JP2001315163A - 成形方法 - Google Patents
成形方法Info
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- JP2001315163A JP2001315163A JP2000139107A JP2000139107A JP2001315163A JP 2001315163 A JP2001315163 A JP 2001315163A JP 2000139107 A JP2000139107 A JP 2000139107A JP 2000139107 A JP2000139107 A JP 2000139107A JP 2001315163 A JP2001315163 A JP 2001315163A
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- molding
- filler
- resin
- mold
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/568—Applying vibrations to the mould parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0013—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 扁平形状のフィラーが添加される成形材料に
より成形される成形品におけるウエルドライン部を外観
上目立たなくすることができること。 【解決手段】 比較的高い所定温度に維持された固定側
金型２２のキャビティ２４内に溶融された樹脂が最終的
に互いに合流する部位ＷＬに対して加振機構２８Ｒおよ
び２８Ｌがフィラー６２の配列が樹脂の流動方向に沿う
ように振動を加えるもの。
より成形される成形品におけるウエルドライン部を外観
上目立たなくすることができること。 【解決手段】 比較的高い所定温度に維持された固定側
金型２２のキャビティ２４内に溶融された樹脂が最終的
に互いに合流する部位ＷＬに対して加振機構２８Ｒおよ
び２８Ｌがフィラー６２の配列が樹脂の流動方向に沿う
ように振動を加えるもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形用金型のキャ
ビテイ内に溶融材料を注入することにより成形品を得る
成形方法に関する。
ビテイ内に溶融材料を注入することにより成形品を得る
成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】射出成形方法においては、一般に、成形
品において成形不良としてのウエルドライン部を外観上
目立たなくするために、例えば、特公平４−２７９３２
号公報にも示されるように、成形材料である樹脂に添加
されるフィラーとしての金属粒子の平均間隙をウエルド
ライン部の幅以上に設定することが提案されている。
品において成形不良としてのウエルドライン部を外観上
目立たなくするために、例えば、特公平４−２７９３２
号公報にも示されるように、成形材料である樹脂に添加
されるフィラーとしての金属粒子の平均間隙をウエルド
ライン部の幅以上に設定することが提案されている。
【０００３】また、例えば、特開平６−２７０２１８号
公報、および、特開平６−８２９３号公報にも示される
ように、成形品に形成されたウエルドライン部の強度を
高めるべく、キャビティ内に充填された樹脂に対しせん
断力を発生させる手段、または、ウエルドライン部に対
応する部位における樹脂を移動させる手段が提案されて
いる。
公報、および、特開平６−８２９３号公報にも示される
ように、成形品に形成されたウエルドライン部の強度を
高めるべく、キャビティ内に充填された樹脂に対しせん
断力を発生させる手段、または、ウエルドライン部に対
応する部位における樹脂を移動させる手段が提案されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】成形材料である樹脂に
おいては、金属調またはパール調の外観を有する製品を
得るためにフィラーとして扁平形状の金属片が添加され
た樹脂が使用される場合がある。
おいては、金属調またはパール調の外観を有する製品を
得るためにフィラーとして扁平形状の金属片が添加され
