JP2001281172A - Ｘ線撮影方法 - Google Patents
Ｘ線撮影方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｘ線で試料を透視撮影する場合において、試
料の薄い部分で検出器が飽和しない程度の弱いＸ線で撮
影すると、撮影視野内の厚い部分では透過するＸ線が少
ないため全く情報が得られないか、雑音が多くなるとい
う問題があった。 【解決手段】 Ｘ線発生器と、該Ｘ線発生器と対向した
位置に設けられた検出器２とからなり、前記Ｘ線発生器
と前記検出器との間に試料を介在させて試料を撮影する
Ｘ線撮影装置において、前記Ｘ線発生器の管電流を少な
くとも２回以上可変して検出器で受け、かつ、該検出器
で受けた少なくとも２枚以上画像を合成するようにした
Ｘ線撮影方法である。
料の薄い部分で検出器が飽和しない程度の弱いＸ線で撮
影すると、撮影視野内の厚い部分では透過するＸ線が少
ないため全く情報が得られないか、雑音が多くなるとい
う問題があった。 【解決手段】 Ｘ線発生器と、該Ｘ線発生器と対向した
位置に設けられた検出器２とからなり、前記Ｘ線発生器
と前記検出器との間に試料を介在させて試料を撮影する
Ｘ線撮影装置において、前記Ｘ線発生器の管電流を少な
くとも２回以上可変して検出器で受け、かつ、該検出器
で受けた少なくとも２枚以上画像を合成するようにした
Ｘ線撮影方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＸ線を試料に照射し
て撮影するＸ線撮影方法の改良に関する。
て撮影するＸ線撮影方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】Ｘ線によって試料を撮影・検査する手段
は、Ｘ線発生器と、該Ｘ線発生器と対向して配置された
検出器とからなり、前記Ｘ線発生器と検出器との間に試
料を介在させて、Ｘ線発生器からのＸ線を試料を通過さ
せることにより、検出器に試料の透過像が写し出される
ものである。
は、Ｘ線発生器と、該Ｘ線発生器と対向して配置された
検出器とからなり、前記Ｘ線発生器と検出器との間に試
料を介在させて、Ｘ線発生器からのＸ線を試料を通過さ
せることにより、検出器に試料の透過像が写し出される
ものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、Ｘ線で試料
を透視撮影した場合、前記試料に様々な厚みが含まれて
いる場合、薄い部分で検出器が飽和しない程度の弱いＸ
線で撮影すると、撮影視野内の厚い部分では透過するＸ
線が少ないため全く情報が得られないか、雑音が多くな
る。
を透視撮影した場合、前記試料に様々な厚みが含まれて
いる場合、薄い部分で検出器が飽和しない程度の弱いＸ
線で撮影すると、撮影視野内の厚い部分では透過するＸ
線が少ないため全く情報が得られないか、雑音が多くな
る。
【０００４】一方、厚い部分を十分透過するだけの強い
Ｘ線で撮影した場合、撮影視野内の薄い部分で検出器が
飽和してしまう。そのため、一度の撮影では、試料内の
薄い部分の情報を損なわずに、厚い部分で十分な情報を
得ることが困難である。すなわち、検出器のダイナミッ
クレンジが問題となり、現状の技術ではダイナミックレ
ンジが大幅に不足するといった問題があった。
Ｘ線で撮影した場合、撮影視野内の薄い部分で検出器が
飽和してしまう。そのため、一度の撮影では、試料内の
薄い部分の情報を損なわずに、厚い部分で十分な情報を
得ることが困難である。すなわち、検出器のダイナミッ
クレンジが問題となり、現状の技術ではダイナミックレ
ンジが大幅に不足するといった問題があった。
【０００５】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、Ｘ線の管電流を少な
くとも２回以上可変して検出器で受け、かつ、該検出器
で受けた画像を合成することにより、試料内の薄い部分
も、厚い部分も明瞭な画像として得ることができるＸ線
撮影方法を提供せんとするにある。
もので、その目的とするところは、Ｘ線の管電流を少な
くとも２回以上可変して検出器で受け、かつ、該検出器
で受けた画像を合成することにより、試料内の薄い部分
も、厚い部分も明瞭な画像として得ることができるＸ線
撮影方法を提供せんとするにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＸ線撮影方法は
前記した目的を達成せんとするもので、請求項１の手段
は、Ｘ線発生器と、該Ｘ線発生器と対向した位置に設け
られた検出器とからなり、前記Ｘ線発生器と前記検出器
との間に試料を介在させて試料を撮影するＸ線撮影装置
において、前記Ｘ線発生器の管電流を少なくとも２回以
上可変して検出器で受け、かつ、該検出器で受けた少な
くとも２枚以上画像を合成したことを特徴とする。
前記した目的を達成せんとするもので、請求項１の手段
は、Ｘ線発生器と、該Ｘ線発生器と対向した位置に設け
られた検出器とからなり、前記Ｘ線発生器と前記検出器
との間に試料を介在させて試料を撮影するＸ線撮影装置
において、前記Ｘ線発生器の管電流を少なくとも２回以
