JP4147721B2

JP4147721B2 - Cleaning apparatus, etching apparatus, cleaning method, and etching method

Info

Publication number: JP4147721B2
Application number: JP2000140464A
Authority: JP
Inventors: 寿下堂薗
Original assignee: NEC LCD Technologies Ltd
Current assignee: Tianma Japan Ltd
Priority date: 2000-05-12
Filing date: 2000-05-12
Publication date: 2008-09-10
Anticipated expiration: 2020-05-12
Also published as: JP2001314824A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は洗浄装置及びエッチング装置並びに洗浄方法及びエッチング方法に係わり、特にスプレー処理の前にシャワー処理を行う洗浄装置及びエッチング装置並びに洗浄方法及びエッチング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＴＦＴアレイ等の製造工程では、洗浄処理したガラス基板上に、メタル膜あるいは絶縁膜等を成膜し、フォトレジスト法によりパターニングし、ウェットエッチングによりエッチングし、レジストを剥離液で剥離する、という一連の工程を数回繰り返し、薄膜トランジスタを形成する。したがって洗浄処理やエッチング処理が重要なプロセスとなる。
【０００３】
図５を参照して従来技術の洗浄装置を説明する。処理槽１０、処理液槽２０、第１のバルブ２１、第２のバルブ２２、第３のバルブ２３及びポンプ２４を具備している。
【０００４】
処理槽１０のシャワー処理室２には一個のシャワーノズル３１が設けられ、スプレー処理室４内には多数のスプレーノズル３が設けられている。
【０００５】
ガラス基板３０は搬送機構５により進行方向３０Ａを進行し、シャワーノズル３１によるシャワー処理後にスプレーノズル３によるスプレー処理が施され、液切り部材６により処理液（洗浄液もしくはエッチング薬液）を吹きとばした後、処理槽から搬出される。
【０００６】
スプレーノズルの液の噴出口は針穴程度の径で、処理液が扇状または円錐状に広がるためスプレー処理室内には数十個のスプレーノズルが必要になる。
【０００７】
一方、シャワーノズルはスペーサを介して板を重ねたような噴出口を有していて、処理液（洗浄液もしくはエッチング薬液）は帯状に広がって処理基板に向かって噴出されるから、このシャワーノズルはガラス基板の搬入側に１個だけ設ける。そして従来技術のシャワーノズル３１はガラス基板の進行方向側に向けられて固定されている。すなわち常に同じ方向を向けられて設置されている。
【０００８】
ここで、スプレー処理だけの処理を行うと、処理後に局所的な処理むらが生じる。したがって、この不都合な処理むらを無くすためにスプレー処理の前にシャワー処理を行う必要がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記した従来技術においては、進行する被処理基板（ガラス基板）の先頭部分では相対的に多い処理となり、末端部分では相対的に少ない処理
となるから先端部分と末端部分とで処理結果に差が生じてしまう。
【００１０】
したがって洗浄処理においては、先頭部分に適切な洗浄を行えるようにシャワー処理条件を設定すると末端部分が洗浄不足となり、末端部分に適切な洗浄を行えるようにシャワー処理条件を設定すると先頭部分に余分な洗浄を行い不経済なことになる。
【００１１】
エッチング処理においては、先頭部分に適切なエッチングを行えるようにシャワー処理条件を設定すると末端部分がエッチング不足となり、末端部分に適切なエッチングを行えるようにシャワー処理条件を設定すると先頭部分がオーバーエッチングになってしまう。
【００１２】
この不都合を生じる原因は、進行するガラス基板に対し、シャワーノズルが常に進行方向を向いて処理液を噴出し、処理液は先端部分にまで伝わってからガラス基板から落ち、先頭部分には次から次に処理液が流れてくるから、先頭部分が処理液にさらされる時間が長くなるが、末端部分には一瞬処理液がかかり、シャワーノズル下を通りすぎてしまうからである。
