JP2001332137A - 異方導電性フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 短時間で回路同士を高接着強度で電気的
に接続でき、かつ、接着強度信頼性に優れる異方導電性
フィルムを提供する。 【解決手段】 バインダー成分と、それに分散された導
電性粒子を含む組成物からなる異方導電性フィルムであ
って、前記バインダー成分として、スルホニウム塩を硬
化剤とするカチオン硬化性物質を含み、かつ溶解度パラ
メータが８〜１１であるポリエステル樹脂をバインダー
成分１００重量部中５〜７０重量部含むことを特徴とす
る異方導電性フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、２つの回路基板を
互いに接着させ、かつ、同じ回路基板内の隣接する回路
間を短絡させることなく、２つの回路基板の互いに向き
合う回路間を電気的に接続させることのできる異方導電
性フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】最近の電子機器の高機能化、薄型化に伴
い、微細な回路同士の接続、微小端子と微細な回路との
接続等の必要性が増大してきており、その接続方法とし
て、異方導電性フィルムが近年盛んに用いられている。
異方導電性フィルムは、接着フィルム中に導電粒子を分
散させたものであり、これを、接続しようとする回路間
に挟み込み、所定の温度・圧力・時間により熱圧着する
ことにより、回路間の電気的接続および接着を行うと同
時に、隣接する回路間では絶縁性を確保するために用い
られる。更に近年、接続しようとする回路部分が大型化
してきていること、また、適応する基材が多様化してき
ていることから、熱圧着の際の熱ダメージや熱膨張収縮
差による寸法変化が無視できない問題となってきてい
る。そのため、より低温で接続でき、かつ、信頼性に優
れる異方導電性フィルムが求められている。

【０００３】従来の異方導電性フィルムのバインダー樹
脂は、大きく分けて、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の２
つに分類できる。

【０００４】バインダー樹脂として熱可塑性樹脂を用い
た異方導電性フィルムとしては、例えば、特開昭６２−
１５４７４６、特開昭６２−１０９８７８が公知である
が、圧着する際の加熱温度を熱可塑性樹脂の溶融温度以
上に制御することが必要である。そのため、使用する熱
可塑性樹脂によっては、比較的低い温度で接続できる。
また、化学反応を伴わないため、短時間で圧着できる。
従って、熱によるダメージを低く抑えることが可能であ
る。しかし、これらの異方導電性フィルムを用いて接続
した場合の接続部分の耐熱性、耐湿性、耐薬品性には、
バインダー樹脂の特性上限界があり、接続信頼性、接続
安定性に問題があった。

【０００５】バインダー樹脂として、熱硬化性樹脂を用
いた異方導電性フィルムとしては、例えば、特開平７−
２６８３０３、特開平６−５２７１５、特開平１−１１
３４８０が公知であるが、十分な接着強度、接続信頼性
を得るためには、硬化反応を充分に進行させなければな
らず、一定以上の加熱温度、加熱時間が必要である。

【０００６】熱硬化性樹脂を用いた異方導電性フィルム
には、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂が、硬化剤として
は、アニオン重合型硬化剤である三級アミン類やイミダ
ゾール類が主として用いられる。さらに、三級アミン類
やイミダゾール類をマイクロカプセル化することにより
保存安定性を高めることが知られている。

【０００７】このようなアニオン重合型硬化剤以外は、
カチオン重合型硬化剤が知られている。カチオン重合型
硬化剤としては、エネルギー線照射により硬化剤として
作用する芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩
などが知られている。また、エネルギー線照射以外に、
加熱により硬化剤として作用する脂肪族スルホニウム
塩、ベンジル基を有するスルホニウム塩が知られてい
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】アニオン重合型硬化剤
を用いた熱硬化型異方導電性フィルムで回路基板を接合
する際、充分に加熱硬化した場合は、耐熱性、耐湿性、
耐薬品性に優れている。しかしながら、このタイプの異
方導電性フィルムは、圧着温度を１７０℃以下にした場
合、圧着時間５秒以下では、接続部の接続抵抗、接着強
度が不十分であった。また、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネートなどのような軟化点の低い熱可塑
性樹脂からなる回路基板に対しては、熱的ダメージが大
きく使用できないという問題があった。

