JP2001308540A - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 微細な配線回路の形成が可能で、基板内接続
の信頼性が高く、クロストークを防止できる多層配線基
板を提供すること。 【解決手段】 それぞれが導体部１を有する複数の絶縁
性基体を積層して形成した多層配線基板１０において、
それぞれの基体が、網目構造を有するフィルム状材料か
らなり、フィルム状材料の所定の部位１，１ａに導電性
材料を含浸して導体部が形成されており、多層配線基板
の厚さ方向及び面方向の少なくとも一方の方向に絶縁材
と導電材とをもって疑似同軸状配線が形成されているよ
うに構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線基板に関
し、さらに詳しく述べると、接続及び実装の信頼性が高
く、クロストークを防止できる多層配線基板とその製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置では、その高機能化、
小型化などのため、半導体素子（「半導体チップ」とも
いう）の高密度実装や微細パターンの形成などの対応が
とられている。また、半導体素子を搭載する配線基板に
おいても、配線の高密度化などのため、各種の改良が施
されている。典型的な改良は、配線基板の多層化、すな
わち、複数の配線基板を積層して一体化する方法であ
る。この方法は、通常、例えばエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂のような絶縁性の樹脂からなる基体の内層及び外
層に所定のパターンで配線を形成し、所要数の配線付き
絶縁性基体を積層して一体化し、さらにそれぞれの基体
をバイアホールめっきによって相互に電気的に接続する
ことによって実施することができる。

【０００３】図１は、上記のようにして製造した多層配
線基板の典型例を示したものである。図示の多層配線基
板５０では、その基板の表裏両面の配線パターンを直交
させるとともに、その内層にアース層、信号層及び電源
層を、信号層５１、信号層５２、電源層５３、信号層５
４、信号層５５、アース層５６、信号層５７、そして信
号層５８の順で配置している。また、合計して８層の絶
縁性基体の各層間を電気的に接続するために、銅メッキ
層６１付きの貫通バイアホール６０とインタースティシ
ャルバイアホール６２を設けている。内層どうしの接続
に口径の小さいインタースティシャルバイアホール６２
を併用することによって、配線密度をより高めることが
できる。配線基板の多層化は、その主たる目的である配
線の高密度化に有効であるばかりでなく、電源インピー
ダンスを低く、均一に設定できるので、雑音レベルを低
下させ、動作を安定化することができる、内層にアース
層を設けることでクロストークを減少できる、配線間を
短くすることができるので、伝播の遅延時間を短縮する
ことができる、などの効果も得ることができる。

【０００４】しかしながら、従来の多層配線基板では、
配線が高密度化し、構造が複雑になればなるほど、製造
工程、そして製造コストが増加するという欠点がある。
また、内層にアース層を設けることでクロストークを減
少できるというものの、配線間が狭くなることに原因し
て新たなクロストークの問題が発生するので、配線基板
の信頼性や歩留りが低下するという欠点がある。

【０００５】従来の技術のなかで、上記したような多層
配線基板とその問題点を解決することに向けられたもの
ではないが、プリント配線板における配線パターンの剥
離の問題を解決し、ドリルを使用した孔開け作業（スル
ーホールの形成）を不要とするため、各種繊維を編んだ
メッシュシート又は多孔性シートをベースとしたプリン
ト配線シートが、特開平９−２７５２６７号公報及び特
開平９−２７５２６８号公報に開示されている。図２に
模式的に示すように、これらの公開公報に開示されてい
るプリント配線シート７０は、化学繊維、金属繊維、天
然繊維等の繊維７１を編んだメッシュシートに無電解め
っきを施してそれぞれの繊維７１の表面にめっき層７２
を形成した後、めっきレジストによって一部をマスクし
た状態で、パターン部に金属めっきを施し、レジストを
剥離することによって導電性金属パターン７３を形成す
ることによって製造することができる。

