JP2001284882A - 通信装置の製造方法 - Google Patents
通信装置の製造方法Info
- Publication number
- JP2001284882A JP2001284882A JP2000094927A JP2000094927A JP2001284882A JP 2001284882 A JP2001284882 A JP 2001284882A JP 2000094927 A JP2000094927 A JP 2000094927A JP 2000094927 A JP2000094927 A JP 2000094927A JP 2001284882 A JP2001284882 A JP 2001284882A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- circuit board
- molding material
- tuning frequency
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 モールド材４による封止構造を有する通信装
置において、同調周波数のずれを防止して、所望の特性
を得ることが出来る製造方法を提供する。 【解決手段】 回路基板２上に、同調用コンデンサを含
む発振回路と、発振回路の同調周波数を調整するための
可変抵抗器を含む変調回路とを配備し、該回路基板２は
筐体３内に収容して、その周囲をモールド材４によって
封止して構成されている通信装置の製造方法において、
本発明は、回路基板２上の変調回路の操作によって発振
回路の同調周波数を調整する際、その後のモールド材４
の封止によって発振回路に生じる同調周波数のずれを見
込んで、調整値を規定値からずらした後、回路基板２を
筐体３内に収容して、その周囲をモールド材４によって
封止する。
置において、同調周波数のずれを防止して、所望の特性
を得ることが出来る製造方法を提供する。 【解決手段】 回路基板２上に、同調用コンデンサを含
む発振回路と、発振回路の同調周波数を調整するための
可変抵抗器を含む変調回路とを配備し、該回路基板２は
筐体３内に収容して、その周囲をモールド材４によって
封止して構成されている通信装置の製造方法において、
本発明は、回路基板２上の変調回路の操作によって発振
回路の同調周波数を調整する際、その後のモールド材４
の封止によって発振回路に生じる同調周波数のずれを見
込んで、調整値を規定値からずらした後、回路基板２を
筐体３内に収容して、その周囲をモールド材４によって
封止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上に複数
の電子回路を設けて構成される通信装置に関し、特にモ
ールド材を用いた封止構造によって完全な防水を図った
通信装置の製造方法に関するものである。
の電子回路を設けて構成される通信装置に関し、特にモ
ールド材を用いた封止構造によって完全な防水を図った
通信装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば携帯電話機や小型通信端末におい
ては、図１に示す如く、回路基板(２)上に、電源となる
電池(21)と、可変抵抗器等を具えた変調回路(22)と、マ
イクロコンピュータからなる制御回路(23)と、及び同調
用コンデンサ等を具えた発振回路(24)とが配備され、発
振回路(24)にはアンテナ(25)が接続されている。ここ
で、発振回路(24)の同調周波数は、変調回路(22)の可変
抵抗器を操作して、規定値に調整されている。
ては、図１に示す如く、回路基板(２)上に、電源となる
電池(21)と、可変抵抗器等を具えた変調回路(22)と、マ
イクロコンピュータからなる制御回路(23)と、及び同調
用コンデンサ等を具えた発振回路(24)とが配備され、発
振回路(24)にはアンテナ(25)が接続されている。ここ
で、発振回路(24)の同調周波数は、変調回路(22)の可変
抵抗器を操作して、規定値に調整されている。
【０００３】ところで、この様な通信装置において完全
な防水を図る場合、一般的には、図２に示す如く回路基
板(２)を筐体(３)内に収容すると共に、筐体(３)内にエ
ポキシ樹脂、シリコン樹脂等のモールド材(４)を充填し
て、回路基板(２)の周囲を封止する方法が採られてい
る。
な防水を図る場合、一般的には、図２に示す如く回路基
板(２)を筐体(３)内に収容すると共に、筐体(３)内にエ
ポキシ樹脂、シリコン樹脂等のモールド材(４)を充填し
て、回路基板(２)の周囲を封止する方法が採られてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、モール
ド材による封止構造を有する従来の通信装置において
は、モールド材が誘電体であるために、モールド材の浮
遊容量の影響により、回路基板(２)上の発振回路(24)の
同調周波数が規定値からずれて、所望の特性を得ること