【００１３】
したがって本発明の目的は、進行する被処理基板にシャワー洗浄処理を行う際に、先頭部分と末端部分との処理差を抑制することができる洗浄装置を提供することである。
【００１４】
本発明の他の目的は、進行する被処理基板にシャワーエッチング処理を行う際に、先頭部分と末端部分との処理差を抑制することができるエッチング装置を提供することである。
【００１５】
本発明の別の目的は、上記洗浄装置を用いた有効な洗浄方法を提供することである。
【００１６】
本発明のさらに別の目的は、上記エッチング装置を用いた有効なエッチング方法を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１番目の特徴は、シャワー処理室内に処理液を帯状に広げて噴出可能なシャワーノズルを設け、スプレー処理室内にスプレーノズルを設け、入り口から入室された被処理基板が搬送手段により前記シャワー処理室を前記スプレー処理室に向かって進行する洗浄装置において、前記シャワーノズルは前記被処理基板の進行につれて前記被処理基板の進行方向とは逆の方向に回転可能である洗浄装置にある。ここで前記シャワーノズルは、進行する前記被処理基板の先端部分に洗浄液を噴出する際には進行方向に対して鈍角になり、進行する前記被処理基板の末端部分に洗浄液を噴出する際には進行方向に対して鋭角になることが好ましい。
【００１８】
本発明の第２番目の特徴は、シャワー処理室内に処理液を帯状に広げて噴出可能なシャワーノズルを設け、スプレー処理室内にスプレーノズルを設け、入り口から入室された被処理基板が搬送手段により前記シャワー処理室を前記スプレー処理室に向かって進行するエッチング装置において、前記シャワーノズルは前記被処理基板の進行につれて前記被処理基板の進行方向とは逆の方向に回転可能であるエッチング装置にある。ここで前記シャワーノズルは、進行する前記被処理基板の先端部分にエッチング薬液を噴出する際には進行方向に対して鈍角になり、進行する前記被処理基板の末端部分にエッチング薬液を噴出する際には進行方向に対して鋭角になることが好ましい。
【００１９】
本発明の第３番目の特徴は、被処理基板に処理液を帯状に広げて噴出可能なシャワーノズルにより第１の洗浄処理を行い、次にスプレーノズルにより第２の洗浄処理を行う洗浄方法において、進行する前記被処理基板に対してシャワーノズルを前記被処理基板の進行につれて前記被処理基板の進行方向とは逆の方向に回転させて前記第１の洗浄処理を行う洗浄方法にある。ここで進行する前記被処理基板の先端部分に洗浄液を噴出する際には前記シャワーノズルの軸が前記進行方向に対して鈍角になり、進行する前記被処理基板の末端部分に洗浄液を噴出する際には前記シャワーノズルの軸が前記進行方向に対して鋭角になるように前記回転を行うことが好ましい。
【００２０】
本発明の第４番目の特徴は、被処理基板に処理液を帯状に広げて噴出可能なシャワーノズルにより第１のエッチング処理を行い、次にスプレーノズルにより第２のエッチング処理を行うエッチング方法において、進行する前記被処理基板に対してシャワーノズルを前記被処理基板の進行につれて前記被処理基板の進行方向とは逆の方向に回転させて前記第１のエッチング処理を行うエッチング方法にある。ここで進行する前記被処理基板の先端部分にエッチング液を噴出する際には前記シャワーノズルの軸が前記進行方向に対して鈍角になり、進行する前記被処理基板の末端部分にエッチング液を噴出する際には前記シャワーノズルの軸が前記進行方向に対して鋭角になるように前記回転を行うことが好ましい。
【００２１】
このような本発明によれば、先端部分側だけではなく末端部分側にも処理液（洗浄液もしくはエッチング液）が流れて落ちるようになるから末端部分も処理液に晒される時間が長くなり、これにより先端部分と末端部分との処理差を抑制することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図１乃至図４を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１乃至図４において（Ａ）は各ステップにおける装置全体を示す図であり、（Ｂ）は各ステップにおけるシャワーノズル及びその近傍を拡大して示す図である。
【００２３】
また、実施の形態の説明で、「処理液」とは、洗浄装置の場合は純水で代表される洗浄液であり、エッチング装置の場合はエッチング薬液である。
【００２４】
