JP2001308534A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2001308534A5
JP2001308534A5 JP2000126518A JP2000126518A JP2001308534A5 JP 2001308534 A5 JP2001308534 A5 JP 2001308534A5 JP 2000126518 A JP2000126518 A JP 2000126518A JP 2000126518 A JP2000126518 A JP 2000126518A JP 2001308534 A5 JP2001308534 A5 JP 2001308534A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrically insulating
wiring
insulating substrate
wiring board
conductive paste
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000126518A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2001308534A (ja
JP3705573B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2000126518A priority Critical patent/JP3705573B2/ja
Priority claimed from JP2000126518A external-priority patent/JP3705573B2/ja
Publication of JP2001308534A publication Critical patent/JP2001308534A/ja
Publication of JP2001308534A5 publication Critical patent/JP2001308534A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3705573B2 publication Critical patent/JP3705573B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

JP2000126518A 2000-04-26 2000-04-26 配線基板の製造方法 Expired - Fee Related JP3705573B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000126518A JP3705573B2 (ja) 2000-04-26 2000-04-26 配線基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000126518A JP3705573B2 (ja) 2000-04-26 2000-04-26 配線基板の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2001308534A JP2001308534A (ja) 2001-11-02
JP2001308534A5 true JP2001308534A5 (https=) 2005-07-28
JP3705573B2 JP3705573B2 (ja) 2005-10-12

Family

ID=18636287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000126518A Expired - Fee Related JP3705573B2 (ja) 2000-04-26 2000-04-26 配線基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3705573B2 (https=)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070073730A (ko) * 2005-07-15 2007-07-10 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 배선 기판, 배선 재료 및 동장 적층판 및 배선 기판의 제조방법
JP6406598B2 (ja) 2014-07-24 2018-10-17 学校法人福岡大学 プリント配線板及びその製造方法
WO2025109900A1 (ja) * 2023-11-24 2025-05-30 株式会社有沢製作所 回路基板の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1182761C (zh) 印刷电路板及其制造方法
JP2008277750A (ja) 電子素子内蔵印刷回路基板の製造方法
KR20090068227A (ko) 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법
JPH0494186A (ja) 多層回路基板の製造方法
JP3592129B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
JP2008300819A (ja) プリント基板およびその製造方法
JP3940617B2 (ja) 配線基板およびその製造方法
JP2001308534A5 (https=)
JP2004241526A (ja) 配線基板
JP4479180B2 (ja) 多層回路板の製造方法
KR100752017B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
JP2002185139A (ja) プリント配線板及びその製造方法
JP3705573B2 (ja) 配線基板の製造方法
JPH1187912A (ja) 両面型配線板の製造方法
JP3474913B2 (ja) プリント配線板の製造方法
KR101294509B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JP3549063B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
CN100591193C (zh) 布线基板、布线材料、覆铜层压板以及布线基板的制造方法
JP4492071B2 (ja) 配線基板の製造方法
JP3065569B2 (ja) プリント回路基板の製造方法
JP4082193B2 (ja) プリント基板の製造方法
JP2000216546A (ja) 有底ビアホ―ルを有する積層板
JPH08335783A (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2005136176A (ja) 配線基板
JP4691765B2 (ja) プリント配線板の製造方法