JP2001307583A - 押釦スイッチ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁基板をベースとした薄型の押釦スイッチ
の構造で、前記スイッチ基板に前記インシュレータ、及
び前記カバーシートを加熱、加圧した状態で固着した場
合でも、前記スイッチ基板の反りの発生を防止できると
共に、スイッチ接点部の接触信頼性や回路基板への接続
端子の半田付け性を向上することができる押釦スイッチ
の構造を提供する。 【解決手段】 固定接点１ａ、１ｂが配設されたスイッ
チ基板１と、収納部２ａを有し前記スイッチ基板１上に
接着層を介して固着されるインシュレータ２と、前記収
納部１ａに収納され前記固定接点１ａ、１ｂと接離され
るドーム状の可動接点３と、この可動接点３及び前記イ
ンシュレータ２上に固着されるカバーシート４とを備
え、前記スイッチ基板１の裏面には、前記接着層を介し
て前記インシュレータ２と同材質からなる絶縁層５を形
成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、押圧されることに
よりドーム状の可動接点が反転して接点の接離を行う押
釦スイッチに係り、特に絶縁基板をベースとした薄型の
押釦スイッチの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の絶縁基板をベースとした薄型の押
釦スイッチの構造としては、ガラスエポキシ樹脂などか
らなる絶縁基板をベースとしてスイッチ基板が形成され
ている。このスイッチ基板の表面には、銅箔のパターン
などからなる一対の固定接点が配設されており、この固
定接点の一方はスルーホールによって前記スイッチ基板
の裏側の銅箔パターンと接続されたものとなっている。

【０００３】また、前記スイッチ基板上には、中央に収
納部を有し、その両面に熱硬化性の接着剤が塗布された
ポリイミド樹脂などからなるシート状のインシュレータ
が固着されている。このインシュレータの収納部には、
前記一方の固定接点と中央部が対向すると共に、他方の
固定接点と周縁部が接続され、導電性の金属板で中央が
ドーム状に膨出して形成された可動接点が収納されてい
る。

【０００４】また、前記可動接点、及び前記インシュレ
ータの上面側には、同じくポリイミド樹脂などからなる
フィルム状のカバーシートが装着されて、前記インシュ
レータに塗布された接着剤で固着されたものとなってい
る。

【０００５】また、前記スイッチ基板の四端部には、電
子機器などの回路基板の回路パターンと接続される接続
端子がスルーホールや銅箔のメッキ処理などの方法によ
り電極状に形成されており、前記一対の固定接点と電気
的に接続されている。また、前記スイッチ基板の両面に
は前記固定接点部の絶縁や防塵のためのレジスト層が積
層して形成されたものとなっている。

【０００６】上記した従来の押釦スイッチは、電子機器
などの回路基板に搭載され、前記接続端子が回路パター
ンと接続されて、外部の操作部材によって前記ドーム状
の可動接点の中央が押圧されることで反転し、前記固定
接点の一方と当接してスイッチの切り換えが行われるも
のとなっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の押釦スイッチの構造においては、前記インシュ
レータ、及び前記カバーシートを前記スイッチ基板に固
着する際に、前記接着剤を硬化させるために、加熱した
状態で圧力を加えることとなるが、この場合、前記スイ
ッチ基板と前記インシュレータの各素材の線膨張係数が
異なることから、硬化、冷却した後にスイッチ基板に反
りが発生してしまい、スイッチの接点部の接触が不安定
になると共に、回路基板への接続端子の半田付け時に浮
きが発生してしまい、接続不良になるという問題があっ
た。

【０００８】したがって、本発明では上述した問題点を
解決し、絶縁基板をベースとした薄型の押釦スイッチの
構造で、前記スイッチ基板に前記インシュレータ、及び
前記カバーシートを加熱、加圧した状態で固着した場合
でも、前記スイッチ基板の反りの発生を防止できると共
に、スイッチ接点部の接触信頼性や回路基板への接続端
子の半田付け性を向上することができる押釦スイッチの
構造を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では第１の手段として、固定接点が配設された
スイッチ基板と、収納部を有し前記スイッチ基板上に接
着層を介して固着されるインシュレータと、前記収納部
に収納され前記固定接点と接離されるドーム状の可動接
点と、この可動接点及び前記インシュレータ上に固着さ
れるカバーシートとを備え、前記スイッチ基板の裏面に
は、前記接着層を介して前記インシュレータと同材質か
らなる絶縁層を形成したことを特徴とする。

【００１０】また、第２の手段として、前記絶縁層は、
前記インシュレータに対応して、前記スイッチ基板の占
有率が略同一となるように形成されていることを特徴と
する。

【００１１】また、第３の手段として、前記絶縁層は、
前記スイッチ基板の角部に設けられた電極状の接続端を
除いた部分に、この電極状の接続端子の厚みよりも厚く
なるように形成されていることを特徴とする。