【０００６】もしも図２に示したようなプリント配線シ
ート７０を多層配線基板の製造に使用する場合には、ド
リルを使用した孔開け作業が不要となる点で、工程の簡
略化に寄与することができるが、そのような効果を得る
ためには、正確な配線パターンの設計や、複数のプリン
ト配線シートを積層する段階での入念な注意などが必要
である。さらに、得られる多層配線基板において、配線
の高密度化のため、平面の配線パターンとビアとを同一
層において形成できることが望ましい。特に、二次元的
な要素の広がりをもつビアを形成できることが望まし
い。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
したような従来の技術の問題点を解決して、配線基板内
の接続の信頼性や実装の信頼性が高く、クロストークを
完璧に防止することができ、簡略化された工程で短時間
に低コストで製造することができるような多層配線基板
を提供することにある。

【０００８】本発明のもう１つの目的は、上述のような
優れた多層配線基板を簡略化された工程で短時間に低コ
ストでかつ高い信頼性及び歩留りをもって製造すること
ができる多層配線基板の製造方法を提供することにあ
る。本発明の上記した目的及びその他の目的は、以下の
詳細な説明から容易に理解することができるであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、その１つの面
において、それぞれが導体部を有する複数の絶縁性基体
を積層して一体化し、前記基体の導体部を相互に電気的
に接続して配線回路を形成した多層配線基板において、
前記基体が、網目構造を有するフィルム状材料からな
り、該フィルム状材料の所定の部位に導電性材料を含浸
して前記導体部が形成されており、前記配線回路に、該
多層配線基板の厚さ方向及び面方向の少なくとも一方の
方向に前記導体部と前記基板の絶縁部をもって形成され
た疑似同軸状配線が備わっていることを特徴とする多層
配線基板にある。

【００１０】また、本発明は、そのもう１つの面におい
て、それぞれが導体部を有する複数の絶縁性基体を積層
して一体化し、前記基体の導体部を相互に電気的に接続
して配線回路を形成した多層配線基板を製造する方法で
あって、網目構造を有するフィルム状材料の所定の部位
に導電性材料を含浸することによって前記導体部を備え
た絶縁性基体を形成する工程と、複数の前記基体を積層
して多層配線基板を形成する際に、前記導体部と前記基
体の絶縁部をもって、前記多層配線基板の厚さ方向及び
面方向の少なくとも一方の方向に疑似同軸状配線が形成
されるように積層する工程とを含むことを特徴とする多
層配線基板の製造方法にある。

【００１１】

【発明の実施の形態】次いで、本発明による多層配線基
板とその製造方法をそれらの好ましい実施の形態を参照
して説明する。なお、下記の実施の形態は、典型的な例
であって、本発明の範囲内において種々の変更及び改良
を施し得ることを理解されたい。本発明の多層配線基板
は、通常の多層配線基板と同様に、それぞれが導体部を
有する複数の絶縁性基体を積層し一体化したものであ
り、また、その配線回路は、それぞれの基体の導体部を
相互に電気的に接続することによって形成されている。

【００１２】本発明の多層配線基板において、それぞれ
の絶縁性基体は、網目構造を有するフィルム状絶縁材料
から形成される。ここで、「網目構造」とは、フィルム
状基体を貫通する多数個の細孔によって形成されるもの
であり、各種の形態を包含することができる。適当な網
目構造を有するフィルム状絶縁材料は、例えば、天然も
しくは合成の繊維材料からなる編布、織布、不織布など
であり、場合によっては、全面的に細孔を開けた有孔樹
脂フィルムであってもよい。特に、メッシュフィルム状
の編布や織布などを有利に使用することができる。かか
る編布や織布を形成するのに有用な絶縁性の繊維材料
は、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれ
ども、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリプロピ
レン、ガラス繊維、液晶ポリマーなどの絶縁性の糸（ヤ
ーン）である。また、このような糸のフィラメントの太
さ（直径）は、製造する編布、織布などの詳細に応じて
変更することができるというものの、通常、約５〜１５
μｍの範囲であるのが好ましい。なお、本発明の実施に
おいて、それぞれの基体は、好ましくは、導体部と絶縁
部とから構成されるので、そのような場合には、必要に
応じて、絶縁性を有しないか、さもなければ、僅かしか
絶縁性を有しない材料のみから形成してもよい。

