れの進行を食い止める部位として働く。したがって、
耐衝撃性の観点からは結晶配向量は多いほど良い。この
為、加工性と耐衝撃性は、両特性の許容領域となるよう
結晶配向を調節し、設計される。両特性の両立域は、今
後の加工度の上昇に対して、余裕を持っていない状況で
ある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この様な状況下、より
高加工度に耐え得るラミネート金属板の開発が切に望ま
れている。本発明は、その解決手段を提供するものであ
り、加工性、耐衝撃性に優れた金属板ラミネート用樹脂
フィルムおよびラミネート金属板並びにその製造方法を
提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、ポリエス
テル樹脂（ポリエチレンテレフタレート系樹脂）の元来
持つ加工性の良さを失わずに、より厳しい加工に耐え得
る樹脂層の構造を検討した。その結果、ガラス転移点が
実用温度域下限（４℃）よりも低い樹脂をポリエステル
樹脂中に混合することで、結晶配向に頼ることなく、耐
衝撃性向上が可能であることを見出した。結晶配向で耐
衝撃性を担わなくて良い分、必要以上に結晶配向を高め
る必要性が無く、高加工性を実現できる。また、加工後
密着性、耐食性、フレーバー性等の必要特性も十分ある
ことが確認された。

【０００６】耐衝撃性が問題となるのは特に低温度領域
である。飲料缶、食料缶などの金属缶は、流通過程で冷
蔵されるケースがある。そのような環境下で缶が落下な
どにより衝撃を受けた場合、樹脂層が損傷を受け、下地
が露出することが具体的な問題点となる。衝撃を受けた
ポリエステル樹脂フィルムラミネート金属板の樹脂層の
破壊断面は、脆性破壊の様相を呈している。これは、ポ
リエステル樹脂のガラス転移点が冷蔵温度に比較して高
い温度域にあるためであり、いわゆる割れるのである。
衝撃による急激な変形に伴うエネルギーを吸収する部位
がフィルム中に存在すれば、耐衝撃性は、著しく改善さ
れるはずである。

【０００７】本発明者らは、ポリエステル樹脂中に様々
な樹脂を混合させ、試験を繰り返した。その結果、単純
に割れの伝播を食い止め得る堅い物質（例えば粒状シリ
カ）を混合した系では、割れのエネルギーを吸収しきれ
ない為、粒界を割れが伝播し、結果として耐衝撃性の向
上は認められなかった。

【０００８】一方、ガラス転移点が冷蔵温度より低い樹
脂を混在させた系では、耐衝撃性の向上が顕著に認めら
れた。これは、ガラス転移点が冷蔵温度以下の樹脂は、
割れのエネルギーを弾性変形によって、ある程度吸収す
る為であると考えられる。そのため、多くの部位で割れ
が止まり、結果として、破壊断面は、さながら延性破壊
の様相を呈していた。

【０００９】また、単純にポリエステル樹脂層とガラス
転移点が３℃以下の樹脂層をフィルムラミネートや共押
出し等により積み重ねたものは、層間剥離や加工性など
の点で支障をきたす。したがって、ガラス転移点が３℃
以下の樹脂は、ポリエステル樹脂中に分散している必要
ある。

【００１０】本発明は、上記の考えや知見に基づいてな
されたものであり、その要旨は以下の通りである。

【００１１】（１）エチレンテレフタレート及び／また
はエチレンイソフタレートを基本骨格としたポリエステ
ル樹脂に、ガラス転移点が３℃以下で平均粒子径が０．
０１〜５μｍの粒状樹脂を分散させた混合樹脂からな
り、該混合樹脂中に該粒状樹脂が体積比率で３〜５０ｖ
ｏｌ％の範囲で混合されていることを特徴とする金属板
ラミネート用樹脂フィルム（第１発明）。

【００１２】（２）ガラス転移点が３℃以下の樹脂が、
ポリオレフィンであることを特徴とする前記（１）に記
載の金属板ラミネート用樹脂フィルム（第２発明）。

【００１３】（３）ポリオレフィンが、ポリプロピレン
であることを特徴とする前記（２）に記載の金属板ラミ
ネート用樹脂フィルム（第３発明）。

【００１４】（４）金属板の少なくとも一方の表面に、
前記（１）〜（３）のいずれかに記載され、かつ膜厚が
１０〜５０μｍの範囲である樹脂フィルムを被覆したこ
とを特徴とするラミネート金属板（第４発明）。

【００１５】（５）樹脂フィルムが、顔料を５〜４０ｗ
ｔ％含有することを特徴とする前記（４）に記載のラミ
ネート金属板（第５発明）。

【００１６】（６）樹脂フィルムが、押し出しラミネー
ト法により金属板の表面に被覆されたものであることを
特徴とする前記（４）または（５）に記載のラミネート
金属板（第６発明）。