た樹脂が使用される場合がある。
【０００５】例えば、図５に示されるように、このよう
な樹脂４が相対向する成形用型２Ａと成形用型２Ｂとの
間に形成されるキャビティＣＡ内に射出された場合、キ
ャビティＣＡ内に射出された樹脂４は、相対向して内壁
面に沿って移動せしめられ最終的に合流することとな
る。その際、最終的に合流せしめられる樹脂４の先頭
は、その温度が注入時の樹脂温度より下がった温度で互
いに衝突することとなる。
な樹脂４が相対向する成形用型２Ａと成形用型２Ｂとの
間に形成されるキャビティＣＡ内に射出された場合、キ
ャビティＣＡ内に射出された樹脂４は、相対向して内壁
面に沿って移動せしめられ最終的に合流することとな
る。その際、最終的に合流せしめられる樹脂４の先頭
は、その温度が注入時の樹脂温度より下がった温度で互
いに衝突することとなる。
【０００６】これにより、図６に示されるように、得ら
れた成形品６において、樹脂４が十分融合されていない
ウエルドライン部６Ｗが上述の合流部に対応して形成さ
れる場合がある。
れた成形品６において、樹脂４が十分融合されていない
ウエルドライン部６Ｗが上述の合流部に対応して形成さ
れる場合がある。
【０００７】ウエルドライン部６Ｗ、および、その近傍
部分においては、その合流部分が盛り上がり、また、フ
ィラーｆｉの分布密度が、他の部分に比して疎となる領
域、所謂、スキン層６ｓが表層部およびその合流部に形
成される。さらに、スキン層６ｓよりも内側部分には、
フィラーｆｉが比較的規則正しく分布される層６ｆａ
と、層６ｆａの内側にフィラーｆｉが不規則に分布され
る層６ｆｂが形成されている。
部分においては、その合流部分が盛り上がり、また、フ
ィラーｆｉの分布密度が、他の部分に比して疎となる領
域、所謂、スキン層６ｓが表層部およびその合流部に形
成される。さらに、スキン層６ｓよりも内側部分には、
フィラーｆｉが比較的規則正しく分布される層６ｆａ
と、層６ｆａの内側にフィラーｆｉが不規則に分布され
る層６ｆｂが形成されている。
【０００８】その層６ｆａにおいては、フィラーｆｉの
配列方向がその合流部で厚さ方向に変化するので光線の
反射状態が合流部と他の部分とで異なる。また、スキン
層６ｓ、および、その合流部の境界部は、フィラーｆｉ
が含まれていないので光線が透過するのに対し、一方、
スキン層６ｓを通過した光線は、層６ｆａのフィラーｆ
ｉにおいて反射される。従って、ウエルドライン部６Ｗ
と、それに隣接する部分とにおいて、光線の反射または
透過状態が異なる。それらにより、ウエルドライン部６
Ｗが外観上目立ち、製品価値の低下に繋がることとな
る。このような傾向は、フィラーｆｉの扁平度合いが大
になるにつれて顕著となる。
配列方向がその合流部で厚さ方向に変化するので光線の
反射状態が合流部と他の部分とで異なる。また、スキン
層６ｓ、および、その合流部の境界部は、フィラーｆｉ
が含まれていないので光線が透過するのに対し、一方、
スキン層６ｓを通過した光線は、層６ｆａのフィラーｆ
ｉにおいて反射される。従って、ウエルドライン部６Ｗ
と、それに隣接する部分とにおいて、光線の反射または
透過状態が異なる。それらにより、ウエルドライン部６
Ｗが外観上目立ち、製品価値の低下に繋がることとな
る。このような傾向は、フィラーｆｉの扁平度合いが大
になるにつれて顕著となる。
【０００９】このような扁平形状のフィラーｆｉが添加
される樹脂材料により成形される成形品のウエルドライ
ン部における上述のような問題を解消する提案は、見当
たらない。
される樹脂材料により成形される成形品のウエルドライ
ン部における上述のような問題を解消する提案は、見当
たらない。
【００１０】以上の問題点を考慮し、本発明は、成形用
金型のキャビテイ内に溶融材料を注入することにより成
形品を得る成形方法であって、扁平形状のフィラーが添
加される成形材料により成形される成形品におけるウエ
ルドライン部を外観上目立たなくすることができる成形
方法を提供することを目的とする。
金型のキャビテイ内に溶融材料を注入することにより成
形品を得る成形方法であって、扁平形状のフィラーが添
加される成形材料により成形される成形品におけるウエ
ルドライン部を外観上目立たなくすることができる成形
方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る成形方法は、フィラーを含む成形材