が出来ない問題があった。そこで本発明の目的は、モー
ルド材による封止構造を有する通信装置において、同調
周波数のずれを防止して、所望の特性を得ることが出来
る製造方法を提供することである。
ド材による封止構造を有する従来の通信装置において
は、モールド材が誘電体であるために、モールド材の浮
遊容量の影響により、回路基板(２)上の発振回路(24)の
同調周波数が規定値からずれて、所望の特性を得ること
が出来ない問題があった。そこで本発明の目的は、モー
ルド材による封止構造を有する通信装置において、同調
周波数のずれを防止して、所望の特性を得ることが出来
る製造方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】本発明の対象とする通信装
置は、回路基板(２)上に、同調用コンデンサ及び／又は
その等価手段を含む第１の回路部と、前記第１の回路部
の同調周波数を規定値に調整するための可変抵抗器又は
その等価手段を含む第２の回路部とを配備し、該回路基
板(２)は筐体(３)内に収容して、その周囲をモールド材
(４)によって封止して構成されている。
置は、回路基板(２)上に、同調用コンデンサ及び／又は
その等価手段を含む第１の回路部と、前記第１の回路部
の同調周波数を規定値に調整するための可変抵抗器又は
その等価手段を含む第２の回路部とを配備し、該回路基
板(２)は筐体(３)内に収容して、その周囲をモールド材
(４)によって封止して構成されている。
【０００６】本発明に係る第１の製造方法は、回路基板
(２)上に第１の回路部及び第２の回路部を設ける基板組
立工程と、第２の回路部の操作によって第１の回路部の
同調周波数を調整する際、その後のモールド材(４)の封
止によって第１の回路部に生じる同調周波数のずれを見
込んで、調整値を規定値からずらす調整工程と、回路基
板(２)を筐体(３)内に収容して、回路基板(２)の周囲を
モールド材(４)によって封止する封止工程とを有してい
る。
(２)上に第１の回路部及び第２の回路部を設ける基板組
立工程と、第２の回路部の操作によって第１の回路部の
同調周波数を調整する際、その後のモールド材(４)の封
止によって第１の回路部に生じる同調周波数のずれを見
込んで、調整値を規定値からずらす調整工程と、回路基
板(２)を筐体(３)内に収容して、回路基板(２)の周囲を
モールド材(４)によって封止する封止工程とを有してい
る。
【０００７】上記第１の製造方法においては、封止工程
によって回路基板(２)の周囲に充填されるモールド材
(４)の浮遊容量の影響により、回路基板(２)上の第１の
回路部の同調周波数は、調整工程による調整値からずれ
ることになるが、調整工程では、このずれを見込んで調
整が施されているので、第１の回路部の同調周波数は、
封止工程を経ることによって、規定値に設定されること
になる。尚、同調周波数のずれは、モールド材の種類や
量、使用する周波数帯、その他の条件によって変化する
ので、調整工程における調整値の設定にあたっては、こ
れらの条件を考慮するものとする。
によって回路基板(２)の周囲に充填されるモールド材
(４)の浮遊容量の影響により、回路基板(２)上の第１の
回路部の同調周波数は、調整工程による調整値からずれ
ることになるが、調整工程では、このずれを見込んで調
整が施されているので、第１の回路部の同調周波数は、
封止工程を経ることによって、規定値に設定されること
になる。尚、同調周波数のずれは、モールド材の種類や
量、使用する周波数帯、その他の条件によって変化する
ので、調整工程における調整値の設定にあたっては、こ
れらの条件を考慮するものとする。
【０００８】本発明に係る第２の製造方法は、回路基板
(２)上に第１の回路部及び第２の回路部を設ける基板組
立工程と、回路基板(２)を筐体(３)内に収容すると共
に、該回路基板(２)上の第２の回路部を包囲して仕切り
壁(31)を設け、仕切り壁(31)の外側にモールド材(41)を
充填する第１封止工程と、第１封止工程の後、第２の回
路部(例えば可変抵抗器)の操作によって第１の回路部の
同調周波数を規定値に調整する調整工程と、調整工程の
後、仕切り壁(31)の内側にモールド材(42)を充填する第
２封止工程とを有している。
(２)上に第１の回路部及び第２の回路部を設ける基板組
立工程と、回路基板(２)を筐体(３)内に収容すると共
に、該回路基板(２)上の第２の回路部を包囲して仕切り
壁(31)を設け、仕切り壁(31)の外側にモールド材(41)を
充填する第１封止工程と、第１封止工程の後、第２の回
路部(例えば可変抵抗器)の操作によって第１の回路部の
同調周波数を規定値に調整する調整工程と、調整工程の
後、仕切り壁(31)の内側にモールド材(42)を充填する第
２封止工程とを有している。
【０００９】上記第２の製造方法においては、第１の回
路部は、コンデンサ及び／又はその等価手段を含んでい
るために、第１封止工程によって充填されるモールド材
(41)の浮遊容量の影響を受けて、同調周波数がずれるこ