実施の形態の洗浄装置もしくはエッチング装置は、処理槽１０、処理液槽２０、第１のバルブ２１、第２のバルブ２２、第３のバルブ２３及びポンプ２４を具備している。
【００２５】
処理槽１０のシャワー処理室２内には駆動軸７を中心にして回転する一個のシャワーノズル（回転可動するから以後、可動シャワーノズル、と称す）１が設けられ、スプレー処理室４内には数十個のスプレーノズル３が設けられている。
【００２６】
処理液（純水もしくはエッチング薬液）がポンプ２４により処理液槽２０から、第１のバルブ２１を通して可動シャワーノズル１に送られる。また、処理液（純水もしくはエッチング薬液）がポンプ２４により処理液槽２０から、第２のバルブ２２を通して上側のスプレーノズル３に送られる。
【００２７】
さらに、処理液（純水もしくはエッチング薬液）がポンプ２４により処理液槽２０から、第３のバルブ２３を通して下側のスプレーノズル３に送られる。この下側のスプレーノズル３は基板の裏面処理のために設けられているが、本実施の形態では基板の表面（図で上面）処理のみに関するものであるから、これから説明する各ステップで第３のバルブ２３は常時閉状態であり、下側のスプレーノズル３は用いていない。
【００２８】
被処理基板であるガラス基板３０が処理槽１０内に、図で左側より、搬入され、搬送機構５により進行方向３０Ａを進行し、可動シャワーノズル１及びスプレーノズル３からの処理液（純水もしくはエッチング薬液）の噴出により所定の処理がされ、液切り部材６からの空気の吹き付けにより処理液（純水もしくはエッチング薬液）を飛ばした後、図で右側より、処理槽１０外に搬出される。
【００２９】
搬入されたガラス基板３０は搬出されるまで処理槽内を搬送機構により一定の速度で進行するタイプと、スプレーノズル下でガラス基板を左右に揺動するタイプがある。
【００３０】
次に実施の形態の処理方法について説明する。
【００３１】
ガラス基板用のカセットからローダユニットにより払い出されたガラス基板３０は、水平搬送されるコンベア上を移動する。ガラス基板３０が処理槽１０に近づくと、処理槽１０の入口側（図で左側）にあるシャッター（図示省略）が開き、処理槽内への搬入が行われる。
【００３２】
図１に示すように、搬入されるガラス基板３０には、第１のバルブ２１を開動作させて、槽内搬入口側に設置されている可動シャワーノズル１から処理液（純水もしくはエッチング薬液）８がガラス基板３０の先端部分に向けて、ガラス基板の進行方向３０Ａ側に噴出される。ここで、第２、第３のバルブは閉状態になっている。
【００３３】
すなわち図１（Ｂ）に示すように、この状態の可動シャワーノズル１の１点鎖線で示す中心は、ガラス基板３０の進行方向３０Ａに対して９０度よりも大きい角度θ₁ 、すなわち鈍角θ₁ となっている。
【００３４】
図１の状態から、可動シャワーノズル１はガラス基板３０の進行方向３０Ａとは逆の方向１Ａに駆動軸７を中心に一定の角速度で回転して、図２に示すように、進行するガラス基板３０の中央部分が可動シャワーノズル１の駆動軸７の下に位置したときには、可動シャワーノズル１の１点鎖線で示す中心は、ガラス基板３０の進行方向３０Ａに対して９０度の角度θ₂ になり、この状態で可動シャワーノズル１から処理液（純水もしくはエッチング薬液）８がガラス基板３０の中央部分の方向に噴出される。
【００３５】
ガラス基板３０の進行がさらに進むと、図３に示すような状態となり、逆の方向１Ａに一定の角速度で回転している可動シャワーノズル１がガラス基板の進行方向３０Ａとは逆の方向側に向けられ、処理液（純水もしくはエッチング薬液）８がガラス基板３０の末端部分に向けて噴出される。
【００３６】
この状態では図３（Ｂ）に示すように、可動シャワーノズル１の１点鎖線で示す中心は、ガラス基板の進行方向３０Ａに対して９０度よりも小さい角度θ₃ 、すなわち鋭角θ₃ になっている。
【００３７】
ガラス基板３０の搬入が進み、スプレー処理室４内の中央まで搬送されると、図４に示すように、入口側（図で左側）のシャッター（図示省略）は閉まり、第１のバルブ２１を閉にすることにより可動シャワーノズル１からの処理液（純水もしくはエッチング薬液）の噴出は停止し、第２のバルブ２２を開状態にすることによりスプレー室４内の上部に設置されたスプレーノズル３から処理液（純水もしくはエッチング薬液）９を噴出させる。
【００３８】
またこの状態で、可動シャワーノズル１は基板進行方向３０Ａと同じ方向１Ｂに回転して図１の原点位置に戻り、次のガラス基板の可動シャワーノズル処理に備える。
