JP2001300408A - スピンコート法 - Google Patents
スピンコート法Info
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- JP2001300408A JP2001300408A JP2000130124A JP2000130124A JP2001300408A JP 2001300408 A JP2001300408 A JP 2001300408A JP 2000130124 A JP2000130124 A JP 2000130124A JP 2000130124 A JP2000130124 A JP 2000130124A JP 2001300408 A JP2001300408 A JP 2001300408A
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- Materials For Photolithography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗膜内の異物を低減させることができるスピ
ンコート法を提供することである。 【解決手段】 下記(1) および(2) に示される回転速度
で基板上に塗布液を滴下する塗布液滴下工程と、塗布液
が滴下された基板を５００ｒｐｍを超える回転速度で回
転させて基板上に塗膜を形成する塗布工程とを含む。 (1) 塗布液の滴下開始時の基板回転速度：０〜２０ｒｐ
ｍ (2) 塗布液の滴下終了時の基板回転速度：５０〜３００
ｒｐｍ
ンコート法を提供することである。 【解決手段】 下記(1) および(2) に示される回転速度
で基板上に塗布液を滴下する塗布液滴下工程と、塗布液
が滴下された基板を５００ｒｐｍを超える回転速度で回
転させて基板上に塗膜を形成する塗布工程とを含む。 (1) 塗布液の滴下開始時の基板回転速度：０〜２０ｒｐ
ｍ (2) 塗布液の滴下終了時の基板回転速度：５０〜３００
ｒｐｍ
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に液晶カラーフ
ィルター等の製造に使用される顔料入りレジスト等のス
ピンコート法に関し、より詳しくは基板上に塗布液を滴
下し、ついで基板を回転させて基板上に薄膜を形成する
スピンコート法の改良に関する。
ィルター等の製造に使用される顔料入りレジスト等のス
ピンコート法に関し、より詳しくは基板上に塗布液を滴
下し、ついで基板を回転させて基板上に薄膜を形成する
スピンコート法の改良に関する。
【０００２】カラー液晶表示装置に用いられるカラーフ
ィルターは、ガラス基板等の基板上に、赤色、緑色、青
色等に着色された透明着色層を規則的に配列したもので
ある。各着色層は、基板上にそれぞれの色の顔料を含有
したフォトレジスト液を塗布し、ついで選択的に露光、
現像することにより形成される。
ィルターは、ガラス基板等の基板上に、赤色、緑色、青
色等に着色された透明着色層を規則的に配列したもので
ある。各着色層は、基板上にそれぞれの色の顔料を含有
したフォトレジスト液を塗布し、ついで選択的に露光、
現像することにより形成される。
【０００３】一般に、着色層の分光特性は層厚の影響を
受けるため、分光特性の良好な着色層を得るには、その
層厚が均一であることが必要である。このため、従来よ
り、着色層の形成にはスピンコーターを用いるスピンコ
ート法が採用されている。スピンコート法は基板上に塗
布液を供給したのち、基板を高速度で回転させることに
より、均一な厚さの薄膜を形成する方法である。
受けるため、分光特性の良好な着色層を得るには、その
層厚が均一であることが必要である。このため、従来よ
り、着色層の形成にはスピンコーターを用いるスピンコ
ート法が採用されている。スピンコート法は基板上に塗
布液を供給したのち、基板を高速度で回転させることに
より、均一な厚さの薄膜を形成する方法である。
【０００４】図７は着色層の形成に通常使用されるスピ
ンコーターを示しており、チャンバ３０内には、基板３
１を上面に保持し該基板３１の面に対して略垂直な回転
軸３２が下面に取り付けられた基板保持台３３が設けら
れ、さらにこの基板保持台３３上に保持された基板３１
の上面に塗布液を滴下供給するための塗布液滴下ノズル
３４が設けられる。そして、塗布液滴下ノズル３４から
塗布液を滴下して基板３１上にいわゆる「液溜まり」を