とになるが、その後の調整工程によって、そのずれは解
消され、同調周波数は規定値に再設定されることにな
る。ここで、第２の回路部は、周囲を仕切り壁(31)によ
って包囲されているので、モールド材(41)によって覆わ
れることはなく、従って、調整操作が可能である。その
後、第２の回路部は、第２封止工程を経てモールド材(4
2)によって覆われ、この結果、回路基板(２)の全体がモ
ールド材によって封止されることとなり、完全な防水が
図られる。
路部は、コンデンサ及び／又はその等価手段を含んでい
るために、第１封止工程によって充填されるモールド材
(41)の浮遊容量の影響を受けて、同調周波数がずれるこ
とになるが、その後の調整工程によって、そのずれは解
消され、同調周波数は規定値に再設定されることにな
る。ここで、第２の回路部は、周囲を仕切り壁(31)によ
って包囲されているので、モールド材(41)によって覆わ
れることはなく、従って、調整操作が可能である。その
後、第２の回路部は、第２封止工程を経てモールド材(4
2)によって覆われ、この結果、回路基板(２)の全体がモ
ールド材によって封止されることとなり、完全な防水が
図られる。
【００１０】上記第２の製造方法の具体的構成におい
て、第１封止工程では、筐体(３)に接続した圧縮空気供
給管(33)から仕切り壁(31)の内側へ圧縮空気を供給す
る。これによって、仕切り壁(31)の内側へのモールド材
(41)の侵入が確実に阻止される。
て、第１封止工程では、筐体(３)に接続した圧縮空気供
給管(33)から仕切り壁(31)の内側へ圧縮空気を供給す
る。これによって、仕切り壁(31)の内側へのモールド材
(41)の侵入が確実に阻止される。
【００１１】
【発明の効果】本発明に係る通信装置の製造方法によれ
ば、モールド材による封止構造を有すると共に、同調周
波数にずれのない通信装置を製造することが出来る。
ば、モールド材による封止構造を有すると共に、同調周
波数にずれのない通信装置を製造することが出来る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図１の通信装置の
製造に実施した形態につき、図面に沿って具体的に説明
する。通信装置は、図示の如く、回路基板(２)上に、電
源となる電池(21)と、可変抵抗器等を具えた変調回路(2
2)と、マイクロコンピュータからなる制御回路(23)と、
同調用コンデンサ等を具えた発振回路(24)とが配備さ
れ、発振回路(24)にはアンテナ(25)が接続されている。
製造に実施した形態につき、図面に沿って具体的に説明
する。通信装置は、図示の如く、回路基板(２)上に、電
源となる電池(21)と、可変抵抗器等を具えた変調回路(2
2)と、マイクロコンピュータからなる制御回路(23)と、
同調用コンデンサ等を具えた発振回路(24)とが配備さ
れ、発振回路(24)にはアンテナ(25)が接続されている。
【００１３】第１実施例 本実施例の製造方法においては、先ず、回路基板(２)上
に図１に示す変調回路(22)、制御回路(23)、発振回路(2
4)等、必要な回路を設け、発振回路(24)にはアンテナ(2
5)を接続して、回路基板(２)の組立を行なう。次に、回
路基板(２)上の変調回路(22)の可変抵抗器(図示省略)を
操作して、発振回路(24)の同調周波数を調整する。この
際、その後のモールド材の充填による周波数のずれを見
込んで、調整値を規定値からずらしておく。
に図１に示す変調回路(22)、制御回路(23)、発振回路(2
4)等、必要な回路を設け、発振回路(24)にはアンテナ(2
5)を接続して、回路基板(２)の組立を行なう。次に、回
路基板(２)上の変調回路(22)の可変抵抗器(図示省略)を
操作して、発振回路(24)の同調周波数を調整する。この
際、その後のモールド材の充填による周波数のずれを見
込んで、調整値を規定値からずらしておく。
【００１４】その後、図２に示す如く、筐体(３)内に回
路基板(２)を収容して、筐体(３)内にモールド材(４)を
充填し、回路基板(２)の周囲を封止する。尚、モールド
材(４)としては、従来と同様に、エポキシ樹脂、ウレタ
ン樹脂、シリコン樹脂等を用いることが出来る。これに
よって、発振回路(24)がモールド材(４)の浮遊容量の影
響を受けて、同調周波数にずれが生じるが、上述の如く
発振回路(24)の同調周波数はこのずれを見込んで調整さ
れているので、この封止工程を経て、発振回路(24)の同
調周波数は規定値に設定されることになる。
路基板(２)を収容して、筐体(３)内にモールド材(４)を
充填し、回路基板(２)の周囲を封止する。尚、モールド
材(４)としては、従来と同様に、エポキシ樹脂、ウレタ
ン樹脂、シリコン樹脂等を用いることが出来る。これに
よって、発振回路(24)がモールド材(４)の浮遊容量の影
響を受けて、同調周波数にずれが生じるが、上述の如く
発振回路(24)の同調周波数はこのずれを見込んで調整さ
れているので、この封止工程を経て、発振回路(24)の同
調周波数は規定値に設定されることになる。