【００１７】（７）樹脂フィルムのフィルム面と平行な
方向の面配向係数が０．０１未満であることを特徴とす
る前記（４）〜（６）のいずれかに記載のラミネート金
属板（第７発明）。

【００１８】（８）金属板が、表面に付着量５０〜２０
０ｍｇ／ｍ²の金属クロム層と、金属クロム換算の付着
量が３〜３０ｍｇ／ｍ²のクロム酸化物層を有する電解
クロメート処理鋼板であることを特徴とする前記（４）
〜（７）のいずれかに記載のラミネート金属板（第８発
明）。

【００１９】（９）前記（４）、（５）、（７）のいず
れかに記載のラミネート金属板を製造するにあたり、樹
脂フィルム中のポリエステル樹脂の融点−７０℃〜融点
＋３０℃の範囲に加熱した金属板に、樹脂フィルムをラ
ミネートすることを特徴とするラミネート金属板の製造
方法（第９発明）。

【００２０】（１０）前記（６）に記載のラミネート金
属板を製造するにあたり、前記（１）〜（３）のいずれ
かに記載の混合樹脂を、該混合樹脂の融点＋１０℃〜融
点＋４０℃の範囲に加熱し、溶融させた後、金属板の表
面に押し出しラミネートすることを特徴とするラミネー
ト金属板の製造方法（第１０発明）。

【００２１】（１１）金属板が、表面に付着量５０〜２
００ｍｇ／ｍ²の金属クロム層と、金属クロム換算の付
着量が３〜３０ｍｇ／ｍ²のクロム酸化物層を有する電
解クロメート処理鋼板であることを特徴とする前記
（９）または（１０）に記載のラミネート金属板の製造
方法（第１１発明）。

【００２２】

【発明の実施の形態】第１発明において、エチレンテレ
フタレート及び／またはエチレンイソフタレートを基本
骨格としたポリエステル樹脂とは、前記基本骨格部分が
ポリエステル樹脂中、６０ｍｏｌ％以上を占めており、
その他の部位で、酸成分が、各種の芳香族ジカルボン
酸、脂肪族ジカルボン酸を任意に共重合しても良い。具
体的には、例えば、２，６−ナフタリンジカルボン酸、
４，４′−ビフェニルジカルボン酸、アジピン酸、シュ
ウ酸、コハク酸、グルタル酸、ピメリン酸、スペリン
酸、アゼライン酸、セパシン酸、ドデカジオン酸、ｔｒ
ａｎｓ−１，４−シクロヘキ酸ジカルボン酸などであ
る。また、グリコール成分も、各種の脂肪族ジオール、
芳香族ジオールを共重合しても良い。具体的には、例え
ば、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコー
ル、ペンタメチレングリコール、ｔｒａｎｓ−１，４−
シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡ、ｐ−
キシレングリコール、ｃｉｓ−１，４−シクロヘキサン
ジメチル、プロピレングリコール、ブチレングリコール
などである。

【００２３】第１発明に記載する混合するガラス転移点
が３℃以下の樹脂は、耐衝撃性向上の観点、その他の諸
特性に悪影響を与えないという観点から、平均粒子径が
０．０１〜５μｍφ、混合樹脂中の体積比率が３〜５０
ｖｏｌ％の範囲にあることが必要である。また、さらに
望ましくは、平均粒子径０．０５〜０．５μｍφ、体積
比率が５〜２０ｖｏｌ％の範囲が良い。平均粒子径、体
積比率の下限値は、耐衝撃性の向上に有効に寄与すると
いう観点から規定され、上限値は、加工性に悪影響を与
えないという観点から規定される。また、ガラス転移点
が３℃以下であるのは、流通過程での金属缶の冷蔵温度
が４℃である為、ガラス転移点が冷蔵温度より低い３℃
以下の樹脂を混在させることによって耐衝撃性を向上で
きるためである。

【００２４】本発明のガラス転移点が３℃以下の樹脂
は、特に限定されるものではないが、例えば、低密度ポ
リエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリ
ル酸エチル、ポリアクリル酸ｎ−プロピル、ポリアクリ
ル酸イソブチル、ポリアクリル酸ｎ−ブチル、ポリクロ
ロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ
ブタジエン、ポリアセタールなどである。また、ガラス
転移点が３℃以下の樹脂は、１種でも良いし、２種以上
混合しても良い。

