JP2001316745A - ホウ素含有Al基合金およびその製造方法 - Google Patents
ホウ素含有Al基合金およびその製造方法Info
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Abstract
特性が長期間に亘って安定して発揮することができると
共に、合金中に化合物として存在し得るホウ素が偏析を
防止してより良好な中性子吸収作用を材料全体に亘って
発揮することのできるホウ素含有Al基合金、およびこ
うしたホウ素含有Al基合金を製造するための有用な方
法を提供する。 【解決手段】 B:0.5〜10%を含有すると共に、
10B/(10B+11B)≧30%を満足し、且つBを含有
する化合物のサイズが300μm以下である。また、本
発明のホウ素含有Al基合金は、溶解温度を950℃を
超える温度とすると共に、800〜950℃の温度範囲
で鋳込むこととし、この際950℃から鋳込み温度まで
の保持時間を60〜1800秒とすることによって得ら
れる。
Description
使用済み核燃料の輸送容器や貯蔵容器等の構造用材料と
して有用な、再臨界防止作用や中性子吸収作用を有する
ホウ素含有Al基合金およびその製造方法に関するもの
である。
再臨界状態とすることがなく、また放射線を漏洩させる
ことなく貯蔵するために、これまでその容器自体の設計
や用いる材料に関して種々検討されてきた。特に、これ
らの用途に用いられる材料には、材料自体に中性子線等
の遮蔽・吸収能力があることや使用済み核燃料を効率よ
く冷却できること等の特性が要求される。上記の様な使
用済み核燃料は100〜300℃程度の熱を持ってお
り、またこうした核燃料は数十年の長期間に亘って貯蔵
される必要があるとされている。従って、この様な使用
済み核燃料を貯蔵する容器に用いられる材料としては、
高温強度やクリープ強度等の高温での機械的特性につい
ても安定して発揮されることが要求される。
構造用材料としては、従来からホウ素を含有させたAl
基合金が多用されており、このAl基合金は中性子の遮
蔽・吸収作用に優れたものであるとされている。そし
て、こうしたホウ素含有Al基合金においては、中性子
の遮蔽・吸収のために含有されるホウ素によって、Al
基合金本来の機械的物理的特性が損なわれないように、
様々な工夫がなされてきた。
を含むものである場合には、添加されたホウ素がMgと
金属間化合物を形成して晶析出させてしまうことによっ
て固溶Mgが減少し、その結果として、Al基合金の強
度が低下してしまうという問題が生じることがある。こ
うした問題を回避するという観点から、例えば特開平1
−312043号には、Mgを含まないAlB12化合物
の形態でホウ素を添加することによってBとMgの反応
を抑制し、それらの金属間化合物の生成に基づく強度の
低下を防止する方法が提案されている。また特開平1−
312044号には、BとMgの反応を抑制するため
に、1200℃以上の高温のアルミニウム溶湯中ヘホウ
素を添加して溶解処理を行なう方法も提案されている。
一方、特開平4−333542号には、ホウ素添加によ
る溶湯の高粘性を原因とする鋳込み性の悪化を防ぐとい
う観点から、680〜850℃の温度範囲でKBF4フ
ラックスを添加してBとAlを反応させ、生成したAl
B2結晶を含むAl−B合金中にK2TiF6を少量添加
することによって、粘性の低い鋳込み性の良好なホウ素
含有Al基合金を得る方法が提案されている。
基合金の開発について、かねてより研究を進めており、
その研究の一環として特開平9−165637号のよう
な技術も提案している。この技術は、ホウ素のうち中性
子吸収能力が高い質量数10の同位体ホウ素10Bを95
%以上(10B+11Bに対する割合)存在させることによ
ってホウ素含有Al基合金の中性子吸収能力を高めたも
のであり、しかもこの技術ではホウ素をAlB2として
Al合金中に分散・含有させることにより、より安定し
た中性子遮蔽能力を発揮させると共に、スクラップとし
て再利用可能にした工夫も開示している。
ウ素含有Al基合金(若しくはホウ素含有Al)では、
使用済み核燃料を貯蔵する容器に用いられる材料として
要求される特性である高温強度やクリープ強度等が長期
間に亘って安定して発揮できないという問題があり、し
かも合金中に化合物として存在し得るホウ素が偏析を起
こして、十分な中性子吸収作用を材料全体に亘って発揮
することが困難な場合もある。
の下でなされたものであって、その目的は、高温強度や
クリープ強度等の高温での機械的特性が長期間に亘って
安定して発揮することができると共に、合金中に化合物
として存在し得るホウ素が偏析を防止してより良好な中
性子吸収作用を材料全体に亘って発揮することのできる
ホウ素含有Al基合金、およびこうしたホウ素含有Al
基合金を製造するための有用な方法を提供することにあ
る。
のできた本発明のホウ素含有Al基合金とは、B:0.