【００３９】
このスプレー処理を行った後、エアーナイフ部材６により液切りされ、槽の出口側（図で右側）にあるシャッター（図示省略）が開いて処理済みのガラス基板が搬出され、同時に槽入口側のシャッターが開き、次のガラス基板が処理をするために槽内に搬入される。
【００４０】
そして処理槽１０から搬出された処理済みのガラス基板３０は、コンベアーにて搬送された後、アンローダーユニットにてカセットに収納される。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の効果は、スプレー処理時に処理液のかかり具合の違いから生じる処理ムラを低減する為に槽の入口側に取り付けているシャワーノズルを、基板搬送方向とは逆方向に徐々に回転駆動させる事により基板の先端部分側だけではなく末端部分側にもシャワーノズルからの処理液（洗浄液もしくはエッチング液）が流れて落ちるようにするから、末端部分もこの処理液に晒される時間が長くなり、これにより先端部分と末端部分とのシャワー処理差を抑制することができ、スプレー処理前の基板面の先端部分から末端部分の液置換状態をより均等にして両部分間の処理差を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の処理方法の１状態を示す図であり、（Ａ）は装置全体の図、（Ｂ）は可動シャワーノズル及びその近傍の拡大図である。
【図２】図１の後の状態を示す図であり、（Ａ）は装置全体の図、（Ｂ）は可動シャワーノズル及びその近傍の拡大図である。
【図３】図２の後の状態を示す図であり、（Ａ）は装置全体の図、（Ｂ）は可動シャワーノズル及びその近傍の拡大図である。
【図４】図３の後の状態を示す図であり、（Ａ）は装置全体の図、（Ｂ）は可動シャワーノズル及びその近傍の拡大図である。
【図５】従来技術を示す図である。
【符号の説明】
１可動シャワーノズル
１Ａ可動シャワーノズルの基板進行と逆の方向の回転
１Ｂ可動シャワーノズルの基板進行と同じ方向の回転
２シャワー処理室
３スプレーノズル
４スプレー処理室
５搬送機構
６液切り部材
７駆動軸
８シャワーノズルによる処理液
９スプレーノズルによる処理液
１０処理槽
２０処理液槽
２１第１のバルブ
２２第２のバルブ
２３第３のバルブ
２４ポンプ
３０ガラス基板
３０Ａガラス基板の進行方向
３１従来技術のシャワーノズル[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cleaning apparatus, an etching apparatus, a cleaning method, and an etching method, and more particularly to a cleaning apparatus, an etching apparatus, a cleaning method, and an etching method that perform a shower process before a spray process.
[0002]
[Prior art]
In the manufacturing process of a TFT array, etc., a metal film or an insulating film is formed on a cleaned glass substrate, patterned by a photoresist method, etched by wet etching, and the resist is stripped with a stripping solution. This process is repeated several times to form a thin film transistor. Therefore, the cleaning process and the etching process are important processes.
[0003]
A conventional cleaning apparatus will be described with reference to FIG. A treatment tank 10, a treatment liquid tank 20, a first valve 21, a second valve 22, a third valve 23 and a pump 24 are provided.