【０００９】また、脂肪族スルホニウム塩、ベンジル基
を有するスルホニウム塩を用いた場合もアニオン重合型
硬化剤を用いた場合と同様の問題点があった。

【００１０】本発明は、加熱温度１７０℃以下、加熱時
間５秒以下の短時間で回路同士を電気的に接合でき、か
つに接着強度に優れる異方導電性フィルムを提供するこ
とを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく、鋭意検討した結果、下記組成により低温
接続性、接着強度に優れる異方導電性フィルムが得られ
ることを見いだし、本発明を完成したものである。

【００１２】本発明は、バインダー成分と、それに分散
された導電性粒子を含む組成物からなる異方導電性フィ
ルムであって、前記バインダー成分として、スルホニウ
ム塩を硬化剤とするカチオン硬化性物質を含み、かつ溶
解度パラメータが８〜１１であるポリエステル樹脂をバ
インダー成分１００重量部中５〜７０重量部含むことを
特徴とする異方導電性フィルムである。

【００１３】本発明で用いるポリエステル樹脂として
は、以下の特性を持つものを用いることができる。ポリ
エステル樹脂のガラス転移点は−２０℃以上のものが好
ましく、０℃以上のものが更に好ましい（示差走査熱量
計法）。また、ポリエステル樹脂の強度特性としては引
張り破断強度が５ｋｇ／ｃｍ²以上でかつ、引張り破断
伸度が１００％以上のものが好ましく、引張り破断強度
が１０ｋｇ／ｃｍ²以上で、引張り破断伸度が１０００
％以上のものが更に好ましい（ＡＳＴＭ Ｄ６３８準
拠）。

【００１４】また分子量としては、８０００以上である
のが好ましく、２００００以上が更に好ましい。カチオ
ン重合性物質との相溶性があることが好ましく、溶解度
パラメータとしては、８〜１１であることが好ましい。

【００１５】ポリエステル樹脂を構成するカルボン酸成
分および、アルコール成分は上記特性を満たすよう任意
の化合物を組み合わせることができるが、ジカルボン酸
およびジオール成分を組み合わせることが好ましい。例
えば、ジカルボン酸成分としては、無水フタル酸、テレ
フタル酸、イソフタル酸、などの芳香族ジカルボン酸、
アジピン酸、セバシン酸、コハク酸、アゼライン酸、な
どの脂肪族ジカルボン酸などを、ジオール成分として
は、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，
４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２，３
−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレ
ングリコール、トリエチレングリコール、１，５−ペン
タンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２，２，４
−トリメチルペンタン−１，３−ジオール、水添ビスフ
ェノールＡ、ネオペンチルグリコール、トリメチレング
リコール、などを用いることができる。また、部分的に
３官能基以上のカルボン酸成分、あるいは、３官能基以
上のポリオール成分を重合させ、分岐させても構わな
い。

【００１６】ポリエステル樹脂の末端部分または、分岐
部分にカチオン重合する官能基を有するポリエステル樹
脂であっても構わない。この場合、カチオン重合する官
能基としては、脂環式エポキシ基が好ましい。

【００１７】本発明には、１４０℃以下の温度でカチオ
ン種を発生させ、カチオン重合を起こすことのできるス
ルホニウム塩を用いることができ、下記式（１）で示さ
れるスルホニウム塩が特に好ましい。

【００１８】

【化２】

【００１９】ただし、式（１）中、Ｒ₁は水素、メチル
基、アセチル基、メトキシカルボニル基、ベンジルオキ
シカルボニル基、ベンゾイル基、９−フルオレニルカル
ボニル基、のいずれかを、Ｒ₂、Ｒ₃は独立して水素、ハ
ロゲン、炭素数１〜６のアルキル基のいずれかを、Ｒ₄
は炭素数１〜６のアルキル基を、Ｑはα−ナフチルメチ
ル基、β−ナフチルメチル基のいずれかを示す。Ｙは非
求核性陰イオンである。

