JP2001325707A - ヘッドスライダ加工方法およびヘッドスライダ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヘッドスライダの空気潤滑面の空気流入端側
形状を高精度に加工可能なヘッドスライダ加工方法を提
供する。 【解決手段】 少なくとも２つのフォトマスクを用いて
空気潤滑面の深溝部分を加工する際に、第一段階とし
て、空気流出端フォトマスク５６を空気流出端側で位置
決めして、露光、現像、およびエッチングにより加工を
行い、第二段階として、空気流入端フォトマスク５７
を、スライダ基板長さのばらつきに応じてスライダ基板
長さの方向にオフセットさせ、深溝部分の空気流入端か
らの長さが所定値になるように、露光、現像、およびエ
ッチングにより加工を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク装
置（ＨＤＤ）などデータ記録装置に使用され、安定した
浮上特性を実現するための高精度な空気潤滑面形状を有
する磁気ヘッドスライダの加工方法、およびそれを用い
て加工されたヘッドスライダに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ハードディスク（ＨＤ）等の磁気
記録媒体に対する高記録密度化への取り組みが強化され
つつあり、高密度記録再生特性に優れたＧＭＲヘッドの
採用やディスク表面の記録トラックの狭トラック化が益
々進んできている。また、ヘッドを搭載するヘッドスラ
イダのディスク表面からの浮上量は２５ｎｍ程度まで極
小化され、更に小さくすることが要求されている。

【０００３】この要求に対し、ヘッドスライダには、非
常に低い浮上高さで、記録媒体の周速によって浮上量の
変化することのない安定した浮上特性を有することが求
められるようになり、その要求を満足するには、微細か
つ複雑で幾何学的な空気潤滑面形状を高精度で形成する
技術が不可欠となっていると同時に、薄膜磁気ヘッド素
子との位置関係も高精度に保持されねばならない。

【０００４】従来の空気潤滑面形状は曲線を含む複雑な
形状の加工をするため、フォトリソグラフィ技術を用い
る方法、即ち空気潤滑形成面に対応するフォトマスクを
作成し、イオンビームエッチングなどのドライエッチン
グにより空気潤滑面形状を形成する方法が提案されてい
る。

【０００５】以下、従来のヘッドスライダの空気潤滑面
形成の加工方法について説明する。

【０００６】薄膜磁気ヘッドスライダは、図６に示すよ
うに、薄膜磁気ヘッド素子を形成したウェハから機械加
工により切り出した、薄膜磁気ヘッド素子を複数個有す
る短冊状のブロック１８（これをスライダバーという）
を、その空気潤滑面形成面１９が上面になるようにプレ
ート２４上に多数配置する。

【０００７】図７は、加工後のヘッドスライダの構造を
示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ線に沿って切断した
断面図（ｂ）である。

【０００８】まず、図７において粗いハッチングで示す
浅溝部分２５を加工するのに、テープ状フォトレジスト
を塗布して、空気潤滑面形成面１９にレジスト被膜を形
成する。この浅溝部分２５の形成には、図９に示すフォ
トマスク３５を用いて、図７に示す薄膜磁気ヘッド素子
２７における上部磁極（図１に示す記録ヘッド部１４の
磁極１２）のヘッド摺動面の形状２８で位置合わせを行
い、露光・現像・エッチングを行う。その後、レジスト
洗浄を行うと、図１２に示すような形状が形成される。

【０００９】次に、図７において細いハッチングで示す
深溝部分２６を加工するのに、上記の浅溝部分２５の加
工と同様、テープ状フォトレジストを塗布して、空気潤
滑面形成面１９にレジスト被膜を形成する。この深溝部
分２６の形成には、図２５に示すフォトマスク５５を用
いて、薄膜磁気ヘッド素子２７における上部磁極１２の
ヘッド摺動面の形状２８で位置合わせを行い、露光・現
像・エッチングを行う。ここで、テープ状フォトレジス
トにネガフォトレジストを用いる場合は、光を透過する
部分が斜線部５４に、ポジフォトレジストを用いる場合
には、光を遮光する部分が斜線部５４になるようなフォ
トマスク５５を使用している。その後、レジスト洗浄を
行うと、図７に示すような空気潤滑面形状が形成され
る。

