JP2001322278A - インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

インクジェット記録ヘッド及びその製造方法

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JP2001322278A
JP2001322278A JP2000143866A JP2000143866A JP2001322278A JP 2001322278 A JP2001322278 A JP 2001322278A JP 2000143866 A JP2000143866 A JP 2000143866A JP 2000143866 A JP2000143866 A JP 2000143866A JP 2001322278 A JP2001322278 A JP 2001322278A
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common liquid
ink
flow path
substrate
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JP2000143866A
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Michiaki Murata
道昭 村田
Ken Watanabe
憲 渡辺
Hideki Kataoka
秀樹 片岡
Yuji Maekawa
勇治 前川
Hideyuki Ikoma
英之 生駒
Takashi Deguchi
隆 出口
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Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14419—Manifold

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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 共通液室が十分な容量を確保すると共に、シ
ール部材当接部分の流路基板強度を確保したインクジェ
ット記録ヘッドおよびその製造方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 ヘッドチップ１２を構成する流路基板１
６は、共通液室２２を構成する天井部１６Ｂのうち、弾
性シール部材３０のリブ３６が当接する縁部１６Ｃのみ
厚さが増した梁２８を設けている。したがって、リブ３
６が縁部１６Ｃに圧接しても、縁部１６Ｃに形成された
梁２８によって十分な機械的破壊強度を有するため、天
井部１６Ｂ（縁部１６Ｃ）が破損することなく、インク
ジェット記録ヘッド１０の製造歩留まりが向上する。ま
た、縁部１６Ｃのみに梁２８を設けているため天井部１
６Ｂの他の部位の厚さを十分に薄くすることができ、共
通液室２２の容量を十分大きくすることができる。この
結果、高速印字時にも共通液室２２の流路抵抗によって
印字不良が生ずることを防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はインク滴を記録媒体
に吐出し、画像を形成するインクジェット記録ヘッド及
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、インクジェット記録装置は低価格
でありながら高画質なカラー記録装置として注目されて
いる。インクジェット記録装置のインクジェット記録ヘ
ッドとしては、例えば圧電材料によって圧力室を機械的
に変形させることによって発生した圧力によってノズル
からインクを噴射させる圧電型のインクジェット記録ヘ
ッドや、個別流路に配設された発熱素子に通電し、イン
クを気化させた圧力でノズルからインクを吐出させるサ
ーマル型のインクジェット記録ヘッドが知られている。
【０００３】以下、従来例に係るインクジェット記録ヘ
ッドを構成するヘッドチップの一例を図８（Ａ）〜図８
（Ｄ）、図９、図１０を参照して説明する。
【０００４】図８（Ａ）〜図８（Ｄ）に示すように、ヘ
ッドチップ１００は、発熱素子基板１０２と流路基板１