【００２０】例としては、α−ナフチルメチル−４−ヒ
ドロキシフェニルメチルスルホニウム ヘキサフルオロ
アンチモネート、β−ナフチルメチル−４−ヒドロキシ
フェニルメチルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモ
ネート、α−ナフチルメチル−４−ヒドロキシフェニル
メチルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート、α
−ナフチルメチル−４−（ベンジルオキシカルボニルオ
キシ）フェニルメチルスルホニウム ヘキサフルオロア
ンチモネート、α−ナフチルメチル−４−（メトキシカ
ルボニルオキシ）フェニルメチルスルホニウム ヘキサ
フルオロアンチモネート、α−ナフチルメチル−４−
（ベンジルオキシカルボニルオキシ）フェニルブチルス
ルホニウム ヘキサフルオロアンチモネートなどであ
る。

【００２１】これらのスルホニウム塩は１４０℃以下の
温度でカチオン種を発生させ、カチオン重合を生じるこ
とができる。スルホニウム塩の配合量は、カチオン重合
性物質１００重量部に対して０．０１〜５重量部であ
る。好ましくはカチオン重合性物質１００重量部に対し
て０．０５〜３重量部である。配合量が少なすぎる場
合、硬化が不十分となり、十分な電気的接続が得られ
ず、配合量が多すぎる場合は、接続信頼性が低下する。

【００２２】Ｙは、非求核性陰イオンであればよく、例
としては、ヘキサクロロアンチモネート、ヘキサフルオ
ロアンチモネート、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキ
サフルオロホスフェート、テトラフルオロボレートなど
である。

【００２３】バインダー成分中に分散させる導電性粒子
としては、接続時に回路との接触面積が増すため、圧着
時に変形するものが好ましい。この場合の変形は、導電
性粒子自体が変形するもの、及び、導電性粒子が凝集体
を形成しており、圧着時に凝集状態を変えるもののいず
れでもよい。

【００２４】導電性粒子としては、金、銀、銅、ニッケ
ル、鉛、錫などの金属粒子、または、それらからなる合
金、例えばはんだ、銀銅合金等の粒子、カーボンなどの
導電性粒子、それらの粒子又は非導電性のガラス、セラ
ミックス、プラスチック粒子を核として表面に他の導電
性材料を被覆したものである。さらに、導電性粒子を核
とし、この核の表面を絶縁層で被覆し、圧着した時に内
部の導電性粒子が表面の絶縁層を排除し、回路との接触
を行えるようにしたものも有効である。このような導電
性粒子を用いた場合、隣接する端子間の短絡を防ぎやす
く、端子間隔の狭い回路の場合にも使用できる。

【００２５】導電性粒子の粒径は０．１〜２０μｍであ
ることが好ましい。粒子径が小さすぎる場合は、端子の
表面粗さのバラツキに影響され接続が不安定に成りやす
く、また、大きすぎる場合は、隣接する端子間の短絡が
起こりやすくなる。接続抵抗を損なわない範囲で絶縁粒
子を併用してもよい。絶縁粒子としては、シリカ粒子、
シリコーン粒子、ゴム粒子、シリカ粒子表面をゴムで被
覆した複合粒子などである。絶縁粒子の粒径は導電性粒
子の粒径の１／２以下であることが好ましい。

【００２６】導電性粒子の配合量は、隣接する端子間の
絶縁性を確保しつつ、圧着方向の電気的接続が可能とな
る範囲が好ましい。好ましくは、バインダー成分に対し
て、０．０３〜２０体積％の範囲、より好ましくは、
０．１〜１０体積％の範囲である。導電性粒子の配合量
が多すぎる場合は、隣接する端子間の絶縁性が不十分に
成りやすく、少なすぎる場合は、圧着方向の接続性が低
下する。

【００２７】バインダー成分中のカチオン重合性物質と
しては、酸重合性、または、酸硬化性の物質であり、例
えば、エポキシ樹脂、ポリビニルエーテル、ポリスチレ
ンなどである。前記カチオン重合性物質は、単独、ある
いは、２種以上併用してもよい。また、バインダー成分
中にカチオン硬化性物質、ポリエステル樹脂以外の樹脂
と混合してもよい。

