JP2001319724A - コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポッティングによりシール層を形成する場合
に絶縁性を確保する。 【解決手段】 雄ハウジング１１の本体部１２に形成さ
れた端子挿入口１７に、雄側端子金具１８が後面から貫
通して挿通され、一端側がフード部１３内に突出し、他
端側にプリント配線基板２５が接続される。本体部１２
の後面には、予め凹所１５Ｂが形成されている。本体部
１２の左右の側面からアライメントプレート２１を取り
付ける取付板２０にわたる領域に、空気逃がし孔４２が
形成され、凹所１５Ｂと連通されている。本体部１２の
後面にポッティングによりシール層４０が形成され、こ
のとき凹所１５Ｂがシール層４０で覆われることになる
が、この凹所１５Ｂは空気逃がし孔４２により雄ハウジ
ング１１の外部と連通した状態にあり、空気溜まりがで
きない。したがって、空気溜まり内の空気が熱膨張して
シール層４０が剥がれるといった事態を招くおそれがな
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポッティングによ
りシール層を形成したコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板用コネクタの一例として、図
７に示すようなものが知られている。このものは、厚肉
の奥壁部２の前面にフード部３が形成された全体として
有底筒形をなす雄ハウジング１が備えられ、この雄ハウ
ジング１の奥壁部２に複数の端子挿入口４が開口され
て、各端子挿入口４にＬ形のタブ状をなす雄側端子金具
５が後面側から挿入され、その一端側が、フード部３内
に上下複数段に整列して突出されるとともに、他端側
は、前後複数列に整列して下向きに突出された構造であ
り、この下向きに突出した雄側端子金具５の他端に、プ
リント配線基板６が差し込まれて対応した導電路と接続
されるようになっている。なおこの種のコネクタは、特
開平６−３３３６３５号等に開示されている。

【０００３】ところでこのような基板用コネクタにおい
て、雄側端子金具５の貫通部分をシールするために、奥
壁部２の後面側にポッティングによりシール層７を形成
する場合がある。ポッティングとは端的には、液状の合
成樹脂成形材を注入して、その後に硬化させる成形方法
である。一方、比較的厚肉の奥壁部２では、ハウジング
成形時のひけ等を防止するために、奥壁部２の後面に予
め凹所８を形成している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ここで上記したポッテ
ィング用の成形材は、液状とは言えども比較的粘度が高
いため、硬化した際に凹所８に空気溜まりを作りやす
い。そうすると、例えばコネクタが高温雰囲気に設置さ
れた場合に、空気溜まり内の空気が熱膨張し、シール層
７を剥がすようにして奥壁部２の後面との間に隙間を作
るおそれがある。そして、この隙間から水が浸入し、隣
り合った雄側端子金具５間に電流がリークする等の絶縁
性が損なわれるという問題があった。本発明は上記のよ
うな事情に基づいて完成されたものであって、その目的
は、ポッティングによりシール層を形成する場合に絶縁
性を確保できるようにするところにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの手段として、請求項１の発明は、コネクタハウジン
グの側壁に開口された端子挿入口に対して端子金具が貫
通状に挿通され、その壁面にポッティングによってシー
ル層が形成されたコネクタにおいて、前記壁面に肉抜き
等のために凹所が形成されている場合に、この凹所を前
記コネクタハウジングの外部に連通させる空気逃がし孔
が形成されている構成としたところに特徴を有する。こ
こでポッティングとは、液状の合成樹脂成形材を注入し
て、その後に硬化させる成形方法である。

