JP2001314824A - Cleaning apparatus, etching apparatus, cleaning method, and etching method - Google Patents
Cleaning apparatus, etching apparatus, cleaning method, and etching methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は洗浄装置及びエッチ
ング装置並びに洗浄方法及びエッチング方法に係わり、
特にスプレー処理の前にシャワー処理を行う洗浄装置及
びエッチング装置並びに洗浄方法及びエッチング方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning apparatus and an etching apparatus, and a cleaning method and an etching method.
In particular, the present invention relates to a cleaning device and an etching device that perform a shower process before a spray process, and a cleaning method and an etching method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＴＦＴアレイ等の製造工程では、洗浄処
理したガラス基板上に、メタル膜あるいは絶縁膜等を成
膜し、フォトレジスト法によりパターニングし、ウェッ
トエッチングによりエッチングし、レジストを剥離液で
剥離する、という一連の工程を数回繰り返し、薄膜トラ
ンジスタを形成する。したがって洗浄処理やエッチング
処理が重要なプロセスとなる。2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a TFT array or the like, a metal film or an insulating film is formed on a cleaned glass substrate, patterned by a photoresist method, etched by wet etching, and the resist is stripped with a stripping liquid. A series of steps of peeling is repeated several times to form a thin film transistor. Therefore, cleaning and etching are important processes.
【０００３】図５を参照して従来技術の洗浄装置を説明
する。処理槽１０、処理液槽２０、第１のバルブ２１、
第２のバルブ２２、第３のバルブ２３及びポンプ２４を
具備している。A conventional cleaning apparatus will be described with reference to FIG. Processing tank 10, processing liquid tank 20, first valve 21,
A second valve 22, a third valve 23 and a pump 24 are provided.
【０００４】処理槽１０のシャワー処理室２には一個の
シャワーノズル３１が設けられ、スプレー処理室４内に
は多数のスプレーノズル３が設けられている。One shower nozzle 31 is provided in the shower processing chamber 2 of the processing tank 10, and a number of spray nozzles 3 are provided in the spray processing chamber 4.
【０００５】ガラス基板３０は搬送機構５により進行方
向３０Ａを進行し、シャワーノズル３１によるシャワー
処理後にスプレーノズル３によるスプレー処理が施さ
れ、液切り部材６により処理液（洗浄液もしくはエッチ
ング薬液）を吹きとばした後、処理槽から搬出される。The glass substrate 30 travels in the traveling direction 30 A by the transport mechanism 5, is subjected to spray processing by the spray nozzle 3 after shower processing by the shower nozzle 31, and blows a processing liquid (cleaning liquid or etching chemical) by the liquid draining member 6. After skipping, it is carried out of the processing tank.
【０００６】スプレーノズルの液の噴出口は針穴程度の
径で、処理液が扇状または円錐状に広がるためスプレー
処理室内には数十個のスプレーノズルが必要になる。[0006] The nozzle of the spray nozzle has a diameter of about a needle hole, and the processing liquid spreads in a fan or cone shape, so that several tens of spray nozzles are required in the spray processing chamber.
【０００７】一方、シャワーノズルはスペーサを介して
板を重ねたような噴出口を有していて、処理液（洗浄液
もしくはエッチング薬液）は帯状に広がって処理基板に
向かって噴出されるから、このシャワーノズルはガラス
基板の搬入側に１個だけ設ける。そして従来技術のシャ
ワーノズル３１はガラス基板の進行方向側に向けられて
固定されている。すなわち常に同じ方向を向けられて設
置されている。[0007] On the other hand, the shower nozzle has a spout that is formed by stacking plates via a spacer, and the processing liquid (cleaning liquid or etching chemical) spreads in a band shape and is jetted toward the processing substrate. Only one shower nozzle is provided on the loading side of the glass substrate. The shower nozzle 31 of the related art is fixed so as to face the traveling direction of the glass substrate. That is, they are always oriented in the same direction.
【０００８】ここで、スプレー処理だけの処理を行う
と、処理後に局所的な処理むらが生じる。したがって、
この不都合な処理むらを無くすためにスプレー処理の前
にシャワー処理を行う必要がある。Here, if only the spraying is performed, local processing unevenness occurs after the processing. Therefore,
In order to eliminate this inconvenient processing unevenness, it is necessary to perform a shower processing before the spray processing.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
従来技術においては、進行する被処理基板（ガラス基
板）の先頭部分では相対的に多いい処理となり、末端部
分では相対的に少ない処理となるから先端部分と末端部
分とで処理結果に差が生じてしまう。However, in the above-mentioned prior art, relatively large amount of processing is performed at the leading portion of the substrate to be processed (glass substrate), and relatively small amount of processing is performed at the terminal portion. A difference occurs in the processing result between the portion and the terminal portion.
