JP2001294848A

JP2001294848A - 研磨用砥粒分散剤及び研磨用スラリー

Info

Publication number: JP2001294848A
Application number: JP2000115456A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Yamada; 康博山田; Takesuke Yamaguchi; 武亮山口
Original assignee: Sanyo Chemical Industries Ltd
Current assignee: Sanyo Chemical Industries Ltd
Priority date: 2000-04-17
Filing date: 2000-04-17
Publication date: 2001-10-23

Abstract

(57)【要約】【課題】研磨速度及び表面粗さの改善された研磨用砥
粒分散剤及び研磨用スラリーを提供する。【解決手段】特定の組成のカルボニル基含有化合物を
含むことを特徴とする砥粒分散剤と砥粒、水からなる研
磨用スラリーを使用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は研磨用砥粒分散剤及
び研磨用スラリーに関する。さらに詳しくは、ガラス、
シリコンウエハ、磁気ディスク、セラミック、合成石
英、水晶、サファイア等の表面を鏡面に仕上げる際の砥
粒の分散剤及び研磨用スラリーに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ガラス等の鏡面仕上げを行う方法
としては、上下の回転する定盤の間で酸化セリウム、ア
ルミナ、酸化ジルコニウム、二酸化珪素、ダイヤモンド
等の平均粒径３μｍ以下の砥粒と砥粒の分散用分散剤及
び水を混合したスラリーを連続的に供給し、ウレタン製
研磨クロス等を用いて研磨する方法が使われている。さ
らに半導体装置の製造工程でもＣＶＤ等の方法で形成さ
れる二酸化珪素等の絶縁膜層の平坦化（ＣＭＰ：ケミカ
ルメカニカルポリッシング）においてもこれらのスラリ
ーを用いた検討が行われている。砥粒の分散剤としては
ポリアクリル酸塩等が知られている。（特開平１１−１
８１４０６号公報）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ポリア
クリル酸塩を分散剤として使用した場合、研磨速度、表
面粗さの改善いずれも十分ではないといった問題を有し
ている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するべく鋭意検討した結果、特定のカルボニル基
含有化合物を用いることにより、上記問題点が解決され
ることを見いだし、本発明に到達した。すなわち本発明
は、下記一般式（１）で示されるカルボニル基含有化合
物（Ｉ）を含むことを特徴とする研磨用砥粒分散剤
（Ａ）；並びにこの研磨用砥粒分散剤（Ａ）、砥粒
（Ｂ）及び水からなる研磨用スラリーである。［式中、Ｒは炭素数１〜２４の炭化水素基、Ａは炭素数
２〜４の一種以上のアルキレン基、Ｘ¹及びＸ²は一方が
水素原子であり、一方が−ＳＯ₃Ｈ又は−ＳＯ₃Ｍ _1/mで
ある。またＺは水素原子、−（ＡＯ）_n2Ｒ又はＭ_1/m で
ある。ｎ１及びｎ２は０又は１〜５０の整数であり、
ｎ１とｎ２は同一であっても異なっていてもよい。Ｍ
_1/mはｍ価のカチオンを示し、ｍは１又は２である。］

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明の一般式（１）で表される
カルボニル基含有化合物（Ｉ）において、Ｒとしては脂
肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素
基が挙げられる。脂肪族炭化水素基としては、例えば炭
素数１〜２４の直鎖又は分岐アルキル基及び炭素数２〜
２４の直鎖又は分岐アルケニル基が挙げられる。アルキ
ル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−及び
ｉ−プロピル基、ｎ−及びｉ−ブチル基、ｎ−及びｉ−
ヘプチル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−及びｉ−オク
チル基、ｎ−及びｉ−ノニル基、ｎ−及びｉ−デシル
基、ｎ−及びｉ−ウンデシル基、ｎ−及びｉ−ドデシル
基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、
ヘキサデシル基及びエイコシル基等が挙げられる。アル
ケニル基としては、例えば、アリル基、プロペニル基、
１−及び２−ブテニル基、１−ヘキセニル基、１−オク
テニル基、１−デセニル基及び１−ドデセニル基等が挙
げられる。脂環式炭化水素基としては、例えば、炭素数
４〜２４のシクロアルキル基が挙げられる。シクロアル
キル基としては、例えば、シクロヘキシル基等が挙げら
れる。