０４が積層することにより形成されており、発熱素子基
板１０２と流路基板１０４の接合面に沿って、ノズル１
０６、個別流路１０８、共通液室１１０が形成されてい
る。共通液室１１０は、ノズル１０６の配設方向に延在
しており、共通液室１１０から各個別流路１０８に供給
されたインクがノズル１０６から吐出される構成であ
る。なお、流路基板１０４に形成されている共通液室１
１０に外部からインクを供給するためのインク供給口１
１２が流路基板１０４の接合面と対向する上面に形成さ
れている。
【０００５】ところで、このように構成されるヘッドチ
ップ１００では、共通液室１１０の容積が小さい、つま
り断面積（図８（Ｃ）参照）が小さいとインクの流路抵
抗が高くなり、高速印字時に個別流路１０８へのインク
の供給が間に合わず画質欠陥（しろ筋）を生じる。これ
はインク供給口１１２からの距離が長い（離れた）個別
流路１０８ほど顕著となる。
【０００６】一方、インク供給口１１２の断面積が大き
いと流路抵抗は小さくできるが製造工程中で発生したゴ
ミがインク供給口１１２を通して共通液室１１０に混入
する頻度が高くなり、印字欠陥の発生頻度が高くなる。
このような不具合を避けるために本構造のヘッドチップ
を用いる場合は、共通液室１１０に相当する個所のＳｉ
基板を十分深くエッチングすることで共通液室１１０の
容積を十分大きくすると共に、インク供給口１１２を不
必要に大きくせずできるだけ小さくしている。
【０００７】このようにして構成されたヘッドチップ１
００は、図１０に示すように、組み立て材料である弾性
シール部材１１４を介してインク供給部材１２０に接続
されている。すなわち、流路基板１０４のインク供給口
１１２を弾性シール部材１１４のリブ１１６が圧接され
ることとによって、インク供給部材１２０の管路１２２
とインク供給口１１２の流体接続のシール性を確保して
いる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、インク
供給口１１２のシール性を確保するために、流路基板１
０４においてインク供給口１１２を構成する縁部１１８
には弾性シール部材１１４のリブ１１６が圧接される。
したがって、この縁部１１８には高い機械的破壊強度が
要求される。
【０００９】しかしながら、図９および図１０に示すよ
うに、共通液室１１０に大きな容量を確保するために流
路基板１０４を深くエッチングして共通液室１１０を形
成しているため、天井部１２４（縁部１１８を含む）の
厚さが薄くなり機械的破壊強度が低下する。この結果、
インクジェット記録ヘッド組立工程中に縁部１１８（リ
ブ下の領域）が破損し、加工形状不良によるシーリング
不良やゴミの発生による印字不良等の製造歩留まりの低
下を招く。
【００１０】本発明は、上記不都合を解決するために、
共通液室が十分な容量を確保すると共に、シール部材が
当接される部位の強度が確保されたインクジェット記録
ヘッド及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
厚肉の枠部と前記枠部に囲まれた薄肉の天井部で構成さ
れた共通液室と、前記枠部に設けられ前記共通液室と連
通する個別流路と、前記個別流路に連通しインク滴を噴
射するノズルと、前記共通液室へ外部からインクを供給
するために前記天井部に開口されたインク供給口と、が
形成された流路基板と、前記ノズルからインク滴を吐出
させるための複数の駆動素子が配設された駆動素子基板
と、を積層して形成されるインクジェット記録ヘッドで
あって、前記インク供給口をシールするシール部材が当
接する前記天井部の当接部位の板厚を、天井部の他の部
位よりも厚くしたことを特徴とする。
【００１２】請求項１記載の発明の作用について説明す
る。
【００１３】共通液室を構成する流路基板の天井部の厚
さがシール部材が当接する当接部位において他の部位よ
りも厚いため局部的に機械的強度（剛性）が高くなり、
インク供給部材の管路等と接続される際に挟まれる弾性
シール部材のリブなどが流路基板の天井部（当接部位）
に圧接されても流路基板（天井部）が破損することはな
い。しかも、共通液室を構成する天井部のうち当接部位
のみが局部的に厚くなっているため他の部位は十分に薄
くでき、共通液室は十分に大きな容量を確保できる。
【００１４】したがって、インク供給部材からインク供
