KR100544487B1

KR100544487B1 - substrate processing system

Info

Publication number: KR100544487B1
Application number: KR1020030096537A
Authority: KR
Inventors: 박용석
Original assignee: 주식회사 디엠에스
Priority date: 2003-12-24
Filing date: 2003-12-24
Publication date: 2006-01-23
Also published as: JP4171457B2; CN1636639A; JP2005187213A; TW200520849A; CN100352565C; KR20050064923A; TWI272970B

Abstract

약액이나 세정, 건조공정 등과 같이 유체를 이용한 기판 처리 등에 사용될 수 있으며, 기판 처리를 위한 분위기 유지는 물론이거니와 간단한 유체 공급 구조로 용이하게 유체를 공급함으로서 유체 공급 효율을 대폭 향상시킬 수 있는 기판 처리시스템에 관한 것이다.It can be used for substrate processing using fluid such as chemical liquid, cleaning, drying process, etc. It is not only maintaining the atmosphere for processing the substrate but also can easily supply the fluid by simple fluid supply structure and can greatly improve the fluid supply efficiency. It is about.

이러한 기판 처리시스템은, 기판 이송을 위한 동력을 발생하는 구동장치와, 기판 처리를 위한 영역 및 구동을 위한 영역이 제공되는 공간부를 갖는 베스와, 이 베스 내부에서 기판 처리를 위한 영역에 위치하며 상기 구동장치로부터 회전력을 전달받아 기판을 이송시키는 기판 이송용 축들과, 이 기판 이송용 축들을 기판 이송을 위한 자세로 지지함과 아울러 기판 처리를 위한 유체가 공급되는 통로수단이 제공된 지지블럭과, 상기 베스의 기판 처리를 위한 영역에서 기판 이송구간에 대응하여 위치하고 통로수단을 통해 유체를 공급받아서 기판을 처리하는 유체분사수단을 포함한다.Such a substrate processing system includes a drive having a driving device for generating power for transferring a substrate, a space having a space for processing a substrate and a space for driving, and located in a space for processing a substrate within the bath. A support block provided with substrate transport shafts for transferring the substrate by receiving rotational force from the driving device, supporting the substrate transport axes in a posture for transporting the substrate, and a passage means through which fluid for processing the substrate is supplied; And a fluid injection means disposed in correspondence with the substrate transfer section in the region for processing the substrate of the bath and receiving the fluid through the passage means to process the substrate.

평판 패널 디스플레이, 유체를 이용한 기판처리, 약액공정, 세정공정, 건조공정, 기판 이송장치, 기판 이송용 축, 유체분사수단, 유체통로수단, 매니폴드, 유체의 공급효율 향상, 시스템의 소형화, 기판 처리를 위한 영역의 분위기 유지, 구동장치, 구동영역.Flat panel display, substrate processing using fluid, chemical process, cleaning process, drying process, substrate transfer device, substrate transfer shaft, fluid injection means, fluid passage means, manifold, fluid supply efficiency improvement, system downsizing, substrate Maintaining the atmosphere of the area for processing, drive device, drive area.

Description

Substrate processing system

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리시스템의 내부 구조를 설명하기 위한 단면도.1 is a cross-sectional view for explaining the internal structure of the substrate processing system according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 기판 처리시스템의 지지블럭 및 유체통로수단의 구조를 설명하기 위한 분해사시도.Figure 2 is an exploded perspective view for explaining the structure of the support block and the fluid passage means of the substrate processing system according to the present invention.

도 3은 도 2의 유체통로수단과 유체분사수단이 유체의 공급이 가능하게 설치되는 구조를 설명하기 위한 분해사시도.3 is an exploded perspective view for explaining a structure in which the fluid passage means and the fluid injection means of FIG. 2 are installed to enable supply of fluid;

도 4는 본 발명에 따른 기판 처리시스템의 지지블럭에서 기판 이송 구간에 대응하여 유체분사수단과 유체통로수단이 설치되는 구조를 설명하기 위한 부분 확대정면도.4 is a partially enlarged front view for explaining a structure in which the fluid injection means and the fluid passage means are installed corresponding to the substrate transfer section in the support block of the substrate processing system according to the present invention;

도 5는 도 1의 베스 내부에 형성되는 구동영역의 밀폐 구조를 설명하기 위한 부분 확대사시도.FIG. 5 is a partially enlarged perspective view illustrating a sealing structure of a driving region formed in the bath of FIG. 1; FIG.

도 6은 본 발명에 따른 기판 처리시스템의 베스 내부 분위기를 유지하는 수단의 구조를 설명하기 위한 단면도.6 is a cross-sectional view illustrating a structure of a means for maintaining a bath internal atmosphere of a substrate processing system according to the present invention.

도 7은 도 6에서 2개의 지지블럭을 연결하는 배기관이 기판 이송구간에 대응하여 설치되는 구조를 설명하기 위한 부분 확대정면도.FIG. 7 is a partially enlarged front view for explaining a structure in which an exhaust pipe connecting two support blocks in FIG. 6 is installed corresponding to a substrate transfer section; FIG.

도 8은 도 6의 분위기 유지수단의 다른 실시예를 설명하기 위한 단면도.8 is a cross-sectional view for explaining another embodiment of the atmosphere maintaining means of FIG. 6.

도 9는 종래기술에 의한 기판 처리시스템의 일반적인 구조를 설명하기 위한 단면도이다. 9 is a cross-sectional view for explaining a general structure of a substrate processing system according to the prior art.

본 발명은 기판 처리시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 약액이나 세정, 건조공정 등과 같이 유체를 이용한 기판 처리 등에 사용될 수 있으며, 기판 처리를 위한 분위기 유지는 물론이거니와 간단한 유체 공급 구조로 용이하게 유체를 공급함으로서 유체 공급 효율을 대폭 향상시킬 수 있는 기판 처리시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, can be used for substrate processing using a fluid, such as a chemical solution, cleaning, drying process, and the like, as well as maintaining an atmosphere for processing a substrate, and easily providing a fluid with a simple fluid supply structure. The present invention relates to a substrate processing system capable of significantly improving fluid supply efficiency by supplying.

일반적으로 평판 패널 디스플레이 등의 기판에 유체를 이용한 기판 처리는 소정의 기판 처리 영역이 제공되는 처리시스템에 기판을 공급하여 예를들면, 기판 처리 영역을 통과하는 기판에 약액이나 세정, 건조 등을 위한 유체를 분사하여 일련의 기판 표면 처리가 이루어지는 것이다.In general, substrate processing using a fluid on a substrate such as a flat panel display is provided by supplying a substrate to a processing system provided with a predetermined substrate processing region, for example, for chemical liquid, cleaning, drying, etc. A series of substrate surface treatments are performed by injecting fluid.

상기한 기판 처리시스템의 일반적인 구조를 도 9를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The general structure of the substrate processing system described above will be described with reference to FIG. 9.

기판 처리를 위한 공간을 제공하는 베스(100)와, 이 베스(100)의 기판 처리 영역(A1)에 대응하여 기판(P)을 이송시키는 기판 이송장치(110)와, 상기 베스(100) 내부에서 기판 이송 구간을 따라 이동하는 기판(P)을 유체를 이용하여 소정의 표면처리를 하는 유체분사수단(120)을 포함한다.A bath 100 for providing a space for substrate processing, a substrate transfer device 110 for transferring the substrate P corresponding to the substrate processing region A1 of the bath 100, and the inside of the bath 100. It includes a fluid injection means 120 for performing a predetermined surface treatment using a fluid on the substrate (P) to move along the substrate transfer section.