つくり、ついで基板３１を高速回転させて塗布液を拡散
させ、塗膜を作製する。
ンコーターを示しており、チャンバ３０内には、基板３
１を上面に保持し該基板３１の面に対して略垂直な回転
軸３２が下面に取り付けられた基板保持台３３が設けら
れ、さらにこの基板保持台３３上に保持された基板３１
の上面に塗布液を滴下供給するための塗布液滴下ノズル
３４が設けられる。そして、塗布液滴下ノズル３４から
塗布液を滴下して基板３１上にいわゆる「液溜まり」を
つくり、ついで基板３１を高速回転させて塗布液を拡散
させ、塗膜を作製する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】スピンコーターにて多
数枚の基板の表面に順次塗膜を形成する場合、塗布液滴
下ノズル３４から基板３１の上面に塗布液を滴下した
後、次の基板３１に塗布液を滴下するまでの間、塗布液
滴下ノズル３４は停止状態となる。このため、ノズル３
４の先端や内部に残留した塗布液が乾燥して塊状とな
り、また環境異物等の付着もあり、これらが次の塗布液
の滴下時に塗布液と共に、基板３１の表面に落下し、充
分に除去されないまま、塗布液の固化と共に基板３１の
表面に異物となって残る。このような異物は径が約５０
〜２００μｍであるため、前記した液晶カラーフィルタ
ーの透明着色層にあっては、光透過率等を低下させ、分
光特性に悪影響を与えると共に、塗膜のムラ発生の原因
ともなるため好ましくない。
数枚の基板の表面に順次塗膜を形成する場合、塗布液滴
下ノズル３４から基板３１の上面に塗布液を滴下した
後、次の基板３１に塗布液を滴下するまでの間、塗布液
滴下ノズル３４は停止状態となる。このため、ノズル３
４の先端や内部に残留した塗布液が乾燥して塊状とな
り、また環境異物等の付着もあり、これらが次の塗布液
の滴下時に塗布液と共に、基板３１の表面に落下し、充
分に除去されないまま、塗布液の固化と共に基板３１の
表面に異物となって残る。このような異物は径が約５０
〜２００μｍであるため、前記した液晶カラーフィルタ
ーの透明着色層にあっては、光透過率等を低下させ、分
光特性に悪影響を与えると共に、塗膜のムラ発生の原因
ともなるため好ましくない。
【０００６】従って、本発明の目的は、塗膜内の異物を
低減することができるスピンコート法を提供することで
ある。
低減することができるスピンコート法を提供することで
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意研究を重ねた結果、従来行われていたス
ピンコート法では、塗布液滴下時に、基板はせいぜい１
０ｒｐｍ程度の低速で回転しているだけであるため、塗
布液と共に落下した異物が充分に除去されないまま塗布
が行われていることに着目した。そして、さらに研究を
重ねた結果、塗布液滴下時に基板を中速で回転させるこ
とにより、異物を基板から振り切ることができ、残留異
物が低減された塗膜を得ることができるという新たな事
実を見出し、本発明を完成するに到った。
解決すべく鋭意研究を重ねた結果、従来行われていたス
ピンコート法では、塗布液滴下時に、基板はせいぜい１
０ｒｐｍ程度の低速で回転しているだけであるため、塗
布液と共に落下した異物が充分に除去されないまま塗布
が行われていることに着目した。そして、さらに研究を
重ねた結果、塗布液滴下時に基板を中速で回転させるこ
とにより、異物を基板から振り切ることができ、残留異
物が低減された塗膜を得ることができるという新たな事
実を見出し、本発明を完成するに到った。
【０００８】すなわち、本発明のスピンコート法は、下
記(1) および(2) に示される回転速度で基板上に塗布液
を滴下する塗布液滴下工程と、塗布液が滴下された基板
を５００ｒｐｍを超える回転速度で回転させて基板上に
塗膜を形成する塗布工程とを含むことを特徴とする。 (1) 塗布液の滴下開始時の基板回転速度：０〜２０ｒｐ
ｍ (2) 塗布液の滴下終了時の基板回転速度：５０〜３００
ｒｐｍ
記(1) および(2) に示される回転速度で基板上に塗布液
を滴下する塗布液滴下工程と、塗布液が滴下された基板
を５００ｒｐｍを超える回転速度で回転させて基板上に
塗膜を形成する塗布工程とを含むことを特徴とする。 (1) 塗布液の滴下開始時の基板回転速度：０〜２０ｒｐ
ｍ (2) 塗布液の滴下終了時の基板回転速度：５０〜３００
ｒｐｍ
【０００９】より好ましい本発明のスピンコート法は、