5〜10%を含有すると共に、10B/(10B+11B)≧
30%を満足し、且つBを含有する化合物のサイズが3
00μm以下である点に要旨を有するものである。
10%を含有すると共に、10B/( 10B+11B)≧30
%を満足し、且つAlとBからなる化合物のサイズが3
00μm以下である様なホウ素含有Al基合金によって
も達成される。
10%を含有すると共に、10B/( 10B+11B)≧30
%を満足し、且つAlとBの他、Mg,Mn,Siおよ
びCuよりなる群から選択される1種以上の成分を含有
する化合物のサイズが300μm以下である様なホウ素
含有Al基合金によっても達成される。尚、このホウ素
含有Al基合金においては、Mg,Mn,SiおよびC
uよりなる群から選択される1種以上の成分の合計含有
量が0.01〜50原子%であるB含有化合物が、B含
有化合物全体に対する個数割合で50%以上を占めるも
のであることが好ましい。
ては、合金を複数に分割して個々の分割片毎に測定され
るB含有量を比較したとき、その最大値と最小値の差が
1.0%以下であることが好ましく、こうした要件を満
足させることによって、合金中に化合物として存在し得
るホウ素分布の均一度が達成されてより良好な中性子吸
収能を材料全体に亘って発揮することができる様にな
る。
造するにあたっては、(1)溶解温度を950℃を超え
る温度とすると共に、800〜950℃の温度範囲で鋳
込むこととし、この際950℃から鋳込み温度までの保
持時間を60〜1800秒とすること、(2)圧延加工
または鍛造加工する工程において、この加工温度を25
0〜600℃とすると共に、1パス圧下率を40%以下
として合計圧下率を50%以上となる加工を行なうこ
と、(3)押出し加工する工程において、この加工温度
を400〜550℃として加工を行なうこと、等の製造
条件を満足させつつ製造することによって実現できる。
また、必要によって(1)〜(3)の要件を組み合わせ
て製造することも有効であり[例えば(1)+(2)、
或は(1)+(3)]、これによってサイズが300μ
m以下の化合物中におけるホウ素分布の均一度がより一
層良好なものとなる。
るために、様々な角度から検討した。その結果、B含有
量を適切にすると共に、含有されるB中における10Bの
存在比[10B/(10B+11B)]を適切に調整したB含
有Al基合金において、製造における溶解時や圧延・押
出などの熱間加工時の条件を適切にして該合金中に存在
するB含有化合物のサイズを300μm以下に制御して
やれば、優れた高温強度とクリープ強度が発揮されるこ
とを見出し、本発明を完成した。
めるためには、10Bを約20%含有する天然ホウ素を用
いても、Al基合金中に多量に含有させることによって
その効果を発揮させることができるが、BはAl基合金
中では化合物の形態で存在するので、B含有量が増加す
るに従って増加する化合物の影響によって、Al基合金
の高温強度やクリープ強度が劣化することになる。こう
した観点から、本発明のAl基合金ではB含有量を10
%以下にする必要があり、B含有量が10%よりも多く
なるとAl基合金の機械的特性を著しく損なうことにな
る。
含有されるBの全てが10Bであっても、合金中のB濃度
が希薄となって希望する中性子吸収能を発揮させること
ができなくなる。その対策として材料厚さを厚くするこ
とも考えられるが、熱除去効率や貯蔵容器全体の寸法が
大きくなってしまい、貯蔵容器の大型化はコストの点で
も現実的ではない。
l基合金においては、B含有量を0.5〜10%の範囲
と規定するものである。尚、B添加前のAl合金の機械
的特性を確保するという観点からすれば、B含有量は9
%以下とすることが好ましい。
ウ素を用いて所望の中性子遮蔽能力を得るためには、ホ
ウ素含有Al基合金の材料厚さを厚くすることや含有量
を増加する必要がある。しかしながら、ホウ素含有Al
基合金の材料厚さを厚くすることや添加量を増加する
と、前述したような不都合を招くことになる。そこで、
機械的特性を損なわないようなB含有量の範囲内(0.