상기 베스(100)는 기판 처리를 위한 한정된 공간을 제공하기 위한 것으로서, 도면에서와 같은 예를들면, 밀폐 분위기의 박스 형상으로 제작될 수 있으며, 이 베스(100) 내부에 도면에서와 같은 자세로 기판 이송장치(110)와 유체분사수단(120)이 각각 설치된다.The bath 100 is to provide a limited space for processing the substrate, for example, as shown in the drawing, it may be manufactured in a box-shaped in a sealed atmosphere, the inside of the bath 100 in a posture as shown in the drawing The substrate transfer device 110 and the fluid injection means 120 are respectively installed.

상기 기판 이송장치(110)는 기판(P)을 지지함과 아울러 일방향으로 이동시키위한 컨베이어 구조로 제작되는데, 이러한 기판 이송장치(110)의 구조를 간략하게 설명하면, 기판 처리영역(A1)에 위치하는 기판이송용 축(130)들과, 이 기판 이송용 축(130)들을 기판(P) 이송을 위한 자세로 지지하는 프레임(140)과, 상기 기판 이송용 축(130)들에 기판(P) 이송을 위한 회전 동력을 발생 및 전달하는 구동장치(150)를 포함하는 구조로 이루어진다.The substrate transfer apparatus 110 is manufactured in a conveyor structure for supporting the substrate P and moving in one direction. The structure of the substrate transfer apparatus 110 will be briefly described in the substrate processing region A1. The substrate transport shaft 130 is positioned, the frame 140 supporting the substrate transport shaft 130 in a posture for transporting the substrate P, and the substrate on the substrate transport shaft 130. P) consists of a structure including a drive device 150 for generating and transmitting rotational power for transfer.

상기와 같은 기판 이송장치(110)는 상기 베스(100) 내부에서 상기 기판 이송용 축(130)들이 기판 처리영역(A1)에 대응하는 기판 이송구간을 갖도록 셋팅된다.The substrate transport apparatus 110 as described above is set such that the substrate transport shafts 130 have a substrate transport section corresponding to the substrate processing region A1 within the bath 100.

상기 프레임(140)은 상기 베스(100) 내부에서 상기 기판 이송용 축(130)들을 도면에서와 같은 자세로 회전 가능하게 고정하기 위한 것으로서, 상기 프레임(140) 상측면에는 상기 기판 이송용 축(130)들의 양측단이 베어링블럭(160) 등으로 고정되어 기판 처리시 요구되는 자세로 기판(P)이 이동될 수 있도록 고정된다.The frame 140 is for rotatably fixing the substrate transport shafts 130 to the same posture as shown in the drawing in the bath 100. The upper surface of the frame 140 has the substrate transport shafts ( Both ends of the 130 are fixed to the bearing block 160 to fix the substrate P in a posture required for processing the substrate.

상기 구동장치(150)의 구동원(170)은 회전 동력을 발생하는 전동 모터가 사용될 수 있으며, 상기 기판 이송용 축(130)의 일측단 영역에 대응하여 위치함과 아울러 상기 기판 이송용 축(130)들과 축간 동력전달요소(180) 예를들면, 워엄 기어(worm gear) 등으로 동력 전달이 가능하게 연결되어 상기 기판 이송용 축(130) 들에 기판(P)의 이송을 위한 동력을 전달하는 구조이다. 이때, 상기 구동원(170)은 도면에서와 같이 상기 베스(100) 내부에 설치되거나 이외에도 상기 베스(100) 외부에서 동력 전달이 가능하게 설치될 수도 있다.As the driving source 170 of the driving device 150, an electric motor for generating rotational power may be used. The driving source 170 may be positioned to correspond to one end region of the substrate transport shaft 130 and the substrate transport shaft 130. ) And the power transmission element 180 between the shafts, for example, the power transmission is connected to the worm gear, etc. to transfer the power for the transfer of the substrate (P) to the substrate transfer shaft (130). It is a structure. In this case, the driving source 170 may be installed inside the bath 100 as shown in the drawing or may be installed to enable power transmission from the outside of the bath 100.

상기 유체분사수단(120)은 상기 베스(100) 내부의 기판 처리영역(A1)에서 기판(P)의 이송구간에 대응하여 유체를 이용한 기판(P)의 표면 처리가 가능한 자세로 위치하고, 이 유체분사수단(120)에 공급되는 유체는 도면에서와 같이 상기 베스(100) 측벽을 관통하여 기판 처리영역(A1)을 경유하는 유체공급라인(190)과 연결되어 일련의 기판(P) 표면처리를 위한 약액이나 세정액, 압축공기와 같은 유체가 공급되어 이 공급 유체로 기판(P)의 표면처리를 행하는 구조이다.The fluid injection means 120 is positioned in a position capable of surface treatment of the substrate P using the fluid in response to the transfer section of the substrate P in the substrate processing region A1 inside the bath 100. Fluid supplied to the injection means 120 is connected to the fluid supply line 190 through the substrate processing area A1 through the side wall of the bath 100 as shown in the drawing to perform a series of substrate P surface treatment. It is a structure in which a fluid such as a chemical liquid, a cleaning liquid, and compressed air is supplied and the surface of the substrate P is treated with the supply fluid.

그리고, 상기 베스(100) 내부 영역은 도 9의 기판 이송용 축(130)을 기준으로 할 때에, 상기 이송용 축(130)의 상부 영역 즉, 기판 처리영역(A1)에 도면에서와 같이 배기구(200)가 설치되어 이 배기구(200)를 통해 예를들면, 기판(P) 처리시 약액이나 세정액 등과 같은 처리액의 수증기 등을 상기 베스(100) 외부로 직접 배출하면서 제거할 수 있도록 이루어진다.In addition, when the inner region of the bath 100 is based on the substrate transport shaft 130 of FIG. 9, an exhaust port is formed in the upper region of the transport shaft 130, that is, the substrate processing region A1. A 200 is installed through the exhaust port 200 so that, for example, water vapor of a processing liquid such as a chemical liquid or a cleaning liquid may be removed while directly discharged to the outside of the bath 100 during substrate P processing.

이와 같이 상기 배기구(200)를 통해 상기 베스(100) 내부의 기판 처리영역(A1)에 존재하는 유체 수증기를 제거하는 이유는, 상기 베스(100) 외부에서 상기 기판 처리영역(A1)에 대응하여 유체공급라인(190) 등이 관통 설치되므로 이들 관통부 영역에 의해 상기 기판 처리영역(A1)의 밀폐 분위기가 유지되지 못하여 예를들면, 크린룸과 같은 작업장에 유체 수증기가 배출되어 주변 설비들의 부식 현상이 발생되거나 작업 환경이 저하되는 것을 방지할 수 있고, 아울러 구동영역(A2) 측으로 유체 수증가가 유입되는 것을 차단하여 구동 및 동력전달 계통의 각종 장치들이 부식되는 것을 방지할 수 있다.As such, the reason why the fluid vapor existing in the substrate processing region A1 inside the bath 100 is removed through the exhaust port 200 may correspond to the substrate processing region A1 outside the bath 100. Since the fluid supply line 190 and the like are installed therethrough, the airtight atmosphere of the substrate processing area A1 is not maintained by these through areas so that, for example, fluid vapor is discharged to a workplace such as a clean room, thereby causing corrosion of peripheral facilities. It is possible to prevent the occurrence or degradation of the working environment, and also to prevent the increase in fluid water to the drive area (A2) side to prevent the corrosion of various devices of the drive and power transmission system.