【００１３】多層配線基板の形成に使用する絶縁性基体
の厚さは、所望とする多層配線基板の厚さやその積層数
などに応じて広く変更することができるというものの、
通常、積層の容易さなどを考慮した場合、約５０〜４０
０μｍの範囲であることが好ましく、さらに好ましく
は、約８０〜２００μｍの範囲である。それぞれの基体
の厚さが薄すぎると、積層作業が煩雑となり、得られる
配線基板の強度に悪影響がでるおそれがあり、反対に厚
すぎると、要求されている装置の薄型化に逆行すること
になる。基体の厚さは、通常、多層配線基板を構成する
すべての基体について同じ厚さであることができるが、
必要に応じて、異なる厚さの基体を積層してもよい。

【００１４】また、それぞれの基体の網目構造は、所望
とする多層配線基板の特質などに応じて広い範囲で変更
することができる。好適な網目構造を有するものとし
て、例えば、通常のプリント基板材料に用いられるガラ
ス繊維や有機繊維の織布をあげることができる。本発明
の多層配線基板を構成する絶縁性基体は、それぞれ、配
線基板の配線パターン等に相当する所定の部位に、導体
部を備え、また、本発明の場合、導体部の形成は、その
所定の部位に導電性材料を含浸することによって行うこ
とができる。ここで、「含浸」とは、広い意味で用いら
れており、例えば、好ましくはメッシュ状の基体（繊維
材料）を、導体部以外の部分をレジスト等の適当な材料
でマスクした状態において、銀ペースト、銅ペースト等
の適当な導体ペースト中に含浸する方法や、所定の部位
に、例えば銀めっき、銅めっきなどの、適当な導体金属
めっきを被覆する方法も包含している。導体ペースト
は、好ましくは導電性の樹脂をマトリックスとして、そ
れに銀粉末、銅粉末などの導体金属粉末を分散させたも
のであり、基体の繊維の表面に導体部を均一な膜厚で被
覆するのに有用である。導体金属めっきは、例えば、基
体の全体にめっきレジストを塗布した後、選択的な露光
と現像によって、導体部に対応するめっきレジストを溶
解除去し、引き続いて導体部の形成のための導体金属め
っきを行い、最後にマスクとして使用しためっきレジス
トを剥離除去することによって形成することができる。

【００１５】本発明の多層配線基板において、その基体
の導体部は、通常、約３〜２０の比抵抗を有している
が、低いほうが好ましい。また、多層配線基板を構成す
るそれぞれの基体は、基体ごとに、異なる比抵抗を有す
る導電性材料に由来する導体部が形成されていてもよ
く、例えば終端抵抗として機能する部分を内蔵すること
もできる。さもなければ、すべての基体に共通に、ほぼ
同一の比抵抗を有する導電性材料に由来する導体部が形
成されていてもよい。さらに、それぞれの基体に関して
見た場合、すなわち、１つの基体（層）内において、も
しもそれに複数の導体部が含まれるとして、導体部ごと
に、同一もしくは異なる比抵抗を有する導電性材料が含
浸されていてもよい。

【００１６】本発明の多層配線基板では、上記した絶縁
性基体が積層されていることに追加して、その配線基板
の厚さ方向及び面方向（厚さ方向に直交する面の方向）
の一方もしくは両方において、疑似同軸状配線が形成さ
れている。ここで、「疑似同軸状配線」とは、正確には
同軸構造と言うことができないかもしれないが、同軸ケ
ーブルなどに類似して、配線基板内に内層として形成さ
れた配線パターンが、中心に位置する導体部と、その導
体部を同心的に取り囲むように形成された外囲の導体部
とよりなり、それらの導体部の間が絶縁部で隔離されて
いるような構造を指している。以下の実施例の説明から
理解されるように、疑似同軸状配線は、本発明の範囲内
においていろいろな形態を包含することができる。