上可変して検出器で受け、かつ、該検出器で受けた少な
くとも２枚以上画像を合成したことを特徴とする。
【０００７】また、請求項２の手段は、画像を合成する
場合において、管電流の変化量に応じて該画像の輝度を
補正することを特徴とし、請求項３の手段は画像輝度に
応じて適用する画像を画素ごとに選択することを特徴と
する。
場合において、管電流の変化量に応じて該画像の輝度を
補正することを特徴とし、請求項３の手段は画像輝度に
応じて適用する画像を画素ごとに選択することを特徴と
する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＸ線撮影方法
を図面と共に説明する。なお、本実施の形態にあって
は、試料がプリント基板上に実装された電子部品である
ものとし、Ｘ線によりプリント基板と部品を検査するも
のとする。
を図面と共に説明する。なお、本実施の形態にあって
は、試料がプリント基板上に実装された電子部品である
ものとし、Ｘ線によりプリント基板と部品を検査するも
のとする。
【０００９】図１は本発明の方法を実施するためのブロ
ック図にして、１はＸ線を放射するＸ線発生器、２は該
Ｘ線発生器１よりのＸ線を受ける検出器、３はプリント
基板４上に実装された電子部品からなる試料、５は前記
Ｘ線発生器１に流す電流量を制御する電流制御部、６は
該電流制御部５に対してどの程度の大きさの電流を流す
かを指令する主制御部、７は前記検出器２よりの画像を
一時的に記憶する画像メモリ、８は該画像メモリ７にお
いて記憶された複数枚の画像を合成する合成部、９は該
合成部８よりの画像を表示するブラウン管等の表示部で
ある。
ック図にして、１はＸ線を放射するＸ線発生器、２は該
Ｘ線発生器１よりのＸ線を受ける検出器、３はプリント
基板４上に実装された電子部品からなる試料、５は前記
Ｘ線発生器１に流す電流量を制御する電流制御部、６は
該電流制御部５に対してどの程度の大きさの電流を流す
かを指令する主制御部、７は前記検出器２よりの画像を
一時的に記憶する画像メモリ、８は該画像メモリ７にお
いて記憶された複数枚の画像を合成する合成部、９は該
合成部８よりの画像を表示するブラウン管等の表示部で
ある。
【００１０】次に、Ｘ線発生器１のＸ線ダイナミックレ
ンジの拡大方法について説明する。Ｘ線発生器１のＸ線
管より発生するＸ線の強度Ｉと管電圧Ｖ、管電流Ｃの関
係は Ｉ＝ＫＶ2 Ｃ Ｋ；定数 上式は、画像の明るさは管電流に比例し、管電圧の２乗
に比例することを意味する。また、管電圧を変化させる
と波長分布が変化するが、管電流を変化させても波長分
布は変化せず、強度のみが多くなることがＸ線物理より
知られている。すなわち、管電流を代えても画像の性質
は変わらないこととなる。
ンジの拡大方法について説明する。Ｘ線発生器１のＸ線
管より発生するＸ線の強度Ｉと管電圧Ｖ、管電流Ｃの関
係は Ｉ＝ＫＶ2 Ｃ Ｋ；定数 上式は、画像の明るさは管電流に比例し、管電圧の２乗
に比例することを意味する。また、管電圧を変化させる
と波長分布が変化するが、管電流を変化させても波長分
布は変化せず、強度のみが多くなることがＸ線物理より
知られている。すなわち、管電流を代えても画像の性質
は変わらないこととなる。
【００１１】例えば、Ｃ1 という管電流で撮影した画像
と、Ｃ1 の２倍のＣ2 という管電流で撮影した画像は、
管電流Ｃ2 の輝度値を１／２にすれば、Ｃ1 で撮影した
場合と同等に扱うことができる。
と、Ｃ1 の２倍のＣ2 という管電流で撮影した画像は、
管電流Ｃ2 の輝度値を１／２にすれば、Ｃ1 で撮影した
場合と同等に扱うことができる。
【００１２】この時、Ｃ2 で得られた輝度値のバラツキ
は、検出されるＸ線強度が大きくなるためＣ1 よりも小
さくなり（理論的には１／１．４１になる）、Ｘ線を透
過し難い厚い部分（ＩＣ等）でも良質な情報が得られ
る。また、薄い部分（プリント基板）に関しては、大き
な管電流では飽和してしまうため、薄い部分では飽和し
ない小さな管電流を選択して撮影する。
は、検出されるＸ線強度が大きくなるためＣ1 よりも小
さくなり（理論的には１／１．４１になる）、Ｘ線を透
過し難い厚い部分（ＩＣ等）でも良質な情報が得られ
る。また、薄い部分（プリント基板）に関しては、大き
な管電流では飽和してしまうため、薄い部分では飽和し
ない小さな管電流を選択して撮影する。
【００１３】次に、動作を図１のブロック図と図２のフ
ローチャートと共に説明する。
ローチャートと共に説明する。
【００１４】主制御部７より電流制御部５に対して大き
な管電流をＸ線発生器１に対して流すように指令する。
そして、該大きな管電流によって放射されるＸ線が部品
３およびプリント基板４を透過して検出器２に写し出さ
れる。この時の画像はＸ線照射量が多いため厚い部品３
をも透過した画像となる。この画像は画像メモリ７に一
時的に記憶される。
な管電流をＸ線発生器１に対して流すように指令する。
そして、該大きな管電流によって放射されるＸ線が部品
３およびプリント基板４を透過して検出器２に写し出さ
れる。この時の画像はＸ線照射量が多いため厚い部品３
をも透過した画像となる。この画像は画像メモリ７に一
時的に記憶される。
【００１５】次いで、主制御部７は前記管電流よりも小
