JP2001284745A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板Info
- Publication number
- JP2001284745A JP2001284745A JP2000091034A JP2000091034A JP2001284745A JP 2001284745 A JP2001284745 A JP 2001284745A JP 2000091034 A JP2000091034 A JP 2000091034A JP 2000091034 A JP2000091034 A JP 2000091034A JP 2001284745 A JP2001284745 A JP 2001284745A
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- Japan
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- wiring board
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- flexible printed
- resin layer
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度な回路を精度よく相手側の導電体部分
に接続できるフレキシブルプリント配線板を提供するこ
と。 【解決手段】 絶縁樹脂層の片面、又は両面に絶縁被覆
樹脂層1で被覆された導体回路5及び導体が露出した接
続端子4を有するフレキシブルプリント配線板であっ
て、前記絶縁被覆樹脂層1で被覆された導体回路間に1
個以上のスリット3を有することを特徴とするフレキシ
ブルプリント配線板。
に接続できるフレキシブルプリント配線板を提供するこ
と。 【解決手段】 絶縁樹脂層の片面、又は両面に絶縁被覆
樹脂層1で被覆された導体回路5及び導体が露出した接
続端子4を有するフレキシブルプリント配線板であっ
て、前記絶縁被覆樹脂層1で被覆された導体回路間に1
個以上のスリット3を有することを特徴とするフレキシ
ブルプリント配線板。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、精度よく相手側の
導電体部に接続できるフレキシブルプリント配線板に関
するものである。
導電体部に接続できるフレキシブルプリント配線板に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】フレキシブルプリント配線板と相手側の
異なる導電体部とを接合する場合、フレキシブルプリン
ト配線板の露出された接続端子部と相手側の導電体部を
電気的に接続することがある。フレキシブルプリント配
線板の場合、絶縁樹脂層の基材としては、樹脂系のフィ
ルムを用いることが多く、この基材は吸湿、乾燥、熱に
より寸法が変化するため寸法精度の点で問題があり、フ
レキシブルプリント配線板の接続端子部の幅が長いもの
と相手側の目的とする導体部と接続する場合、寸法変化
によるズレが生じ、目的外の導電体部と接続されたり、
短絡を生じたりすることがある。そこで相手側の導電体
部と接続するフレキシブルプリント配線板自体を幾つか
に分割することにより電気的に接続したり、又接続端子
部を分割化することにより精度よく接続する等の工夫が
なされている。しかし、フレキシブルプリント配線板を
分割すると接続に広い面積が必要となったり、更に接続
工数の増大にもつながり、又後者の接続端子部の分割化
も前述同様接続面積が増大するため接続端子部の高密度
化への妨げとなり、高密度な回路を精度よく、相手側の
導電体部と接続することが求められている。
異なる導電体部とを接合する場合、フレキシブルプリン
ト配線板の露出された接続端子部と相手側の導電体部を
電気的に接続することがある。フレキシブルプリント配
線板の場合、絶縁樹脂層の基材としては、樹脂系のフィ
ルムを用いることが多く、この基材は吸湿、乾燥、熱に
より寸法が変化するため寸法精度の点で問題があり、フ
レキシブルプリント配線板の接続端子部の幅が長いもの
と相手側の目的とする導体部と接続する場合、寸法変化
によるズレが生じ、目的外の導電体部と接続されたり、
短絡を生じたりすることがある。そこで相手側の導電体
部と接続するフレキシブルプリント配線板自体を幾つか
に分割することにより電気的に接続したり、又接続端子
部を分割化することにより精度よく接続する等の工夫が
なされている。しかし、フレキシブルプリント配線板を
分割すると接続に広い面積が必要となったり、更に接続
工数の増大にもつながり、又後者の接続端子部の分割化
も前述同様接続面積が増大するため接続端子部の高密度
化への妨げとなり、高密度な回路を精度よく、相手側の