【００１７】さらに詳しく述べると、本発明の多層配線
基板では、それぞれの絶縁性基体は、少なくともその一
部の層において、上記のようにして形成された導体部以
外の部分が、絶縁性材料の含浸に由来する絶縁部を備え
ていることが好ましい。ここで、絶縁性材料の含浸は、
上記した導電性材料の含浸と同様な手法に従って行うこ
とができる。例えば、導体部の形成が予定されている部
分を除いて、ポリイミド樹脂のような感光性レジストを
塗布し、硬化させるホトリソグラフィ法などを有利に使
用することができる。

【００１８】また、このような絶縁部は、通常、約３〜
５の比誘電率を有しているが、低ければ低いほどよい。
また、多層配線基板を構成するそれぞれの基体は、基体
ごとに、異なる比誘電率を有する絶縁性材料に由来する
絶縁部が形成されていてもよく、例えば電源−グランド
間に高誘電率材を配置することが、ノイズの低減に有効
である。さもなければ、すべての基体に共通に、ほぼ同
一の比誘電率を有する絶縁性材料に由来する絶縁部が形
成されていてもよい。さらに、それぞれの基体に関して
見た場合、すなわち、１つの基体（層）内において、も
しもそれに複数の絶縁部が含まれるとして、絶縁部ごと
に、同一もしくは異なる比誘電率を有する絶縁性材料が
含浸されていてもよい。

【００１９】本発明による多層配線基板は、導体部を備
えた絶縁性基体を形成する工程と、それに引き続く積層
工程（複数の絶縁性基体を積層する工程）によって製造
することができる。絶縁性基体を形成する工程は、前記
したような網目構造を有するフィルム状材料を使用して
行うことができる。それぞれのフィルム状材料に、多層
配線基板を形成するのに必要なパターンで導体部を、例
えば銅、銀などのような選ばれた導電性材料を含浸する
ことによって、形成する。導電性材料の含浸は、常用の
技法を使用して実施することができる。このようにし
て、所定の部位に導体部を備えた絶縁性基体が得られ
る。

【００２０】本発明の多層配線基板の製造では、絶縁性
基体の導体部以外の部分に、絶縁部を形成するのが好ま
しい。それぞれの基体を、導体部と絶縁部とに二分する
ことによって、導体部の作用効果をより明確に発揮させ
ることができ、得られる配線基板におけるクロストーク
の発生をより効果的に防止できるからである。絶縁部の
形成は、前記したように、導体部の形成と同様な技法を
使用して、適当な絶縁性材料の含浸によって行うことが
できる。

【００２１】絶縁部の形成は、絶縁性基体の形成の任意
のタイミングで実施することができるが、導電性材料を
基体に含浸した後であって、複数の絶縁性基体を積層す
る工程の前に行うか、さもなければ、複数の絶縁性基体
を積層する工程の後に行うのが有利である。また、最初
に絶縁部を形成して、その後に導体部を形成してもよ
い。このような場合には、例えば、用意した絶縁性基体
の全面に絶縁性材料を含浸した後、不要部分の絶縁性材
料を除去して絶縁部を形成し、その後、絶縁部のマスキ
ングの下、露出した絶縁性基体に導電性材料を選択的に
含浸して導体部を形成することができる。