【００１０】したがって洗浄処理においては、先頭部分
に適切な洗浄を行えるようにシャワー処理条件を設定す
ると末端部分が洗浄不足となり、末端部分に適切な洗浄
を行えるようにシャワー処理条件を設定すると先頭部分
に余分な洗浄を行い不経済なことになる。Therefore, in the cleaning process, if the shower processing conditions are set so that the head portion can be properly cleaned, the end portion becomes insufficiently cleaned, and if the shower processing conditions are set so that the terminal portion can be properly cleaned, the head portion is set. Extra washing is uneconomical.
【００１１】エッチング処理においては、先頭部分に適
切なエッチングを行えるようにシャワー処理条件を設定
すると末端部分がエッチング不足となり、末端部分に適
切なエッチングを行えるようにシャワー処理条件を設定
すると先頭部分がオーバーエッチングになってしまう。In the etching process, if the shower processing conditions are set so that appropriate etching can be performed on the leading portion, the end portion becomes insufficiently etched, and if the shower processing conditions are set so that appropriate etching can be performed on the terminal portion, the leading portion becomes less. It will be over-etched.
【００１２】この不都合を生じる原因は、進行するガラ
ス基板に対し、シャワーノズルが常に進行方向を向いて
処理液を噴出し、処理液は先端部分にまで伝わってから
ガラス基板から落ち、先頭部分には次から次に処理液が
流れてくるから、先頭部分が処理液にさらされる時間が
長くなるが、末端部分には一瞬処理液がかかり、シャワ
ーノズル下を通りすぎてしまうからである。The cause of this inconvenience is that the shower nozzle always jets the processing liquid toward the advancing glass substrate in the advancing direction, and the processing liquid propagates to the front end portion, then drops from the glass substrate, and drops at the head portion. The reason is that the processing liquid flows from one to the next, so that the time for which the head portion is exposed to the processing liquid becomes longer, but the processing liquid is momentarily applied to the end portion and passes below the shower nozzle.
【００１３】したがって本発明の目的は、進行する被処
理基板にシャワー洗浄処理を行う際に、先頭部分と末端
部分との処理差を抑制することができる洗浄装置を提供
することである。Accordingly, an object of the present invention is to provide a cleaning apparatus capable of suppressing a processing difference between a leading portion and a terminal portion when performing a shower cleaning process on a substrate to be processed which is proceeding.
【００１４】本発明の他の目的は、進行する被処理基板
にシャワーエッチング処理を行う際に、先頭部分と末端
部分との処理差を抑制することができるエッチング装置
を提供することである。Another object of the present invention is to provide an etching apparatus capable of suppressing a processing difference between a head portion and a terminal portion when performing a shower etching process on a processing target substrate.
【００１５】本発明の別の目的は、上記洗浄装置を用い
た有効な洗浄方法を提供することである。Another object of the present invention is to provide an effective cleaning method using the above cleaning apparatus.
【００１６】本発明のさらに別の目的は、上記エッチン
グ装置を用いた有効なエッチング方法を提供することで
ある。Still another object of the present invention is to provide an effective etching method using the above etching apparatus.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】本発明の第１番目の特徴
は、シャワー処理室内にシャワーノズルを設け、スプレ
ー処理室内にスプレーノズルを設け、入り口から入室さ
れた被処理基板が搬送手段により前記シャワー処理室を
前記スプレー処理室に向かって進行する洗浄装置におい
て、前記シャワーノズルは前記被処理基板の進行方向と
は逆の方向に回転可能である洗浄装置にある。ここで前
記シャワーノズルは、進行する前記被処理基板の先端部
分に洗浄液を噴出する際には進行方向に対して鈍角にな
り、進行する前記被処理基板の末端部分に洗浄液を噴出
する際には進行方向に対して鋭角になることが好まし
い。According to a first feature of the present invention, a shower nozzle is provided in a shower processing chamber, a spray nozzle is provided in a spray processing chamber, and a substrate to be processed entered from an entrance is transported by the transfer means. In a cleaning apparatus that moves in a shower processing chamber toward the spray processing chamber, the shower nozzle is in a cleaning apparatus that can rotate in a direction opposite to a direction in which the substrate to be processed advances. Here, the shower nozzle becomes obtuse with respect to the advancing direction when ejecting the cleaning liquid to the leading end portion of the processing target substrate, and when the cleaning nozzle ejects the cleaning liquid to the terminal end portion of the processing target substrate, It is preferable that the angle is acute with respect to the traveling direction.