【００２５】また、本発明の効果を妨げない限り、混合
樹脂に相溶化剤、滑剤、可塑剤、帯電防止剤、耐侯剤を
添加しても良い。それぞれの添加剤を加えることによ
り、それぞれの公知の効果が得られ、用途に応じて、よ
り好ましいものを提供できる。

【００２６】第２発明において、ガラス転移点が３℃以
下の樹脂をポリオレフィンと規定したのは、加工性の観
点から、より好ましい樹脂種であるからであり、さらに
第３発明で、ポリオレフィンをポリプロピレンと規定し
たのは、もっとも好ましい樹脂種であるからである。

【００２７】第４発明において、膜厚が１０〜５０μｍ
の範囲に規定される理由は、上限値は経済的な観点、下
限値は、耐衝撃性、加工性の観点からである。すなわ
ち、膜厚が１０μｍ以上になると耐衝撃性、加工性がよ
り優れるが、膜厚が５０μｍを超えると樹脂フィルムの
コストが上昇し、また耐衝撃性、加工性の向上効果が飽
和するためである。

【００２８】第５発明において、顔料を５〜４０ｗｔ％
に規定したのは、５ｗｔ％未満では所望の色調を得るこ
とができず、４０ｗｔ％を超えると加工性が低下するた
めである。

【００２９】顔料の種類は特に限定されるものではない
が、本発明の効果を妨げない限り、炭酸カルシウム、炭
酸バリウム、エアロジル、二酸化チタン、亜鉛華、グロ
スホワイト、アルミナホワイト、炭酸マグネシウム、カ
ーボンブラック、マグネタイト、コバルトブルー、ベン
ガラ等を適宜使用し、金属ラミネート板あるいは、金属
缶を好ましい色調に仕上げることが可能となる。

【００３０】第６発明において、樹脂フィルムが押出し
ラミネート法により被覆されたものにに限定される理由
は、ラミネート時の気泡巻き込みを防止する観点で、押
出しラミネート法が優れるからである。一般的なフィル
ムラミネート方式では、特にラミネート速度が上昇する
にしたがって、気泡が巻き込まれやすくなる。巻き込ま
れた気泡は、単に下地金属板との密着力低下を引き起こ
すだけでなく、耐衝撃性にも悪影響を与える。本発明者
らは、衝撃に対して、気泡の際部に応力集中が起こるた
め、この部分が脆くフィルム破壊の起点となっているこ
とを突き止めている。さらに、樹脂をフィルム成形して
ラミネートする工程と、樹脂を直接押出してラミネート
する工程との差より生じる製造コストの差も押出し法の
利点である。

【００３１】第７発明において、樹脂フィルムのフィル
ム面と平行な方向の面配向係数を０．０１未満と規定し
たのは、この範囲のものは特に加工性が優れるためであ
る。面配向係数の上昇に伴い加工度は劣ってくる。これ
は、先述したように配向結晶が塑性変形を妨げる為であ
るが、本発明の面配向係数の範囲であれば、実質的に加
工性に悪影響を与えないレベルである。

【００３２】また、第７発明の面配向係数の領域でも、
従来技術に比較して、充分優れる耐衝撃性を有するが、
要求される加工性と耐衝撃性を考慮して、意図的に面配
向係数を０．０１超えに上げ、さらに優れた耐衝撃性を
得ることも可能である。

【００３３】本発明の金属板は特に限定されないが、成
形性の点で鉄やアルミニウムなどを素材とする金属板が
好ましい。鉄を素材とする金属板の場合、その表面に接
着性や耐腐食性を改良する為、無機酸化物被膜層、例え
ばクロム酸処理、リン酸処理、クロム酸／リン酸処理、
電解クロム酸処理、クロメート処理、クロムクロメート
処理などで代表される化成処理被覆層を設けてもよい。
また、展延性金属メッキ層、例えばニッケル、スズ、亜
鉛、アルミニウム、砲金、真ちゅうなどのメッキ層を設
けてもよい。スズメッキの場合０．５〜１５ｍｇ／
ｍ²、ニッケルまたはアルミニウムの場合１．８〜２０
ｇ／ｍ²のメッキ量を有するものが好ましい。

【００３４】鉄を素材とする金属板の場合、第８、第１
１発明に規定する電解クロメート処理鋼板が、フィルム
との密着性、耐食性、製造コストの観点から特に好まし
い。第８、第１１発明において、金属クロム層の金属ク
ロム量の下限を５０ｍｇ／ｍ ²と規定したのは、５０ｍ
ｇ／ｍ²以上になると耐食性、加工後密着性がより優れ
るからであり、上限を２００ｍｇ／ｍ²に規定したの
は、２００ｍｇ／ｍ²超えでは耐食性、加工後密着性の
向上効果が飽和し、逆に製造コスト上昇するからであ
る。クロム酸化物中のクロム量の金属クロム換算量の下
限を３ｍｇ／ｍ²と規定したのは、３ｍｇ／ｍ²未満にな
ると密着性がより優れるからであり、上限を３０ｍｇ／
ｍ²に規定したのは３０ｍｇ／ｍ²を超えると色調が悪化
するからである。

