JP2001327171A - パワー半導体モジュールおよび高耐圧ic - Google Patents

パワー半導体モジュールおよび高耐圧ic

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JP2001327171A JP2000138873A JP2000138873A JP2001327171A JP 2001327171 A JP2001327171 A JP 2001327171A JP 2000138873 A JP2000138873 A JP 2000138873A JP 2000138873 A JP2000138873 A JP 2000138873A JP 2001327171 A JP2001327171 A JP 2001327171A
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power semiconductor
pwm
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signals
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Shinichi Jinbo
信一 神保
Naotaka Matsuda
尚孝 松田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 PMWインバータ/コンバータに用いられる
IPM及びHVICへの入力信号線数を低減し、パワー
半導体モジュールの小型化、高信頼性化を図る。 【解決手段】 CPU14からIPM13内の6PWM
信号発生回路13dへ、3個のPWM信号(PWMU,
PWMV,PWMW)と、全ての信号をオフするための
1個のPWMOFF信号とが供給される。すると、6P
WM信号発生回路13dによって、3個のPWM信号の
それぞれに基づいて、3個の位相反転信号が生成され
る。これにより、駆動回路13aは、6PWM信号発生
回路13dからフォトカプラ13eを経て6個の信号を
入力し、インバータ部13bの6個のIGBTをスイッ
チング制御する。よって、3個のPWM信号と1個のP
WMOFF信号を入力して、6個のPWM信号を生成す
るパワー半導体モジュールを実現することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、PWMインバータ
およびPWMコンバータの制御装置に関し、特に、制御
装置からの信号を受けて、インバータ用途およびコンバ
ータ用途に使用されるIPM(Intelligent Power Modu
le:以下略してIPM)及びその内部に搭載されるHV
IC(High Voltage Integrated Circuit:以下略して
HVIC)に関する。
【0002】
【従来の技術】3相交流モータを駆動する方式として、
PWMインバータ方式が広く使用されている。また、3
相交流電源から、直流電圧を得る方式として、PWMコ
ンバータ方式が広く使用されている。さらに、これらの
PWMインバータ用途およびPWMコンバータ用途に
は、一般にIPMが広く使用されている。通常、このよ
うなIPMは、パワー回路や駆動回路や保護回路や事故
診断回路などによって構成される。
【0003】パワー回路は、3相交流モータに駆動電流
を供給したり主直流電源を生成したりする回路であり、
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)など
のスイッチング素子と、スイッチング素子のスイッチオ
フ時のエネルギーを流すFWD(Free Wheel Diode)とに
よって構成されている。また、駆動回路はスイッチング
素子をスイッチング駆動するための回路である。さら
に、保護回路は、過電流保護や短絡保護や加熱保護や電
源電圧低下保護などの各種保護機能を有する回路であ
り、事故診断回路は、保護回路が作動した時のエラー信
号を外部のCPUに伝えるための回路である。そして、
これらの回路は何れもIPM内部に収納されている。
【0004】IPMを構成するこれらの各回路は、通
常、エポキシ樹脂などを材料とするケースに収納され、
スイッチング素子の高周波スイッチング時に発生する損
失を効果的に放熱するように設計がなされている。すな
わち、IPMの主な特長としては、低損失かつ高破壊
耐量、高速・高精度な保護による信頼性の向上、パ
ワーデバイスの周辺回路における効率的設計に基づく部
品点数の削減によって実現する、装置の小型化と生産性
の向上、などが挙げられる。また、PWMインバータ用
途のIPMについては、例えば、オーム社発行『パワー
エレクトロニクス入門(改定3版)』2章90頁など
に、その一例が記載されている。
【0005】図7は、HVICを搭載しない従来のIP
Mを用いたPWMインバータの構成を示す回路図であ
る。尚、この回路図では保護回路及び事故診断回路は省
略してある。このPWMインバータ回路は、AC電源7
1よりコンバータ72を経て、直流電源がIPM73の
インバータ部73bに供給されている。尚、インバータ