【００１８】本発明の第２番目の特徴は、シャワー処理
室内にシャワーノズルを設け、スプレー処理室内にスプ
レーノズルを設け、入り口から入室された被処理基板が
搬送手段により前記シャワー処理室を前記スプレー処理
室に向かって進行するエッチング装置において、前記シ
ャワーノズルは前記被処理基板の進行方向とは逆の方向
に回転可能であるエッチング装置にある。ここで前記シ
ャワーノズルは、進行する前記被処理基板の先端部分に
エッチング薬液を噴出する際には進行方向に対して鈍角
になり、進行する前記被処理基板の末端部分にエッチン
グ薬液を噴出する際には進行方向に対して鋭角になるこ
とが好ましい。A second feature of the present invention is that a shower nozzle is provided in a shower processing chamber, a spray nozzle is provided in a spray processing chamber, and a substrate to be processed entered from an entrance is sprayed in the shower processing chamber by a transfer means. In the etching apparatus which moves toward the processing chamber, the shower nozzle is provided in an etching apparatus which is rotatable in a direction opposite to a moving direction of the substrate to be processed. Here, the shower nozzle is obtuse to the advancing direction when ejecting the etching chemical to the leading end portion of the processing target substrate, and ejects the etching chemical to the advancing terminal portion of the processing target substrate. Is preferably an acute angle with respect to the traveling direction.
【００１９】本発明の第３番目の特徴は、被処理基板に
シャワーノズルにより第１の洗浄処理を行い、次にスプ
レーノズルにより第２の洗浄処理を行う洗浄方法におい
て、進行する前記被処理基板に対してシャワーノズルを
前記被処理基板の進行方向とは逆の方向に回転させて前
記第１の洗浄処理を行う洗浄方法にある。ここで進行す
る前記被処理基板の先端部分に洗浄液を噴出する際には
前記シャワーノズルの軸が前記進行方向に対して鈍角に
なり、進行する前記被処理基板の末端部分に洗浄液を噴
出する際には前記シャワーノズルの軸が前記進行方向に
対して鋭角になるように前記回転を行うことが好まし
い。A third feature of the present invention is that in the cleaning method in which a first cleaning process is performed on a substrate to be processed by a shower nozzle, and then a second cleaning process is performed by a spray nozzle, In contrast, there is provided a cleaning method of performing the first cleaning process by rotating a shower nozzle in a direction opposite to a traveling direction of the substrate to be processed. The axis of the shower nozzle becomes obtuse angle with respect to the advancing direction when the cleaning liquid is jetted to the front end portion of the processing target substrate, and the cleaning liquid is jetted to the terminal end portion of the processing target substrate. Preferably, the rotation is performed such that the axis of the shower nozzle is at an acute angle with respect to the traveling direction.
【００２０】本発明の第４番目の特徴は、被処理基板に
シャワーノズルにより第１のエッチング処理を行い、次
にスプレーノズルにより第２のエッチング処理を行うエ
ッチング方法において、進行する前記被処理基板に対し
てシャワーノズルを前記被処理基板の進行方向とは逆の
方向に回転させて前記第１のエッチング処理を行うエッ
チング方法にある。ここで進行する前記被処理基板の先
端部分にエッチング液を噴出する際には前記シャワーノ
ズルの軸が前記進行方向に対して鈍角になり、進行する
前記被処理基板の末端部分にエッチング液を噴出する際
には前記シャワーノズルの軸が前記進行方向に対して鋭
角になるように前記回転を行うことが好ましい。According to a fourth feature of the present invention, in the etching method in which a first etching process is performed on a substrate to be processed by a shower nozzle and then a second etching process is performed by a spray nozzle, In contrast, there is provided an etching method in which the first etching process is performed by rotating a shower nozzle in a direction opposite to a traveling direction of the substrate to be processed. When the etching liquid is jetted to the tip of the substrate to be processed, the axis of the shower nozzle becomes obtuse with respect to the advancing direction, and the etching liquid is jetted to the end of the substrate to be processed. In this case, it is preferable that the rotation is performed so that the axis of the shower nozzle is at an acute angle with respect to the traveling direction.