【０００６】芳香族炭化水素基としては、例えば、炭素
数７〜２４のアルキルアリール基、炭素数８〜２４のア
ラルキル基、スチリルフェニル基及びベンジルフェニル
基等が挙げられる。アルキルアリール基としては、例え
ば、ｏ−，ｍ−又はｐ−メチルフェニル基、ｍ−，ｐ−
ジメチルフェニル基、ｏ−，ｏ−ジメチルフェニル基、
ｏ−，ｍ−又はｐ−エチルフェニル基、ｐ−ｎ−ブチル
フェニル基、ｐ−オクチルフェニル基及びｐ−ノニルフ
ェニル基等が挙げられる。アラルキル基としては、例え
ば、ｏ−，ｍ−又はｐ−メチルベンジル基及びブチルフ
ェネチル基等が挙げられる。スチリルフェニル基として
は、例えば、ジスチリルフェニル基等が挙げられる。ベ
ンジルフェニル基としては、例えば、トリベンジルフェ
ニル基等が挙げられる。これらのうち好ましくは炭素数
６〜１８の炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素数
６〜１２の脂肪族炭化水素基である。

【０００７】Ａは炭素数２〜４の一種以上のアルキレン
基である。Ａとしては、例えば、エチレン基、プロピレ
ン基及び１，２−又は１，４−ブチレン基等が挙げられ
る。Ａは酸素とともにオキシアルキレン基を形成する。
該オキシアルキレン基が複数個存在する場合、これらは
同種のものでもよくまた異種のもの（ブロック又はラン
ダム）でもよい。好ましいのはオキシエチレン基、オキ
シプロピレン基及びオキシエチレン基とオキシプロピレ
ン基との併用（ブロック又はランダム）である。

【０００８】ｎ１及びｎ２は０又は１〜５０の整数であ
り、好ましくは０又は１〜４０の整数、さらに好ましく
は０又は１〜２０の整数である。Ｚは水素原子、−（Ａ
Ｏ）_n2Ｒ又はＭ_1/mであり、Ｚが−（ＡＯ）_n2Ｒの場合
のＲ及びＡの具体例としては、前述のＲ及びＡと同じも
のが挙げられるが、前述のＲ及びＡと同一であっても異
なっていてもよい。また、ＺがＭ_1/mの場合のＭ_1/mはｍ
価のカチオンであり、ｍは１又は２である。１価のカチ
オンとしては、例えばアルカリ金属カチオン、アンモニ
ウムカチオン、有機アミンカチオン及び４級アンモニウ
ムカチオンが挙げられる。アルカリ金属カチオンとして
は、例えば、ナトリウム、カリウム及びリチウムのカチ
オン等が挙げられる。有機アミンカチオンとしては、例
えば、炭素数１〜１８のアルキルアミンカチオン及び炭
素数２〜８のアルカノールアミンカチオン；並びにこれ
らのエチレンオキサイド付加物（１〜１０モル）、プロ
ピレンオキサイド付加物（１〜１０モル）及びエチレン
オキサイド（１〜９モル）／プロピレンオキサイド（１
〜９モル）付加物（ブロック状でもランダム状でもよ
い）等が挙げられる。アルキルアミンカチオンとして
は、例えば、メチルアミン及びドデシルアミンのカチオ
ン等が挙げられる。アルカノールアミンカチオンとして
は、例えば、モノエタノールアミンのカチオン等が挙げ
られる。４級アンモニウムカチオンとしては、例えば、
炭素数１〜１２のテトラアルキル４級アンモニウムカチ
オン等が挙げられる。テトラアルキル４級アンモニウム
カチオンとしては、例えば、テトラエチルアンモニウム
のカチオン等が挙げられる。