[0004]
One shower nozzle 31 is provided in the shower treatment chamber 2 of the treatment tank 10, and a number of spray nozzles 3 are provided in the spray treatment chamber 4.
[0005]
The glass substrate 30 travels in the traveling direction 30 </ b> A by the transport mechanism 5, is sprayed by the spray nozzle 3 after the shower processing by the shower nozzle 31, and blows off the processing liquid (cleaning liquid or etching chemical liquid) by the liquid draining member 6. , Unloaded from the treatment tank.
[0006]
The spray nozzle has a diameter of about the size of a needle hole, and the processing liquid spreads in a fan shape or a conical shape. Therefore, several tens of spray nozzles are required in the spray processing chamber.
[0007]
On the other hand, the shower nozzle has a spout like a stack of plates via a spacer, and the processing liquid (cleaning liquid or etching chemical) spreads in a band shape and is jetted toward the processing substrate. Only one is provided on the carry-in side of the glass substrate. The conventional shower nozzle 31 is fixed so as to face the traveling direction side of the glass substrate. In other words, it is always installed in the same direction.
[0008]
Here, when only the spray process is performed, local process unevenness occurs after the process. Therefore, it is necessary to perform a shower process before the spray process in order to eliminate this inconvenient process unevenness.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described prior art, relatively large amount of processing is performed at the leading portion of the substrate (glass substrate) to be processed, and relatively little processing is performed at the end portion. Will occur.
[0010]
Therefore, in the cleaning process, if the shower process conditions are set so that the head part can be cleaned properly, the end part becomes insufficiently cleaned, and if the shower process conditions are set so that the terminal part can be cleaned properly, the head part has an excess. Cleaning will be uneconomical.
[0011]
In the etching process, if the shower process conditions are set so that the top part can be properly etched, the end part becomes insufficiently etched, and if the shower process conditions are set so that the end part can be properly etched, the top part becomes over-etched. turn into.
[0012]
The cause of this inconvenience is that the shower nozzle is always directed in the direction of travel to the advancing glass substrate, and the treatment liquid is transferred to the tip portion and then drops from the glass substrate. Next, since the processing liquid flows, it takes a long time for the top portion to be exposed to the processing liquid. However, the processing liquid is applied to the end portion for a moment and passes under the shower nozzle.
[0013]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a cleaning apparatus that can suppress a difference in processing between a leading portion and a terminal portion when performing a shower cleaning process on a substrate to be processed.
[0014]
Another object of the present invention is to provide an etching apparatus capable of suppressing a difference in processing between a head portion and a terminal portion when performing a shower etching process on a substrate to be processed.
[0015]
Another object of the present invention is to provide an effective cleaning method using the above-described cleaning apparatus.
[0016]
Still another object of the present invention is to provide an effective etching method using the above etching apparatus.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
The first feature of the present invention is that a shower nozzle is provided in the shower processing chamber that can spread the processing liquid in a strip shape and can be ejected . The spray nozzle is provided in the spray processing chamber. in the cleaning device travels toward the shower process chamber to said spray process chamber, the shower nozzle is in the cleaning device which is rotatable in the opposite direction to the traveling direction of the target substrate as the progress of the target substrate . The shower nozzle has an obtuse angle with respect to the traveling direction when the cleaning liquid is ejected to the front end portion of the substrate to be processed, and when the cleaning liquid is ejected to the end portion of the substrate to be processed. An acute angle with respect to the traveling direction is preferred.
[0018]
The second feature of the present invention is that a shower nozzle is provided in the shower processing chamber that can spread the processing liquid in a band shape and can be ejected . The spray nozzle is provided in the spray processing chamber. in the etching apparatus traveling toward the shower process chamber to said spray process chamber, the shower nozzle is in the etching apparatus is rotatable in the opposite direction to the traveling direction of the target substrate as the progress of the target substrate . Here, the shower nozzle has an obtuse angle with respect to the traveling direction when the etching chemical solution is ejected to the front end portion of the substrate to be processed, and when the etching chemical solution is ejected to the end portion of the substrate to be processed. It is preferable that an acute angle is formed with respect to the traveling direction.