【００２１】このような本発明のよれば、先端部分側だ
けではなく末端部分側にも処理液（洗浄液もしくはエッ
チング液）が流れて落ちるようになるから末端部分も処
理液に晒される時間が長くなり、これにより先端部分と
末端部分との処理差を抑制することができる。According to the present invention, the processing liquid (cleaning liquid or etching liquid) flows down not only at the tip part but also at the end part, so that the end part is exposed to the processing liquid for a long time. Thus, the processing difference between the front end portion and the end portion can be suppressed.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】以下、図１乃至図４を参照して本
発明の実施の形態を説明する。図１乃至図４において
（Ａ）は各ステップにおける装置全体を示す図であり、
（Ｂ）は各ステップにおけるシャワーノズル及びその近
傍を拡大して示す図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1A to 4A are diagrams showing the entire apparatus in each step.
(B) is a figure which expands and shows the shower nozzle in each step, and its vicinity.
【００２３】また、実施の形態の説明で、「処理液」と
は、洗浄装置の場合は純水で代表される洗浄液であり、
エッチング装置の場合はエッチング薬液である。In the description of the embodiment, the “treatment liquid” is a cleaning liquid represented by pure water in the case of a cleaning apparatus.
In the case of an etching apparatus, it is an etching chemical.
【００２４】実施の形態の洗浄装置もしくはエッチング
装置は、処理槽１０、処理液槽２０、第１のバルブ２
１、第２のバルブ２２、第３のバルブ２３及びポンプ２
４を具備している。The cleaning apparatus or the etching apparatus according to the embodiment comprises a processing tank 10, a processing liquid tank 20, a first valve 2
1, second valve 22, third valve 23 and pump 2
4 is provided.
【００２５】処理槽１０のシャワー処理室２内には駆動
軸７を中心にして回転する一個のシャワーノズル（回転
可動するから以後、可動シャワーノズル、と称す）１が
設けられ、スプレー処理室４内には数十個のスプレーノ
ズル３が設けられている。In the shower processing chamber 2 of the processing tank 10, there is provided a single shower nozzle (hereinafter, referred to as a movable shower nozzle) 1 which rotates about a drive shaft 7. Several tens of spray nozzles 3 are provided therein.
【００２６】処理液（純水もしくはエッチング薬液）が
ポンプ２４により処理液槽２０から、第１のバルブ２１
を通して可動シャワーノズル１に送られる。また、処理
液（純水もしくはエッチング薬液）がポンプ２４により
処理液槽２０から、第２のバルブ２２を通して上側のス
プレーノズル３に送られる。A processing liquid (pure water or etching chemical) is supplied from a processing liquid tank 20 by a pump 24 to a first valve 21.
Through to the movable shower nozzle 1. In addition, the processing liquid (pure water or etching chemical) is sent from the processing liquid tank 20 by the pump 24 to the upper spray nozzle 3 through the second valve 22.
【００２７】さらに、処理液（純水もしくはエッチング
薬液）がポンプ２４により処理液槽２０から、第３のバ
ルブ２３を通して下側のスプレーノズル３に送られる。
この下側のスプレーノズル３は基板の裏面処理のために
設けられているが、本実施の形態では基板の表面（図で
上面）処理のみに関するものであるから、これから説明
する各ステップで第３のバルブ２３は常時閉状態であ
り、下側のスプレーノズル３は用いていない。Further, the processing liquid (pure water or etching chemical) is sent from the processing liquid tank 20 by the pump 24 to the lower spray nozzle 3 through the third valve 23.
The lower spray nozzle 3 is provided for processing the back surface of the substrate. However, in the present embodiment, since it relates only to the processing of the front surface (upper surface in the drawing) of the substrate, the third spray nozzle 3 will be described in each of the following steps. Is normally closed, and the lower spray nozzle 3 is not used.
【００２８】被処理基板であるガラス基板３０が処理槽
１０内に、図で左側より、搬入され、搬送機構５により
進行方向３０Ａを進行し、可動シャワーノズル１及びス
プレーノズル３からの処理液（純水もしくはエッチング
薬液）の噴出により所定の処理がされ、液切り部材６か
らの空気の吹き付けにより処理液（純水もしくはエッチ
ング薬液）を飛ばした後、図で右側より、処理槽１０外
に搬出される。A glass substrate 30, which is a substrate to be processed, is loaded into the processing tank 10 from the left side in the figure, and travels in the direction of travel 30A by the transport mechanism 5, and the processing liquid (from the movable shower nozzle 1 and the spray nozzle 3). A predetermined process is performed by jetting of pure water or an etching chemical, and after the processing liquid (pure water or etching chemical) is blown by blowing air from the liquid removing member 6, it is carried out of the processing tank 10 from the right side in the figure. Is done.