部73bはU相分のみが表示されているが、実際には、
U、V、W相によって構成されている。また、IPM7
3には、インバータ部73bと、インバータ部73bを
駆動する駆動回路73aと、ブレーキ回路73cとが内
蔵されている。さらに、CPU74より、フォトカプラ
75で絶縁されて、6個のPWM信号が駆動回路73a
に供給されている。そして、インバータ部73bの出力
から3相ACモータ77へ3相電力が供給される。ま
た、IPM73とCPU74とフォトカプラ75へは共
通の電源76から電力が供給されている。
【0006】また、図9は、HVICを搭載しない従来
のIPMを用いたPWMコンバータの構成を示す回路図
である。尚、この回路図の場合も保護回路及び事故診断
回路は省略してある。IPM93には、コンバータ部9
3fと、コンバータ部93fを駆動する駆動回路93a
とが内蔵され、AC電源91よりIPM93のコンバー
タ部93fに3相電力が供給されている。また、CPU
94より、フォトカプラ95で絶縁されて、6個のPW
M信号が駆動回路93aに供給されている。また、IP
M93とCPU94とフォトカプラ95へは共通の電源
96から電力が供給されている。
【0007】基本的には、PWMインバータでも、PW
Mコンバータでも、IPMそのものの構成は同じであ
り、IPMに与えるPWM信号によって、インバータと
して使用するか、コンバータとして使用するかを選択し
て制御することができる。すなわち、従来の制御方式で
は、図7のPWMインバータ用途でも、図9のPWMコ
ンバータ用途でも、インバータ部73b及びコンバータ
部93fの6個のIGBT(IU,IV,IW,IX,
IY,IZ)に対応して、IPM73またはIPM93
へは、6個のPWM入力信号が送信されている。
【0008】図7のIPM73、または、図9のIPM
93に入力する6個のPWM信号は、それぞれ、PWM
U、PWMV、PWMW、PWMX、PWMY、PWM
Zである。そして、PWMU、PWMV、PWMWは高
電位側アームのIGBT(IU,IV,IW)に対応す
るPWM信号であり、また、PWMX、PWMY、PW
MZは低電位側アームのIGBT(IX,IY,IZ)
に対応するPWM信号である。また、PWMUとPWM
X、PWMVとPWMY、PWMWとPWMZが、それ
ぞれペアとして使用する高電位側アームと低電位側アー
ムのIGBT(すなわち、IUとIX、IVとIY、I
WとIZ)に対応するPWM信号の組である。尚、図7
のIPM73及び図9のIPM93は、それぞれ、1次
側と2次側を電気的に絶縁するフォトカプラ75、95
を外部に設けた場合の例を示しているが、これらのフォ
トカプラ75、95を、それぞれのIPM73、93の
内部に設けてもよい。
【0009】ところが、上述のような汎用されているI
PMの殆どは、パワーチップとICなどの電子部品を組
み合わせた構成であるため、高集積化や小型化には自ず
と限界がある。これを打開するために、これまで別々に
構成していた部品をICに集積化する傾向があり、特
に、上下アームのIGBTをドライブするためのHVI
Cが既に実現されており、これらのHVICがIPMに
搭載され始めている。また、IGBTのドライブ部をH
VICとは別チップで構成する場合もあり、IPM内部
の構成は、制御回路の誤動作の問題やパワー回路に発生
する熱を勘案しつつ最適設計がなされる。
【0010】図8は、IGBTのドライブ回路を内蔵し
たHVICを搭載して、従来のIPMを用いたPWMイ
ンバータの構成を示す回路図である。この回路が、前述
の図7の回路と異なるところは、IPM83には、デッ
ドタイム発生回路83d及びレベルシフト回路83eが
内蔵されているところである。すなわち、IPM83
は、インバータ部83bとブレーキ部83cとHVIC
88とによって構成され、さらに、HVIC88には、
駆動回路83aとデッドタイム発生回路83dとレベル
シフト回路83eとが内蔵されている。また、CPU8
4からデッドタイム発生回路83dに対して、6個のP
WM信号、すなわち、PWMU、PWMV、PWMW、
PWMX、PWMY、PWMZが供給されている。した
がって、図8のように、HVIC88をIPM83に内
蔵して使用する方法では、IPM83の駆動回路83a
の入力側には、図7に示すような、信号を電気的に絶縁
して伝達するためのフォトカプラを必要としない利点が
ある。尚、IPM83の周辺部分については、図7はと
符合は異るが、構成については全て同じであるので説明
は省略する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ように、HVICをIPMに内蔵した回路においても、
依然として、入力するPWM信号は6個必要となる。と
ころが、今日のように、IPMの高集積化や小型化がさ
らに必要となる状況においては、IPMおよびHVIC
の入力信号線の数をさらに低減して、IPMパッケージ
の小型化並びにIPMのインターフェイスの簡素化に繋
げることが望まれている。
【0012】また、前述のようにHVICをIPMに内
蔵する場合は、基本的には、電気的に絶縁することを必
要としないが、実際の使用状況においては、安全上の観