【０００９】２価のカチオンとしては、例えば、アルカ
リ土類金属カチオン及び炭素数２〜６のアルキレンジア
ミンカチオン等が挙げられる。アルカリ土類金属カチオ
ンとしては、例えば、カルシウム及びマグネシウムのカ
チオン等が挙げられる。アルキレンジアミンカチオンと
しては、例えば、エチレンジアミンのカチオン等が挙げ
られる。これらのうち好ましいものは、１価カチオンで
あり、さらに好ましくはナトリウムカチオン、カリウム
カチオン及びアンモニウムカチオンである。Ｚのうち好
ましいのは−（ＡＯ）_n2Ｒである。Ｘ¹及びＸ²は一方が
水素原子であり、もう一方が−ＳＯ₃Ｈ又は−ＳＯ₃Ｍ
_1/mである。Ｍ_1/mは前述のｍ価のカチオンを示す。複数
のＭ_1/mは同一でも異なっていてもよい。

【００１０】（Ｉ）の具体例としては、ジ−２−エチル
ヘキシルスルホコハク酸エステルナトリウム、カリウム
もしくはアンモニウム塩、ジオクチルスルホコハク酸ナ
トリウム、カリウムもしくはアンモニウム塩、モノドデ
シルスルホコハク酸エステルジナトリウム、ジカリウム
もしくはジアンモニウム塩、モノポリ（ｎ＝２）オキシ
エチレンラウリルエーテルスルホコハク酸エステルジナ
トリウム、ジカリウムもしくはジアンモニウム塩、ジポ
リ（ｎ＝５）オキシエチレンノニルフェニルエーテルス
ルホコハク酸エステルナトリウム、カリウムもしくはア
ンモニウム塩等が挙げられる。これらのうち好ましいの
は、ジ−２−エチルヘキシルスルホコハク酸エステルナ
トリウム塩、ジオクチルスルホコハク酸エステルアンモ
ニウム塩、ジオクチルスルホコハク酸エステルナトリウ
ム塩及びモノポリ（ｎ＝２）オキシエチレンラウリルエ
ーテルスルホコハク酸エステルジアンモニウム塩であ
る。

【００１１】（Ｉ）は公知の方法で製造することができ
る。例えば、アルコールもしくはアルキルポリオキシア
ルキレンエーテルと無水マレイン酸とのハーフエステル
又はジエステルに、亜硫酸塩又は重亜硫酸塩を、６０〜
１５０℃で２〜１５時間反応させることにより得られ
る。

【００１２】本発明の（Ａ）中の（Ｉ）の量は、通常５
〜１００重量％、好ましくは１０〜８０重量％である。

【００１３】本発明の分散剤（Ａ）には、粘度を調整す
る目的で、水溶性アルコールを、性能に悪影響のない範
囲の量［例えば（Ｉ）１００重量部に対して４０重量部
以下］で配合してもよい。水溶性アルコールとしては、
１価のアルコール及び２価以上のアルコールが使用でき
る。１価のアルコールとしては、例えば、メタノール、
エタノール及びプロパノール等が挙げられる。２価以上
のアルコールとしては、例えば、エチレングリコール、
プロピレングリコール、ブチレングリコール及びグリセ
リン等が挙げられる。また、これらは二種以上を併用し
てもよい。

【００１４】本発明の（Ａ）には公知のアニオン界面活
性剤やノニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、両性
界面活性剤を配合してもよい。

【００１５】アニオン界面活性剤としてはカルボン酸又
はその塩（ａ）、硫酸エステル塩（ｂ）、カルボキシメ
チル化物の塩（ｃ）、（Ｉ）以外のスルホン酸塩（ｄ）
及びリン酸エステル塩（ｅ）が使用できる。

【００１６】（ａ）としては、炭素数８〜２２の飽和も
しくは不飽和脂肪酸又はその塩が使用できる。例えば、
ラウリン酸、ステアリン酸及びオレイン酸があげられ
る。塩としてはそれらのナトリウム、カリウム、アンモ
ニウム、アルカノールアミン等の塩が挙げられる。