【００１０】このように、従来のヘッドスライダ加工方
法では、図７に示すような空気潤滑面形成においては、
空気流出端側に設けられた薄膜磁気ヘッド素子２７にお
ける上部磁極１２のヘッド摺動面の形状２８を空気潤滑
面形状加工の位置基準として、その空気流出端側の位置
基準からの距離が設定値になるように空気流入端側での
空気潤滑面の形状加工を行っていた。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来方法により空気潤滑面形状を形成した場合、スライダ
基板長のばらつきによって、スライダ空気潤滑面の空気
流入端でのテーパ作用を有する空気流入端側の深溝部分
２６の長さに加工誤差が生じる。この深溝部分２６の長
さのばらつきは、空気潤滑面に流入する空気量を変化さ
せるため、その結果として浮上量ばらつきを生じる原因
となっていた。上記のように、空気流出端側に設けられ
た上部磁極１２の位置基準だけでは、空気流入端側での
空気潤滑面形状を加工する位置基準として不充分なもの
となり、空気潤滑面形状を高精度に加工できないという
問題があった。

【００１２】本発明は、かかる問題を解決し、空気潤滑
面形状の加工のために空気潤滑面の空気流入端側の形状
を高精度に加工することができる薄膜磁気ヘッドスライ
ダの加工方法およびそれを用いて加工された薄膜磁気ヘ
ッドスライダを提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明に係るヘッドスライダ加工方法は、フォトリ
ソグラフィ技術を用いたエッチングによって、ヘッドス
ライダの空気潤滑面に少なくとも２つの異なる高さの略
平面を形成するヘッドスライダ加工方法であって、少な
くとも２つのフォトマスクを用いて同一高さの略平面を
加工することを特徴とする。

【００１４】前記ヘッドスライダ加工方法においては、
前記同一高さの略平面を加工する際に、前記フォトマス
クのうちの空気流出端フォトマスクを空気流出端側で位
置決めして、露光、現像、およびエッチングにより加工
を行うことと、前記フォトマスクのうちの空気流入端フ
ォトマスクを、スライダ基板長さのばらつきに応じてス
ライダ基板長さの方向にオフセットさせ、前記同一高さ
の略平面の空気流入端からの長さが設定値になるよう
に、露光、現像、およびエッチングにより加工を行うこ
とを含むことが好ましい。

【００１５】また、前記空気流出端フォトマスクを最初
に用いて、前記露光、現像、およびエッチングにより加
工を行うことが好ましい。

【００１６】また、前記空気潤滑面の形成に用いる前記
エッチングはドライエッチングであることが好ましい。

【００１７】また、前記空気潤滑面の形成にネガフォト
レジスト、またはポジフォトレジストを用いることが好
ましい。

【００１８】また、前記ヘッドスライダは薄膜磁気ヘッ
ド素子を含むことが好ましい。

【００１９】前記の目的を達成するため、本発明に係る
ヘッドスライダは、前記ヘッドスライダ加工方法を用い
て加工されることを特徴とする。

【００２０】上記の方法および構成によれば、スライダ
空気流入端側に形成される深溝部分の長さを一定の値に
制御することができ、スライダ基板長さばらつきによる
加工誤差に起因したヘッドスライダの浮上量ばらつきを
抑制することが可能になる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態について説明する。

【００２２】（第１実施形態）図１は、本発明の第１実
施形態によるヘッドスライダに適用される薄膜磁気ヘッ
ド素子部の構成を部分的に切断して磁気記録媒体に対向
するヘッド摺動面側から見た平面図である。

【００２３】図１において、ＡＬ₂Ｏ₃とＴｉＣを主成分
とする薄膜磁気ヘッドスライダ基板１の上に、ＡＬ₂Ｏ₃
等を素材とする絶縁層２が上面に成膜され、その上に、
パーマロイ等の軟磁性材料を素材とする下部シールド層
３が成膜され、更にその上にＡＬ₂Ｏ₃等の非磁性絶縁材
料を用いて下部ギャップ絶縁部４が成膜されている。