그러나, 이와 같은 종래의 기판 처리시스템은, 기판 이송장치와 유체분사수단이 서로 독립된 장치로 구성됨과 아울러 단일의 기능 구현만 가능한 구조로 이루어지므로 장치간의 호환성을 기대하기 어려울 뿐만 아니라 부품간의 모듈화를 이루지 못하게 되어 시스템 제작 및 유지보수 등에 과다한 비용이 소요되는 문제가 있다.However, such a conventional substrate processing system has a structure in which the substrate transfer device and the fluid injection means are composed of devices independent from each other, and only a single function can be realized. There is a problem that the excessive cost, such as system production and maintenance.

그리고, 상기와 같이 독립된 구조의 기판 이송장치와 유체분사수단을 기판 처리 영역에 설치하려면 그 구조상 과다한 공간을 점유하게 되므로 구조가 복잡할 뿐만 아니라 시스템의 소형화를 이루기에는 한계가 있다.In addition, when the substrate transfer apparatus and the fluid injection means having the independent structure are installed in the substrate processing region as described above, the structure occupies an excessive space, and thus, the structure is complicated and there is a limit to miniaturization of the system.

또한, 상기 처리 시스템의 베스 내부는 기판의 처리영역과 구동영역의 차단 분위기가 유지되지 못하여 예를들면, 상기 구동영역 측에서 구동시 물리적인 마찰이나 접촉 등에 의해 발생되는 이물질들이 상기 기판 처리영역으로 쉽게 유입되어 만족할 만한 기판처리 분위기를 유지하기가 어렵다. 게다가, 상기 베스 내부의 기판 처리영역에 대응하여 설치된 배기구의 흡인 작용으로 유체 수증기를 제거할 때에 구동영역 측에 발생된 이물질들이 기판 처리영역으로 유도되므로 이와 같이 유도된 구동영역 측의 이물질들에 의해 기판 처리영역의 분위기를 더욱 저하시키는 문제가 있다.In addition, the inside of the bath of the processing system does not maintain a blocking atmosphere between the processing region and the driving region of the substrate, for example, foreign substances generated by physical friction or contact during driving on the driving region side are transferred to the substrate processing region. It is difficult to maintain a satisfactory substrate processing atmosphere that is easily introduced. In addition, since foreign matters generated on the driving region side are guided to the substrate processing region when the fluid vapor is removed by the suction action of the exhaust port provided corresponding to the substrate processing region inside the bath, the foreign substances on the driving region side thus induced are induced. There is a problem of further lowering the atmosphere of the substrate processing region.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으 로서, 본 발명의 목적은 기판 처리를 위한 분위기 유지가 용이할 뿐만 아니라, 기판 처리영역 내에서 점유 공간은 대폭 줄이면서 기판 이송 및 유체 공급효율은 대폭 향상시킬 수 있는 기판 처리시스템을 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, the object of the present invention is not only easy to maintain the atmosphere for processing the substrate, but also significantly reduced the occupied space in the substrate processing area substrate transfer and The fluid supply efficiency is to provide a substrate processing system that can be significantly improved.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,In order to realize the object of the present invention as described above,

기판 이송을 위한 동력을 발생하는 구동장치와, 기판 처리를 위한 영역 및 구동을 위한 영역이 제공되는 공간부를 갖는 베스와, 이 베스 내부에서 기판 처리를 위한 영역에 위치하며 상기 구동장치로부터 회전력을 전달받아 기판을 이송시키는 기판 이송용 축들과, 이 기판 이송용 축들을 기판 이송을 위한 자세로 지지함과 아울러 기판 처리를 위한 유체가 공급되는 통로수단이 제공된 지지블럭과, 상기 베스의 기판 처리를 위한 영역에서 기판 이송구간에 대응하여 위치하고 통로수단을 통해 유체를 공급받아서 기판을 처리하는 유체분사수단을 포함하는 기판 처리시스템을 제공한다.A drive having a driving device for generating power for transferring the substrate, a space having a region for processing the substrate, and a space for driving, and having a space for processing the substrate within the bath, and transmitting rotational force from the driving device. And a support block provided with substrate transport shafts for receiving and transporting the substrate, supporting the substrate transport axes in a posture for transporting the substrate, and a passage means for supplying fluid for processing the substrate, and for processing the substrate of the bath. Provided is a substrate processing system including a fluid ejection means for processing a substrate by receiving a fluid through a passage means and corresponding to the substrate transfer section in the region.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판처리를 위한 영역(A1) 및 구동을 위한 영역(A2)이 제공되는 공간부를 갖는 베스(2)와, 이 베스(2) 내부에서 기판 처리를 위한 영역(A1)에 위치하고 회전력으로 기판을 이송시키는 기판 이송용 축(4)들과, 이 기판 이송용 축(4)들을 기판 이송을 위한 자세로 지지함과 아울러 기판 처리를 위한 유체가 공급되는 통로수단을 갖는 지지블럭(6)과, 상기 베스(2)의 기판 처리 를 위한 영역(A1)에서 기판 이송구간에 대응하여 위치하고 통로수단을 통해 유체를 공급받아서 기판(P)을 처리하는 유체분사수단(8)과, 상기 베스(2) 내부에서 구동영역(A2)에 위치하고 상기 기판 이송용 축(4)들에 기판(P) 이송을 위한 동력을 발생 및 전달하는 구동장치(10)를 포함한다. 본 실시예에서는 일련의 기판 표면처리 공정 중에서 세정공정에 사용되는 처리시스템 구조를 일예로 도면에 나타내고 있다.1 to 3, a bath 2 having a space portion in which an area A1 for substrate processing and an area A2 for driving is provided, and an area for substrate processing within the bath 2 ( The substrate conveying shafts 4 positioned at A1) for conveying the substrate by rotational force, the passage conveying means for supporting the substrate conveying shafts 4 in a posture for conveying the substrate and for supplying a fluid for processing the substrate; A fluid injection means (8) having a support block (6) and a fluid injection means (8) for processing the substrate (P) by being located in correspondence with the substrate transfer section in the region (A1) for processing the substrate of the bath (2) and receiving fluid through the passage means; And a driving device 10 positioned in the driving region A2 inside the bath 2 and generating and transmitting power for transferring the substrate P to the substrate transfer shafts 4. In the present embodiment, the processing system structure used for the cleaning process among the series of substrate surface treatment processes is shown in the drawings as an example.

상기 베스(2)는 기판(P)의 처리를 위한 공간부 즉, 기판 처리를 위한 영역(A1)과 구동을 위한 영역(A2)을 한정함과 아울러 내부가 밀폐 분위기로 유지될 수 있도록 도 1에서와 같은 박스 형상으로 제작될 수 있다. 이 베스(2)는 도면에는 나타내지 않았지만 크린룸과 같은 작업장에서 일련의 기판 처리공정 예를들면, 약액 공정이나 건조 공정 등과 연계되어 기판(P) 표면의 원활한 세정처리가 이루어질 수 있도록 설치된다.The bath 2 defines a space portion for processing the substrate P, that is, an area A1 for processing the substrate and an area A2 for driving, and the inside thereof can be maintained in a sealed atmosphere. It can be manufactured in a box shape as in. Although not shown in the drawing, the bath 2 is installed in a clean room such as a series of substrate processing processes such as a chemical process or a drying process, so that the surface of the substrate P may be smoothly cleaned.