【００１２】また、第４の手段として、前記スイッチ基
板がガラスエポキシ樹脂からなり、前記インシュレータ
がポリイミド樹脂からなることを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下本発明の押釦スイッチの１実
施例を図１乃至図４に示す。図１は押釦スイッチの平面
図、図２は同じく底面図、図３はカバーシートを外した
状態の平面図、図４は押釦スイッチの要部断面図であ
る。

【００１４】図において、スイッチ基板１は、ガラスエ
ポキシ樹脂などの絶縁性の積層板から形成されている。
このスイッチ基板１の表面側には、銅箔パターンからな
る一対の固定接点、すなわち、中央に設けられた中央固
定接点１ａと、この中央固定接点１ａの周辺に環状に設
けられた周辺固定接点１ｂとが形成されている。また、
前記スイッチ基板１の裏面側には、同じく銅箔パターン
からなる中継接点１ｃが形成されており、この中継接点
１ｃは、前記中央固定接点１ａと前記スイッチ基板１を
貫通するスルーホール１ｄで電気的に接続されたものと
なっている。

【００１５】また、前記スイッチ基板１の四端部には、
図示しない電子機器などの回路基板の回路パターンと接
続される接続端子１ｅがスルーホールや銅箔のメッキ処
理などの方法により電極状に形成されている。この接続
端子１ｅは、対向する一対同士がそれぞれ電気的に接続
されており、この接続端子１ｅは前記中央固定接点１
ａ、及び周辺固定接点１ｂとそれぞれ電気的に接続され
たものとなっている。

【００１６】インシュレータ２は、ポリイミド樹脂など
の絶縁材で方形のシート状に形成されている。このイン
シュレータ２の中央には、略円形で開口状の収納部２ａ
が設けられており、この収納部２ａに後述する可動接点
３が収納されるものとなっている。また、前記インシュ
レータ２の表面及び裏面側には、熱硬化性の接着剤が塗
布されて接着層（図示せず）を形成している。

【００１７】可動接点３は、導電性の金属板からなり、
中央がドーム状に膨出された円盤状に形成されており、
この中央が、前記中央固定接点１ａに対向されると共
に、周縁部が、前記周辺固定接点１ｂに接続された状態
で、前記インシュレータ２の収納部２ａに収納されて保
持された状態となっている。

【００１８】カバーシート４は、同じくポリイミド樹脂
などの絶縁材で方形のフィルム状に形成されており、こ
のカバーシート４は、前記可動接点３と前記インシュレ
ータ２の上面側を覆うように、前記インシュレータ２に
接着剤からなる接着層（図示せず）により固着されたも
のとなっている。

【００１９】前記スイッチ基板１の裏面側に形成された
前記中継接点１ｃの上面には、前記中継接点１ｃの絶縁
と防塵を行うために絶縁層５が形成されている。この絶
縁層５は前記インシュレータ２と同じ材質であるポリイ
ミド樹脂で形成されており、前記スイッチ基板１に固着
する接着剤からなる接着層も前記インシュレータ２の両
面側に塗布された接着層と同一なもので形成されたもの
となっている。

【００２０】前記インシュレータ２、及び前記カバーシ
ート４を前記スイッチ基板１に固着する場合には、前記
接着層を硬化させるために、加熱した状態で圧力を加え
ることとなるが、この場合、通常の状態では、前記スイ
ッチ基板１と前記インシュレータ２の各素材の線膨張係
数が異なる（ガラスエポキシ樹脂；２５０〜３００ｐｐ
ｍ／℃、ポリイミド樹脂；２５〜２８ｐｐｍ／℃）こと
から、硬化、冷却した後に、前記スイッチ基板１に反り
が発生してしまい、スイッチの接点部の接触が不安定に
なったり、電子機器などの回路基板への前記接続端子１
ｅの半田付け時の浮きの発生による接続不良が発生して
いた。このため、本実施例においては、前記スイッチ基
板１の裏面側にも前記インシュレータ２と同一の材質か
らなる前記絶縁層５を形成することから、前記スイッチ
基板１の反りを防止することが可能となっている。

【００２１】また、前記絶縁層５は、前記インシュレー
タ２に対応して、前記スイッチ基板１上に対する占有率
がお互いに略同一となるように形成されており、また、
前記絶縁層５は、前記スイッチ基板１の端部に形成され
た電極状の前記接続端子１ｅを除いた部分に、電極状の
前記接続端子１ｅの厚みよりも厚くなるように形成され
たものとなっている。

【００２２】このため、前記スイッチ基板１の表面側と
裏面側とで、前記インシュレータ２と前記絶縁層５の対
称性がキープされることから、更に、前記スイッチ基板
１の反りを確実に防止することが可能となる。また、前
記絶縁層５は、前記スイッチ基板１の裏面側の前記接続
端子１ｅの厚みよりも厚く形成したことから、半田付け
時に、前記接続端子１ｅの下面に流れ込む半田による、
前記スイッチ基板１の浮きの発生を防止することが可能
となっている。

【００２３】次に、上記実施例における押釦スイッチの
組立方法について説明する。まず、前記スイッチ基板１
の表面側、すなわち前記中央固定接点１ａ、及び周辺固
定接点１ｂが形成された側に前記インシュレータ２を接
着層を介して積層する。