給口に到達したインクは、容量が十分に確保された（流
路抵抗が十分に低い）共通液室を介して個別流路に供給
され、ノズルから吐出される。すなわち、高速印字にお
いても画像欠陥を生ずることを抑制できる。
【００１５】請求項２記載の発明は、厚肉の枠部と前記
枠部に囲まれた薄肉の天井部で構成された共通液室と、
前記枠部に設けられ前記共通液室と連通する個別流路
と、前記個別流路に連通しインク滴を噴射するノズル
と、前記共通液室へ外部からインクを供給するために前
記天井部に開口されたインク供給口と、が形成された流
路基板と、前記ノズルからインク滴を吐出させるための
複数の駆動素子が配設された駆動素子基板と、を積層し
て形成されるインクジェット記録ヘッドであって、前記
インク供給口をシールするシール部材が当接する前記天
井部において、当該インク供給口周辺の板厚を天井部の
他の部位よりも厚くしたことを特徴とする。
【００１６】請求項２記載の発明の作用について説明す
る。
【００１７】共通液室を構成する流路基板の天井部にお
いて、インク供給口周辺の板厚が他の部位よりも厚いた
め、板厚が一定であると最も機械的強度が低くなるイン
ク供給口周辺の機械的強度が局部的に高くなる。したが
って、インク供給部材の管路等と接続される際に挟まれ
る弾性シール部材等が流路基板の天井部に圧接されても
流路基板（天井部）が破損することはない。しかも、共
通液室を構成する天井部のうちインク供給口周辺のみが
局部的に厚くなっているため他の部位は十分に薄くで
き、共通液室は十分に大きな容量を確保できる。
【００１８】したがって、インク供給部材からインク供
給口に到達したインクは、容量が十分に確保された（流
路抵抗が十分に低い）共通液室を介して個別流路に供給
され、ノズルから吐出される。すなわち、高速印字にお
いても画像欠陥を生ずることを抑制できる。
【００１９】請求項３記載の発明は、厚肉の枠部と前記
枠部に囲まれた薄肉の天井部で構成された共通液室と、
前記枠部に設けられ前記共通液室と連通する個別流路
と、前記個別流路に連通しインク滴を噴射するノズル
と、前記共通液室へ外部からインクを供給するために前
記天井部に開口されたインク供給口と、が形成された流
路基板と、前記ノズルからインク滴を吐出させるための
複数の駆動素子が配設された駆動素子基板と、を積層し
て形成されるインクジェット記録ヘッドの製造方法であ
って、凹部として形成される共通液室と、貫通孔として
形成されるインク供給口が設けられる前記流路基板をシ
リコン基板から製造する際、前記シリコン基板の第１面
において、共通液室領域はエッチング速度が当該シリコ
ン基板よりも遅いエッチング遅延膜で覆い、前記インク
供給口をシールするシール部材が当接する当接領域はエ
ッチング阻止膜で覆い、インク供給口形成領域は当該シ
リコン基板を露出させる第１工程と、前記流路基板の第
１面側から第１の湿式異方性エッチングで加工する第２
工程と、を備えること特徴とする。
【００２０】請求項３記載の発明の作用について説明す
る。
【００２１】シリコン基板の第１面から第１の異方性エ
ッチングで加工する場合に、インク供給口形成領域では
シリコン基板を露出させておくため、エッチングが最も
進行する。この際、インク供給口をシールするシール部
材が当接する当接領域はエッチング阻止膜、例えば窒化
ケイ素膜で覆われているため、エッチングが進行しな
い。また、シリコン基板における共通液室領域はシリコ
ン基板よりもエッチング速度が遅いエッチング遅延膜、
例えば酸化ケイ素膜で覆われているため、インク供給口
形成領域よりも浅い溝を形成する。
【００２２】このように同じエッチングにおいて、エッ
チング遅延膜を用いてシリコン基板に対するエッチング
開始時間を異ならせることによってインク供給口用と共
通液室用の異なる深さの溝を同時に形成することがで
き、流路基板の製造効率が向上する。
【００２３】請求項４記載の発明は、請求項３記載の発
明において、前記第２工程の後、前記当接領域のエッチ
ング阻止膜を除去し、次に前記流路基板の第１面側から
第２の湿式異方性エッチングを行なうことを特徴とす
る。
【００２４】請求項４記載の発明の作用について説明す
る。
【００２５】第１の湿式異方性エッチングにおいてエッ
チングされずに残った当接領域のエッチング阻止膜を除
去した後、第２の湿式異方性エッチングを行なうことに