[0019]
A third feature of the present invention is a cleaning method in which a first cleaning process is performed by a shower nozzle capable of spreading a processing liquid on a substrate to be processed and ejected , and then a second cleaning process is performed by a spray nozzle. , in cleaning method by rotating in the opposite direction performs the first cleaning process to the traveling direction of the substrate to be treated a shower nozzle with respect to the target substrate as the progress of the target substrate to proceed. When the cleaning liquid is ejected to the front end portion of the substrate to be processed, the shower nozzle axis becomes obtuse with respect to the traveling direction, and the cleaning liquid is ejected to the end portion of the substrate to be processed. Preferably, the rotation is performed so that the axis of the shower nozzle becomes an acute angle with respect to the traveling direction.
[0020]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an etching method in which a first etching process is performed by a shower nozzle capable of spreading a processing liquid on a substrate to be processed and ejected , and then a second etching process is performed by a spray nozzle. , in the etching method for performing the first etching process is rotated in the opposite direction to the traveling direction of the target substrate as the progress of the target substrate shower nozzle with respect to the substrate to be processed travels. When the etching solution is jetted to the tip portion of the substrate to be processed, the shower nozzle axis becomes obtuse with respect to the traveling direction, and the etching solution is jetted to the tip portion of the substrate to be processed. In this case, it is preferable that the rotation is performed so that the axis of the shower nozzle becomes an acute angle with respect to the traveling direction.
[0021]
According to the present invention , since the treatment liquid (cleaning solution or etching solution) flows not only on the tip portion side but also on the end portion side, the time for which the end portion is exposed to the treatment solution is increased. Thus, it is possible to suppress a processing difference between the tip portion and the end portion.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. 1 to 4, (A) is a diagram showing the entire apparatus in each step, and (B) is an enlarged view showing a shower nozzle and its vicinity in each step.
[0023]
In the description of the embodiments, the “treatment liquid” is a cleaning liquid represented by pure water in the case of a cleaning apparatus, and an etching chemical liquid in the case of an etching apparatus.
[0024]
The cleaning apparatus or etching apparatus according to the embodiment includes a processing tank 10, a processing liquid tank 20, a first valve 21, a second valve 22, a third valve 23, and a pump 24.
[0025]
In the shower processing chamber 2 of the processing tank 10, there is provided a shower nozzle 1 (which will be referred to as a movable shower nozzle since it can rotate) 1 rotating around the drive shaft 7. Several tens of spray nozzles 3 are provided.
[0026]
A processing liquid (pure water or etching chemical) is sent from the processing liquid tank 20 to the movable shower nozzle 1 through the first valve 21 by the pump 24. Further, the processing liquid (pure water or etching chemical liquid) is sent from the processing liquid tank 20 to the upper spray nozzle 3 through the second valve 22 by the pump 24.
[0027]
Further, the processing liquid (pure water or etching chemical liquid) is sent from the processing liquid tank 20 to the lower spray nozzle 3 through the third valve 23 by the pump 24. The lower spray nozzle 3 is provided for processing the back surface of the substrate. In the present embodiment, however, the lower spray nozzle 3 relates only to the surface (upper surface in the drawing) processing of the substrate. The valve 23 is normally closed, and the lower spray nozzle 3 is not used.
[0028]
A glass substrate 30 which is a substrate to be processed is carried into the processing tank 10 from the left side in the drawing, proceeds in the traveling direction 30A by the transport mechanism 5, and processing liquid (pure water or pure water or the spray nozzle 3). Predetermined processing is performed by ejecting the etching chemical liquid, and after the processing liquid (pure water or etching chemical liquid) is blown off by blowing air from the liquid draining member 6, it is carried out of the processing tank 10 from the right side in the figure.
[0029]
The loaded glass substrate 30 includes a type in which the inside of the processing tank is advanced at a constant speed by a transport mechanism until it is unloaded, and a type in which the glass substrate is swung left and right under a spray nozzle.
[0030]
Next, a processing method according to the embodiment will be described.