【００２４】下部ギャップ絶縁部４の上には再生ヘッド
素子部５が形成され、再生ヘッド素子部５の両端には縦
バイアス層６が形成されており、その上には更に電極リ
ード層７が形成されていて、下部シールド層３と共通シ
ールド層８により狭持される位置に再生ヘッド素子部５
が構成されている。その上面には、下部ギャップ絶縁部
４と同様の材料で上部ギャップ絶縁部９が形成されてい
る。上部ギャップ絶縁部９を介して再生ヘッド素子部５
に対向するように、下部シールド層３と同様の軟磁性材
料を用いた共通シールド層８が形成され、薄膜磁気ヘッ
ドの再生ヘッド部１０が形成されている。

【００２５】更に、共通シールド層８の上には、ＡＬ₂
Ｏ₃等の非磁性絶縁材料を用いて記録ギャップ層１１が
形成され、その上に、記録ギャップ層１１を介して共通
シールド層８に対向し、且つ、他の部分で共通シールド
層８に接するように上部磁極１２が軟磁性材料を用いて
形成されている。なお、図１には示していないが、共通
シールド層８に接している部分の上部磁極１２を周回す
るように巻線コイル１３（図２に示す）が設けられ、薄
膜磁気ヘッドの記録ヘッド部１４が形成されている。

【００２６】ここで、図２を用いて、本実施形態による
スライダ基板長さの測定方法について説明する。図２
（ａ）は、複数個の薄膜磁気ヘッド素子を形成したウェ
ハを示す斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の拡
大断面図である。

【００２７】図２において、薄膜磁気ヘッド素子を形成
したウェハ１５を平らな定盤１６の上に薄膜磁気ヘッド
素子形成面を上面に設置して、触針式膜厚測定器１７を
用いて１ウェハごとの基板厚みを測定する。この基板厚
みの測定値がスライダ基板長さとなる。

【００２８】図３から図６は、それぞれ、本実施形態で
用いるスライダバー貼り付け方法を示す工程図である。
なお、説明の明瞭化のため、図３および図４は斜視図
で、図５および図６は断面図で示している。

【００２９】図３において、スライダバー１８は、図２
に示すような磁気抵抗素子を形成したウェハ１５を機械
加工することで作製できる。スライダバー１８は、多数
の吸着穴２１を有する吸着固定治具２０上に、空気潤滑
面形成面１９が吸着穴２１をふさぐように配置される。
吸着治具２０は真空ポンプ２２と接続されており、スラ
イダバー１８が配置後に真空吸着される。

【００３０】次に、空気潤滑面形成面１９を真空吸着し
た状態のままで、図４に示すように、空気潤滑面形成面
１９に対向する裏面に、シート状接着剤２３を塗布した
スライダバー固定治具２４を接触させる。接触させた状
態で、図５に示すように、スライダバー固定治具２４を
１１０℃まで加熱し、２０℃まで冷却することで、接着
剤２３を硬化させる。接着剤２３の硬化後、吸着固定治
具２０に真空吸着されている空気潤滑面形成面１９を解
放することで、図６に示すように、複数のスライダバー
１８をスライダバー固定治具２４上に固定し、複数のス
ライダバー１８間で段差のないエアーベアリング形成面
を得ることができる。

【００３１】図７は、本実施形態において加工されるヘ
ッドスライダの空気潤滑面の形状を示す平面図（ａ）、
および図（ａ）に示すヘッドスライダをＡ−Ａ線に沿っ
て切断した断面図（ｂ）である。

【００３２】図７（ｂ）に示す高さの異なる２つの略平
面、すなわち浅溝部分２５と深溝部分２６は、以下のよ
うに形成している。

【００３３】浅溝部分２５については、まず、図８に示
すように、空気潤滑面形成面１９にテープ状フォトレジ
スト３３を塗布する。本実施形態において使用する浅溝
加工用フォトマスクを図９に示す。ここで、テープ状フ
ォトレジスト３３にネガフォトレジストを用いる場合
は、光を透過する部分が斜線部３４に、ポジフォトレジ
ストを用いる場合には、光を遮光する部分が斜線部３４
になるようなフォトマスクを使用する。本実施形態で
は、ネガフォトレジストを使用して行なったので、斜線
部３４は光を透過する部分である。