【００１７】（ｂ）としては、高級アルコール硫酸エス
テル塩（ｂ１）、高級アルキルエーテル硫酸エステル塩
（ｂ２）、硫酸化油（ｂ３）、硫酸化脂肪酸エステル
（ｂ４）及び硫酸化オレフィン（ｂ５）が使用できる。
塩としては、ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム
塩及びアルカノールアミン塩が使用できる。（ｂ１）と
しては、炭素数８〜１８の脂肪族アルコールの硫酸エス
テル塩が使用できる。例えば、オクチルアルコール硫酸
エステル塩、ラウリルアルコール硫酸エステル塩及びス
テアリルアルコール硫酸エステル塩等が挙げられる。
（ｂ２）としては、炭素数８〜１８の脂肪族アルコール
のエチレンオキサイド１〜１０モル付加物の硫酸エステ
ル塩が使用できる。例えば、ラウリルアルコールエチレ
ンオキサイド２モル付加物硫酸エステル塩及びオクチル
アルコールエチレンオキサイド３モル付加物硫酸エステ
ル塩等が挙げられる。

【００１８】（ｂ３）としては、天然の不飽和油脂又は
不飽和のロウをそのまま硫酸化して中和したものが使用
できる。例えば、ヒマシ油、オリーブ油及び牛脂等の硫
酸化物のナトリウム、カリウム、アンモニウム及びアル
カノールアミン塩等が挙げられる。（ｂ４）としては、
不飽和脂肪酸の低級アルコールエステルを硫酸化して中
和したものが使用できる。例えば、オレイン酸ブチル及
びリシノレイン酸ブチル等の硫酸化物のナトリウム、カ
リウム、アンモニウム及びアルカノールアミン塩等が挙
げられる。（ｂ５）としては、炭素数１２〜１８のオレ
フィンを硫酸化して中和したものが使用できる。例え
ば、ティーポール（シェル社製）等が挙げられる。

【００１９】（ｃ）としては、脂肪族アルコール（炭素
数８〜１６）のカルボキシメチル化物の塩（ｃ１）及び
脂肪族アルコール（炭素数８〜１６）のエチレンオキサ
イド（１〜１０モル）付加物のカルボキシメチル化物の
塩（ｃ２）が使用できる。（ｃ１）としては、例えば、
オクチルアルコールカルボキシメチル化ナトリウム塩及
びラウリルアルコールカルボキシメチル化ナトリウム塩
等が挙げられる。（ｃ２）としては、例えば、オクチル
アルコールエチレンオキサイド３モル付加物カルボキシ
メチル化ナトリウム塩及びラウリルアルコールエチレン
オキサイド４モル付加物カルボキシメチル化ナトリウム
塩等が挙げられる。

【００２０】（ｄ）としては、アルキル（炭素数８〜１
６）ベンゼンスルホン酸塩（ｄ１）、アルキル（炭素数
８〜１６）ナフタレンスルホン酸塩（ｄ２）、α−オレ
フィン（炭素数８〜１６）スルホン酸塩（ｄ３）及びイ
ゲポンＴ型（ｄ４）が使用できる。（ｄ１）としては、
例えば、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩等が
挙げられる。（ｄ２）としては、例えば、ドデシルナフ
タレンスルホン酸ナトリウム塩等が挙げられる。

【００２１】（ｅ）としては、高級アルコール（炭素数
８〜１６）リン酸エステル塩（ｅ１）及び高級アルコー
ル（炭素数８〜１６）エチレンオキサイド（１〜２０モ
ル）付加物のリン酸エステル塩（ｅ２）が使用できる。
（ｅ１）としては、例えば、ラウリルアルコールリン酸
モノエステルジナトリウム塩、ラウリルアルコールリン
酸ジエステルナトリウム塩等が挙げられる。（ｅ２）と
しては、オレイルアルコールエチレンオキサイド５モル
付加物リン酸モノエステルジナトリウム塩等が挙げられ
る。

【００２２】非イオン界面活性剤としては、アルキレン
オキシド付加型非イオン界面活性剤（ｆ）及び多価アル
コール型非イオン界面活性剤（ｇ）が挙げられる。
（ｆ）としては、ポリオキシアルキレン（炭素数２〜
４、重合度２〜５０）アルキル（炭素数８〜１８）エー
テル（ｆ１）、ポリオキシアルキレン（炭素数２〜４、
重合度２〜５０）脂肪酸（炭素数１２〜２４）エステル
（ｆ２）、ポリオキシアルキレン（炭素数２〜４、重合
度２〜５０）多価アルコール（２〜６価、炭素数２〜１
２）脂肪酸（炭素数１２〜２４）エステル（ｆ３）、ポ
リオキシアルキレン（炭素数２〜４、重合度２〜５０）
アルキル（炭素数８〜１２）フェニルエーテル（ｆ
４）、ポリオキシアルキレン（炭素数２〜４、重合度２
〜５０）アルキル（炭素数８〜２４）アミノエーテル
（ｆ５）及びポリオキシアルキレン（炭素数２〜４、重
合度２〜５０）アルキル（炭素数１２〜２４）アルカノ
ール（炭素数２〜１２）アミド（ｆ６）が使用できる。