【００２９】搬入されたガラス基板３０は搬出されるま
で処理槽内を搬送機構により一定の速度で進行するタイ
プと、スプレーノズル下でガラス基板を左右に揺動する
タイプがある。The loaded glass substrate 30 is divided into a type in which the glass substrate 30 advances at a constant speed by a transfer mechanism in the processing tank until the glass substrate 30 is carried out, and a type in which the glass substrate 30 is swung right and left under a spray nozzle.
【００３０】次に実施の形態の処理方法について説明す
る。Next, a processing method according to the embodiment will be described.
【００３１】ガラス基板用のカセットからローダユニッ
トにより払い出されたガラス基板３０は、水平搬送され
るコンベア上を移動する。ガラス基板３０が処理槽１０
に近づくと、処理槽１０の入口側（図で左側）にあるシ
ャッター（図示省略）が開き、処理槽内への搬入が行わ
れる。The glass substrate 30 discharged from the glass substrate cassette by the loader unit moves on a conveyor which is horizontally conveyed. The glass substrate 30 is placed in the processing bath 10
, A shutter (not shown) on the entrance side (left side in the figure) of the processing tank 10 is opened, and the processing tank 10 is carried into the processing tank 10.
【００３２】図１に示すように、搬入されるガラス基板
３０には、第１のバルブ２１を開動作させて、槽内搬入
口側に設置されている可動シャワーノズル１から処理液
（純水もしくはエッチング薬液）８がガラス基板３０の
先端部分に向けて、ガラス基板の進行方向３０Ａ側に噴
出される。ここで、第２、第３のバルブは閉状態になっ
ている。As shown in FIG. 1, the first valve 21 is opened on the glass substrate 30 to be carried in, and the processing liquid (pure water) is supplied from the movable shower nozzle 1 installed on the entrance side in the tank. Or, an etching solution) 8 is ejected toward the front end portion of the glass substrate 30 in the traveling direction 30A of the glass substrate. Here, the second and third valves are in a closed state.
【００３３】すなわち図１（Ｂ）に示すように、この状
態の可動シャワーノズル１の１点鎖線で示す中心は、ガ
ラス基板３０の進行方向３０Ａに対して９０度よりも大
きい角度θ1 、すなわち鈍角θ1 となっている。That is, as shown in FIG. 1B, the center of the movable shower nozzle 1 in this state indicated by a chain line is an angle θ 1 larger than 90 degrees with respect to the traveling direction 30A of the glass substrate 30, ie, It has become an obtuse angle θ 1.
【００３４】図１の状態から、可動シャワーノズル１は
ガラス基板３０の進行方向３０Ａとは逆の方向１Ａに駆
動軸７を中心に一定の角速度で回転して、図２に示すよ
うに、進行するガラス基板３０の中央部分が可動シャワ
ーノズル１の駆動軸７の下に位置したときには、可動シ
ャワーノズル１の１点鎖線で示す中心は、ガラス基板３
０の進行方向３０Ａに対して９０度の角度θ2 になり、
この状態で可動シャワーノズル１から処理液（純水もし
くはエッチング薬液）８がガラス基板３０の中央部分の
方向に噴出される。From the state shown in FIG. 1, the movable shower nozzle 1 rotates at a constant angular velocity about the drive shaft 7 in the direction 1A opposite to the direction 30A in which the glass substrate 30 advances, as shown in FIG. When the central portion of the glass substrate 30 to be moved is located below the drive shaft 7 of the movable shower nozzle 1, the center of the movable shower nozzle 1 indicated by a chain line is the glass substrate 3.
It becomes an angle θ 2 of 90 degrees with respect to the traveling direction 30A of 0,
In this state, the processing liquid (pure water or etching chemical) 8 is jetted from the movable shower nozzle 1 in the direction of the central portion of the glass substrate 30.