【００３５】第９発明において、金属板の加熱温度の下
限をポリエステル樹脂の融点−７０℃と設定したのは、
下限値未満では、金属板との密着力が十分でないためで
あり、上限値をポリエステル樹脂の融点＋３０℃と設定
したのは、上限値を超えるとフィルム層がラミネートロ
ールに融着してしまうためである。

【００３６】第１０発明において、混合樹脂の溶融温度
を混合樹脂の融点（Ｔｍ）に対して、Ｔｍ＋１０℃以
上、Ｔｍ＋４０℃以下と規定したのは、Ｔｍ＋１０℃未
満では、樹脂の粘度が著しく劣る為、品質安定性、生産
性に劣る為であり、Ｔｍ＋４０℃を超えると、ラミネー
トロールへの密着、気泡の混入、樹脂の劣化などが問題
となる為である。

【００３７】さらに、本発明においては、本発明の効果
を妨げない限り、プライマー層を金属板との密着層とし
て設けても良い。本発明のラミネート金属板は、樹脂層
と金属板の一次密着性、加工後密着性とも優れたもので
あるが、より厳しい腐食環境、あるいはより優れた密着
性が要求される環境下では、プライマー層を設けて、要
求に応じた特性を付与できる。例えば、金属缶として使
用する場合、より腐食性の強い内容物を充填すると、樹
脂層を通して、内容物が金属板との界面に侵入し、金属
板を腐食させ、フィルムとの密着性が劣化する可能性が
ある。このような場合、適切なプライマー層を設けるこ
とにより樹脂層の剥離を防ぐことが可能となる。

【００３８】プライマーの種類は特に限定されるもので
はないが、公知のプライマー層を用いることにより、公
知の効果が発現される。また、プライマー層の形成方法
は特に限定されるものではないが、金属板にプライマー
塗料を塗布−乾燥、あるいは、本発明のフィルムにプラ
イマー塗料を塗布−乾燥してもよく、あるいは金属板に
プライマーフィルムをラミネートしても良いし、さらに
は、本発明のフィルムとプライマー層を貼り合わせたフ
ィルムをラミネートしても良い。

【００３９】本発明の金属板ラミネート用樹脂フィルム
は、絞り成形やしごき成形によって製造されるツーピー
ス金属缶の内面被覆用途に好適に使用することができ
る。また、本発明の前記フィルムは、ツーピース缶の蓋
部分、あるいはスリーピース缶の胴、蓋、底の被覆用と
しても良好な金属接着性、成形性を有するため、この用
途にも好ましく使用することができる。

【００４０】前記フィルムを被覆したラミネート金属板
は、加工性、耐衝撃性に優れるので、材料のゲージダウ
ンが進み、特に過酷な成形を強いられる薄肉深絞り缶用
途へ使用する材料として好適である。

【００４１】

【実施例】＜実施例１＞通電加熱方式で加熱した、ＴＦ
Ｓ（厚さ０．１８ｍｍ、テンパー度ＤＲ９、金属クロム
層８０ｍｇ／ｍ²、クロム酸化物層１５ｍｇ／ｍ²（金属
クロム換算））の両面に、膜厚８〜４５μｍの樹脂フィ
ルムを熱圧着した後、水中急冷する熱接着法でラミネー
ト金属板を得た。供試フィルムを表１、ラミネート条件
を表２に示す。

【００４２】前記で得たラミネート金属板の面配向係数
を調査した。また、前記で得たラミネート金属板を、製
缶加工し、歪み取り熱処理を施して供試缶を作製し、製
缶した缶体のフィルムの加工性、耐衝撃性を調査した。

【００４３】調査方法の詳細を以下に記載する。 （１）製缶加工 ラミネート金属板を、以下の条件で第一段絞り、再絞り
を行い薄肉化深絞り缶を得た。 ・第一段絞り ブランク径…１５０〜１６０ｍｍ １段絞り …絞り比１．６５ ・再絞り 第１次再絞り…絞り比：１．２５ 第２次再絞り…絞り比：１．２５ 再絞り工程のダイスコーナー部の曲率半径：０．４ｍｍ 再絞り時のしわ押さえ加重…４０００ｋｇ ・缶胴部の平均薄肉化率 成形前のラミネート金属板の厚さに対し４０〜５５％