【００２２】必要数の絶縁性基体を形成した後、それぞ
れの基体を多層配線基板、そして特に疑似同軸状配線を
完成するに必要な順序で積層し、一体化する。この積層
工程は、多層配線基板の製造に一般的に使用されている
技法を使用して実施することができ、例えば、通常、専
用の治具を使用して加圧下に実施することができる。な
お、本発明方法の実施に当たっては、得られる多層配線
基板の厚さ方向及び面方向の少なくとも一方の方向に、
前記した疑似同軸状配線を形成することが必要であり、
よって、予め定められた疑似同軸状配線パターンに従っ
て絶縁性基体を積層する。このようにして、従来の製造
方法におけるように相互の電気的接続を接続ビアなどに
依存しないで、上下に相隣れる基体の導体部どうしを相
互に電気的に、それも高い接続信頼性をもって、接続す
ることができる。

【００２３】

【実施例】以下、添付図面を用いて本発明の実施例を説
明する。図３は、本発明による多層配線基板の好ましい
１実施例を示した断面図である。多層配線基板１０は、
図示される通り、絶縁性基体（図示せず）に導電性材料
を含浸することによって形成された導体部１と、絶縁性
基体に絶縁性材料を含浸することによって形成された絶
縁部２とから構成される。導体部１は、本発明の多層配
線基板の配線回路や、配線回路どうしを相互に接続する
接続部の機能を奏することができる。また、図示の多層
配線基板では、信号層として機能する導体部１ａと、そ
れを取り囲む絶縁部２ａと、グランド層として機能する
いま１つの導体部（外囲導体部）１とで、疑似同軸状配
線が形成されており、よって、シグナル層間でクロスト
ークが発生するのを防止することができる。

【００２４】図３の多層配線基板１０は、図４に示すよ
うに、合計して５種類の導体部付きの絶縁性基体Ｉ〜Ｖ
を図示の順序で積層することによって製造することがで
きる。例えば、多層配線基板１０の上面を構成する絶縁
性基体Ｉは、その実質的な部分が導体部であり、一方、
中間の絶縁性基体III は、導体部１と絶縁部２とが交互
に形成されている。

【００２５】さらに詳しく説明すると、中間の絶縁性基
体III は、好ましくは、図５に順を追って示すような手
順で製造することができる。まず、工程（Ａ）で、絶縁
性基体３を用意する。ここで用意した基体３は、ポリイ
ミド絶縁糸を編織りして製造した多数の細孔を全面的に
有するメッシュである。次いで、工程（Ｂ）で、基体３
の一部に絶縁部２を形成する。これは、例えば、ホトリ
ソグラフィ法によって、基体３の全体に例えばポリイミ
ドのような絶縁性レジストを全面に塗布し、含浸するこ
とによって行うことができる。この含浸処理によって、
メッシュの表面にレジストが固着するとともに、メッシ
ュの細孔がレジストで充填される。次いで、絶縁部を形
成する予定の部分を別のレジストでマスクした状態で、
適当なエッチャントで絶縁性レジストの露出部分を溶解
除去する。さらに続けて、工程（Ｃ）で、先のレジスト
除去工程で再び露出した基体３の部分に導電性材料を含
浸して導体部１を形成する。この導体部１の形成は、例
えば、導体ペースト（銀ペーストなど）の含浸や、導体
金属のめっき（銅めっきなど）によって行うことができ
る。

【００２６】図６は、本発明による多層配線基板のもう
１つの好ましい実施例を示した断面図である。図６
（Ａ）に示されるように、多層配線基板１０は、合計し
て１０種類の、それぞれ導体部１及び絶縁部２を異なる
パターンで有する絶縁性基体を積層し、一体化すること
によって形成されたものである。図示の絶縁性基体も、
図３のそれと同様に、ポリイミド絶縁糸を編織りして製
造した多数の細孔を全面的に有するメッシュである。こ
の多層配線基板１０には、本発明に特徴的な、複数個の
疑似同軸状配線が形成されている。それぞれの疑似同軸
状配線は、図６（Ａ）の線分Ｂ−Ｂに沿った平面図であ
る図６（Ｂ）及び図６（Ａ）の線分Ｃ−Ｃに沿った平面
図で、その層間接続部を示す図６（Ｃ）から理解される
ように、中心の導体部１からなる信号層Ｓ−それを取り
囲む絶縁部２−外囲の導体部１からなるグランド層Ｇを
もって構成されている。この多層配線基板１０でも、配
線回路が複雑になったにもかかわらず、シグナル層間の
クロストークの発生を効果的に防止することができる。