下記(1) および(2) に示される回転速度で基板上に塗布
液を滴下したのち、下記(3) に示される回転速度まで基
板の回転速度を上げる塗布液滴下工程と、塗布液が滴下
された基板を５００ｒｐｍを超える回転速度で回転させ
て基板上に塗膜を形成する塗布工程とを含むことを特徴
とする。 (1) 塗布液の滴下開始時の基板回転速度：０〜２０ｒｐ
ｍ (2) 塗布液の滴下終了時の基板回転速度：５０〜３００
ｒｐｍ (3) 塗布液の滴下終了後の基板回転速度：３００〜５０
０ｒｐｍ 但し、(3) の回転速度＞(2) の回転速度
下記(1) および(2) に示される回転速度で基板上に塗布
液を滴下したのち、下記(3) に示される回転速度まで基
板の回転速度を上げる塗布液滴下工程と、塗布液が滴下
された基板を５００ｒｐｍを超える回転速度で回転させ
て基板上に塗膜を形成する塗布工程とを含むことを特徴
とする。 (1) 塗布液の滴下開始時の基板回転速度：０〜２０ｒｐ
ｍ (2) 塗布液の滴下終了時の基板回転速度：５０〜３００
ｒｐｍ (3) 塗布液の滴下終了後の基板回転速度：３００〜５０
０ｒｐｍ 但し、(3) の回転速度＞(2) の回転速度
【００１０】かかる本発明の方法では、前記(1) および
(2) に示される塗布液の滴下を３〜１５秒間行い、つい
で(3) に示される回転速度まで１〜５秒間かけて回転速
度を上昇させるのが好ましい。
(2) に示される塗布液の滴下を３〜１５秒間行い、つい
で(3) に示される回転速度まで１〜５秒間かけて回転速
度を上昇させるのが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の方法は図７に示すようなスピンコーターを用い
て、中速度で基板上に塗布液を滴下し、好ましくは滴下
後に基板の回転速度を上げて塗布液中の異物を振り切
り、しかる後、基板を高速で回転させて基板上に塗膜を
形成するものである。前記基板としては、カラーフィル
タの製造に使用されるガラス基板等が挙げられ、このも
のは通常、長方形の板状体である。また、塗布液として
は、カラーフィルタの製造に使用されるカラーレジスト
等が挙げられる。
本発明の方法は図７に示すようなスピンコーターを用い
て、中速度で基板上に塗布液を滴下し、好ましくは滴下
後に基板の回転速度を上げて塗布液中の異物を振り切
り、しかる後、基板を高速で回転させて基板上に塗膜を
形成するものである。前記基板としては、カラーフィル
タの製造に使用されるガラス基板等が挙げられ、このも
のは通常、長方形の板状体である。また、塗布液として
は、カラーフィルタの製造に使用されるカラーレジスト
等が挙げられる。
【００１２】カラーレジストは、顔料、分散剤、バイン
ダー樹脂（メタクリル樹脂等）、反応性希釈剤であるモ
ノマー（多官能アクリル等）、光重合開始剤（トリアジ
ン系化合物等）および溶剤からなる液状物である。カラ
ーレジストを含む塗布液の粘度は１〜１００ｃＰ、好ま
しくは３〜２０ｃＰであるのがよい。また、黒色顔料含
有レジストを塗布液として用いるブラックマトリックス
の形成にも本発明の方法は適用可能である。
ダー樹脂（メタクリル樹脂等）、反応性希釈剤であるモ
ノマー（多官能アクリル等）、光重合開始剤（トリアジ
ン系化合物等）および溶剤からなる液状物である。カラ
ーレジストを含む塗布液の粘度は１〜１００ｃＰ、好ま
しくは３〜２０ｃＰであるのがよい。また、黒色顔料含
有レジストを塗布液として用いるブラックマトリックス
の形成にも本発明の方法は適用可能である。
【００１３】以下、塗布液の滴下と基板の回転速度との
関係について説明する。塗布液の滴下開始時の基板回転
速度は０〜２０ｒｐｍであるのがよい。この初期回転速
度をしばらく（１〜１０秒程度）維持したのち、回転速
度を上げ、塗布液の滴下終了時には５０〜３００ｒｐｍ
になるようにする。全体の塗布液の滴下時間は３〜１５
秒の範囲であるのが好ましい。なお、塗布液の滴下量
は、通常約２０〜５０ｍｌである。
関係について説明する。塗布液の滴下開始時の基板回転
速度は０〜２０ｒｐｍであるのがよい。この初期回転速
度をしばらく（１〜１０秒程度）維持したのち、回転速
度を上げ、塗布液の滴下終了時には５０〜３００ｒｐｍ
になるようにする。全体の塗布液の滴下時間は３〜１５
秒の範囲であるのが好ましい。なお、塗布液の滴下量
は、通常約２０〜５０ｍｌである。
【００１４】このように滴下時の基板回転速度を上げる