【０００６】

【発明の作用及び効果】＜請求項１の発明＞シール層が
凹所の表面を覆ったとしても、凹所は空気逃がし孔を通
してコネクタハウジングの外部に連通されているから、
空気溜まりができない。したがって、空気溜まり内の空
気が熱膨張してシール層が剥がれる等に起因して浸水を
招くことが防止される。その結果、端子金具間で電流が
リークする等を防止することできる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
ないし図６に基づいて説明する。この実施形態では、基
板用コネクタ１０を例示している。この基板用コネクタ
１０は、雄側のコネクタハウジング１１（以下、雄ハウ
ジングという）を備えている。この雄ハウジング１１
は、図１ないし図３に示すように、合成樹脂材により全
体として横長に形成されている。詳細には、厚板状の本
体部１２の前面の下端寄りの位置に、前方に開口したフ
ード部１３が形成されている。

【０００８】雄ハウジング１１の本体部１２の後面に
は、成形時のひけ等を防止するために、予め凹所１５Ａ
〜１５Ｃが形成されている。この本体部１２には、複数
の端子挿入口１７が上下二段に分かれて貫通状に形成さ
れている。一方端子金具としては、Ｌ形のタブ状をなす
雄側端子金具１８が備えられ、各雄側端子金具１８が対
応する端子挿入口１７に後面側から挿入され、その一端
側が、フード部１３の奥面から上下二段に整列して突出
されている。フード部１３の奥面には、ジェル材からな
るシール部材１９が装着されている。なお、このフード
部１３内には、雌側端子金具を装着した相手の雌ハウジ
ング（図示せず）が、レバーの操作力を利用して嵌合可
能とされている。

【０００９】一方、雄側端子金具１８の他端側は、前後
二列となって上向きに突出している。また、本体部１２
の左右の側縁からは一対の取付板２０が突設されてお
り、両取付板２０の上端の間にわたって、位置決め孔２
２が整列して形成されたアライメントプレート２１が取
付可能とされている。したがって、各雄側端子金具１８
の他端は、アライメントプレート２１の位置決め孔２２
に挿通されて整列状態に保持されている。

【００１０】これらの雄側端子金具１８の他端には、プ
リント配線基板２５（図４）の端縁が差し込まれて対応
した導電路と接続されるようになっている。また、雄ハ
ウジング１１の本体部１２から後部側は、プリント配線
基板２５ともどもユニットボックス３０内に収容される
ようになっている。そのため本体部１２の周面には、リ
ブ３１が全周にわたって形成されている。一方、ユニッ
トボックス３０は、図１に示すように、上面と一側面が
開口された形状であって、側面の開口３０Ａには、左右
並びに底の三面にわたって、上記のリブ３１が嵌まる嵌
合溝３２が形成されている。また、ユニットボックス３
０の上面には、嵌合溝３３に上側のリブ３１を嵌めつつ
蓋板３４が被着可能とされている（図６参照）。

【００１１】さて、雄ハウジング１１の本体部１２の後
面には、図４の鎖線に示すように、ポッティングにより
シール層４０が形成されるようになっている。このシー
ル層４０の形成領域は、本体部１２の後面の下縁から上
側の雄側端子金具１８の突出部分の少し上の位置までで
ある。そして、本体部１２の左右の側面から取付板２０
にわたる領域に、空気逃がし孔４２が形成されている。
詳細には、この空気逃がし孔４２は、真ん中の凹所１５
Ｂと同じ高さ位置において、本体部１２の側面における
リブ３１の後方位置から取付板２０に少し入り込んだ位
置まで形成され、凹所１５Ｂのほぼ後半分の領域と連通
されている。

【００１２】続いて本実施形態の作用を説明する。基板
用コネクタ１０は以下のようにして組み付けられる。ま
ず、雄側端子金具１８が既述したように雄ハウジング１
１に装着され、フード部１３内の奥方にジェル材製のシ
ール部材１９が装着される。一方、両取付板２０の上端
にはアライメントプレート２１が取り付けられ、各雄側
端子金具１８の上向きの突出端が位置決め孔２２に通さ
れて整列状態に保持される。この状態から、図４に示す
ように、雄側端子金具１８の上方突出端に対して、スル
ーホール２６が挿通されつつプリント配線基板２５の端
縁が載せられ、各上方突出端が対応する導電路とハンダ
付けにより導通接続される。