点からフォトカプラなどで絶縁する場合が多い。このよ
うな場合についても、IPMおよびHVICの入力信号
線の数を、さらに低減することができれば、高価な高速
フォトカプラの使用数を削減することが可能になり、一
層のコストダウンを図ることができる。ところが、現状
では、3相ACモータの駆動方式においては、図7、図
8に示すようなインバータ部、および、図9に示すよう
なコンバータ部のIGBTの個数に対応して、PWMの
入力信号数は6個必要となり、これらの信号数を低減す
ることができない。
【0013】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、PWMインバータやPWMコ
ンバータに用いられるIPM及びHVICへの入力信号
線の本数を低減し、もって、3相モータ駆動システム全
体の小型化及び高信頼性化を図ることにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明のパワー半導体モジュールは、高電位側に
接続されたパワー半導体素子と低電位側に接続されたパ
ワー半導体素子とを交互にスイッチング制御して所定の
電流出力を行うパワー半導体モジュールにおいて、入力
された制御信号の位相を反転させて反転信号を生成する
反転信号生成手段を備え、入力された制御信号と、前記
反転信号生成手段が生成した反転信号と、全ての前記パ
ワー半導体素子のスイッチング信号をオフにする1個の
パルスオフ信号とを用いて、前記パワー半導体素子をス
イッチング制御することを特徴とするものである。
【0015】すなわち、本発明は、高電位側に接続され
たパワー半導体素子のスイッチング信号と低電位側に接
続されたパワー半導体素子のスイッチング信号とは、位
相が180度反転していることに着目してなされたもの
である。したがって、本発明のパワー半導体モジュール
によれば、入力する制御信号線は、全パワー半導体素子
のスイッチング信号数の半分にすることができる。そし
て、パワー半導体モジュール内部の制御回路によって、
それぞれの制御信号に対応する反転信号を生成して、全
てのパワー半導体素子に対応するスイッチング信号を取
得している。しかし、全てのスイッチング信号を一括し
てオフにするパルスオフ信号が1個必要となる。したが
って、本発明のパワー半導体モジュールに入力される信
号線の本数は、全パワー半導体素子のスイッチング信号
線数の半分プラス1本でよいことになる。しかも、本発
明によれば、パワー半導体モジュール内部の機能を低下
させることなく、入力信号線の本数を低減することがで
きる。
【0016】また、本発明に係るパワー半導体モジュー
ルは、PWMインバータ方式またはPWMコンバータ方
式で使用されるパワー半導体素子と、前記パワー半導体
素子を駆動する駆動回路とを内蔵するパワー半導体モジ
ュールにおいて、入力された3個のPWM制御信号と、
全ての前記パワー半導体素子のスイッチング信号をオフ
にする1個のパルスオフ信号とを用いて、前記駆動回路
を動作させる信号を発生する信号発生回路を備えたこと
を特徴とするものである。
【0017】本発明のパワー半導体モジュールによれ
ば、入力される制御信号線は、従来の全パワー半導体素
子のスイッチング信号線数の半分プラス1本でよいこと
になり、3相PWMインバータまたは3相PWMコンバ
ータに用いることにより、パワー半導体モジュールへ入
力されるパワー半導体素子の制御信号として、3個のP
WM信号と1個の全パワー半導体素子のパルスオフ信号
との合計4個の信号線で済むことになる。すなわち、従
来、3相PWMインバータ方式および3相PWMコンバ
ータ方式の場合、パワー半導体モジュールのPWM入力
信号は6個必要であったが、本発明により、これを4個
の信号線で置き換えることができる。このようにして、
パワー半導体モジュールの入力端子数を2個低減するこ
とができ、パワー半導体モジュールの小型化やコストダ
ウンを図ることができる。さらには、インバータシステ
ムおよびコンバータシステム全体の小型化やコストダウ
ン、並びに信頼性の向上を図ることができる。また、安
全上の観点から、電気的に絶縁するために高価な高速フ
ォトカプラを信号線間に使用することが多いが、このよ
うなフォトカプラの数を6個から4個に削減することが
できるため、更なるコストダウンと信頼性の向上が図れ
る。
【0018】また、本発明のパワー半導体モジュール
は、前記信号発生回路が、入力されたPWM制御信号の
オン期間と、該PWM制御信号に対応するPWM反転信
号のオン期間とが重畳しない期間であるデッドタイムを
生成するデッドタイム生成手段とを備え、前記信号発生
回路が、デッドタイム生成手段により生成した3個のP
WM制御信号および3個のPWM反転信号と、全ての前
記パワー半導体素子のスイッチング信号をオフにする1
個のパルスオフ信号とを用いて、前記駆動回路を動作さ
せることを特徴とするものである。
【0019】このようなパワー半導体モジュールによれ
ば、PWMインバータまたはPWMコンバータを構成す
る上下アームのパワー半導体素子が、同時にオンしない
ように、PWM制御信号とこれに対応するPWM反転信