【００２８】前記カチオン硬化性物質としては、エポキ
シ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、１分子中に２個以
上のエポキシ基を有する化合物であり、具体的には、グ
リシジルエーテル基、グリシジルエステル基、脂環式エ
ポキシ基を有する化合物、それらの置換基を２種以上有
する化合物などである。硬化速度が速いため、脂環式エ
ポキシ基を有する化合物が特に好ましい。

【００２９】バインダー成分と混合可能な樹脂として
は、カチオン重合性物質及びポリエステル樹脂と相溶性
のある、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などである。

【００３０】バインダー成分と混合可能な熱可塑性樹脂
としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹
脂、ポリビニルブチラール樹脂、アルキル化セルロース
樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等、カチオン重合性
物質およびポリエステル樹脂に相溶性のある樹脂であ
る。これらの樹脂の中、水酸基、カルボキシル基等の極
性基を有する樹脂は、相溶性に優れるため、好ましい。

【００３１】導電性粒子の分散性向上のため、カップリ
ング剤を添加しても差し支えない。カップリング剤とし
ては、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング
剤、アルミ系カップリング剤等を用いることができる
が、シラン系カップリング剤が好ましい。カップリング
剤の配合量は、分散性を確保でき、硬化性を損なわない
範囲が好ましい。好ましくは、バインダー成分に対して
０．０１〜１０重量％の範囲、より好ましくは０．１〜
７重量％である。カップリング剤の構造としては、カチ
オン重合性物質と反応できる反応性置換基を有するもの
が好ましく、エポキシ基、アミノ基、アクリル基、チオ
ール基等を有するものが好ましい。特にカチオン重合性
の高い脂環式エポキシ基を有するものが好ましい。具体
的には、３−（２−アミノエチルアミノプロピル）ジメ
トキシメチルシラン、３−（２−アミノエチルアミノプ
ロピル）トリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、ジエトキシ−３−グリシドキシプロピルメチ
ルシラン、３−メタアクリロキシプロピルトリメトキシ
シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシルエチ
ル）トリメトキシシラン、イソプロポキシチタントリイ
ソステアレート、アセトアルコキシアルミニウムジイソ
プロピオネートなどである。以下、実施例に基づいて本
発明を具体的に説明する。

【００３２】実施例１ 表１中の脂環式エポキシ樹脂Ａ２０ｇ、脂環式エポキシ
樹脂Ｂ２０ｇ、平均分子量２５０００のフェノキシ樹脂
４０ｇ、表２中のエチレングリコール、テレフタル酸、
セバシン酸からなるポリエステル樹脂Ｃ２０ｇを重量比
でトルエン−酢酸エチルの混合溶剤（１対１）に溶解
し、固形分５０％の溶液とした。

【００３３】特開平６−２２３６３３号公報の実施例記
載の方法により銀銅合金粉を作製した。平均銀濃度は
０．５（原子比）であった。気流分級機を用いて銀銅合
金粉を分級し、平均粒径１０μｍの導電性粒子を得た。

【００３４】α−ナフチルメチル−４−（メトキシカル
ボニルオキシ）フェニルメチルスルホニウム ヘキサフ
ルオロホスフェートをγブチロラクトンに溶解して、５
０重量％の溶液とした。固形重量比で樹脂成分１００、
α−ナフチルメチル−４−（メトキシカルボニルオキ
シ）フェニルメチルスルホニウム ヘキサフルオロアン
チモネート１．０となるように配合し、更に、導電性粒
子を３体積％配合し、分散させた。その後、厚さ１００
μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布
し、５０℃で送風乾燥し、膜厚２５μｍの異方導電性フ
ィルムを得た。