[0031]
The glass substrate 30 paid out by the loader unit from the glass substrate cassette moves on a conveyor that is horizontally conveyed. When the glass substrate 30 approaches the processing tank 10, a shutter (not shown) on the inlet side (left side in the figure) of the processing tank 10 is opened, and loading into the processing tank is performed.
[0032]
As shown in FIG. 1, the glass substrate 30 to be carried in opens the first valve 21, and the processing liquid (pure water or etching chemical solution) is supplied from the movable shower nozzle 1 installed on the tank inlet side. ) 8 is ejected toward the tip portion of the glass substrate 30 toward the traveling direction 30A of the glass substrate. Here, the second and third valves are closed.
[0033]
That is, as shown in FIG. 1B, the center indicated by the one-dot chain line of the movable shower nozzle 1 in this state is an angle θ ₁ larger than 90 degrees with respect to the traveling direction 30A of the glass substrate 30, that is, the obtuse angle θ _1. It has become.
[0034]
From the state of FIG. 1, the movable shower nozzle 1 rotates at a constant angular velocity about the drive shaft 7 in the direction 1A opposite to the traveling direction 30A of the glass substrate 30, and proceeds as shown in FIG. When the central portion of 30 is located below the drive shaft 7 of the movable shower nozzle 1, the center indicated by the alternate long and short dash line of the movable shower nozzle 1 is at an angle θ ₂ of 90 degrees with respect to the traveling direction 30A of the glass substrate 30. In this state, the treatment liquid (pure water or etching chemical liquid) 8 is ejected from the movable shower nozzle 1 toward the central portion of the glass substrate 30.
[0035]
When the progress of the glass substrate 30 further proceeds, the state as shown in FIG. 3 is obtained, and the movable shower nozzle 1 rotating at a constant angular velocity in the opposite direction 1A is on the opposite side to the traveling direction 30A of the glass substrate. The processing liquid (pure water or etching chemical liquid) 8 is directed toward the end portion of the glass substrate 30.
[0036]
In this state, as shown in FIG. 3B, the center indicated by the one-dot chain line of the movable shower nozzle 1 is an angle θ ₃ smaller than 90 degrees with respect to the traveling direction 30A of the glass substrate, that is, an acute angle θ ₃ . ing.
[0037]
When the glass substrate 30 is carried in and transported to the center in the spray processing chamber 4, the shutter (not shown) on the inlet side (left side in the figure) is closed as shown in FIG. By closing, ejection of the processing liquid (pure water or etching chemical liquid) from the movable shower nozzle 1 is stopped, and by opening the second valve 22, the spray nozzle installed in the upper part of the spray chamber 4 A processing liquid (pure water or etching chemical liquid) 9 is ejected from 3.
[0038]
In this state, the movable shower nozzle 1 rotates in the same direction 1B as the substrate traveling direction 30A and returns to the origin position in FIG. 1 to prepare for the next movable shower nozzle processing of the glass substrate.
[0039]
After performing this spraying process, the air knife member 6 drains the liquid, and a shutter (not shown) on the outlet side (right side in the figure) of the tank is opened to carry out the processed glass substrate. The shutter is opened and the next glass substrate is loaded into the tank for processing.
[0040]
And the processed glass substrate 30 carried out from the processing tank 10 is conveyed by a conveyor, and is accommodated in a cassette by an unloader unit.
[0041]
【The invention's effect】
As described above, the effect of the present invention is that the shower nozzle attached to the inlet side of the tank in order to reduce the processing unevenness caused by the difference in the amount of the processing liquid during the spray processing is in the direction opposite to the substrate transport direction. By gradually rotating, the processing liquid (cleaning liquid or etching liquid) from the shower nozzle flows and drops not only on the front end portion side but also on the end portion side of the substrate, so that the end portion is also exposed to this processing liquid. This increases the time, which can suppress the difference in the shower processing between the tip and end portions, and makes the liquid replacement state from the tip portion to the end portion of the substrate surface before spraying more uniform. The difference can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are diagrams showing a state of a processing method according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is an overall view of the apparatus, and FIG. 1B is an enlarged view of a movable shower nozzle and its vicinity.