5〜10%)で十分な中性子吸収能を発揮させるために
は、ホウ素の同位体である10Bの存在比[10B/(10B
+11B)]を30%以上とする必要がある。
基合金の厚さが通常の状態では希望する中性子吸収能を
発揮させることができなくなる。一方、この存在比は高
くなればなるほど中性子吸収能が高くなって、Bの含有
量を抑えることができ、しかもAl基合金の厚さも薄く
できるが、設計上構造部材としてある程度の厚さは必要
となること、およびその存在比があまり大きくなると非
常に高価である10Bを多量に使用することになってコス
トが上昇することになる。こうした観点から、上記存在
比は95%未満とすることが好ましい。
金では、B含有量と含有させるBにおける10B存在比を
適切に調整することによって、基本的には良好な中性子
吸収能を有すると共に、B添加前のAl基合金の機械的
特性を維持するものであるが、こうした要件を満足させ
るだけでは、Bの存在形態によっては容器用部材として
の一様な中性子吸収能が得られないばかりか、機械的特
性を損なったりすることから長期間安定して核燃料を貯
蔵することには危倶がある。
プ強度等の機械的特性を長期間に亘って安定して発揮さ
せるためには、Al基合金中のBを含有する化合物のサ
イズが300μm以下である必要がある。このB含有化
合物の形態は、塊状、針状あるいは板状等、様々である
が、本発明における「B含有化合物のサイズ」とは、板
厚方向や板幅方向にかかわらず、その最長の寸法の意味
である。このB含有化合物のサイズが300μmを超え
てAl合金中に在する場合には、機械的特性(特に、高
温強度や伸び)が損なわれることになる。また、中性子
吸収能の観点からすればB含有化合物が均一に分散して
していることが好ましいが、B含有化合物のサイズを3
00μm以下にすることによって、当該化合物の均一度
が達成され易くなり、このサイズが300μmを超えて
大きい場合には、Al基合金全体に亘って均一な中性子
吸収性能を発揮しにくくなる。
2、AlB12、TiB、CrB、FeB、B203、B4C
等のいずれをも含む趣旨であって、その種類に限定する
ものではない。尚これらの化合物は、Al合金溶湯にB
を添加して生成したものの他、原料粉末の段階で予め化
合物の形態にしたものをAl基合金溶湯(またはAl溶
湯)に添加するものもあるが、その由来に限定されない
ことは勿論である。また、本発明のホウ素含有Al合金
においては、必ずしも上記B含有化合物の全てが300
μm以下である必要はなく、全B含有化合物のうちの8
0%以上が300μm以下のサイズとなっていれば、本
発明の効果が発揮されるものである。
類と機械的特性との関係について検討したところ、上記
B含有化合物のうち最も主要な化合物であるところのA
lとBからなる化合物(AlB2やAlB12)に着目
し、この化合物のサイズが300μm以下となっていれ
ば、本発明の効果が達成されることも分かった。
械的特性を向上させるために、MgやMn等の合金元素
を添加するのが一般的である。例えば、前記特開平1−
312043号には、Mgを添加することに関して、
「溶解処理を700〜800℃程度の温度条件で行う
と、溶解時にAl−B−Mg系の金属間化合物が形成し
てしまい、強度低下をきたす」として、溶解温度を12
00℃以上と規定している。
金成分が含有される場合を想定し、上記の様なAl−B
−Mg系の金属間化合物が形成されても、溶解条件を厳
密に制御してこのAl−B−Mg系化合物の微細化を達
成すれば、本発明の効果が達成されることも見出した。
また、化合物微細化効果は、上記Al−B−Mg系の化
合物だけでなく、Mn、Si、Cu等の少なくともいず
れかを含有するB含有化合物の場合であっても同様に達
成されることも判明した。即ち、本発明においては、合
金元素としてMgを主に含む5000系や6000系の