よって、当接領域がエッチングされインク供給口と共通
液室が連通する。また、当接領域の先端が尖った形状
（断面略三角形状）となり、共通液室の容量を一層大き
く確保できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態に係るインク
ジェット記録ヘッドについて図１〜図６を参照して説明
する。
【００２７】図１(Ａ)、図１(Ｂ) および図２に示すよ
うに、インクジェット記録ヘッド１０を構成するヘッド
チップ１２は、発熱素子基板１４および流路基板１６が
接合されることによって形成されており、一端面に形成
された複数のノズル１８と、ノズル１８に連通する個別
流路２０と、全ての個別流路２０と連通しノズル配列方
向に延在する共通液室２２と、共通液室２２に外部から
インクを導入するインク供給口２４と、個別流路２０に
面して配設される発熱素子２６とから基本的に構成され
る。
【００２８】流路基板１６は、図２及び図３に示すよう
に、厚肉の枠部１６Ａと、枠部１６Ａに囲まれた薄肉の
天井部１６Ｂから構成されている。流路基板１６には、
枠部１６Ａと薄肉の天井部１６Ｂによって凹部１６Ｄが
構成されており、発熱素子基板１４と接合されることに
よって当該凹部１６Ｄが共通液室２２とされる。凹部１
６Ｄは、流路基板１６の厚さに対して十分な深さを有し
ており、共通液室２２の容量の大型化を図っている。
【００２９】流路基板１６において天井部１６Ｂの中心
には矩形状のインク供給口２４が形成されており、イン
ク供給口２４を囲む部分（以下、縁部という）１６Ｃに
接合面に向かって突出形成された梁２８が形成されてい
る。
【００３０】このように構成されるヘッドチッブ１２に
対して弾性シール部材３０を介してインク供給部材３２
が固着される。したがって、インク供給部材３２の管路
３４からヘッドチップ１２のインク供給口２４、共通液
室２２を介して個別流路２０にインクが供給される。個
別流路２０に到達したインクは、発熱素子２６の駆動に
よってノズル１８からインク滴として吐出される構成で
ある。
【００３１】この際、弾性シール部材３０のリブ３６が
流路基板１６の天井部１６Ｂの縁部１６Ｃに圧接されて
いる。しかしながら、天井部１６Ｂの縁部１６Ｃには、
局部的に突出形成された梁２８（図２、図３参照）が形
成されているため、十分な機械的強度が確保されてお
り、上記圧接によって天井部１６Ｂ、特に縁部１６Ｃが
破損することを防止できる。したがって、ヘッドチップ
１２の製造歩留まりが向上する。
【００３２】すなわち、インク供給部材３２側から共通
液室２２に異物が進入することを防止するため、インク
供給口３４の大きさを十分に小さくした場合に天井部１
６Ｂの面積が増大して縁部１６Ｃの強度が低下するおそ
れがある場合でも、梁２８によって破損を回避すること
ができる。
【００３３】また、天井部１６Ｂのうち、縁部１６Ｃの
みに梁２８を設けたため、他の天井部１６Ｂの厚さは十
分に薄くでき、容量を共通液室２２の容量を十分に確保
することができる。したがって、共通液室２２における
流路抵抗が十分に低く、高速印字においても印字不良を
抑制することができる。
【００３４】続いて、このように構成されるヘッドチッ
プ１２を構成する流路基板１６の製造方法について説明
する。
【００３５】先ず、流路基板１６となる（１００）の結
晶方位をもつＳｉ基板４０を１０００℃でＷｅｔ酸化し
て第１のＳｉＯ2膜４２を形成する。第１のＳｉＯ2膜４
２の厚さは、例えば８００ｎｍ程度とすることができ
る。続いて、第１のマスク４４（図４（Ａ）参照）を用
いてホトリソグラフィー法とドライエッチング法によっ
て第１のＳｉＯ2膜４２をパターニングする（図５
（Ａ）参照）。
【００３６】次に、減圧ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖ
ａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法によりＳｉ窒化膜
４６を形成する。第１のＳｉ窒化膜４６の厚さは、例え
ば３００ｎｍ程度とすることができる。続いて、第２の
マスク４８（図４（Ｂ）参照）を用いてホトリソグラフ
ィー法とドライエッチング法を用いて第１のＳｉ窒化膜
（例えば、Ｓｉ3Ｎ4膜）４６をパターニングする（図５