【００２３】（ｆ１）としては、例えば、オクチルアル
コールエチレンオキサイド付加物及びラウリルアルコー
ルエチレンオキサイド付加物等が挙げられる。（ｆ２）
としては、例えば、ステアリル酸エチレンオキサイド付
加物及びラウリル酸エチレンオキサイド付加物等が挙げ
られる。（ｆ３）としては、例えば、ポリエチレングリ
コールのラウリン酸ジエステル及びポリエチレングリコ
ールのオレイン酸ジエステル等が挙げられる。（ｆ４）
としては、例えば、ノニルフェノールエチレンオキサイ
ド付加物及び、ノニルフェノールエチレンオキサイドプ
ロピレンオキサイドブロック付加物等が挙げられる。
（ｆ５）としては、例えば、ラウリルアミンエチレンオ
キサイド付加物及びステアリルアミンエチレンオキサイ
ド付加物等が挙げられる。（ｆ６）としては、例えば、
ヒドロキシエチルラウリン酸アミドのエチレンオキサイ
ド付加物等が挙げられる。

【００２４】（ｇ）としては、多価（２〜６価）アルコ
ール（炭素数２〜１２）脂肪酸（炭素数８〜２４）エス
テル（ｇ１）、多価（２〜６価）アルコール（炭素数２
〜１２）脂肪酸（炭素数８〜２４）エステルアルキレン
オキサイド（炭素数２〜４）付加物（２〜５０モル）
（ｇ２）、多価（２〜６価）アルコール（炭素数２〜１
２）アルキル（炭素数１〜２４）エーテル（ｇ３）及び
多価（２〜６価）アルコール（炭素数２〜１２）アルキ
ル（炭素数１〜２４）エーテルアルキレンオキサイド
（炭素数２〜４）付加物（２〜５０モル）（ｇ４）が使
用できる。（ｇ１）としては、例えば、ペンタエリスリ
トールモノラウレート及びペンタエリスリトールモノオ
レート等が挙げられる。（ｇ２）としては、例えば、エ
チレングリコールモノオレートエチレンオキサイド付加
物及びエチレングリコールモノステアレートエチレンオ
キサイド付加物等が挙げられる。（ｇ３）としては、例
えば、ペンタエリスリトールモノブチルエーテル及びペ
ンタエリスリトールモノラウリルエーテル等が挙げられ
る。（ｇ４）としては、例えば、ソルビタンモノステア
リルエーテルエチレンオキサイド付加物及びメチルグリ
コシドエチレンオキサイドプロピレンオキサイドランダ
ム付加物等が挙げられる。

【００２５】両性界面活性剤としては、アミノ酸型両性
界面活性剤及びベタイン型両性界面活性剤が使用でき
る。アミノ酸型両性界面活性剤としては、例えば、ステ
アリルアミノプロピオン酸ナトリウム、ラウリルアミノ
プロピオン酸ナトリウム及びラウリルアミノ酢酸ナトリ
ウム等が挙げられる。ベタイン型両性界面活性剤として
は、例えば、ステアリルジメチルアミノ酢酸ベタイン等
が挙げられる。

【００２６】カチオン系界面活性剤としては、第４級ア
ンモニウム塩型カチオン界面活性剤及びアミン塩型カチ
オン界面活性剤等が使用できる。第４級アンモニウム塩
型カチオン界面活性剤としては、例えば、ラウリルトリ
メチルアンモニウムクロライド及びジデシルジメチルア
ンモニウムクロライド等が挙げられる。アミン塩型カチ
オン界面活性剤としては、例えば、ラウリルアミンの無
機酸塩又は有機酸塩、脂肪族アミンのエチレンオキサイ
ド付加物等の無機酸塩又は有機酸塩等が挙げられる。ま
た、これらは２種以上を併用してもよい。これらの界面
活性剤のうち、アニオン界面活性剤及びノニオン界面活
性剤が好ましい。