【００３５】実施例２ 表１中の脂環式エポキシ樹脂Ａ２２ｇ、脂環式エポキシ
樹脂Ｂ２３ｇ、平均分子量２５０００のフェノキシ樹脂
４５ｇ、表２中のエチレングリコール、テレフタル酸、
アジピン酸からなるポリエステル樹脂Ｄ１０ｇを重量比
でトルエン−酢酸エチルの混合溶剤（１対１）に溶解
し、固形分５０％の溶液とし、α−ナフチルメチル−４
−（メトキシカルボニルオキシ）フェニルメチルスルホ
ニウム ヘキサフルオロホスフェートにかえて、α−ナ
フチルメチル−４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニ
ウム ヘキサフルオロホスフェートを使用した以外は、
実施例１と同様にして異方導電性フィルムを得た。

【００３６】実施例３ 表１中の脂環式エポキシ樹脂Ａ１５ｇ、脂環式エポキシ
樹脂Ｂ１５ｇ、平均分子量２５０００のフェノキシ樹脂
３０ｇ、表２中のエチレングリコール、テレフタル酸、
セバシン酸、ブタンジオールからなるポリエステル樹脂
Ｅ４０ｇを重量比でトルエン−酢酸エチルの混合溶剤
（１対１）に溶解し、固形分５０％の溶液とし、α−ナ
フチルメチル−４−（メトキシカルボニルオキシ）フェ
ニルメチルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート
にかえて、α−ナフチルメチル−４−メトキシフェニル
メチルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェートを使
用した以外は、実施例１と同様にして、異方導電性フィ
ルムを得た。

【００３７】実施例４ 表１中の脂環式エポキシ樹脂Ａ１０ｇ、脂環式エポキシ
樹脂Ｂ１０ｇ、平均分子量２５０００のフェノキシ樹脂
２０ｇ、表２中のエチレングリコール、テレフタル酸、
セバシン酸、ビスフェノールＡからなるポリエステル樹
脂Ｆ６０ｇを重量比でトルエン−酢酸エチルの混合溶剤
（１対１）に溶解し、固形分５０％の溶液とし、α−ナ
フチルメチル−４−（メトキシカルボニルオキシ）フェ
ニルメチルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート
にかえて、α−ナフチルメチル−４−（ベンゾイルオキ
シ）フェニルメチルスルホニウム ヘキサフルオロホス
フェートを使用した以外は、実施例１と同様にして、異
方導電性フィルムを得た。

【００３８】実施例５ 表１中の脂環式エポキシ樹脂Ａ２５ｇ、脂環式エポキシ
樹脂Ｂ２５ｇ、平均分子量２５０００のフェノキシ樹脂
４５ｇ、前記ポリエステル樹脂Ｃ５ｇを重量比でトルエ
ン−酢酸エチルの混合溶剤（１対１）に溶解し、固形分
５０％の溶液とし、α−ナフチルメチル−４−（メトキ
シカルボニルオキシ）フェニルメチルスルホニウム ヘ
キサフルオロホスフェートの配合量を１．０重量部とし
た以外は、実施例１と同様にして異方導電性フィルムを
得た。

【００３９】実施例６ α−ナフチルメチル−４−（メトキシカルボニルオキ
シ）フェニルメチルスルホニウム ヘキサフルオロホス
フェートの配合量を７重量部とした以外は、実施例１と
同様にして、異方導電性フィルムを得た。

【００４０】実施例７ 脂環式エポキシ樹脂Ａ及びＢにかえて、１，２，３，４
−ブタンテトラカルボン酸と３−シクロヘキサンオキシ
ド−１−メタノールのエステルからなる脂環式エポキシ
樹脂を３０ｇ配合し、フェノキシ樹脂の配合量を５０
ｇ、前記ポリエステル樹脂Ｃを２０ｇ配合した以外は、
実施例１と同様にして異方導電性フィルムを得た。

【００４１】実施例８ 脂環式エポキシ樹脂Ｂにかえて、１，６−ジヒドロキシ
ナフタレンのジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を２
０ｇとした以外は、実施例１と同様にして異方導電性フ
ィルムを得た。

【００４２】実施例９ 脂環式エポキシ樹脂Ａ及びＢにかえて、エポキシ当量２
０５のビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂を使用した以
外は実施例１と同様にして異方導電性フィルムを得た。