（Ｂ）参照）。
【００３７】さらに、減圧ＣＶＤ法により第２のＳｉＯ
2膜５０を形成する。第２のＳｉＯ2膜５０の厚さは、例
えば３００ｎｍ程度とすることができる。続いて、第３
のマスク５２（図４（Ｃ）参照）を用いてホトリソグラ
フィー法とドライエッチング法を用いてＳｉＯ2膜５０
をパターニングする（図５（Ｃ）参照）。
【００３８】続いて、減圧ＣＶＤ法により第２のＳｉ窒
化膜５４を形成する。第２のＳｉ窒化膜５４の厚さは、
例えば３００ｎｍ程度とすることができる。続いて、第
４のマスク５６（図４（Ｄ）参照）を用いてホトリソグ
ラフィー法とドライエッチング法を用いて第２のＳｉ窒
化膜５４をパターニングする（図５（Ｄ）参照）。
【００３９】この段階で、流路基板１６においてインク
供給口２４になる第１領域５８は、Ｓｉ基板４０が露出
しており、縁部１６Ｃの梁２８になる第２領域６０は第
２のＳｉ窒化膜５６で覆われており、共通液室２２にな
る第３領域６２はＳｉＯ2膜４２で覆われている。
【００４０】このようにＳｉ基板４０上にエッチングマ
スクパターンを形成した後、エッチングを行なう。
【００４１】先ず、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液を
用いた第１の湿式異方性エッチングを実施する。図６
（Ａ）に示すように、エッチング初期の段階ではＳｉ基
板４０が露出している第１領域５８のみＳｉ基板のエッ
チングが進行する。第２領域６０はＫＯＨ溶液に対する
エッチングレートが極めて低い第２のＳｉ窒化膜５４で
覆われているため、エッチングがほぼ完全に阻止され
る。また、第３領域６２は第１のＳｉＯ2膜４２で覆わ
れているため、このＳｉＯ2膜４２のエッチングが進行
する（その間、第１のＳｉＯ2膜４２の下部のＳｉ基板
４０のエッチングは開始されない）。ＫＯＨ溶液に対す
るＳｉＯ2膜４２のエッチングレートはＫＯＨ溶液の条
件（濃度と温度）にもよるが（１００）Ｓｉ基板４０の
エッチングレートの約１／２００倍程度である。このエ
ッチングレートの違いを利用することによってＳｉ基板
４０における第３領域６２のエッチング開始時間を遅延
させ、深さの異なる溝を形成することができる（図６
（Ｂ）参照）。
【００４２】次に、第２のＳｉ窒化膜５４をリン酸溶液
で選択的に除去し、続いて第２のＳｉＯ2膜５０をフッ
酸溶液で選択的に除去する（図６（Ｃ）参照）。
【００４３】さらに、ＫＯＨ水溶液を用いた第２の湿式
異方性エッチングを実施する（図６（Ｄ）参照）。この
工程で第２領域６０のＳｉ基板４０のエッチングが進行
する。Ｓｉ基板４０の角の部分のエッチング速度が速い
ため先の尖った形状になる。
【００４４】続いて、第１のＳｉ窒化膜４６をリン酸溶
液で選択的に除去する（図６（Ｅ）参照）。
【００４５】次に、図６（Ｆ）に示すように、ノズル１
８および個別流路２０となる溝を形成するためにＫＯＨ
水溶波を用いた第３の湿式異方位エッチングを実施す
る。本図には個別流路２０は現れないが、本図と直交す
る方向に形成される。個別流路２０が形成された断面は
図１（Ｄ）の液体流路基板１６と同等である。
【００４６】最後に、第１のＳｉＯ２膜４２をフッ酸溶
液で除去して流路基板１６を作製する（図６（Ｇ）参
照）。
【００４７】なお、本実施例では個別流路の形成（加
工）にＫＯＨ水溶液を用いた第３の湿式異方性エッチン
グを用いたが、特開平１１−２２７２０８号公報に開示
されている反応性イオンエッチング法を用いてもよい。
【００４８】このように流路基板２２を製造することに
よって、以下の作用がある。
【００４９】すなわち、第１領域５８ではＳｉ基板４０
を露出させ、第３領域６２ではシリコン基板４０よりも
エッチング速度の遅い第１のＳｉＯ2膜４２によってシ
リコン基板４０を覆った状態でエッチングを行なうた
め、第１領域５８と第３領域６２で異なる深さの溝を形
成することができる。したがって、第１領域５８と第３
領域６２をそれぞれエッチングする必要がなくなり、流
路基板１６の製造効率が向上する。
【００５０】また、この際、第２のＳｉ窒化膜５４によ
ってＳｉ基板４０のエッチングが阻止された第２領域６
０は、第２のエッチングによってインク供給口２４と共
通液室２２が確実に連通されると共に、第１のエッチン
グによってエッチングされていないため、第３領域６２