導電体部と接続することが求められている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、高密度な接
続端子部を高精度に相手側の導電体部に接続できるフレ
キシブルプリント配線板を提供するものである。
続端子部を高精度に相手側の導電体部に接続できるフレ
キシブルプリント配線板を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁樹脂層の
片面、又は両面に絶縁被覆樹脂層で被覆された導体回路
及び導体が露出した接続端子を有するフレキシブルプリ
ント配線板であって、前記絶縁被覆樹脂層で被覆された
導体回路間に1個以上のスリットを有することを特徴と
するフレキシブルプリント配線板である。
片面、又は両面に絶縁被覆樹脂層で被覆された導体回路
及び導体が露出した接続端子を有するフレキシブルプリ
ント配線板であって、前記絶縁被覆樹脂層で被覆された
導体回路間に1個以上のスリットを有することを特徴と
するフレキシブルプリント配線板である。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的に説明す
る。本発明に用いる絶縁樹脂層の片面もしくは両面に絶
縁被覆樹脂層で被覆された導体回路及び導体が露出した
接続端子を有するフレキシブルプリント配線板の素材
は、ポリエステル樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィル
ム等の絶縁基材の片面、又は両面に銅箔を加熱、加圧し
て一体成形されたものであり、従来から用いられている
フレキシブルプリント配線板用のものと同一である。又
回路保護のため被覆した絶縁樹脂被覆層となる絶縁フィ
ルムについても、従来から使用されている接着剤が塗布
されたポリエステル樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィ
ルム等と同一のものを用いて、重ねた状態で加熱、圧着
したものでよい。
る。本発明に用いる絶縁樹脂層の片面もしくは両面に絶
縁被覆樹脂層で被覆された導体回路及び導体が露出した
接続端子を有するフレキシブルプリント配線板の素材
は、ポリエステル樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィル
ム等の絶縁基材の片面、又は両面に銅箔を加熱、加圧し
て一体成形されたものであり、従来から用いられている
フレキシブルプリント配線板用のものと同一である。又
回路保護のため被覆した絶縁樹脂被覆層となる絶縁フィ
ルムについても、従来から使用されている接着剤が塗布
されたポリエステル樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィ
ルム等と同一のものを用いて、重ねた状態で加熱、圧着
したものでよい。
【0006】以下に本発明を図面を用いて説明する。図
1は、本発明のフレキシブルプリント配線板の平面図で
あり、絶縁樹脂層の片面に絶縁被覆樹脂層1で被覆され
た導体回路(図では示さず)、接続端子部2(接続端子
は図示せず)とスリット部3からなるものである。図2
は、図1のX部の拡大図で、接続端子部2は接続端子4
が露出され、接続端子部以外の導体回路5は絶縁被覆樹
脂層1で被覆されている。スリット部の加工はビクトリ
ア金型、金型、ドリルビットによる穴開け、パンチング
金型、もしくはパンチングによる穴開けにより絶縁樹脂
層及び保護用の絶縁被覆樹脂層まで貫通したものであ
り、いずれの方法を用いてもよい。スリットの形状は丸
形、四角形等特に限定しないが、接続端子方向へ長く、
楕円形、長方形が好ましい。
1は、本発明のフレキシブルプリント配線板の平面図で
あり、絶縁樹脂層の片面に絶縁被覆樹脂層1で被覆され
た導体回路(図では示さず)、接続端子部2(接続端子
は図示せず)とスリット部3からなるものである。図2
は、図1のX部の拡大図で、接続端子部2は接続端子4
が露出され、接続端子部以外の導体回路5は絶縁被覆樹
脂層1で被覆されている。スリット部の加工はビクトリ
ア金型、金型、ドリルビットによる穴開け、パンチング
金型、もしくはパンチングによる穴開けにより絶縁樹脂
層及び保護用の絶縁被覆樹脂層まで貫通したものであ
り、いずれの方法を用いてもよい。スリットの形状は丸
形、四角形等特に限定しないが、接続端子方向へ長く、
楕円形、長方形が好ましい。
【0007】スリットの位置としては、接続端子の露出
部と被覆された導体回路の境界の直近が好ましく、境界
から離れすぎると寸法変化率の抑制効果が小さく、一方
境界からあまりにも近すぎると保護用の絶縁被覆樹脂層
が、スリットの加工時に破損し易くなるので好ましくな
い。接続端子の露出部と被覆された導体回路の境界か
ら、境界側のスリット2端までの間隔としては、1〜2
0mmが好ましい。スリットの数としては、1枚のフレ
キシブル配線板に少なくとも1個以上必要であるが、多
すぎると回路作製や回路の高密度化の妨げとなるため、