料の熱変形温度以下である比較的高い所定温度に維持さ
れた成形用型のキャビティ内に溶融された成形材料をゲ
ートを通じて注入する工程と、キャビティ内にゲートを
通じて注入された成形材料が最終的に互いに合流する部
位に対してフィラーの配列が成形材料の流動方向に沿う
ように振動を加える工程と、を含んでなる。
めに、本発明に係る成形方法は、フィラーを含む成形材
料の熱変形温度以下である比較的高い所定温度に維持さ
れた成形用型のキャビティ内に溶融された成形材料をゲ
ートを通じて注入する工程と、キャビティ内にゲートを
通じて注入された成形材料が最終的に互いに合流する部
位に対してフィラーの配列が成形材料の流動方向に沿う
ように振動を加える工程と、を含んでなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る成形方法の
一例が適用された成形装置の構成の要部を示す。成形装
置は、例えば、樹脂材料により射出成形を行う射出成形
装置とされる。
一例が適用された成形装置の構成の要部を示す。成形装
置は、例えば、樹脂材料により射出成形を行う射出成形
装置とされる。
【００１３】図１は、その金型群が配される金型部を、
後述する金型温度調整部および制御ユニットとともに示
す。なお、図１においては、その固定側金型を支持する
固定板側を示し、可動側金型を支持する可動板側は、図
示されていない。型締め装置および射出装置は、それぞ
れ、併設されている。しかし、図１においては、型締め
装置および射出装置は、その図示が省略されている。
後述する金型温度調整部および制御ユニットとともに示
す。なお、図１においては、その固定側金型を支持する
固定板側を示し、可動側金型を支持する可動板側は、図
示されていない。型締め装置および射出装置は、それぞ
れ、併設されている。しかし、図１においては、型締め
装置および射出装置は、その図示が省略されている。
【００１４】図１において、固定側金型２２は、固定板
２０上に支持されている。固定側金型２２の中央部に
は、図示が省略される可動側金型と協働して形成される
キャビティ２４が形成されている。
２０上に支持されている。固定側金型２２の中央部に
は、図示が省略される可動側金型と協働して形成される
キャビティ２４が形成されている。
【００１５】そのキャビティ２４により形成される成形
品は、例えば、図２に示されるように、所定の厚さを有
する板状部材６０とされる。板状部材６０は、中央部に
透孔６０ａを有している。板状部材６０は、プラスチッ
ク材料、例えば、扁平形状のフィラー６２が１５ｗｔ％
添加されたＡＢＳ（アクリルニトリルブタジエンスチレ
ン）樹脂で作られている。フィラー６２は、図３に示さ
れるように、例えば、金属材料で作られる扁平形状の薄
片とされる。フィラー６２の直径は、例えば、約５０μ
ｍ程度とされる。また、フィラー６２の扁平率は、例え
ば、１／５程度とされる。扁平率とは、例えば、フィラ
ー６２の最小内接円の直径と最大外接円の直径との比
（最小内接円の直径／最大外接円の直径）をいう。
品は、例えば、図２に示されるように、所定の厚さを有
する板状部材６０とされる。板状部材６０は、中央部に
透孔６０ａを有している。板状部材６０は、プラスチッ
ク材料、例えば、扁平形状のフィラー６２が１５ｗｔ％
添加されたＡＢＳ（アクリルニトリルブタジエンスチレ
ン）樹脂で作られている。フィラー６２は、図３に示さ
れるように、例えば、金属材料で作られる扁平形状の薄
片とされる。フィラー６２の直径は、例えば、約５０μ
ｍ程度とされる。また、フィラー６２の扁平率は、例え
ば、１／５程度とされる。扁平率とは、例えば、フィラ
ー６２の最小内接円の直径と最大外接円の直径との比
（最小内接円の直径／最大外接円の直径）をいう。
【００１６】キャビティ２４の中央部には、図１に示さ
れるように、板状部材６０の透孔６０ａに対応する部分
を形成するコア型２６が配されている。
れるように、板状部材６０の透孔６０ａに対応する部分
を形成するコア型２６が配されている。
【００１７】また、キャビティ２４の一方の端部には、
図示が省略されるランナーに連通するゲート２４ｇが設
けられている。なお、そのランナーは、固定側金型の内
部に形成されるスプールに接続されている。
図示が省略されるランナーに連通するゲート２４ｇが設
けられている。なお、そのランナーは、固定側金型の内
部に形成されるスプールに接続されている。