【００３５】ガラス基板３０の進行がさらに進むと、図
３に示すような状態となり、逆の方向１Ａに一定の角速
度で回転している可動シャワーノズル１がガラス基板の
進行方向３０Ａとは逆の方向側に向けられ、処理液（純
水もしくはエッチング薬液）８がガラス基板３０の末端
部分に向けて噴出される。As the glass substrate 30 further advances, the state shown in FIG. 3 is reached, and the movable shower nozzle 1 rotating at a constant angular velocity in the opposite direction 1A moves in the opposite direction to the advance direction 30A of the glass substrate. The processing liquid (pure water or etching chemical) 8 is jetted toward the end of the glass substrate 30.
【００３６】この状態では図３（Ｂ）に示すように、可
動シャワーノズル１の１点鎖線で示す中心は、ガラス基
板の進行方向３０Ａに対して９０度よりも小さい角度θ
3 、すなわち鋭角θ3 になっている。In this state, as shown in FIG. 3B, the center of the movable shower nozzle 1 indicated by a dashed line is smaller than 90 ° with respect to the traveling direction 30A of the glass substrate.
3 , that is, the acute angle θ 3 .
【００３７】ガラス基板３０の搬入が進み、スプレー処
理室４内の中央まで搬送されると、図４に示すように、
入口側（図で左側）のシャッター（図示省略）は閉ま
り、第１のバルブ２１を閉にすることにより可動シャワ
ーノズル１からの処理液（純水もしくはエッチング薬
液）の噴出は停止し、第２のバルブ２２を開状態にする
ことによりスプレー室４内の上部に設置されたスプレー
ノズル３から処理液（純水もしくはエッチング薬液）９
を噴出させる。When the loading of the glass substrate 30 proceeds and the glass substrate 30 is transported to the center in the spray processing chamber 4, as shown in FIG.
The shutter (not shown) on the inlet side (left side in the figure) is closed, and by closing the first valve 21, the ejection of the processing liquid (pure water or etching chemical) from the movable shower nozzle 1 is stopped. When the valve 22 is opened, the processing liquid (pure water or etching chemical) 9 is supplied from the spray nozzle 3 installed in the upper part of the spray chamber 4.
Squirt.
【００３８】またこの状態で、可動シャワーノズル１は
基板進行方向３０Ａと同じ方向１Ｂに回転して図１の原
点位置に戻り、次のガラス基板の可動シャワーノズル処
理に備える。In this state, the movable shower nozzle 1 rotates in the same direction 1B as the substrate traveling direction 30A, returns to the origin position in FIG. 1, and prepares for the next movable shower nozzle processing of the glass substrate.
【００３９】このスプレー処理を行った後、エアーナイ
フ部材６により液切りされ、槽の出口側（図で右側）に
あるシャッター（図示省略）が開いて処理済みのガラス
基板が搬出され、同時に槽入口側のシャッターが開き、
次のガラス基板が処理をするために槽内に搬入される。After performing the spraying, the liquid is drained by the air knife member 6, and a shutter (not shown) on the outlet side (right side in the figure) of the tank is opened to carry out the processed glass substrate, and at the same time, the tank is discharged. The shutter on the entrance side opens,
The next glass substrate is carried into the bath for processing.
【００４０】そして処理槽１０から搬出された処理済み
のガラス基板３０は、コンベアーにて搬送された後、ア
ンローダーユニットにてカセットに収納される。The processed glass substrate 30 carried out of the processing tank 10 is conveyed by a conveyor and then stored in a cassette by an unloader unit.
【００４１】[0041]
【発明の効果】以上説明したように本発明の効果は、ス
プレー処理時に処理液のかかり具合の違いから生じる処
理ムラを低減する為に槽の入口側に取り付けているシャ
ワーノズルを、基板搬送方向とは逆方向に徐々に回転駆
動させる事により基板の先端部分側だけではなく末端部
分側にもシャワーノズルからの処理液（洗浄液もしくは
エッチング液）が流れて落ちるようにするから、末端部
分もこの処理液に晒される時間が長くなり、これにより
先端部分と末端部分とのシャワー処理差を抑制すること
ができ、スプレー処理前の基板面の先端部分から末端部
分の液置換状態をより均等にして両部分間の処理差を改
善することができる。As described above, the effect of the present invention is that the shower nozzle attached to the inlet side of the bath is moved in the substrate transfer direction in order to reduce processing unevenness caused by the difference in the amount of processing liquid applied during spray processing. By gradually rotating the substrate in the opposite direction, the processing liquid (cleaning liquid or etching liquid) from the shower nozzle flows down not only at the front end portion of the substrate but also at the end portion side. The time of exposure to the processing liquid becomes longer, whereby the difference in the shower processing between the front end portion and the end portion can be suppressed, and the liquid replacement state from the front end portion to the end portion of the substrate surface before spray processing is made more uniform. The processing difference between the two parts can be improved.