さな電流をＸ線発生器１に対して流すように指令する。
そして、小さな管電流によって放射されるＸ線が部品３
およびプリント基板４を透過して検出器２に写し出され
る。この時の画像はＸ線照射量が少ないため厚い部品３
は透過されずプリント基板４のみの画像となる。この画
像は画像メモリ７に一時的に記憶される。
さな電流をＸ線発生器１に対して流すように指令する。
そして、小さな管電流によって放射されるＸ線が部品３
およびプリント基板４を透過して検出器２に写し出され
る。この時の画像はＸ線照射量が少ないため厚い部品３
は透過されずプリント基板４のみの画像となる。この画
像は画像メモリ７に一時的に記憶される。
【００１６】このように、Ｘ線発生器１に対して図３
（ａ）に示すように複数の管電流を流して（ステップＳ
１）それぞれの画像を検出器２で検出する（図３では３
種類の電流）。該検出した画像を画像メモリ７に記憶さ
せ、次いで、図３（ｂ）に示すように、前記複数の画像
における最も有用な情報が含まれている部分の画像のみ
がそれぞれ抽出され、この抽出された画像が合成部８で
合成（ステップＳ２）され表示部９において表示され
る。そして、この合成された画像はプリント基板４上に
実装された部品３等の厚みに関係なく良好な画像となる
ので、半田付け不良等の検査を正確に行える。
（ａ）に示すように複数の管電流を流して（ステップＳ
１）それぞれの画像を検出器２で検出する（図３では３
種類の電流）。該検出した画像を画像メモリ７に記憶さ
せ、次いで、図３（ｂ）に示すように、前記複数の画像
における最も有用な情報が含まれている部分の画像のみ
がそれぞれ抽出され、この抽出された画像が合成部８で
合成（ステップＳ２）され表示部９において表示され
る。そして、この合成された画像はプリント基板４上に
実装された部品３等の厚みに関係なく良好な画像となる
ので、半田付け不良等の検査を正確に行える。
【００１７】なお、前記したステップＳ２においてＮ枚
の画像Ｉmgi を合成し、図３（ｂ）に示すような連続し
た輝度の合成画像を得る手法について以下に説明する。
すなわち、合成画像Ｉmgs は、
の画像Ｉmgi を合成し、図３（ｂ）に示すような連続し
た輝度の合成画像を得る手法について以下に説明する。
すなわち、合成画像Ｉmgs は、
【００１８】
【数１】 ただし、
【化１】 ： 画像の位置ベクトル Ｒ(i) ： 管電流の変化を補正する係数であり、予め
実験等によって算定されている Ｗi (x) ； 画像を合成した時の不連続性を緩和するた
めの重み付け関数 なお、 重み付け関数は如何なる濃度値ｘについても
実験等によって算定されている Ｗi (x) ； 画像を合成した時の不連続性を緩和するた
めの重み付け関数 なお、 重み付け関数は如何なる濃度値ｘについても
【００１９】
【数２】 を満足するものとする。
【００２０】ここで、重み付け関数は、図４に示すよう
に、各管電流毎に検出器２で受ける輝度に対して範囲が
定められているので、該重み付けを前記数式に代入する
ことによって、合成画像が連続した輝度のものとなる。
に、各管電流毎に検出器２で受ける輝度に対して範囲が
定められているので、該重み付けを前記数式に代入する
ことによって、合成画像が連続した輝度のものとなる。
【００２１】すなわち、前記２つの数式は、画像輝度に
応じて適用する画像を画素ごとに選択し、かつ、選択境
界付近の輝度値を持つ部分では複数の画像を重み付けし
て適用することを意味している。
応じて適用する画像を画素ごとに選択し、かつ、選択境
界付近の輝度値を持つ部分では複数の画像を重み付けし
て適用することを意味している。
【００２２】なお、実施の形態は、試料をプリント基板
上の電子部品として説明を行なったが、本願発明はＸ線
を応用した透視検査を行なうあらゆる分野に対して適用
が可能である。
上の電子部品として説明を行なったが、本願発明はＸ線
を応用した透視検査を行なうあらゆる分野に対して適用
が可能である。
【００２３】
【発明の効果】本発明は前記したように、試料に照射す
るＸ線発生器の管電流を複数変化させて明るさの異なる
画像を検出器で受け、かつ、明るさの異なる画像を連続
した輝度の画像として合成したので、薄い部分と厚い部
分が混在する試料を撮影した場合であっても、薄い部分
の情報を損なうことなく厚い部分に重畳する雑音が軽減
され、従って、試料の不良を正確に判定できる等の効果
を有するものである。
るＸ線発生器の管電流を複数変化させて明るさの異なる
画像を検出器で受け、かつ、明るさの異なる画像を連続
した輝度の画像として合成したので、薄い部分と厚い部
分が混在する試料を撮影した場合であっても、薄い部分
の情報を損なうことなく厚い部分に重畳する雑音が軽減
され、従って、試料の不良を正確に判定できる等の効果
を有するものである。
【図１】本発明のＸ線撮影方法を実施するためのブロッ
ク図である。
ク図である。
【図２】動作を示すフローチャートである。
【図３】ダイナミックレンジ拡大方法を説明するための
試料（部品）厚みに対する画像輝度の関係を示す図であ
る。
試料（部品）厚みに対する画像輝度の関係を示す図であ
る。
【図４】重み付け関数を示す図である。