【００４３】実施例１０ 導電性粒子の量を０．５体積％とした以外は、実施例１
と同様にして、異方導電性フィルムを得た。

【００４４】実施例１１ 導電性粒子を７体積％とした以外は、実施例１と同様に
して、異方導電性フィルムを得た。

【００４５】実施例１２ 導電性粒子をポリスチレン樹脂を核とする粒子の表面に
厚み０．２μｍのニッケル層を設け、そのニッケル層の
外側に、厚み０．０２μｍの金層を設けた平均粒径１０
μｍの導電性粒子にかえた以外は、実施例１と同様にし
て、異方導電性フィルムを得た。

【００４６】実施例１３ 導電性粒子を、平均単粒子径２μｍ、凝集粒径１２μｍ
のニッケル粒子にかえた以外は、実施例１と同様にし
て、異方導電性フィルムを得た。

【００４７】実施例１４ α−ナフチルメチル−４−（メトキシカルボニルオキ
シ）フェニルメチルスルホニウム ヘキサフルオロホス
フェート１０重量部、メタアクリル酸メチル１４重量
部、スチレン１４重量部、エチレングリコールジメタア
クリレート７重量部、２，２’−アゾビスイソブチロニ
トリル０．０２重量部、１，１’−アゾビス−２−アミ
ジノプロパン２塩酸塩０．０２重量部を混合し、水２０
０重量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．
１重量部、ポリビニルアルコール０．１２重量部を加
え、窒素雰囲気中、６０℃で４時間撹拌し、乾燥してマ
イクロカプセル化したα−ナフチルメチル−４−（メト
キシカルボニルオキシ）フェニルメチルスルホニウム塩
を得た。α−ナフチルメチル−４−（メトキシカルボニ
ルオキシ）フェニルメチルスルホニウム ヘキサフルオ
ロホスフェートにかえて、マイクカプセル化したスルホ
ニウム塩を使用する以外は、実施例１と同様にして、異
方導電性フィルムを得た。

【００４８】比較例１ 表１中の脂環式エポキシ樹脂Ａ２５ｇ、脂環式エポキシ
樹脂Ｂ２５ｇ、平均分子量２５０００のフェノキシ樹脂
５０ｇを重量比でトルエン−酢酸エチルの混合溶剤（１
対１）に溶解し、固形分５０％の溶液とした以外は、実
施例１と同様にして、異方導電性フィルムを得た。

【００４９】比較例２ 表１中の脂環式エポキシ樹脂Ａ５ｇ、脂環式エポキシ樹
脂Ｂ５ｇ、平均分子量２５０００のフェノキシ樹脂１０
ｇ、前記ポリエステル樹脂Ｃ８０ｇを重量比でトルエン
−酢酸エチルの混合溶剤（１対１）に溶解し、固形分５
０％の溶液とした以外は、実施例１と同様にして異方導
電性フィルムを得た。

【００５０】比較例３ ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂５０ｇ、平均分子
量２５０００のフェノキシ樹脂５０ｇを重量比でトルエ
ン−酢酸エチルの混合溶剤（１対１）に溶解し、固形分
５０％の溶液とした。

【００５１】特開平６−２２３６３３号公報の実施例記
載の方法により銀銅合金粉を作製した。平均銀濃度は
０．５（原子比）であった。気流分級機を用いて銀銅合
金粉を分級し、平均粒径１０μｍの導電性粒子を得た。

【００５２】ｐ−アセトキシフェニルベンゼンスルホニ
ウム塩を酢酸エチルに溶解して、５０重量％の溶液とし
た。固形重量比で樹脂成分１００、ｐ−アセトキシフェ
ニルベンゼンスルホニウム塩１．０となるように配合
し、更に、導電性粒子を３体積％配合し、分散させた。
その後、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート
フィルム上に塗布し、５０℃で送風乾燥し、膜厚２５μ
ｍの異方導電性フィルムを得た。