【図１】本発明の実施の形態の処理方法の１状態を示す
図であり、（Ａ）は装置全体の図、（Ｂ）は可動シャワ
ーノズル及びその近傍の拡大図である。FIG. 1 is a view showing one state of a processing method according to an embodiment of the present invention, wherein (A) is a view of the entire apparatus, and (B) is an enlarged view of a movable shower nozzle and its vicinity.
【図２】図１の後の状態を示す図であり、（Ａ）は装置
全体の図、（Ｂ）は可動シャワーノズル及びその近傍の
拡大図である。FIGS. 2A and 2B are views showing a state after FIG. 1, wherein FIG. 2A is a view of the entire apparatus, and FIG. 2B is an enlarged view of a movable shower nozzle and its vicinity.
【図３】図２の後の状態を示す図であり、（Ａ）は装置
全体の図、（Ｂ）は可動シャワーノズル及びその近傍の
拡大図である。3A and 3B are views showing a state after FIG. 2, wherein FIG. 3A is a view of the entire apparatus, and FIG. 3B is an enlarged view of a movable shower nozzle and its vicinity.
【図４】図３の後の状態を示す図であり、（Ａ）は装置
全体の図、（Ｂ）は可動シャワーノズル及びその近傍の
拡大図である。4A and 4B are views showing a state after FIG. 3, wherein FIG. 4A is a view of the entire apparatus, and FIG. 4B is an enlarged view of a movable shower nozzle and its vicinity.
【図５】従来技術を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a conventional technique.
１ 可動シャワーノズル １Ａ 可動シャワーノズルの基板進行と逆の方向の回
転 １Ｂ 可動シャワーノズルの基板進行と同じ方向の回
転 ２ シャワー処理室 ３ スプレーノズル ４ スプレー処理室 ５ 搬送機構 ６ 液切り部材 ７ 駆動軸 ８ シャワーノズルによる処理液 ９ スプレーノズルによる処理液 １０ 処理槽 ２０ 処理液槽 ２１ 第１のバルブ ２２ 第２のバルブ ２３ 第３のバルブ ２４ ポンプ ３０ ガラス基板 ３０Ａ ガラス基板の進行方向 ３１ 従来技術のシャワーノズルDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Movable shower nozzle 1A Rotation of movable shower nozzle in the opposite direction to substrate advance 1B Rotation of movable shower nozzle in the same direction as substrate advance 2 Shower processing chamber 3 Spray nozzle 4 Spray processing chamber 5 Transport mechanism 6 Drainer 7 Drive shaft Reference Signs List 8 treatment liquid by shower nozzle 9 treatment liquid by spray nozzle 10 treatment tank 20 treatment liquid tank 21 first valve 22 second valve 23 third valve 24 pump 30 glass substrate 30A glass substrate 30A traveling direction of glass substrate 31 prior art shower nozzle
Claims (8)
け、スプレー処理室内にスプレーノズルを設け、入り口
から入室された被処理基板が搬送手段により前記シャワ
ー処理室を前記スプレー処理室に向かって進行する洗浄
装置において、前記シャワーノズルは前記被処理基板の
進行方向とは逆の方向に回転可能であることを特徴とす
る洗浄装置。1. A washing method in which a shower nozzle is provided in a shower processing chamber, a spray nozzle is provided in a spray processing chamber, and a substrate to be processed entered from an entrance advances through the shower processing chamber toward the spray processing chamber by a transport means. In the cleaning apparatus, the shower nozzle is rotatable in a direction opposite to a traveling direction of the substrate to be processed.
処理基板の先端部分に洗浄液を噴出する際には進行方向
に対して鈍角になり、進行する前記被処理基板の末端部
分に洗浄液を噴出する際には進行方向に対して鋭角にな
ることを特徴とする請求項１記載の洗浄装置。2. The method according to claim 1, wherein the shower nozzle forms an obtuse angle with respect to the advancing direction when the cleaning liquid is jetted to the leading end of the processing target substrate, and jets the cleaning liquid to a terminal end of the processing target substrate. 2. The cleaning device according to claim 1, wherein the angle is acute with respect to the traveling direction.