Al基合金だけでなく、Mnを主に含む3000系やC
uを主に含む2000系Al基合金等においても、Al
とBの他にこうした合金元素を含むB含有化合物のサイ
ズ(300μm以下)や形態を制御することによって、
本発明の効果が達成できたのである。
n,SiおよびCuよりなる群から選択される1種以上
の成分)を含むB含有化合物は、その形態によりBの分
布、B含有化合物サイズ等が変化し、中性子吸収能や高
温強度特性に影響を及ぼすことになる。そしてこの形態
としては、B含有化合物中における当該合金成分の合計
含有量が0.01〜50原子%以下であるB含有化合物
が、B含有化合物全体に対する個数割合で50%以上で
あることが好ましい。
果を発揮させるためには、B含有化合物中の合金成分の
合計含有量が0.01原子%以上とするのが良く、より
好ましくは0.1原子%以上とするのが良い。一方、5
0原子%を超えると、上記合金元素による母材中の強度
確保の効果が著しく低下し、高温強度の低下をもたらす
ことになる。この合金成分の合計含有量のより好ましい
上限は、40原子%程度である。
〜50原子%であるB含有化合物が、B含有化合物全体
に対する個数割合が50%以上であれば、本発明による
B含有化合物微細化効果がより一層顕著なものとなる。
このB含有化合物の個数割合のより好ましい下限は、5
5%程度である。
(Mg,Mn,SiおよびCuよりなる群から選択され
る1種以上の成分)の含有量および個数割合の測定方法
としては、EPMA、SEMおよびFE−SEMによる
EDX、TEMおよびFE−TEMによるEDX等によ
って、1つ1つ化合物を分析することで定量化すること
ができる。このとき、その精度をより向上させるために
は、測定個数は100個程度以上とするのが良い。
した各種のB含有化合物のサイズや形態を制御すること
によって、高温強度やクリープ強度等の機械的特性が改
善されたのであるが、こうした効果は合金全体に亘って
均一に発揮される必要がある。即ち、ホウ素含有Al基
合金からなる部材を実用に供する際には、部材の部分毎
のB含有量におけるばらつきの有無が重要なポイントと
なる。本発明のホウ素含有Al基合金では、B含有化合
物が均一に分散した状態となり、B含有量のばらつきは
比較的小さいものであるが、部材性能の信頼度をより高
め、性能の余裕を出来るだけ抑え、無駄のない構造設計
をする上では、部材の各部分におけるB含有量のばらつ
きを適切に抑制することが有効である。
その用途に応じて圧延材、押出材、鍛造材として用いら
れるものであるが、どのような製造工程によった部材で
あっても、その形状や寸法によらず、「合金を複数に分
割して個々の分割片毎に測定されるB含有量を比較した
とき、その最大値と最小値の差が1.0%以下である」
という要件を満足することが好ましい。上記差が1.0
%を超えると、中性子吸収能にばらつきが生じるだけで
なく、その機械的特性にもばらつきが生じることから部
材の厚肉化をまねき、ひいてはコストの増加を招くばか
りか、熱除去の効率を悪化させる。その結果、より高い
高温強度が必要となり、好ましくない。
る。上記した本発明のホウ素含有Al基合金を製造する
にあたっては、溶解温度を950℃を超える温度とする
と共に、800〜950℃の温度範囲で鋳込むことと
し、この際950℃から鋳込み温度までの保持時間を6
0〜1800秒とする製造条件を満足させるのが良い。
サイズを300μm以下とすると共にできるだけ均一に
分散させるための条件として、溶解温度を950℃を超
える温度とするものである。即ち、添加Bを均一に分散
させるためには、添加Bを950℃を超える温度のAl
合金溶湯中で一旦固溶させる必要がある。この溶解温度
が950℃以下となると、Al合金溶湯に添加されるB
含有原料化合物がAl合金溶湯中に固溶せず、大きな塊