【００１８】さらに、キャビティ２４の他方の端部側に
は、一対の加振機構２８Ｒ、および、２８Ｌが設けられ
ている。加振機構２８Ｒ、および、２８Ｌは、それぞ
れ、ゲート２４ｇから注入された溶融材料がコア型２６
のまわりを経由して最終的に互いに合流する位置ＷＬに
対向している。
は、一対の加振機構２８Ｒ、および、２８Ｌが設けられ
ている。加振機構２８Ｒ、および、２８Ｌは、それぞ
れ、ゲート２４ｇから注入された溶融材料がコア型２６
のまわりを経由して最終的に互いに合流する位置ＷＬに
対向している。
【００１９】一対の加振機構２８Ｒ、および、２８Ｌ
は、それぞれ、キャビティ２４内に充填された溶融材料
に対して所定の周波数の振動を所定期間、所定のタイミ
ングで加えるものとされる。
は、それぞれ、キャビティ２４内に充填された溶融材料
に対して所定の周波数の振動を所定期間、所定のタイミ
ングで加えるものとされる。
【００２０】一対の加振機構２８Ｒ、および、２８Ｌに
は、それぞれ、キャビティ２４内に対し進退するように
摺動可能に支持されるブロックが備えられている。その
ブロックが後述するように樹脂を加振するものとされ
る。
は、それぞれ、キャビティ２４内に対し進退するように
摺動可能に支持されるブロックが備えられている。その
ブロックが後述するように樹脂を加振するものとされ
る。
【００２１】また、金型部には、金型の温度を調整する
金型温度調整部が付設されている。金型温度調整部は、
冷却用温度調整部４４および加熱用温度調整部４６と、
金型群内に配され所定の温度の液体を循環させる循環通
路とを含んで構成されている。
金型温度調整部が付設されている。金型温度調整部は、
冷却用温度調整部４４および加熱用温度調整部４６と、
金型群内に配され所定の温度の液体を循環させる循環通
路とを含んで構成されている。
【００２２】冷却用温度調整部４４は、例えば、循環さ
れるオイルの温度を８０℃に温度調整する温調器と、そ
のオイルを吸引送出するポンプ部とを含んで構成されて
いる。また、加熱用温度調整部４６は、例えば、循環さ
れるオイルの温度を１２０℃に温度調整する温調器と、
そのオイルを吸引送出するポンプ部とを含んで構成され
ている。なお、加熱用温度調整部４６において循環され
るオイルの温度は、使用される樹脂の熱変形温度よりも
約５℃低い温度に設定されている。従って、設定された
１２０℃という温度は、ＡＢＳ樹脂の熱変形温度を約１
２５℃程度と想定したものである。
れるオイルの温度を８０℃に温度調整する温調器と、そ
のオイルを吸引送出するポンプ部とを含んで構成されて
いる。また、加熱用温度調整部４６は、例えば、循環さ
れるオイルの温度を１２０℃に温度調整する温調器と、
そのオイルを吸引送出するポンプ部とを含んで構成され
ている。なお、加熱用温度調整部４６において循環され
るオイルの温度は、使用される樹脂の熱変形温度よりも
約５℃低い温度に設定されている。従って、設定された
１２０℃という温度は、ＡＢＳ樹脂の熱変形温度を約１
２５℃程度と想定したものである。
【００２３】循環通路は、金型群内を通過する通路３０
および３２と、通路３０の一端と通路３２の一端とを連
結する連結通路３４と、通路３０の他端に電磁弁４８Ｓ
Ｖａを介して接続される分岐通路３６および４０と、通
路３２の他端に電磁弁４８ＳＶｂを介して接続される分
岐通路３８および４２とを含んで構成されている。
および３２と、通路３０の一端と通路３２の一端とを連
結する連結通路３４と、通路３０の他端に電磁弁４８Ｓ
Ｖａを介して接続される分岐通路３６および４０と、通
路３２の他端に電磁弁４８ＳＶｂを介して接続される分
岐通路３８および４２とを含んで構成されている。
【００２４】分岐通路３６および４０の一端は、それぞ
れ、電磁弁４８ＳＶａのポートＰ２およびＰ３に接続さ
れている。また、分岐通路３６および４０の他端は、そ
れぞれ、加熱用温度調整部４６および冷却用温度調整部
４４の吸入ポートに接続されている。
れ、電磁弁４８ＳＶａのポートＰ２およびＰ３に接続さ
れている。また、分岐通路３６および４０の他端は、そ
れぞれ、加熱用温度調整部４６および冷却用温度調整部
４４の吸入ポートに接続されている。
【００２５】分岐通路３８および４２の一端は、それぞ
れ、電磁弁４８ＳＶｂのポートＰ２およびＰ３に接続さ
れている。また、分岐通路３８および４２の他端は、そ