【００２７】図７は、本発明による多層配線基板のさら
にもう１つの好ましい実施例を示した断面図である。図
示の多層配線基板１０は、基本的には図６の多層配線基
板１０と同様な構成を有しているけれども、導体部１及
び絶縁部２のそれぞれにおいて比抵抗及び比誘電率の調
整を行っている。例えば、同一層（絶縁性基体）内にお
いて、所定部位の絶縁部を他の絶縁部とは比誘電率が異
なるように、絶縁性材料の調整された含浸を行ってい
る。図示の絶縁性基体では、通常の手法に従って絶縁性
材料を含浸することによって形成した絶縁部１と、誘電
率を下げるために絶縁性材料の含浸を省略した、すなわ
ち、メッシュ内に空気のみが存在する絶縁部１２とを設
けた。このように、中心の導体部１からなる信号層Ｓ−
それを取り囲む絶縁性材料不含（空気層）の絶縁部１２
−外囲の導体部１からなるグランド層Ｇをもって疑似同
軸状配線を構成すると、シグナル層間のクロストークの
発生のより効果的な防止に追加して、キャパシタンスの
増加を図ることができる。また、別法によれば、絶縁部
１２には上記したように絶縁性材料を含浸する一方で、
中心の信号層Ｓを形成するため、比較的に小さい比抵抗
を有する導電性材料を含浸することによって導体部１１
を形成してもよい。このような構成としても、シグナル
層間のクロストークの発生のより効果的な防止を達成す
ることができる。

【００２８】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、以下に列挙するような効果を同時に達成することが
できる。 （１）基板内の接続の信頼性の向上 従来の多層配線基板では、配線回路の接続に多数のビア
接続部が必須であったけれども、本発明の多層回路基板
ではそのような接続部が不要であるので、微細な接続が
容易に可能であり、また、基板内の接続の信頼性も大幅
に向上させることができる。また、導体部は、導電性材
料が基体の繊維等に深く含浸して形成されているので、
結合が強固であり、基体の積層工程や多層基板の使用中
に不用意に剥離したり破損したりすることがない。

【００２９】（２）クロストークの防止 多層配線基板を構成するそれぞれの絶縁性基体において
導体部を選択的に形成したので、疑似同軸状配線を得る
ことができ、よって、配線間のクロストークの発生を完
璧に抑制もしくは防止することができる。 （３）製造工程の改善 構造が簡単であるので、配線基板を、簡略化された工程
で短時間に低コストで製造することができる。また、構
造が簡単であるので、装置のデザインの変更があった時
にも、柔軟性をもって容易に対応することも可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の多層配線基板の一例を示した断面図であ
る。

【図２】従来のプリント配線シートの一例を示した断面
図である。

【図３】本発明による多層配線基板の好ましい１実施例
を示した断面図である。

【図４】図３の多層配線基板の製造原理を説明した断面
図である。

【図５】図３の多層配線基板の製造に用いられる絶縁性
基体の好ましい製造方法の一例を順を追って示した断面
図である。

【図６】本発明による多層配線基板のもう１つの好まし
い実施例を示した断面図である。

【図７】本発明による多層配線基板のさらにもう１つの
好ましい実施例を示した断面図である。

【符号の説明】

１…導体部 ２…絶縁部 ３…絶縁性基体 １０…多層配線基板 Ｇ…グランド層 Ｓ…信号層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E338 AA03 AA16 AA18 BB63 BB80 CC01 CC02 CC05 CD03 CD40 EE13 EE14 EE32 5E346 CC02 CC04 CC10 CC12 CC32 CC39 DD03 DD13 DD22 HH04 HH07