号毎にデッドタイムを設けている。したがって、スイッ
チング信号の信頼性が高いパワー半導体モジュールを実
現することができる。
【0020】また、本発明のパワー半導体モジュール
は、前記パワー半導体モジュールの動作保護を行う保護
回路と、前記パワー半導体モジュールの故障時に異常信
号を送出する事故診断回路との、少なくとも一つを内蔵
していることを特徴とするものである。
【0021】このようなパワー半導体モジュールによれ
ば、パワー半導体素子などの過電流保護や短絡保護や加
熱保護や電源電圧低下保護などの各種保護機能を有する
保護回路や、保護回路が作動した時のエラー信号を外部
のCPUに伝えるための事故診断回路を備えているの
で、信頼性の向上を図ることができると共に、故障時に
いち早い対応を行うことができる。
【0022】また、本発明のパワー半導体モジュール
は、前記信号発生回路の出力側に、入力されたPWM制
御信号の電圧レベルをシフトするレベルシフト回路を備
え、前記信号発生回路が、前記パワー半導体素子に印加
される直流線間電圧より高い耐圧のICに搭載されてい
ることを特徴とするものであり、このようなパワー半導
体モジュールによれば、安全性、信頼性に優れたものと
なる。
【0023】また、本発明の高耐圧ICは、PWMイン
バータ方式もしくはPWMコンバータ方式で使用される
パワー半導体素子を駆動する高耐圧ICにおいて、前記
高耐圧ICへの入力制御信号として、3個のPWM制御
信号と、全ての前記パワー半導体素子のスイッチング信
号をオフにする1個のパルスオフ信号とを用いることを
特徴とするものである。
【0024】このような高耐圧ICによれば、3相PW
Mインバータまたは3相PWMコンバータに用いれば、
高耐圧ICへ入力するパワー半導体素子の制御信号とし
て、3個のPWM信号と1個の全パワー半導体素子のパ
ルスオフ信号との、合計4個の信号線で済むことにな
る。すなわち、従来、3相PWMインバータ方式および
3相PWMコンバータ方式の場合、高耐圧ICのPWM
入力信号としては6個使用していたが、本発明により、
これを4個の信号線で置き換えることができる。このよ
うにして、高耐圧ICの入力端子数を2個低減すること
ができ、高耐圧ICの小型化やコストダウンを図ること
ができる。
【0025】また、本発明の高耐圧ICは、入力された
PWM制御信号のオン期間と、該PWM制御信号に対応
するPWM反転信号のオン期間とが重畳しない期間であ
るデッドタイムを生成するデッドタイム生成手段を備
え、デッドタイム生成手段により生成した3個のPWM
制御信号および3個のPWM反転信号と、全ての前記パ
ワー半導体素子のスイッチング信号をオフにする1個の
パルスオフ信号とを用いて、前記駆動回路を動作させる
信号発生回路を備えたことを特徴とするものである。
【0026】このような高耐圧ICによれば、3相PW
Mインバータまたは3相PWMコンバータを構成する上
下アームのパワー半導体素子が、同時にオンしないよう
に、PWM制御信号とこれに対応するPWM反転信号毎
にデッドタイムを設けるため、スイッチング信号の信頼
性が高い高耐圧ICを実現することができる。
【0027】また、本発明の高耐圧ICは、前記高耐圧
ICの動作保護を行う保護回路と、前記高耐圧ICの故
障時に異常信号を送出する事故診断回路との、少なくと
も一つを内蔵していることを特徴とするものである。
【0028】このような高耐圧ICによれば、パワー半
導体素子などの過電流保護や短絡保護や加熱保護や電源
電圧低下保護などの各種保護機能を有する保護回路や、
保護回路が作動した時のエラー信号を外部のCPUに伝
えるための事故診断回路を備えているので、信頼性の向
上を図ることができると共に、故障時にいち早い対応を
行うことができる。
【0029】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本発明の実
施の形態を詳細に説明するが、先ず、前述の図7〜図9
のにおけるIPM及びHVICの機能を低下させること
なく、IPM及びHVICへの入力信号数を減らす方法
の概要について述べる。図10は、図7及び図9におけ
る従来方式においてHVICを有しないIPMに入力す
るPWMU信号とPWMX信号のタイミング波形図であ
る。尚、これらのPWM信号において、“High“が
アクティブな信号である。また、2つの信号PWMUと
PWMXとの間には、デッドタイム(以下、DTとい
う)が設けられている。このDTは、インバ―タ部の上
下のアームのIGBT(IUとIX)が同時にオンしな
いように設けられた信号休止期間である。DTの値は、
駆動回路での伝搬遅延のばらつきなどを考慮して決めら
れている。
【0030】図11は、図8における従来方式の、HV
ICを搭載したIPMに入力するPWMU信号とPWM
X信号のタイミング波形図である。この波形の場合は、
IPM83に内蔵されたHVIC88にデッドタイム発
生回路83dが設けられているので、IPM83へ入力
するPWMU信号とPWMV信号との間にはDTを設け
ないで、完全な反転信号となっている。
【0031】すなわち、図10のDT期間で2個の信号
を共にオフさせる場合を除いて、図10、図11に示す