れぞれ、加熱用温度調整部４６および冷却用温度調整部
４４の排出ポートに接続されている。
れ、電磁弁４８ＳＶｂのポートＰ２およびＰ３に接続さ
れている。また、分岐通路３８および４２の他端は、そ
れぞれ、加熱用温度調整部４６および冷却用温度調整部
４４の排出ポートに接続されている。
【００２６】３方型の電磁弁４８ＳＶａおよび電磁弁４
８ＳＶｂは、それぞれ、後述する制御ユニット５０によ
り切り換え制御される。また、電磁弁４８ＳＶａおよび
電磁弁４８ＳＶｂのポートＰ１は、それぞれ、通路３０
および３２の他端に接続されている。従って、加熱用温
度調整部４６および冷却用温度調整部４４が作動状態と
される場合、電磁弁４８ＳＶａおよび電磁弁４８ＳＶｂ
が選択的に切り換えられることにより、所定の温度のオ
イルが金型群内を循環するので金型群の温度が選択的に
約８０℃または約１２０℃に維持されることとなる。
８ＳＶｂは、それぞれ、後述する制御ユニット５０によ
り切り換え制御される。また、電磁弁４８ＳＶａおよび
電磁弁４８ＳＶｂのポートＰ１は、それぞれ、通路３０
および３２の他端に接続されている。従って、加熱用温
度調整部４６および冷却用温度調整部４４が作動状態と
される場合、電磁弁４８ＳＶａおよび電磁弁４８ＳＶｂ
が選択的に切り換えられることにより、所定の温度のオ
イルが金型群内を循環するので金型群の温度が選択的に
約８０℃または約１２０℃に維持されることとなる。
【００２７】本発明の一例においては、かかる構成に加
えて、加振機構２８Ｌおよび２８Ｒの動作制御を行うと
ともに、電磁弁４８ＳＶａおよび電磁弁４８ＳＶｂの切
換え制御を行う制御ユニット５０を備えている。制御ユ
ニット５０は、動作制御プログラムデータなどを記憶す
るメモリ部５０ｍを有している。
えて、加振機構２８Ｌおよび２８Ｒの動作制御を行うと
ともに、電磁弁４８ＳＶａおよび電磁弁４８ＳＶｂの切
換え制御を行う制御ユニット５０を備えている。制御ユ
ニット５０は、動作制御プログラムデータなどを記憶す
るメモリ部５０ｍを有している。
【００２８】制御ユニット５０には、図示が省略される
成形サイクル管理用のホストコンピュータからの型締め
後、溶融した樹脂がキャビティ２４内に所定量、射出さ
れたことをあらわす信号Ｓｉと、加振機構２８Ｌおよび
２８Ｒの加振動作開始指令信号Ｓｖと、型開き開始をあ
らわす信号Ｓｆとが供給される。
成形サイクル管理用のホストコンピュータからの型締め
後、溶融した樹脂がキャビティ２４内に所定量、射出さ
れたことをあらわす信号Ｓｉと、加振機構２８Ｌおよび
２８Ｒの加振動作開始指令信号Ｓｖと、型開き開始をあ
らわす信号Ｓｆとが供給される。
【００２９】制御ユニット５０は、先ず、信号Ｓｉに基
づいて各電磁弁４８ＳＶａおよび電磁弁４８ＳＶｂにお
けるポートＰ１とポートＰ２とを連通させるべく、制御
信号ＣＨを形成しそれを電磁弁駆動回路部５２に供給す
る。電磁弁駆動回路部５２は、制御信号ＣＨに基づいて
駆動信号を形成しそれを電磁弁４８ＳＶａおよび電磁弁
４８ＳＶｂに供給する。これにより、１２０℃の温度に
保たれるオイルが循環通路内を循環せしめられるので金
型群の温度が１２０℃に維持されることとなる。その
際、制御ユニット５０は、加振動作開始指令信号Ｓｖに
基づいて加振機構２８Ｌおよび２８Ｒを所定期間動作さ
せるべく、制御信号ＣＶＲおよびＣＶＬを形成しそれら
を加振機構駆動回路部５４に供給する。加振機構駆動回
路部５４は、制御信号ＣＶＲおよびＣＶＬに基づいて駆
動信号をそれぞれ加振機構２８Ｌおよび２８Ｒに供給す
る。
づいて各電磁弁４８ＳＶａおよび電磁弁４８ＳＶｂにお
けるポートＰ１とポートＰ２とを連通させるべく、制御
信号ＣＨを形成しそれを電磁弁駆動回路部５２に供給す
る。電磁弁駆動回路部５２は、制御信号ＣＨに基づいて
駆動信号を形成しそれを電磁弁４８ＳＶａおよび電磁弁
４８ＳＶｂに供給する。これにより、１２０℃の温度に
保たれるオイルが循環通路内を循環せしめられるので金
型群の温度が１２０℃に維持されることとなる。その
際、制御ユニット５０は、加振動作開始指令信号Ｓｖに
基づいて加振機構２８Ｌおよび２８Ｒを所定期間動作さ
せるべく、制御信号ＣＶＲおよびＣＶＬを形成しそれら
を加振機構駆動回路部５４に供給する。加振機構駆動回
路部５４は、制御信号ＣＶＲおよびＣＶＬに基づいて駆
動信号をそれぞれ加振機構２８Ｌおよび２８Ｒに供給す
る。