のまま鋳塊中まで残留し、機械的特性の劣化を及ぼすこ
とになる。この溶解温度のより好ましい範囲は、960
℃以上である。
rB等の粉末を使用する場合には、Alの溶解温度を9
50℃を超える温度にしなくてもBが固溶し易い状態と
なるが、Bの添加はこうした原料粉末だけを用いて行な
うことはむしろ希であり、溶解温度を950℃を超える
温度とすることによって原料粉末中の添加Bを固溶させ
るのが一般的であるので、上記溶解温度はこうした観点
からその技術的意義を有するものである。
℃とするのが良い。この鋳込み温度が800℃未満の場
合、鋳型での凝固時間が短くなって鋳塊中のB分布均一
化には有効であるが、その反面、鋳込み温度に達するま
でにB含有化合物が成長してそのサイズが大きくなる傾
向にある。その結果、強度や伸びに不都合が生じる。一
方で、鋳込み温度が950℃を超えると、B含有化合物
サイズは小さくなるが、鋳型での凝固時間が長くなりB
が沈降凝集するためB分布が悪化する。この鋳込み温度
の好ましい下限は820℃程度であり、好ましい上限は
930℃程度である。
間の制御は、B含有化合物のサイズの制御に有効であ
る。この温度範囲での保持時間が長いと、B含有化合物
の形態およびサイズの成長があり好ましくない。即ち、
この保持時間が1800秒を超えると、B含有化合物の
サイズが300μmよりも大きくなり、機械的特性の劣
化を招く。一方、保持時間が短いと、本発明によるB含
有化合物の形態制御による微細化効果が発揮されにくく
なる。この保持時間の好ましい下限は120秒程度であ
り、好ましい上限は1500秒程度である。
解温度、鋳込み温度、および950℃から鋳込み温度ま
での保持時間を適切に規定することによって、ホウ素含
有Al基合金中のB含有化合物のサイズやB分布均一化
を達成することができるのであるが、こうした製造条件
に加えて、溶湯の冷却速度の制御を行なうこともB分布
を改善する上で有効である。
(特に液相温度)までの冷却速度は、B含有化合物の沈
降凝集に影響する。そしてB含有化合物は、Al合金よ
りも比重が大きいものが多く、凝固するまでのB沈降
が、Al基合金中のB分布のばらつき低減に効果があ
る。こうした観点から鋳込み温度から凝固開始温度まで
の冷却速度は、大きいほどその効果が発揮されるが、よ
り好ましくは、0.05℃/秒以上とするのが良い。
凝固速度(冷却速度)は、凝固過程におけるAl母相の
凝固と共に排出されるB含有化合物のマクロ・ミクロ偏
析をさらに低減させるのに効果がある。こうした観点か
ら、このときの凝固速度は、0.01℃/秒以上とする
のが好ましい。
するときの鋳造方法については、上記の製造条件を満足
するものであれば良く、通常の半連続鋳造、連続鋳造、
または所定の鋳型による鋳造方法のいずれも採用でき
る。但し、所定の鋳型に鋳込む方法に用いる鋳型は、冷
却速度を向上させるために、その鋳型材質は鋳鉄または
銅製、或いは水冷鋳型を用いるのが好ましい。
を製造する方法として、圧延加工または鍛造加工する工
程において、この加工温度を250〜600℃とすると
共に、1パス圧下率を40%以下として合計圧下率を5
0%以上となる加工を行なうことも有効であり、こうし
た加工条件を満足させることによってAl基合金中のB
含有化合物のサイズを300μm以下に微細化できると
共に、より均一に分散させることが可能となる。また、
鋳塊ままではミクロ的にB含有化合物が多い部分と少な
い部分があるので、中性子吸収能および機械的特性を向
上させるには、B含有化合物を均一に分散させる方が好
ましいが、通常の加工条件では割れが生じやすく最適条
件を選択する必要がある。こうした観点からしても、上
記加工条件は有用である。
0〜600℃とするのが良い。B含有化合物を含むホウ
素含有Al基合金は、圧延等の加工により割れが生じ易
く、250℃未満ではコバや耳割れが生じる。一方、こ