と比較して基板を厚くすることができる。すなわち、流
路基板１６の天井部１６Ｂに局部的に梁２８を形成する
ことができる。
【００５１】この第２のエッチングによって、第１領域
５８においてＳｉ基板４０を貫通してインク供給口２４
が形成されると共に、第３領域６２の共通液室の容量が
一層増大される。
【００５２】なお、本実施形態のインクジェット記録ヘ
ッド１０では、縁部１６Ｃに弾性シール部材３０のリブ
３６が当接される構成で説明したが、これに限定される
ものではない。すなわち、リブ３６が流路基板１６（天
井部１６Ｂ）の異なる部位に当接する場合には、当該部
位に梁２８を設ければ、同様の効果作用を奏するもので
ある。
【００５３】また、図７に示すように、弾性シール部材
３０にリブがない場合、すなわち、弾性シール部材３０
の全面が流路基板１６に当接するタイプであっても、イ
ンク供給口２４の周辺（縁部１６Ｃ）のみに梁２８を形
成することによって、最も機械的強度が低くなる縁部１
６Ｃが補強され、ヘッドチップ１２（縁部１６Ｃ）の破
壊を確実に防止すると共に、共通液室２２が十分な容量
を確保することができる。
【００５４】さらに、本実施形態に係るインクジェット
記録ヘッド１０は、サーマルインクジェット方式である
が、ピエゾ型インクジェット方式等、他の方式でも適用
可能である。
【００５５】
【発明の効果】本発明では、共通液室が十分な容積を確
保できると共に、シール部材当接部分の流路基板の強度
確保を両立でき、高速印字対応のプリントヘッドを高い
製造歩留まり、すなわち低コストで提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 (Ａ)は本発明の一実施形態に係るヘッドチッ
プを示す斜視図であり、(Ｂ)は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図
であり、(Ｃ)は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図であり、(Ｄ)は
（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【図２】 本発明の一実施形態に係るヘッドチップのイ
ンク供給部材との接続状態を示す断面図である。
【図３】 本発明の一実施形態に係る流路基板の接合面
側の平面図である。
【図４】 （Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の一実施形態に係
るヘッドチップの製造方法に用いられるマスクパターン
図である。
【図５】 （Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の一実施形態に係
るヘッドチップ製造工程説明図である。
【図６】 （Ａ）〜（Ｇ）は、本発明の一実施形態に係
るヘッドチップ製造工程説明図である。
【図７】 本発明の他の実施形態に係るヘッドチップの
インク供給部材との接続状態を示す断面図である。
【図８】 (Ａ)は従来例に係るヘッドチップを示す斜視
図であり、(Ｂ)は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図であり、
(Ｃ)は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図であり、(Ｄ)は（Ａ）の
Ｄ−Ｄ線断面図である。
【図９】 従来例に係る流路基板の接合面側の平面図で
ある。明図である。
【図１０】 従来例に係るヘッドチップのインク供給部
材との接続状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０…インクジェット記録ヘッド １２…ヘッドチップ １４…発熱素子基板 １６…流路基板 １６Ａ…枠部 １６Ｂ…天井部 １６Ｃ…縁部（当接部位） １８…ノズル ２０…個別流路 ２２…共通液室 ２４…インク供給口 ３６…リブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 片岡 秀樹 三重県鈴鹿市伊船町1900番地 鈴鹿富士ゼ ロックス株式会社内 (72)発明者 前川 勇治 三重県鈴鹿市伊船町1900番地 鈴鹿富士ゼ ロックス株式会社内 (72)発明者 生駒 英之 三重県鈴鹿市伊船町1900番地 鈴鹿富士ゼ ロックス株式会社内 (72)発明者 出口 隆 三重県鈴鹿市伊船町1900番地 鈴鹿富士ゼ ロックス株式会社内 Ｆターム(参考） 2C057 AF04 AF93 AG08 AG12 AG46 AG68 AP02 AP11 AP34 AP35 AP53 AP56 AQ02 BA13