2A and 2B are diagrams illustrating a state after FIG. 1, in which FIG. 2A is a view of the entire apparatus, and FIG. 2B is an enlarged view of a movable shower nozzle and the vicinity thereof.
3 is a diagram illustrating a state after FIG. 2, in which (A) is a diagram of the entire apparatus, and (B) is an enlarged view of a movable shower nozzle and its vicinity. FIG.
4A and 4B are views showing the state after FIG. 3, in which FIG. 4A is a view of the entire apparatus, and FIG. 4B is an enlarged view of a movable shower nozzle and the vicinity thereof.
FIG. 5 is a diagram showing a conventional technique.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Movable shower nozzle 1A Rotation of the movable shower nozzle in the direction opposite to the substrate travel 1B Rotation of the movable shower nozzle in the same direction as the substrate travel 2 Shower processing chamber 3 Spray nozzle 4 Spray processing chamber 5 Transport mechanism 6 Liquid draining member 7 Drive shaft 8 Treatment liquid by shower nozzle 9 Treatment liquid by spray nozzle 10 Treatment tank 20 Treatment liquid tank 21 First valve 22 Second valve 23 Third valve 24 Pump 30 Glass substrate 30A Glass substrate traveling direction 31 Conventional shower nozzle

Claims

A shower nozzle is provided in the shower processing chamber that can spread the processing liquid in a strip shape and can be ejected, and a spray nozzle is provided in the spray processing chamber. In the cleaning apparatus that advances toward the substrate, the shower nozzle can rotate in a direction opposite to the traveling direction of the substrate to be processed as the substrate to be processed progresses.

The shower nozzle has an obtuse angle with respect to the traveling direction when the cleaning liquid is ejected to the tip portion of the substrate to be processed, and the traveling direction when the cleaning liquid is ejected to the end portion of the substrate to be processed. The cleaning apparatus according to claim 1, wherein the cleaning apparatus has an acute angle with respect to.

A shower nozzle is provided in the shower processing chamber that can spread the processing liquid in a strip shape and can be ejected, and a spray nozzle is provided in the spray processing chamber. toward the etching apparatus proceeds, the etching apparatus, which is a rotatable in the direction opposite to the shower nozzle to the traveling direction of the target substrate as the progress of the target substrate.

The shower nozzle has an obtuse angle with respect to the traveling direction when the etching chemical solution is ejected to the tip portion of the substrate to be processed, and when the etching chemical solution is ejected to the terminal portion of the substrate to be processed. 4. The etching apparatus according to claim 3, wherein the etching apparatus has an acute angle with respect to the traveling direction.

In a cleaning method in which a first cleaning process is performed by a shower nozzle capable of spreading a processing liquid on a substrate to be processed and ejected , and then a second cleaning process is performed by a spray nozzle. cleaning method and performing the first cleaning process the shower nozzle is rotated in the opposite direction to the traveling direction of the target substrate as the progress of the target substrate.

When the cleaning liquid is ejected to the front end portion of the substrate to be processed, the shower nozzle axis becomes obtuse with respect to the traveling direction, and when the cleaning liquid is ejected to the end portion of the substrate to be processed. The cleaning method according to claim 5, wherein the rotation is performed so that an axis of the shower nozzle becomes an acute angle with respect to the traveling direction.

In an etching method in which a first etching process is performed by a shower nozzle capable of spreading a processing liquid on a substrate to be processed and ejected , and then a second etching process is performed by a spray nozzle. etching method characterized in that the shower nozzle progresses of the target substrate is rotated in a direction opposite to the traveling direction of the substrate performs the first etching process.

When the etching solution is jetted to the tip portion of the substrate to be processed, the axis of the shower nozzle becomes obtuse with respect to the traveling direction, and when the etching solution is jetted to the terminal portion of the substrate to be processed The etching method according to claim 7, wherein the rotation is performed so that an axis of the shower nozzle becomes an acute angle with respect to the traveling direction.