【００１５】上述の如く、第１実施例によれば、回路基
板(２)がモールド材(４)によって封止されて、完全な防
水が図られると共に、正確な同調周波数の設定によって
所期の性能が得られる。
板(２)がモールド材(４)によって封止されて、完全な防
水が図られると共に、正確な同調周波数の設定によって
所期の性能が得られる。
【００１６】第２実施例 本実施例の製造方法においては、先ず、回路基板(２)上
に図１に示す変調回路(22)、制御回路(23)、発振回路(2
4)等の必要な回路を設け、発振回路(24)にはアンテナ(2
5)を接続して、回路基板(２)の組立を行なう。
に図１に示す変調回路(22)、制御回路(23)、発振回路(2
4)等の必要な回路を設け、発振回路(24)にはアンテナ(2
5)を接続して、回路基板(２)の組立を行なう。
【００１７】次に、図３及び図４に示す如く、回路基板
(２)を筐体(３)内に収容すると共に、該回路基板(２)上
の変調回路(22)の形成領域を仕切り壁(31)によって包囲
する。この際、必要に応じて仕切り壁(31)と回路基板
(２)の接合面間にシリコン接着剤等のシール剤(32)を充
填して、接合面間の隙間を埋める。
(２)を筐体(３)内に収容すると共に、該回路基板(２)上
の変調回路(22)の形成領域を仕切り壁(31)によって包囲
する。この際、必要に応じて仕切り壁(31)と回路基板
(２)の接合面間にシリコン接着剤等のシール剤(32)を充
填して、接合面間の隙間を埋める。
【００１８】その後、仕切り壁(31)の外側にモールド材
(41)を充填して、回路基板(２)の変調回路(22)以外の回
路領域を封止する(図７の１次封止工程Ｓ１)。これによ
って、回路基板(２)上の発振回路(24)は、モールド材(4
1)の浮遊容量の影響を受けて、発振周波数がずれること
になる。
(41)を充填して、回路基板(２)の変調回路(22)以外の回
路領域を封止する(図７の１次封止工程Ｓ１)。これによ
って、回路基板(２)上の発振回路(24)は、モールド材(4
1)の浮遊容量の影響を受けて、発振周波数がずれること
になる。
【００１９】そこで、回路基板(２)上の変調回路(22)の
可変抵抗器(図示省略)を操作して、発振回路(24)の同調
周波数を規定値に調整する(図７の調整工程Ｓ２)。ここ
で、変調回路(22)はモールド材(41)によって覆われてい
ないので、調整操作が可能である。
可変抵抗器(図示省略)を操作して、発振回路(24)の同調
周波数を規定値に調整する(図７の調整工程Ｓ２)。ここ
で、変調回路(22)はモールド材(41)によって覆われてい
ないので、調整操作が可能である。
【００２０】次に、図５に示す如く、仕切り壁(31)の内
側にモールド材(42)を充填する(図７の２次封止工程Ｓ
２)。これによって、図５に示す様に回路基板(２)の全
体がモールド材(４)に覆われて、回路基板(２)は完全に
封止されることになる。尚、回路基板(２)上の変調回路
(22)は、コンデンサやその等価手段を具えていないの
で、モールド材(42)の浮遊容量の影響を受けることはな
い。又、回路基板(２)上の発振回路(24)は、２次封止工
程で充填されるモールド材(42)によって覆われることが
ないので、該モールド材(42)の浮遊容量の影響を受ける
ことはなく、前記調整工程によって設定された同調周波
数にずれは生じない。
側にモールド材(42)を充填する(図７の２次封止工程Ｓ
２)。これによって、図５に示す様に回路基板(２)の全
体がモールド材(４)に覆われて、回路基板(２)は完全に
封止されることになる。尚、回路基板(２)上の変調回路
(22)は、コンデンサやその等価手段を具えていないの
で、モールド材(42)の浮遊容量の影響を受けることはな
い。又、回路基板(２)上の発振回路(24)は、２次封止工
程で充填されるモールド材(42)によって覆われることが
ないので、該モールド材(42)の浮遊容量の影響を受ける
ことはなく、前記調整工程によって設定された同調周波
数にずれは生じない。
【００２１】上述の如く、第２実施例によれば、回路基
板(２)がモールド材(４)によって封止されて、完全な防
水が図られると共に、正確な同調周波数の設定によって
所期の性能を得ることが出来る。
板(２)がモールド材(４)によって封止されて、完全な防
水が図られると共に、正確な同調周波数の設定によって
所期の性能を得ることが出来る。
【００２２】尚、上記第２実施例の１次封止工程では、
図６に示す如く、筐体(３)に圧縮空気供給管(33)を接続
し、仕切り壁(31)の外側にモールド材(43)を充填する工
程にて、圧縮空気供給管(33)から仕切り壁(31)の内側へ
圧縮空気を供給すれば、モールド材(43)が仕切り壁(31)
の内側へ侵入することを確実に阻止することが出来る。
図６に示す如く、筐体(３)に圧縮空気供給管(33)を接続
し、仕切り壁(31)の外側にモールド材(43)を充填する工
程にて、圧縮空気供給管(33)から仕切り壁(31)の内側へ