【００２４】次に前記インシュレータ２の前記収納部２
ａに、前記可動接点３をドーム状の膨出部を前記中央固
定接点１ａと対向させ、周縁部を前記周辺固定接点１ｂ
に接触させた状態で収納して、前記可動接点３と前記イ
ンシュレータ２の上面側を覆うように前記カバーシート
４を被せる。

【００２５】次に前記スイッチ基板１の裏面側の前記中
継接点１ｃ上に接着層を介して前記絶縁層５を積層さ
せ、前記インシュレータ２の接着層と前記絶縁層５の接
着層を加熱、加圧させることによって前記スイッチ基板
１上に前記インシュレータ２、前記カバーシート４、及
び前記絶縁層５を固着させて組立が終了する。

【００２６】上述した、本発明の実施例によれば、前記
中央固定接点１ａ及び周辺固定接点１ｂが配設された前
記スイッチ基板１の表面側に、接着層を介して固着され
る前記インシュレータ２と、前記スイッチ基板１の裏面
側の前記中継接点１ｃ上に、接着層を介して固着される
前記絶縁層５を、それぞれ同一の材質からなる絶縁材で
形成したことから、接着層を加熱、加圧して硬化、冷却
した後に、前記スイッチ基板１に反りが発生することを
防止できると共に、スイッチの接点部の接触が不安定に
なったり、電子機器などの回路基板への前記接続端子１
ｅの半田付け時の浮きの発生による接続不良が発生する
ことを防止することが可能となっている。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の押釦スイ
ッチは、固定接点が配設されたスイッチ基板と、収納部
を有しスイッチ基板上に接着層を介して固着されるイン
シュレータと、収納部に収納され固定接点と接離される
ドーム状の可動接点と、この可動接点及びインシュレー
タ上に固着されるカバーシートとを備え、スイッチ基板
の裏面には、接着層を介してインシュレータと同材質か
らなる絶縁層を形成したことから、スイッチ基板の表面
及び裏面側に積層される、表面側のインシュレータと、
裏面側の絶縁層との線膨張係数を同一にすることができ
るため、接着層を加熱、加圧して硬化、冷却した後のス
イッチ基板の反りの発生を防止することができる。

【００２８】また、絶縁層は、インシュレータに対応し
て、スイッチ基板の占有率が略同一となるように形成さ
れていることから、スイッチ基板の表面側と裏面側と
で、インシュレータと絶縁層の対称性がキープされるこ
とから、更に、スイッチ基板の反りを確実に防止するこ
とが可能となる。

【００２９】また、絶縁層は、スイッチ基板の角部に設
けられた電極状の接続端子を除いた部分に、この電極状
の接続端子の厚みよりも厚くなるように形成されている
ことから、半田付け時に、接続端子の下面に流れ込む半
田による、スイッチ基板の浮きの発生を防止することが
可能となる。

【００３０】また、スイッチ基板がガラスエポキシ樹脂
からなり、インシュレータがポリイミド樹脂からなるこ
とから、お互いに線膨張係数が異なる材質で形成できる
ため、スイッチ基板やインシュレータの製造が簡単で、
廉価対応が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例である押釦スイッチを示す平
面図である。

【図２】本発明の同じく押釦スイッチを示す底面図であ
る。

【図３】本発明の同じく押釦スイッチのカバーシートを
外した状態を示す平面図である。

【図４】本発明の同じく押釦スイッチを示す要部断面図
である。

【符号の説明】

１ スイッチ基板 １ａ 中央固定接点 １ｂ 周辺固定接点 １ｃ 中継接点 １ｄ スルーホール １ｅ 接続端子 ２ インシュレータ ２ａ 収納部 ３ 可動接点 ４ カバーシート ５ 絶縁層

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固定接点が配設されたスイッチ基板と、
   収納部を有し前記スイッチ基板上に接着層を介して固着
   されるインシュレータと、前記収納部に収納され前記固
   定接点と接離されるドーム状の可動接点と、この可動接
   点及び前記インシュレータ上に固着されるカバーシート
   とを備え、前記スイッチ基板の裏面には、前記接着層を
   介して前記インシュレータと同材質からなる絶縁層を形
   成したことを特徴とする押釦スイッチ。
2. 【請求項２】 前記絶縁層は、前記インシュレータに対
   応して、前記スイッチ基板の占有率が略同一となるよう
   に形成されていることを特徴とする請求項１記載の押釦
   スイッチ。
3. 【請求項３】 前記絶縁層は、前記スイッチ基板の端部
   に設けられた電極状の接続端子を除いた部分に、この電
   極状の接続端子の厚みよりも厚くなるように形成されて
   いることを特徴とする請求項１、又は２記載の押釦スイ
   ッチ。
4. 【請求項４】 前記スイッチ基板がガラスエポキシ樹脂
   からなり、前記インシュレータがポリイミド樹脂からな
   ることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の押
   釦スイッチ。