【００３４】次に、図１０に示すように、シート状フォ
トレジスト３３を塗布した複数のスライダバー１８を、
浅溝加工用フォトマスク３５を介して光源３６の下に置
き、レジスト露光を行う。この時、レジスト露光のため
に、図７に示す薄膜磁気ヘッド素子２７の上部磁極のヘ
ッド摺動面の形状２８部分で位置合わせを行う。

【００３５】本実施形態における位置合わせ方法として
は、まず、薄膜磁気ヘッド素子２７の上部磁極のヘッド
摺動面の形状２８部分の画像をステッパーに予め認識さ
せておく。その後、空気潤滑面形成を行うスライダバー
１８における薄膜磁気ヘッド素子２７の上部磁極のヘッ
ド摺動面の形状２８部分を測定モニター内に画像認識さ
せ、モニター中心位置（露光基準位置）に認識した画像
を移動させる。その露光基準位置から既定値だけオフセ
ットさせることで、薄膜磁気ヘッド素子２７との相対的
位置関係を高精度に保つようにして位置合わせを行う。

【００３６】以上のような方法によって、図１１に示す
レジストパターン３７が形成される。次に、レジストパ
ターン３７をマスクとし、不必要な部分を削りとるため
のイオンミリングを行い、図１２に示す浅溝部分２５が
形成される。なお、本実施形態における浅溝部分２５の
深さＤ１は１５０ｎｍ、空気流入端側での浅溝部分２５
の長さＬ１は２００μｍである。

【００３７】次に、深溝部分２６の形成を行う。本実施
形態では、深溝部分２６の形成には二段階の工程を用い
て行う。ここでは、テープ状フォトレジストとしてはネ
ガフォトレジストを用いる。ネガフォトレジストは、露
光部分がレジストパターンとして形成され、残りの部分
が除去される。

【００３８】まず第一段階として、空気潤滑面形成面１
９にテープ状ネガフォトレジストを塗布する。図７に示
す薄膜磁気ヘッド素子２７の上部磁極のヘッド摺動面の
形状２８で、前記の浅溝加工と同様に、レジスト露光の
ための位置合わせを行い、図１３に示す空気流出端フォ
トマスク５６を用いてレジスト露光する。図１３中の斜
線部３９が光を透過する部分で、それ以外は遮光する部
分である。これにより図１４に示す露光部分４１が第一
段階で形成される。

【００３９】従来は、その後現像を行い、レジストパタ
ーンをマスクとし不必要な部分を削りとるためにイオン
ミリングによる工程を行うが、本発明では、第二段階と
して、現像前にそのままのレジスト状態で予め測定して
いた各基板厚みの測定値を用いて空気流出端からオフセ
ットさせ、図１５に示す空気流入端フォトマスク５７を
用いてレジスト露光を行う。図１５中の斜線部４３が光
を透過する部分で、それ以外は遮光する部分である。

【００４０】ここで、図７を用いて、上記オフセットの
方法について説明する。

【００４１】深溝加工の第一段階工程において、薄膜磁
気ヘッド素子２７の上部磁極のヘッド摺動面の形状２８
で位置合わせを行い、レジスト露光する。この時、次の
レジスト露光のためのＸ方向の情報が得られる。本実施
形態で望まれる空気潤滑面の空気流入端に形成する深溝
長さ寸法Ｌ２は３０μｍ、基準基板厚みは、１．２４５
ｍｍである。深溝長さ寸法Ｌ２を例えば３０μｍの一定
値に加工する場合、まず基準基板厚み１．２４５ｍｍを
オフセット０μｍに設定する。ここで、予め測定してお
いた基板厚みの測定値が例えば１．２４５ｍｍ＋４μｍ
の場合、オフセット値は＋４μｍとなる。