【００２７】（Ａ）中のアニオン界面活性剤、ノニオン
界面活性剤、カチオン界面活性剤、両性界面活性剤の配
合量は、特に制限はなく、性能に影響のない範囲の量で
あればよい。［例えば（Ｉ）１００重量部に対して４０
重量部以下］

【００２８】また、本発明の（Ａ）にはさらに公知のキ
レート剤、ｐＨ調整剤、防腐剤、消泡剤、水等を配合す
ることができる。

【００２９】キレート剤としては、例えばポリアクリル
酸ナトリウム、エチレンジアミン四酢酸ナトリウム、コ
ハク酸ナトリウム及び１−ヒドロキシエタン−１，１−
ジホスホン酸ナトリウム等が挙げられる。（Ａ）中のキ
レート剤の配合量は、特に制限はないが、通常０〜４０
重量％、好ましくは０〜３０重量％である。ｐＨ調整剤
としては、例えば、酢酸、ほう酸、クエン酸、蓚酸、燐
酸及び塩酸等の酸；並びに水酸化ナトリウム及び水酸化
カリウム等のアルカリが挙げられる。（Ａ）中のｐＨ調
整剤の配合量は、特に制限はないが、通常０〜１０重量
％、好ましくは０〜５重量％である。消泡剤としては、
例えば、ジメチルシリコーンオイルに微粉末シリカを配
合したもの及びその乳化物、及びポリオキシアルキレン
変性シリコーンオイル等のシリコ−ン系消泡剤；並びに
高級アルコ−ルにアルキレンオキサイドを付加したポリ
アルキレングリコ−ル系消泡剤等が挙げられる。好まし
いのはシリコ−ン系消泡剤である。（Ａ）中の消泡剤の
配合量は、特に制限はないが、通常０〜５重量％、好ま
しくは０．００１〜３重量％である。本発明の（Ａ）中
の水の量は任意に変えることができるが、通常０〜９５
重量％、好ましくは２０〜９０重量％である。

【００３０】本発明の（Ａ）は予め（Ｉ）と他の成分を
混合したものであっても、研磨用スラリーを作成時に
（Ｉ）と他の成分を混合してもよい。

【００３１】本発明における砥粒（Ｂ）としては、特に
限定されないが、例えば、酸化セリウム、アルミナ、酸
化ジルコニウム、二酸化珪素、ダイヤモンド等の砥粒を
乾式又は湿式ミル等を用いて平均粒径３μｍ以下に粉砕
したものが挙げられる。好ましい砥粒は酸化セリウムで
ある。

【００３２】本発明の第２発明である研磨用砥粒スラリ
ー中の分散剤（Ａ）、砥粒（Ｂ）及び水の割合は、重量
％で、好ましくは（Ａ）が０．３〜３％、（Ｂ）が３〜
３０％であり、残りは水である。分散性の観点から、
（Ａ）と（Ｂ）の割合は好ましくは、重量比で１／１０
０〜３０／１００である。

【００３３】本発明のスラリーは、（Ａ）をイオン交換
水等の水で希釈した後、（Ｂ）と混合することにより作
成できる。本発明の分散剤を用いた本発明のスラリー
は、ガラスディスクの鏡面仕上げ研磨等に好適である
が、その他にも、シリコンウエハ、アルミニウム、セラ
ミック、合成石英、水晶、サファイア等の鏡面仕上げ研
磨、二酸化珪素等の絶縁膜層を平坦化するＣＭＰ加工に
好適に使用できる。

【００３４】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。以下にお
いて、部及び％はそれぞれ重量部及び重量％を示す。