상기 베스(2)의 바닥면에는 도면에는 나타내지 않았지만 후술하는 유체분사수단(8)에서 기판(P) 세정을 위해 분사된 유체가 드레인될 수 있도록 이루어진다.Although not shown in the drawing, the bottom surface of the bath 2 is configured such that the fluid injected for cleaning the substrate P may be drained from the fluid injection means 8 described later.

상기 기판 이송용 축(4)들은 후술하는 구동장치(10)로부터 회전 동력을 전달받아서 기판(P)을 일정 구간 이동시킬 수 있도록 상기 베스(2) 내부에서 도 1에서와 같은 자세로 위치함과 아울러 도 4에서와 같이 후술하는 지지블럭(4)에 도면에서와 같이 다수개가 이격 설치되어 기판 처리영역(A1)에 대응하는 소정의 기판(P) 이송구간을 갖도록 셋팅된다.The substrate transfer shafts 4 are positioned in the same posture as in FIG. 1 inside the bath 2 so that the substrate P can be moved for a predetermined period by receiving rotational power from the driving device 10 to be described later. In addition, as shown in FIG. 4, a plurality of spaced apart support blocks 4, which are described below, are set to have a predetermined substrate P transfer section corresponding to the substrate processing region A1.

상기 기판 이송용 축(4)의 재질은 내구성 및 내화학성 등이 우수한 금속 또는 합성수지가 사용될 수 있으며, 도 1에서와 같이 기판(P)의 하측면을 물리적으로 지지함과 아울러 회전에 의해 원활하게 이동시킬 수 있도록 도면에서와 같이 링(ring) 모양을 갖는 가이드구(12)들이 설치된 통상의 구조로 이루어진다.The material of the substrate transport shaft 4 may be a metal or synthetic resin having excellent durability and chemical resistance, etc., as shown in Figure 1 physically support the lower side of the substrate (P) and smoothly by rotation Guide structure 12 having a ring shape as shown in the drawing so as to be made of a conventional structure provided.

상기 지지블럭(6)은 도 1에서와 같이 2개가 1조로 이루어져서 상기 베스(2) 내부에서 상기 기판 이송용 축(4)들의 양측단에 대응하여 위치하면서 이 축(4)들을 기판(P) 이송을 위한 자세로 지지하는 구조이다. 이때, 상기 기판 이송용 축(4)들은 상기 지지블럭(4)에 설치된 베어링(B) 또는 부시(bush) 등에 끼워져서 회전 가능하게 고정된다.As shown in FIG. 1, two support blocks 6 are formed in a pair so that the shafts 4 are positioned in correspondence with both ends of the substrate transfer shafts 4 in the bath 2. It is a structure that supports the posture for transportation. In this case, the substrate transfer shafts 4 are rotatably fixed by being fitted to a bearing B or a bush installed in the support block 4.

상기 2개의 지지블럭(6)은 일정한 두께를 가지며 베스(2) 내부에서 기판(P)의 이송구간에 대응하는 길이를 갖는 단일의 형태로 제작되어 도 1을 기준으로 할 때에 상기 베스(2) 내부에서 기판 처리를 위한 영역(A1)과 상기 기판 이송용 축(4)들의 구동을 위한 영역(A2)이 도면에서와 같이 등분되어 차단될 수 있는 자세를 갖으며 상기 베스(2)의 바닥면에 견고하게 고정된다.The two support blocks 6 have a constant thickness and are manufactured in a single shape having a length corresponding to a transfer section of the substrate P in the bath 2. The area A1 for processing the substrate and the area A2 for driving the substrate transport shafts 4 are equally divided and blocked, as shown in the drawing, and the bottom surface of the bath 2 is blocked. It is firmly fixed on.

그리고, 상기 지지블럭(6)에 의해 도 1에서와 같이 기판 처리영역(A1)을 사이에 두고 형성되는 2개의 구동영역(A2)은 상기 베스(2) 내부에서 상기 지지블럭(6)에 의해 기판처리를 위한 영역(A1)과 밀폐 분위기가 유지될 수 있도록 이루어진다. 본 실시예에서는 도 1 및 도 5에서와 같이 상기 2개의 지지블럭(6)과 이들 블록(6)에 대응하는 베스(2)의 측벽을 각각 연결하는 자세로 커버(14)가 설치되어 상기 베스(2) 내부에서 도면에서와 같이 기판 이송용 축(4)들의 양측단에 영역에 형성되는 구동영역(A2)이 기판 처리영역(A1)과 차단된 분위기가 유지되도록 한 것을 일예로 나타내고 있다.As shown in FIG. 1, two driving regions A2 are formed by the supporting blocks 6 by the supporting blocks 6 in the bath 2. The area A1 for the substrate treatment and the sealed atmosphere can be maintained. In the present embodiment, as shown in Figs. 1 and 5, the cover 14 is installed to connect the two support blocks 6 and the side walls of the baths 2 corresponding to the blocks 6, respectively. (2) As shown in the drawing, the driving region A2 formed in the regions at both ends of the substrate transfer shafts 4, as shown in the figure, is maintained such that the atmosphere is separated from the substrate processing region A1.

상기 지지블럭(6)에는 후술하는 유체분사수단(8)에 유체를 공급하기 위한 통로를 갖는 수단이 제공된다. 본 실시예에서는 도 2에서와 같이 유체가 공급될 수 있는 통로(H)가 형성된 매니폴드(16, manifold)가 도면에서와 같은 모양으로 제작되어 상기 일측 지지블럭(6)의 상부측과 하부측을 관통하는 자세로 설치되는 것을 일예로 나타내고 있다.The support block 6 is provided with means having a passage for supplying a fluid to the fluid injection means 8 described later. In this embodiment, as shown in Figure 2, the manifold 16, the manifold formed with the passage (H) through which the fluid can be supplied, is manufactured in the shape as shown in the figure, so that the upper side and the lower side of the one side support block 6 It is shown by an example that it is installed in the posture penetrating through the.

상기 매니폴드(16)의 상부에는 상기 지지블럭(6)에 고정되기 위한 마운팅부(18)가 도면에서와 같은 모양으로 형성되고, 내부의 통로(H)는 후술하는 유체분사수단(8)에 충분하게 유체가 공급될 수 있는 크기로 이루어진다.The upper portion of the manifold 16 is formed with a mounting portion 18 to be fixed to the support block 6 as shown in the figure, the passage H inside the fluid injection means 8 to be described later It is sized enough to supply fluid.

상기 매니폴드(16)를 상기 지지블럭(6)에 셋팅할 때에는 도 2에서와 같이 상기 지지블럭(6)에 형성된 고정홈(20)과 관통홀(22)을 통해 도 3에서와 같이 끼워져서 상기 마운팅부(18)는 볼트와 같은 체결부재로 견고하게 고정되고, 하부는 너트와 같은 체결부재와 나사 결합되어 상기 지지블럭(6)에서 도 4에서와 같은 자세로 셋팅될 수 있다.When the manifold 16 is set to the support block 6, as shown in FIG. 3, the fixing groove 20 and the through hole 22 formed in the support block 6 are inserted as shown in FIG. 2. The mounting part 18 may be firmly fixed by a fastening member such as a bolt, and the lower part may be screwed with the fastening member such as a nut and set in the posture as shown in FIG. 4 in the support block 6.