１ Ｘ線発生器 ２ 検出器 ３ 電子部品 ４ プリント基板 ５ 管電流制御部 ８ 合成部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｇ 1/34 Ｈ０５Ｇ 1/34 Ｚ Ｆターム(参考） 2G001 AA01 BA11 CA01 FA06 GA01 GA11 HA01 HA07 HA13 JA01 JA11 JA13 JA20 KA03 LA02 LA05 LA11 MA05 4C092 AA01 AB03 AB04 AC01 CC10 CD03 CF47 CJ25 5B057 AA03 BA03 CA08 CA12 CB08 CB12 CB16 CC01 CE01 CE08 CE11 DA03 5C076 AA19 AA27 BA06
Claims (3)
- 【請求項１】 Ｘ線発生器と、該Ｘ線発生器と対向した
位置に設けられた検出器とからなり、前記Ｘ線発生器と
前記検出器との間に試料を介在させて試料を撮影するＸ
線装置において、前記Ｘ線発生器の管電流を少なくとも
２回以上可変して検出器で受け、かつ、該検出器で受け
た少なくとも２枚以上の画像を合成したことを特徴とす
るＸ線撮影方法。 - 【請求項２】 前記２枚以上の画像を合成する場合にお
いて、管電流の変化量に応じて該画像の輝度を補正する
ことを特徴とする請求項１，２項記載のＸ線撮影方法。 - 【請求項３】 前記２枚以上の画像を合成する場合にお
いて、前記補正された画像輝度に応じて適用する画像を
画素ごとに選択することを特徴とする請求項１および２
記載のＸ線撮影方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000098085A JP2001281172A (ja) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | Ｘ線撮影方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000098085A JP2001281172A (ja) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | Ｘ線撮影方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001281172A true JP2001281172A (ja) | 2001-10-10 |
Family
ID=18612615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000098085A Pending JP2001281172A (ja) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | Ｘ線撮影方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001281172A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007199090A (ja) * | 2007-05-10 | 2007-08-09 | Nagoya Electric Works Co Ltd | Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査装置の制御プログラム |
| WO2016174707A1 (ja) * | 2015-04-27 | 2016-11-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置及び当該装置を用いた試料の観察方法 |
-
2000
- 2000-03-31 JP JP2000098085A patent/JP2001281172A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007199090A (ja) * | 2007-05-10 | 2007-08-09 | Nagoya Electric Works Co Ltd | Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査装置の制御プログラム |
| JP4630305B2 (ja) * | 2007-05-10 | 2011-02-09 | 名古屋電機工業株式会社 | Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査装置の制御プログラム |
| WO2016174707A1 (ja) * | 2015-04-27 | 2016-11-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置及び当該装置を用いた試料の観察方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
| A977 | Report on retrieval |
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