【００４２】次に、第二段階工程で、図１５に示す空気
流入端フォトマスク５７を用いてレジスト露光を行う。
この時、レジスト露光アライメントのためのＸ方向の情
報には、第一段階での情報値を用いて、Ｙ方向の情報に
は、オフセット値が＋４μｍの場合には、Ｙ方向に基準
点から＋４μｍオフセットさせた値を用いて位置合わせ
を行い、露光する。

【００４３】本方法では、深溝部分２６の形成を、図１
３に示した空気流出端フォトマスク５６と図９に示した
空気流入端フォトマスク５７の２種類を用いてパターン
形成を行い、図１６（ａ）に示す２つのフォトマスク５
６、５７よって、図１６（ｂ）に示す露光パターンが重
なる部分４４が生じるように設計されている。

【００４４】本実施形態における空気流出端フォトマス
クのパターンの寸法Ｌ３は１３０μｍ、空気流入端フォ
トマスクのパターンの寸法Ｌ４は１００μｍである。例
えば、オフセット値が＋４μｍの場合には、露光パター
ンが重なる部分４４の寸法Ｌ５は、Ｌ１＝２００μｍ、
Ｌ３＝１３０μｍ、Ｌ２＝３０μｍ、Ｌ４＝１００μｍ
の場合、Ｌ５＝（Ｌ２＋Ｌ４）−（Ｌ１−Ｌ３）−（＋
４μｍ）＝１３０−７０−４＝５６μｍとなる。

【００４５】テープ状フォトレジストにネガフォトレジ
ストを用いることで、図１４に示すように第一段階で露
光部分４１が形成され、その後、図１７（ｂ）に示すよ
うに、第二段階でその上から新たに露光部分４６が形成
される。その後、現像を行うことで、図１８に示すよう
に、深溝加工のためのレジストパターン４７が形成され
る。その後、レジストパターン４７をマスクとし不必要
な部分を削りとるためにイオンミリングを行うことで、
寸法Ｌ２が３０μｍにされた図７に示す深溝部分２６が
形成される。なお、本実施形態における深溝部分２６の
深さＤ２は２０００ｎｍである。

【００４６】図１９に、解析によって得た基板厚みオフ
セット値と浮上量の関係を示す。なお、図１９におい
て、本実施形態によるヘッドスライダ加工方法を用いた
場合を実線で示し、従来のヘッドスライダ加工方法を用
いた場合を破線で示している。また、解析には、ディス
ク回転数５４００ｒｐｍ、ディスク半径位置２５ｍｍを
用いた。

【００４７】図１９から分かるように、従来のヘッドス
ライダ加工方法では、浮上量に及ぼす基板厚みオフセッ
ト値の影響が大きい。これは、従来の加工方法では、１
つのフォトマスクを用いて、ヘッド摺動面の形状２８を
位置基準として深溝加工を行うために、寸法Ｌ２が基板
厚みオフセット値と同期して変化してしまうためであ
る。

【００４８】それに対して、本実施形態による加工方法
を用いて深溝加工を行った場合、浮上量に及ぼす基板厚
みオフセット値の影響が小さい。これは、本実施形態に
よるヘッドスライダ加工方法では、基板厚みオフセット
値を予め測定しておき、空気流入端フォトマスク５７を
基板厚みオフセット値だけオフセットさせ、空気流入端
からの位置を制御して、レジスト露光することにより、
寸法Ｌ２を一定値、本実施形態では３０μｍに制御でき
るので、空気潤滑面に流入する空気量を一定にすること
が可能になる。

【００４９】以上のように、本実施形態によれば、空気
潤滑面形成において、空気流出端フォトマスク５６と空
気流入端フォトマスク５７の２種類のフォトマスクを用
いて深溝部分２６を加工することで、空気流入端側に形
成される深溝部分２６の長さを一定の値に加工すること
ができ、基板長ばらつきに起因する浮上量ばらつきを抑
制することが可能になり、安定した浮上特性の向上を図
ることができる。