【００４４】（２）歪取り熱処理 製缶加工に伴い導入されたフィルムの加工歪をフィルム
融点−１５℃の熱環境下で３０秒間加熱保持した後に急
冷した。

【００４５】（３）フィルム加工性 フィルムの損傷を伴うことなく製缶加工できる限界によ
って、下記のごとく評点をつけた。 限界加工度（薄肉化率） 評点 薄肉化率４０％の成形不可 ： １ （劣） 薄肉化率４０％まで成形可 ： ２ ↑ 薄肉化率４５％まで成形可 ： ３ 薄肉化率５０％まで成形可 ： ４ ↓ 薄肉化率５５％まで成形可 ： ５ （優）

【００４６】（４）耐衝撃性評価 歪取り熱処理を施した缶体（薄肉化率４０％）にネック
加工を施し、缶体中に、水を充填して蓋を取りつけ巻き
締めた後、缶底に、ポンチで衝撃を与えた。次に蓋をあ
け、缶内部に、被衝撃部が浸るように、３％食塩水を充
填し、２分浸漬後、液中に浸した白金電極と缶金属部に
６Ｖの負荷をかけ、さらに５分後の電流値を読みとり、
以下のように評価した。 試験結果 ：評価 電流値が１０ｍＡ以上 ：× 電流値が１ｍＡ以上〜１０ｍＡ未満：○ 電流値が１ｍＡ未満 ：◎

【００４７】（５）面配向係数 アッベ屈折計を用い、光源はナトリウム／Ｄ線、中間液
はヨウ化メチレン、温度は２５℃の条件で屈折率を測定
して、フイルム面の金属板長手方向のの屈折率Ｎｘ、フ
ィルム面の金属板幅方向の屈折率Ｎｙ、フィルムの厚み
方向の屈折率Ｎｚを求め、下式から面配向係数Ｎｓを算
出した。 面配向係数（Ｎｓ）＝（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ

【００４８】（６）融点（Ｔｍ）測定方法 混合樹脂（ポリエステル樹脂）を結晶化させ、示差走査
熱量計（パーキン・エルマー社製ＤＳＣ−２型）によ
り、１０℃／ｍｉｎの昇温速度でポリエステル樹脂の融
点を測定した。

【００４９】調査結果を表２に示す。

【００５０】

【表１】

【００５１】

【表２】

【００５２】表１、２から以下のことが判る。発明例１
〜４は、エチレンテレフタレートとエチレンイソフタレ
ートの共重合比を変えたフィルムであり、これを本発明
のラミネート条件でラミネートした発明例２０〜２３
は、成形性、耐衝撃性とも極めて良好である。

【００５３】発明例２３〜２７は、発明例４のフィルム
をラミネート条件を本発明の範囲内で振ったものであ
り、成形性、耐衝撃性とも極めて良好である。一方、比
較例２７は、発明例４のフィルムを本発明のラミネート
温度範囲の下限を下回る条件でラミネートしたものであ
り、フィルムが鋼板に密着しなかったため、評価不能で
あった。また、比較例２８は、発明例４のフィルムを本
発明のラミネート温度範囲の上限を超える条件でラミネ
ートしたため、ラミネートロールに融着して、評価不能
であった。

【００５４】発明例５〜７は、混合するガラス転移点が
３℃以下の樹脂の粒径を、本発明の範囲内で振ったもの
である。これを本発明のラミネート条件でラミネートし
た発明例２８〜３０は、良好な加工性、耐衝撃性を示し
た。発明例５は、混合する樹脂の粒径が下限に近いため
に耐衝撃性向上に対する寄与度が低いため、これをラミ
ネートした発明例２８は、耐衝撃性の評価が○となって
いる。また、発明例６、７は、本発明の範囲の粒径であ
るが、特に望ましい範囲を外れるので、これをラミネー
トした発明例２９、３０は、加工性の評点が４となって
いる。

【００５５】一方、比較例５のフィルムは、混合する樹
脂の粒径が本発明の下限を下回る為、これをラミネート
した比較例１８は、耐衝撃性に劣る。また、比較例６
は、本発明の粒径の範囲の上限を超えているので、これ
をラミネートした比較例１９は、加工性に劣る。

【００５６】発明例８、９は、フィルムの膜厚を本発明
の範囲で振ったものである。これを、本発明のラミネー
ト方法でラミネートした発明例３１、３２は、いずれも
良好な性能を示す。発明例９は、フィルムの膜厚が本発
明の下限に近い為、これをラミネートした発明例３２
は、発明例３１に比べて、加工性、耐衝撃性とも、若干
劣る。