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 厚肉の枠部と前記枠部に囲まれた薄肉の
    天井部で構成された共通液室と、前記枠部に設けられ前
    記共通液室と連通する個別流路と、前記個別流路に連通
    しインク滴を噴射するノズルと、前記共通液室へ外部か
    らインクを供給するために前記天井部に開口されたイン
    ク供給口と、が形成された流路基板と、 前記ノズルからインク滴を吐出させるための複数の駆動
    素子が配設された駆動素子基板と、 を積層して形成されるインクジェット記録ヘッドであっ
    て、 前記インク供給口をシールするシール部材が当接する前
    記天井部の当接部位の板厚を、天井部の他の部位よりも
    厚くしたことを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
  2. 【請求項２】 厚肉の枠部と前記枠部に囲まれた薄肉の
    天井部で構成された共通液室と、前記枠部に設けられ前
    記共通液室と連通する個別流路と、前記個別流路に連通
    しインク滴を噴射するノズルと、前記共通液室へ外部か
    らインクを供給するために前記天井部に開口されたイン
    ク供給口と、が形成された流路基板と、 前記ノズルからインク滴を吐出させるための複数の駆動
    素子が配設された駆動素子基板と、 を積層して形成されるインクジェット記録ヘッドであっ
    て、 前記インク供給口をシールするシール部材が当接する前
    記天井部において、当該インク供給口周辺の板厚を天井
    部の他の部位よりも厚くしたことを特徴とするインクジ
    ェット記録ヘッド。
  3. 【請求項３】 厚肉の枠部と前記枠部に囲まれた薄肉の
    天井部で構成された共通液室と、前記枠部に設けられ前
    記共通液室と連通する個別流路と、前記個別流路に連通
    しインク滴を噴射するノズルと、前記共通液室へ外部か
    らインクを供給するために前記天井部に開口されたイン
    ク供給口と、が形成された流路基板と、 前記ノズルからインク滴を吐出させるための複数の駆動
    素子が配設された駆動素子基板と、 を積層して形成されるインクジェット記録ヘッドの製造
    方法であって、 凹部として形成される共通液室と、貫通孔として形成さ
    れるインク供給口が設けられる前記流路基板をシリコン
    基板から製造する際、 前記シリコン基板の第１面において、共通液室領域はエ
    ッチング速度が当該シリコン基板よりも遅いエッチング
    遅延膜で覆い、前記インク供給口をシールするシール部
    材が当接する当接領域はエッチング阻止膜で覆い、イン
    ク供給口形成領域は当該シリコン基板を露出させる第１
    工程と、 前記流路基板の第１面側から第１の湿式異方性エッチン
    グで加工する第２工程と、 を備えること特徴とするインクジェット記録ヘッドの製
    造方法。
  4. 【請求項４】 前記第２工程の後、前記当接領域のエッ
    チング阻止膜を除去し、次に前記流路基板の第１面側か
    ら第２の湿式異方性エッチングを行なうことを特徴とす
    る請求項３記載のインクジェット記録ヘッドの製造方
    法。
  5. 【請求項５】 前記エッチング阻止膜は、窒化ケイ素膜
    であることを特徴とする請求項３または４記載のインク
    ジェット記録ヘッドの製造方法。
  6. 【請求項６】 前記エッチング遅延膜は、酸化ケイ素膜
    であることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項記
    載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
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