【００３０】これにより、キャビティ２４内における位
置ＷＬ近傍にある溶融樹脂は、所定期間、加振機構２８
Ｌおよび２８Ｒにより加振されることとなる。
置ＷＬ近傍にある溶融樹脂は、所定期間、加振機構２８
Ｌおよび２８Ｒにより加振されることとなる。
【００３１】比較的高い温度に維持される位置ＷＬ近傍
にある溶融樹脂は、樹脂の流れ方向に沿って加振され、
金型の内壁面に接触する部分近傍も流動することとなる
のでその添加された各フィラー６２は、左右に振れて横
向きとなり、金型の内壁面に略平行に配列されることと
なる。
にある溶融樹脂は、樹脂の流れ方向に沿って加振され、
金型の内壁面に接触する部分近傍も流動することとなる
のでその添加された各フィラー６２は、左右に振れて横
向きとなり、金型の内壁面に略平行に配列されることと
なる。
【００３２】次に、制御ユニット５０は、型開き開始を
あらわす信号Ｓｆが供給されるまでの期間、各電磁弁４
８ＳＶａおよび電磁弁４８ＳＶｂにおけるポートＰ１と
ポートＰ３とを連通させるべく、制御信号ＣＣを形成し
それを電磁弁駆動回路部５２に供給する。電磁弁駆動回
路部５２は、制御信号ＣＣに基づいて駆動信号を形成し
それを電磁弁４８ＳＶａおよび電磁弁４８ＳＶｂに供給
する。これにより、８０℃の温度に保たれるオイルが循
環通路内を循環せしめられるので金型群の温度が８０℃
まで冷却されることとなる。
あらわす信号Ｓｆが供給されるまでの期間、各電磁弁４
８ＳＶａおよび電磁弁４８ＳＶｂにおけるポートＰ１と
ポートＰ３とを連通させるべく、制御信号ＣＣを形成し
それを電磁弁駆動回路部５２に供給する。電磁弁駆動回
路部５２は、制御信号ＣＣに基づいて駆動信号を形成し
それを電磁弁４８ＳＶａおよび電磁弁４８ＳＶｂに供給
する。これにより、８０℃の温度に保たれるオイルが循
環通路内を循環せしめられるので金型群の温度が８０℃
まで冷却されることとなる。
【００３３】従って、キャビティ２４内の樹脂が冷却さ
れ、型開き後、取り出されることにより、図２に示され
る板状部材６０が得られることとなる。
れ、型開き後、取り出されることにより、図２に示され
る板状部材６０が得られることとなる。
【００３４】その際、得られた板状部材６０における上
述した位置ＷＬに対応した部分６０Ｗ近傍は、図４に示
されるように、十分融合され、かつ、フィラー６２がそ
の表面部に沿って規則正しく配列されていることが、本
願の発明者により確認されている。
述した位置ＷＬに対応した部分６０Ｗ近傍は、図４に示
されるように、十分融合され、かつ、フィラー６２がそ
の表面部に沿って規則正しく配列されていることが、本
願の発明者により確認されている。
【００３５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る成形方法によれば、比較的高い所定温度に維持さ
れた成形用型のキャビティ内に溶融された成形材料が最
終的に互いに合流する部位に対してフィラーの配列が成
形材料の流動方向に沿うように振動を加えるので扁平形
状のフィラーが添加される成形材料により成形される成
形品におけるウエルドライン部を外観上目立たなくする
ことができる。
に係る成形方法によれば、比較的高い所定温度に維持さ
れた成形用型のキャビティ内に溶融された成形材料が最
終的に互いに合流する部位に対してフィラーの配列が成
形材料の流動方向に沿うように振動を加えるので扁平形
状のフィラーが添加される成形材料により成形される成
形品におけるウエルドライン部を外観上目立たなくする
ことができる。
【図１】本発明に係る成形方法の一例が適用された成形
装置の要部の構成を示す構成図である。
装置の要部の構成を示す構成図である。
【図２】図１に示される例により成形された成形品を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図３】図２に示される成形品の成形材料である樹脂に
添加されるフィラーを示す斜視図である。
添加されるフィラーを示す斜視図である。
【図４】図２に示される成形品における部分断面図であ
る。
る。
【図５】ウエルドライン部の形成過程の説明に供される
部分断面図である。
部分断面図である。
【図６】形成されたウエルドライン部の説明に供される
部分断面図である。
部分断面図である。
２２ 固定側金型 ２４ キャビティ ２８Ｒ，２８Ｌ 加振機構 ４４ 加熱用温度調整部 ４６ 冷却用温度調整部 ５０ 制御ユニット ６０ 板状部材 ６２ フィラー