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 それぞれが導体部を有する複数の絶縁性
   基体を積層して一体化し、前記基体の導体部を相互に電
   気的に接続して配線回路を形成した多層配線基板におい
   て、 前記基体が、網目構造を有するフィルム状材料からな
   り、該フィルム状材料の所定の部位に導電性材料を含浸
   して前記導体部が形成されており、 前記配線回路に、該多層配線基板の厚さ方向及び面方向
   の少なくとも一方の方向に前記導体部と前記基体の絶縁
   部をもって形成された疑似同軸状配線が備わっているこ
   とを特徴とする多層配線基板。
2. 【請求項２】 前記疑似同軸状配線が、中心の導体部
   と、該導体部を取り囲んだ外囲の導体部と、これらの導
   体部を電気的に隔離した絶縁部とをもって構成されてい
   ることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
3. 【請求項３】 前記絶縁部が、前記多層配線基板の少な
   くとも一部の基体の前記導体部以外の部分に絶縁性材料
   が含浸されて形成されていることを特徴とする請求項１
   又は２に記載の多層配線基板。
4. 【請求項４】 前記絶縁部が、前記多層配線基板の基体
   ごとに、同一もしくは異なる絶縁性材料が含浸されて形
   成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか
   １項に記載の多層配線基板。
5. 【請求項５】 前記絶縁部が、前記多層配線基板の１つ
   の基体において、絶縁部ごとに同一もしくは異なる絶縁
   性材料が含浸されて形成されていることを特徴とする請
   求項１〜４のいずれか１項に記載の多層配線基板。
6. 【請求項６】 前記導体部が、前記多層配線基板の基体
   ごとに、同一もしくは異なる導電性材料が含浸されて形
   成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか
   １項に記載の多層配線基板。
7. 【請求項７】 前記導体部が、前記多層配線基板の１つ
   の基体において、導体部ごとに同一もしくは異なる導電
   性材料が含浸されて形成されていることを特徴とする請
   求項１〜６のいずれか１項に記載の多層配線基板。
8. 【請求項８】 前記基体が、繊維材料からなる編布、織
   布又は不織布、又は有孔樹脂フィルムのうちから選ばれ
   たいずれかであることを特徴とする請求項１〜７のいず
   れか１項に記載の多層配線基板。
9. 【請求項９】 それぞれが導体部を有する複数の絶縁性
   基体を積層して一体化し、前記基体の導体部を相互に電
   気的に接続して配線回路を形成した多層配線基板を製造
   する方法であって、 網目構造を有するフィルム状材料の所定の部位に導電性
   材料を含浸することによって前記導体部を備えた絶縁性
   基体を形成する工程と、 複数の前記基体を積層して多層配線基板を形成する際
   に、前記導体部と前記基体の絶縁部をもって、前記多層
   配線基板の厚さ方向及び面方向の少なくとも一方の方向
   に疑似同軸状配線が形成されるように積層する工程とを
   含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
10. 【請求項１０】 中心の導体部と、該導体部を取り囲ん
    だ外囲の導体部と、これらの導体部を電気的に隔離した
    絶縁部とをもって前記疑似同軸状配線が形成されるよう
    な順序で、複数の前記基体を積層することを特徴とする
    請求項９に記載の多層配線基板の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記多層配線基板の少なくとも一部の
    基体の前記導体部以外の部分に絶縁性材料を含浸して絶
    縁部を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求
    項９又は１０に記載の多層配線基板の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記絶縁部を形成する工程を、前記導
    電性材料を前記基体に含浸した後であって、複数の前記
    基体を積層する工程の前に行うことを特徴とする請求項
    １１に記載の多層配線基板の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記絶縁部を形成する工程を、複数の
    前記基体を積層する工程の後に行うことを特徴とする請
    求項１１に記載の多層配線基板の製造方法。