【００５７】一方、比較例７のフィルムをラミネート
し、膜厚が本発明範囲を下回る比較例２０は加工性、耐
衝撃性とも劣る。

【００５８】発明例１０、１１は、混合するガラス転移
点が３℃以下の樹脂の体積比率を、発明の範囲内で振っ
たものである。これを本発明のラミネート条件でラミネ
ートした発明例３３、３４は、良好な加工性、耐衝撃性
を示した。発明例１０は、混合する樹脂の体積比率が下
限に近いために耐衝撃性向上に対する寄与度が低く、こ
れをラミネートした発明例３３は、耐衝撃性の評価が○
となっている。また、発明例１１は、本発明の範囲の体
積比率であるが、特に望ましい範囲を外れるので、これ
をラミネートした発明例３４は、成形性の評点が４とな
っている。

【００５９】一方、比較例８のフィルムは、混合する樹
脂の体積比率が本発明の下限を下回る為、これをラミネ
ートした比較例２１は、耐衝撃性に劣る。また、比較例
９は、本発明の体積比率の範囲の上限を超えているの
で、これをラミネートした比較例２２は、加工性に劣
る。

【００６０】発明例１２は、２軸延伸法で製膜した本発
明のフィルムで有り、これをラミネートした発明例３
５、３６は、いずれも良好な性能を示す。発明例３５
は、面配向係数が０．０１５であり、加工性が若干劣
る。しかしながら、本実施例の評価法より厳しい耐衝撃
性試験を行った結果、面配向係数が低いものと比較して
耐衝撃性が若干上回ることが確認された。発明例３６
は、第７発明の範囲の面配向係数を持つものであり、加
工性、耐衝撃性とも極めて良好である。

【００６１】発明例１３、１４、１９は、混合樹脂がポ
リプロピレン以外のポリオレフィンであり、これをラミ
ネートした発明例３７、３８、４３は、混合樹脂がポリ
プロピレンのフィルムをラミネートした発明例２３と比
較すると加工性が若干劣るものの、充分良好な加工性、
耐衝撃性を有する。また、発明例１５〜１８、２０は、
混合樹脂がポリオレフィン以外で、ガラス転移点が３℃
以下の本発明の範囲にある樹脂を用いた例である。これ
らのフィルムをラミネートした発明例３９〜４２、４４
は、加工性は若干劣るものの、良好な加工性、耐衝撃性
を有する。

【００６２】一方、比較例１０〜１３は混合樹脂のガラ
ス転移点が、本発明の範囲を外れる為、これをラミネー
トした比較例２３〜２６は、耐衝撃性が劣る。

【００６３】また、比較例１〜４は、エチレンテレフタ
レートとエチレンイソフタレートの共重合比を変えたフ
ィルム単身で、本発明の樹脂を混合しない例である。こ
れらのフィルムをラミネートした比較例１４〜１７は、
加工性は優れるものの、耐衝撃性が劣る。

【００６４】＜実施例２＞ＴＦＳ（厚さ０．１８ｍｍ、
テンパー度ＤＲ９、金属クロム層８０ｍｇ／ｍ²、クロ
ム酸化物層１５ｍｇ／ｍ²（金属クロム換算））の片面
に、通常の押出し法で膜厚が、９〜４４μｍになるよう
に押出し、直後水中急冷し、ラミネート金属板を得た。
供試樹脂の種類、押出しラミネート時の樹脂溶融温度を
表３および表４に示す。樹脂溶融温度は表５にも示し
た。

【００６５】前記で得たラミネート金属板を、製缶加工
し、歪み取り熱処理を施して供試缶を作製し、製缶した
缶体のフィルムの加工性、耐衝撃性を調査した。

【００６６】（１）製缶加工 ラミネート金属板を、実施例１と同様の条件で製缶加工
を施した。

【００６７】（２）歪取り熱処理 実施例１と同様の条件で歪取り熱処理を施した。

【００６８】（３）フィルム加工性 実施例１と同様の条件でフィルム加工性を評価した。

【００６９】（４）耐衝撃性評価 歪取り熱処理を施した缶体（薄肉化率４３％）にネック
加工を施し、缶体中に、水を充填して蓋を取りつけ巻き
締めた後、缶底にポンチで衝撃を与えた。次に蓋をあ
け、缶内部に、被衝撃部が浸るように、３％食塩水を充
填し、２分浸漬後、液中に浸した白金電極と缶金属部に
６Ｖの負荷をかけ、さらに５分後の電流値を読み取り、
実施例１と同様にして耐衝撃性を評価した。