圧縮空気を供給すれば、モールド材(43)が仕切り壁(31)
の内側へ侵入することを確実に阻止することが出来る。
【００２３】尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に
限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の
変形が可能である。
限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の
変形が可能である。
【図１】本発明に係る通信装置の回路構成を表わすブロ
ック図である。
ック図である。
【図２】第１実施例によって製造される通信装置の外観
を表わす斜視図である。
を表わす斜視図である。
【図３】第２実施例における１次封止工程を示す斜視図
である。
である。
【図４】同上の１次封止工程を示す断面図である。
【図５】第２実施例によって製造される通信装置の断面
図である。
図である。
【図６】第２実施例で採用可能な他の１次封止工程を表
わす断面図である。
わす断面図である。
【図７】第２実施例の工程を表わす図である。
(１) 通信装置 (２) 回路基板 (22) 変調回路 (24) 発振回路 (３) 筐体 (31) 仕切り壁 (４) モールド材 (41) モールド材 (42) モールド材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲吉▼田 浩 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目６番25号 イ ーグル・システム・エンジニアリング株式 会社内 Ｆターム(参考） 4E360 AB12 AB20 AB31 AB54 BD03 CA03 EA29 ED22 EE10 FA09 GA29 GA31 GA53 GB22 5E313 AA01 AA11 CC02 FG09
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板(２)上に、同調用コンデンサ及
び／又はその等価手段を含む第１の回路部と、前記第１
の回路部の同調周波数を規定値に調整するための可変抵
抗器又はその等価手段を含む第２の回路部とを配備し、
該回路基板(２)は筐体(３)内に収容して、回路基板(２)
の周囲をモールド材(４)によって封止して構成される通
信装置の製造方法において、 回路基板(２)上に第１の回路部及び第２の回路部を設け
る基板組立工程と、 第２の回路部の操作によって第１の回路部の同調周波数
を調整する際、その後のモールド材(４)の封止によって
第１の回路部に生じる同調周波数のずれを見込んで、調
整値を規定値からずらす調整工程と、 回路基板(２)を筐体(３)内に収容して、その周囲をモー
ルド材(４)によって封止する封止工程とを有することを
特徴とする通信装置の製造方法。 - 【請求項２】 回路基板(２)上に、同調用コンデンサ又
はその等価手段を含む第１の回路部と、前記第１の回路
部の同調周波数を調整するための可変抵抗器又はその等
価手段を含む第２の回路部とを配備し、該回路基板(２)
は筐体(３)内に収容して、その周囲をモールド材(４)に
よって封止して構成される通信装置の製造方法におい
て、 回路基板(２)上に第１の回路部及び第２の回路部を設け
る基板組立工程と、回路基板(２)を筐体(３)内に収容す
ると共に、該回路基板(２)上の第２の回路部を包囲して
仕切り壁(31)を設け、仕切り壁(31)の外側にモールド材
(41)を充填する第１封止工程と、 第１封止工程の後、第２の回路部の操作によって第１の
回路部の同調周波数を規定値に調整する調整工程と、 調整工程の後、仕切り壁(31)の内側にモールド材(42)を
充填する第２封止工程とを有することを特徴とする通信
装置の製造方法。 - 【請求項３】 第１封止工程では、筐体(３)に接続した
圧縮空気供給管(33)から仕切り壁(31)の内側へ圧縮空気
を供給して、仕切り壁(31)の内側へモールド材(41)が侵
入することを阻止する請求項２に記載の通信装置の製造
方法。 - 【請求項４】 第１の回路部は発振回路(24)であって、
第２の回路部は変調回路(22)である請求項１乃至請求項
３の何れかに記載の通信装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000094927A JP2001284882A (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | 通信装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000094927A JP2001284882A (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | 通信装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001284882A true JP2001284882A (ja) | 2001-10-12 |