【００３５】表１に記載した割合で実施例１〜３及び比
較例１の分散剤を作成した。表中の数字は各重量部を表
す。

【００３６】

【表１】

【００３７】I-1：ジオクチルスルホコハク酸ナトリウ
ム塩 I-2：ジ−２−エチルヘキシルスルホコハク酸エステル
ナトリウム塩 I-3：モノポリ（ｎ＝２）オキシエチレンラウリルエー
テルスルホコハク酸エステルジアンモニウム塩シリコーン系消泡剤：ＳＭ５５１２（東レ・ダウコーニ
ング・シリコーン社製）ポリアクリル酸塩：キャリボンＬ４００（三洋化成工
業社製）

【００３８】表１に記載の実施例１〜３及び比較例１の
分散剤をそれぞれ１．０％、酸化セリウムを１０％とな
るように水を加え混合し、実施例４〜６及び比較例２の
研磨用スラリーを得た。

【００３９】これら実施例４〜６、比較例２の研磨用ス
ラリーを用い、直径３．５インチ、厚み６００μｍのガ
ラスディスク基板２０枚を精密平面ラップ盤９ＢＦ４Ｍ
５Ｇ（浜井産業株式会社製）で１５分間研磨した結果を
表２に示す。評価と判定は以下の方法で行った。加工速度：研磨前後のガラスディスク基板の厚みを測定
し、１分間当たりの厚みの減少量を算出した。表面粗さ：表面粗さ測定器（小坂研究所製計社製）を用
いて研磨後のガラスディスクの表面粗さ（Ｒａ：μｍ）
を評価した。ガラス汚れ性：研磨後のガラスディスクをイオン交換水
を満たした５００ｍｌビーカーに３０秒間浸漬した後、
引き上げ、ディスク表面に付着した砥粒等の汚れを目視
判定した。 ○：汚れなし △：汚れあり ×：汚れ著しい

【００４０】

【表２】

【００４１】この結果から、本発明の研磨用砥粒分散剤
を含むスラリーは研磨加工速度が優れており、表面粗さ
が良好であるとともに、研磨後のガラス表面に対する汚
れの発生がないことが判る。

【００４２】

【発明の効果】本発明の研磨用砥粒分散剤を含む研磨用
スラリーは、従来使用されていたポリアクリル酸アンモ
ニム塩に比較して加工速度に優れ、良好な表面粗さの研
磨を行うことができ、かつ研磨後のガラス表面の汚れ発
生が少ないものである。さらに本発明の研磨用分散剤は
ガラスディスクのみならず、シリコンウエハ、アルミニ
ウム、セラミック、合成石英、水晶、サファイア等の鏡
面仕上げ研磨、二酸化珪素等の絶縁膜層を平坦化するＣ
ＭＰ加工に有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２ＤＦターム(参考） 3C047 FF08 GG15 3C058 AA07 CA05 CB01 CB03 DA02 4D077 AB20 AC05 BA07 BA14 DB05Y DC02Y DC03Y DC04Y DC28Y DC32Y DC33Y DC42Y DC54Y DC55Y DC56Y DC57Y DC59Y DC60Y DC62Y DC63Y

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記一般式（１）で示されるカルボニル基
含有化合物（Ｉ）を含むことを特徴とする研磨用砥粒分
散剤（Ａ）。［式中、Ｒは炭素数１〜２４の炭化水素基、Ａは炭素数
２〜４の一種以上のアルキレン基、Ｘ¹及びＸ²は一方が
水素原子であり、一方が−ＳＯ₃Ｈ又は−ＳＯ₃Ｍ _1/mで
ある。またＺは水素原子、−（ＡＯ）_n2Ｒ又はＭ_1/m で
ある。ｎ１及びｎ２は０又は１〜５０の整数であり、
ｎ１とｎ２は同一であっても異なっていてもよい。Ｍ
_1/mはｍ価のカチオンを示し、ｍは１又は２である。］
【請求項２】研磨用砥粒が酸化セリウムである請求項１
記載の分散剤。
【請求項３】ガラス研磨用である請求項１又は２記載の
分散剤。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の研磨用砥
粒分散剤（Ａ）、砥粒（Ｂ）及び水からなる研磨用スラ
リー。
【請求項５】該研磨用スラリー中の（Ａ）の含量が
（Ｂ）に対し重量で１〜３０％である請求項４記載のス
ラリー。