그리고, 상기 지지블럭(6)에 고정된 매니폴드(16)의 하부는 도 4에서와 같이 유체공급라인(24)이 연결되고, 이 유체공급라인(24)은 도면에는 나타내지 않았지만 상기 베스(2) 외부의 유체 저장부와 연결되어 유체가 공급되도록 이루어진다. In addition, a lower portion of the manifold 16 fixed to the support block 6 is connected to the fluid supply line 24 as shown in FIG. 4, and the fluid supply line 24 is not shown in the drawing, but the bath 2 It is connected to the external fluid reservoir so that the fluid can be supplied.

상기 매니폴드(16)는 상기 지지블럭(6)에서 기판 이송구간에 대응하여 이격 설치되는 다수개의 유체분사수단(8)에 유체가 원활하게 공급될 수 있도록 설치된다. 본 실시예에서는 도 4에서와 같이 상기 지지블럭(6)에서 1개의 유체분사수단(8)에 1개의 매니폴드(16)가 유체의 공급이 가능하도록 각각 연결된 것을 일예로 나타내고 있다.The manifold 16 is installed so that fluid can be smoothly supplied to the plurality of fluid injection means 8 spaced apart from the support block 6 in correspondence with the substrate transfer section. In this embodiment, as shown in FIG. 4, one manifold 16 is connected to one fluid injection means 8 in the support block 6 so as to supply fluid.

이때, 상기 매니폴드(16)는 도 4에서와 같이 상기 지지블럭(6)에 고정되는 기판 이송용 축(4)들의 지지를 위한 영역과 겹치지 않도록 설치되어야 한다.At this time, the manifold 16 should be installed so as not to overlap with the area for the support of the substrate transfer shaft (4) fixed to the support block (6) as shown in FIG.

상기 지지블럭(6)과 매니폴드(16)의 재질로는 내구성 및 내화학성 등이 우수한 금속이나 합성수지가 사용될 수 있다.As the material of the support block 6 and the manifold 16, a metal or synthetic resin having excellent durability and chemical resistance may be used.

한편, 상기 유체분사수단(8)은 상기 지지블럭(6)의 유체통로수단 즉, 매니폴드(16)로 부터 기판(P)의 세정을 위한 유체 즉, 세정액을 공급받아서 소정의 처리 구간을 따라 이동하는 기판(P)의 표면을 세정하기 위한 것으로서, 본 실시예에서는 도 1에서와 같이 2개의 지지블럭(6)에 대응하는 2개의 고정블럭(26) 사이에 유체 공급관(28)이 설치되고, 이 공급관(28)에는 세정액을 분사하기 위한 노즐(30)이 구비된 구조로 이루어져서 상기 고정블럭(26)이 상기 지지블럭(6)의 상부에서 상기 유체통로수단 즉, 매니폴드(16)에 대응하여 유체의 공급이 가능한 자세로 상기 지지블럭(6)에 고정된 것을 일예로 나타내고 있다.Meanwhile, the fluid injection means 8 receives a fluid for cleaning the substrate P, that is, a cleaning liquid, from the fluid passage means of the support block 6, that is, the manifold 16, along a predetermined treatment section. In order to clean the surface of the moving substrate P, in this embodiment, as shown in FIG. 1, a fluid supply pipe 28 is installed between two fixed blocks 26 corresponding to two support blocks 6, The supply pipe 28 has a structure in which a nozzle 30 for injecting a cleaning liquid is provided so that the fixed block 26 is connected to the fluid passage means, that is, the manifold 16 at the upper portion of the support block 6. Correspondingly, the fixing to the support block 6 in an attitude capable of supplying fluid is shown as an example.

상기 유체분사수단(8) 즉, 고정블럭(26)이 상기 지지블럭(6)에 설치될 때에는 도 4에서와 같이 일측 지지블럭(6)에 셋팅된 매니폴드(16)와의 접합부에 시일이 유지될 수 있도록 고무링이나 패드 등과 같은 시일부재(32)가 설치될 수 있다.When the fluid injection means 8, that is, the fixed block 26 is installed on the support block 6, the seal is held at the junction with the manifold 16 set on the one support block 6 as shown in FIG. 4. Seal member 32 such as a rubber ring or pad may be installed to be.

상기에서는 유체분사수단(8)이 상기 베스(2) 내부에서 기판 이송용 축(4)들에 의해 소정의 이송 구간을 따라 이동하는 기판(P)의 상측면에 대응하는 자세로 설치되어 기판(P)의 상측면을 세정하는 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.In the above, the fluid injection means 8 is installed in a posture corresponding to the upper surface of the substrate P, which moves along the predetermined transfer section by the substrate transfer shafts 4 in the bath 2. Although washing the upper side of P) is shown in description and drawing as an example, it is not limited to this.

예를들면, 기판(P)의 상측면은 물론이거니와 하측면의 세정이 가능하도록 도 1을 기준으로 할 때에 기판(P)을 사이에 두고 이 기판(P)의 상부측과 하부측에 대응하여 서로 마주하는 자세로 상기 지지블록(6)에 고정되어 상기 유체통로수단으로부터 유체를 공급받음과 아울러 이 공급 유체를 분사하여 기판(P)의 양측면을 동시에 세정할 수 있도록 이루어질 수 있다. 이때, 상기 유체통로수단 즉, 매니폴드(16)는 상기한 실시예와 동일 또는 유사한 유체 통로 구조를 갖으며 1개 또는 2개의 지지블럭(6)에 설치되어 상기 상부측 및 하부측 유체분사수단(8)에 원활하게 유체가 공급될 수 있도록 셋팅된다.For example, the upper side and the lower side of the substrate P with the substrate P interposed therebetween when the upper side of the substrate P, as well as the lower side, can be cleaned. It may be fixed to the support block 6 in a position facing each other to receive the fluid from the fluid passage means and to spray the supply fluid to simultaneously clean both sides of the substrate (P). In this case, the fluid passage means, that is, the manifold 16 has the same or similar fluid passage structure as the above embodiment and is installed on one or two support blocks 6 so that the upper and lower fluid injection means It is set so that fluid can be supplied to (8) smoothly.

상기와 같은 구조로 베스(2) 내부에 설치되는 유체분사수단(8)은 유체의 공급이 비 기판 처리영역 즉, 상기 유체통로수단에 의해 지지블럭(6) 영역에서 공급되므로 베스(2) 내부의 기판 처리영역(A1)을 용이하게 밀폐 분위기로 유지할 수 있는 구조가 된다.In the fluid injection means 8 installed in the bath 2 in the above-described structure, since the fluid is supplied from the non-substrate processing area, that is, the support block 6 area by the fluid passage means, the inside of the bath 2 is provided. The substrate processing area A1 can be easily maintained in a sealed atmosphere.

상기 구동장치(10)는, 기판(P)의 이송을 위한 동력을 발생하는 구동원(34)과, 이 구동원(34)의 동력을 상기 기판 이송용 축(4)들에 전달하는 동력전달부재(36)를 포함한다. 본 실시예에서는 도 1에서와 같이 상기 베스(2) 내부에서 상기 기판 이송용 축(4)의 일측단에 대응하는 구동영역(A2)에 도면에서와 같은 자세로 위치하는 것을 일예로 나타내고 있다.The drive device 10 includes a drive source 34 for generating power for the transfer of the substrate P, and a power transmission member for transmitting the power of the drive source 34 to the substrate transfer shafts 4 ( 36). In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the inside of the bath 2 is positioned in the driving region A2 corresponding to one end of the substrate transfer shaft 4 in the same posture as shown in the drawing.