Family
ID=18609891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000094927A Pending JP2001284882A (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | 通信装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001284882A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013069832A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Panasonic Corp | 機器の制御装置 |
| JP2015012254A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-01-19 | アール・ビー・コントロールズ株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
-
2000
- 2000-03-30 JP JP2000094927A patent/JP2001284882A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013069832A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Panasonic Corp | 機器の制御装置 |
| JP2015012254A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-01-19 | アール・ビー・コントロールズ株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5966052A (en) | Voltage-controlled oscillator with input and output on opposite corners of substrate | |
| US6927530B2 (en) | Vibrating piece, vibrator, oscillator, and electronic device | |
| KR100292653B1 (ko) | 전자부품의제조방법및이를이용한전자부품 | |
| WO2001058007A1 (fr) | Enceinte pour circuits oscillants utilisant un vibrateur piezo-electrique, son procede de fabrication et oscillateur | |
| JPH06505597A (ja) | 非導電性電子回路パッケージ用シールド装置 | |
| JP2001284882A (ja) | 通信装置の製造方法 | |
| JP4033744B2 (ja) | 実装基板の製造方法及び表面実装型の水晶発振器 | |
| JP2001094378A (ja) | 表面実装容器、圧電装置及び温度補償水晶発振器 | |
| JP2008252467A (ja) | 表面実装用の圧電デバイス | |
| CN213521849U (zh) | 一种频率综合器腔体结构 | |
| JP3099404B2 (ja) | 水晶発振器 | |
| KR100492468B1 (ko) | 수정 발진기 및 그 제조방법 | |
| JPH10303686A (ja) | 容量内蔵型圧電共振子 | |
| JP2505858B2 (ja) | 回路部品の実装構造 | |
| JPH03125501A (ja) | マイクロ波回路モジュール | |
| KR200305071Y1 (ko) | 수정 발진기 | |
| JPH09246775A (ja) | シールドされた印刷配線基板及びその製造方法 | |
| JPH11195927A (ja) | 圧電発振器の構造及びプリント基板 | |
| JP2596616Y2 (ja) | ラダー型フィルタ | |
| JPH0362595A (ja) | 電子装置のシールド構造 | |
| JPH11112235A (ja) | 温度補償型圧電発振器の容器とその製造方法 | |
| JP2003258555A (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
| JPH10261880A (ja) | 誘電体フィルタ用金属ケースおよび誘電体フィルタ | |
| JPH0897719A (ja) | ディアルｐｌｌシンセサイザモジュール | |
| KR20030042314A (ko) | 온도 보상 수정 발진기 및 그 제조방법 |