ように、多くの用途では、PWMUとPWMXは常にオ
ンとオフが互いに反転した状態で入力される。このた
め、これを1つの信号(例えばPWMU信号)をIPM
に入力して、IPM内部でPWMU信号とこれを反転さ
せたPWMX信号とに分けることが可能である。この場
合には、PWMU信号とIPM内部で作られたPWMX
信号との間には、インバータ部またはコンバータ部の上
下アームのIGBT(IUとIX)が同時にオンしない
ように、デッドタイム発生回路によってDTを設ける。
また、他の組の信号PWMVとPWMY、及びPWMW
とPWMZについても、互いに反転した信号であるの
で、それぞれ1個ずつのPWM信号、すなわちPWMV
及びPWMWをIPMに入力すれば、PWMVとPWM
Yの組の信号及びPWMWとPWMZの組の信号を生成
することができる。
【0032】しかし、このような信号方式では、IPM
内部の6個のPWM信号を全てオフさせたい場合、IP
Mに入力する3個の信号PWMU、PWMV、PWMW
だけではオフさせることができない。すなわち、点弧信
号を消弧するための消弧信号としてもう1個の入力信号
が必要となる。以下、この消弧信号を『PWMOFF』
と名づける。このような信号構成をとれば、IPMおよ
びHVICのPWM入力信号として、従来6個使用して
いた信号を、3個のPWM入力信号と1個のPWMOF
F信号の合計4個の入力信号によって、インバータまた
はコンバータをスイッチング動作させることができる。
よって、従来の方式に比べて、IPMおよびHVICの
信号端子数を2個削減することができる。
【0033】次に、図面を用いて、本発明のIPMを用
いたPWMインバータあるいはPWMコンバータの具体
的な実施の形態の幾つかを説明する。 実施の形態1.図1は、本発明の第1の実施の形態にお
けるパワー半導体モジュールの構成を示す回路図であ
る。第1の実施の形態は、レベルシフト機能を有するH
VICを搭載しないIPMを使用したPWMインバータ
について説明する。
【0034】図1において、このPWMインバータ回路
は、AC電源11よりコンバータ12を経て、直流電源
がIPM13のインバータ部13bに供給されている。
尚、インバータ部13bはU相のみが表示されている
が、実際にはU,V,W相によって構成されている。ま
た、IPM13には、インバータ部13bと、このイン
バータ部13bを駆動する駆動回路13aと、ブレーキ
回路13cと、6個のPWM信号を発生する6PWM信
号発生回路13dと、フォトカプラ13eとが内蔵され
ている。そして、CPU14からIPM13の6PWM
信号発生回路13dに対して、3個のPWM信号、すな
わちPWMU,PWMV,PWMW信号と、これらの信
号をオフするためのPWMOFF信号とが供給されてい
る。さらに、インバータ部13bの出力から3相ACモ
ータ17へ3相電力が供給されている。また、IPM1
3とCPU14とへは共通の電源16から電力が供給さ
れている。
【0035】すなわち、図1のPWMインバータ回路に
おいて、IPM13は、従来のような6個のPWM入力
信号ではなく、3個のPWM信号(すなわち、PWM
U、PWMV、PWMW)と、全てのPWM入力信号を
IPM13の内部でオフ状態にするための1個のPWM
OFF信号との、合計4個の信号線を備えている。そし
て、6PWM信号発生回路13dによって、3個のPW
M信号(PWMU、PWMV、PWMW)と、1個のP
WMOFF信号とから、6個のPWM信号を生成してい
る。
【0036】図6は、本発明の実施の形態において、3
個のPWM入力信号と1個のPWMOFF信号から、6
個のPWM信号を発生させる6PWM信号発生回路の一
例を示す回路図である。すなわち、U相について説明す
ると、入力されたPWMU信号は、そのままの信号と、
インバータIC61uによって180度位相反転された
信号との、2つの信号に分けられて、デッドタイム発生
回路63uに供給される。さらに、デッドタイム発生回
路63uで、2つの信号のオン期間が重畳しないよう
に、デッドタイム(DT)が生成されて出力される。そ
して、PWMOFF信号が入力されていないときは、2
つの信号は、AND回路64u及びAND回路64xよ
り、それぞれ、PWMU信号と180度位相反転したP
WMX信号として出力される。
【0037】このようにして、通常はPWMU信号とP
WMX信号が出力されるが、PWMOFF信号が入力さ
れると、インバータIC62で反転された信号が”LO
W”信号としてAND回路64u、64xに入力される
ので、デッドタイム発生回路63uからの2つの信号は
送出されない。尚、入力されたPWMV信号及びPWM
W信号についても、全く同様の動作によって、それぞ
れ、PWMV信号と180度位相反転したPWMY信
号、及びPWMW信号と180度位相反転したPWMZ
信号が生成されて出力される。
【0038】尚、図1に示す第1の実施の形態の構成で
は、6PWM信号発生回路13dと駆動回路13aとの
間に、信号を電気的に絶縁して伝えるための、例えばフ
ォトカプラ13eが必要となる。従って、前述の図7に
おける従来技術よりも多くの部品をIPM内部に搭載す