ことにより、塗布液に含まれる顔料乾燥物等の異物は中
速回転で選択的に基板の周方向に振り切られてしまう。
これは、異物の比重が塗布液のそれよりも大きいためと
推測される。異物の振り切りをより完全なものとするた
めには、塗布液の滴下終了後、基板回転速度を３００〜
５００ｒｐｍまで上げるのが好ましい。基板回転速度を
３００〜５００ｒｐｍまで上げるための所要時間は１〜
５秒間とするのが異物を効率よく振り切るうえで好まし
い。回転速度が３００〜５００ｒｐｍに到達後、回転を
停止してもよく、あるいは必要に応じて、しばらく回転
を継続してもよい。
ことにより、塗布液に含まれる顔料乾燥物等の異物は中
速回転で選択的に基板の周方向に振り切られてしまう。
これは、異物の比重が塗布液のそれよりも大きいためと
推測される。異物の振り切りをより完全なものとするた
めには、塗布液の滴下終了後、基板回転速度を３００〜
５００ｒｐｍまで上げるのが好ましい。基板回転速度を
３００〜５００ｒｐｍまで上げるための所要時間は１〜
５秒間とするのが異物を効率よく振り切るうえで好まし
い。回転速度が３００〜５００ｒｐｍに到達後、回転を
停止してもよく、あるいは必要に応じて、しばらく回転
を継続してもよい。
【００１５】基板の回転を止めた後、スピンコーターの
チャンバの蓋を閉じ、塗布工程を行う。塗布工程では、
塗布液が滴下された基板を５００ｒｐｍを超える高速度
で回転させて基板上に塗膜を形成する。基板の回転速度
は８００〜１２００ｒｐｍであるのが好ましい。形成さ
れる塗膜の厚みは通常約０．７〜２．５μｍの範囲であ
り、塗布液の滴下量および基板回転速度にて厚みを調整
可能である。このようにして得られる塗膜は、当該塗膜
内に混在する異物が低減されており、かつこれにより塗
膜のムラ発生も防止できるので、カラーレジストを用い
るカラーフィルタの透明着色層の透過率や分光特性を低
下させることがない。
チャンバの蓋を閉じ、塗布工程を行う。塗布工程では、
塗布液が滴下された基板を５００ｒｐｍを超える高速度
で回転させて基板上に塗膜を形成する。基板の回転速度
は８００〜１２００ｒｐｍであるのが好ましい。形成さ
れる塗膜の厚みは通常約０．７〜２．５μｍの範囲であ
り、塗布液の滴下量および基板回転速度にて厚みを調整
可能である。このようにして得られる塗膜は、当該塗膜
内に混在する異物が低減されており、かつこれにより塗
膜のムラ発生も防止できるので、カラーレジストを用い
るカラーフィルタの透明着色層の透過率や分光特性を低
下させることがない。
【００１６】
【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて、本発明
のスピンコート法を詳細に説明する。
のスピンコート法を詳細に説明する。
【００１７】実施例１ 図７に示すスピンコーターを用いて、緑色顔料入りレジ
スト３０ｍｌをガラス基板（３７０ｍｍ×４７０ｍｍ）
に塗布するにあたり、以下の手順にてレジストの滴下お
よび塗布を行った。 （ａ）回転速度１０ｒｐｍで基板を回転させながら、レ
ジストの滴下開始。 （ｂ）回転速度１０ｒｐｍを維持しながら２秒間レジス
トの滴下続行。 （ｃ）レジストの滴下続行しながら、２秒間かけて回転
速度を２００ｒｐｍまで上げた。 （ｄ）レジストの滴下を止め、基板の回転速度を２秒間
かけて３００ｒｐｍまで上げた（振切り）。 （ｅ）基板の回転を止め、スピンコーターのチャンバの
蓋を閉じ、１０００ｒｐｍで再び基板を回転させ、厚さ
１．２μｍの塗膜（緑色透明着色層）を形成した。 以上の回転速度と時間との関係を図１に示す。
スト３０ｍｌをガラス基板（３７０ｍｍ×４７０ｍｍ）
に塗布するにあたり、以下の手順にてレジストの滴下お
よび塗布を行った。 （ａ）回転速度１０ｒｐｍで基板を回転させながら、レ
ジストの滴下開始。 （ｂ）回転速度１０ｒｐｍを維持しながら２秒間レジス
トの滴下続行。 （ｃ）レジストの滴下続行しながら、２秒間かけて回転
速度を２００ｒｐｍまで上げた。 （ｄ）レジストの滴下を止め、基板の回転速度を２秒間
かけて３００ｒｐｍまで上げた（振切り）。 （ｅ）基板の回転を止め、スピンコーターのチャンバの
蓋を閉じ、１０００ｒｐｍで再び基板を回転させ、厚さ
１．２μｍの塗膜（緑色透明着色層）を形成した。 以上の回転速度と時間との関係を図１に示す。
【００１８】比較例１ 以下の手順でレジストの滴下および塗布を行った他は実