【００７０】（５）膜厚 電磁膜厚計（ヘルムートフィッシャー社製、パーマース
コープＭ−１１Ｄ）にて、フィルム膜厚を測定した。

【００７１】（６）面配向係数 実施例１と同様にしてフィルムの面配向係数を算出し
た。

【００７２】（７）融点（Ｔｍ）測定方法 混合樹脂（ポリエステル樹脂）を結晶化させ、実施例１
と同様にして混合樹脂の融点（ポリエステル樹脂の融
点）を測定した。

【００７３】調査結果を表５に示す。但し、フィルム膜
厚は表３および表４に示した。樹脂融点は表３と表４に
も示した。

【００７４】

【表３】

【００７５】

【表４】

【００７６】

【表５】

【００７７】表３〜５から以下のことが判る。発明例１
〜４は、エチレンテレフタレートとエチレンイソフタレ
ートの共重合比を変えた樹脂を用いたもので、これらの
フィルムをラミネートした２０〜２３は、成形性、耐衝
撃性とも極めて良好である。

【００７８】発明例５〜７は、ガラス転移点３℃以下の
樹脂の粒径を、発明の範囲内で振ったものである。これ
らのフィルムをラミネートした発明例２８〜３０は、良
好な加工性、耐衝撃性を示した。発明例５は、樹脂の粒
径が下限に近いために耐衝撃性向上に対する寄与度が低
く、これをラミネートした発明例２８は耐衝撃性の評価
が○となっている。また、発明例６、７は、本発明の範
囲の粒径であるが、特に望ましい範囲には無いので、こ
れをラミネートした発明例２９、３０は、加工性の評点
が４となっている。

【００７９】一方、比較例５は、樹脂の粒径が本発明の
下限を下回る為、これをラミネートした比較例１８は耐
衝撃性に劣る。また、比較例６は、本発明の粒径の範囲
の上限を超えているので、これをラミネートした１９
は、加工性に劣る。

【００８０】発明例８、９は、膜厚を本発明の範囲で振
ったものである。これをラミネートした発明例３１、３
２は、いずれも良好な性能を示す。発明例９は、樹脂層
の膜厚が本発明の下限に近い為、これをラミネートした
発明例３２は、発明例３１に比べて、加工性、耐衝撃性
とも、若干劣る。一方、比較例７のフィルムをラミネー
トし、膜厚が本発明範囲を下回る比較例２０は、加工
性、耐衝撃性とも劣る。

【００８１】発明例１０、１１は、ガラス転移点が３℃
以下の樹脂の体積比率を、本発明の範囲内で振ったもの
である。これをラミネートした発明例３３、３４は、良
好な加工性、耐衝撃性を示した。発明例１０は、体積比
率が本発明の範囲の下限に近いために耐衝撃性向上に対
する寄与度が低く、これをラミネートした発明例３３
は、耐衝撃性の評価が○となっている。また、発明例１
１は、本発明の範囲の体積比率であるが、特に望ましい
範囲には無いので、これをラミネートした発明例３４
は、成形性の評点が４となっている。

【００８２】一方、比較例８のフィルムは、体積比率が
本発明の下限を下回る為、これをラミネートした比較例
２１は、耐衝撃性に劣る。また、比較例９は、本発明の
体積比率の範囲の上限を超えているので、これをラミネ
ートした比較例２２は、加工性に劣る。

【００８３】発明例１２、１３、１８は、混合樹脂がポ
リプロピレン以外のポリオレフィンであり、これをラミ
ネートした発明例３５、３６、４１は、混合樹脂として
ポリプロピレンを使用した樹脂をラミネートした発明例
２３と比較すると加工性が若干劣るものの、充分良好な
加工性、耐衝撃性を有する。また、発明例１４〜１７、
１９は、混合樹脂として、ポリオレフィン以外で、ガラ
ス転移点が３℃以下の本発明の範囲にある樹脂を用いた
例である。これらの樹脂を本発明の法の条件でラミネー
トした発明例３７〜４０、４２は、混合樹脂にポリオレ
フィンを用いた場合に比べて、加工性は、若干劣るもの
の、良好な加工性、耐衝撃性を有する。

【００８４】一方、比較例１０〜１３は混合樹脂のガラ
ス転移点が、本発明の範囲を外れる為、これらの樹脂を
ラミネートした比較例２３〜２６は、耐衝撃性が劣る。

【００８５】また、比較例１〜４は、エチレンテレフタ
レートとエチレンイソフタレートの共重合比を変えたフ
ィルム単身で、本発明の樹脂を混合しないものである。
そのため、これらの樹脂をラミネートした比較例１４〜
１７は、加工性は優れるものの、耐衝撃性が劣る。