ることになるが、本発明の課題であるIPMの入力端子
数を、従来より2個削減することが実現できる。
【0039】また、IPM13には、パワー半導体素子
の動作保護を行う保護回路や故障時に異常信号をCPU
等に送出する事故診断回路を設けることができる。保護
回路は、過電流保護、短絡保護、加熱保護、制御電源電
圧低下保護の機能をそれぞれ内蔵するようにしたもので
ある。 (1)過電流保護,短絡保護 過電流は、IGBTチップに電流検出用に全セルの(1
/数千)程度の電流センス部を設け、順方向のコレクタ
電流を監視し、一定レベルが一定期間以上連続した場合
に、制御入力の受付を停止し、IGBTへのゲート出力
をソフト遮断し、同時に事故診断回路により、一定期間
外部にアラーム信号を出す。このときに、システム停止
していなければ、アラーム信号停止後、エラーとなる要
因が取り除かれていれば、IPMは自己復帰し、通常ス
イッチングを再開する。過電流と短絡は、IGBTのセ
ンスに流れる電流の抵抗での分圧比と、そのレベルに至
るまでの時間で区別する。これはターンオン時のリカバ
リ電流での保護動作を防止するためである。ゲートをソ
フト遮断するのは、コレクタ電流の遮断によるサージ電
圧を制御するためと、コレクタ電流自体を抑制してIG
BTに加わる損失を低減するためである。なお、短絡動
作の場合のピーク電流を抑えて、短絡耐量を向上させる
ための高速応答の電流検出回路を内蔵させることもでき
る。
【0040】(2)加熱保護 加熱保護は、IPMのパワー基板上に内蔵したサーミス
タや半導体チップで温度を検出し、設定温度を一定時間
以上越えたときにゲート信号を遮断する。保護動作シー
ケンスは、基本的には過電流保護と同じであるが、保護
の解除レベルと遮断レベルにはヒステリシスがあるた
め、その間は遮断状態を継続するようにする。
【0041】(3)制御電源電圧低下保護 IGBTはゲート電圧が不足すると飽和電圧が増加し、
異常な温度上昇を招くことがある。この対策としてIP
Mの制御ICの電源電圧を監視し、基準電圧以下の状態
が一定時間以上継続した場合に、ゲート信号を遮断す
る。シーケンスや遮断の継続は加熱保護と同じである。
【0042】実施の形態2.次に、本発明における第2
の実施の形態について説明する。図2はHVICを搭載
したIPMを用いたPWMインバータの構成を示す回路
図である。この回路が図1に示す第1の実施の形態の回
路と異なるところは、IPM23にHVIC28が搭載
され、且つ、このHVIC28に駆動回路23aと6P
WM信号発生回路23d及びレベルシフト回路23eが
内蔵されているところである。尚、IPM23がインバ
ータ部23bとブレーキ回路23cを搭載しているとこ
ろと、IPM23の周辺回路については、符号のみが異
なっているが、図1と全く同じ構成であるのでその説明
は省略する。また、保護回路や事故診断回路についても
実施の形態1に説明したものと同じであり、ここでの説
明を省略する。
【0043】図2において、インバータ部23bのIG
BTをドライブするために、CPU24よりHVIC2
8の6PWM信号発生回路23dに対して、3個のPW
M信号(PWMU、PWMV、PWMW)と1個のPW
MOFF信号とを入力し、6PWM信号発生回路23d
によって6個のPWM信号を生成している。尚、6PW
M信号発生回路23dの内部構成は、第1の実施の形態
と同様、図6に示す回路であり、6個のPWM信号の生
成過程も前述と同じであるのでその説明は省略する。
【0044】また、図2における第2の実施の形態の回
路は、図8の従来例の回路のデッドタイム発生回路83
dを、6PWM信号発生回路23dに置き換えたところ
のみが異なっている。したがって、第2の実施の形態の
IPM23は、図8の従来例のIPM83に比べて、チ
ップ面積の増加もごく僅かなものとなり、第1の実施の
形態で述べたようなIPM内部の部品点数の増加は生じ
ない。したがって、第2の実施の形態では、IPMの部
品を増加させることなく、従来のIPMおよびHVIC
を用いたPWMインバータの構成に対して、信号入力の
端子数を2個削減することが可能となる。
【0045】実施の形態3.次に、本発明における第3
の実施の形態について説明する。図3はHVICを搭載
したIPMを用いたPWMインバータの構成を示す回路
図である。この実施の形態は、IPMおよびその内部に
搭載されるHVICの構成については、符号のみは異な
るが、図2のIPM及びHVICの構成と全く同じであ
る。前述のように、HVICをIPMに搭載することに
よって、電気的に絶縁して信号を伝達するためのフォト
カプラなどの絶縁手段が不要になったとは言え、実際に
は、安全上の観点から、フォトカプラなどをIPMの入
力側に取り付けることが多い。したがって、図3に示す
第3の実施の形態は、図2に示す第2の実施の形態に対
して、フォトカプラ35が追加されている。この実施の
形態の場合、図7の従来例のIPMに対し、入力信号数
が2個少ないため、高価な高速フォトカプラ数を2個削
減できるという利点がある。なお、保護回路や事故診断
回路については、実施の形態1に説明したものと同じで