施例１と同様にして基板上に塗膜を形成した。 （ａ’）回転速度１０ｒｐｍで基板を回転させながら、
レジストの滴下開始。 （ｂ’）回転速度１０ｒｐｍを維持しながら４秒間レジ
ストの滴下続行。 （ｃ’）レジストの滴下を止め、同速度で１秒間基板を
回転させた。 （ｄ’）基板の回転を止め、スピンコーターのチャンバ
の蓋を閉じ、実施例１と同様にして１０００ｒｐｍで再
び基板を回転させ、同厚みの塗膜（緑色透明着色槽）を
形成した。 以上の回転速度と時間との関係を図２に示す。
施例１と同様にして基板上に塗膜を形成した。 （ａ’）回転速度１０ｒｐｍで基板を回転させながら、
レジストの滴下開始。 （ｂ’）回転速度１０ｒｐｍを維持しながら４秒間レジ
ストの滴下続行。 （ｃ’）レジストの滴下を止め、同速度で１秒間基板を
回転させた。 （ｄ’）基板の回転を止め、スピンコーターのチャンバ
の蓋を閉じ、実施例１と同様にして１０００ｒｐｍで再
び基板を回転させ、同厚みの塗膜（緑色透明着色槽）を
形成した。 以上の回転速度と時間との関係を図２に示す。
【００１９】実施例１および比較例１で得られた各塗膜
内のレジスト異物の存在を異物欠陥検査機、目視観察お
よび顕微鏡観察にて調べた。その結果を以下に示す。 実施例１の異物数：０．６個／Ｓ 比較例１の異物数：７．４個／Ｓ （但し、Ｓは１シートを意味する、以下同じ） この結果から、実施例１の異物低減率は９２％であるこ
とがわかる。また、実施例１および比較例１で得られた
各塗膜内の異物分布状況をそれぞれ図３および図４に示
す。
内のレジスト異物の存在を異物欠陥検査機、目視観察お
よび顕微鏡観察にて調べた。その結果を以下に示す。 実施例１の異物数：０．６個／Ｓ 比較例１の異物数：７．４個／Ｓ （但し、Ｓは１シートを意味する、以下同じ） この結果から、実施例１の異物低減率は９２％であるこ
とがわかる。また、実施例１および比較例１で得られた
各塗膜内の異物分布状況をそれぞれ図３および図４に示
す。
【００２０】実施例２ 塗布液として青色顔料入りレジスト３０ｍｌを用いた他
は、実施例１と同様にして基板上に厚さ１．２μｍの塗
膜（青色透明着色層）を形成した。
は、実施例１と同様にして基板上に厚さ１．２μｍの塗
膜（青色透明着色層）を形成した。
【００２１】比較例２ 塗布液として青色顔料入りレジスト２８ｍｌを用いた他
は、比較例１と同様にして基板上に実施例２と同厚みの
塗膜（青色透明着色層）を形成した。
は、比較例１と同様にして基板上に実施例２と同厚みの
塗膜（青色透明着色層）を形成した。
【００２２】実施例２および比較例２で得られた各塗膜
内のレジスト異物の存在を前記と同様にして調べた。そ
の結果を以下に示す。 実施例２の異物数：１．４個／Ｓ 比較例２の異物数：６．８個／Ｓ このことから、実施例２の異物低減率は７９％であるこ
とがわかる。また、実施例２および比較例２で得られた
各塗膜内の異物分布状況をそれぞれ図５および図６に示
す。
内のレジスト異物の存在を前記と同様にして調べた。そ
の結果を以下に示す。 実施例２の異物数：１．４個／Ｓ 比較例２の異物数：６．８個／Ｓ このことから、実施例２の異物低減率は７９％であるこ
とがわかる。また、実施例２および比較例２で得られた
各塗膜内の異物分布状況をそれぞれ図５および図６に示
す。
【００２３】以上の実施例１，２および比較例１，２の
試験結果から、レジストを中速で滴下し異物を振り切る
本発明の方法は塗膜内の異物を低減するのに有効である
ことがわかる。
試験結果から、レジストを中速で滴下し異物を振り切る
本発明の方法は塗膜内の異物を低減するのに有効である
ことがわかる。
【００２４】
【発明の効果】本発明の方法によれば、塗膜内の異物を
低減させることができ、均質な塗膜を得ることができる
という効果がある。
低減させることができ、均質な塗膜を得ることができる
という効果がある。
【図１】本発明の実施例１における基板回転速度と時間
との関係を示すグラフである。
との関係を示すグラフである。
【図２】本発明の比較例１における基板回転速度と時間
との関係を示すグラフである。
との関係を示すグラフである。
【図３】実施例１において基板表面に形成した塗膜内の
レジスト異物の分布状況を示すグラフである。
レジスト異物の分布状況を示すグラフである。
【図４】比較例１において基板表面に形成した塗膜内の
レジスト異物の分布状況を示すグラフである。
レジスト異物の分布状況を示すグラフである。
【図５】実施例２において基板表面に形成した塗膜内の