상기 구동원(34)은 회전 동력을 발생하는 전동모터가 사용될 수 있으며, 상기 구동영역(A2)에서 도 1에서와 같이 예를들면, 워엄 기어(worm gear)와 같은 동력전달부재(36)로 상기 기판 이송용 축(4)의 일측단에 동력 전달이 가능하게 연결 된다. 도면에서는 상기 구동원(34)이 구동영역(A2) 내부에 위치하는 것을 일예로 나타내고 있지만 상기 베스(2) 외부에서 상기 기판 이송용 축(4)들에 동력 전달이 가능하게 설치될 수도 있다. The drive source 34 may be an electric motor for generating a rotational power, in the drive region (A2) as shown in Figure 1, for example, the power transmission member 36, such as a worm gear (worm gear) Power transmission is connected to one end of the substrate transport shaft (4). In the drawing, the driving source 34 is located in the driving area A2 as an example, but power may be installed to the substrate transfer shafts 4 from the outside of the bath 2.

상기 구동장치(10)가 설치되는 구동영역(A2)은 상기 지지블럭(6)과 커버(14)에 의해 기판 처리를 위한 영역(A1)과 차단된 분위기가 유지된 상태이므로 기판 처리시 기판 처리영역(A1)에 존재하는 유체 수증기가 구동영역(A2)내로 스며들어서 구동장치(10)가 부식되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 이 구동장치(10)의 동력발생 및 전달을 위한 물리적인 작동시 발생되는 이물질들이 기판 처리영역(A1)내로 번지는 것을 차단할 수 있다.The driving area A2 in which the driving device 10 is installed is in a state in which an atmosphere cut off from the area A1 for processing the substrate is maintained by the support block 6 and the cover 14. Not only can the fluid vapor present in the area A1 penetrate into the drive area A2 to prevent corrosion of the drive device 10, but also physical operation for power generation and transmission of the drive device 10. Foreign matters generated at the time may be prevented from spreading into the substrate processing area A1.

상기에서는 베스(2) 내부의 기판 처리영역(A1)과 구동영역(A2)이 상기 지지블럭(6)과 커버(14)에 의해 물리적으로 차단된 상태가 되도록 하여 기판처리를 위한 베스(2) 내부의 분위기를 유지하는 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것을 아니다.In the above, the substrate processing area A1 and the driving area A2 inside the bath 2 are physically blocked by the support block 6 and the cover 14, thereby allowing the substrate 2 to process the substrate. Maintaining the atmosphere inside is shown in the description and drawings as an example, but is not limited thereto.

예를들면, 상기 베스(2) 내부 즉, 기판 처리영역(A1)에서 발생되는 약액이나 세정액과 같은 유체 수증기나 구동영역(A1)의 이물질들을 흡인(吸引) 작용으로 제거하여 기판 처리를 위한 최적의 분위기가 유지될 수 있도록 하는 수단이 제공될 수 있다. 본 실시예에서는 도 6에서와 같이 분위기 유지수단(D)이 상기 베스(2) 내부 2개의 구동영역(A2)에 대응하여 이 영역에 발생된 이물질들을 제거하면서 분위기를 유지하는 구조를 일예로 나타내고 있다.For example, the fluid vapor such as the chemical liquid or the cleaning liquid generated in the bath 2, that is, the substrate processing region A1, or the foreign substances in the driving region A1 may be removed by suction to optimize the substrate processing. Means may be provided for maintaining the atmosphere of the apparatus. In this embodiment, as shown in FIG. 6, the atmosphere maintaining means D maintains the atmosphere while removing foreign substances generated in the area corresponding to the two driving regions A2 inside the bath 2. have.

상기 분위기 유지수단(D)은 원활한 흡인 작용을 위해 도 6에서와 같이 파이 프나 덕트 구조의 배기관(38)이 상기 베스(2) 외측에서 일측 구동영역(A2)을 관통하는 자세로 설치됨과 아울러 2개의 구동영역(A2)이 도면에서와 같이 서로 연통되도록 연결된다. 이때, 상기 2개의 구동영역(A2)을 연결하는 배기관(38)은 도 7에서와 같이 상기 지지블럭(6)에서 기판(P)의 이송구간에 대응하여 도면에서와 같이 다수개가 이격 설치될 수 있다.The atmosphere maintaining means (D) is installed in a posture through which the exhaust pipe 38 having a pipe or duct structure penetrates the one side driving area A2 from the outside of the bath 2 as shown in FIG. 6 for smooth suction. The two driving regions A2 are connected to communicate with each other as shown in the figure. In this case, a plurality of exhaust pipes 38 connecting the two driving regions A2 may be spaced apart from each other, as shown in the drawing, corresponding to the transfer section of the substrate P in the support block 6 as shown in FIG. 7. have.

그리고, 상기 베스(2)의 외측으로 연장되는 배기관(38)에는 상기 구동영역(A2)에서 이물질 제거를 위한 흡인 작용이 이루어질 수 있도록 도 6에서와 같이 흡인장치(40)가 연결된다.In addition, a suction device 40 is connected to the exhaust pipe 38 extending to the outside of the bath 2 so that a suction action for removing foreign matter from the driving region A2 can be performed.

상기 흡인장치(40)는 흡인 작용을 위해 예를들면, 송풍팬 등이 설치된 구조 또는 이미 잘 알려진 흡인 구조로 이루어질 수 있으며, 도 6에서와 같이 상기 베스(2) 내부에서 2개의 구동영역(A2)에 대응하여 이들 영역에 존재하는 공기가 일측 구동영역(A2)에 설치된 배기관(38)을 통해 상기 베스(2)의 외측으로 배출될 수 있도록 셋팅된다. 이와 같은 흡인 작용시 상기 베스(2) 외부로 배출되는 공기 중에는 상기 구동영역(A2) 내부에 발생된 부유(浮游) 이물질들이 포함된 상태이므로 상기한 흡인 작용에 의해 구동영역(A2)의 이물질을 용이하게 제거할 수 있는 것이다.For example, the suction device 40 may have a structure in which a blowing fan or the like is installed or a well-known suction structure for a suction action. As shown in FIG. 6, two driving regions A2 are formed in the bath 2. Corresponding to) is set such that air existing in these areas can be discharged to the outside of the bath 2 through the exhaust pipe 38 installed in one side driving area A2. In this suction action, since foreign matters generated in the driving area A2 are contained in the air discharged to the outside of the bath 2, foreign matters in the driving area A2 may be removed by the suction action. It can be easily removed.

상기에서는 분위기 유지수단(D)이 상기 베스(2)의 구동영역(A2)에 대응하여 설치된 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 베스(2)의 기판 처리영역(A1)에 대응하여 이 영역의 분위기를 유지할 수 있는 구조로 이루어질 수 있다.In the above description, the atmosphere maintaining means D is provided corresponding to the driving area A2 of the bath 2 in the description and drawings, but is not limited thereto. The substrate processing area A1 of the bath 2 is not limited thereto. Corresponding to) may be configured to maintain the atmosphere of this area.