あり、ここでの説明を省略する。
【0046】実施の形態4.次に、本発明における第4
の実施の形態について説明する。図4はHVICを搭載
したIPMを用いたPWMコンバータの構成を示す回路
図である。この実施の形態は、IPM及びその内部に搭
載されるHVICの構成については、符号は異なるが、
図2に示す第2の実施の形態のIPM及びHVICの構
成と殆ど同じである。但し、この実施の形態のPWMコ
ンバータでは、PWMインバータで必要であったブレー
キ回路は不要となる。この実施の形態のPWMコンバー
タは、CPUから3個のPWM信号(PWMU、PWM
V、PWMW)と1個のPWMOFF信号とを入力し
て、6PWM信号発生回路43dで6個のPWM信号を
生成する。そして、駆動回路43aによって、生成され
た6個のPWM信号で各IGBT(IU,IV,IW,
IX,IY,IZ)を制御し、AC電源41からの電力
を直流変換して直流電源ラインに供給している。なお、
保護回路や事故診断回路については、実施の形態1に説
明したものと同じであり、ここでの説明を省略する。
【0047】実施の形態5.次に、本発明における第5
の実施の形態について説明する。図5はHVICを搭載
したIPMを用いたPWMコンバータの構成を示す回路
図である。この実施の形態のIPM53およびその内部
に搭載されるHVIC58の構成については、符号のみ
は異なるが、図4における構成と全く同じである。前述
のように、HVICをIPMに搭載することによって、
電気的に絶縁して信号を伝達するためのフォトカプラな
どの絶縁手段が不要になったとは言え、実際には、安全
上の観点から、フォトカプラなどをIPMの入力側に取
り付けることが多い。したがって、図5に示す第5の実
施の形態は、図4に示す第4の実施の形態に対して、フ
ォトカプラ55が追加されている。この実施の形態の場
合、図9の従来例のIPMに対し、入力信号数が2個少
ないため、高価な高速フォトカプラ数を2個削減できる
という利点がある。なお、保護回路や事故診断回路につ
いては、実施の形態1に説明したものと同じであり、こ
こでの説明を省略する。
【0048】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
PWMインバータ用途もしくはPWMコンバータ用途で
使用されるIPMおよびHVICのPWM入力信号を、
従来の6個のPWM信号より、3個のPWM信号と1個
のPWMOFF信号の合計4個の信号に削減することが
できる。このように、IPMおよびHVICへの入力端
子を、従来よりも2端子減らすことによって、IPMお
よびHVICの小型化及び低コスト化の実現が可能とな
る。さらに、IPMを使用するPWMインバータシステ
ム及びPWMコンバータシステム全体を簡素化すること
ができ、もって、高信頼性化並びに低コスト化を図るこ
とができる。特に、HVICを搭載したIPMでは、I
PM内部の部品を増加させることなく、6個のPWM入
力信号を、3個のPWM信号と1個のPWMOFF信号
に置き換えることができるので、小型且つ低コスト化並
びに高信頼性化の実現への効果は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態におけるHVICを
搭載しないIPMを用いたPWMインバータの構成を示
す回路図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態におけるHVICを
搭載したIPMを用いたPWMインバータの構成を示す
回路図である。
【図3】本発明の第3の実施の形態におけるHVICを
搭載したIPMを用いたPWMインバータの構成を示す
回路図である。
【図4】本発明の第4の実施の形態におけるHVICを
搭載したIPMを用いたPWMコンバータの構成を示す
回路図である。
【図5】本発明の第5の実施の形態におけるHVICを
搭載したIPMを用いたPWMコンバータの構成を示す
回路図である。
【図6】本発明の実施の形態において、6個のPWM信
号を発生させる6PWM信号発生回路の一例を示す回路
図である。
【図7】HVICを搭載しない従来のIPMを用いたP
WMインバータの構成を示す回路図である。
【図8】HVICを搭載した従来のIPMを用いたPW
Mインバータの構成を示す回路図である。
【図9】HVICを搭載しない従来のIPMを用いたP
WMコンバータの構成を示す回路図である。
【図10】HVICを搭載しないIPMに入力されるP
WMU信号とPWMX信号のタイミング波形図である。
【図11】HVICを搭載したIPMに入力されるPW
MU信号とPWMX信号のタイミング波形図である。
【符号の説明】
11、21、31、41、51、71、81、91 A
C電源 12、22、32、72、82 コンバータ 13、23、33、43、53、73、83、93 I
PM 13a、23a、33a、43a、53a、73a、8
3a、93a 駆動回路 13b、23b、33b、73b、83b インバータ
部 13c、23c、33c、73c、83c ブレーキ回
路 13d、23d、33d、43d、53d 6PWM信