【００８６】

【発明の効果】本発明によれば、加工性、耐衝撃性に優
れた金属板ラミネート用樹脂フィルムおよびラミネート
金属板並びにその製造方法が得られる。

【００８７】本発明のラミネート金属板は、絞り成形や
しごき成形によって製造されるツーピース金属缶用途に
好適に使用することができる。また、ツーピース缶の蓋
部分、あるいはスリーピース缶の胴、蓋、底用鋼板と好
ましく使用することができる。

【００８８】また、本発明のラミネート金属板は、材料
のゲージダウンが進み、特に過酷な成形を強いられる薄
肉深絞り缶用途へ使用する材料としても好適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｂ２９Ｋ 67:00 105:22 105:22 Ｂ２９Ｌ 22:00 Ｂ２９Ｌ 22:00 (72)発明者 山中 洋一郎 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内 (72)発明者 鈴木 威 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内 (72)発明者 余村 吉則 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内 (72)発明者 森 慎一郎 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内 (72)発明者 渡辺 真介 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AA22B AB01B AK03A AK03C AK03H AK07A AK07C AK07H AK41C AK42A BA02 BA03 BA06 CA13A CA13C CA23A CA23C DA01 DE01A DE01C DE01H EC032 EH172 EH71B EJ421 EJ69B GB16 JA05A JA05C JA20 JA20A JA20C JK06 JK10 JL01 YY00A YY00C 4F211 AA24 AD03 AD05 AG01 AG03 AH55 TA01 TA13 TC04 TD11 TH06 TH22 TJ09 TN86 TQ03 TQ11 4J002 AC032 BB032 BB122 BD102 BD122 BG042 BL012 CB002 CF061 DA036 DE076 DE096 DE106 DE116 DE136 DE146 DE236 FD096 GG01 GG02

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エチレンテレフタレート及び／またはエ
   チレンイソフタレートを基本骨格としたポリエステル樹
   脂に、ガラス転移点が３℃以下で平均粒子径が０．０１
   〜５μｍの粒状樹脂を分散させた混合樹脂からなり、該
   混合樹脂中に該粒状樹脂が体積比率で３〜５０ｖｏｌ％
   の範囲で混合されていることを特徴とする金属板ラミネ
   ート用樹脂フィルム。
2. 【請求項２】 ガラス転移点が３℃以下の樹脂が、ポリ
   オレフィンであることを特徴とする請求項１に記載の金
   属板ラミネート用樹脂フィルム。
3. 【請求項３】 ポリオレフィンが、ポリプロピレンであ
   ることを特徴とする請求項２に記載の金属板ラミネート
   用樹脂フィルム。
4. 【請求項４】 金属板の少なくとも一方の表面に、請求
   項１〜３のいずれかに記載され、かつ膜厚が１０〜５０
   μｍの範囲である樹脂フィルムを被覆したことを特徴と
   するラミネート金属板。
5. 【請求項５】 樹脂フィルムが、顔料を５〜４０ｗｔ％
   含有することを特徴とする請求項４に記載のラミネート
   金属板。
6. 【請求項６】 樹脂フィルムが、押し出しラミネート法
   により金属板の表面に被覆されたものであることを特徴
   とする請求項４または５に記載のラミネート金属板。
7. 【請求項７】 樹脂フィルムのフィルム面と平行な方向
   の面配向係数が０．０１未満であることを特徴とする請
   求項４〜６のいずれかに記載のラミネート金属板。
8. 【請求項８】 金属板が、表面に付着量５０〜２００ｍ
   ｇ／ｍ²の金属クロム層と、金属クロム換算の付着量が
   ３〜３０ｍｇ／ｍ²のクロム酸化物層を有する電解クロ
   メート処理鋼板であることを特徴とする請求項４〜７の
   いずれかに記載のラミネート金属板。
9. 【請求項９】 請求項４、５、７のいずれかに記載のラ
   ミネート金属板を製造するにあたり、樹脂フィルム中の
   ポリエステル樹脂の融点−７０℃〜融点＋３０℃の範囲
   に加熱した金属板に、樹脂フィルムをラミネートするこ
   とを特徴とするラミネート金属板の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項６に記載のラミネート金属板を
    製造するにあたり、請求項１〜３のいずれかに記載の混
    合樹脂を、該混合樹脂の融点＋１０℃〜融点＋４０℃の
    範囲に加熱し、溶融させた後、金属板の表面に押し出し
    ラミネートすることを特徴とするラミネート金属板の製
    造方法。
11. 【請求項１１】 金属板が、表面に付着量５０〜２００
    ｍｇ／ｍ²の金属クロム層と、金属クロム換算の付着量
    が３〜３０ｍｇ／ｍ²のクロム酸化物層を有する電解ク
    ロメート処理鋼板であることを特徴とする請求項９また
    は１０に記載のラミネート金属板の製造方法。