【００５０】（第２実施形態）以下、本発明の第２実施
形態について、図２０から図２５を参照して説明する。

【００５１】本実施形態では、図７に示す深溝部分２６
を形成するために、二段階の工程を用いる。すなわち、
図２０に示す空気流出端フォトマスク５８と図２２に示
す空気流入端フォトマスク５９の２種類を用いて、同一
テープ状ポジフォトレジストでパターン形成を行う。こ
こでは、テープ状フォトレジストとしてはポジフォトレ
ジストを用いる。ポジフォトレジストは、露光部分以外
がレジストパターンとして形成され、露光部分が除去さ
れる。

【００５２】なお、本実施形態における薄膜磁気ヘッド
素子部等、他の構成については、第１実施形態と同様で
ある。

【００５３】まず、第一段階として、空気潤滑面形成面
１９にテープ状ポジフォトレジストを塗布し、図７に示
す薄膜磁気ヘッド素子２７の上部磁極のヘッド摺動面の
形状２８で位置合わせを行い、図２０に示す空気流出端
フォトマスク５８を用いてレジスト露光する。図２０に
示す斜線部４８が光を遮光する部分で、それ以外は透過
部分である。これにより図２１に示す遮光部分４９がレ
ジストパターンとして第一段階で形成される。

【００５４】次に、第二段階として、現像前にそのまま
のレジスト状態で予め測定していた各基板厚みの測定値
を用いて空気流入端からオフセットさせ、図２２に示す
空気流入端フォトマスク５９を用いてレジスト露光を行
う。図２２に示す斜線部５０が光を遮光する部分で、そ
れ以外は露光部分である。テープ状レジストにポジフォ
トレジストを用いることで、第一段階で図２１に示す遮
光部分４９が形成され、第二段階でその上から図２３に
示すように遮光部分５１が形成され、遮光パターンが重
なる部分５２が形成される。その後、現像を行うこと
で、図２４に示すように、深溝加工のためのレジストパ
ターン５３として形成される。その後、レジストパター
ン５３をマスクとし不必要な部分を削りとるためにイオ
ンミリングを行い、図７に示す深溝部分２６が形成され
る。 以上のように、本実施形態によれば、空気潤滑面
形成において、空気流出端フォトマスク５８と空気流入
端フォトマスク５９の２種類のフォトマスクを用いて深
溝部分２６を加工することで、空気流入端側に形成され
る深溝部分２６の長さを一定の値に加工することがで
き、基板長ばらつきに起因する浮上量ばらつきを抑制す
ることが可能であり、安定した浮上特性を達成すること
ができる。

【００５５】なお、上記第１および第２実施形態では、
薄膜磁気ヘッド素子の空気潤滑面を、テープ状フォトレ
ジストを用いたフォトリソグラフィ技術によって加工す
るとして説明したが、本発明は、薄膜磁気ヘッド素子お
よびテープ状レジストを用いたフォトリソグラフィ技術
に限定されるものではなく、ヘッドを搭載したヘッドス
ライダの、記録媒体に対向する空気潤滑面をフォトリソ
グラフィ技術によって加工するすべてのヘッドスライダ
の加工に有用であり、例えば、ヘッドは光ヘッド、レジ
ストは液体レジストであってよいのは、勿論である。

【００５６】また、上記第１および第２実施形態では、
空気流出端フォトマスクと空気流入端フォトマスクを用
いて、空気流入部の深溝長さＬ２の制御を行い、浮上量
のばらつきの抑制を図ったが、この形態は代表例にすぎ
ず、本発明は、空気潤滑面を構成する任意の高さを有す
る略平面における任意の位置の寸法を制御することにも
有用であることは言うまでもない。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
空気潤滑面形成において、空気流出端フォトマスクと空
気流入端フォトマスクの２種類のフォトマスクを用いて
深溝部分を加工することで、空気流入端側に形成される
深溝部分の長さを一定の値に加工することができ、基板
長ばらつきに起因する浮上量ばらつきを抑制することが
可能であり、安定した浮上特性を達成することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態によるヘッドスライダに
形成された薄膜磁気ヘッド素子の要部を示す平面図