け、スプレー処理室内にスプレーノズルを設け、入り口
から入室された被処理基板が搬送手段により前記シャワ
ー処理室を前記スプレー処理室に向かって進行するエッ
チング装置において、前記シャワーノズルは前記被処理
基板の進行方向とは逆の方向に回転可能であることを特
徴とするエッチング装置。3. A shower nozzle is provided in a shower processing chamber, a spray nozzle is provided in a spray processing chamber, and a substrate to be processed entered from an entrance advances through the shower processing chamber toward the spray processing chamber by transport means. In the etching apparatus, the shower nozzle is rotatable in a direction opposite to a traveling direction of the substrate to be processed.
処理基板の先端部分にエッチング薬液を噴出する際には
進行方向に対して鈍角になり、進行する前記被処理基板
の末端部分にエッチング薬液を噴出する際には進行方向
に対して鋭角になることを特徴とする請求項３記載のエ
ッチング装置。4. The shower nozzle, when ejecting an etching chemical to the leading end of the processing target substrate, forms an obtuse angle with respect to the advancing direction, and applies the etching chemical to the terminal end of the processing target substrate. 4. The etching apparatus according to claim 3, wherein the jetting device forms an acute angle with respect to a traveling direction.
の洗浄処理を行い、次にスプレーノズルにより第２の洗
浄処理を行う洗浄方法において、進行する前記被処理基
板に対してシャワーノズルを前記被処理基板の進行方向
とは逆の方向に回転させて前記第１の洗浄処理を行うこ
とを特徴とする洗浄方法。5. A first substrate to be processed is showered by a shower nozzle.
In the cleaning method of performing a cleaning process of the following, and then performing a second cleaning process by a spray nozzle, by rotating a shower nozzle in a direction opposite to the traveling direction of the substrate to be processed with respect to the substrate to be processed that advances. A cleaning method comprising performing the first cleaning process.
浄液を噴出する際には前記シャワーノズルの軸が前記進
行方向に対して鈍角になり、進行する前記被処理基板の
末端部分に洗浄液を噴出する際には前記シャワーノズル
の軸が前記進行方向に対して鋭角になるように前記回転
を行うことを特徴とする請求項５記載の洗浄方法。6. When the cleaning liquid is jetted to the leading end portion of the processing target substrate, the axis of the shower nozzle becomes obtuse with respect to the advancing direction, and the cleaning liquid is applied to the terminal end portion of the processing target substrate. 6. The cleaning method according to claim 5, wherein, when the jetting is performed, the rotation is performed such that an axis of the shower nozzle is at an acute angle with respect to the traveling direction.
のエッチング処理を行い、次にスプレーノズルにより第
２のエッチング処理を行うエッチング方法において、進
行する前記被処理基板に対してシャワーノズルを前記被
処理基板の進行方向とは逆の方向に回転させて前記第１
のエッチング処理を行うことを特徴とするエッチング方
法。7. A first process is performed on a substrate to be processed by a shower nozzle.
In the etching method of performing a second etching process by using a spray nozzle, a shower nozzle is rotated with respect to the proceeding substrate in a direction opposite to a traveling direction of the substrate. The first
An etching method characterized by performing an etching process.
ッチング液を噴出する際には前記シャワーノズルの軸が
前記進行方向に対して鈍角になり、進行する前記被処理
基板の末端部分にエッチング液を噴出する際には前記シ
ャワーノズルの軸が前記進行方向に対して鋭角になるよ
うに前記回転を行うことを特徴とする請求項７記載のエ
ッチング方法。8. When the etching liquid is jetted to the leading end portion of the processing target substrate, the axis of the shower nozzle becomes obtuse with respect to the moving direction, and etching is performed on the terminal portion of the processing target substrate. 8. The etching method according to claim 7, wherein when the liquid is jetted, the rotation is performed such that the axis of the shower nozzle is at an acute angle with respect to the traveling direction.
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2001314824A true JP2001314824A (en) | 2001-11-13 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007084282A (en) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Asahi Glass Co Ltd | Plate material treatment device and plate material manufacturing method |
| JP2007118005A (en) * | 2006-11-06 | 2007-05-17 | Choonpa Jozosho Kk | Ultrasonic solution separator |
| CN100352565C (en) * | 2003-12-24 | 2007-12-05 | 显示器生产服务株式会社 | Panel processing system |
| CN113471108A (en) * | 2021-07-06 | 2021-10-01 | 华海清科股份有限公司 | Vertical rotation processing apparatus of wafer based on marangoni effect |
| CN114045493A (en) * | 2021-11-15 | 2022-02-15 | 包头江馨微电机科技有限公司 | VCM motor shell fragment etching processing spray set |
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|
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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