1〜5個設けた方が寸法変化率抑制効果の点から好まし
い。
部と被覆された導体回路の境界の直近が好ましく、境界
から離れすぎると寸法変化率の抑制効果が小さく、一方
境界からあまりにも近すぎると保護用の絶縁被覆樹脂層
が、スリットの加工時に破損し易くなるので好ましくな
い。接続端子の露出部と被覆された導体回路の境界か
ら、境界側のスリット2端までの間隔としては、1〜2
0mmが好ましい。スリットの数としては、1枚のフレ
キシブル配線板に少なくとも1個以上必要であるが、多
すぎると回路作製や回路の高密度化の妨げとなるため、
1〜5個設けた方が寸法変化率抑制効果の点から好まし
い。
【0008】
【実施例】以下、本発明を実施例で示すが、これらに限
定されるものではない。図2において、符号Aはスリッ
ト幅、Bはスリット長さ、Cは接続端子と絶縁被覆樹脂
層の境界からの距離、Dは接続端子の幅を示す。これら
の寸法を変えて、高温高湿処理(40℃、湿度90%、
24時間)、高温処理処理(80℃、24時間)を行っ
て寸法変化率を評価した。寸法測定及び保管は、23
℃、湿度60%雰囲気下で行った。評価結果を表1に示
す。
定されるものではない。図2において、符号Aはスリッ
ト幅、Bはスリット長さ、Cは接続端子と絶縁被覆樹脂
層の境界からの距離、Dは接続端子の幅を示す。これら
の寸法を変えて、高温高湿処理(40℃、湿度90%、
24時間)、高温処理処理(80℃、24時間)を行っ
て寸法変化率を評価した。寸法測定及び保管は、23
℃、湿度60%雰囲気下で行った。評価結果を表1に示
す。
【0009】
【表1】
【0010】
【発明の効果】本発明は、フレキシブルプリント配線板
の接続端子の寸法変化率を抑制し、接続される相手側の
導電体部との接合性を向上させ、かつ高密度の接続端子
を有するフレキシブルプリント配線板である。
の接続端子の寸法変化率を抑制し、接続される相手側の
導電体部との接合性を向上させ、かつ高密度の接続端子
を有するフレキシブルプリント配線板である。
【図1】本発明のフレキシブルプリント配線板のスリッ
ト位置の模式図
ト位置の模式図
【図2】図1のX部の拡大図
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁樹脂層の片面、又は両面に絶縁被覆
樹脂層で被覆された導体回路及び導体が露出した接続端
子を有するフレキシブルプリント配線板であって、前記
絶縁被覆樹脂層で被覆された導体回路間に1個以上のス
リットを有することを特徴とするフレキシブルプリント
配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000091034A JP2001284745A (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000091034A JP2001284745A (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | フレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001284745A true JP2001284745A (ja) | 2001-10-12 |
Family
ID=18606550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000091034A Pending JP2001284745A (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001284745A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020155692A (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 接続部材 |
-
2000
- 2000-03-29 JP JP2000091034A patent/JP2001284745A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020155692A (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 接続部材 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050105 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070601 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070731 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070918 |