【図２】 本発明の実施の形態において使用する基板厚
さばらつき測定方法を示す斜視図（ａ）および断面図
（ｂ）

【図３】 本発明の実施の形態において使用するスライ
ダバー貼り付け方法の一工程を示す図

【図４】 本発明の実施の形態において使用するスライ
ダバー貼り付け方法の一工程を示す図

【図５】 本発明の実施の形態において使用するスライ
ダバー貼り付け方法の一工程を示す図

【図６】 本発明の実施の形態において使用するスライ
ダバー貼り付け方法の一工程を示す図

【図７】 本発明の実施の形態によるヘッドスライダ加
工方法を用いて加工された薄膜磁気ヘッド素子の空気潤
滑面形状を示す平面図（ａ）および断面図（ｂ）

【図８】 本発明の実施の形態によるヘッドスライダ加
工方法において浅溝部分を加工する一工程を示す図

【図９】 本発明の実施の形態によるヘッドスライダ加
工方法において浅溝部分を加工する一工程を示す図

【図１０】 本発明の実施の形態によるヘッドスライダ
加工方法において浅溝部分を加工する一工程を示す図

【図１１】 本発明の実施の形態によるヘッドスライダ
加工方法において浅溝部分を加工する一工程を示す図

【図１２】 本発明の実施の形態によるヘッドスライダ
加工方法を用いて浅溝部分を加工した後の空気潤滑面形
状を示す平面図（ａ）および断面図（ｂ）

【図１３】 本発明の第１実施形態によるヘッドスライ
ダ加工方法において使用する空気流出端フォトマスクを
示す平面図

【図１４】 本発明の第１実施形態によるヘッドスライ
ダ加工方法において深溝部分を加工する第一段階工程後
のレジストパターンを示す平面図

【図１５】 本発明の第１実施形態によるヘッドスライ
ダ加工方法において使用する空気流入端フォトマスクを
示す平面図

【図１６】 本発明の第１実施形態によるヘッドスライ
ダ加工方法において、使用する空気流出端および空気流
入端フォトマスクを示す平面図（ａ）、および深溝部分
を加工する第二段階工程における露光パターンが重なる
部分４４を示す平面図（ｂ）

【図１７】 本発明の第１実施形態によるヘッドスライ
ダ加工方法において、使用する空気流出端および空気流
入端フォトマスクを示す平面図（ａ）、および深溝部分
を加工する第二段階工程における露光部分４６を示す平
面図（ｂ）

【図１８】 本発明の第１実施形態によるヘッドスライ
ダ加工方法において深溝部分を加工する第二段階工程後
のレジストパターンを示す平面図

【図１９】 基板厚みオフセット値と浮上量の関係を示
す図

【図２０】 本発明の第２実施形態によるヘッドスライ
ダ加工方法において使用する空気流出端フォトマスクを
示す平面図

【図２１】 本発明の第２実施形態によるヘッドスライ
ダ加工方法において深溝部分を加工する第一段階工程後
のレジストパターンを示す平面図

【図２２】 本発明の第２実施形態によるヘッドスライ
ダ加工方法において使用する空気流入端フォトマスクを
示す平面図

【図２３】 本発明の第２実施形態によるヘッドスライ
ダ加工方法において使用する空気流出端および空気流入
端フォトマスクを示す平面図（ａ）、および深溝部分を
加工する第二段階工程における露光パターンが重なる部
分５２を示す平面図（ｂ）