【００５３】比較例４ 表１中の脂環式エポキシ樹脂Ａ２０ｇ、脂環式エポキシ
樹脂Ｂ２０ｇ、平均分子量２５０００のフェノキシ樹脂
４０ｇ、表２中のエチレングリコール、テレフタル酸、
ビスフェノールＡからなるポリエステル樹脂Ｇ２０ｇを
用いた以外は、実施例１と同様にして異方導電性フィル
ムの作製を試みたが、均質なフィルムを作製することが
できなかった。

【００５４】（接続抵抗値測定方法）全面に酸化インジ
ウム錫（ＩＴＯ）の薄膜を形成した厚み０．７ｍｍのガ
ラス基板（表面抵抗値５０Ω／ｓｑ）上に幅２ｍｍの異
方導電性フィルムを仮貼りし、１．５ｍｍ幅の圧着ヘッ
ドを用いて、７０℃、０．５ＭＰａ、３秒間加圧した
後、ポリエチレンテレフタレートのフィルムを剥離す
る。そこへ、配線幅１００μｍ、配線ピッチ２００μ
ｍ、厚み１８μｍの銅配線上に０．３μｍの金メッキを
施した回路を２００本有するフレキシブルプリント配線
板（材質ポリイミド樹脂、厚み２５μｍ）を仮接続した
後、１６０℃、３秒、２．０ＭＰａ加圧圧着する。圧着
後、隣接端子間の抵抗値を四端子法の抵抗計で測定し、
接続抵抗値とする。

【００５５】（接着強度）圧着したフレキシブルプリン
ト配線板を圧着配線幅１０ｍｍになるようにカッターナ
イフで切断したものを接着強度測定サンプルとした。こ
のサンプルを引張り試験機（島津製作所製、ＡＧ５０−
Ａ）を用い、ガラス基板に対して９０度方向に５０ｍｍ
／秒の速度で引っ張り、引き剥がし強度を測定し、３点
の平均値を接着強度とする。

【００５６】（耐環境性試験）圧着したフレキシブルプ
リント配線板を−４０℃、３０分、１００℃、３０分を
１サイクルとするヒートサイクル試験を５００サイクル
行い、その後の接着強度を測定し、試験前の接着強度と
の比較を行う。以上の結果を表３に示す。

【００５７】

【表１】

【００５８】

【表２】

【００５９】

【表３】

【００６０】このように本発明による実施例は、比較例
に比べ、接着強度が高く、かつ、ヒートサイクル試験に
よる接着強度変化も低いことが示された。

【００６１】

【発明の効果】本発明による異方導電性フィルムは、加
熱時間５秒以下の短時間で回路同士を高接着強度で電気
的に接続でき、かつ、接着強度信頼性に優れる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｆターム(参考） 4F071 AA22 AA30 AA42 AA43 AA44 AA45 AA46 AB06 AB07 AB08 AB10 AB12 AC13 AE02 AE15 AF37 AH12 BA03 BB02 BC01 BC17 4J002 BC03X BE04X CD00X CF03W CF05W CF06W CP02X DA036 DA076 DA086 DA106 DA116 DC006 EV207 FA086 FD116 FD147 5G307 HA02 HB01 HB03 HC01

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 バインダー成分と、それに分散された導
   電性粒子を含む組成物からなる異方導電性フィルムであ
   って、前記バインダー成分として、スルホニウム塩を硬
   化剤とするカチオン硬化性物質を含み、かつ溶解度パラ
   メータが８〜１１であるポリエステル樹脂をバインダー
   成分１００重量部中５〜７０重量部含むことを特徴とす
   る異方導電性フィルム。
2. 【請求項２】 スルホニウム塩が下記式（１）で示され
   る構造であることを特徴とする請求項１記載の異方導電
   性フィルム。 【化１】 ただし、式（１）中、Ｒ₁は水素、メチル基、アセチル
   基、メトキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル
   基、ベンゾイル基、９−フルオレニルカルボニル基、の
   いずれかを、Ｒ₂、Ｒ₃は独立して水素、ハロゲン、炭素
   数１〜６のアルキル基のいずれかを、Ｒ₄は炭素数１〜
   ６のアルキル基を、Ｑはα−ナフチルメチル基、β−ナ
   フチルメチル基のいずれかを示す。Ｙは非求核性陰イオ
   ンである。