レジスト異物の分布状況を示すグラフである。
レジスト異物の分布状況を示すグラフである。
【図６】比較例２において基板表面に形成した塗膜内の
レジスト異物の分布状況を示すグラフである。
レジスト異物の分布状況を示すグラフである。
【図７】通常のスピンコーターを示す概略説明図であ
る。
る。
３１ 基板 ３２ 回転軸 ３３ 基板保持台 ３４ 塗布液滴下ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤松 哉志 愛媛県新居浜市大江町１−１ エスティー アイ テクノロジー株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB13 EA05 4D075 AC64 AC79 AC94 DA08 DC21 4F042 AA07 BA05 EB09
Claims (3)
- 【請求項１】下記(1) および(2) に示される回転速度で
基板上に塗布液を滴下する塗布液滴下工程と、塗布液が
滴下された基板を５００ｒｐｍを超える回転速度で回転
させて基板上に塗膜を形成する塗布工程とを含むことを
特徴とするスピンコート法。 (1) 塗布液の滴下開始時の基板回転速度：０〜２０ｒｐ
ｍ (2) 塗布液の滴下終了時の基板回転速度：５０〜３００
ｒｐｍ - 【請求項２】下記(1) および(2) に示される回転速度で
基板上に塗布液を滴下したのち、下記(3) に示される回
転速度まで基板の回転速度を上げる塗布液滴下工程と、
塗布液が滴下された基板を５００ｒｐｍを超える回転速
度で回転させて基板上に塗膜を形成する塗布工程とを含
むことを特徴とするスピンコート法。 (1) 塗布液の滴下開始時の基板回転速度：０〜２０ｒｐ
ｍ (2) 塗布液の滴下終了時の基板回転速度：５０〜３００
ｒｐｍ (3) 塗布液の滴下終了後の基板回転速度：３００〜５０
０ｒｐｍ 但し、(3) の回転速度＞(2) の回転速度 - 【請求項３】前記(1) および(2) に示される塗布液の滴
下を３〜１５秒間行い、ついで(3)に示される回転速度
まで１〜５秒間かけて回転速度を上昇させる請求項２記
載のスピンコート法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000130124A JP2001300408A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | スピンコート法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000130124A JP2001300408A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | スピンコート法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001300408A true JP2001300408A (ja) | 2001-10-30 |
Family
ID=18639277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001300408A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6667249B1 (en) * | 2002-03-20 | 2003-12-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Minimizing coating defects in low dielectric constant films |
-
2000
- 2000-04-28 JP JP2000130124A patent/JP2001300408A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6667249B1 (en) * | 2002-03-20 | 2003-12-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Minimizing coating defects in low dielectric constant films |
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