Claims (2)
- 【請求項１】 フィラーを含む成形材料の熱変形温度以
下である比較的高い所定温度に維持された成形用型のキ
ャビティ内に溶融された成形材料をゲートを通じて注入
する工程と、 前記キャビティ内に前記ゲートを通じて注入された前記
成形材料が最終的に互いに合流する部位に対して前記フ
ィラーの配列が該成形材料の流動方向に沿うように振動
を加える工程と、を含んでなる成形方法。 - 【請求項２】 前記フィラーは、扁平形状であることを
特徴とする請求項１記載の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000139107A JP2001315163A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | 成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000139107A JP2001315163A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | 成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001315163A true JP2001315163A (ja) | 2001-11-13 |
Family
ID=18646610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000139107A Pending JP2001315163A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | 成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001315163A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100739192B1 (ko) | 2005-12-29 | 2007-07-13 | 엘지전자 주식회사 | 플라스틱 사출 성형 방법 및 이에 사용되는 금형 |
| KR100774482B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2007-11-08 | 엘지전자 주식회사 | 플라스틱 사출 성형용 금형 |
| CN101108528B (zh) * | 2006-07-19 | 2011-09-07 | 乐金电子(天津)电器有限公司 | 塑料注塑成型用模具 |
| WO2015076013A1 (ja) * | 2013-11-19 | 2015-05-28 | 本田技研工業株式会社 | 樹脂成形品及びその製造方法とそれを実施するための射出成形装置、射出成形金型及び射出成形方法 |
| JP2016087994A (ja) * | 2014-11-07 | 2016-05-23 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 多色成形品及びその成形方法 |
| CN105897977A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-08-24 | 苏州金口五金工具有限公司 | 一种手机壳的制造方法及制造设备 |
| CN105915678A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-08-31 | 苏州金口五金工具有限公司 | 一种复合手机壳的制造方法及制造设备 |
-
2000
- 2000-05-11 JP JP2000139107A patent/JP2001315163A/ja active Pending
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| CN105897977A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-08-24 | 苏州金口五金工具有限公司 | 一种手机壳的制造方法及制造设备 |
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