【図２４】 本発明の第２実施形態によるヘッドスライ
ダ加工方法において深溝部分を加工する第二段階工程後
のレジストパターンを示す平面図

【図２５】 従来のヘッドスライダ加工方法において深
溝部分を加工する際に用いるフォトマスクを示す平面図

【符号の説明】

１、１５ 基板 ２ 絶縁層 ３ 下部シールド層 ４ 下部ギャップ絶縁部 ５ 再生ヘッド素子部 ６ 縦バイアス層 ７ 電極リード層 ８ 共通シールド層 ９ 上部ギャップ絶縁部 １０ 薄膜磁気ヘッド素子の再生ヘッド部 １１ 記録ギャップ層 １２、２８ 上部磁極 １３ 巻線コイル １４ 薄膜磁気ヘッド素子の記録ヘッド部 １６ 定盤 １７ 触針式膜厚測定器 １８ スライダバー １９ 空気潤滑面形成面 ２０ 吸着固定治具 ２１ 吸着穴 ２２ 真空ポンプ ２３ シート状接着材 ２４ スライダバー固定治具 ２５ 浅溝部分 ２６ 深溝部分 ２７ 薄膜磁気ヘッド素子 ３３ フォトレジスト ３４ 浅溝加工用露光部分 ３５ 浅溝加工用フォトマスク ３６ 光源 ３７ 浅溝加工用レジストパターン ３９ 第一段階での深溝加工用露光部分 ４１ 第一段階での深溝加工用レジストパターン ４２ 第一段階での深溝加工用露光部分 ４４ 深溝加工用共通露光部分 ４６ 第二段階での深溝加工用レジストパターン ４７ 深溝加工用レジストパターン ４８ 第一段階での深溝加工用遮光部分 ４９ 第一段階での深溝加工用レジストパターン ５０ 第二段階での深溝加工用遮光部分 ５１ 第二段階での深溝加工用レジストパターン ５２ 深溝加工用共通遮光部分 ５３ 深溝加工用レジストパターン ５４ 深溝加工用遮光部分 ５５ 深溝加工用フォトマスク ５６、５８ 空気流出端フォトマスク ５７、５９ 空気流入端フォトマスク Ｄ１ 浅溝部分の深さ方向寸法 Ｄ２ 深溝部分の深さ方向寸法 Ｌ１ 浅溝部分の空気流入端長さ寸法 Ｌ２ 深溝部分の空気流入端長さ寸法 Ｌ３ 空気流出端フォトマスク寸法 Ｌ４ 空気流入端フォトマスク寸法 Ｌ５ 深溝加工用共通露光部分寸法

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フォトリソグラフィ技術を用いたエッチ
   ングによって、ヘッドスライダの空気潤滑面に少なくと
   も２つの異なる高さの略平面を形成するヘッドスライダ
   加工方法であって、少なくとも２つのフォトマスクを用
   いて同一高さの略平面を加工することを特徴とするヘッ
   ドスライダ加工方法。
2. 【請求項２】 前記同一高さの略平面を加工する際に、 前記フォトマスクのうちの空気流出端フォトマスクを空
   気流出端側で位置決めして、露光、現像、およびエッチ
   ングにより加工を行うことと、 前記フォトマスクのうちの空気流入端フォトマスクを、
   スライダ基板長さのばらつきに応じてスライダ基板長さ
   の方向にオフセットさせ、前記同一高さの略平面の空気
   流入端からの長さが所定値になるように、露光、現像、
   およびエッチングにより加工を行うことを含む請求項１
   記載のヘッドスライダ加工方法。
3. 【請求項３】 前記空気流出端フォトマスクを最初に用
   いて、前記露光、現像、およびエッチングにより加工を
   行う請求項２記載のヘッドスライダ加工方法。
4. 【請求項４】 前記空気潤滑面の形成に用いる前記エッ
   チングはドライエッチングである請求項１から請求項３
   のいずれか一項記載のヘッドスライダ加工方法。
5. 【請求項５】 前記空気潤滑面の形成にネガフォトレジ
   ストを用いる請求項４記載のヘッドスライダ加工方法。
6. 【請求項６】 前記空気潤滑面の形成にポジフォトレジ
   ストを用いる請求項４記載のヘッドスライダ加工方法。
7. 【請求項７】 前記ヘッドスライダは薄膜磁気ヘッド素
   子を含む請求項１から請求項６のいずれか一項記載のヘ
   ッドスライダ加工方法。
8. 【請求項８】 請求項１から請求項７記載のヘッドスラ
   イダ加工方法を用いて加工されることを特徴とするヘッ
   ドスライダ。