の加工温度が600℃を超えると表面に焼き付きが生
じ、表面品質を低下させる。この加工温度の好ましい下
限は300℃程度であり、好ましい上限は550℃程度
である。
加えて1パス当たりの圧下率(1パス圧下率)も併せて
制御する必要がある。即ち、上記のようなコバや耳割れ
の発生を防止するためには、1パス圧下率を40%以下
とする必要がある。この圧下率は小さくなればなるほど
Al基合金の表面肌の荒れは少なくなるが、最終的な加
工温度の低下を招くことになる。こうした観点から、こ
の圧下率の好ましい上限は35%程度である。但し、A
l基合金中のB含有化合物のサイズを300μm以下に
微細化すると共に、より均一に分散させるという効果を
発揮させるためには、少なくとも合計圧下率を50%以
上とする必要がある。
を製造する為の別の方法として、押出し加工する工程に
おいて、この加工温度を400〜550℃として加工を
行なうことも有効であり、こうした加工条件を満足させ
ることによってAl基合金中のB含有化合物のサイズを
300μm以下に微細化できると共に、より均一に分散
させることが可能となる。上記押出し加工は、種々の設
計形状の加工品を製造する方法として有用である。この
形状は様々であり、単純な板形状から、コーナー部にR
やL型等複雑な設計を付加したものや、中空パイプ形状
のものも製造でき、その後の機械加工の手間を低減さ
せ、低コスト化するのに有効である。
l合金の押出し方法においては、ポートホールによる方
法が採用されており、この方法は押出し前のビレット
が、ダイス内で数箇所に分かれ、押出し出口のダイスに
より、各部が溶着してパイプ形状とする方法であるが、
こうした押出し方法は、ホウ素含有Al合金を対象とし
た場合には、通常の条件では押出し性に問題が生じる。
Al基合金を押出し加工する条件として、上記の溶着性
を満足させるために、最適な押出し条件を規定したもの
である。このときの加工温度が400℃未満になると、
この溶着性が悪くなるばかりか、変形抵抗の増大により
押し詰まりが発生し、押出し加工自体が不可能となる。
また、加工温度が550℃を超えると、ダイスヘの焼き
付きにより表面品質が悪くなるだけでなく、それに伴い
寸法精度も悪化する。
については、特に限定されるものではなく、6000
系、5000系、4000系、3000系、2000
系、1000系、および鋳物では通常の4000系(A
l−Si系)のいずれのAl基合金でも使用できるもの
である。こうしたAl基合金には、上記各系の基本成分
の他に、その特性を阻害しない程度の少量Zn,Cr,
Fe等を含んでいても良く、またMo,Nb,Ni等の
不可避的不純物を含むAl基合金も本発明の対象となる
ものである。
は、要求される用途、強度によって異なるため、通常の
Al合金に対して行われている熱処理や冷延処理を施こ
すこともできる。但し、合金の種類によっては、所定の
熱処理を施すことにより、さらに優れた機械的特性(引
張強度、延性等)が得られる。例えば、6000系合金
では、圧延や押出しなどの熱問加工を施した後、溶体化
処理(515〜550℃)→焼入(水焼入れ等)→時効
硬化熱処理(155〜165℃)を施すことにより、3
00MPa以上の非常に優れた引張強度を得ることがで
きる。
の面削を行なうことも好ましく、こうした処理によって
表面品質の良い鋳塊、板、押出し材ができる。即ち、こ
の鋳塊表面付近は、B含有化合物の偏析や成分の偏析相
が生じ易く、本発明で規定する化合物形態の範囲を満た
さないだけでなく、陽極酸化処理等の表面処理を施して
使用する際に、表面むらが発生し好ましくないからであ
る。この面削の好ましい表面深さは、3.5mm以上で
ある。
をより具体的に示すが、下記実施例は本発明を限定する
性質のものではなく、前・後記の趣旨に徴して設計変更
することはいずれも本発明の技術的範囲に含まれるもの