도 8을 참조하면, 상기 분위기 유지수단(D)은 상기 기판 처리영역(A1)에서 상기와 같은 흡인 작용이 이루어질 수 있도록 도면에서와 같이 배기관(38)이 상기 베스(2) 내부의 기판 처리영역(A1)에 대응하여 설치됨과 아울러 상기 베스(2)의 외측에서 흡인장치(40)와 연결된다.Referring to FIG. 8, the atmosphere maintaining means D includes an exhaust pipe 38 having a substrate processing region inside the bath 2 as shown in the drawing so that the above suction action can be performed in the substrate processing region A1. It is installed corresponding to (A1) and is connected to the suction device 40 on the outside of the bath (2).

이때, 상기 기판 처리영역(A1)에 대응하여 상기 베스(2)의 측벽을 관통하는 자세로 설치되는 배기관(38)은 상기 구동영역(A2)을 경유하여 흡인 구간이 형성되도록 셋팅됨과 아울러 도면에는 나타내지 않았지만 상기 구동영역(A2)의 이물질들도 함께 흡인되어 배출될 수 있도록 셋팅된다.At this time, the exhaust pipe 38 installed in a posture corresponding to the substrate processing region A1 and penetrates the sidewall of the bath 2 is set to form a suction section via the driving region A2. Although not shown, foreign substances in the driving region A2 are also set to be sucked and discharged together.

만일, 상기 배기관이(38) 상기 기판 처리영역(A1)에만 대응하여 흡인 작용 및 구간이 형성되도록 셋팅되면, 흡인 작용에 의해 상기 구동영역(A2)의 이물질들이 예를들면, 지지블럭(6)이나 커버(14) 등의 틈새를 통해 기판 처리영역(A1)으로 유입되어 이 영역(A1)의 분위기를 저하시키는 요인이 될 수 있다. If the exhaust pipe 38 is set such that a suction action and a section are formed corresponding to only the substrate processing area A1, foreign matters in the driving area A2 are caused by the suction action, for example, the support block 6. Or the like may be introduced into the substrate processing region A1 through a gap of the cover 14, or the like, to reduce the atmosphere of the region A1.

따라서, 상기 흡인장치(40)가 작동하면, 상기 기판 처리영역(A1)에 존재하는 유체 수증기가 공기 중에 포함되어 상기 배기관(38)을 따라 상기 베스(2) 외부로 함께 배출되므로 이와 같은 작용에 의해 상기 기판 처리영역(A1)은 유체 수증기가 제거된 분위기로 유지되는 것이다.Therefore, when the suction device 40 is operated, the fluid vapor present in the substrate processing region A1 is included in the air and discharged together with the exhaust pipe 38 to the outside of the bath 2. As a result, the substrate processing region A1 is maintained in the atmosphere from which the fluid vapor is removed.

다음으로 상기한 구조로 이루어지는 본 발명에 따른 기판 처리시스템의 바람직한 작동실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.Next, with reference to the accompanying drawings a preferred operating embodiment of the substrate processing system according to the present invention having the above-described structure will be described in more detail.

상기 베스(2) 내부에서 상기 기판 이송용 축(4)들에 의해 도 1에서와 같이 기판(P)이 로딩되어 기판처리 구간에 대응하는 방향으로 이동하게 되면, 이 구간상에 설치된 유체분사수단(8)에 다음과 같이 유체가 공급됨과 아울러 이 공급 유체로 기판(P)을 세정 처리한다.When the substrate P is loaded and moved in the direction corresponding to the substrate processing section as shown in FIG. 1 by the substrate transport shafts 4 in the bath 2, the fluid ejection means installed on the section 2 The fluid is supplied to (8) as follows, and the substrate P is washed with this supply fluid.

먼저, 상기 유체분사수단(8)에 세정을 위한 유체 즉, 세정액의 공급은 도 1에서와 같이 상기 기판 이송용 축(4)들을 지지하고 있는 지지블럭(6)의 유체통로수단 즉, 매니폴드(16)를 통해 공급되어 상기 유체분사수단(8)의 공급관(28)에 공급된다.First, the supply of the cleaning fluid, that is, the cleaning liquid, to the fluid ejection means 8 is the fluid passage means of the support block 6 supporting the substrate transport shafts 4, ie, the manifold, as shown in FIG. It is supplied through the 16 and is supplied to the supply pipe 28 of the said fluid injection means 8.

상기와 같이 공급된 유체는 상기 공급관(28)의 노즐(30)들을 통해 분사되면서 기판 처리영역(A1)에서 기판 처리구간을 따라 이동하는 기판(P)에 세정처리를 행하는 것이다.The fluid supplied as described above is sprayed through the nozzles 30 of the supply pipe 28 to perform a cleaning process on the substrate P moving along the substrate processing section in the substrate processing region A1.

이와 같이 세정처리되는 기판(P)은 전처리 공정 예를들면, 약액공정 등에서 약액 처리된 기판(P) 등이 세정될 수 있으며, 도 4에서와 같이 상기 지지블럭(6)에서 기판(P)의 이송구간에 대응하여 설치되는 1개 또는 그 이상의 유체분사수단(8)에 의해 이루어진다. The substrate P to be cleaned as described above may be cleaned by a pretreatment process, for example, a substrate P processed by a chemical liquid process, and the like, as shown in FIG. 4. It is made by one or more fluid injection means 8 provided corresponding to the transfer section.

상기와 같은 기판(P)의 세정시 상기 유체분사수단(8)에 공급되는 유체는 상기 베스(2) 내부에서 기판 처리영역(A1)의 공간을 점유하거나 경유하지 않고 상기 기판 이송용 축(4)들을 지지하는 지지블럭(6) 내부 영역에서 상기 유체통로수단 즉, 매니폴드(16)에 의해 유체의 공급 구간이 형성되면서 유체의 공급이 이루어지므로 유체의 공급 구조가 간단할 뿐만 아니라 공급 경로가 대폭 단축되어 기판(P)의 세정처리시 유체의 공급 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.When the substrate P is cleaned, the fluid supplied to the fluid spraying means 8 does not occupy or pass through the space of the substrate processing region A1 within the bath 2. ) As the supply section of the fluid is formed by the fluid passage means, i.e., the manifold 16, in the region inside the support block 6 for supporting the fluids, the supply of the fluid is simple and the supply path is It can be greatly shortened to further improve the supply efficiency of the fluid during the cleaning process of the substrate P.

그리고, 상기와 같은 기판(P)의 세정 처리시 상기 베스(2) 내부의 기판 처리영역(A1)은 외부와 차단된 밀폐 분위기가 유지됨은 물론이거니와 구동영역(A2)과도 상기 지지블럭(6)과 커버(14)에 의해 서로 차단된 상태이므로 상기 기판 처리영역(A1)에 발생된 유체 수증기가 베스(2) 외부 또는 구동영역(A2) 측으로 누출되어 크린룸과 같은 작업장 환경을 저하시키거나 구동 계통의 장치들이 부식되는 것을 방지할 수 있다.In addition, in the cleaning process of the substrate P as described above, the substrate processing region A1 inside the bath 2 is maintained in a sealed atmosphere that is blocked from the outside, and the support block 6 is also provided with the driving region A2. Since it is blocked from each other by the cover and the cover 14, the fluid vapor generated in the substrate processing region A1 leaks to the outside of the bath 2 or the driving region A2, thereby deteriorating the workplace environment such as a clean room or driving system. To prevent corrosion of the devices.