【００１３】次に、図４の鎖線に示すように、雄ハウジ
ング１１の本体部１２の後面における下縁から上側の雄
側端子金具１８の突出部分の少し上の位置までの領域
に、ポッティングによってシール層４０が形成される。
詳細には、上記の領域の回りを治具や金型で囲っておい
て、溶融状態にある熱硬化性樹脂からなるポッティング
材がその領域に注入され、これが経時後に硬化すること
によってシール層４０が形成される。このように、プリ
ント配線基板２５の取り付けと、シール層４０の形成と
が終了したら、図５に示すように（プリント配線基板２
５は不図示）、雄ハウジング１１の本体部１２がユニッ
トボックス３０の側面の開口３０Ａの嵌合溝３２に上方
から差し込まれ、最後に図６に示すように、ユニットボ
ックス３０の上面の開口に蓋板３４が被せられることで
組み付けが完了する。

【００１４】本実施形態では、雄ハウジング１１の本体
部１２の後面に予め設けられた凹所１５Ｂがシール層４
０で覆われることになるが、この凹所１５Ｂは空気逃が
し孔４２により雄ハウジング１１の外部と連通した状態
にあり、空気溜まりができない。特に、空気逃がし孔４
２の端部が取付板２０側に延出していて、嵌合溝３２の
側壁で塞がれることはなく、凹所１５Ｂが雄ハウジング
１１の外部と連通した状態とされる。したがって、ユニ
ットボックス３０が高温雰囲気に設置されたとしても、
空気溜まり内の空気が熱膨張してシール層４０が剥がれ
るといった事態を招くおそれがなく、それに起因して本
体部１２の後面との間に浸水を招くことが防がれる。そ
の結果、隣り合った雄側端子金具１８間で電流がリーク
する等が防止され、すなわち絶縁性に優れたものとな
る。

【００１５】なお、注入時に空気逃がし孔４２からポッ
ティング材が洩れる可能性もあるが、硬化する前に拭き
取っておけばよい。また下側の凹所１５Ａについては、
その上の凹所１５Ｂに比べて容積が小さいため、空気溜
まりができにくく、仮にできたとしても熱膨張による悪
影響は少ないと考えられるので、こちらの凹所１５Ａに
ついては空気逃がし孔は設けられていないが、必要であ
れば同様に形成すればよい。

【００１６】＜他の実施形態＞本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 （１）上記実施形態では、外壁面側にポッティングを施
す場合を例示したが、フード部の奥面等の内壁面側にポ
ッティングを施す場合にも、同様に適用できる。 （２）また本発明は、上記実施形態に例示した基板用コ
ネクタに限らず、例えば中継コネクタのように、コネク
タハウジングの側壁に開口された端子挿入口に対して端
子金具が貫通状に挿通され、その壁面にポッティングに
よってシール層が形成されたコネクタ全般に広く適用す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の分解斜視図

【図２】雄ハウジングの縦断面図

【図３】その平断面図

【図４】雄ハウジングにシール層を形成した状態の縦断
面図

【図５】基板用コネクタをユニットボックスに嵌めた状
態の斜視図

【図６】蓋板を被着した状態の縦断面図

【図７】従来例の縦断面図

【符号の説明】

１０…基板用コネクタ １１…雄ハウジング １２…本体部 １３…フード部 １５Ｂ…凹所 １７…端子挿入口 １８…雄側端子金具 ２０…取付板 ２１…アライメントプレート ２５…プリント配線基板 ４０…シール層 ４２…空気逃がし孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コネクタハウジングの側壁に開口された
   端子挿入口に対して端子金具が貫通状に挿通され、その
   壁面にポッティングによってシール層が形成されたコネ
   クタにおいて、 前記壁面に肉抜き等のために凹所が形成されている場合
   に、この凹所を前記コネクタハウジングの外部に連通さ
   せる空気逃がし孔が形成されていることを特徴とするコ
   ネクタ。