である。
0℃、鋳込み温度900℃で造塊し、厚さ300mmの
鋳塊(インゴット)を得た。
し、更に熱間圧延を開始温度500℃より行ない、厚
さ:10mmの板材を製造した。このとき鋳塊で面削し
てから均熱処理でも良いが、均熱後の方が表面酸化物が
除去でき、表面品質の良い板ができる。また熱間圧延前
に所定の形状を得るために鍛造工程を行ってもよい。
尚、これらの6000系合金には、T6処理(530℃
で1時間の溶体化処理および180℃で24時間の時効
処理)を施した。得られたAl基合金板材について、下
記の項目について調査した。
した板材からサンプリングを行ない、SEMまたはSE
M−EDX(EDSとも呼ぶ)によってB含有化合物の
サイズと形態を測定した。また、EDXによって各化合
物中のBの存在を確認した。このとき、各B含有化合物
中の成分X(Mg、Mn、Si、Cu等の意味)の含有
量を各化合物中に占める割合として(原子%)測定し
た。B含有化合物のサイズについては、角形状であれば
長軸側の長さを、球状形状であれば最大直径の長さをよ
りB含有化合物のサイズとして測定した。尚、測定個数
は、200個とした。
Z 2201の5号試験片(25w×50GL×板
厚)を採取し、室温引張試験を行なった。このとき試験
片の採取方向は、圧延方向に直角とし、引張速度として
0.2%耐力までは1MPa/sec、耐力以降は20
mm/minを与えた。また、JIS Z 2241
(1980)(金属材料引張試験方法)に基づき、室温
20℃で試験を行なった。これらの方法によって強度、
0.2%耐力、伸びの評価を行なった(N数は9)。
引張試験方法については、JISには規定されていない
ため、JIS G 0567(1978)(φ6mm×
30GL)に従った。試験片の採取方向は圧延方向に直
角とし、引張速度として0.2%耐力までは0.3%/
min、耐力以降は7.5%/minを与えた。N数は
9とした。試験温度は200℃とし、引張り強度、0.
2%耐力、伸びを評価した。
IS Z 2271(1978)に準拠し、クリープ破
断試験を実施した。試験片はφ6mmの丸棒試験片と
し、試験片の採取方向は圧延方向に直角とした。試験条
件は、200℃で荷重:5kg/mm2とし、破断時間
を測定した。評価基準は以下の通りである。 ○:破断時間が10時間を超える ×:破断時間が10時間以内
後端、および幅方向の中央部、端部よりサンプルを採取
し、ICP発光分析法によって分析を行い、最大値と最
小値の差をもって、以下の基準で評価した。 ◎:最大値と最小値の差が0.5%以下 ○:最大値と最小値の差が1.0%以下 ×:最大値と最小値の差が1.0%を超える
一括して示すが、この結果から以下のように考察するこ
とができる。即ち、本発明で規定する要件を満足する6
00系ホウ素含有Al基合金(No.1〜5)は、いず
れも高温強度やクリープ特性が良好であることが分か
る。これに対して本発明で規定する要件のいずれかを欠
くAl基合金(No.6〜10)では、B含有化合物の
粗大化、成分X含有量増大、B分布の偏りといった不都
合が生じた。
と同様の鋳造条件で造塊した。
処理した後表面面削し、更に熱間圧延を開始温度500
℃より行ない、厚さ:10mmの板材を製造した。尚、
これらの5000系合金に関しては、H34処理を施
し、実施例1と同様の基準で評価した。その結果を表4
に示すが、上記実施例1と同様の結果が得られているこ
とが分かる。
と同様の鋳造条件で造塊した。
処理した後表面面削し、更に熱間圧延を開始温度500
℃より行ない、厚さ:10mmの板材を製造した。尚、
これらの3000系合金に関しては、H34処理を施
し、実施例1と同様の基準で評価した。その結果を表6
に示すが、上記実施例1と同様の結果が得られているこ
とが分かる。
成のAl基合金を用い、下記表7に示す鋳造条件で造塊
