JP2001267190A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2001267190A5
JP2001267190A5 JP2000083238A JP2000083238A JP2001267190A5 JP 2001267190 A5 JP2001267190 A5 JP 2001267190A5 JP 2000083238 A JP2000083238 A JP 2000083238A JP 2000083238 A JP2000083238 A JP 2000083238A JP 2001267190 A5 JP2001267190 A5 JP 2001267190A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leads
conductive material
lead
plating layer
short
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000083238A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2001267190A (ja
JP4812154B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2000083238A priority Critical patent/JP4812154B2/ja
Priority claimed from JP2000083238A external-priority patent/JP4812154B2/ja
Publication of JP2001267190A publication Critical patent/JP2001267190A/ja
Publication of JP2001267190A5 publication Critical patent/JP2001267190A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4812154B2 publication Critical patent/JP4812154B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

JP2000083238A 2000-03-21 2000-03-21 気密端子の製造方法 Expired - Lifetime JP4812154B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000083238A JP4812154B2 (ja) 2000-03-21 2000-03-21 気密端子の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000083238A JP4812154B2 (ja) 2000-03-21 2000-03-21 気密端子の製造方法

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008162708A Division JP2008300852A (ja) 2008-06-23 2008-06-23 気密端子の製造方法および電子部品
JP2009199399A Division JP4854049B2 (ja) 2009-08-31 2009-08-31 電子部品の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2001267190A JP2001267190A (ja) 2001-09-28
JP2001267190A5 true JP2001267190A5 (enExample) 2006-08-31
JP4812154B2 JP4812154B2 (ja) 2011-11-09

Family

ID=18599910

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000083238A Expired - Lifetime JP4812154B2 (ja) 2000-03-21 2000-03-21 気密端子の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4812154B2 (enExample)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4863495B2 (ja) * 2007-04-23 2012-01-25 旭精機工業株式会社 気密封止リング及びその製造方法
JP4894645B2 (ja) * 2007-06-14 2012-03-14 株式会社豊田中央研究所 ハーメチックシール端子
WO2009104310A1 (ja) 2008-02-18 2009-08-27 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計
CN101933108A (zh) * 2008-02-26 2010-12-29 日本贵弥功株式会社 用于铝电解电容器的电极端子的制造方法及用于铝电解电容器的电极端子
JP5311968B2 (ja) * 2008-11-04 2013-10-09 エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 気密端子のめっき方法
JP2010171536A (ja) 2009-01-20 2010-08-05 Seiko Instruments Inc 圧電振動子
CN102334283A (zh) 2009-02-25 2012-01-25 精工电子有限公司 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表
JP6362171B2 (ja) * 2015-04-22 2018-07-25 ショット日本株式会社 気密端子およびその気密端子を用いたアルミ電解コンデンサ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9508519B2 (en) Fuse and manufacturing method thereof
JP2001267190A5 (enExample)
CN102184816B (zh) 悬空熔丝型表面贴装熔断器及其制造方法
US20140204503A1 (en) Electrical device
US3257704A (en) Method of mounting high frequency piezoelectric crystals
CN206713166U (zh) 引线焊接方式不同的超声波传感器
JP2008205455A (ja) 終端接合方法
JP5939801B2 (ja) 電子部品パッケージの製造方法
JPS58148510A (ja) 印刷基板上に於けるリ−ド端子の形成方法
JP4571012B2 (ja) 台座付水晶振動子
JP4854049B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP4476129B2 (ja) 気密端子
US4033017A (en) Manufacturing method of a hermetically sealed terminal
JP2008124231A (ja) 電子部品連およびその製造方法
JP5798932B2 (ja) 電子部品パッケージの製造方法
JP2002076713A (ja) 非可逆回路素子の製造方法
JP2010114132A5 (enExample)
JP2002223142A (ja) 電子部品およびその製造方法
JP2003151716A (ja) 放電避雷管
JP2947330B2 (ja) 半導体装置
JPH04206890A (ja) 混成集積回路装置
JPH11288815A (ja) 磁心、リードフレームおよびそれらを用いたチップインダクタ、並びに、その製造方法
JPH08228100A (ja) 電子部品の実装構体
JPH11136078A (ja) 簡易smd型水晶振動子、並びにその製造方法
CN110993186A (zh) 一种导电片作为石墨烯层供电电极的方法