号発生回路 13e、35、55、75、95 フォトカプラ 14、24、34、44、54、74、84、94 C
PU 16、26、36、46、56、76、86、96 電
源 17、27、37、77、87 3相ACモータ 28、38、48、58、88 HVIC 23e、33e、43e、53e、83e レベルシフ
ト回路 43f、53f、93f コンバータ部 61u、61v、61w、62 インバータIC 63u、63v、63w、83d デッドタイム発生回
路 64u、64x、64v、64y、64w、64z A
ND回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5H006 BB05 CA01 CA07 CA12 CA13 CB01 CB08 CC02 DB03 DB07 FA02 FA03 FA04 5H007 BB06 CA01 CB05 CC07 CC12 CC23 DB03 DB12 EA02 FA01 FA02 FA03 FA09 FA13

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高電位側に接続されたパワー半導体素子
    と低電位側に接続されたパワー半導体素子とを交互にス
    イッチング制御して所定の電流出力を行うパワー半導体
    モジュールにおいて、 入力された制御信号の位相を反転させて反転信号を生成
    する反転信号生成手段を備え、入力された制御信号と、
    前記反転信号生成手段が生成した反転信号と、全ての前
    記パワー半導体素子のスイッチング信号をオフにする1
    個のパルスオフ信号とを用いて、前記パワー半導体素子
    をスイッチング制御することを特徴とするパワー半導体
    モジュール。
  2. 【請求項2】 PWMインバータ方式またはPWMコン
    バータ方式で使用されるパワー半導体素子と、前記パワ
    ー半導体素子を駆動する駆動回路とを内蔵するパワー半
    導体モジュールにおいて、 入力された3個のPWM制御信号と、全ての前記パワー
    半導体素子のスイッチング信号をオフにする1個のパル
    スオフ信号とを用いて、前記駆動回路を動作させる信号
    を発生する信号発生回路を備えたことを特徴とするパワ
    ー半導体モジュール。
  3. 【請求項3】 前記信号発生回路は、入力されたPWM
    制御信号のオン期間と、該PWM制御信号に対応するP
    WM反転信号のオン期間とが重畳しない期間であるデッ
    ドタイムを生成するデッドタイム生成手段を備え、 前記信号発生回路は、デッドタイム生成手段により生成
    した3個のPWM制御信号および3個のPWM反転信号
    と、全ての前記パワー半導体素子のスイッチング信号を
    オフにする1個のパルスオフ信号とを用いて、前記駆動
    回路を動作させることを特徴とする請求項2に記載のパ
    ワー半導体モジュール。
  4. 【請求項4】 前記パワー半導体モジュールの動作保護
    を行う保護回路と、前記パワー半導体モジュールの故障
    時に異常信号を送出する事故診断回路との、少なくとも
    一つを内蔵していることを特徴とする請求項1乃至請求
    項3のいずれかに記載のパワー半導体モジュール。
  5. 【請求項5】 前記信号発生回路の出力側に、入力され
    たPWM制御信号の電圧レベルをシフトするレベルシフ
    ト回路を備え、 前記信号発生回路が、前記パワー半導体素子に印加され
    る直流線間電圧より高い耐圧のICに搭載されているこ
    とを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れかに記載の
    パワー半導体モジュール。
  6. 【請求項6】 PWMインバータ方式もしくはPWMコ
    ンバータ方式で使用されるパワー半導体素子を駆動する
    高耐圧ICにおいて、 前記高耐圧ICへの入力制御信号として、3個のPWM
    制御信号と、全ての前記パワー半導体素子のスイッチン
    グ信号をオフにする1個のパルスオフ信号とを用いるこ
    とを特徴とする高耐圧IC。
  7. 【請求項7】 入力されたPWM制御信号のオン期間
    と、該PWM制御信号に対応するPWM反転信号のオン
    期間とが重畳しない期間であるデッドタイムを生成する
    デッドタイム生成手段を備え、デッドタイム生成手段に
    より生成した3個のPWM制御信号および3個のPWM
    反転信号と、全ての前記パワー半導体素子のスイッチン
    グ信号をオフにする1個のパルスオフ信号とを用いて、
    前記駆動回路を動作させる信号発生回路を備えたことを
    特徴とする請求項6に記載の高耐圧IC。
  8. 【請求項8】 前記高耐圧ICの動作保護を行う保護回
    路と、前記高耐圧ICの故障時に異常信号を送出する事
    故診断回路との、少なくとも一つを内蔵していることを
    特徴とする請求項6または請求項7に記載の高耐圧I
    C。
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