더욱이, 상기 베스(2) 내부의 기판 처리영역(A1) 및 구동영역(A2)에 발생된 유체 수증기와 이물질들은 상기 분위기 유지수단(D)의 흡인 작용에 의해 도 6 및 도 8에서와 같이 상기 베스(2) 외부로 강제 배출하여 용이하게 제거할 수 있으므로 기판 처리영역(A1) 및 구동영역(A2) 그리고, 작업 영역의 분위기를 최적의 상태로 유지할 수 있는 것이다.Further, the fluid vapor and the foreign substances generated in the substrate processing region A1 and the driving region A2 inside the bath 2 are absorbed by the atmosphere maintaining means D as shown in FIGS. 6 and 8. Since it can be forcibly discharged to the outside of the bath 2 and can be easily removed, the atmosphere of the substrate processing area A1, the driving area A2, and the work area can be maintained in an optimal state.

그리고, 상기와 같은 분위기 유지수단(D)의 작용에 의해 예를들면, 상기 베스(2) 내부에서 기판 처리영역(A1)과 구동영역(A2)을 물리적으로 차단하는 지지블럭(6)이나 커버(14) 등의 접촉부 틈새로 상기 기판 처리영역(A1)의 유체 수증기나 구동영역(A2)의 이물질들이 상대측 영역에 유입되는 것을 근본적으로 방지할 수 있다.And, by the action of the atmosphere maintaining means (D) as described above, for example, the support block 6 or the cover that physically blocks the substrate processing region A1 and the driving region A2 inside the bath 2. By contact gaps such as (14), it is possible to fundamentally prevent the inflow of the fluid vapor in the substrate processing region A1 or the foreign matter in the driving region A2 into the counter region.

상기에서는 기판(P)의 세정처리를 위한 처리시스템을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 도면에는 나타내지 않았지만 유체를 이용한 기판처리 예를들면, 약액이나 건조와 같은 기판(P) 처리공정에서도 이들 공정에 요구되는 유체의 공급 및 베스(2) 내부의 분위기가 유지되도록 셋팅하여 용이하게 기판 처리를 행할 수 있는 것이다.In the above, the processing system for cleaning the substrate P is described as an example in the description and drawings, but is not limited thereto. In addition, although not shown in the drawing, the substrate processing using a fluid, for example, a substrate P such as chemical liquid or drying The substrate treatment can be performed easily by setting the fluid supply required for these processes and the atmosphere inside the bath 2 to be maintained.

상기에서는 본 발명에 따른 기판 처리시스템의 바람직한 실시예에 대하여 설 명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.In the above, a preferred embodiment of a substrate processing system according to the present invention has been described, but the present invention is not limited thereto, and the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. It is possible and this also belongs to the scope of the present invention.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 기판 처리시스템은, 기판 처리를 위한 유체의 공급 구간이 기판 처리영역을 점유하거나 경유하지 않고 비 기판 처리영역 예를들면, 기판 이송용 축들을 지지하는 지지블럭에서 매니폴드와 같은 유체 통로수단을 통해 공급되므로 유체의 공급 구조가 간단할 뿐만 아니라 유체의 공급경로가 대폭 단축되어 시스템의 소형화는 물론이거니와 더욱 향상된 유체의 공급효율을 얻을 수 있다.As described above, the substrate processing system according to the present invention includes a manifold in a support block for supporting a non-substrate processing region, for example, substrate transfer axes, with or without the supply section of the fluid for substrate processing occupying or passing through the substrate processing region. Since it is supplied through a fluid passage means such as a fold, not only the supply structure of the fluid is simple, but also the supply path of the fluid is greatly shortened, thereby minimizing the system, and further improving the supply efficiency of the fluid.

그리고, 상기 기판 처리시스템은 기판 처리를 위한 베스 내부에서 기판 처리를 위한 유체공급 및 분사, 기판 이송 등이 단일 구조의 장치에 의해 이루어지므로 설비의 능률은 물론이거니와 부품의 단순화 및 호환성, 공유성 등을 향상시킬 수 있으므로 시스템 제작 및 유지보수 등에 소요되는 시간과 비용 등을 대폭 절감할 수 있다.In addition, the substrate processing system includes a single structured device for supplying, dispensing, and transporting substrates within a bath for processing a substrate, thereby simplifying equipment, simplifying compatibility, sharing, and the like. This can greatly reduce the time and cost required for system fabrication and maintenance.

또한, 기판이 처리되는 베스 내부 공간은 외부와 밀폐 분위기가 유지됨과 동시에 이 공간의 기판 처리를 위한 영역과 기판 이송을 위한 구동영역이 물리적으로 차단된 분위기가 유지되므로 이들 영역의 유체 수증기나 부유(浮游) 이물질 등이 상대측 영역으로 유입되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 분위기 유지수단의 흡인 작용에 의해 용이하게 제거할 수 있으므로 기판 처리를 위한 분위기 유지가 용 이함은 물론이거니와 양질의 기판 처리품질을 얻을 수 있으며, 부식 등에 의해 시스템의 내구성이 저하되는 것을 근본적으로 방지할 수 있다.In addition, the interior space of the bath in which the substrate is processed is maintained in an airtight atmosphere, and at the same time, the atmosphere for physically blocking the area for processing the substrate and the driving area for transporting the substrate is maintained.浮游) Not only can it prevent foreign matters from entering into the counterpart area, but also can be easily removed by the suction action of the atmosphere maintaining means, so it is easy to maintain the atmosphere for processing the substrate, and also to obtain high quality substrate processing quality. It is possible to fundamentally prevent the durability of the system from deteriorating due to corrosion or the like.

Claims

A bath having a space for providing a region for substrate processing and a region for driving;

A cover member for partitioning between the two regions in the space portion and maintaining the blocked state therebetween;

A driving device positioned in the driving region of the bath and generating power for substrate transfer;

Substrate transfer axes positioned in an area for processing a substrate in the bath and transferring a substrate by receiving rotational force from the driving device;

A support block for supporting the substrate transfer shafts in a posture for transferring the substrate and providing passage means for supplying a fluid for processing the substrate;

A fluid injection means positioned in correspondence with a substrate transfer section in a region for processing the substrate of the bath and injecting a fluid to enable cleaning, drying, or chemical treatment in response to a surface of the substrate so as to receive a fluid through the passage means;

And a suction device for sucking water vapor or floating foreign matter present in the region where the substrate processing is performed or the driving region in the bath space and discharging them to the outside of the bath.

2. The support block of claim 1, wherein the support blocks are formed in two sets to support the substrate transfer shafts in a posture corresponding to the substrate transfer section, and are formed between the substrate processing region and the region in the bath. A substrate processing system provided with a posture blocking these areas between two drive areas.

The substrate processing system of claim 1, wherein the fluid passage means provides a passage section for supplying fluid to the fluid injection means through an inner region of the support block.

The method of claim 1, wherein the fluid injection means is positioned in a position capable of substrate processing corresponding to the substrate transfer section in the support block, the fluid is supplied to the fluid through the non-substrate processing region inside the bath by the fluid passage means. Substrate processing system.

The substrate processing system of claim 1, wherein the fluid passage means is in the form of a tube through which the fluid can pass.

delete

The suction device according to claim 1, wherein the suction device discharges water vapor or floating foreign matter present in each of the areas to the outside of the bath with a suction force acting through a conduit of a pipe connected to each of the two areas inside the bath. Substrate processing system.