し、均熱処理した後、熱間圧延または熱間押出しを行な
って板材を得た。
1時間の溶体化処理および180℃で24時間の時効処
理)を施し、実施例1と同様の基準で評価した。また、
板材の表面性状について目視で確認し、下記の基準で評
価した。 ○:割れの発生なし ×:割れが生じる
ら以下のように考察することができる。即ち、本発明法
で規定する要件を満足する条件によって得られたAl基
合金(A〜E)は、いずれもB含有化合物のサイズが小
さく、強度・延性に優れていることが分かる。また、本
発明法で規定する熱間加工を実施することにより、B分
布、表面状態ともに更に良好になっていることが分か
る。これに対して、本発明法で規定する要件のいずれか
を欠く条件によって得られたAl基合金(F〜J)で
は、B含有化合物の粗大化、延性低下、表面荒れ、B分
布の偏りといった不都合が生じた。
温強度やクリープ強度等の高温での機械的特性が長期間
に亘って安定して発揮することができると共に、合金中
に化合物として存在し得るホウ素が偏析を防止してより
良好な中性子吸収作用を材料全体に亘って発揮すること
のできるホウ素含有Al基合金が実現できた。
Claims (8)
- 【請求項1】 B:0.5〜10%(質量%の意味、以
下同じ)を含有すると共に、10B/(10B+11B)≧3
0%を満足し、且つBを含有する化合物のサイズが30
0μm以下であることを特徴とする中性子吸収作用を有
し高温強度特性に優れたホウ素含有Al基合金。 - 【請求項2】 B:0.5〜10%を含有すると共に、
10B/(10B+11B)≧30%を満足し、且つAlとB
からなる化合物のサイズが300μm以下であることを
特徴とする中性子吸収作用を有し高温強度特性に優れた
ホウ素含有A1基合金。 - 【請求項3】 B:0.5〜10%を含有すると共に、
10B/(10B+11B)≧30%を満足し、且つAlとB
の他、Mg,Mn,SiおよびCuよりなる群から選択
される1種以上の成分を含有する化合物のサイズが30
0μm以下であることを特徴とする中性子吸収作用を有
し高温強度特性に優れたホウ素含有A1基合金。 - 【請求項4】 Mg,Mn,SiおよびCuよりなる群
から選択される1種以上の成分の合計含有量が0.01
〜50原子%であるB含有化合物が、B含有化合物全体
に対する個数割合で50%以上を占めるものである請求
項3に記載のホウ素含有アルミ基合金。 - 【請求項5】 合金を複数に分割して個々の分割片毎に
測定されるB含有量を比較したとき、その最大値と最小
値の差が1.0%以下である請求項1〜4のいずれかに
記載のホウ素含有Al基合金。 - 【請求項6】 請求項1〜5のいずれかに記載のホウ素
含有Al基合金を製造するにあたり、溶解温度を950
℃を超える温度とすると共に、800〜950℃の温度
範囲で鋳込むこととし、この際950℃から鋳込み温度
までの保持時間を60〜1800秒とすることを特徴と
する中性子吸収作用を有し高温強度特性に優れたホウ素
含有Al基合金の製造方法。 - 【請求項7】 請求項1〜5のいずれかに記載のホウ素
含有Al基合金を製造するにあたり、圧延加工または鍛
造加工する工程において、この加工温度を250〜60
0℃とすると共に、1パス圧下率を40%以下として合
計圧下率を50%以上となる加工を行なうことを特徴と
する中性子吸収作用を有し高温強度特性に優れたホウ素
含有Al基合金の製造方法。 - 【請求項8】 請求項1〜5のいずれかに記載のホウ素
含有Al基合金を製造するにあたり、押出し加工する工
程において、この加工温度を400〜550℃として加
工を行なうことを特徴とする中性子吸収作用を有し高温
強度特性に優れたホウ素含有Al基合金の製造方法。
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